JPH0681987U - チップ体搬送用カバーテープおよび電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基材と、感圧性接着剤層と、チップ体保護コ
ート層とからなるチップ体搬送用カバーテープにおい
て、該チップ体保護コート層として、鉛筆ひっかき値
（ＪＩＳ Ｋ５４００）がＨ〜５Ｈであり、表面硬度に
優れ、かつ柔軟性に富んだ材料、具体的には、分子量１
０００以上の放射線架橋性オリゴマーと分子量１０００
未満の放射線架橋性多官能モノマーとからなるコート層
を用いる。 【効果】 電子部品実装時の実装エラーを防止すること
ができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は、小型電子部品等のチップ体を相互に接触させずしかも一体に包装し 、当該チップ体の保管、搬送ないし自動取出に用いられるキャリアテープを封止 するためのカバーテープに関する。また本考案は、上記カバーテープを用いた電 子部品連に関する。

【０００２】

【考案の技術的背景】

近年、抵抗、コンデンサ、ＩＣ集積回路等の電子部品は小型化してチップ化の 動きが急速に進みつつある。そのため、チップ体の保管と搬送と自動取出とを同 時に行ないうる方式が各種提案されている。その中で、テープキャリア方式が最 も有望な方式とみなされている。

【０００３】 従来のテープキャリア方式には、キャリアテープとして通孔が形成された基材 を用いる方式と、キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式とが ある。

【０００４】 通孔が形成されたキャリアテープを用いる方式は、厚手の帯状の紙等からなる キャリアテープに打ち抜き等の方法で一定の間隔を保って多数の通孔を設けて収 容部とし、別に多数の送り用穴を設け、このキャリアテープの一方の面にボトム テープを貼り付け、該収容部に小型電子部品等のチップ体を収納した後、該キャ リアテープの他方の面をカバーテープでラミネートすることによりチップ体を封 入する。

【０００５】 キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式では、帯状のプラス チック製テープに一定の間隔で多数の凹部を設けて収容部を形成し、且つ送り穴 を形成したキャリアテープを用い、各収容部に小型電子部品等のチップ体を収納 した後、カバーテープでラミネート封止すればよい。

【０００６】 上記の何れの方式の場合もカバーテープを用いているが、このようなカバーテ ープとしては、テープ状基材の片面に熱融着性の接着剤を全面塗布してなるカバ ーテープが用いられていた。しかしながら、このようなカバーテープを用いると 、接着力の制御が困難であり、また搬送中の環境によっては、収納されているチ ップ体とカバーテープの接着剤とが付着してしまい、チップ体を汚染する虞があ った。

【０００７】 このような問題点を解決するために、たとえば、実開昭６０−４７２７６号公 報には、テープ状基材表面の内、チップ体収容部に対向する部分以外の箇所に接 着剤を塗布してなるカバーテープが開示されている。また実開昭６１−１７５１ ７４号公報および実公昭６２−３６７６６号公報には、テープ状基材の表面に接 着剤層を形成してなり、且つチップ体収容部に対向する部分に薄膜を貼り付け、 この部分を非接着性にしたカバーテープが開示されている。

【０００８】 また、特開昭６４−３７３６４号公報および特開昭６４−３７３６５号公報に は、テープ状基材の表面に接着剤層を形成してなり、且つチップ体収容部に対向 する部分に光硬化性インクでパターン印刷し、この部分を非接着性にしたカバー テープが開示されている。

【０００９】 上記公報類に記載のカバーテープを用いると、搬送中の振動等によってカバー テープの接着剤がチップ体に付着し、汚染することを防止できるが、次のような 不都合があることが見出された。

【００１０】 接着剤上に薄膜を貼付ける場合においては、キャリアテープに薄膜を貼付する ための接着剤幅を一定に維持することが非常に困難である。 一方、接着剤上に光硬化性インクをパターン印刷してなるカバーテープにおい ては、チップ体の取出時に次のような問題点があることが判明した。

【００１１】 チップ体の取出時には、カバーテープを剥がした後、吸着ノズルによりチップ 体を取り出している。この際、キャリアテープを搬送しながら同時にカバーテー プの剥離を行なうため、剥離時の振動により、チップ体のピックアップを円滑に 行なえない場合がある。このため、ある種の実装マシンでは、図４に示すように 、剥離したカバーテープを折り返し、この折り返されたカバーテープごと、吸着 ノズルでキャリアテープを押さえつけ、キャリアテープを振動させないようにし て、チップ体のピックアップを行なっている。この際、剥離されたカバーテープ の表面に、吸着ノズルが強く圧接する。前記公報類に記載のカバーテープの表面 の材質およびその特性は特に限定はされていないものの、例示されているものは いずれも比較的軟質の材料である。したがって、吸着ノズルが圧接すると、カバ ーテープの表面が削り取られてしまう。この削り屑が、吸着ノズルに堆積してし まい、実装エラーの原因となることがあった。

【００１２】

【考案の目的】

本考案は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、本考案の第１ の目的は、電子部品等実装時の実装エラーを防止することにある。さらに本考案 の第２の目的は、多数の電子部品を安定して輸送することができる電子部品連を 提供することにある。

【００１３】

【考案の概要】

本考案に係るチップ体搬送用カバーテープは、チップ体が収容される収容部が 長手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面に貼着されて、 前記収容部を封止するチップ体搬送用カバーテープであって、 テープ状の基材と、該基材の片面に形成された感圧性接着剤層と、該感圧性接 着剤層表面のうち少なくとも前記収容部に対向する表面部分に形成されたチップ 体保護コート層とからなり、 該チップ体保護コート層を形成する樹脂の、ＪＩＳ Ｋ５４００に準拠して測 定した鉛筆ひっかき値がＨ〜５Ｈであることを特徴としている。

【００１４】 このような要件を充足するチップ体保護コート層の具体例としては、 ３０〜９０重量部の分子量１０００以上の放射線架橋性オリゴマーと、 １０〜７０重量部の分子量１０００未満の放射線架橋性多官能モノマーと、 必要に応じ、０．１〜１０重量部の光重合開始剤とからなる放射線硬化性コー ト層があげられる。

【００１５】 本考案に係る電子部品連は、チップ体が収容される多数の収容部が長手方向に 断続的に形成されたテープ状のキャリアテープと、該収容部に収容されてなる多 数の電子部品と、該収容部を封止するチップ体搬送用カバーテープとからなり、 該チップ体搬送用カバーテープが、上記本考案に係るカバーテープであることを 特徴としている。

【００１６】

【考案の具体的説明】

本考案に係るチップ体搬送用カバーテープについて、図面に示す実施例に基づ き、さらに具体的に説明する。

【００１７】 本考案に係るチップ体搬送用カバーテープは、チップ体が収容される収容部が 長手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面に貼着されて、 前記収容部を封止するために用いられる。

【００１８】 図１に、本考案に係るチップ体搬送用カバーテープの断面図と、その使用状態 を示す。 図１に示すように、本考案に係るチップ体搬送用カバーテープ１０は、テープ 状の基材１と、この基材１の片面に形成された感圧性接着剤層２とと、チップ体 保護コート層３とからなる。チップ体保護コート層３は、チップ体１４が収納さ れるべき収容部に対向する感圧性接着剤層２の表面を覆うように形成されている 。

【００１９】 テープ状の基材１は透明であることが好ましく、透明基材を用いることにより 、収容されているチップ体の識別が容易に行なえるので、実装エラーを低減する ことができる。

【００２０】 基材１の材質としては、種々の合成樹脂が用いられうるが、好ましくは延伸ポ リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリプロピレン（ＰＰ）、延伸ポリ アミド、延伸ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポ リエチレン、ポリアクリロニトリル等が用いられる。この基材１の肉厚は６〜２ ００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍが良い。

【００２１】 感圧性接着剤層２は、上記基材１の片面に形成されている。感圧性接着剤層２ の厚みは、特に限定はされないが、好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは１ ０〜３０μｍ程度である。

【００２２】 感圧性接着剤層２の材質としては、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの 種々の接着剤が用いられうる。 チップ体保護コート層３は、表面硬度に優れ、かつ柔軟性に富んだ材料により 形成されている。このようなチップ体保護コート層３を用いると、吸着ノズルが 圧接されても、削り屑が発生しないので、安定してチップ体の実装を行なうこと ができる。このようなチップ体保護コート層３の膜厚は、通常、１〜３０μｍ程 度であり、好ましくは３〜１０μｍ程度である。

【００２３】 チップ体保護コート層３は、ＪＩＳ Ｋ５４００における鉛筆ひっかき値がＨ 〜５Ｈである必要がある。 鉛筆ひっかき値がＨよりも小さければ、表面硬度が軟か過ぎ、吸着ノズルの摺 動により削り屑が発生する。また５Ｈよりも大きければ柔軟性に劣り、図４に示 すような急角度の折曲げにより保護コート層が割れたり、剥がれたりして、接着 面が露出し、チップ体が付着する畏れがある。

【００２４】 このような表面硬度に優れ、かつ柔軟性に富む材料としては、具体的には、放 射線架橋性オリゴマーと、放射線架橋性多官能モノマーとからなる組成物に放射 線を照射して重合硬化させた放射線硬化性コート層をあげることができる。上記 組成物には、所望により、重合を促進するために光重合開始剤を加えておいても よい。放射線としては、具体的には、紫外線あるいは電子線等が用いられる。

【００２５】 放射線架橋性オリゴマーは、組成物１００重量部に対して、３０〜９０重量部 、好ましくは４０〜７０重量部の量で用いられる。 放射線架橋性多官能モノマーは、組成物１００重量部に対して、１０〜７０重 量部、好ましくは３０〜６０重量部の量で用いられる。

【００２６】 また、所望により用いられる光重合開始剤は、組成物１００重量部に対して、 ０．１〜１０重量部、好ましくは２〜６重量部の量で用いられる。 放射線架橋性オリゴマーとしては、分子量１０００以上、好ましくは１０００ 〜８０００、特に好ましくは２０００〜６０００のオリゴマーが用いられる。

【００２７】 このような放射線架橋性オリゴマーの具体的な例としては、ウレタンアクリレ ートオリゴマー、エステルアクリレートオリゴマーおよびエポキシアクリレート オリゴマーなどがあげられる。

【００２８】 上記のうち、ウレタンアクリレートオリゴマーについて、具体的に説明すると 、ウレタンアクリレートオリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型な どのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物たとえば２，４−トルイレ ンジイソシアネート、２，６−トルイレンジイソシアネート、１，３−キシレン ジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４， ４−ジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプ レポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートた とえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリ レート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタク リレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタ クリレートなどを反応させて得られ、このウレタンアクリレート系オリゴマーは 、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。

【００２９】 またエステルアクリレートオリゴマーとしては、具体的には、２価のカルボン 酸またはその誘導体と、２価又はそれ以上のアルコールとから得られるエステル プレポリマーを、アクリル酸とエステル化反応させて得られるオリゴマーをあげ ることができる。

【００３０】 エポキシアクリレートオリゴマーとしては、具体的には、ビスフェノールＡジ グリシジルエーテルの２量体または数量体よりなるプレポリマーから誘導される アクリレート、ノボラックのポリグリシジルエーテル等から誘導されるアクリレ ートなどがあげられる。

【００３１】 上記の放射線架橋性オリゴマーは１種単独で、または２種以上を組み合わせて 用いることができる。 放射線架橋性多官能モノマーとしては、分子量１０００未満、好ましくは２０ ０〜７００の単量体が用いられる。

【００３２】 放射線架橋性多官能モノマーとしては、光照射によって三次元網状化しうる分 子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する単量体が広く用 いられ、具体的には、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリト ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリ スリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペン タエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールジアクリレー ト、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ トールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールジメタクリレート、ジペン タエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリ レート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトー ルヘキサメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロ ールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ト リメチロールプロパントリメタクリレート等が用いられる。また上記放射線架橋 性多官能性モノマーは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることが できる。

【００３３】 また本考案において所望により用いられる光重合開始剤としては、具体的には 、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ インイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチ ウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチ ル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。上記光重合開始剤は１種単 独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００３４】 本考案に係るチップ体搬送用カバーテープのチップ体保護コート層３は、上記 のような、放射線架橋性オリゴマー、放射線架橋性多官能モノマー、および所望 により光重合開始剤からなる組成物を重合硬化させることにより形成される。

【００３５】 本考案のチップ体搬送用カバーテープは、具体的には、次のようにして製造す ることができる。まず、所定の基材１の表面を、後述する剥離剤により、ロール コーター、グラビアコーターなどを用いて離型処理した後、該処理面の反対面に 感圧性接着剤層２をロールコーター、ナイフコーターなどにより塗布形成する。

【００３６】 次いで、感圧性接着剤層２の表面にチップ体保護コート層３を形成する。なお 、本考案のチップ体搬送用カバーテープは、図１に示すように、キャリアテープ １２と貼り合わせて使用するが、キャリアテープ１２と貼り合わせた場合に、感 圧性接着剤層２の表面の内、キャリアテープ１３のチップ体１４収容部に対向す る部分にチップ体保護コート層３を形成する。チップ体保護コート層３は、前述 した組成物を、フレキソ、凸版、ロータリースクリーン、グラビア等の印刷、あ るいはディスペンサーによる塗布などの手段により塗布して塗膜を形成し、これ に放射線（紫外線、電子線等）を照射して重合硬化させることにより形成される 。照射する放射線量は、通常は、１５〜１００mJ／cm² 、好ましくは２０〜５０ mJ／cm² 程度である。

【００３７】 このような本考案に係るチップ体搬送用カバーテープ１０は、表面硬度に優れ 、かつ柔軟性に富んだチップ体保護コート層３を備えているので、搬送中の接着 剤によるチップ体汚染を防止できるため、チップ体の信頼性が向上する。また取 出時に吸着ノズルが圧接する部分が、充分に堅牢であるので、チップ体の取出工 程において、削り屑を低減できるため実装エラーを防止することが可能になる。

【００３８】 本考案のチップ体搬送用カバーテープには、基材１の片面（感圧性接着剤層２ が形成されていない面）に剥離層を設けてもよい。剥離層の材質としては、シリ コーン系、フッ素系、長鎖アルキル系の樹脂が用いられる。さらに、この保護コ ート層３および剥離層に帯電防止処理を施しておいてもよい。帯電防止処理は、 具体的には以下の手法により行なう。カーボン、金属、カチオン系、アニオン系 、ノニオン系から選ばれる帯電防止処理剤を基材１上に塗布して後、コート用樹 脂を塗布するか、コート層３等の特性を阻害しない程度に帯電防止処理剤をコー ト用樹脂に添加して基材１に塗布する。

【００３９】 また基材１に帯電防止処理剤をねりこんでもよい。 接着剤は、剥離帯電量が大きいため電子部品の信頼性を損なう場合があったが 、このような帯電防止処理を施しておくと、静電気による電子部品の損傷を防止 することができる。

【００４０】 本考案に係るチップ体搬送用カバーテープは、従来のテープキャリア方式に特 に変更を加えることなく、たとえば電子部品連保持体等として使用することがで きる。

【００４１】 キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式（図２参照；図中チ ップ体保護コート層は省略した）では、帯状のプラスチック製テープに一定の間 隔で多数の凹部を設けて収容部を形成し、且つ送り用穴１３を形成したキャリア テープ１２を用い、各収容部に小型電子部品等のチップ体１４を収納した後、カ バーテープ１０でラミネート封止すれば多数の電子部品が収容されてなる電子部 品連が得られる。

【００４２】 通孔が形成されたキャリアテープを用いる方式（図３参照；図中チップ体保護 コート層は省略した）では、厚手の帯状の紙等からなるキャリアテープ１５に打 ち抜き等の方法で一定の間隔を保って多数の通孔を設けて収容部とし、別に多数 の送り用穴１３を設け、このキャリアテープ１５の一方の面にボトムテープを貼 り付け、該収容部に小型電子部品等のチップ体１４を収納した後、該キャリアテ ープ１５の他方の面をカバーテープ１０でラミネートし、チップ体を封入するこ とにより電子部品連が得られる。

【００４３】 また、チップ体の取出しは、図４に示す手法によってなされる。 以上、本考案に係るチップ体搬送用カバーテープならびに電子部品連を説明し てきたが、本考案はこれらには限定されず、部分的な変更、追加等をも包含する 。たとえば、基材あるいは接着剤の材質は、本考案の目的を損なわない範囲で、 例示した材質に限られず、種々変更可能である。また基材は、単層には限定され ず、２層以上の積層体であってもよい。さらにキャリアテープの収容部に収納さ れるチップ体としては、小型電子部品に限らず、小型機械部品、あるいは錠剤等 であってもよい。

【００４４】

【考案の効果】

以上、説明してきたように、本考案によれば、電子部品等実装時の実装エラー を防止することが可能になる。さらに本考案によれば、多数の電子部品を安定し て輸送できる電子部品連が提供される。

【００４５】

【実施例】 以下、本考案を実施例によりさらに具体的に説明するが、本考案はこれら実施 例に限定されるものではない。

【００４６】 なお、以下の実施例および比較例において、鉛筆ひっかき値の評価、保護コー ト層の削れの評価、屈曲時における保護コート層の割れの評価および実装機での テストを下記の手法に従って行った。

【００４７】

【保護コート層の鉛筆ひっかき値の評価】

ＪＩＳ Ｋ５４００記載の鋼板からなる試験板上に、保護コート層となる組成 物（組成を表１に示す）を５μｍ厚になるよう塗布し、次いで４０ｍＪ／cm²の 放射線を照射し、保護コート層の重合硬化を行い、評価用サンプルとする。

【００４８】 サンプルをＪＩＳ Ｋ５４００に記載の鉛筆ひっかき試験機に装着し、所定の 鉛筆で保護コート層をひっかき、鉛筆ひっかき値を求める。

【００４９】

【保護コート層の削れの評価】

チップ体保護コート層表面硬度を下記の堅牢度試験によって評価した。 幅９．３cm、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート基材上に、全面に、 ２０μｍ厚のアクリル系感圧性接着剤層をナイフコーターにより形成し、次いで 、接着剤層上に、５μｍ厚で保護コート層となる組成物（組成を表１に示す）を 凸版印刷により塗布する。次いで、４０mJ／cm² の放射線を照射し、保護コート 層の重合硬化を行ない、得られた３層積層体を評価用サンプルとする。

【００５０】 サンプルをＪＩＳ Ｌ ０８２３に記載の摩擦試験機II型に装着する。なお、 ＪＩＳ Ｌ ０８２３では、サンプル表面の摩擦を行なうのに白綿布が用いられ るが、本評価方法では、白綿布に代えてスチールウールNo. 0000が用いられる。

【００５１】 サンプル装着後、荷重２００ｇにて、保護コート層表面を２００回摩擦した後 、保護コート層表面を５０倍拡大鏡で観察する。観察の結果、アクリル系感圧性 接着剤層あるいはポリエステル基材の露出がないものを合格とする。

【００５２】

【耐屈曲性の評価】

チップ体保護コート層の耐屈曲性を下記の試験によって評価した。 幅５０ｍｍ、厚さ２００μｍのポリエチレンテレフタレート基材上に、全面に 、２．５μｍ厚で保護コート層となる組成物（組成を表１に示す）を凸版印刷に より塗布する。なお、保護コート層は、接着剤層の長手方向両端の略１mmを除い た部分に形成される。次いで、４０mJ／cm² の放射線を照射し、保護コート層の 重合硬化を行ない、得られた２層積層体を評価用サンプルとする。

【００５３】 サンプルを直径２mmの心棒の回りにポリエステル基材が内側になるように１８ ０度折り曲げて固定する。１分間保持後にサンプルを取り出し、折曲部に位置す る保護コート層表面の状態を目視により観察する。この結果、保護コート層表面 にクラックあるいは剥離が確認されないものを合格とする。

【００５４】

【実装機でのテスト】

チップ体搬送用カバーテープの実装機でのテストを下記の手法により行なった 。

【００５５】 評価用サンプルとしては、上記の堅牢度試験に用いたサンプルと同一のものを 用いた。 具体的手法：図４に示す工程を有する実装機において、チップ体を取り出す作 業を１００００回行い、テスト後の吸着ノズルおよびカバーテープのコート層の 状態を５０倍の顕微鏡で確認を行う。また、実装エラー回数をカウントする。そ の結果、テスト後の吸着ノズルの汚染のないもの、且つテスト後のカバーテープ のコート層に割れのないもの、且つ実装エラーのないものを合格とする。

【００５６】

【実施例１】 コート層製造用組成物を表１に示す配合に調製した。 得られた組成物を用いてコート層を形成し、上記の評価を行なった。

【００５７】 結果を表１に示す。

【００５８】

【比較例１および２】 コート層製造用組成物の組成を表１に記載のように変更した。 結果を表１に示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】 １）放射線架橋性オリゴマー（ウレタンアクリレートオリゴマー：重量平均分子 量約５０００） ２）放射線架橋性多官能性モノマー（トリメチロールプロパントリアクリレート ） ３）光重合開始剤（ベンゾインメチルエーテル）

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係るチップ体搬送用カバーテープと
キャリアテープの使用状態を示す。

【図２】 本考案に係る電子部品連の概略説明図であ
る。

【図３】 本考案に係る電子部品連の概略説明図であ
る。

【図４】 ノズルによりカバーテープを圧接してチップ
を取出す工程を示す図である。

【符号の説明】

１…基材 ２…感圧性接着
剤部 ３…チップ体保護コート層 １０…チップ体搬
送用カバーテープ １２…キャリアテープ １３…送り用穴 １４…チップ体 １５…キャリア
テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 岡 野 又 彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)考案者 平 田 啓 埼玉県浦和市辻７−７−３ (72)考案者 小宮山 幹 夫 埼玉県浦和市辻７−７−３ (72)考案者 田 口 克 久 埼玉県浦和市文蔵２−19−11

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ体が収容される収容部が長手方向
   に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面
   に貼着されて、前記収容部を封止するチップ体搬送用カ
   バーテープであって、 テープ状の基材と、該基材の片面に形成された感圧性接
   着剤層と、該感圧性接着剤層表面のうち少なくとも前記
   収容部に対向する表面部分に形成されたチップ体保護コ
   ート層とからなり、 該チップ体保護コート層を形成する樹脂の、ＪＩＳ Ｋ
   ５４００に準拠して測定した鉛筆ひっかき値がＨ〜５Ｈ
   であることを特徴とするチップ体搬送用カバーテープ。
2. 【請求項２】 前記チップ体保護コート層が、 分子量１０００以上の放射線架橋性オリゴマー：３０〜
   ９０重量部と、 分子量１０００未満の放射線架橋性多官能モノマー：１
   ０〜７０重量部とからなる放射線硬化性コート層である
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップ体搬送用カバ
   ーテープ。
3. 【請求項３】 前記チップ体保護コート層が、 分子量１０００以上の放射線架橋性オリゴマー：３０〜
   ９０重量部と、 分子量１０００未満の放射線架橋性多官能モノマー：１
   ０〜７０重量部と、 光重合開始剤：０．１〜１０重量部とからなる放射線硬
   化性コート層であることを特徴とする請求項１に記載の
   チップ体搬送用カバーテープ。
4. 【請求項４】 チップ体が収容される多数の収容部が長
   手方向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープ
   と、該収容部に収容されてなる多数の電子部品と、該収
   容部を封止するチップ体搬送用カバーテープとからなる
   電子部品連において、 該チップ体搬送用カバーテープが、請求項１〜３のいず
   れかに記載のテープであることを特徴とする電子部品
   連。