TW201619326A - 組成物及積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種組成物，其係用以提供貼合於被黏著體時之黏著特性及加工特性優異之積層體；及關於一種由前述組成物所構成之積層體。 一種組成物，其特徵在於：其係滿足以下之條件1及2。 條件1 頻率1Hz、溫度0℃之剪切損失正切(tanδ0℃)為0.20以上0.60以下。 條件2 以下頻率1Hz、溫度100℃之剪切損失正切(tanδ100℃)為0.40以上0.80以下。

Description

組成物及積層體
本發明係有關於一種組成物、及一種由前述組成物所構成之積層體，該組成物係用以提供貼合於被黏著體時之黏著特性及加工特性優異之積層體。
為防止包含合成樹脂、金屬、玻璃等各種素材的製品於加工步驟、輸送步驟、保存中所生成的傷痕或髒污，多有黏貼保護表面的材料來處理。其代表例為表面保護膜，一般係使用在包含熱塑性樹脂或紙的支撐基材上形成有黏著層者，藉由使黏著層面貼附於被黏著體並以支撐基材加以被覆來保護表面。
特別是近年來，液晶顯示器或觸控面板裝置普及化，而此等係由包含合成樹脂的多數個光學片、光學薄膜等構件所構成。所述光學用構件，由於需極力減少光學變形等缺點，而為了防止可能成為缺點來源的傷痕或髒污，則大多使用表面保護膜。
就表面保護膜之特性而言，其係被要求：不易於衝壓(punching)加工等受外力時，或因溫度、濕度等之環境變化而自被黏著體剝離；自被黏著體剝離時可容易剝離；此外，剝離時於被黏著體上不殘留有黏著劑 及黏著劑成分。
上述光學用構件中尤以具有如擴散板、稜鏡片之表面具有凹凸之構件，在貼合表面保護膜後，由於凹凸部與黏著層之接觸面積少，於衝壓加工等受外力時，有無法完全充分吸收外力而自被黏著體剝離的情形。針對此點，已知有將黏著層軟化的方法、使用增黏劑來提高黏著力的方法等(例如專利文獻1~4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-214437號公報
[專利文獻2]日本特開2005-298630號公報
[專利文獻3]日本特開平05-194923號公報
[專利文獻4]日本特開2012-111793號公報
然而，就上述方法而言，有隨著時間經過黏著力增大，致剝離性惡化的情形，而難以兼具剝離性與加工特性。
本發明之課題係鑑於上述課題，而提供一種組成物、及一種由前述組成物所構成之積層體，該組成物係用以提供貼合於被黏著體時之黏著特性及加工特性優異之積層體。
本案發明人等為解決上述課題而反覆致力 研究的結果，完成以下發明。亦即，本發明係如下所述。
1)一種組成物，其特徵在於其係滿足以下之條件1及2。
條件1 頻率1Hz、溫度0℃之剪切損失正切(tanδ0℃)為0.20以上0.60以下
條件2 頻率1Hz、溫度100℃之剪切損失正切(tanδ100℃)為0.40以上0.80以下
2)如1)所記載的組成物，關於於頻率1Hz、溫度60℃之剪切損失正切(tanδ60℃)，及溫度100℃之剪切損失正切(tanδ100℃)，前述組成物係滿足以下之條件3。
條件3 0.20≦tanδ100℃-tanδ60℃≦0.60
3)如1)或2)所記載的組成物，其中前述組成物於示差掃描熱量測定中在60℃以上100℃以下之範圍具有吸熱波峰。
4)如1)~3)中任一項所記載的組成物，其中前述組成物含有至少以下之(1)至(3)之成分。
(1)苯乙烯系彈性體
(2)丙烯‧α-烯烴共聚物
(3)賦黏劑
5)一種積層體，其係於基材的一側之面上具有黏著層之積層體中，前述黏著層含有如1)~4)中任一項所記載的組成物。
6)如5)所記載的積層體，其係用於稜鏡片之表面保護。
鑑於上述課題，根據本發明可提供一種組成物，其係用以提供貼合於被黏著體時之黏著特性及加工特性優異之積層體；及提供一種由前述組成物所構成之積層體。
[實施發明之形態]
以下，就本發明之組成物及積層體的構成要件加以詳細說明。
<組成物>
本發明之組成物係以滿足以下之條件1及2作為特徵。
條件1：頻率1Hz、溫度0℃之剪切損失正切(tanδ0℃)為0.20以上0.60以下。
條件2：頻率1Hz、溫度100℃之剪切損失正切(tanδ100℃)為0.40以上0.80以下。
藉由滿足上述條件1及2，將本發明之組成物用於用以保護被黏著體之積層體的黏著層時，可得到良好的黏著特性及加工特性。亦即，對被黏著體之貼合性優異，衝壓加工時不易產生剝離，此外，可容易自被黏著體剝離。上述tanδ0℃較佳為0.30以上0.50以下，又，tanδ100℃較佳為0.50以上0.80以下。
於此，所謂的損失正切係指將藉由動態黏彈性測定而得的耗損模數除以儲存模數所得之值。此外，耗損模數係指施加應力時，其能量以熱的形式逸散之 黏性成分；儲存模數係指蓄積能量於內部而保持應力之彈性成分。
此外，所謂的動態黏彈性測定係指藉由對試料隨著時間賦予變化(振動)之變形或應力，並測定隨之產生之應力或變形，來探究試料之力學性質的測定，其測定模式有拉伸/壓縮、剪切、3點彎曲等多種，而在本發明中，損失正切係於頻率1Hz、變形0.01%下，以剪切模式所測定之值為對象。關於測定方法詳細敘述於後。
上述tanδ0℃小於0.20的情形下有加工特性降低的情形，大於0.60的情形下有剝離性降低的情形。又，上述tanδ100℃小於0.40的情形下有加工特性降低的情形，大於0.80的情形下有隨著時間黏著力變大剝離性降低的情形。
再者，本發明之組成物於頻率1Hz、溫度60℃之剪切損失正切(tanδ60℃)與溫度100℃之剪切損失正切(tanδ100℃)之差(tanδ100℃-tanδ60℃)較佳為0.20以上0.60以下。更佳為0.30以上0.60以下，進一步較佳為0.40以上0.60以下。
tanδ100℃與tanδ60℃之差(tanδ100℃-tanδ60℃)小於0.20的情形下有加工特性降低的情形，大於0.60的情形下有剝離性降低的情形。
本發明之組成物較佳為於示差掃描熱量測定中在60℃以上100℃以下之範圍具有吸熱波峰。更佳為在70℃以上100℃以下之範圍，特佳為在70℃以上90℃以下之範圍，組成物具有吸熱波峰為宜。藉由在60℃以上 100℃以下之範圍具有吸熱波峰，將本發明之組成物使用於用以保護被黏著體之積層體之黏著層的情形下，可較佳地控制黏著特性與加工特性。
前述吸熱波峰小於60℃的情形下，有耐熱性降低的情形，超過100℃的情形下，有加工特性降低的情形。
本發明之組成物只要滿足構成要件的條件1及2，則沒有特別限定，但亦可使用丙烯酸系、聚矽氧系等之交聯系，天然橡膠系、合成橡膠系等之非交聯系，或擬似交聯系(熱塑化系)之任一材料，而從回收利用性的觀點來看，較佳為將熱塑性樹脂作為主成分。於此，所謂的將熱塑性樹脂作為主成分係意指組成物中之熱塑性樹脂比例為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進一步更佳為90質量%以上。
又，本發明之組成物較佳為含有至少苯乙烯系彈性體、丙烯‧α-烯烴共聚物及賦黏劑。
本發明中所謂的苯乙烯系彈性體係指具有源自苯乙烯的結構單元，於室溫呈現橡膠狀彈性之樹脂，其係可使用周知者，可列舉例如苯乙烯‧丁二烯共聚物(SBR)、苯乙烯‧異戊二烯‧苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯‧丁二烯‧苯乙烯共聚物(SBS)等的苯乙烯與二烯之共聚物及彼等之氫化物，例如苯乙烯‧乙烯‧丁烯‧苯乙烯共聚物(SEBS)等、苯乙烯與異丁烯之共聚物，例如苯乙烯‧異丁烯‧苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯‧異丁烯二嵌段共聚物(SIB)、或該等之混合物等的苯乙 烯‧異丁烯嵌段共聚物等。此等之苯乙烯系彈性體可僅使用1種，亦可併用2種以上。上述苯乙烯系彈性體中尤以使用氫化苯乙烯‧丁二烯共聚物(HSBR)、苯乙烯‧乙烯‧丁烯‧苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯‧異丁烯‧苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯‧異丁烯二嵌段共聚物(SIB)、或此等混合物為佳。
苯乙烯系彈性體的重量平均分子量較佳為50,000~400,000的範圍，更佳為50,000~200,000的範圍。就重量平均分子量小於50,000而言，黏著層的凝聚力降低，而有自被黏著體剝離時發生殘膠的情形；超過400,000時有黏度變高而導致生產性降低的情形。
苯乙烯系彈性體中的苯乙烯含量較佳為5~30質量%的範圍，更佳為8~20質量%的範圍。就苯乙烯含量小於5質量%而言，有黏著層的凝聚力降低，而有自被黏著體剝離時發生殘膠的情形；超過30質量%時變得對被黏著體的貼合性降低，特別是對具有凹凸的被黏著體的黏著性有不足的情形。
又，所謂的前述丙烯‧α-烯烴共聚物係指由源自丙烯的結構單元及乙烯、源自α-烯烴的結構單元所構成的共聚物。可列舉例如丙烯‧乙烯共聚物、丙烯‧1-丁烯共聚物、丙烯‧1-戊烯共聚物、丙烯‧1-己烯共聚物、丙烯‧1-辛烯共聚物、丙烯‧乙烯‧1-丁烯共聚物等，但可使用的不限於此等。本發明中，丙烯‧α-烯烴共聚物可僅使用1種，亦可併用2種以上。
前述丙烯‧α-烯烴共聚物較佳為具有熔點 於60℃以上100℃以下的範圍。更佳為70℃以上100℃以下的範圍，特佳為70℃以上90℃以下的範圍。丙烯‧α-烯烴共聚物的熔點可藉由改變α-烯烴的種類、共聚合比率來控制。
又，所謂的前述賦黏劑係如JIS Z0109(1992)中所定義，其係為了提高黏著層之黏著性所摻合的材料，可使用軟化點為80~150℃者。可使用例如脂肪族系共聚物、芳香族系共聚物、脂肪族‧芳香族系共聚物、脂環式系共聚物等之石油樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、松香系樹脂、烷基酚系樹脂、二甲苯系樹脂或此等之氫化物等一般所使用者。本發明中，賦黏劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
在本發明之組成物中，將組成物整體設為100質量%時，上述苯乙烯系彈性體、丙烯‧α-烯烴共聚物、賦黏劑的總含量較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進一步更佳為80質量%以上。前述總含量小於60質量%的情形下，有黏著特性與加工特性之平衡降低的情形。
又，將組成物全體設為100質量%時，苯乙烯系彈性體的含量較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上。此外，丙烯‧α-烯烴共聚物的含量較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上。再者，賦黏劑的含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%。
在不損及本發明目的的範圍，本發明之組成物除上述苯乙烯系彈性體、丙烯‧α-烯烴共聚物、賦 黏劑以外，亦可適宜地添加用以調整黏著力的其它樹脂成分、添加劑等。
作為用以調整黏著力的其它樹脂成分，可使用聚烯烴等之樹脂，可列舉例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、低結晶性或非晶性之乙烯‧α-烯烴共聚物、聚丙烯、丙烯‧乙烯共聚物(無規共聚物及/或嵌段共聚物)、有別於上述丙烯‧α-烯烴共聚物的丙烯‧α-烯烴共聚物、丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚物、乙烯‧(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯‧(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯‧(甲基)丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物等。此等樹脂係可單獨使用，亦可併用2種。
將組成物全體設為100質量%時，用以調整黏著力的其它樹脂成分的總含量較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。用以調整黏著力的其它樹脂成分的總含量超過20質量%時，將本發明之組成物用於用以保護被黏著體之積層體之黏著層的情形下，有兼具黏著特性與加工特性為困難的情形。
作為添加劑例如可添加滑劑、抗氧化劑、耐候劑、抗靜電劑、抗黏著加速劑(adhesive acceleration inhibitor)等。此等添加劑可單一成分使用，亦可併用2種以上。將組成物全體設為100質量%時，添加劑的總含量較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下。添加劑的總含量較3質量%多的情形下有從黏著層滲出，而使製品產生缺點的情形、污染被黏著體的情形。
<積層體>
本發明之積層體的特徵在於在基材的其中一面具有黏著層的積層體，前述黏著層係包含前述之組成物。以下，就本發明之積層體詳細加以說明。
<基材>
構成本發明之積層體的基材並未特別限定，可使用例如聚烯烴、聚酯等的樹脂。其中，從生產性、加工適性等的觀點來看，較佳為以聚烯烴為主成分。於此，所稱「以聚烯烴為主成分」，係意指將基材全體設為100質量%時，聚烯烴的比例為50質量%以上，更佳為70質量%以上。
作為前述聚烯烴，可列舉例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、低結晶性或非晶性之乙烯‧α-烯烴共聚物、聚丙烯、丙烯‧乙烯共聚物(無規共聚物及/或嵌段共聚物)、丙烯‧α-烯烴共聚物、丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚物、乙烯‧(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯‧(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯‧(甲基)丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物等。此等可單獨使用，亦可併用。此外，作為前述α-烯烴，只要可與丙烯、乙烯共聚合則沒有特別限定，可列舉例如1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-戊烯、1-庚烯等。上述聚烯烴中尤以可獲得高剛性的聚丙烯、丙烯‧乙烯共聚物(無規共聚物及/或嵌段共聚物)、丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚物、丙烯‧α-烯烴共聚物等之丙烯系材料為更佳。
本發明之基材主要使用的聚烯烴的熔融流動速率(MFR；以230℃、2.16kg之條件測定)較佳為2~30g/分鐘的範圍，尤以5~30g/分鐘的範圍為佳。MFR小於2g/分鐘時，有因熔融黏度過高而導致生產性降低的情形。又，MFR較30g/分鐘大時，有基材會變脆而於積層體製造時、使用時不易處理的情形。
本發明中的基材亦可作成2層構成以上。
又，構成本發明之基材的組成物中，在不損及作為本發明積層體之特性的範圍，亦可適當添加潤滑劑、抗氧化劑、耐候劑、抗靜電劑、結晶核劑(crystal nucleating agent)、顏料等的各種添加劑。
基材的厚度可配合積層體的要求特性來適當調整，較佳為5~200μm，更佳為10~100μm，特佳為10~80μm。較5μm薄時有強度不足，於製造步驟運送困難的情形、於加工時、使用時發生破裂的情形。較200μm厚時，則有薄膜的透明性不足、或生產性降低的情形。
<黏著層>
構成本發明之積層體的黏著層較佳使用前述之組成物。
本發明之黏著層的厚度可因應被黏著體的材質、厚度、表面形狀、要求程度而適當調整，較佳為1~20μm，進一步較佳為2~10μm，特佳為2~8μm。黏著層的厚度小於1μm時，有無法對被黏著體展現充分的黏著力的情形；大於20μm的情況下則有黏著力過大、生產性降低的情形。
<脫模層>
本發明之積層體係至少具有基材與黏著層的積層體，而其較佳之一態樣係在基材之與黏著層相反之一側的面設置脫模層而作成3層積層構成。構成脫模層的材料或厚度、表面形狀，只要基於黏著層的黏著力、積層體製造時、使用時的加工適性等觀點來選擇、調整即可，可採用該領域所周知之技術。較佳的是，從良好地控制脫模性觀點來看，較佳為以含有0.5質量%~10質量%之同時具有多氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物的丙烯系樹脂為主而構成。
作為該丙烯系樹脂，可為與構成上述基材的丙烯系樹脂相同者亦可為相異者，在將後述之該脫模層的表面粗糙度粗面化成以Rz表示為3.0μm以上方面，較佳含有至少20質量%以上的丙烯與乙烯及/或α-烯烴的共聚物。在丙烯系聚合物為與乙烯及/或α-烯烴之共聚物的情形下，單體含量愈多，愈可降低該共聚物的熔點，從容易實施共擠出、可低溫擠出來看，更佳為單體含量為3~7質量%的範圍。此外，欲對脫模層賦予耐熱性的情況下，亦可適當加以選定，俾能減少此單體含量，而得到所期望的耐熱性。
又，前述丙烯系樹脂在230℃下的MFR較佳為3~40g/10分鐘的範圍。特別是，MFR為10~40g/10分鐘的範圍者，可低溫擠出，而且，透過與低密度聚乙烯組合，易將脫模層粗面化，因而更佳。
此外，為了將脫模層粗面化，較佳含有至 少4質量%之與前述丙烯系樹脂缺乏相溶性的高壓法低密度聚乙烯。
再者，上述脫模層較佳由含有0.5質量%~10質量%之同時具有多氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物的丙烯系樹脂構成而成。該具有多氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物，例如作為單體(a)可列舉具有碳數1~18之全氟烷基的(甲基)丙烯酸酯等，可將後述之單體(b)、單體(c)之具有聚氧乙烯基的(甲基)丙烯酸酯等共聚合而得。
作為上述單體(a)之全氟烷基較佳為碳數1~18，尤以1~6者為更佳。此全氟烷基可為直鏈狀及分枝狀任一種。此等可僅單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
此具有全氟烷基的(甲基)丙烯酸酯係由共榮社化學(股)等販售，或者亦能以市售之含氟化合物為原料，以已知之方法來合成。
作為含有聚氧乙烯基的單體(b)，較佳為具有氧乙烯單元(-CH2-CH2-O-)以1~30個接連而成的結構者，尤以該單元有1~20個者為佳。此外，該鏈中亦可含有氧丙烯單元(-CH2-CH(CH3)-O-)。作為較佳實例，可例示氧乙烯單元為8個的聚乙二醇單甲基丙烯酸酯等。單體(b)可僅單獨取1種、或組合2種以上。
又，作為含有聚氧乙烯基的另一個其它的單體(c)，係具有氧乙烯單元以1~30個接連而成的結構，且於兩末端具有雙鍵的二(甲基)丙烯酸酯，作為較佳 之具體實例，可例示鏈數為8的聚乙二醇二甲基丙烯酸酯等。此單體(c)亦可僅單獨取1種、或組合2種以上。
就該單體(a)、單體(b)、單體(c)各者的比例而言，較佳的是單體(a)為1~80質量%、單體(b)為1~80質量%、單體(c)為1~50質量%。
此外，對於上述具有多氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物，除上述3種單體外，亦能以小於50質量%的範圍共聚合可與此等共聚合的單體。作為此單體，可舉出亞甲基、乙酸乙烯酯、氯化乙烯、氟化乙烯、鹵化乙烯、苯乙烯、甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸及其酯、(甲基)丙烯醯胺單體、(甲基)烯丙基單體等。
用於使用上述單體而得到上述具有多氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物之聚合方式，可為塊狀聚合(bulk polymerization)、溶液聚合、懸浮聚合、乳化聚合任一種，而且除熱聚合以外，還可採用光聚合、能量線聚合。
作為聚合起始劑，可使用既有之有機偶氮化合物、過氧化物、過硫酸鹽等。
本發明所使用之該含氟化合物的重量平均分子量較佳為1,000~100,000，尤以5,000~20,000為佳。重量平均分子量的調整可藉由硫醇(thiol)、硫醇(mercaptan)、α-甲基苯乙烯等的聚合鏈轉移劑來調整。
又，本發明之脫模層中的該含氟化合物的比例較佳為0.5質量%~10質量%。小於0.5質量%時易發生與黏著層的黏連，而有不易獲得所期望的收捲力的情 形。又，欲使其含有大於10質量%時，由於對樹脂的溶解度較低，不易均勻地摻混，此外，在熔融擠出時，構成脫模層用之丙烯系樹脂會受到該含氟化合物的影響，沿擠出螺桿部滑動，而有不易均勻地排出的情形。
此外，本發明之脫模層，除該含氟化合物外，更佳為同時含有0.1質量%~10質量%之平均粒徑1~20μm的無機或有機粒子。從平滑性及黏連性觀點來看，特佳為該無機或有機粒子的平均粒徑為3~15μm與較大之粒徑者。
作為該無機粒子，除矽石以外，尚可列舉碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈦、黏土、滑石、氫氧化鎂、氫氧化鋁、沸石等，其中更佳為矽石。
作為有機粒子，可列舉聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯等。
藉由上述含氟化合物、無機或有機粒子及後述之脫模層的表面粗糙度的加乘效果，更容易獲得不易發生黏連，良好的捲出性。
本發明之脫模層的表面粗糙度較佳為以十點平均粗糙度(Rz)為3μm以上。Rz小於3μm時，在積層體的製造步驟中捲繞成卷狀時，有容易產生皺褶，而致使品質劣化的情形。此表面粗糙度能以對作為主體的丙烯系樹脂少量混合添加如前述缺乏相溶性的乙烯系樹脂之方法等來達成。
<積層體的製造方法>
其次就本發明之積層體的製造方法加以說明。
本發明之積層體的製造方法並沒有特別限定，例如為基材、黏著層、脫模層之3層積層構成的情形下，可列舉將構成各者的樹脂組成物由個別的擠出機中熔融擠出，使其在噴嘴內積層一體化的所謂的共擠出法；將上述基材、黏著層、脫模層各自個別地熔融擠出後，藉由積層法予以積層的方法等，而從生產性觀點來看較佳以共擠出法來製造。就共擠出法而言，可採用充氣法、T模法等周知之方法，而從厚度精確度優良或控制表面形狀觀點來看，特佳為採T模法的熱熔融共擠出法。
於此，賦黏劑若使用預先與苯乙烯系彈性體及/或丙烯‧α-烯烴共聚物均勻混合，而經母粒(master pellet)化者，熔融擠出構成黏著層的樹脂時，可易於得到均勻的黏著層而為佳。母粒中之賦黏劑含量可配合賦黏劑、所混合樹脂的物性而適宜調整，從生產性的觀點來看，較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上。
<用途例>
由本發明之組成物構成的積層體可作為防止合成樹脂板、金屬板、玻璃板等的製造、加工、運送時的劃傷、防止髒污附著用的表面保護膜使用，特別適用於表面上具有凹凸的被黏著體。例如使用於由合成樹脂構成之顯示器用構件的擴散板或稜鏡片等，其中由本發明之組成物構成的積層體特佳為使用於稜鏡片的表面保護。
由本發明之組成物構成的積層體所保護的稜鏡片，係將三角柱狀的稜鏡平行片體表面地配置於片體的單面，使其稜線為外表面者。構成稜鏡的材料並未 特別限定，係使用具透光性之樹脂，可列舉例如丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯等。稜鏡之相鄰稜線間的距離較佳為10~1,000μm，更佳為10~300μm。稜鏡的高度(三角柱的底邊起至稜線之垂線的長度)較佳為5~200μm，更佳為10~100μm。又，由本發明所保護的稜鏡片，可僅由相同形狀的稜鏡構成，亦可由2種以上之不同形狀的稜鏡構成。由不同形狀的稜鏡構成的情形下，有例如高度不同的大小稜鏡逐一交互地配置、或1個大的稜鏡與複數個小的稜鏡交互地配置的情形，其可視目的而適當設計。
[實施例]
以下，基於實施例對本發明進一步具體地加以說明，惟本發明不受限於此等實施例。此外，各種物性的測定及評價係根據以下方法實施。
(1)動態黏彈性測定
將構成例示於實施例及比較例中之組成物的樹脂以所指定的混合比摻混，使用東洋精機製作所製LABO PLASTOMILL 100MR3，以溫度200℃、旋轉數20rpm進行混練15分鐘。接著，將所得混練物熔融成型為厚度2mm，使用TA Instriments公司製流變儀AR2000ex，於溫度-80~120℃、以升溫速度3℃/分鐘、頻率1Hz、變形0.01%，以剪切模式評價組成物之黏彈性。由所得結果，求得於100℃之損失正切(tanδ100℃)、於0℃之損失正切(tanδ0℃)、於60℃之損失正切與於100℃之損失正切差(tanδ100℃-tanδ60℃)。
(2)示差掃描熱量測定
以與上述(1)同樣的方法將例示於實施例及比較例的組成物混練後，將所得之混練物熔融成型為厚度50μm，進一步秤量5mg，作為測定用試料。其後，將試料採取而置於鋁製盤，使用示差掃描熱量計(SEIKO電子工業製RDC220)，於氮氣環境下，從室溫以40℃/分鐘升溫至230℃，於230℃保持5分鐘後，以40℃/分鐘降溫至20℃，於40℃保持5分鐘。其後，進一步再度以40℃/分鐘升溫至230℃，確認此時所得之吸熱波峰溫度(Tm)。
(3)對稜鏡片的貼合
將實施例及比較例所得的積層體，使用輥壓機(安田精機製作所(股)特殊壓接輥)，以0.35MPa之條件貼合於厚度160μm、表面粗糙度(Rz)27μm的稜鏡片上。
(4)剝離性
將於上述(3)所得的試樣於溫度23℃、相對濕度50%的條件下保存1週後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC(股)“Tensilon”萬能試驗機)，以拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180°，測定剝離力(S)，根據下述基準評價剝離性。
5：0.02N/25mm≦S≦0.08N/25mm
3：0.08N/25mm<S≦0.12N/25mm
1：S<0.02N/25mm、或S>0.12N/25mm。
(5)加工特性
以目視觀察經下述處理之稜鏡片與積層體的貼合狀態：將於上述(3)所得的試樣於溫度23℃、相對濕度50%條件下保存24小時後，以Thomson型衝壓刀具進行模切，剛衝壓後及以溫度40℃、相對濕度50%條件下保存1週 ；並根據以下基準進行評價。
5：剛衝壓後及於40℃保存1週後，均完全沒看到剝離
4：剛衝壓後完全沒看到剝離，但於40℃保存1週後端部有非常輕微的剝離
3：剛衝壓後及於40℃保存1週後，端部均有非常輕微的剝離
2：於40℃保存1週後，端部試樣周圍的全長1/2以上剝離
1：剛衝壓後，端部試樣周圍的全長1/2以上剝離。
(組成物)
如實施例1~5、比較例1~4所示準備以下之組成物A~E、X~Z、S之材料，如以上述(1)、(2)所示，實施動態黏彈性測定及示差掃描熱量測定。將結果顯示於表1。
(實施例1)
組成物A：使用14質量%SEBS(旭化成Chemicals製Tuftec H1052)、30質量%HSBR(JSR製1321P)作為苯乙烯系彈性體；使用20質量%丙烯‧1-丁烯共聚物(三井化學製Tafmer XM-7080、熔點83℃)作為丙烯‧α-烯烴共聚物；使用36質量%之氫化萜烯酚(Yasuhara Chemical製YS Polyster TH130)的50質量%母粒作為賦黏劑。
其中，前述該氫化萜烯酚的50質量%母粒，係使用預先用雙軸擠出機而將50質量%前述氫化萜烯酚與50質量%前述SEBS經母粒化者。
(實施例2)
組成物B：除了使用8質量%SEBS(旭化成Chemicals 製Tuftec H1052)、27質量%HSBR(JSR製1321P)、25質量%丙烯‧1-丁烯共聚物(三井化學製Tafmer XM-7080、熔點83℃)、40質量%之氫化萜烯酚(Yasuhara Chemical製YS Polyster TH130)的50質量%母粒以外，與組成物A同樣地進行。
(實施例3)
組成物C：除了使用丙烯‧1-丁烯共聚物(三井化學製Tafmer XM-7070、熔點75℃)作為丙烯‧α-烯烴共聚物以外，與組成物B同樣地進行。
(實施例4)
組成物D：除了使用14質量%SEBS(旭化成Chemicals製Tuftec H1052)、30質量%HSBR(JSR製Dynaron 1321P)、10質量%丙烯‧1-丁烯共聚物(三井化學製Tafmer XM-7080、熔點83℃)、36質量%之氫化萜烯酚(Yasuhara Chemical製YS Polyster TH130)的50質量%母粒、10質量%之密度921kg/m3、於190℃之MFR為5g/分鐘之己烯共聚合聚乙烯(LLDPE)以外，與組成物A同樣地進行。
(實施例5)
組成物E：除了使用25質量%SEBS(旭化成Chemicals製Tuftec H1052)、30質量%HSBR(JSR製Dynaron 1321P)、10質量%丙烯‧1-丁烯共聚物(三井化學製Tafmer XM-7080、熔點83℃)、20質量%之氫化萜烯酚(Yasuhara Chemical製YS Polyster TH130)的50質量%母粒、15質量%主要由非晶性聚丙烯構成之樹脂(住友化學製Tafthren T3712)以外，與組成物A同樣地進行。
(比較例1)
組成物X：除了使用15質量%SEBS(旭化成Chemicals製Tuftec H1052)、30質量%HSBR(JSR製Dynaron 1321P)、30質量%之氫化萜烯酚(Yasuhara Chemical製YS Polyster TH130)的50質量%母粒、25質量%與於實施例4中所使用者相同的LLDPE以外，與組成物A同樣地進行。
(比較例2)
組成物Y：除了使用50質量%SEBS(旭化成Chemicals製Tuftec H1052)、50質量%HSBR(JSR製Dynaron 1321P)以外，與組成物A同樣地進行。
(比較例3)
組成物Z：除了使用70質量%丙烯‧1-丁烯共聚物(三井化學製Tafmer XM-7080、熔點83℃)、30質量%主要由非晶性聚丙烯構成之樹脂(住友化學製Tafthren T3712)以外，與組成物A同樣地進行。
(比較例4)
組成物S：除了使用35質量%SEBS(旭化成Chemicals製Tuftec H1052)、35質量%HSBR(JSR製Dynaron 1321P)、30質量%主要由非晶性聚丙烯構成之樹脂(住友化學製Tafthren T3712)以外，與組成物A同樣地進行。
(積層體)
如下述之實施例及比較例所示，作成積層體，並實施評價。將評價結果顯示於表2。
(實施例1’)
如下準備各層之構成樹脂。
黏著層：使用實施例1所示之組成物A。
基材：使用在230℃測定之MFR為5g/10分鐘的市售均聚丙烯。
脫模層：除了45質量%之與於基材所使用者相同的均聚丙烯、24質量%在230℃測定之MFR為5g/10分鐘的丙烯-乙烯‧無規共聚物(乙烯含量5質量%)、6質量%在190℃測定之MFR為2g/10分鐘的密度919kg/m3的低密度聚乙烯外，預先準備於90質量%之上述均聚丙烯中包含4質量%之平均粒徑11μm的矽石、6質量%之具有多氟烴基及聚氧乙烯基的含氟化合物的混合組成物作為母料，取25質量%以亨舍爾混合機(Henschel mixer)均勻混合之。
其中，具有多氟烴基及聚氧化乙烯基的含氟化合物係使用；以25質量%作為單體(a)的C6F13之丙烯酸全氟烷基酯(CH2=CHCOOC2H4C6F13)、50質量%作為單體(b)的氧化乙烯重複單元為8個的聚乙二醇單丙烯酸酯{CH2=CHCOO(CH2CH2O)8H}、及25質量%作為單體(c)的氧化乙烯重複單元為8個的聚乙二醇二甲基丙烯酸酯{CH2=C(CH3)COO(CH2CH2O)8COC(CH3)=CH2}的比例，使用三氟甲苯作為溶劑，使用作為聚合起始劑的2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、且使用作為鏈轉移劑的月桂基硫醇，於氮氣流下，一面攪拌一面使其在60℃下進行5小時聚合，其後，在甲醇中進行沉澱‧過濾後，進行減壓乾燥而成者。
接著，將各層之構成樹脂投入至具有包含 φ115mm(基材用)、φ90mm(黏著層用)、φ65mm(脫模層用)之3台擠出機的噴嘴寬度2,400mm的多歧管T模複合製膜機的各個擠出機中，調整各擠出機的排出量，使其成為黏著層厚度比率12.5%、脫模層厚度比率8.5%、基材厚度比率79%，再由複合T模中在擠出溫度各為200℃下予以擠出，成型為薄膜厚度40μm的3層積層薄膜。其後，對稜鏡片貼合後，評價剝離性及加工特性。
(實施例2’)
除黏著層使用實施例2所示之組成物B以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
(實施例3’)
除黏著層使用實施例3所示之組成物C以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
(實施例4’)
除黏著層使用實施例4所示之組成物D以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
(實施例5’)
除黏著層使用實施例5所示之組成物E以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
(比較例1’)
除黏著層使用比較例1所示之組成物X以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
(比較例2’)
除黏著層使用比較例2所示之組成物Y以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
(比較例3’)
除黏著層使用比較例3所示之組成物Z以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
(比較例4’)
除黏著層使用比較例4所示之組成物S以外，與實施例1’同樣地進行，做成積層體，並實施評價。
滿足本發明要件的實施例1’~5’的積層體，其剝離性及加工特性優異，另一方面，未滿足本發明之要件的比較例1’~4’，其結果剝離性或加工特性變差。
[產業上之可利用性]
本發明之組成物及積層體，不僅是可用作供防止表面具有凹凸的被黏著體產生傷痕、髒污的表面保護膜，亦可較佳地使用作為合成樹脂、金屬、玻璃等各種素材所構成之各式各樣製品的表面保護膜用途。

Claims (6)

  1. 一種組成物，其特徵在於其係滿足以下之條件1及2：條件1 頻率1Hz、溫度0℃之剪切損失正切(tanδ0℃)為0.20以上0.60以下；條件2 頻率1Hz、溫度100℃之剪切損失正切(tanδ100℃)為0.40以上0.80以下。
  2. 如請求項1之組成物，關於於頻率1Hz、溫度60℃之剪切損失正切(tanδ60℃)，及溫度100℃之剪切損失正切(tanδ100℃)，該組成物係滿足以下之條件3；條件3 0.20≦tanδ100℃-tanδ60℃≦0.60。
  3. 如請求項1或2之組成物，其中該組成物於示差掃描熱量測定中在60℃以上100℃以下之範圍具有吸熱波峰。
  4. 如請求項1至3中任一項之組成物，其中該組成物含有至少以下之(1)至(3)之成分：(1)苯乙烯系彈性體(2)丙烯‧α-烯烴共聚物(3)賦黏劑。
  5. 一種積層體，其係於基材的一側之面上具有黏著層之積層體中，該黏著層含有如請求項1至4中任一項之組成物。
  6. 如請求項5之積層體，其係用於稜鏡片之表面保護。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113242790A (zh) * 2018-12-14 2021-08-10 三菱化学株式会社 粘合剂树脂组合物、粘合剂树脂固化物、粘合片及图像显示装置层叠体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5274037A (en) * 1992-07-31 1993-12-28 Eastman Kodak Company Elastomeric composition containing elastomer and amorphous propylene/hexene copolymer
KR100506714B1 (ko) * 2003-03-27 2005-08-05 현대자동차주식회사 파우더 슬러쉬 몰딩 성형용 폴리프로필렌계 수지 조성물
JP2008080626A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Toray Advanced Film Co Ltd 表面保護フィルム
JP2008291117A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Aron Kasei Co Ltd 耐熱性スチレン系熱可塑性エラストマー組成物
JP5135258B2 (ja) * 2009-02-26 2013-02-06 日本ポリプロ株式会社 二軸延伸自己粘着性プロテクトフィルム
WO2011016446A1 (ja) * 2009-08-04 2011-02-10 三井化学東セロ株式会社 表面保護フィルム
JP2011037956A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Mitsui Chemicals Tohcello Inc 樹脂組成物およびこれから得られる表面保護フィルム
JP5484032B2 (ja) * 2009-12-18 2014-05-07 日本ポリプロ株式会社 表面保護用フィルム
JP5765578B2 (ja) * 2010-03-31 2015-08-19 東レフィルム加工株式会社 表面保護フィルム
JP5987293B2 (ja) * 2010-12-01 2016-09-07 東洋紡株式会社 粘着剤及び粘着フィルム
JP2015074771A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 出光ユニテック株式会社 表面保護フィルム

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