WO2022091714A1

WO2022091714A1 - 表面保護フィルム

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Publication number: WO2022091714A1
Application number: PCT/JP2021/036807
Authority: WO
Inventors: 公平武田; 健太山下; 大地森
Original assignee: 日東電工株式会社
Priority date: 2020-10-30
Filing date: 2021-10-05
Publication date: 2022-05-05

Abstract

表面保護フィルムが貼着された樹脂基板を金型にて熱プレスする工程において、該熱プレスの際の該表面保護フィルムの破れを抑制でき、該熱プレス後の該樹脂基板の表面のゆず肌を抑制でき、該熱プレスする工程を円滑に行える適切な柔らかさを有する、樹脂基板に貼着し得る表面保護フィルムを提供する。　本発明の実施形態における表面保護フィルムは、基材層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）を有する表面保護フィルムであって、該基材層（Ａ）が基材層（Ａ１）を含み、該基材層（Ａ１）は、該基材層（Ａ）の該粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層であり、該基材層（Ａ１）の１３０℃における摩擦力が４．５Ｎ以下であり、１２０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である。

Description

表面保護フィルム

　本発明は、表面保護フィルムに関する。代表的には、本発明は、モバイル機器に備えられる部材の製造に用いる表面保護フィルムに関する。

　スマートフォン、タブレット端末、ノートパソコンなどのいわゆるモバイル機器におけるモバイル通信性能が、近年、急速に向上している。特に最近、超高速、超大容量、超低遅延、超大量接続を可能とし得る新たな高性能モバイル通信の規格（例えば、５Ｇ規格など）が採用されつつある。

　このような新たな高性能モバイル通信の性能を十分に発現させるためには、モバイル機器の筐体が電波の影響を受けにくい材料のものとする必要がある。このため、モバイル機器の筐体として、従来多く用いられてきた金属筐体を、電波の影響を受けにくい樹脂筐体などへ代えていく必要性が生じている。

　他方、近年、モバイル機器の意匠性も非常に向上してきており、代表的には、３次元曲面構造を有する筐体を有するモバイル機器が一般的なものとなってきている。

　モバイル機器の筐体が金属筐体の場合、確立された金属加工技術によって、様々な３次元曲面構造を有する筐体とすることが可能となっている。

　一方、モバイル機器の筐体が樹脂筐体の場合、樹脂基板の３次元曲面加工技術が必要となるが、現状、多くの問題がある。

　樹脂基板を加工するためには、一般に、熱プレスが採用される。この熱プレスにおいては、樹脂基板を所望の形状となるように設計された金型に挟んで高温でプレスを行う。この際、樹脂基板の表面保護のために、樹脂基板の両表面に表面保護フィルムが貼着される。

　しかしながら、従来の表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、高温でのプレスによる曲面加工の際に金型に対して表面保護フィルムが円滑に追従できず、表面保護フィルムの破れが生じやすくなるという問題がある。

　また、従来の表面保護フィルム（特許文献１）を樹脂基板の熱プレスに用いた場合、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれが生じやすくなり、プレス後の樹脂基板表面にゆず肌（跡付き）が生じるという問題がある。

　さらに、樹脂基板を、熱プレスによって３次元曲面加工するためには、樹脂基板の両表面に貼着される表面保護フィルムが、適切な柔らかさを有している必要がある。すなわち、樹脂基板の両表面に貼着される表面保護フィルムが硬すぎると、金型の３次元曲面形状に追従することが困難となり、樹脂基板の両表面に貼着される表面保護フィルムが柔らかすぎると、表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じてしまう（特許文献１）。

特開平５－３０２０６８号公報

　本発明の課題は、表面保護フィルムが貼着された樹脂基板を金型にて熱プレスする工程において、該熱プレスの際の該表面保護フィルムの破れを抑制でき、該熱プレス後の該樹脂基板の表面のゆず肌を抑制でき、該熱プレスする工程を円滑に行える適切な柔らかさを有する、樹脂基板に貼着し得る表面保護フィルムを提供することにある。

　本発明の実施形態における表面保護フィルムは、
　基材層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）を有する表面保護フィルムであって、
　該基材層（Ａ）が基材層（Ａ１）を含み、
　該基材層（Ａ１）は、該基材層（Ａ）の該粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層であり、
　該基材層（Ａ１）の１３０℃における摩擦力が４．５Ｎ以下であり、
　１２０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である。

　一つの実施形態においては、本発明の実施形態における表面保護フィルムは、総厚みが２０μｍ～１８０μｍである。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ）全体の厚みが１０μｍ～１５０μｍである。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ１）の厚みが１μｍ～６０μｍである。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度が１３０℃以上である。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ１）が剥離剤を含む。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ１）中の上記剥離剤の含有割合が０．１重量％～３０重量％である。

　一つの実施形態においては、上記剥離剤がシリコーン系剥離剤を含む。

　一つの実施形態においては、上記シリコーン系剥離剤がシリル化ポリオレフィンを含む。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ１）が、エチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む。

　一つの実施形態においては、上記エチレン系樹脂が高密度ポリエチレンを含む。

　一つの実施形態においては、上記プロピレン系樹脂が、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、およびホモポリプロピレンから選ばれる少なくとも１種を含む。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ１）がペンテン系樹脂を含む。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ）が、上記基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）をこの順に含む。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ２）がエチレン系樹脂を含む。

　一つの実施形態においては、上記エチレン系樹脂が、低密度ポリエチレンおよびエチレン－酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ２）がプロピレン系樹脂を含む。

　一つの実施形態においては、上記プロピレン系樹脂がホモポリプロピレンを含む。

　一つの実施形態においては、上記基材層（Ａ）が、上記基材層（Ａ１）と上記基材層（Ａ２）と補助基材層（Ａ３）をこの順に含む。

　一つの実施形態においては、上記補助基材層（Ａ３）の厚みと上記基材層（Ａ１）の厚みとの誤差が±５０％以下である。

　一つの実施形態においては、上記補助基材層（Ａ３）に含まれる主成分の樹脂が、上記基材層（Ａ１）に含まれる主成分の樹脂と同じである。

　一つの実施形態においては、本発明の実施形態における表面保護フィルムは、モバイル機器に備えられる部材の製造に用いる。

　一つの実施形態においては、本発明の実施形態における表面保護フィルムは、樹脂基板を熱プレス加工する際の該樹脂板の表面の保護に用いる。

　一つの実施形態においては、上記熱プレス加工する際の加熱温度が５０℃～２５０℃である。

　本発明によれば、表面保護フィルムが貼着された樹脂基板を金型にて熱プレスする工程において、該熱プレスの際の該表面保護フィルムの破れを抑制でき、該熱プレス後の該樹脂基板の表面のゆず肌を抑制でき、該熱プレスする工程を円滑に行える適切な柔らかさを有する、樹脂基板に貼着し得る表面保護フィルムを提供することができる。

本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムの概略断面図である。本発明の別の一つの実施形態による表面保護フィルムの概略断面図である。本発明のさらに別の一つの実施形態による表面保護フィルムの概略断面図である。高温滑り性評価の方法を示す説明図である。

≪≪１．表面保護フィルム≫≫
　本発明の実施形態における表面保護フィルムは、基材層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）を有する表面保護フィルムであって、該基材層（Ａ）が基材層（Ａ１）を含み、該基材層（Ａ１）は、該基材層（Ａ）の該粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層である。

　本発明の実施形態における表面保護フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の層を備えていてもよい。

　基材層（Ａ）は、好ましくは、２層以上からなる。

　基材層（Ａ）は、好ましくは、基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）をこの順に含む。

　基材層（Ａ）は、より好ましくは、基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）と補助基材層（Ａ３）をこの順に含む。

　粘着剤層（Ｂ）は、１層のみからなる粘着剤層であってもよいし、２層以上の積層体からなる粘着剤層であってもよい。

　本発明の実施形態における表面保護フィルムの総厚みは、好ましくは２０μｍ～１８０μｍである。本発明の実施形態における表面保護フィルムの総厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。本発明の実施形態における表面保護フィルムの総厚みが薄すぎると、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、表面保護フィルムとしての役割を十分に発現できないおそれがあり、例えば、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。本発明の実施形態における表面保護フィルムの総厚みが厚すぎると、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、表面保護フィルムとしての役割を十分に発現できないおそれがあり、例えば、金型の形状に追従することが困難となるおそれがある。

　本発明の実施形態における表面保護フィルムの総厚みは、薄い厚みが求められる場合は、好ましくは２０μｍ～１５０μｍであり、より好ましくは２０μｍ～１２０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～６０μｍであり、最も好ましくは３０μｍ～５０μｍである。

　本発明の実施形態における表面保護フィルムの総厚みは、適度な厚みを求められる場合は、好ましくは６０μｍ～１８０μｍであり、より好ましくは７０μｍ～１７０μｍであり、さらに好ましくは８０μｍ～１６０μｍであり、特に好ましくは８５μｍ～１５０μｍであり、最も好ましくは９０μｍ～１４０μｍである。

　基材層（Ａ）全体の厚みは、好ましくは１０μｍ～１５０μｍである。基材層（Ａ）全体の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。基材層（Ａ）全体の厚みが薄すぎると、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、表面保護フィルムとしての役割を十分に発現できないおそれがあり、例えば、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。基材層（Ａ）全体の厚みが厚すぎると、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、表面保護フィルムとしての役割を十分に発現できないおそれがあり、例えば、金型の形状に追従することが困難となるおそれがある。

　基材層（Ａ）全体の厚みは、薄い厚みが求められる場合は、好ましくは１０μｍ～１２０μｍであり、より好ましくは１０μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～８０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～６０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ～５０μｍであり、最も好ましくは２０μｍ～４０μｍである。

　基材層（Ａ）全体の厚みは、適度な厚みを求められる場合は、好ましくは５０μｍ～１５０μｍであり、より好ましくは６５μｍ～１４０μｍであり、さらに好ましくは７５μｍ～１４０μｍであり、特に好ましくは８０μｍ～１３５μｍであり、最も好ましくは８５μｍ～１３５μｍである。

　本発明の実施形態における表面保護フィルムは、耐滑り熱基材層（Ａ１）の１３０℃における摩擦力が、好ましくは４．５Ｎ以下であり、より好ましくは４．０Ｎ以下であり、さらに好ましくは３．５Ｎ以下であり、特に好ましくは３．０Ｎ以下であり、最も好ましくは２．５Ｎ以下である。上記摩擦力の下限値は小さければ小さいほどよく、現実的には０．１Ｎ以上である。本発明の実施形態における耐滑り熱基材層（Ａ１）の１３０℃における摩擦力が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。特に、本発明の実施形態における耐滑り熱基材層（Ａ１）の１３０℃における摩擦力が上記範囲内にあれば、表面保護フィルムが貼着された樹脂基板を金型にて熱プレスする工程において、該熱プレスの際の該表面保護フィルムの破れをより抑制できる。本発明の実施形態における耐滑り熱基材層（Ａ１）の１３０℃における摩擦力が大きすぎると、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、高温でのプレスによる曲面加工の際に金型に対して表面保護フィルムが円滑に追従できないおそれがあり、表面保護フィルムの破れが生じるおそれがある。

　本発明の実施形態における表面保護フィルムは、１２０℃における貯蔵弾性率が、好ましくは５０ＭＰａ以下であり、より好ましくは５０ＭＰａ～０．５ＭＰａであり、さらに好ましくは５０ＭＰａ～１ＭＰａであり、特に好ましくは４５ＭＰａ～１．５ＭＰａであり、最も好ましくは４０ＭＰａ～２ＭＰａである。本発明の実施形態における表面保護フィルムの１２０℃における貯蔵弾性率が上記範囲内にあれば、表面保護フィルムが適切な柔らかさを有し、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、良好な３次元曲面加工を達成し得る。本発明の実施形態における表面保護フィルムの１２０℃における貯蔵弾性率が低すぎると、表面保護フィルムが柔らかすぎるため、表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じてしまうおそれがある。本発明の実施形態における表面保護フィルムの１２０℃における貯蔵弾性率が高すぎると、表面保護フィルムが硬すぎるため、金型の３次元曲面形状に追従することが困難となるおそれがある。

　図１は、本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムの概略断面図である。図１において、表面保護フィルム１００は、基材層（Ａ）１０と粘着剤層（Ｂ）２０を有し、基材層（Ａ）の粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層が基材層（Ａ１）１１である。

　図２は、本発明の別の一つの実施形態による表面保護フィルムの概略断面図である。図２において、表面保護フィルム１００は、基材層（Ａ）１０と粘着剤層（Ｂ）２０を有し、基材層（Ａ）の粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層が基材層（Ａ１）１１であり、基材層（Ａ１）１１と粘着剤層（Ｂ）２０の間に基材層（Ａ２）１２を有する。すなわち、図２に示す表面保護フィルム１００は、基材層（Ａ１）１１、基材層（Ａ２）１２、粘着剤層（Ｂ）２０をこの順に有する。

　図３は、本発明のさらに別の一つの実施形態による表面保護フィルムの概略断面図である。図３において、表面保護フィルム１００は、基材層（Ａ）１０と粘着剤層（Ｂ）２０を有し、基材層（Ａ）の粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層が基材層（Ａ１）１１であり、基材層（Ａ１）１１と粘着剤層（Ｂ）２０の間に基材層（Ａ２）１２を有し、基材層（Ａ２）１２と粘着剤層（Ｂ）２０の間に補助基材層（Ａ３）１３を有する。すなわち、図３に示す表面保護フィルム１００は、基材層（Ａ１）１１、基材層（Ａ２）１２、補助基材層（Ａ３）１３、粘着剤層（Ｂ）２０をこの順に有する。

≪１－１．基材層（Ａ）≫
　基材層（Ａ）は、図１～図３に示すように、粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層に基材層（Ａ１）を含む。

　基材層（Ａ）は、好ましくは、図２～図３に示すように、基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）をこの順に含む。

　基材層（Ａ）は、より好ましくは、図３に示すように、基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）と補助基材層（Ａ３）をこの順に含む。

　基材層（Ａ）は、全体として、好ましくは、オレフィン系樹脂を主成分として含む。具体的には、基材層（Ａ）全体中に含まれるオレフィン系樹脂の含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９５重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９８重量％～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。基材層（Ａ）が、全体として、オレフィン系樹脂を主成分として含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。

　なお、本明細書において、「実質的に１００重量％」と記載されている場合は、本発明の効果を損なわない範囲で、微量の不純物等が含まれていてもよいことを意味し、通常は「１００重量％」と称してもよいものである。

　基材層（Ａ）全体中に含まれるオレフィン系樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

　オレフィン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なオレフィン系樹脂を採用し得る。本発明の効果をより発現し得る点で、このようなオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、好ましくは、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　エチレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なエチレン系樹脂を採用し得る。このようなエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高密度ポリエチレン、およびエチレンと他の単量体との共重合体（例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸エステル共重合体、エチレン／メタクリル酸エステル共重合体、エチレン／ブテン－１共重合体、エチレン／プロピレン／ブテン－１共重合体、エチレン／炭素原子数５～１２のα－オレフィン共重合体、エチレン／非共役ジエン共重合体など）から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、好ましくは、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、およびエチレン／酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　エチレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系エチレン系樹脂であってもよい。

　エチレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系エチレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系エチレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系低密度ポリエチレンおよびメタロセン系エチレン／酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　プロピレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なプロピレン系樹脂を採用し得る。このようなプロピレン系樹脂としては、例えば、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　プロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系プロピレン系樹脂であってもよい。

　プロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系プロピレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系プロピレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系ランダムポリプロピレン、メタロセン系ブロックポリプロピレン、メタロセン系ホモポリプロピレン、およびメタロセン系のプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　ブテン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なブテン系樹脂を採用し得る。このようなブテン系樹脂としては、例えば、ポリブテン－１およびブテン－１とα－オレフィンとの共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　ブテン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系ブテン系樹脂であってもよい。

　ブテン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系ブテン系樹脂であってもよい。

　ペンテン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なペンテン系樹脂を採用し得る。このようなペンテン系樹脂としては、例えば、ポリ（４－メチルペンテン－１）、４－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体、ポリ（３－メチルペンテン－１）、および３－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。本発明の効果をより発現させ得る点で、ペンテン系樹脂としては、ポリ（４－メチルペンテン－１）および４－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、代表的には、４－メチルペンテン―１を主原料とする結晶性のペンテン系樹脂である、三井化学株式会社製の商品名「ＴＰＸ（登録商標）」が挙げられる。

　ペンテン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系ペンテン系樹脂であってもよい。

　ペンテン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系ペンテン系樹脂であってもよい。

　基材層（Ａ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の樹脂成分を含んでいてもよい。

＜１－１－１．基材層（Ａ１）＞
　基材層（Ａ１）は、基材層（Ａ）の粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層である。

　基材層（Ａ１）の厚みは、好ましくは１μｍ～６０μｍである。基材層（Ａ１）の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。基材層（Ａ１）の厚みが薄すぎると、耐熱性に劣り、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、溶融等による表面保護フィルムの金型への密着が生じやすくなるおそれがあり、また、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。基材層（Ａ１）の厚みが厚すぎると、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、例えば、金型の形状に追従することが困難となるおそれがある。

　基材層（Ａ１）の厚みは、薄い厚みが求められる場合は、好ましくは１μｍ～５０μｍであり、より好ましくは１μｍ～４０μｍであり、さらに好ましくは１μｍ～３０μｍであり、さらに好ましくは１μｍ～２０μｍであり、特に好ましくは２μｍ～１０μｍであり、最も好ましくは３μｍ～８μｍである。

　基材層（Ａ１）の厚みは、適度な厚みを求められる場合は、好ましくは２μｍ～６０μｍであり、より好ましくは３μｍ～５０μｍであり、さらに好ましくは４μｍ～４０μｍであり、特に好ましくは５μｍ～３０μｍである

　基材層（Ａ１）は、１層のみからなっていてもよいし、２層以上からなっていてもよい。基材層（Ａ１）が２層以上の場合、各層は、同一の組成からなる層であってもよいし、少なくとも１つの層が異なる層であってもよい。

　基材層（Ａ１）は、好ましくは１層～５層であり、より好ましくは１層～３層であり、さらに好ましくは１層～２層であり、特に好ましくは１層である。

　基材層（Ａ１）は、そのＤＳＣ測定による最高ピーク温度が、好ましくは１３０℃以上である。基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度が上記範囲内にあれば、耐熱性に優れ得るため、本発明の効果がより発現し得る。基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度が低すぎると、耐熱性に劣り、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、溶融等による表面保護フィルムの金型への密着が生じやすくなるおそれがあり、また、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度が高すぎると、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、金型の３次元曲面形状に表面保護フィルムが追従することが困難となるおそれがある。

　基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度は、熱プレスに対する耐熱性を向上させて本発明の効果をより発現させ得る点では、好ましくは１５０℃以上であり、さらに好ましくは１６０℃以上であり、さらに好ましくは１８０℃以上であり、特に好ましくは２００℃以上であり、最も好ましくは２２０℃以上である。基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度の上限値は、加工に問題が生じ難い等の点では、好ましくは５００℃以下であり、より好ましくは４００℃以下であり、さらに好ましくは３５０℃以下であり、特に好ましくは３００℃以下であり、最も好ましくは２５０℃以下である。

　基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度は、熱プレスに対する耐熱性を維持しつつ加工をしやすくする点では、好ましくは１３０℃～３００°であり、より好ましくは１３０℃～２５０℃であり、さらに好ましくは１３０℃～２２０℃であり、特に好ましくは１３０℃～２００℃であり、最も好ましくは１３０℃～１８０℃である。

　基材層（Ａ１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な樹脂を含み得る。基材層（Ａ１）は、好ましくは、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む。基材層（Ａ１）がエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含まないと、基材層（Ａ）の最表面の耐熱性が劣るおそれがあり、本発明の実施形態における表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、溶融等による表面保護フィルムの金型への密着が生じやすくなるおそれがあり、また、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。

〔１－１－１－１．基材層（Ａ１）の好ましい一つの実施形態１〕
　基材層（Ａ１）の好ましい一つの実施形態１において、基材層（Ａ１）は、より好ましくは、エチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む。基材層（Ａ１）がエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことによって、本発明の効果をより発現し得る。特に、基材層（Ａ１）がエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことにより、基材層（Ａ）の最表面が耐熱性に優れ得るため、本発明の効果がより発現し得る。

　基材層（Ａ１）中に含み得るエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９５重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９８重量％～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。基材層（Ａ１）中のエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。特に、基材層（Ａ１）中のエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合が上記範囲内にあれば、基材層（Ａ）の最表面が耐熱性に優れ得るため、本発明の効果がより発現し得る。基材層（Ａ１）中のエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合が上記範囲内から外れると、基材層（Ａ）の最表面の耐熱性が劣るおそれがあり、本発明の実施形態における表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、溶融等による表面保護フィルムの金型への密着が生じやすくなるおそれがあり、また、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。

　基材層（Ａ１）中に含み得るエチレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なエチレン系樹脂を採用し得る。このようなエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高密度ポリエチレン、およびエチレンと他の単量体との共重合体（例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸エステル共重合体、エチレン／メタクリル酸エステル共重合体、エチレン／ブテン－１共重合体、エチレン／プロピレン／ブテン－１共重合体、エチレン／炭素原子数５～１２のα－オレフィン共重合体、エチレン／非共役ジエン共重合体など）から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、好ましくは、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、およびエチレン／酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、より好ましくは、高密度ポリエチレンが挙げられる。

　基材層（Ａ１）中に含み得るエチレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系エチレン系樹脂であってもよい。

　基材層（Ａ１）中に含み得るエチレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系エチレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系エチレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系低密度ポリエチレンおよびメタロセン系エチレン／酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　基材層（Ａ１）中に含み得るエチレン系樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上のブレンドであっても良い。

　基材層（Ａ１）中に含み得るエチレン系樹脂としては、市販品を用いてもよい。

　基材層（Ａ１）中に含み得るプロピレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なプロピレン系樹脂を採用し得る。このようなプロピレン系樹脂としては、例えば、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　基材層（Ａ１）中に含み得るプロピレン系樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上のブレンドであっても良い。

　ホモポリプロピレンとしては、代表的には、アイソタクチックホモポリプロピレン、アタクチックホモポリプロピレン、シンジオタクチックホモポリプロピレンなどが挙げられる。

　プロピレンと他の単量体との共重合体としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な共重合体を採用し得る。このようなプロピレンと他の単量体との共重合体としては、例えば、プロピレン／エチレン共重合体、プロピレン／エチレン／１－ブテン共重合体、プロピレン／炭素原子数５～１２のα－オレフィン共重合体などが挙げられる。

　基材層（Ａ１）中に含み得るプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系プロピレン系樹脂であってもよい。

　基材層（Ａ１）中に含み得るプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系プロピレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系プロピレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系ランダムポリプロピレン、メタロセン系ブロックポリプロピレン、メタロセン系ホモポリプロピレン、およびメタロセン系のプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　基材層（Ａ１）中に含み得るプロピレン系樹脂としては、市販品を用いてもよい。

　基材層（Ａ１）は、好ましくは、剥離剤を含む。基材層（Ａ１）が剥離剤を含むことにより、高温でのプレスによる曲面加工の際に金型に対して表面保護フィルムが円滑に追従しやすくなり、表面保護フィルムの破れが生じ難くなる。

　基材層（Ａ１）中に含み得る剥離剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

　基材層（Ａ１）中に剥離剤を含ませるための手段としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な手段を採用し得る。このような手段としては、例えば、基材層（Ａ１）を形成させるための材料（樹脂組成物）中に剥離剤を含有させる（練り込みなどによって含有させる）方法、剥離剤を含む塗工液を塗布する方法などが挙げられる。

　基材層（Ａ１）中の剥離剤の含有割合は、好ましくは０．１重量％～３０重量％であり、より好ましくは０．１重量％～２０重量％であり、さらに好ましくは０．１重量％～１５重量％であり、特に好ましくは０．１重量％～１０重量％であり、最も好ましくは０．１重量％～７．５重量％である。基材層（Ａ１）中の剥離剤の含有割合が上記範囲内にあれば、高温でのプレスによる曲面加工の際に金型に対して表面保護フィルムがより円滑に追従しやすくなり、表面保護フィルムの破れがより生じ難くなる。

　基材層（Ａ１）中に含み得る剥離剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な剥離剤を採用し得る。本発明の効果をより発現させ得る点で、基材層（Ａ１）に含まれる樹脂成分との混合性や密着性の良い剥離剤を選択することが好ましい。

　基材層（Ａ１）中に含み得る剥離剤としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体、脂肪酸アミド系訴加剤、低分子量ポリオレフィンワックス、長鎖アルキル系添加剤、ポリメチルペンテン、シリコーン系剥離剤などが挙げられる。

　上記エチレン－ビニルアルコール共重合体としては、例えば、エチレンと酢酸ビニル、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニルとの共重合体をケン化することによって得られるエチレン・ビニルアルコール共重合体などが挙げられる。

　上記脂肪酸アミド系添加剤としては、例えば、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、芳香族系ビスアミド、および置換尿素などが挙げられる。上記脂肪酸アミド系添加剤としては、具体的には、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイイン酸アミド、Ｎ，Ｎ－ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ－ステアリル－Ｎ’－ステアリル尿素等のＮ－ステアリル－Ｎ’－ステアリル酸アミドなどが挙げられる。

　上記低分子量ポリオレフィンワックスとしては、例えば、ポリエチレンワックス、ポリプロプレンワックスなどの低分子量のものが挙げられる。

　上記長鎖アルキル系添加剤としては、例えば、ピーロイル（登録商標）１０１０やピーロイル（登録商標）１０１０Ｓ（以上、いずれも一方社油脂工業社製）等の、アルキル鎖を有する低分子量添加物などが挙げられる。

　上記ポリメチルペンテンとしては、例えば、ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００１やＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００４（以上、いずれも三井化学社製）等の、４－メチルペンテン－１を主原料とする結晶性のオレフィン系高分子体などが挙げられる。

　上記シリコーン系剥離剤としては、例えば、シリル化ポリオレフィン、シリコーンレジン、シリコーンアルコキシオリゴマー、シリコーンオリゴマー、シリコーンマスターペレット、シリコーンゴムパウダー、シリコーンエマルジョンなどが挙げられる。シリル化ポリオレフィンとしては、例えば、特開２０１１－２６４４８号公報の実施例で示される方法で作製したシリル化ポリオレフィンなどが挙げられる。

　高温でのプレスによる曲面加工の際に金型に対して表面保護フィルムがより一層円滑に追従しやすくなり得るとともに、表面保護フィルムの破れがより一層生じ難くなり得る点で、剥離剤としては、長鎖アルキル系添加剤およびシリコーン系剥離剤から選ばれる少なくとも１種が好ましく、シリコーン系剥離剤がより好ましい。

　高温でのプレスによる曲面加工の際に金型に対して表面保護フィルムがより一層円滑に追従しやすくなり得るとともに、表面保護フィルムの破れがより一層生じ難くなり得る点で、シリコーン系剥離剤の中でも、シリル化ポリオレフィンが好ましい。

　基材層（Ａ１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の樹脂成分を含んでいてもよい。

　基材層（Ａ１）は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層（Ａ１）に含有され得る添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、耐熱安定化剤、充填剤、滑剤、着色剤（染料など）、酸化防止剤、目ヤニ防止剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、ポリエチレンイミンなどが挙げられる。これらは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。基材層（Ａ１）中の添加剤の含有割合は、好ましくは１０重量％以下であり、より好ましくは７重量％以下であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、特に好ましくは２重量％以下であり、最も好ましくは１重量％以下である。

　紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。紫外線吸収剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層（Ａ１）中の樹脂成分（好ましくは、プロピレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。耐熱安定化剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層（Ａ１）中の樹脂成分（好ましくは、プロピレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　充填剤としては、例えば、タルク、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、マイカ、硫酸バリウム、ウィスカー、水酸化マグネシウム等の無機充填剤が挙げられる。充填剤の平均粒径は、好ましくは、０．１μｍ～２０μｍである。充填剤の含有量は、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層（Ａ１）中の樹脂成分（好ましくは、プロピレン系樹脂）に対して、好ましくは１重量％～２００重量％である。

〔１－１－１－２．基材層（Ａ１）の好ましい一つの実施形態２〕
　基材層（Ａ１）の好ましい一つの実施形態２において、基材層（Ａ１）は、より好ましくは、ペンテン系樹脂を含む。基材層（Ａ１）がペンテン系樹脂を含むことによって、本発明の効果をより発現し得る。特に、基材層（Ａ１）がペンテン系樹脂を含むことにより、基材層（Ａ）の最表面が耐熱性により優れ得るため、本発明の効果がより一層発現し得る。特に、基材層（Ａ１）がペンテン系樹脂を含むことにより、基材層（Ａ１）の厚みを薄くしても、本発明の実施形態による表面保護フィルムが貼着された樹脂基板を金型にて熱プレスする工程において、該熱プレスの際の該表面保護フィルムの破れを十分に抑制でき、また、該熱プレス後の該樹脂基板の表面のゆず肌を十分に抑制できる。さらに、基材層（Ａ１）の厚みを薄くできるので、本発明の実施形態による表面保護フィルムに対して、熱プレスする工程を円滑に行える適切な柔らかさを付与できる。

　基材層（Ａ１）中に含み得るペンテン系樹脂の含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９５重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９８重量％～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。基材層（Ａ１）中のペンテン系樹脂の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。特に、基材層（Ａ１）中のペンテン系樹脂の含有割合が上記範囲内にあれば、基材層（Ａ）の最表面が耐熱性により優れ得るため、本発明の効果がより一層発現し得る。基材層（Ａ１）中のペンテン系樹脂の含有割合が上記範囲内から外れると、基材層（Ａ）の最表面の耐熱性が劣るおそれがあり、本発明の実施形態における表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、溶融等による表面保護フィルムの金型への密着が生じやすくなるおそれがあり、また、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。

　基材層（Ａ１）中に含み得るペンテン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なペンテン系樹脂を採用し得る。このようなペンテン系樹脂としては、例えば、ポリ（４－メチルペンテン－１）、４－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体、ポリ（３－メチルペンテン－１）、および３－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。本発明の効果をより発現させ得る点で、ペンテン系樹脂としては、ポリ（４－メチルペンテン－１）および４－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、代表的には、４－メチルペンテン－１を主原料とする結晶性のペンテン系樹脂である、三井化学株式会社製の商品名「ＴＰＸ（登録商標）」が挙げられる。

　実施形態２において、基材層（Ａ１）は、好ましくは、剥離剤を含まない。実施形態２において、基材層（Ａ１）は、剥離剤を含まなくても、高温でのプレスによる曲面加工の際に金型に対して表面保護フィルムが円滑に追従でき、表面保護フィルムの破れが生じ難くなる。

　実施形態２において、基材層（Ａ１）中の剥離剤の含有割合は、好ましくは０重量％～１０重量％であり、より好ましくは０重量％～１重量％であり、さらに好ましくは０重量％～０．１重量％であり、特に好ましくは０重量％～０．０１重量％であり、最も好ましくは実質的に０重量％である。

　なお、本明細書において、「実質的に０重量％」と記載されている場合は、本発明の効果を損なわない範囲で、ごく微量で含まれていてもよいことを意味し、通常は「０重量％」と称してもよいものである。

　実施形態２において、基材層（Ａ１）中に含み得る剥離剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

　実施形態２において、基材層（Ａ１）中に含み得る剥離剤の種類や該剥離剤を含ませるための手段については、〔１－１－１－１．基材層（Ａ１）の好ましい一つの実施形態１〕での説明を援用し得る。

　基材層（Ａ１）は、上記剥離剤以外に、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層（Ａ１）に含有され得る添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、耐熱安定化剤、充填剤、滑剤、着色剤（染料など）、酸化防止剤、目ヤニ防止剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、ポリエチレンイミンなどが挙げられる。これらは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。基材層（Ａ１）中の添加剤の含有割合は、好ましくは１０重量％以下であり、より好ましくは７重量％以下であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、特に好ましくは２重量％以下であり、最も好ましくは１重量％以下である。

＜１－１－２．基材層（Ａ２）＞
　基材層（Ａ）は、好ましくは、基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）をこの順に含む。すなわち、基材層（Ａ２）は、基材層（Ａ１）と粘着剤層（Ｂ）との間に配置される。

　基材層（Ａ２）の厚みは、好ましくは１０μｍ～１２５μｍである。基材層（Ａ２）の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。基材層（Ａ２）の厚みが薄すぎると、表面保護フィルムが硬すぎるため、金型の３次元曲面形状に追従することが困難となるおそれがある。基材層（Ａ２）の厚みが厚すぎると、表面保護フィルムが柔らかすぎるため、表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じてしまうおそれがある。

　基材層（Ａ２）の厚みは、薄い厚みが求められる場合は、好ましくは１０μｍ～１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～８０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～６０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ～４０μｍであり、最も好ましくは２０μｍ～３０μｍである。

　基材層（Ａ２）の厚みは、適度な厚みを求められる場合は、好ましくは２５μｍ～１２５μｍであり、より好ましくは３０μｍ～１２０μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ～１０５μｍであり、特に好ましくは５０μｍ～９０μｍである。

　基材層（Ａ２）は、１層のみからなっていてもよいし、２層以上からなっていてもよい。基材層（Ａ２）が２層以上の場合、各層は、同一の組成からなる層であってもよいし、少なくとも１つの層が異なる層であってもよい。

　基材層（Ａ２）は、好ましくは１層～５層であり、より好ましくは１層～３層であり、さらに好ましくは１層～２層であり、特に好ましくは１層である。

　基材層（Ａ２）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な樹脂を含み得る。

　基材層（Ａ２）は、好ましくは、エチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む。基材層（Ａ２）がエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。基材層（Ａ２）がエチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含まないと、本発明の実施形態における表面保護フィルムが適切な柔らかさを有することができないおそれがあり、表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じてしまうおそれがあり、また、金型の３次元曲面形状に追従することが困難となるおそれがある。

〔１－１－２－１．基材層（Ａ２）の好ましい一つの実施形態１〕
　基材層（Ａ２）の好ましい一つの実施形態１において、基材層（Ａ２）は、好ましくは、エチレン系樹脂を含む。基材層（Ａ２）がエチレン系樹脂を含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。特に、基材層（Ａ２）がエチレン系樹脂を含むことにより、本発明の実施形態における表面保護フィルムが適切な柔らかさを有することとなり、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、良好な３次元曲面加工を達成し得る。

　基材層（Ａ２）中に含み得るエチレン系樹脂の含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。基材層（Ａ２）中のエチレン系樹脂の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。特に、基材層（Ａ２）中のエチレン系樹脂の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の実施形態における表面保護フィルムが適切な柔らかさを有することとなり、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、良好な３次元曲面加工を達成し得る。基材層（Ａ２）中のエチレン系樹脂の含有割合が上記範囲内から外れると、本発明の実施形態における表面保護フィルムが適切な柔らかさを有することができないおそれがあり、表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じてしまうおそれがあり、また、金型の３次元曲面形状に追従することが困難となるおそれがある。

　基材層（Ａ２）中に含み得るエチレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なエチレン系樹脂を採用し得る。このようなエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高密度ポリエチレン、およびエチレンと他の単量体との共重合体（例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸エステル共重合体、エチレン／メタクリル酸エステル共重合体、エチレン／ブテン－１共重合体、エチレン／プロピレン／ブテン－１共重合体、エチレン／炭素原子数５～１２のα－オレフィン共重合体、エチレン／非共役ジエン共重合体など）から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、好ましくは、低密度ポリエチレンおよびエチレン－酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　基材層（Ａ２）中に含み得るエチレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系エチレン系樹脂であってもよい。

　基材層（Ａ２）中に含み得るエチレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系エチレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系エチレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系低密度ポリエチレンおよびメタロセン系エチレン／酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　エチレン系樹脂としては、市販品を用いてもよい。

　基材層（Ａ２）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の樹脂成分を含んでいてもよい。

　基材層（Ａ２）は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層（Ａ２）に含有され得る添加剤としては、例えば、離型剤、紫外線吸収剤、耐熱安定化剤、充填剤、滑剤、着色剤（染料など）、酸化防止剤、目ヤニ防止剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、ポリエチレンイミンなどが挙げられる。これらは、１種のみであっても、２種以上であっても良い。基材層（Ａ２）中の添加剤の含有割合は、好ましくは１０重量％以下であり、より好ましくは７重量％以下であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、特に好ましくは２重量％以下であり、最も好ましくは１重量％以下である。

　離型剤としては、例えば、脂肪酸アマイド系離型剤、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤等が挙げられる。剥離性とブリードアウトによる汚染性のバランスにより優れた剥離層を形成し得るという観点からは、好ましくは脂肪酸アマイド系離型剤であり、より好ましくは飽和脂肪酸ビスアマイドである。離型剤の含有量は、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層（Ａ２）中の樹脂成分（好ましくは、エチレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。紫外線吸収剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層（Ａ２）中の樹脂成分（好ましくは、エチレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。耐熱安定化剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層（Ａ２）中の樹脂成分（好ましくは、エチレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　充填剤としては、例えば、タルク、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、マイカ、硫酸バリウム、ウィスカー、水酸化マグネシウム等の無機充填剤が挙げられる。充填剤の平均粒径は、好ましくは、０．１μｍ～２０μｍである。充填剤の含有量は、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層（Ａ２）中の樹脂成分（好ましくは、エチレン系樹脂）に対して、好ましくは１重量％～２００重量％である。

〔１－１－２－２．基材層（Ａ２）の好ましい一つの実施形態２〕
　基材層（Ａ２）の好ましい一つの実施形態２において、基材層（Ａ２）は、好ましくは、プロピレン系樹脂を含む。基材層（Ａ２）がプロピレン系樹脂を含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。特に、基材層（Ａ２）がプロピレン系樹脂を含むことにより、本発明の実施形態における表面保護フィルムが、適切な柔らかさと耐熱性を有することとなり、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、良好な３次元曲面加工を達成し得る。

　基材層（Ａ２）中に含み得るプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。基材層（Ａ２）中のプロピレン系樹脂の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。特に、基材層（Ａ２）中のプロピレン系樹脂の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の実施形態における表面保護フィルムが適切な柔らかさと耐熱性を有することとなり、樹脂基板の熱プレスに用いた場合、良好な３次元曲面加工を達成し得る。基材層（Ａ２）中のプロピレン系樹脂の含有割合が上記範囲内から外れると、本発明の実施形態における表面保護フィルムが適切な柔らかさを有することができないおそれがあり、表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じてしまうおそれがあり、また、金型の３次元曲面形状に追従することが困難となるおそれがある。

　基材層（Ａ２）中に含み得るプロピレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なプロピレン系樹脂を採用し得る。このようなプロピレン系樹脂としては、例えば、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、本発明の効果をより発現し得る点で、好ましくは、ホモポリプロピレンである。

　基材層（Ａ２）中に含み得るプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系プロピレン系樹脂であってもよい。

　基材層（Ａ２）中に含み得るプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系プロピレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系プロピレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系ランダムポリプロピレン、メタロセン系ブロックポリプロピレン、メタロセン系ホモポリプロピレン、およびメタロセン系のプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　プロピレン系樹脂としては、市販品を用いてもよい。

＜１－１－３．補助基材層（Ａ３）＞
　基材層（Ａ）は、好ましくは、基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）と補助基材層（Ａ３）をこの順に含む。すなわち、補助基材層（Ａ３）は、基材層（Ａ２）と粘着剤層（Ｂ）との間に配置される。

　補助基材層（Ａ３）の厚みは、好ましくは２μｍ～６０μｍであり、より好ましくは３μｍ～６０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～５５μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～５０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～４０μｍであり、特に好ましくは５μｍ～３０μｍであり、最も好ましくは５μｍ～２０μｍである。補助基材層（Ａ３）の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。

　補助基材層（Ａ３）の厚みは、基材層（Ａ１）の厚みとの誤差が、好ましくは±１５０％以下であり、より好ましくは±１００％以下であり、さらに好ましくは±５０％以下であり、さらに好ましくは±３０％以下であり、さらに好ましくは±１０％以下であり、特に好ましくは±５％以下であり、最も好ましくは実質的に０％である。補助基材層（Ａ３）の厚みと基材層（Ａ１）の厚みとの誤差が上記範囲内にあれば、本発明の実施形態における表面保護フィルムにおける基材層の積層構造が上下対称に近くなるため、表面保護フィルムのカールを抑制できる。特に、本発明の実施形態における表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、熱履歴によるカールを効果的に抑制できる。

　補助基材層（Ａ３）は、１層のみからなっていてもよいし、２層以上からなっていてもよい。補助基材層（Ａ３）が２層以上の場合、各層は、同一の組成からなる層であってもよいし、少なくとも１つの層が異なる層であってもよい。

　補助基材層（Ａ３）は、好ましくは１層～５層であり、より好ましくは１層～３層であり、さらに好ましくは１層～２層であり、特に好ましくは１層である。

　補助基材層（Ａ３）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な樹脂を含み得る。補助基材層（Ａ３）に含まれる主成分の樹脂は、好ましくは、基材層（Ａ１）に含まれる主成分の樹脂と同じである。補助基材層（Ａ３）に含まれる主成分の樹脂が基材層（Ａ１）に含まれる主成分の樹脂と同じであれば、本発明の実施形態における表面保護フィルムにおける基材層の組成分布が上下対称に近くなるため、表面保護フィルムのカールを抑制できる。特に、本発明の実施形態における表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、熱履歴によるカールを効果的に抑制できる。ここで、「主成分」とは、全体中の含有割合が、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％であることを意味する。

　補助基材層（Ａ３）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な樹脂を含み得る。補助基材層（Ａ３）は、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む。補助基材層（Ａ３）が、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことによって、本発明の効果をより発現し得る。特に、補助基材層（Ａ３）が、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことにより、補助基材層（Ａ３）の最表面が耐熱性に優れ得るため、本発明の効果がより発現し得る。補助基材層（Ａ３）が、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含まないと、基材層（Ａ）の最表面の耐熱性が劣るおそれがあり、本発明の実施形態における表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、溶融等による表面保護フィルムの金型への密着が生じやすくなるおそれがあり、また、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。

　補助基材層（Ａ３）中のエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。補助基材層（Ａ３）中のエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。特に、補助基材層（Ａ３）中のエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合が上記範囲内にあれば、基材層（Ａ）の最表面が耐熱性に優れ得るため、本発明の効果がより発現し得る。補助基材層（Ａ３）中のエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、およびペンテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の含有割合が上記範囲内から外れると、基材層（Ａ）の最表面の耐熱性が劣るおそれがあり、本発明の実施形態における表面保護フィルムを樹脂基板の熱プレスに用いた場合、溶融等による表面保護フィルムの金型への密着が生じやすくなるおそれがあり、また、高温下でのプレスによって表面保護フィルムの位置ずれや皺が生じやすくなるおそれがある。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るエチレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なエチレン系樹脂を採用し得る。このようなエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高密度ポリエチレン、およびエチレンと他の単量体との共重合体（例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸エステル共重合体、エチレン／メタクリル酸エステル共重合体、エチレン／ブテン－１共重合体、エチレン／プロピレン／ブテン－１共重合体、エチレン／炭素原子数５～１２のα－オレフィン共重合体、エチレン／非共役ジエン共重合体など）から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、好ましくは、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、およびエチレン／酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、より好ましくは、高密度ポリエチレンが挙げられる。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るエチレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系エチレン系樹脂であってもよい。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るエチレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系エチレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系エチレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系低密度ポリエチレンおよびメタロセン系エチレン／酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るエチレン系樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上のブレンドであっても良い。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るエチレン系樹脂としては、市販品を用いてもよい。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るプロピレン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なプロピレン系樹脂を採用し得る。このようなプロピレン系樹脂としては、例えば、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るプロピレン系樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上のブレンドであっても良い。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系プロピレン系樹脂であってもよい。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系プロピレン系樹脂であってもよい。このようなメタロセン系プロピレン系樹脂としては、例えば、メタロセン系ランダムポリプロピレン、メタロセン系ブロックポリプロピレン、メタロセン系ホモポリプロピレン、およびメタロセン系のプロピレンと他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るプロピレン系樹脂としては、市販品を用いてもよい。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るペンテン系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なペンテン系樹脂を採用し得る。このようなペンテン系樹脂としては、例えば、ポリ（４－メチルペンテン－１）、４－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体、ポリ（３－メチルペンテン－１）、および３－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。本発明の効果をより発現させ得る点で、ペンテン系樹脂としては、ポリ（４－メチルペンテン－１）および４－メチルペンテン－１と他の単量体との共重合体から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、代表的には、４－メチルペンテン―１を主原料とする結晶性のペンテン系樹脂である、三井化学株式会社製の商品名「ＴＰＸ（登録商標）」が挙げられる。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るペンテン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を用いて得られるチーグラー・ナッタ系ペンテン系樹脂であってもよい。

　補助基材層（Ａ３）中に含み得るペンテン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて得られるメタロセン系ペンテン系樹脂であってもよい。

　補助基材層（Ａ３）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の樹脂成分を含んでいてもよい。

　補助基材層（Ａ３）は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。補助基材層（Ａ３）に含有され得る添加剤としては、例えば、離型剤、紫外線吸収剤、耐熱安定化剤、充填剤、滑剤、着色剤（染料など）、酸化防止剤、目ヤニ防止剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、ポリエチレンイミンなどが挙げられる。これらは、１種のみであっても、２種以上であっても良い。補助基材層（Ａ３）中の添加剤の含有割合は、好ましくは１０重量％以下であり、より好ましくは７重量％以下であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、特に好ましくは２重量％以下であり、最も好ましくは１重量％以下である。

　離型剤としては、例えば、脂肪酸アマイド系離型剤、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤等が挙げられる。剥離性とブリードアウトによる汚染性のバランスにより優れた剥離層を形成し得るという観点からは、好ましくは脂肪酸アマイド系離型剤であり、より好ましくは飽和脂肪酸ビスアマイドである。離型剤の含有量は、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、補助基材層（Ａ３）中の樹脂成分（好ましくは、プロピレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。紫外線吸収剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、補助基材層（Ａ３）中の樹脂成分（好ましくは、プロピレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。耐熱安定化剤の含有量は、成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、補助基材層（Ａ３）中の樹脂成分（好ましくは、プロピレン系樹脂）に対して、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。

　充填剤としては、例えば、タルク、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、マイカ、硫酸バリウム、ウィスカー、水酸化マグネシウム等の無機充填剤が挙げられる。充填剤の平均粒径は、好ましくは、０．１μｍ～２０μｍである。充填剤の含有量は、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、補助基材層（Ａ３）中の樹脂成分（好ましくは、プロピレン系樹脂）に対して、好ましくは１重量％～２００重量％である。

≪１－２．粘着剤層（Ｂ）≫
　粘着剤層（Ｂ）の厚みは、好ましくは５μｍ～５０μｍであり、より好ましくは５μｍ～４０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～３０μｍであり、特に好ましくは５μｍ～２０μｍである。粘着剤層（Ｂ）の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。粘着剤層（Ｂ）の厚みが薄すぎると、粘着効果が十分に発現できないおそれがある。粘着剤層（Ｂ）の厚みが厚すぎると、表面保護フィルムが厚くなりすぎるため、金型の３次元曲面形状に追従することが困難となるおそれがある。

　粘着剤層（Ｂ）は、１層のみからなっていてもよいし、２層以上からなっていてもよい。粘着剤層（Ｂ）が２層以上の場合、各層は、同一の組成からなる層であってもよいし、少なくとも１つの層が異なる層であってもよい。

　粘着剤層（Ｂ）は、任意の適切な粘着剤から形成される粘着剤層を採用し得る。このような粘着剤としては、例えば、熱可塑性樹脂を主成分（好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは８０重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９０重量％～１００重量％であり、最も好ましくは９５重量％～１００重量％である）として含むベースポリマーを含有する熱可塑性樹脂系粘着剤などが挙げられる。ベースポリマーに含まれ得る熱可塑性樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

　熱可塑性樹脂としては、任意の適切な熱可塑性樹脂を採用し得る。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、芳香族基含有オレフィン／ジエン共重合体、エステル系樹脂、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂の中でも、好ましくは、スチレン系樹脂およびオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である。

　スチレン系樹脂としては、好ましくは、スチレン系エラストマーが挙げられる。

　オレフィン系樹脂としては、好ましくは、オレフィン系エラストマーが挙げられる。

　熱可塑性樹脂として、スチレン系樹脂およびオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を採用することにより、良好な粘着力、経時保存後の良好な粘着力、剥離後の低汚染性などをバランス良く発現できる。

　スチレン系エラストマーとしては、好ましくは、水添スチレン・ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレン系ブロック共重合体またはその水添物が挙げられる。

　水添スチレン・ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）としては、例えば、ＪＳＲ製、ダイナロン１３２０Ｐ、１３２１Ｐ、２３２４Ｐなどが挙げられる。

　スチレン系ブロック共重合体としては、例えば、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）等のスチレン系ＡＢＡ型ブロック共重合体（トリブロック共重合体）；スチレン・ブタジエン・スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＳＢ）、スチレン・イソプレン・スチレン・イソプレン共重合体（ＳＩＳＩ）等のスチレン系ＡＢＡＢ型ブロック共重合体（テトラブロック共重合体）；スチレン・ブタジエン・スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳＩＳ）等のスチレン系ＡＢＡＢＡ型ブロック共重合体（ペンタブロック共重合体）；これ以上のＡＢ繰り返し単位を有するスチレン系ブロック共重合体；などが挙げられる。

　スチレン系ブロック共重合体の水添物としては、例えば、スチレン・エチレン－ブチレン共重合体・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン－プロピレン共重合体・スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン・エチレン－ブチレン共重合体・スチレン・エチレン－ブチレン共重合体の共重合体（ＳＥＢＳＥＢ）；などが挙げられる。

　スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、特に好ましくは、スチレン・エチレン－ブチレン共重合体・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）である。スチレン系エラストマーとしてスチレン・エチレン－ブチレン共重合体・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）を採用することにより、良好な粘着力、経時保存後の良好な粘着力、剥離後の低汚染性などをバランス良く発現できる。

　スチレン・エチレン－ブチレン共重合体・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）としては、例えば、ＪＳＲ製、ダイナロン８６０１Ｐ、９９０１Ｐなどが挙げられる。

　スチレン系エラストマーは、１種のみを用いても良いし、２種以上を用いても良い。

　スチレン系エラストマーにおけるスチレン含量（スチレン系ブロック共重合体の場合はスチレンブロック含量）は、好ましくは１重量％～４０重量％であり、より好ましくは５重量％～４０重量％であり、さらに好ましくは７重量％～３０重量％であり、さらに好ましくは９重量％～２０重量％であり、特に好ましくは９重量％～１５重量％であり、最も好ましくは９重量％～１３重量％である。上記スチレン含量が少なくなると、粘着剤層の凝集力不足による糊残りが発生しやすくなるおそれがある。上記スチレン含量が多くなると、粘着剤層が硬くなり、粗面に対して良好な粘着性を得ることができないおそれがある。上記スチレンブロック含量が上記範囲内に収まることにより、良好な粘着力、経時保存後の良好な粘着力、剥離後の低汚染性などをバランス良く発現できる。

　スチレン系エラストマーとしては、スチレン（Ａ）とブタジエン（Ｂ）からなるトリブロック共重合体以上の繰り返し構造（ＡＢＡ型、ＡＢＡＢ型、ＡＢＡＢＡ型等）を有するスチレン系ブロック共重合体の水添物（ＳＥＢＳ、ＳＥＢＳＥＢ、ＳＥＢＳＥＢＳ等）が好適である。このようなスチレン系エラストマーを採用することにより、良好な粘着力、経時保存後の良好な粘着力、剥離後の低汚染性などをバランス良く発現できる。

　スチレン系エラストマーが、スチレン（Ａ）とブタジエン（Ｂ）からなるトリブロック共重合体以上の繰り返し構造（ＡＢＡ型、ＡＢＡＢ型、ＡＢＡＢＡ型等）を有するスチレン系ブロック共重合体の水添物（ＳＥＢＳ、ＳＥＢＳＥＢ、ＳＥＢＳＥＢＳ等）である場合、エチレン－ブチレン共重合体ブロックに占めるブチレン構造の割合が、好ましくは６０重量％以上であり、より好ましくは７０重量％以上であり、さらに好ましくは７５重量％以上である。上記エチレン－ブチレン共重合体ブロックに占めるブチレン構造の割合が上記範囲内に収まることにより、良好な粘着力、経時保存後の良好な粘着力、剥離後の低汚染性などをバランス良く発現できる。なお、上記エチレン－ブチレン共重合体ブロックに占めるブチレン構造の割合は、好ましくは、９０重量％以下である。

　ベースポリマーは、粘着性の調節等を目的に、本発明の目的を損なわない範囲内で、他のスチレン系エラストマーを含んでいても良い。

　他のスチレン系エラストマーとしては、上記以外のスチレン系ブロック共重合体；スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン・イソプレン共重合体（ＳＩ）、スチレン・エチレン－ブチレン共重合体の共重合体（ＳＥＢ）、スチレン・エチレン－プロピレン共重合体の共重合体（ＳＥＰ）等のＡＢ型ブロックポリマー；スチレン・ブタジエンラバー（ＳＢＲ）等のスチレン系ランダム共重合体；スチレン・エチレン－ブチレン共重合体・オレフィン結晶の共重合体（ＳＥＢＣ）等のＡ－Ｂ－Ｃ型のスチレン・オレフィン結晶系ブロックポリマー；これらの水添物；などが挙げられる。

　オレフィン系エラストマーとしては、好ましくは、非晶性ポリオレフィン系エラストマーが挙げられる。

　非晶性ポリオレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレンプロピレンゴム、エチレンとα－オレフィンからなるエラストマー、粘着性を発現する非晶性ポリプロピレン系樹脂（アタクチックポリプロピレンなど）などが挙げられる。好ましくは、非晶性ポリプロピレン系樹脂が挙げられる。非晶性ポリプロピレン系樹脂は、使用温度領域でゴム弾性を有するものであれば、任意の適切な非晶性ポリプロピレン系樹脂を採用し得る。

　ここで、非晶性ポリオレフィン系エラストマーとは、結晶構造を有しない非晶性を有する。非晶性を有することの確認方法としては、例えば、ｎ－ヘプタンへの溶解性試験が挙げられる。具体的には、非晶性ポリオレフィン系エラストマーをｎ－ヘプタンに１０重量％の濃度で溶解させ、その溶解度を測定し、その際、実質的に完全溶解した場合を１００％とした場合に、溶解度９０％以上となるものを、非晶性を有するものとする。

　非晶性ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－エチレン－α－オレフィン共重合体などが挙げられる。

　α－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ぺンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－へキセンなどが挙げられる。これらの中でも、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテンが好ましい。α－オレフィンは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

　非晶性ポリプロピレン系樹脂としては、好ましくは、非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体が挙げられる。非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１－ブテンとを共重合することによって得ることができる。メタロセン触媒を用いた共重合によって得られる非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、狭い分子量分布（例えば、２以下）を示す。このような狭い分子量分布を示す非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードを防止し得る。

　非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体におけるプロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％～９９モル％であり、より好ましくは８５モル％～９９モル％であり、さらに好ましくは９０モル％～９９モル％である。非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体におけるプロピレン由来の構成単位の含有割合がこのような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れた粘着剤層を得ることができ、本発明の効果をより一層効果的に発現することができる。

　非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体における１－ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％～１５モル％であり、より好ましくは１モル％～１０モル％である。非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体における１－ブテン由来の構成単位の含有割合がこのような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れた粘着剤層を得ることができ、本発明の効果をより一層効果的に発現することができる。

　非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体の共重合構造としては、任意の適切な共重合構造を採用し得る。このような共重合構造としては、例えば、ブロック共重合体、ランダム共重合体などが挙げられる。

　非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２０００００以上であり、より好ましくは２０００００～５０００００であり、さらに好ましくは２０００００～３０００００である。非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、適切な粘着力を有する粘着剤層を得ることができ、本発明の効果をより一層効果的に発現することができる。

　粘着剤層（Ｂ）が非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含む場合、粘着剤層の粘着力を調整するために、粘着剤層がさらに結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいても良い。粘着剤層が結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、粘着剤層の粘着力を適度に低下させ、貯蔵弾性率を増加させることができる。粘着剤層がさらに結晶性ポリプロピレン系樹脂を含む場合、粘着剤層中の結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率に応じて任意の適切な含有割合に設定され得る。このような結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合としては、好ましくは、非晶性プロピレン－（１－ブテン）共重合体と結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％～５０重量％であり、より好ましくは０重量％～４０重量％であり、さらに好ましくは０重量％～３０重量％である。

　粘着剤層（Ｂ）としては、例えば、アクリル系樹脂を主成分（好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは８０重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９０重量％～１００重量％であり、最も好ましくは９５重量％～１００重量％である）として含むベースポリマーを含有するアクリル系粘着剤などが挙げられる。ベースポリマーに含まれ得るアクリル系樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

　アクリル系樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なアクリル系樹脂を採用し得る。このようなアクリル系樹脂としては、好ましくは、モノマー成分（ｍ）の重合によって得られ得る。

　モノマー成分（ｍ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なモノマー成分を採用し得る。

　モノマー成分（ｍ）は、好ましくは、炭素数４～１８のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートを含む。炭素数４～１８のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

　炭素数４～１８のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、具体的には、例えば、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－へプチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート、ｎ－ウンデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ－トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ－テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンタデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘプタデシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクタデシル（メタ）アクリレートなどの、炭素数４～１８の直鎖状アルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレート；ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ｔ－ペンチル（メタ）アクリレート、ネオペンチル（メタ）アクリレート、イソヘキシル（メタ）アクリレート、イソへプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２－プロピルヘプチル（メタ）アクリレート、イソウンデシル（メタ）アクリレート、イソドデシル（メタ）アクリレート、イソトリデシル（メタ）アクリレート、イソミスチリル（メタ）アクリレート、イソペンタデシル（メタ）アクリレート、イソヘキサデシル（メタ）アクリレート、イソヘプタデシル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどの、炭素数４～１８の分岐鎖状アルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレート；などが挙げられる。これらの炭素数４～１８のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートの中でも、炭素数４～１２の直鎖状アルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、炭素数４～８の直鎖状アルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートがより好ましく、具体的には、ｎ－ブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。

　モノマー成分（ｍ）中の炭素数４～１８のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートの含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～９９．５重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～９９重量％であり、特に好ましくは９１重量％～９８重量％であり、最も好ましくは９２重量％～９７重量％である。

　モノマー成分（ｍ）は、好ましくは、（メタ）アクリル酸を含み、より好ましくは、アクリル酸を含む。モノマー成分（ｍ）全量中の（メタ）アクリル酸の含有割合は、好ましくは１重量％～１０重量％であり、より好ましくは１重量％～８重量％であり、さらに好ましくは２重量％～７重量％であり、特に好ましくは２重量％～６重量％であり、最も好ましくは２．５重量％～５．５重量％である。

　モノマー成分（ｍ）は、他のモノマーを含有していてもよい。このような他のモノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

　モノマー成分（ｍ）全量中の他のモノマーの含有割合は、好ましくは０重量％～１０重量％であり、より好ましくは０重量％～８重量％であり、さらに好ましくは０重量％～６重量％であり、特に好ましくは０重量％～４重量％であり、最も好ましくは０重量％～２重量％である。

　他のモノマーとしては、例えば、脂環式構造含有アクリル系単量体、炭素数１～３のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレート、水酸基含有モノマー、（メタ）アクリル酸以外のカルボキシル基含有モノマー、窒素系環状構造含有モノマー、環状エーテル基含有モノマー、グリコール系アクリルエステルモノマー、スチレン系モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イミド基含有モノマー、ビニルエーテルモノマー、シラン系モノマー、多官能モノマーなどが挙げられる。

　脂環式構造含有アクリル系単量体としては、好ましくは、環状の脂肪族炭化水素構造を有するアクリル系単量体である。環状の脂肪族炭化水素構造の炭素数は、好ましくは３以上であり、より好ましくは６～２４であり、さらに好ましくは６～１８であり、特に好ましくは６～１２である。このような脂環式構造含有アクリル系単量体としては、具体的には、例えば、シクロプロピル（メタ）アクリレート、シクロブチル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、シクロオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　炭素数１～３のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、具体的には、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　水酸基含有モノマーとしては、具体的には、例えば、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０－ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２－ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキルシクロアルカン（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、アリルアルコール、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどのその他の水酸基含有モノマー；などが挙げられる。これらの水酸基含有モノマーの中でも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、炭素数２～６のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートがより好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがさらに好ましい。

　（メタ）アクリル酸以外のカルボキシル基含有モノマーとしては、具体的には、例えば、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、イソクロトン酸などが挙げられる。

　窒素系環状構造含有モノマーとしては、具体的には、例えば、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニル－ε－カプロラクタム、メチルビニルピロリドンなどのラクタム系ビニルモノマー；ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリンなどの窒素含有複素環を有するビニル系モノマー；モルホリン環、ピペリジン環、ピロリジン環、ピペラジン環等の複素環を含有する（メタ）アクリルモノマー（例えば、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－アクリロイルピペリジン、Ｎ－メタクリロイルピペリジン、Ｎ－アクリロイルピロリジンなど）；などが挙げられる。

　環状エーテル基含有モノマーとしては、具体的には、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー；３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－メチル－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－エチル－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－ブチル－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－ヘキシル－オキセタニルメチル（メタ）アクリレートなどのオキセタン基含有モノマー；などが挙げられる。

　グリコール系アクリルエステルモノマーとしては、具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどが挙げられる。

　スチレン系モノマーとしては、具体的には、例えば、スチレン、α－メチルスチレンなどが挙げられる。

　アミド基含有モノマーとしては、具体的には、例えば、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ヒドロキシエチルアクリルアミドなどが挙げられる。

　アミノ基含有モノマーとしては、具体的には、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等などが挙げられる。

　イミド基含有モノマーとしては、具体的には、例えば、シクロへキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、Ｎ－シクロへキシルマレイミド、イタコンイミドなどが挙げられる。

　シラン系モノマーとしては、具体的には、例えば、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、４－ビニルブチルトリメトキシシラン、４－ビニルブチルトリエトキシシラン、８－ビニルオクチルトリメトキシシラン、８－ビニルオクチルトリエトキシシラン、１０－メタクリロイルオキシデシルトリメトキシシラン、１０－アクリロイルオキシデシルトリメトキシシラン、１０－メタクリロイルオキシデシルトリエトキシシラン、１０－アクリロイルオキシデシルトリエトキシシランなどが挙げられる。

　多官能モノマーとしては、具体的には、例えば、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２－エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート等の多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル化合物；アリル（メタ）アクリレート；ビニル（メタ）アクリレート；ジビニルベンゼン；エポキシアクリレート；ポリエステルアクリレート；ウレタンアクリレート；ブチルジ（メタ）アクリレート；ヘキシルジ（メタ）アクリレート；などが挙げられる。

　アクリル系樹脂は、モノマー成分（ｍ）の重合によって得られる。

　アクリル系樹脂を製造する方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な製造方法を採用し得る。このような製造方法としては、例えば、溶液重合、ＵＶ重合等の活性エネルギー線重合、塊状重合、乳化重合等の各種ラジカル重合などが挙げられる。重合条件としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合条件を採用し得る。

　得られるアクリル系樹脂の重合構造としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合構造を採用し得る。このような重合構造としては、例えば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などが挙げられる。

　ラジカル重合に用いられる重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤などの添加剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤を採用し得る。

　溶液重合などに用い得る重合溶媒としては、例えば、酢酸エチル、トルエンなどが挙げられる。重合溶媒は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

　溶液重合は、例えば、窒素などの不活性ガス気流下で、重合開始剤を加え、通常、５０℃～７０℃程度で、５時間～３０時間程度の反応条件で行われる。

　溶液重合などに用い得る重合開始剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な熱重合開始剤を採用し得る。重合開始剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス－２－メチルブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４’－アゾビス－４－シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２’－アゾビス［２－（５－メチル－２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２’－アゾビス（Ｎ，Ｎ’－ジメチレンイソブチルアミジン）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－カルボキシエチル）－２－メチルプロピオンアミジン］ハイドレート（ＶＡ－０５７、和光純薬工業（株）製）などのアゾ系開始剤；過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ－ｎ－オクタノイルパーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキシド、ジベンゾイルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ブチルハイドロパーオキシド、過酸化水素などの過酸化物系開始剤；過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムの組み合わせなどの過酸化物と還元剤とを組み合わせたレドックス系開始剤；などが挙げられる。

　重合開始剤の使用量は、効果的に重合反応を進行させ得る等の点で、モノマー成分（ｍ）の全量１００重量部に対して、好ましくは１重量部以下であり、より好ましくは０．００５重量部～１重量部であり、さらに好ましくは０．０１重量部～０．７重量部であり、特に好ましくは０．０２重量部～０．５重量部である。

　連鎖移動剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な連鎖移動剤を採用し得る。連鎖移動剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような連鎖移動剤としては、例えば、ラウリルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、２－メルカプトエタノール、チオグリコール酸、チオグルコール酸２－エチルヘキシル、２，３－ジメルカプト－１－プロパノールなどが挙げられる。

　連鎖移動剤の使用量は、効果的に重合反応を進行させ得る等の点で、モノマー成分（ｍ）の全量１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以下である。

　乳化剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な乳化剤を採用し得る。乳化剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような乳化剤としては、例えば、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸アンモニウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウムなどのアニオン系乳化剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレンブロックポリマーなどのノニオン系乳化剤；などが挙げられる。

　乳化剤の使用量は、重合安定性や機械的安定性の観点から、モノマー成分（ｍ）の全量１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下であり、より好ましくは０．３重量部～５重量部であり、さらに好ましくは０．４重量部～３重量部であり、特に好ましくは０．５重量部～１重量部である。

　ＵＶ重合を行う場合には、好ましくは、光重合開始剤を使用する。

　光重合開始剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な光重合開始剤を採用し得る。光重合開始剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤などが挙げられる。

　ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（市販品としては、例えば、商品名「イルガキュア６５１」、ＢＡＳＦ社製）、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。

　アセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（市販品としては、例えば、商品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦ社製）、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－ｔ－ブチル－ジクロロアセトフェノン、１－［４－(２－ヒドロキシエトキシ)－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン（市販品としては、例えば、商品名「イルガキュア２９５９」、ＢＡＳＦ社製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（市販品としては、例えば、商品名「ダロキュア１１７３」、ＢＡＳＦ社製）、メトキシアセトフェノンなどが挙げられる。

　α－ケトール系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オンなどが挙げられる。

　芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。

　光活性オキシム系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）－オキシムなどが挙げられる。

　ベンゾイン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。

　ベンジル系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンジルなどが挙げられる。

　ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。

　ケタール系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。

　チオキサントン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが挙げられる。

　アシルフォスフィン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）（２，４，４－トリメチルペンチル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－ｎ－ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－（２－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－（１－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－ｔ－ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）シクロヘキシルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）オクチルホスフィンオキシド、ビス（２－メトキシベンゾイル）（２－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２－メトキシベンゾイル）（１－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジエトキシベンゾイル）（２－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジエトキシベンゾイル）（１－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジブトキシベンゾイル）（２－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４－ジメトキシベンゾイル）（２－メチルプロパン－１－イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）（２，４－ジペントキシフェニル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）ベンジルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２－フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２－フェニルエチルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）ベンジルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２－フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２－フェニルエチルホスフィンオキシド、２，６－ジメトキシベンゾイルベンジルブチルホスフィンオキシド、２，６－ジメトキシベンゾイルベンジルオクチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２，５－ジイソプロピルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２－メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－４－メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２，５－ジエチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２，３，５，６－テトラメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２，４－ジ－ｎ－ブトキシフェニルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）イソブチルホスフィンオキシド、２，６－ジメチトキシベンゾイル－２，４，６－トリメチルベンゾイル－ｎ－ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２，４－ジブトキシフェニルホスフィンオキシド、１，１０－ビス［ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド］デカン、トリ（２－メチルベンゾイル）ホスフィンオキシドなどが挙げられる。

　光重合開始剤の使用量は、良好な重合性を発現させる等の観点から、モノマー成分（ｍ）の全量１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下であり、より好ましくは０．０１重量部～５重量部であり、さらに好ましくは０．０５重量部～３重量部であり、特に好ましくは０．０５重量部～１．５重量部であり、最も好ましくは０．１重量部～１重量部である。

　ＵＶ重合を行う場合には、好ましくは、多官能（メタ）アクリレートを使用する。

　多官能（メタ）アクリレートとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な多官能（メタ）アクリレートを採用し得る。多官能（メタ）アクリレートは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような多官能（メタ）アクリレートとしては、具体的には、例えば、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２－エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート等の多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル化合物；アリル（メタ）アクリレート；ビニル（メタ）アクリレート；ジビニルベンゼン；エポキシアクリレート；ポリエステルアクリレート；ウレタンアクリレート；ブチルジ（メタ）アクリレート；ヘキシルジ（メタ）アクリレート；などが挙げられる。

　多官能（メタ）アクリレートの使用量は、良好な架橋性を発現させる等の観点から、モノマー成分（ｍ）の全量１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下であり、より好ましくは０．０１重量部～５重量部であり、さらに好ましくは０．０５重量部～３重量部であり、特に好ましくは０．０５重量部～１．５重量部であり、最も好ましくは０．１重量部～１重量部である。

　ＵＶ重合の方法は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なＵＶ重合の方法を採用し得る。このようなＵＶ重合の方法としては、例えば、モノマー成分（ｍ）に、光重合開始剤、必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを配合し、紫外線を照射する。

　アクリル系樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１０万～３００万であり、より好ましくは３０万～２００万であり、さらに好ましくは５０万～１５０万であり、特に好ましくは５０万～１００万である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値をいう。なお、活性エネルギー線重合で得られたアクリル系樹脂については、重量平均分子量の測定が困難である場合がある。

　粘着剤層（Ｂ）は、必要に応じて、任意の適切な他の成分を含有し得る。他の成分としては、例えば、粘着付与剤；軟化剤；老化防止剤；ポリオレフィン系樹脂；シリコーン系樹脂；液状アクリル系共重合体；ポリエチレンイミン；脂肪酸アミド；リン酸エステル；ヒンダードアミン系光安定剤などの光安定剤；紫外線吸収剤；耐熱安定化剤；酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤または顔料；架橋剤；表面潤滑剤、レベリング剤；可塑剤；低分子ポリマー；酸化防止剤；腐食防止剤；重合禁止剤；シランカップリング剤；導電剤；金属粉；着色剤；箔状物；滑剤；溶媒；触媒；その他の添加剤；などが挙げられる。粘着剤層に含有され得る他の成分の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。

　粘着剤層（Ｂ）の表面には、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理などの、粘着性の制御や貼付作業性等を目的とした表面処理を必要に応じて施すこともできる。

　粘着剤層（Ｂ）は、好ましくは、粘着付与剤を含む。粘着剤層（Ｂ）が粘着付与剤を含むことにより、粘着力が向上し得る。ただし、粘着付与剤の配合量は、凝集力の低下による糊残り問題の発生を回避するため、表面保護シートが適用される被着体に応じて適宜に決定される。粘着付与剤の配合量は、粘着剤層（Ｂ）のベースポリマーに対して、好ましくは８０重量％以下であり、より好ましくは４０重量％以下であり、さらに好ましくは２０重量％以下である。

　粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン－インデン系樹脂、テルぺン系樹脂、テルぺンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、これらの水添物などの、一般的に粘着剤に使用されるものを特に制限なく使用できる。粘着付与剤は、１種のみを用いても良いし、２種以上を用いても良い。これらの粘着付与剤の中でも、剥離性や耐候性などの点から、水添系の粘着付与剤が好ましい。なお、粘着付与剤は、オレフィン樹脂とのブレンド物として市販されているものを使用することもできる。

　粘着付与剤は、その軟化点が、好ましくは１００℃以上であり、より好ましくは１０５℃以上であり、さらに好ましくは１１０℃以上であり、特に好ましくは１１５℃以上である。上記軟化点の上限値としては、例えば、好ましくは３００℃以下であり、より好ましくは２５０℃以下であり、さらに好ましくは２００℃以下である。

　軟化剤の配合は粘着力の向上に有効である。軟化剤としては、例えば、低分子量のジエン系ポリマー、ポリイソブチレン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、それらの誘導体などが挙げられる。このような誘導体としては、例えば、片末端または両末端にＯＨ基やＣＯＯＨ基を有するものを例示でき、具体的には、水添ポリブタジエンジオール、水添ポリブタジエンモノオール、水添ポリイソプレンジオール、水添ポリイソプレンモノオールなどが挙げられる。特に、被着体に対する粘着性の向上を抑制する目的からは、水添ポリブタジエンや水添ポリイソプレン等のジエン系ポリマーの水添物やオレフィン系軟化剤等が好ましい。このような軟化剤としては、具体的には、（株）クラレ製の商品名「クラプレンＬＩＲ－２００」等が入手可能である。これら軟化剤は、１種のみを用いても良いし、２種以上を用いても良い。

　軟化剤の分子量は、任意の適切な量に適宜設定できるが、分子量が小さくなると粘着剤層（Ｂ）からの被着体への物質移行や重剥離化等の原因となるおそれがあり、一方、分子量が大きくなると粘着力の向上効果に乏しくなる傾向があることから、軟化剤の数平均分子量は、好ましくは５０００～１０万であり、より好ましくは１万～５万である。

　軟化剤を使用する場合、その添加量は任意の適切な量に適宜設定できるが、添加量が多くなると高温や屋外暴露時での糊残りが増加する傾向にあることから、粘着剤層（Ｂ）のベースポリマーに対して、好ましくは１００重量％以下であり、より好ましくは６０重量％以下であり、さらに好ましくは４０重量％以下である。なお、被着体が金属板の場合には、粘着剤層（Ｂ）の形成にあたり軟化剤を添加しない方が好ましい。

　粘着剤層（Ｂ）には、接着力上昇の抑制等を目的として、ポリオレフィン系樹脂を添加しても良い。ポリオレフィン系樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。ポリオレフィン系樹脂の配合量は、粘着層のベースポリマーに対して、好ましくは５０重量％以下であり、より好ましくは３０重量％以下であり、さらに好ましくは２０重量％以下である。

≪≪２．表面保護フィルムの製造方法≫≫
　本発明の実施形態における表面保護フィルムは、任意の適切な方法によって製造し得る。このような製造方法としては、例えば、
（１）粘着剤層（Ｂ）の形成材料の溶液や熱溶融液を基材層（Ａ）上に塗布する方法、
（２）粘着剤層（Ｂ）の形成材料の溶液や熱溶融液をセパレーター上に塗布して形成した粘着剤層（Ｂ）を基材層（Ａ）上に移着する方法、
（３）粘着剤層（Ｂ）の形成材料を基材層（Ａ）上に押出して形成塗布する方法、
（４）基材層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）を２層または多層にて押出しする方法、
（５）基材層（Ａ）上に粘着剤層（Ｂ）を単層ラミネートする方法またはラミネート層とともに粘着剤層（Ｂ）を２層ラミネートする方法、
（６）粘着剤層（Ｂ）とフィルムやラミネート層等の基材層形成材料とを２層または多層ラミネートする方法、
などの、任意の適切な製造方法に準じて行うことができる。

　塗布の方法としては、例えば、ロールコーター法、コンマコーター法、ダイコーター法、リバースコーター法、シルクスクリーン法、グラビアコーター法などが使用できる。

　基材層（Ａ）は、任意の適切な方法によって製造し得る。このような製造方法としては、例えば、基材層（Ａ）を構成する各層の材料を押出成形する方法が挙げられる。例えば、基材層（Ａ）が、基材層（Ａ１）／基材層（Ａ２）／補助基材層（Ａ３）の３層の場合であれば、３種３層の押出成形が挙げられる。また、基材層（Ａ１）／基材層（Ａ２）／補助基材層（Ａ３）の３層の場合であって、基材層（Ａ１）の材料と補助基材層（Ａ３）の材料が同じ場合は、２種３層の押出成形が挙げられる。

≪≪３．用途≫≫
　本発明の表面保護フィルムは、任意の適切な目的に使用し得る。本発明の効果を鑑みると、本発明の表面保護フィルムは、好ましくは、モバイル機器に備えられる部材の製造に用いられ、より好ましくは、樹脂基板を熱プレス加工する際の該樹脂板の表面の保護に用いられる。この場合、熱プレス加工する際の加熱温度は、好ましくは５０℃～２５０℃であり、より好ましくは１２０℃～２５０℃である。

　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量部」を意味し、「％」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量％」を意味する。

＜ＤＳＣ測定による最高ピーク温度＞
　実施例および比較例の表面保護フィルムについて、温度変調ＤＳＣ（商品名「Ｑ－２０００」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を使用して融点測定を行った。資料片としてアルミニウム製のオープンセルに約１～２ｍｇ採取秤量し、５０ｍｌ／ｍｉｎの窒素雰囲気下で、昇温速度１０℃／分にて、試験片のＲｅｖｅｒｓｉｎｇ　Ｈｅａｔ　Ｆｌｏｗ（比熱成分）挙動を得た。ＪＩＳ－Ｋ－７１２１を参考にして、得られたＲｅｖｅｒｓｉｎｇ　Ｈｅａｔ　Ｆｌｏｗの低温側のベースラインと高温側のベースラインを延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、融解に伴う階段状変化部分の曲線とが交わる点の温度を、各試料の「ピーク温度（℃）」とした。２つ以上のピークが現れた場合は、より高温のピーク温度を「最高ピーク温度（℃）」とした。なお、表面保護フィルムの融点をＤＳＣによって測定する場合、該表面保護フィルムが備える各層の組成に由来する複数のピーク温度が測定されることがあるが、このような場合、複数のピーク温度の中の「最高ピーク温度」が、本発明の実施形態における表面保護フィルムが有する耐熱性の高い基材層（Ａ１）の最高ピーク温度に該当する。

＜高温貯蔵弾性率＞
　実施例および比較例の表面保護フィルムについて、動的粘弾性測定装置（商品名「ＲＳＡ－Ｇ３」，ＴＡインスツルメント社製）を使用して行う動的粘弾性測定によって引張貯蔵弾性率（ＭＰａ）を測定した。その測定において、測定対象物たる表面保護フィルムのサイズを幅１０ｍｍ×長さ４０ｍｍとし、試料片保持用チャックの初期チャック間距離を１０ｍｍとし、測定モードを引張りモードとし、測定温度範囲を２５℃～１７０℃とし、周波数を１Ｈｚとし、昇温速度を５℃／分とした。１２０℃での測定結果を高温貯蔵弾性率とした。高温貯蔵弾性率（１２０℃における貯蔵弾性率）は、表面保護フィルム自体の硬さを表す指標となり、この値が高いと、表面保護フィルムを貼着する樹脂基板表面へのダメージ（ゆず肌）が発生しやすくなる。

＜高温滑り性評価＞
　図４に示すように評価を行った。実施例および比較例の表面保護フィルムを、幅１００ｍｍ×長さ２００ｍｍのサイズに切断し、この表面保護フィルムと同一の形状を有する両面テープ（日東電工製、Ｎｏ．５６１０）を用いて標準試験板（ＪＩＳＧ３１４１：日本テストパネル株式会社製）の上に粘着面側を貼付し、試験サンプル２００とした。さらに、片面にシリコーン系の剥離処理を施した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（三菱樹脂株式会社、ＭＲＦ＃３８）を、幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズに切断し、このポリエステルフィルムと同一の形状を有する両面テープ（日東電工製、Ｎｏ．５６１０）を用いて標準試験板上の表面保護フィルムの三辺と一致させて非剥離処理面側を貼付した（図４の３００）。このポリエステルフィルムに滑り片４００を載せ、１３０℃環境下に５分間静置した後、ＪＩＳＫ７１２５に準じて最表面層の動摩擦力（Ｎ）を測定した。なお、滑り片の接触面積は２０ｍｍ×２０ｍｍ、表面保護フィルムと接触する面には０．４ｍｍ厚×２０ｍｍ×２０ｍｍのＳＵＳ４３０ＢＡ板を用い、このＳＵＳ４３０ＢＡ板を含めて滑り片の全質量を１００ｇ（０．９８Ｎ）とし、５０Ｎロードセル５００を用いて、滑り速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で表面保護フィルム上を５０ｍｍ移動するまで滑り片を引っ張って測定を行い、検出された最大応力を摩擦力値とし、高温滑り性を評価した。

＜耐ゆず肌性＞
　上記＜金型付着防止性＞の測定方法と同様の真空圧空成形を行った後、試験片をＰＭＭＡ板から剥離し、その剥離面にサンドペーパーＮｏ．３６０により研磨したＳＵＳ３０４板の表面の転写粗れが目視で確認できたものを×、確認されなかったものを〇とした。

＜成形条件＞
　実施例および比較例において、３種３層（Ａ層／Ｂ層／Ｃ層）押し出しＴダイ成形機を用いて基材を成形した。その押出温度は以下の条件にて実施した。
　Ａ層：２００℃
　Ｂ層：２００℃
　Ｃ層：２００℃
　ダイス温度：２００℃
　Ｔダイから共押出成形して一体化させ、得られた基材が十分に固化した後に、ロール形状に巻き取ることによってロール体とした。

［実施例１］
　プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４、メタロセン触媒で重合して得られたプロピレン／エチレンランダム重合体）とシリル化ポリオレフィンマスターバッチとを配合し、Ａ１層形成材料（シリル化ポリオレフィンマスターバッチの配合割合は１０重量％、Ａ１層形成材料中のシリル化ポリオレフィンの含有割合は３重量％）を準備した。なお、シリル化ポリオレフィンマスターバッチは、剥離剤としてのシリル化ポリオレフィン（特開２０１１－２６４４８号公報の実施例で示される方法で作製した。）：３０部と低密度ポリエチレン樹脂：７０部とを含有するものである。
　上記Ａ１層形成材料を押出機のＡ１層に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（日本ポリエチレン社製、商品名：ノバテックＬＤ　ＬＣ７２０）を押出機のＡ２層に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（日本ポリエチレン社製、商品名：ノバテックＬＤ　ＬＣ７２０）を押出機のＡ３層に投入し、Ａ１層／Ａ２層／Ａ３層＝５μｍ／２５μｍ／２５μｍ、計５５μｍの厚みの積層体を押し出してフィルム化し、基材層（１）を得た。
　粘着剤として、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（クレイトン社製、商品名：クレイトンＧ１６５７）：１００部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ－１００）：４０部との混合物を準備し、希釈溶剤（トルエン）に溶解し、上記基材層（１）のＡ３層表面に塗布して乾燥させ、厚み５μｍの粘着剤層を形成させた。
　以上により、表面保護フィルム（１）を得た。
　結果を表１に示した。

［実施例２］
　シリル化ポリオレフィンマスターバッチの配合割合を２５重量％（Ａ１層形成材料中のシリル化ポリオレフィンの含有割合は７．５重量％）とした以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（２）を得た。
　結果を表１に示した。

［実施例３］
　Ａ１層／Ａ２層／Ａ３層＝１０μｍ／５０μｍ／５０μｍ、計１１０μｍの厚みとした以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（３）を得た。
　結果を表１に示した。

［実施例４］
　厚み１５μｍの粘着剤層を形成させた以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（４）を得た。
　結果を表１に示した。

［実施例５］
　ポリプロピレン（ＰＰ）（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４）を押出機のＡ３層に使用し、Ａ１層／Ａ２層／Ａ３層＝２．５μｍ／５０μｍ／２．５μｍ、計５５μｍの厚みとした以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（５）を得た。
　結果を表１に示した。

［実施例６］
　プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４）の代わりに、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（東ソー社製、商品名：ニポロンハード　４０００）を押出機のＡ１層に使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（６）を得た。
　結果を表１に示した。

［実施例７］
　プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４）の代わりに、プロピレン系樹脂（住友化学製、商品名：ノーブレン　ＦＬ６７３７、プロピレン／エチレンランダム重合体）を押出機のＡ１層に使用し、Ａ１層／Ａ２層／Ａ３層＝１０μｍ／２５μｍ／２５μｍ、計６０μｍの厚みとした以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（７）を得た。
　結果を表１に示した。

［実施例８］
　シリル化ポリオレフィンマスターバッチの配合割合を５重量％（Ａ層形成材料中のシリル化ポリオレフィンの含有割合は１．５重量％）とした以外は実施例７と同様にして、表面保護フィルム（８）を得た。
　結果を表２に示した。

［実施例９］
　プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ノバテックＰＰ　ＳＡ０６ＧＡ、チーグラー触媒で重合して得られたプロピレン単独重合体）とシリル化ポリオレフィンマスターバッチとを配合し、Ａ１層形成材料（シリル化ポリオレフィンマスターバッチの配合割合は２５重量％、Ａ１層形成材料中のシリル化ポリオレフィンの含有割合は７．５重量％）を準備した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（９）を得た。
　結果を表２に示した。

［実施例１０］
　粘着剤として、冷却管、窒素導入管、温度計、撹拌装置を備えた反応容器に、ブチルアクリレート（ＢＡ）：５８部、ｎ－ブチルメタクリレート：４０部、およびアクリル酸（ＡＡ）：２部からなる単量体混合物１００部に対し、乳化剤としてポリオキシエチレンアルキルプロペニルフェニルエーテル硫酸アンモニウム（第一工業製薬社製、商品名「アクアロンＢＣ－２０２０」）：２部、ポリオキシエチレンジアルキルフェニルエーテルリン酸（東邦化学工業社製、商品名「フォスファノールＲＥ－４１０」、ｐＫａ：２、７（モノエステルとジエステルとの混合体））：２．４部、重合開始剤として２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）二塩酸塩（和光純薬工業社製、商品名Ｖ－５０）：０．０３部を添加し、所望の固形分になるように水を加え、６０℃で５時間乳化重合させた。重合終了後、この反応液に１０％濃度のアンモニア水（キシダ化学社製、商品名「１０％アンモニア水」）を添加してｐＨ８．０に調整し、アクリル系ポリマーエマルションを得た。得られたアクリル系ポリマーのＳＰ値は９．３２であり、Ｔｇは－２８．６℃であった。このアクリル系ポリマーエマルションの固形分：１００部に対し、オキサゾリン系架橋剤（商品名「エポクロスＷＳ－５００」、日本触媒社製）：２部を混合し、アクリル系粘着剤溶解物を得た。粘着剤層の形成材料としてこの粘着剤溶解物を使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（１０）を得た。
　結果を表２に示した。

［実施例１１］
　粘着剤として、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（クレイトン社製、商品名：クレイトンＧ１６５７）：１００部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ－１００）：４０部との混合物をＡ３層に使用し、Ａ１層／Ａ２層／Ａ３層＝５μｍ／５０μｍ／５μｍ、計６０μｍの厚みとし、Ａ３層表面に粘着剤の塗布を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（１１）を得た。
　結果を表２に示した。

［実施例１２］
　ポリオレフィン系粘着樹脂（住友化学社製、タフセレンＨ５００２）をＡ３層に使用したこと以外は実施例１１と同様にして、表面保護フィルム（１２）を得た。
　結果を表２に示した。

［実施例１３］
　エチレン／酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）（三井・デュポンポリケミカル社製、商品名：エバフレックス　ＥＶ５５０）を押出機のＡ２層、および、Ａ３層に使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（１３）を得た。
　結果を表２に示した。

［実施例１４］
　プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４、メタロセン触媒で重合して得られたプロピレン／エチレンランダム重合体）とシリル化ポリオレフィンマスターバッチとを配合し、Ａ１層形成材料（シリル化ポリオレフィンマスターバッチの配合割合は１０重量％、Ａ１層形成材料中のシリル化ポリオレフィンの含有割合は３重量％）を準備した。なお、シリル化ポリオレフィンマスターバッチは、剥離剤としてのシリル化ポリオレフィン（特開２０１１－２６４４８号公報の実施例で示される方法で作製した。）：３０部とポリプロピレン樹脂：７０部とを含有するものである。
　このＡ１層形成材料を押出機のＡ１層に使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（１４）を得た。
　結果を表２に示した。

［実施例１５］
　４－メチルペンテン―１を主原料とする結晶性のペンテン系樹脂（三井化学製、商品名：ＴＰＸ　ＭＸ００２）を押出機のＡ１層に、プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４）を押出機のＡ２層に、プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４）を押出機のＡ３層に投入し、Ａ１層／Ａ２層／Ａ３層＝５μｍ／１５μｍ／１０μｍ、計３０μｍの厚みの積層体を押し出してフィルム化し、基材層（１）を得た。
　粘着剤として、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（クレイトン社製、商品名：クレイトンＧ１６５７）：１００部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ－１００）：４０部との混合物を準備し、希釈溶剤（トルエン）に溶解し、上記基材層（１）のＡ３層表面に塗布して乾燥させ、厚み１０μｍの粘着剤層を形成させた。
　以上により、表面保護フィルム（１５）を得た。
　結果を表３に示した。

［実施例１６］
　４－メチルペンテン－１を主原料とする結晶性のペンテン系樹脂（三井化学製、商品名：ＴＰＸ　ＭＸ００２）に代えて、４－メチルペンテン―１を主原料とする結晶性のペンテン系樹脂（三井化学製、商品名：ＴＰＸ　ＤＸ３１０）を押出機のＡ１層に投入した以外は、実施例１５と同様に行い、表面保護フィルム（１６）を得た。
　結果を表３に示した。

［実施例１７］
　プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４）に代えて、プロピレン系樹脂（住友化学製、商品名：ノーブレン　ＦＬ６７３７、プロピレン／エチレンランダム重合体）を押出機のＡ２層およびＡ３層のそれぞれに投入した以外は、実施例１５と同様に行い、表面保護フィルム（１７）を得た。
　結果を表３に示した。

［実施例１８］
　プロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ウィンテック　ＷＦＷ４）に代えて、プロピレン系樹脂（住友化学製、商品名：ノーブレン　ＦＳ２０１１ＤＧ３、ホモポリプロピレン）を押出機のＡ２層およびＡ３層のそれぞれに投入した以外は、実施例１５と同様に行い、表面保護フィルム（１８）を得た。
　結果を表３に示した。

［実施例１９］
　粘着剤として、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（クレイトン社製、商品名：クレイトンＧ１６５７）：１００部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ－１００）：４０部との混合物をＡ３層に使用し、Ａ１層／Ａ２層／Ａ３層＝５μｍ／２５μｍ／１０μｍ、計４０μｍの厚みとし、Ａ３層表面に粘着剤の塗布を行わなかったこと以外は実施例１８と同様にして、表面保護フィルム（１９）を得た。
　結果を表３に示した。

［実施例２０］
　Ａ１層の厚みを１０μｍに変更した以外は、実施例１５と同様にして、表面保護フィルム（２０）を得た。
　結果を表３に示した。

［実施例２１］
　粘着剤として、冷却管、窒素導入管、温度計、撹拌装置を備えた反応容器に、ブチルアクリレート（ＢＡ）：５８部、ｎ－ブチルメタクリレート：４０部、およびアクリル酸（ＡＡ）：２部からなる単量体混合物１００部に対し、乳化剤としてポリオキシエチレンアルキルプロペニルフェニルエーテル硫酸アンモニウム（第一工業製薬社製、商品名「アクアロンＢＣ－２０２０」）：２部、ポリオキシエチレンジアルキルフェニルエーテルリン酸（東邦化学工業社製、商品名「フォスファノールＲＥ－４１０」、ｐＫａ：２、７（モノエステルとジエステルとの混合体））：２．４部、重合開始剤として２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）二塩酸塩（和光純薬工業社製、商品名Ｖ－５０）：０．０３部を添加し、所望の固形分になるように水を加え、６０℃で５時間乳化重合させた。重合終了後、この反応液に１０％濃度のアンモニア水（キシダ化学社製、商品名「１０％アンモニア水」）を添加してｐＨ８．０に調整し、アクリル系ポリマーエマルションを得た。得られたアクリル系ポリマーのＳＰ値は９．３２であり、Ｔｇは－２８．６℃であった。このアクリル系ポリマーエマルションの固形分：１００部に対し、オキサゾリン系架橋剤（商品名「エポクロスＷＳ－５００」、日本触媒社製）：２部を混合し、アクリル系粘着剤溶解物を得た。粘着剤層の形成材料としてこの粘着剤溶解物を使用した以外は実施例１５と同様にして、表面保護フィルム（２１）を得た。
　結果を表３に示した。

［比較例１］
　シリル化ポリオレフィンマスターバッチの配合割合を０重量％とした以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（Ｃ１）を得た。
　結果を表４に示した。

［比較例２］
　低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（日本ポリエチレン社製、商品名：ノバテックＬＤ　ＬＣ７２０）、および、シリル化ポリオレフィンマスターバッチ０重量％からなるＡ１層形成材料を押出機のＡ１層に使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（Ｃ２）を得た。
　結果を表４に示した。

［比較例３］
　低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（日本ポリエチレン社製、商品名：ノバテックＬＤ　ＬＣ７２０）、および、シリル化ポリオレフィンマスターバッチ５重量％からなるＡ層形成材料を押出機のＡ１層に使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（Ｃ３）を得た。
　結果を表４に示した。

［比較例４］
　基材樹脂としてプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名：ノバテックＰＰ　ＳＡ０６ＧＡ）を押出機のＡ１層、Ａ２層、および、Ａ３層に使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（Ｃ４）を得た。
　結果を表４に示した。

［比較例５］
　基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂社製、ダイアホイルＴ１００、厚さ１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルム（Ｃ５）を得た。
　結果を表４に示した。

　本発明の表面保護フィルムは、例えば、モバイル機器に備えられる部材の製造に用いることができる。

１００　　表面保護フィルム
１０　　　基材層（Ａ）
１１　　　基材層（Ａ１）
１２　　　基材層（Ａ２）
１３　　　補助基材層（Ａ３）
２０　　　粘着剤層（Ｂ）
２００　　表面保護フィルムの粘着剤層を両面テープによって標準試験板に貼付した試験サンプル
３００　　剥離処理を施したポリエステルフィルムの非剥離処理面側を試験サンプル２００に貼付した箇所
４００　　滑り片
５００　　５０Ｎロードセル

Claims

　基材層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）を有する表面保護フィルムであって、
　該基材層（Ａ）が基材層（Ａ１）を含み、
　該基材層（Ａ１）は、該基材層（Ａ）の該粘着剤層（Ｂ）と反対側の最外層であり、
　該基材層（Ａ１）の１３０℃における摩擦力が４．５Ｎ以下であり、
　１２０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である、
　表面保護フィルム。
　総厚みが２０μｍ～１８０μｍである、請求項１に記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ）全体の厚みが１０μｍ～１５０μｍである、請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ１）の厚みが１μｍ～６０μｍである、請求項１から３までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ１）のＤＳＣ測定による最高ピーク温度が１３０℃以上である、請求項１から４までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ１）が剥離剤を含む、請求項１から５までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ１）中の前記剥離剤の含有割合が０．１重量％～３０重量％である、請求項６に記載の表面保護フィルム。
　前記剥離剤がシリコーン系剥離剤を含む、請求項６または７に記載の表面保護フィルム。
　前記シリコーン系剥離剤がシリル化ポリオレフィンを含む、請求項８に記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ１）が、エチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１から９までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記エチレン系樹脂が高密度ポリエチレンを含む、請求項１０に記載の表面保護フィルム。
　前記プロピレン系樹脂が、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、およびホモポリプロピレンから選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１０または１１に記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ１）がペンテン系樹脂を含む、請求項１から５までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ）が、前記基材層（Ａ１）と基材層（Ａ２）をこの順に含む、請求項１から１３までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ２）がエチレン系樹脂を含む、請求項１４に記載の表面保護フィルム。
　前記エチレン系樹脂が、低密度ポリエチレンおよびエチレン－酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１５に記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ２）がプロピレン系樹脂を含む、請求項１４に記載の表面保護フィルム。
　前記プロピレン系樹脂がホモポリプロピレンを含む、請求項１７に記載の表面保護フィルム。
　前記基材層（Ａ）が、前記基材層（Ａ１）と前記基材層（Ａ２）と補助基材層（Ａ３）をこの順に含む、請求項１４から１８までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記補助基材層（Ａ３）の厚みと前記基材層（Ａ１）の厚みとの誤差が±５０％以下である、請求項１９に記載の表面保護フィルム。
　前記補助基材層（Ａ３）に含まれる主成分の樹脂が、前記基材層（Ａ１）に含まれる主成分の樹脂と同じ種類の樹脂である、請求項１９または２０に記載の表面保護フィルム。
　モバイル機器に備えられる部材の製造に用いる、請求項１から２１までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　樹脂板を熱プレス加工する際の該樹脂基板の表面の保護に用いる、請求項１から２２までのいずれかに記載の表面保護フィルム。
　前記熱プレス加工する際の加熱温度が５０℃～２５０℃である、請求項２３に記載の表面保護フィルム。