KR20190098046A - 점착 시트 및 점착 시트 적층체 - Google Patents

Abstract

점착 시트(100)는, 점착제층(5)의 한쪽 면에 제1 이형 필름(1)이 가착되고, 점착제층(5)의 제2 주면에 제2 이형 필름(2)이 가착되어 있다. 제1 이형 필름(1)은 필름 기재(10)의 제1 주면에 이형층(11)을 구비하고, 제2 이형 필름(2)은 필름 기재(20)의 제1 주면에 이형층(21)을 구비한다. 제1 이형 필름(1)과 점착제층(5)의 박리력은, 제2 이형 필름(2)과 점착제층(5)의 박리력보다도 작다. 제1 이형 필름(1) 및 제2 이형 필름(2)의 적어도 한쪽은, 필름 기재의 제2 주면에 대전 방지층(31, 32)을 구비한다.

Description

점착 시트 및 점착 시트 적층체{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET LAMINATE}

본 발명은, 점착제층의 양면에 이형 필름이 가착(假着)된 점착 시트에 관한 것이다.

액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치나 터치 패널 등의 디스플레이용 입력 장치에는, 광학 부재의 접합에 시트 형상의 투명 점착제가 사용되고 있다. 광학 부재의 접합에 사용되는 투명 점착제는, 일반적으로, 양면에 이형 필름이 가착된 이형 필름 부착 점착 시트로서 제공된다. 점착 시트의 사용 시에는, 우선, 한쪽의 이형 필름(경(輕)박리 필름)을 박리하여 점착제층의 한쪽 면을 노출시켜 제1 피착체와의 접합을 행하고, 다른 쪽의 이형 필름(중(重)박리 필름)을 박리하여 점착제층의 다른 쪽 면에 제2 피착체를 접합한다.

점착제층의 양면에 이형 필름이 가착된 점착 시트에서는, 점착제층으로부터 이형 필름을 박리할 때 박리 대전이 발생하는 경우가 있다. 점착제층의 대전량이 큰 경우에는, 점착제층의 표면에 진애 등의 이물이 부착되어, 표시 불량 등의 문제를 발생시킨다. 점착제층의 표면에 이물이 부착된 상태에서 접합을 행하면, 혼입 이물에 기인하는 소자의 파괴 등이 발생하는 경우가 있다. 또한, 점착제층의 한쪽 면을 제1 피착체에 접합한 상태에서 중박리 필름을 박리할 때의 박리 대전이 크면, 화상 표시 패널에 있어서의 액정 분자의 배향 불량이나 전기적 파괴 등의 원인으로 될 수 있다.

특허문헌 1에서는, 필름 기재와 이형층의 사이에 대전 방지층을 형성함으로써, 점착제층의 표면으로부터 이형 필름을 박리할 때의 박리 대전을 저감할 수 있는 것이 기재되어 있다.

국제 공개 제2014/097757호

본 발명자들의 검토에 의하면, 필름 기재와 이형층의 사이에 대전 방지층을 구비하는 이형 필름을 사용해도, 박리 대전압이 충분히 저하되지 않는 경우가 있었다. 또한, 소정 사이즈로 잘라내진 매엽의 점착 시트를 복수 적층한 적층체에서는, 정전기에 기인하여 점착 시트끼리의 블로킹이 발생하고, 점착 시트를 1장씩 픽업하는 작업이 곤란해지는 경우가 있었다.

상기에 감안하여, 본 발명은, 복수를 적층한 경우라도 블로킹이 발생하기 어려워 픽업이 용이하며, 또한 이형 필름을 박리할 때의 박리 대전이 억제된 이형 필름 부착 점착 시트의 제공을 목적으로 한다.

본 발명의 점착 시트는, 점착제층의 제1 주면에 제1 이형 필름(경박리 필름)이 가착되고, 점착제층의 제2 주면에 제2 이형 필름(중박리 필름)이 가착되어 있다. 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름은, 각각 필름 기재의 제1 주면에 이형층을 구비하고, 이형 필름의 제1 주면이 점착제층에 접합되어 있다. 제1 이형 필름과 점착제층의 박리력은, 제2 이형 필름과 점착제층의 박리력보다도 작다.

제1 이형 필름 및 제2 이형 필름의 적어도 한쪽은, 필름 기재의 제2 주면에 대전 방지층을 구비한다. 적어도 제2 이형 필름이, 필름 기재의 제2 주면에 대전 방지층을 구비하는 것이 바람직하고, 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름의 양쪽이 필름 기재의 제2 주면에 대전 방지층을 구비하는 것이 바람직하다. 이형 필름의 제2 주면에 대전 방지층이 형성되어 있는 경우, 이형 필름의 제2 주면의 표면 저항은 1×10⁸Ω/□ 이하인 것이 바람직하고, 이형 필름의 제2 주면의 운동 마찰 계수는 0.4 이하가 바람직하다.

제1 이형 필름 및/또는 제2 이형 필름은, 필름 기재와 이형층의 사이에 대전 방지층을 구비하고 있어도 된다. 특히, 제1 이형 필름이 필름 기재와 이형층의 사이에 대전 방지층을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

점착제층을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 베이스 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제가 바람직하다. 점착제층을 구성하는 점착제는, 다관능 모노머를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지는 광경화성 점착제여도 된다.

매엽 사이즈로 잘라내진 점착 시트는, 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름의 적어도 한쪽이, 점착제층의 외주연보다도 외측으로 돌출되어 있는 영역이 존재하고 있어도 된다. 점착제층의 외주 전체에 걸쳐서, 상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름의 적어도 한쪽이, 점착제층의 외주연보다도 외측으로 돌출되어 있어도 된다. 제1 이형 필름이, 제2 이형 필름의 외주연보다도 외측으로 돌출되어 있는 영역이 존재해도 된다.

이형 필름이 점착제층의 외주연보다도 외측으로 돌출되어 마련됨으로써, 단부면으로부터의 점착제의 비어져 나옴에 기인하는 점착제 오염이나 점착제 부족 등의 문제를 억제할 수 있다. 또한, 이형 필름이 점착제층의 단부면보다도 외측으로 돌출되어 마련되어 있음으로써, 점착제층으로부터 이형 필름을 박리할 때의 작업성을 향상시킬 수 있다.

점착제층의 외주연보다도 외측에 이형 필름이 마련되어 있는 경우, 이형 필름의 제1 주면(점착제층과의 접합면)에는, 점착제층의 외주연을 따라서 절입이 마련되어 있어도 된다.

본 발명의 점착 시트는, 복수를 적층한 적층체로 해도 된다. 점착 시트 적층체는, 점착 시트를 10장 이상 적층한 것이어도 된다.

본 발명의 점착 시트는, 점착제층의 표리에 마련된 이형 필름의 적어도 한쪽의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있기 때문에, 복수를 적층한 경우라도 블로킹이 발생하기 어려워, 픽업이 용이하다. 또한, 점착제층으로부터 이형 필름을 박리할 때의 박리 대전이 억제되어, 점착제층에 대한 진애의 부착이나 피착체의 파손 등의 문제를 저감시킬 수 있다.

도 1은, 일 실시 형태의 점착 시트의 단면도이다.
도 2는, 일 실시 형태의 점착 시트의 단면도이다.
도 3은, 일 실시 형태의 매엽 점착 시트의 단면도이다.
도 4a는, 일 실시 형태의 매엽 점착 시트의 단면도이다.
도 4b는, 일 실시 형태의 매엽 점착 시트의 평면도이다.
도 5a는, 일 실시 형태의 매엽 점착 시트의 단면도이다.
도 5b는, 일 실시 형태의 매엽 점착 시트의 평면도이다.
도 6a는, 매엽 점착 시트의 제조에 사용되는 적층체의 단면도이다.
도 6b는, 적층체에 절단선을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6c는, 적층체에 절단선을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6d는, 이형 필름 및 절단선을 제거 후의 적층체의 단면도이다.
도 6e는, 경박리 필름을 접합 후의 적층체의 단면도이다.
도 6f는, 경박리 필름에 절단선을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6g는, 마더 기판으로부터의 커팅에 의해 얻어진 매엽의 점착 시트의 단면도이다.

[점착 시트의 구성]

도 1은, 본 발명의 이형 필름 부착 점착 시트의 일 형태를 나타내는 모식적 단면도이다. 이형 필름 부착 점착 시트(100)에서는, 점착제층(5)의 한쪽 면에 제1 이형 필름(1)이 가착되고, 점착제층(5)의 다른 쪽 면에 제2 이형 필름(2)이 가착되어 있다. 이하에서는, 점착제층의 양면에 이형 필름이 가착된 적층체를 「점착 시트」라고 기재한다. 또한, 「가착」이란, 박리 가능하게 접착된 상태를 의미한다.

이형 필름(1, 2)은, 점착제층(5)이 피착체와 접합될 때까지의 동안, 점착제층(5)의 표면을 보호할 목적으로 사용된다. 이형 필름(1, 2)은, 점착제층(5)과 접하는 면에 이형층(11, 21)을 구비한다. 필름 기재(10, 20)의 표면에 이형층이 형성됨으로써, 점착제층(5)으로부터의 이형 필름(1, 2)의 박리성이 높아진다.

점착제층(5)으로부터 제1 이형 필름(1)을 박리할 때의 박리력은, 점착제층(5)으로부터 제2 이형 필름을 박리할 때의 박리력보다도 작다. 점착 시트의 사용 시에는, 상대적으로 박리력이 작은 제1 이형 필름(1)(경박리 필름)을 점착제층(5)으로부터 먼저 박리하여 제1 피착체와의 접합을 행하고, 상대적으로 박리력이 큰 제2 이형 필름(중박리 필름)을 박리하고, 제2 피착체와의 접합을 행한다. 점착 시트의 표리에 부설하는 이형 필름에 박리력의 차를 설정해 둠으로써, 제1 피착체와의 접합 시에, 경박리 필름을 선택적으로 박리할 수 있기 때문에, 접합의 작업성이 높아진다.

점착제층(5)으로부터 제1 이형 필름(1)을 박리할 때, 점착제층(5)으로부터의 제2 이형 필름(2)의 들뜸을 방지하는 관점에서, 제2 이형 필름(2)의 점착제층(5)으로부터의 박리력은, 제1 이형 필름(1)의 점착제층(5)으로부터의 박리력의 2배 이상이 바람직하고, 2.5배 이상이 보다 바람직하며, 3배 이상이 더욱 바람직하다. 제1 이형 필름(1)의 점착제층(5)으로부터의 박리력은, 0.01 내지 0.2N/25㎜ 정도가 바람직하다. 제2 이형 필름(2)의 점착제층(5)으로부터의 박리력은, 0.05 내지 0.5N/25㎜ 정도가 바람직하다. 점착제층과 이형 필름의 박리력은, 인장 속도: 0.3m/분의 180° 박리 시험에 의한 측정값이다.

본 발명의 점착 시트에서는, 경박리 필름으로서의 제1 이형 필름(1) 및 중박리 필름으로서의 제2 이형 필름(2)의 적어도 한쪽이, 점착제층(5)에 대한 가착면과 반대측의 면(이형층(11, 21)이 형성되지 않은 면)에 대전 방지층을 구비한다. 이하에서는, 이형 필름의 점착제층(5)과의 가착면(이형층이 형성되어 있는 면)을 「이형면」, 이형면과 반대측의 면을 「배면」이라고 기재한다.

도 1에 도시한 점착 시트(100)는, 경박리 필름(1)이 필름 기재(10)의 배면에 대전 방지층(31)을 구비하고, 중박리 필름(2)이 필름 기재(20)의 배면에 대전 방지층(32)을 구비하고 있다. 경박리 필름(1)만이 배면에 대전 방지층을 구비하고 있어도 되고, 중박리 필름(2)만이 배면에 대전 방지층을 구비하고 있어도 된다.

도 2에 도시한 점착 시트(102)와 같이, 경박리 필름(1)의 이형면측에 대전 방지층(33)이 형성되어 있어도 된다. 중박리 필름(2)도 이형면측에 대전 방지층(도시생략)을 구비하고 있어도 된다. 이형 필름(1, 2)의 이형면측에 대전 방지층이 형성되는 경우에는, 필름 기재(10, 20)에 가까운 측에 대전 방지층이 형성되고, 이형면의 최표면에 이형층(11, 21)이 형성된다

중박리 필름 및 경박리 필름의 적어도 한쪽의 배면에 대전 방지층이 형성됨으로써, 정전기에 기인하는 진애의 부착을 억제할 수 있다. 또한, 점착 시트의 형성이나 소정 사이즈에 대한 커팅 시의 롤 반송에 있어서, 롤과의 마찰 등에 기인하는 대전을 억제하여, 반송을 원활하게 행할 수 있다.

이형 필름에 대전 방지층이 형성됨으로써, 점착제층으로부터 이형 필름을 박리할 때의, 이형 필름 및 점착제층의 박리 대전이 저감된다. 점착제층의 대전이 저감함으로써, 점착제층의 노출면에 대한 진애의 부착을 억제할 수 있음과 함께, 정전기에 기인하는 피착체(화상 표시 패널 등)의 전기적 파괴를 방지할 수 있다. 이형 필름의 대전이 저감됨으로써, 점착제층이나 다른 부재 등에 대한 이형 필름의 정전 흡착을 방지하여, 작업성을 향상시킬 수 있다.

또한, 이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성됨으로써, 복수의 점착 시트를 적층했을 때의, 정전기에 의한 점착 시트끼리의 블로킹을 방지할 수 있다. 또한, 이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성됨으로써, 미끄럼성이 향상되는 경향이 있다. 그 때문에, 여러 장이 적층된 점착 시트를 흡인 등에 의해 픽업할 때, 확실히 1장씩 픽업 가능하며, 피착체에 대한 점착 시트의 접합의 작업성을 대폭 향상시킬 수 있다.

이하에서는, 점착 시트를 구성하는 점착제층 및 이형 필름의 바람직한 형태에 대하여 순서대로 설명한다.

[점착제층]

점착제층(5)은, 점착제가 층 형상으로 형성된 것이다. 점착 시트가 화상 표시 장치의 형성에 사용되는 경우에는, 점착제층(5)은 투명하며, 가시광의 광 흡수가 작은 것이 바람직하다. 점착제층(5)의 전체 광선 투과율은 85％ 이상이 바람직하고, 90％ 이상이 보다 바람직하다. 점착제층(5)의 헤이즈는 2％ 이하가 바람직하고, 1％ 이하가 보다 바람직하다. 전체 광선 투과율 및 헤이즈는, 헤이즈 미터를 사용하여, JIS K7136에 준하여 측정된다.

<점착제층의 조성>

점착제층(5)을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산 비닐/염화비닐 공중합체, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연고무, 합성고무 등의 고무계 등을 베이스 폴리머로 하는 것을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.

점착제층(5)을 구성하는 점착제는, 피착체와의 접합 후에, 광조사에 의해 경화 가능한 광경화형 점착제여도 된다. 예를 들어, 가식 인쇄 등의 융기부를 갖는 프론트 윈도(커버 유리) 등의 접합에 광경화형 점착제를 사용하면, 광경화 전의 점착제가 부드러운 상태에서 접합을 행함으로써 단차 흡수성을 갖게 해서 융기부 근방에 대한 기포의 혼입 등을 억제할 수 있다. 접합 후에 자외선 등을 조사해서 점착제를 광경화함으로써, 접착 신뢰성을 향상할 수 있다. 광경화형 점착제는, 예를 들어 폴리머와, 광중합성 관능기를 갖는 모노머 또는 올리고머와, 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광경화형 점착제는, 광중합성 모노머 또는 올리고머로서, 1 분자 중에 2 이상의 중합성 관능기를 갖는 다관능 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.

광학적 투명성이 우수하고, 적당한 습윤성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등에도 우수하다는 점에서, 점착제층(5)을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. 아크릴계 점착제는, 점착제 조성물의 고형분 전량에 대한 아크릴계 베이스 폴리머의 함유량이 50중량％ 이상인 것이 바람직하고, 70중량％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 80중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

아크릴계 베이스 폴리머로서는, (메트)아크릴산 알킬에스테르의 모노머 단위를 주 골격으로 하는 것이 적합하게 사용된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.

(메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산 알킬에스테르가 적합하게 사용된다. (메트)아크릴산 알킬에스테르는, 알킬기가 분지를 갖고 있어도 된다. (메트)아크릴산 알킬에스테르의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대해서 40중량％ 이상인 것이 바람직하고, 50중량％ 이상이 보다 바람직하며, 60중량％ 이상이 더욱 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머는, 복수의 (메트)아크릴산 알킬에스테르의 공중합체여도 된다. 구성 모노머 단위의 배열은 랜덤이어도, 블록이어도 된다.

아크릴계 베이스 폴리머는, 공중합 성분으로서, 가교 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 모노머 유닛을 함유하고 있어도 된다. 베이스 폴리머가 가교 가능한 관능기를 갖는 경우, 베이스 폴리머의 열 가교나 광경화 등에 의한 점착제의 겔 분율의 상승을 용이하게 행할 수 있다. 가교 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 모노머로서는 히드록시기 함유 모노머나, 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 그 중에서도, 베이스 폴리머의 공중합 성분으로서, 히드록시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 베이스 폴리머가, 모노머 유닛으로서 히드록시기 함유 모노머를 갖는 경우, 베이스 폴리머의 가교성이 높여짐과 함께, 고온 고습 환경하에서의 점착제의 백탁이 억제되는 경향이 있어, 투명성이 높은 점착제가 얻어진다.

히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴, (메트)아크릴산(4-히드록시메틸)시클로헥실메틸 등을 들 수 있다.

히드록시기 함유 모노머의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대해서 0.1 내지 30 중량％가 바람직하고, 0.5 내지 25중량％가 보다 바람직하며, 1 내지 20중량％가 더욱 바람직하다.

아크릴계 베이스 폴리머는, 히드록시기 함유 모노머 유닛 이외에, 질소 함유 모노머 등의 극성이 높은 모노머 유닛을 함유하는 것이 바람직하다. 히드록시기 함유 모노머 외에, 질소 함유 모노머 등의 고극성 모노머를 함유함으로써, 점착제가 높은 접착성과 보유 지지력을 가짐과 함께, 고온 고습 환경하에서의 백탁이 억제된다.

질소 함유 모노머로서는, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산 아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머나, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, N-비닐피롤리돈 및 (메트)아크릴로일모르폴린이 바람직하게 사용된다.

질소 함유 모노머의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대해서, 3 내지 50 중량％가 바람직하고, 5 내지 40중량％가 보다 바람직하고, 7 내지 30중량％가 더욱 바람직하다.

아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분에는, 다관능 모노머 성분이 포함되어 있어도 된다. 다관능 모노머는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머이다. 다관능성 모노머의 사용량은, 그 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이하지만, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대해서, 3중량％ 이하가 바람직하고, 2중량％ 이하가 보다 바람직하며, 1중량％ 이하가 더욱 바람직하다.

아크릴계 베이스 폴리머는, 용액 중합, UV 중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 공지된 중합 방법에 의해 조제할 수 있다. 점착제의 투명성, 내수성, 비용 등의 면에서, 용액 중합법 또는 UV 중합이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는 일반적으로 아세트산 에틸, 톨루엔 등이 사용된다.

아크릴계 베이스 폴리머의 조제 시에는, 중합 반응의 종류에 따라서, 광중합 개시제나 열 중합 개시제 등의 중합 개시제를 사용해도 된다. 광중합 개시제로서는, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀 옥사이드계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다. 열 중합 개시제로서는, 아조계 개시제, 과산화물계 개시제, 과산화물과 환원제를 조합한 산화 환원계 개시제(예를 들어, 과황산염과 아황산 수소 나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산 나트륨의 조합 등)를 사용할 수 있다.

베이스 폴리머의 분자량을 조정하기 위해서, 연쇄 이동제가 사용되고 있어도 된다. 연쇄 이동제는, 성장 폴리머쇄로부터 라디칼을 수취하여 폴리머의 신장을 정지시킴과 함께, 라디칼을 수취한 연쇄 이동제가 모노머를 공격해서 다시 중합을 개시시키는 작용을 갖는다. 연쇄 이동제로서는, 예를 들어 α-티오글리세롤, 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올 등의 티올류가 적합하게 사용된다.

베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분으로서, 단관능 모노머에 첨가해서 다관능 모노머를 사용하는 경우, 먼저 단관능 모노머를 중합하여, 저중합도의 프리폴리머 조성물을 형성하고(예비 중합), 프리폴리머 조성물의 시럽 중에 다관능 모노머를 첨가하여, 프리폴리머와 다관능 모노머를 중합(후중합)해도 된다. 이와 같이, 프리폴리머의 예비 중합을 행함으로써, 다관능 모노머 성분에 기인하는 분지점을, 베이스 폴리머 중에 균일하게 도입할 수 있다. 또한, 프리폴리머 조성물과 미중합의 모노머 성분의 혼합물(점착제 조성물)을 기재 상에 도포한 후, 기재 상에서 후중합을 행하여, 점착제층을 형성해도 된다. 프리폴리머 조성물은 저점도에서 도포성이 우수하기 때문에, 프리폴리머 조성물과 미중합 모노머의 혼합물인 점착제 조성물을 도포 후에 기재 상에서 후중합을 행하는 방법에 의하면, 점착제층의 생산성이 높여짐과 함께, 점착제층의 두께를 균일하게 할 수 있다.

프리폴리머 조성물은, 예를 들어 아크릴계 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분과 중합 개시제를 혼합한 조성물(「프리폴리머 형성용 조성물」이라고 칭함)을, 부분 중합(예비 중합)시킴으로써 조제할 수 있다. 또한, 프리폴리머 형성용 조성물 중의 모노머는, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중, (메트)아크릴산 알킬에스테르나 극성기 함유 모노머 등의 단관능 모노머인 것이 바람직하다. 프리폴리머 형성용 조성물은 다관능 모노머를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 베이스 폴리머의 원료가 되는 다관능 모노머 성분의 일부를 프리폴리머 형성용 조성물에 함유시키고, 프리폴리머를 중합 후에 다관능 모노머 성분의 잔부를 첨가하여 후중합에 제공해도 된다.

프리폴리머 형성용 조성물은, 모노머 및 중합 개시제 이외에, 필요에 따라서 연쇄 이동제 등을 포함하고 있어도 된다. 프리폴리머의 중합 방법은 특별히 한정되지 않지만, 반응 시간을 조정하여, 프리폴리머의 분자량(중합률)을 원하는 범위로 하는 관점에서, UV광 등의 활성 광선 조사에 의한 중합이 바람직하다. 예비 중합에 사용되는 중합 개시제나 연쇄 이동제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 상술한 광중합 개시제나 연쇄 이동제를 사용할 수 있다.

프리폴리머의 중합률은 특별히 한정되지 않지만, 기재 상에 대한 도포에 적합한 점도로 하는 관점에서, 3 내지 50 중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 40중량％이다. 프리폴리머의 중합률은, 광중합 개시제의 종류나 사용량, UV 광 등의 활성 광선의 조사 강도·조사 시간 등을 조정함으로써, 원하는 범위로 조정할 수 있다.

상기 프리폴리머 조성물에, 아크릴계 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 잔부(후중합 모노머), 및 필요에 따라 중합 개시제, 연쇄 이동제, 실란 커플링제, 가교제 등을 혼합하여, 점착제 조성물을 형성한다. 후중합 모노머는, 다관능 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 후중합 모노머로서, 다관능 모노머에 첨가하여, 단관능 모노머를 첨가해도 된다.

후중합에 사용되는 광중합 개시제나 연쇄 이동제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 상술한 광중합 개시제나 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 예비 중합 시의 중합 개시제가 프리폴리머 조성물 중에서 실활하지 않고 잔존하고 있는 경우에는, 후중합을 위한 중합 개시제 첨가를 생략할 수 있다.

베이스 폴리머는, 필요에 따라 가교 구조를 갖고 있어도 된다. 가교 구조의 형성은, 예를 들어 예비 중합 후나, 베이스 폴리머의 중합 후에, 가교제를 첨가함으로써 행해진다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등의 일반적으로 이용되고 있는 것을 사용할 수 있다. 가교제의 함유량은, 아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대해서, 통상 0 내지 5중량부의 범위이며, 바람직하게는 0 내지 3중량부이다.

점착제 조성물 중에 가교제를 함유하는 경우, 피착체와의 접합 전에, 가열에 의한 가교 처리가 행해지고, 가교 구조가 형성되는 것이 바람직하다. 가교 처리에 있어서의 가열 온도나 가열 시간은, 사용하는 가교제의 종류에 따라 적절히 설정되지만, 통상 20℃ 내지 160℃의 범위에서, 1분 내지 7일 정도의 가열에 의해 가교가 행해진다.

접착력의 조정을 목적으로 하여, 점착제 조성물 중에, 실란 커플링제를 첨가해도 된다. 점착제 조성물에 실란 커플링제가 첨가되는 경우, 그 첨가량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대해서 통상 0.01 내지 5.0중량부 정도이며, 0.03 내지 2.0중량부 정도인 것이 바람직하다.

점착제 조성물에는, 필요에 따라서 점착 부여제를 첨가해도 된다. 점착 부여제로서는, 예를 들어 테르펜계 점착 부여제, 스티렌계 점착 부여제, 페놀계 점착 부여제, 로진계 점착 부여제, 에폭시계 점착 부여제, 디시클로펜타디엔계 점착 부여제, 폴리아미드계 점착 부여제, 케톤계 점착 부여제, 엘라스토머계 점착 부여제 등을 사용할 수 있다.

상기 예시의 각 성분 외에, 점착제 조성물은, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 점착제의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.

점착제 조성물은, 기재 상에 대한 도포에 적합한 점도(예를 들어, 5 내지 100포이즈 정도)를 갖는 것이 바람직하다. 점착제 조성물이 용액인 경우에는, 폴리머의 분자량이나 용액의 고형분 농도 등을 조정함으로써, 용액 점도를 적절한 범위로 조정할 수 있다. 점착제 조성물이 광경화성인 경우에는, 다관능 모노머 등의 첨가나, 프리폴리머의 중합률 등에 의해 점도를 적절한 범위로 조정할 수 있다. 점도 조정을 위해서 증점성 첨가제 등을 사용해도 된다.

<점착제층의 형성 방법>

기재 상에 점착제 조성물을 층 형상으로 도포하고, 필요에 따라 용매의 건조나 베이스 폴리머의 가교·경화를 행함으로써 점착제층이 형성된다. 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.

점착제 조성물이 용매를 포함하는 경우, 도포 후의 점착제를 건조시키는 방법으로서는, 목적에 따라 적당하게, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 70℃ 내지 170℃이다. 건조 시간은, 바람직하게는 5초 내지 20분, 보다 바람직하게는 5초 내지 15분, 더욱 바람직하게는 10초 내지 10분이다.

점착제 조성물이 광경화성인 경우에는, 지지 기재 상에 점착제 조성물을 도포 후에, 자외선 및/또는 단파장의 가시광을 조사하여 광경화를 행해도 된다. 광경화를 행할 때는, 도포층의 표면에 커버 시트를 부설하여, 점착제 조성물을 2장의 시트 간에 끼움 지지한 상태에서 광을 조사하여, 산소에 의한 중합 저해를 방지하는 것이 바람직하다.

조사광의 적산 광량은, 100 내지 5000mJ/㎠ 정도가 바람직하다. 광조사를 위한 광원으로서는, 점착제 조성물에 포함되는 광중합 개시제가 감도를 갖는 파장 범위의 광을 조사할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, LED 광원, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프 등이 바람직하게 사용된다.

점착제층의 형성에 사용되는 도포 기재 및 커버 시트로서는, 임의의 적절한 기재가 사용된다. 도포 기재 및 커버 시트로서는, 점착제층과의 접촉면에 이형층을 구비하는 이형 필름이 바람직하다. 도포 기재 및/또는 커버 시트는, 점착 시트의 중박리 필름 및/또는 경박리 필름과 동일해도 된다.

점착제층(5)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일반적으로는 5 내지 1000㎛ 정도이다. 피착체가 가식 인쇄 등에 기인하는 융기부를 갖고 있으며, 융기부 주변에 대한 기포의 혼입 방지 등의 목적으로 점착제에 단차 흡수성이 요구되는 경우에는, 점착제층(5)의 두께는 40㎛ 이상이 바람직하고, 50㎛ 이상 보다 바람직하고, 60㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 화상 표시 장치의 경량화·박형화의 관점이나, 점착제층 형성의 용이성, 핸들링성 등을 감안하면, 점착제층(5)의 두께는 500㎛ 이하가 바람직하고, 300㎛ 이하가 보다 바람직하며, 250㎛ 이하가 더욱 바람직하다.

[이형 필름]

점착 시트에 가착되는 이형 필름(1, 2)으로서는, 필름 기재(10, 20)의 표면에 이형층(21, 22)을 구비하는 것이 바람직하게 사용된다.

<필름 기재>

이형 필름(1, 2)의 필름 기재(10, 20)로서는, 투명성을 갖는 수지 필름이 바람직하다. 수지 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지가 특히 바람직하다.

필름 기재(10, 20)의 두께는, 10 내지 200㎛가 바람직하고, 25 내지 150㎛가 보다 바람직하다. 경박리 필름(1)의 필름 기재(10)의 두께와, 중박리 필름(2)의 필름 기재(20)의 두께는 동일해도 되고 상이해도 된다.

<이형층>

이형층(21, 22)의 재료로서는, 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형제 등을 들 수 있다. 아크릴계 점착제에 대한 밀착성과 박리성을 양립 가능하다는 점에서, 실리콘 이형제가 바람직하다.

실리콘계 이형층은, 실리콘계 수지를 주성분으로 하는 타입이어도 되며 우레탄 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지 등의 유기 수지에 그래프트 중합 등에 의해 반응성 실리콘을 도입한 실리콘 변성 수지여도 된다. 실리콘 수지로서는, 부가형, 축합형, 자외선 경화형, 전자선 경화형, 무용매형 등의 각종 경화 반응 타입의 것을 사용할 수 있다. 특히, 필름 기재와의 밀착성이 우수하며, 또한 아크릴계 점착제에 대한 알맞은 밀착성과 박리성을 양립 가능하다는 점에서, 열에 의한 부가 반응에 의해 경화해서 박리성 피막을 형성하는 타입의 실리콘 수지가 바람직하게 사용된다.

이형층의 두께는, 일반적으로는 10 내지 2000㎚이며, 바람직하게는 15 내지 1000㎚, 보다 바람직하게는 20㎚ 내지 500㎚이다. 이형제의 종류나 이형층의 두께를 변경함으로써, 경박리 필름(1)의 이형층(11)의 점착제층(5)으로부터의 박리력과 이형 필름(2)의 이형층(21)의 점착제층(5)으로부터의 박리력에 차를 설정할 수 있다.

<대전 방지층>

전술한 바와 같이, 이형 필름(1, 2)의 적어도 한쪽은, 배면에 대전 방지층을 구비한다. 이형 필름은, 필름 기재의 이형면에 대전 방지층을 구비하고 있어도 된다. 이형면에 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 도 2의 이형 필름(1)과 같이, 필름 기재(10)와 이형층(11)의 사이에 대전 방지층(33)을 형성하는 것이 바람직하다.

대전 방지층으로서는, 예를 들어 각종 수지 바인더에 대전 방지 성분(도전성 재료)을 함유시킨 것을 들 수 있다. 바인더 수지로서는, 열경화형 수지, 자외선 경화형 수지, 전자선 경화형 수지, 2액 혼합형 수지 등의, 각종 타입의 수지를 채용할 수 있다. 바인더 수지의 구체예로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 스티렌 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 불소계 수지, 알키드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 이형 필름의 미끄럼성을 높인다는 관점에서, 폴리에스테르계 수지가 바람직하다.

폴리에스테르계 수지는, 전형적으로는, 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류(전형적으로는 디카르복실산류) 및 그의 유도체(당해 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)로부터 선택되는 1종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)과의 중축합물이다. 이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성되는 경우, 배면의 운동 마찰 계수를 0.4 이하로 하기 위해서는, 바인더 수지에 차지하는 폴리에스테르계 수지의 비율은 50중량％ 이상이 바람직하고, 60중량 이상이 보다 바람직하며, 70중량％ 이상이 더욱 바람직하다.

대전 방지 성분으로서는, 유기 또는 무기의 도전성 물질을 들 수 있다. 유기 도전성 물질로서는, 각종 도전성 폴리머가 바람직하다. 도전성 폴리머의 예로서는, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등을 들 수 있다. 무기 도전성 물질로서는, 각종 금속, 합금, 도전성 금속 산화물을 들 수 있다. 무기 도전성 물질은, 입자 직경이 0.1㎛ 이하(전형적으로는 0.01㎛ 내지 0.1㎛)의 미립자로서 대전 방지층에 포함되어 있는 것이 바람직하다. 대전 방지 성분은, 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제 등이어도 된다.

상기 대전 방지 성분 중에서도, 이형 필름의 배면에 마련되는 대전 방지층의 대전 방지 성분으로서는, 도전성 폴리머가 바람직하며, 그 중에서도, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)와 폴리스티렌술폰산의 복합물(PEDOT/PSS)이 특히 바람직하다.

대전 방지층의 두께는, 예를 들어 5 내지 100㎚ 정도이고, 바람직하게는 10 내지 80㎚, 보다 바람직하게는 15 내지 60㎚이며, 더욱 바람직하게는 20 내지 50㎚이다. 경박리 필름(1) 및 중박리 필름(2)의 양쪽 배면에 대전 방지층을 형성하는 경우, 대전 방지층(31)과 대전 방지층(32)의 재료 및 두께는, 동일해도 되고 상이해도 된다. 이형면측에 대전 방지층이 형성되는 경우, 이형면의 대전 방지층의 재료 및 두께는, 배면의 대전 방지층의 재료 및 두께와 동일해도 되고 상이해도 된다.

이형 필름(1, 2)의 대전 방지층 형성면의 표면 저항은, 1×10¹¹Ω/□ 이하가 바람직하고, 1×10¹⁰Ω/□ 이하가 보다 바람직하며, 1.0×10⁹Ω/□ 이하가 더욱 바람직하다. 이형면에 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 그 위에 이형층이 형성되는 것에 대해서, 배면에 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 대전 방지층을 최표면에 배치할 수 있다. 그 때문에, 이형 필름의 배면에 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 이형면에 대전 방지층을 형성하는 경우보다도, 표면 저항을 작게 할 수 있다. 이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성되는 경우, 배면의 표면 저항은, 1×10⁸Ω/□ 이하가 바람직하고, 1×10⁷Ω/□ 이하가 보다 바람직하며, 1×10⁶Ω/□ 이하가 더욱 바람직하다.

이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성되는 경우, 배면의 운동 마찰 계수는 0.4 이하가 바람직하고, 0.35 이하가 보다 바람직하다. 운동 마찰 계수는, 표면 처리되지 않은 2축 연신 폴리에스테르 필름을 미끄럼면으로 하는 질량 1.5㎏의 미끄럼편을, 이형 필름의 대전 방지층 형성면 위에 적재하고, 300㎜/분의 속도로 미끄럼편을 수평 방향으로 이동시켰을 때의 시험력으로부터, JIS K7125에 준하여 산출된다.

이형 필름(1, 2)의 적어도 한쪽의 배면에 대전 방지층이 형성됨으로써, 대전(정전기)에 기인하는 점착 시트에 대한 진애의 부착이나 작업성의 저하를 억제할 수 있다. 이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성됨으로써, 점착제층(5)의 표면으로부터 이형 필름(1, 2)을 박리할 때 발생할 수 있는 박리 대전을 억제할 수 있는 것 외에, 점착 시트와 반송 롤이나 다른 필름 등과의 마찰에 의해 발생할 수 있는 대전도 억제할 수 있다. 또한, 이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성됨으로써, 운동 마찰 계수가 작아져서, 핸들링성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 이형 필름의 배면에 대전 방지층이 형성됨으로써, 복수의 점착 시트를 적층한 경우에 있어서도, 대전에 기인하는 점착 시트끼리의 블로킹을 억제할 수 있다. 미끄럼성의 향상(운동 마찰 계수의 저하)도, 블로킹 억제에 기여할 수 있다. 그 때문에, 적층체로부터 점착 시트를 1장씩 픽업하는 작업을 확실하게 행할 수 있어, 작업성 향상이나 자동화에 유리하다.

<이형층 및 대전 방지층의 형성 방법>

필름 기재 상으로의 이형층 및 대전 방지층의 형성에는, 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어나이프 코트, 딥 코트 및 커튼 코트 등의 공지된 코팅법을 적용할 수 있다. 코팅 후에는, 용매의 제거나 수지 성분의 경화 등을 목적으로 하여 가열이 행해지는 것이 바람직하다. 가열 방법으로서는, 열풍에 의한 가열을 들 수 있다. 가열 조건은, 도포층의 조성이나 기재의 내열성 등에 따라서 적절히 설정하면 되며, 통상 80 내지 150℃ 정도에서, 10초 내지 10분 정도이다. 필요에 따라 수지의 경화 반응 촉진 등을 목적으로 하여, 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다.

필름 기재의 제조 공정에 있어서 이형층 및 대전 방지층을 형성해도 된다. 예를 들어, 다층 공압출에 의해, 필름 기재의 표면에 이형층이나 대전 방지층을 구비하는 필름을 형성할 수 있다. 또한, 필름 기재의 형성 공정에 있어서의 가열을 이용하여, 이형층이나 대전 방지층을 형성해도 된다. 예를 들어, 필름 기재가 연신 필름인 경우에는, 연신 전의 필름이나 세로 연신 후의 필름 표면에, 이형층 형성용 조성물이나 대전 방지층 형성용 조성물을 도포하고, 텐터에 의한 가로 연신 또는 동시 2축 연신 시의 가열을 이용하여, 용매의 건조나 수지의 경화를 행할 수 있다.

[점착 시트의 형성]

기재 상에 점착제층을 형성하고, 점착제층(5)의 한쪽 면에 경박리 필름(1)을 접합하고, 다른 쪽 면에 중박리 필름(2)을 접합함으로써, 점착제층(5)의 양면에 이형 필름을 구비하는 점착 시트가 얻어진다. 경박리 필름(1) 및 중박리 필름(2)의 어느 한쪽을 점착제층 형성용 기재로 하고, 다른 쪽을 커버 시트로서 사용해도 된다.

점착제층(5)의 형성 및 이형 필름(1, 2)의 부설은, 롤 투 롤 방식으로 실시하는 것이 바람직하다. 롤 투 롤 방식에서는, 긴 필름 기재를 길이 방향으로 반송하면서, 점착제 조성물을 도포하고, 필요에 따라 용매의 건조나 폴리머의 경화를 행함으로써 점착제층이 형성된다. 이형 필름의 부설이나 재점착 등도 롤 투 롤 방식에 의해 실시할 수 있다.

롤 투 롤 방식으로 대면적의 점착 시트(마더 기판)를 제작한 후, 피착체의 사이즈에 맞춘 소정 사이즈로 커팅함으로써, 매엽의 점착 시트가 얻어진다. 이 방법에서는, 마더 기판으로부터 다수의 매엽 점착 시트가 얻어지기 때문에, 점착 시트의 생산성을 향상시킬 수 있다.

매엽의 점착 시트(점착제층(5))의 형상이나 사이즈는, 피착체의 형상이나 사이즈 등에 따라서 설정된다. 예를 들어, 점착 시트가 화상 표시 장치의 전방면에 배치해서 사용되는 경우, 점착 시트의 사이즈는, 화면의 사이즈와 대략 동등하다.

매엽의 점착 시트의 면적은, 일반적으로는 5 내지 25000㎠ 정도이다. 매엽의 점착 시트의 면적은, 10000㎠ 이하, 5000㎠ 이하, 3000㎠ 이하, 1000㎠ 이하 또는 500㎠ 이하일 수 있다. 점착 시트가 직사각형인 경우, 대각선의 길이는, 3 내지 250㎝ 정도이다. 점착 시트의 대각선의 길이는, 100㎝ 이하, 50㎝ 이하, 30㎝ 이하 또는 20㎝ 이하일 수 있다. 점착 시트가 직사각형인 경우, 긴 변과 짧은 변을 갖는 직사각형이어도 되고, 4변의 길이가 동등한 정사각형이어도 된다. 직사각형의 긴 변의 길이는, 일반적으로 짧은 변의 길이 10배 이하이고, 5배 이하, 3배 이하 또는 2배 이하일 수 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 매엽의 점착 시트(103)는, 점착제층(5)의 단부면이, 이형 필름(1, 2)의 단부면보다도 내측에 위치하고 있어도 된다. 또한, 도 3 이후에서는, 간략화를 위해서, 이형층 및 대전 방지층의 도시를 생략하였다.

점착제층(5)의 단부면이, 이형 필름(1, 2)의 단부면보다도 내측에 있으면, 점착 시트(103)의 수송 시나, 접합 등의 가공 라인 상에서의, 점착제의 비어져 나옴에 기인하는 점착제 오염이나 점착제 부족을 방지할 수 있다. 특히, 단차 흡수성의 부여 등을 목적으로 하여 점착제층의 두께가 큰 경우(예를 들어 40㎛ 이상)에는, 점착제 부족이나 점착제 오염이 발생하기 쉽기 때문에, 점착제층의 단부면이 이형 필름의 내측에 위치하는 것이 바람직하다.

점착제층(5)의 단부면을, 이형 필름(1, 2)의 단부면보다도 내측에 마련하는 방법으로서는, 이형 필름 상에 대한 점착제층의 부설 영역을 제어하는 방법이나, 점착제층을 형성 후에 소정 영역의 점착제층을 제거하는 방법 등을 들 수 있다. 점착 시트를 소정 크기로 절단할 때 점착 시트의 상하면으로부터 압력을 가해서 점착제층의 단부를 이형 필름의 단부로부터 비어져 나오게 하고, 점착제층이 비어져 나온 상태에서, 이형 필름(1, 2)과 함께 점착제층(5)을 커트해도 된다. 커트 후에 압력을 개방하면, 점착제층(5)의 단부면이 이형 필름(1, 2)의 단부면보다 내측으로 후퇴하기 때문에, 이형 필름(1, 2)의 단부면보다도 내측에 점착제층(5)의 단부면이 위치하는 점착 시트가 얻어진다.

점착제층(5)의 비어져 나옴에 기인하는 점착제 부족이나 점착제 오염을 억제하는 관점에서, 이형 필름(1, 2)의 단부면과 점착제층(5)의 단부면과의 거리(점착 시트의 외주에 있어서의 이형 필름의 돌출량)는, 10㎛ 이상이 바람직하고, 30㎛ 이상이 보다 바람직하며, 50㎛ 이상이 더욱 바람직하다.

점착제층(5)의 단부면이 이형 필름(1, 2)의 단부면보다도 내측에 위치하고, 이형 필름(1, 2)이 돌출되어 있음으로써, 점착제층(5)의 단부로부터 돌출되어 있는 이형 필름(1, 2)의 외측 테두리부를 집어서 점착제층(5)으로부터 이형 필름(1, 2)을 박리할 수 있다. 그 때문에, 점착제층(5)의 단부면으로부터의 비어져 나옴에 기인하는 문제를 억제할 수 있는 것 외에, 점착제층(5)으로부터의 이형 필름(1, 2)의 박리의 작업성을 향상시킬 수 있다.

이형 필름(1, 2)의 박리의 작업성을 향상시키기 위해서는, 이형 필름의 돌출량은 0.5㎜ 이상이 바람직하고, 1㎜ 이상이 보다 바람직하다. 돌출량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 시트의 커팅 작업이나, 제품 취득 효율(면적 효율) 등을 고려하면, 30㎜ 이하가 바람직하고, 20㎜ 이하가 보다 바람직하다.

도 4a에 도시한 점착 시트(104)와 같이, 경박리 필름(1)의 점착제층(5)의 단부(외주연)로부터의 돌출량과, 중박리 필름(2)의 점착제층(5)의 단부(외주연)로부터의 돌출량이 상이해도 된다. 양자의 돌출량이 상이하게 됨으로써, 박리 대상의 이형 시트를 선택적으로 집는 것이 용이하게 된다. 특히, 경박리 필름(1)의 돌출량을 크게 함으로써, 점착제층(5)에 경박리 필름(1) 및 중박리 필름(2)이 가착된 점착 시트의 경박리 필름을 선택적으로 집어서 박리하는 것이 용이하게 된다. 그 때문에, 점착 시트로부터의 이형 필름의 박리 및 피착체에 대한 접합 작업의 자동화에 유리하다.

도 4b는, 점착 시트(104)를 중박리 필름(2)측에서 본 평면도이며, 도 4b의 IV-IV선에 있어서의 단면도가 도 4a에 상당한다. 점착 시트(104)에서는, 외주의 전체에 걸쳐서, 점착제층(5)의 단부면으로부터 돌출되어 중박리 필름(2)이 마련되고, 또한 그 외측으로 돌출되도록 경박리 필름(1)이 마련되어 있다.

점착제층으로부터의 이형 필름의 박리의 작업성 향상을 목적으로 하여 이형 시트의 돌출 부분을 마련하는 경우에는, 박리 시에 이형 시트를 집는 부분이 선택적으로 점착제층의 외주연으로부터 돌출되도록 해도 된다. 예를 들어, 도 5a의 단면도 및 도 5b의 평면도에 도시한 점착 시트(105)와 같이, 이형 필름(1)의 외주에 부분적으로 돌출부(1a)를 마련함으로써, 이 돌출부를 집어서 이형 필름을 박리할 수 있도록 해도 된다. 이형 필름(2)에도 돌출부를 마련해도 된다. 경박리 필름(1)과 중박리 필름(2)의 양쪽 외주에 돌출부를 마련하는 경우에는, 돌출부를 마련하는 위치를 바꿈으로써, 각각의 이형 필름을 선택적으로 집어서 박리하는 것이 용이하게 된다.

도 4a 및 도 5a에 도시한 바와 같이, 이형 필름(2)의 이형면에는, 점착제층(5)의 단부(외주연)를 따라 절입(5x)이 형성되어 있어도 된다. 이형 필름에 절입이 마련됨으로써, 절입(5x)의 외측으로의 점착제층(5)의 유동이 억제된다. 그 때문에, 점착제층(5)의 두께가 커서 유동성이 높은 경우에도, 점착제층의 경시적인 형상 변화를 방지 가능하며, 점착 시트의 보관 시의 형상 안정성을 향상시킴과 함께, 점착제층의 단부로부터 비어져 나옴 등에 기인하는 문제를 억제할 수 있다.

점착제층(5)의 외주연을 따라서 이형 필름(2)에 절입을 마련하는 방법으로서는, 점착제층(5)의 절단 시에, 이형 필름(2)의 하프컷을 행하는 방법을 들 수 있다. 예를 들어, 점착제층(5)의 제1 주면측(경박리 필름(1) 부설면측)으로부터, 이형 필름(2)의 표면에 도달되도록 점착제층(5)을 절단함으로써, 점착제층(5)이 소정 형상으로 커트됨과 함께, 이형 필름(2)이 하프컷되고, 이형면에 절입(5x)이 형성된다. 후술하는 바와 같이, 경박리 필름(1)과는 다른 이형 필름(9)을 접합한 상태에서 하프컷을 행하고, 그 후에 이형 필름(9)을 경박리 필름(1)에 재점착함으로써, 점착제층(5)의 단부면으로부터 돌출되도록 이형 필름(1)을 마련할 수 있다.

절입(5x)의 깊이는 특별히 한정되지 않으며, 이형 필름(2)의 배면에 도달되지 않으면 된다. 점착제층으로부터 이형 필름을 박리할 때의 이형 필름의 찢어짐이나 파단을 방지하는 관점에서, 절입의 깊이는, 이형 필름의 두께의 1/2 이하가 바람직하고, 1/3 이하가 보다 바람직하다. 점착제층의 외주연을 따른 절입은, 이형 필름(1, 2)의 어느 한쪽에 마련되어 있어도 되고, 양쪽에 마련되어 있어도 된다.

<마더 기판으로부터의 매엽 점착 시트의 잘라내기>

전술한 바와 같이, 생산성의 관점에서는, 롤 투 롤 방식으로 제작한 대면적의 점착 시트(마더 기판)로부터의 커팅에 의해, 매엽의 점착 시트를 제작하는 것이 바람직하다. 커팅 후의 매엽의 점착 시트의 취급을 용이하게 하는 관점에서, 점착제층(5)의 양면에 이형 필름이 가착된 적층체를 캐리어 시트에 접합하고, 캐리어 시트 상에서 절단을 행해도 된다.

도 6a 내지 g는, 캐리어 시트(7) 상에서 마더 기판을 절단하여, 매엽의 점착 시트를 형성하는 일련의 공정을 나타내는 개략 단면도이다.

마더 기판(40)으로서는, 점착제층(5)의 한쪽 면에 중박리 필름(2)이 가착되고, 점착제층(5)의 다른 쪽 면에 이형 필름(9)이 가착된 것이 사용된다. 중박리 필름(2)은, 매엽으로 잘라내기 후의 점착 시트에 있어서도, 그대로 중박리 필름으로서 부설되는 것이다. 이형 필름(9)은, 점착제층(5) 상에 경박리 필름(1)을 접합할 때까지의 동안, 점착제층(5)의 표면을 보호하기 위해서 가착되어 있으며, 점착제층(5)을 절단 후에 경박리 필름(1)에 재첨착된다.

이형 필름(9)으로서는, 점착제층(5)과의 접촉면에 이형층을 구비하는 것이 바람직하게 사용된다. 이형 필름(9)의 이형면 및/또는 배면에는, 대전 방지층이 형성되어 있어도 된다. 점착 시트의 제조 비용 저감의 관점에서는, 이형 필름(9)에는 대전 방지층이 형성되지 않는 것이 바람직하다. 마더 기판의 제작 및 반송에 있어서, 정전기에 기인하는 문제를 억제하는 관점에서는, 중박리 필름(2)의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

마더 기판(40)으로부터 매엽의 점착 시트에 대한 커팅에 있어서는, 우선, 마더 기판(40)의 중박리 필름(2)측의 면에 캐리어 시트가 접합된다(도 6a). 캐리어 시트(7)의 구성 재료로서는, 이형 필름과 마찬가지로, 플라스틱 필름이 바람직하다. 캐리어 시트(7)는, 롤 투 롤 반송 시의 반송 장력에 의한 치수 변화가 작은 것이 바람직하다. 점착제층을 절단할 때, 캐리어 시트(7)의 표면(중박리 필름(2)과의 계면)에 도달되도록 절단(하프컷)을 행하는 경우에는, 캐리어 시트(7)의 이면으로의 절단날의 도달을 방지할 필요가 있다. 그 때문에, 캐리어 시트(7)의 두께는 10㎛ 이상이 바람직하고, 20㎛ 이상이 보다 바람직하다.

캐리어 시트(7)의 표면에는, 마더 기판(40)을 고정하기 위한 접착층(도시생략)이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 캐리어 시트(7)로서, 필름 기재의 표면에 점착제층이 일체 성형된 자기 점착성 필름을 사용해도 된다.

캐리어 시트(7) 상에 마더 기판이 접합된 적층체(161)의 이형 필름(9)측으로부터, 캐리어 시트(7)의 표면에 도달되는 깊이로 절단(하프컷)이 행하여져, 절단선(41a, 41b)이 형성된다(도 6b). 이 절단 공정에 의해, 이형 필름(9), 점착제층(5) 및 중박리 필름(2)에는, 두께 방향의 전체에 절단선(41a, 41b)이 형성된다. 캐리어 시트(7)에는, 이면에 도달되지 않는 깊이의 절입이 형성되어도 된다. 중박리 필름(2)의 배면에 캐리어 시트(7)가 접착되어 있기 때문에, 중박리 필름(2)을 절단 후에도 적층체(151)를 안정적으로 반송할 수 있다.

그 후, 이형 필름(9)측으로부터, 중박리 필름(2)의 표면에 달하는 깊이로 하프컷이 행해지고, 절단선(42a, 42b)이 형성된다(도 6c). 이 절단 공정에 의해, 이형 필름(9) 및 점착제층(5)에는, 두께 방향의 전체에 절단선(42a, 42b)이 형성된다. 중박리 필름(2)에는, 이면에 도달되지 않는 깊이의 절입이 형성되어도 된다. 절단선(42a, 42b) 형성 시에 중박리 필름에 마련된 절입이, 매엽의 점착 시트에 있어서의 절입(5x)으로 된다(도 4a, 도 5a 및 도 6d 참조).

절단선(41a, 41b)은, 매엽의 점착 시트에 있어서의 중박리 필름(2)의 외주연으로 된다. 절단선(42a, 42b)은, 매엽의 점착 시트에 있어서의 점착제층(5)의 외주연으로 된다. 절단선(42a, 42b)보다도 외측에 절단선(41a, 41b)을 마련함으로써, 점착제층(5)의 단부면으로부터 돌출되어 중박리 필름(2)이 마련된 점착 시트가 얻어진다. 캐리어 시트(7)에 도달되는 절단선(41a, 41b)의 형성과, 중박리 필름(2)에 도달되는 절단선(42a, 42b)의 형성은, 어느 것을 먼저 행해도 되며, 양자를 동시에 행해도 된다. 절단 방법은 특별히 한정되지 않으며, 로터리 커터, 압입날(예를 들어 톰슨 칼날), 레이저 커터 등에 의한 적절한 절단 방식을 채용할 수 있다.

이형 필름(9)측으로부터 점착제층(5) 및 중박리 필름(2)을 절단 후에, 이형 필름(9)을, 점착제층(5)의 표면으로부터 박리 제거한다. 각 층간의 접착력의 차나 박리 각도를 조정함으로써 , 임의의 계면에서 박리를 행하는 것이 가능하게 된다. 점착제층(5)의 표면으로부터 이형 필름(9)을 박리 제거할 때 절단선(41a)과 절단선(42b) 사이의 영역에서는, 이형 필름(9) 외에도, 점착제층(5) 및 중박리 필름(2)이 캐리어 시트(7) 상에서 박리 제거된다. 절단선(42a)과 절단선(42b) 사이의 영역에서는, 이형 필름(9) 외에도 점착제층(5)이 중박리 필름의 표면으로부터 박리 제거된다. 이와 같이, 이형 필름(9) 외에도, 절단선으로 둘러싸인 영역의 점착제층(5) 및 중박리 필름(2)을 박리 제거함으로써, 도 6d에 도시한 바와 같이, 중박리 필름(2)과 점착제층(5)과의 적층물이 캐리어 시트(7) 상에 섬 형상으로 마련된 적층체(164)가 얻어진다.

이 적층체(164)의 전체를 덮도록, 점착제층(5) 상에 경박리 필름(1)이 접합된다(도 6e). 경박리 필름(1)을 절단선(43a, 43b)을 따라 절단하고(도 6F), 중박리 필름(2)으로부터 캐리어 시트(7)를 박리함으로써, 경박리 필름(1)이 중박리 필름(2)보다도 외측으로 돌출되어 마련된 매엽의 점착 시트가 얻어진다(도 6g).

절단선(43a, 43b)의 형성에 있어서는, 경박리 필름(1)만을 절단해도 되고, 경박리 필름(1) 외에도 캐리어 시트(7)를 절단해도 된다. 중박리 필름(2)으로부터 캐리어 시트(7)를 박리 후에, 경박리 필름의 절단을 행해도 된다.

상기에서 설명한 바와 같이, 중박리 필름(2)의 외주연으로 되는 절단선(41a, 41b) 및 점착제층(5)의 외주연으로 되는 절단선(42a, 42b)을 형성 후에, 가착하고 있던 이형 필름(9), 및 절단선으로 둘러싸인 마진 영역의 중박리 필름 및 점착제층을 제거하고, 점착제층(5) 상에 경박리 필름(1)을 접합하여, 경박리 필름(1)의 절단을 행함으로써, 마더 기판으로부터 복수의 매엽의 점착 시트가 얻어진다. 이 방법에서는, 각각의 절단선의 위치를 임의로 설정할 수 있기 때문에, 점착제층(5)의 평면 형상, 경박리 필름(1)의 평면 형상, 및 중박리 필름의 평면 형상을 임의로 설정할 수 있다. 그 때문에, 점착제층(5)의 외주연으로부터의 경박리 필름(1)의 돌출량과, 점착제층(5)의 외주연으로부터의 중박리 필름(2)의 돌출량이 상이한 점착 시트가 얻어진다.

[점착 시트의 용도]

매엽으로 커트된 점착 시트는, 커트 후 바로 피착체와의 접합에 사용해도 되고, 필요에 따라 적당한 형태로 포장하여 수송하고, 다른 장소에서 피착체와의 접합에 사용해도 된다. 매엽의 점착 시트를 수송하는 경우에는, 복수의 점착 시트를 적층한 상태에서 포장하는 것이 바람직하다. 수송 효율 향상의 관점에서, 점착 시트의 적층 수 10장 이상이 바람직하고, 20장 이상이 보다 바람직하며, 30장 이상이 더욱 바람직하다. 적층 매수의 상한은 포장이나 수송이 가능한 한 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 5000장 이하이며, 적층 상태를 안정적으로 유지하기 위해서는 3000장 이하가 바람직하고, 1000장 이하가 보다 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는, 중박리 필름 및 경박리 필름의 적어도 한쪽의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있기 때문에, 점착 시트 간에 합지를 끼우지 않고 여러 장을 적층한 경우에도, 정전기에 기인하는 점착 시트끼리의 블로킹이 발생하기 어렵다. 복수의 점착 시트는 동일한 방향으로 중첩하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 1장째의 점착 시트를 중박리 필름(1)측이 상면으로 되도록 배치하는 경우에는, 2장째 이후의 점착 시트도 중박리 필름(1)측이 상면으로 되도록 배치하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는, 예를 들어 각종 표시 장치나 디스플레이용 입력 장치의 광학 점착제로서 적합하게 사용된다. 표시 장치로서는, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등을 들 수 있다. 입력 장치로서는, 터치 패널을 들 수 있다.

예를 들어, 경박리 필름을 박리 후의 점착제층을 제1 피착체로서의 화상 표시 패널의 표면에 접합한 후, 중박리 필름을 박리하여 제2 피착체로서의 터치 패널과 접합함으로써, 터치 패널 부착 화상 표시 장치를 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 시트는, 화상 표시 패널과 프론트 윈도(커버 유리)의 접합, 터치 패널과 프론트 윈도의 접합 등에도 적합하게 사용된다.

점착제층(5)의 양면에 이형 필름(1, 2)이 가착된 이형 필름 부착 점착 시트의 사용 시에는, 우선 경박리 필름(1)을 박리하여 점착제층(5)의 제1 주면을 노출시키고, 제1 피착체와의 접합을 행한다.

복수의 점착 시트가 적층되어 있는 경우에는, 경박리 필름을 박리하기 전에, 점착 시트를 1장씩 픽업할 필요가 있다. 본 발명의 점착 시트는, 경박리 필름(1) 및 중박리 필름(2)의 적어도 한쪽의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있기 때문에, 여러 장을 적층한 경우에도, 정전기에 기인하는 점착 시트끼리의 블로킹이 발생하기 어렵다. 그 때문에, 적층된 여러 장의 점착 시트로부터 1장씩 픽업하는 것이 용이하여, 접합의 작업성을 향상시킬 수 있다.

점착제층(5)의 표면으로부터 경박리 필름(1)을 박리할 때의 점착제층(5)의 표면의 박리 대전압은, 2.0㎸ 이하가 바람직하고, 1.5㎸ 이하가 보다 바람직하고, 1.2㎸ 이하가 더욱 바람직하며, 1.0㎸ 이하가 특히 바람직하다. 경박리 필름(1) 및 중박리 필름(2)의 적어도 한쪽의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있음으로써, 경박리 필름(1)의 박리 시의 박리 대전압을 상기 범위로 할 수 있다.

경박리 필름(1)에 대전 방지층이 형성되지 않는 경우에도, 점착제층(5)에 가착된 중박리 필름(2)의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있으면, 경박리 필름(1)의 박리 시의 박리 대전압을 작게 할 수 있다. 경박리 필름(1)의 박리 시의 박리 대전압을 보다 작게 하기 위해서는, 경박리 필름(1)의 배면 또는 이형면의 적어도 한쪽에 대전 방지층이 형성되어 있는 것이 바람직하고, 경박리 필름의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있는 것이 특히 바람직하다.

그 후, 중박리 필름(2)을 박리하여 점착제층(5)의 제2 주면을 노출시키고, 제2 피착체와의 접합을 행한다. 양면의 이형 필름(1, 2)을 박리한 후에 제1 피착체 및 제2 피착체와의 접합을 행해도 된다.

점착제층(5)의 표면으로부터 중박리 필름(2)을 박리할 때의 점착제층(5)의 표면 박리 대전압은, 2.0㎸ 이하가 바람직하고, 1.5㎸ 이하가 보다 바람직하고, 1.2㎸ 이하가 더욱 바람직하며, 1.0㎸ 이하가 특히 바람직하다. 중박리 필름(2)의 박리 대전압을 상기 범위로 하기 위해서는, 중박리 필름의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

중박리 필름(2)을 박리할 때의 박리 대전압이 상기 범위이면, 점착 시트에 대한 진애의 부착이나 작업성의 저하를 억제할 수 있는 것 외에도, 피착체에 대한 악영향을 방지할 수 있다. 예를 들어, 점착제층(5)의 제1 주면에 제1 피착체로서 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 화상 표시 패널이 접합된 상태에서 점착제층(5)의 제2 주면으로부터 중박리 필름(2)을 박리할 때, 박리 대전에 기인하는 패널의 전기적 파괴나 결손 등을 방지할 수 있다.

점착제층(5)의 표면의 박리 대전압은, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로, 점착제층(5)으로부터 이형 필름을 박리했을 때의, 점착제층(5)의 표면 대전량으로서 구해진다. 중박리 필름(2)의 박리 시 박리 대전압은, 점착제층(5)으로부터 경 이형 필름(1)을 박리하여, 점착제층(5)의 제1 주면을 유리판에 접합한 상태에서, 중박리 필름을 박리하여 측정한다.

점착제층(5)이 광경화성을 갖고 있는 경우에는, 피착체와의 접합 후의 점착제층에 광조사를 행해도 된다. 피착체와의 접합 후에 점착제층을 광경화함으로써, 피착체와의 접착 신뢰성이 향상되는 경우가 있다.

실시예

이하에 점착 시트의 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 설명하지만, 본 발명은, 하기의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

[광경화성 점착제 조성물의 조제]

아크릴산 2-에틸헥실(2EHA): 78중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 18중량부, 및 아크릴산 2-히드록시에틸(HEA): 4중량부로 구성되는 모노머 혼합물에, 광중합 개시제로서, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF사 제조 「이르가큐어 184」): 0.035중량부, 및 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF사 제조 「이르가큐어 651」): 0.035중량부를 첨가하였다. 이 조성물에 자외선을 조사하여, 실온에 있어서의 점도가 약 20Pa·s가 될 때까지 예비 중합을 행하고, 중합률이 약 8％인 프리폴리머를 얻었다.

프리폴리머에, 헥산디올 디아크릴레이트: 0.15중량부, 실란 커플링제(신에츠 가가쿠사 제조 「KBM-403」): 0.3중량부, 및 광중합 개시제로서, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드(BASF사 제조 「이르가큐어 819」): 0.15중량부를 첨가하여, 자외선 경화성 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.

[이형 필름 제작용 코팅액의 조제]

<중박리용 이형제 용액>

비닐기 함유 부가형 실리콘의 30％ 톨루엔 용액(신에츠 가가쿠사 제조 「KS-847T」) 10중량부 및 실리콘 경화용 백금 촉매(신에츠 가가쿠사 제조 「CAT-PL-50T」) 1중량부를, 체적비 1:1의 톨루엔과 헥산의 혼합 용매에 의해, 실리콘 농도가 1중량％로 되도록 희석하여, 경박리 이형층 형성용 용액을 조제하였다.

<경박리용 이형제 용액>

헥세닐기 함유 부가형 실리콘(분자 중에 헥세닐기를 갖는 폴리오르가노실록산 및 분자 중에 히드로실릴기를 갖는 폴리오르가노실록산 가교제를 함유하는 부가형 실리콘계 이형제)의 30％ 톨루엔 용액(도레이·다우코닝사 제조 「LTC761」): 30중량부, 고형분 농도 15％의 실리콘 디스퍼전(도레이·다우코닝사 제조 「BY 24-850」): 0.9중량부, 및 실리콘 경화용 백금 촉매(도레이·다우코닝사 제조 「SRX 212」): 2중량부를, 체적비 1:1의 톨루엔과 헥산의 혼합 용매에 의해, 실리콘 농도가 1중량％로 되도록 희석하여, 중박리 이형층 형성용 용액을 조제하였다.

<대전 방지 코팅액 P>

수용성 폴리에스테르 수지: 17중량부와 PEDOT/PSS: 1중량부를 디메틸술폭시드와 물의 혼합 용매(중량비 15:85)로 희석한 용액(추쿄 유시사 제조 「S-948」, 고형분 농도 8중량％) 100중량부, 및 수용성 메틸올 멜라민의 70중량％ 수용액(추쿄 유시사 제조 「P-795」) 10중량부를, 순수와 에키넨(EKINEN) F6(니혼 알코올 한바이사 제조)의 혼합 용액으로 고형분 농도 0.3중량％로 희석하여, 대전 방지 코팅액 P를 조제하였다.

<대전 방지 코팅액 Q>

아크릴계 폴리머(메타크릴산메틸: 아크릴산 n-부틸: 메타크릴산시클로헥실=67:22:11(중량비)의 공중합물)의 5％ 톨루엔 용액: 50중량부와, 실리콘계 레벨링제(도레이·다우코닝사 제조 「BY16-201」): 25중량부와, PEDT/PSS의 4％ 수용액: 25부와, 멜라민계 가교제: 0.1중량부를, 에틸렌글리콜모노에틸에테르로 고형분 농도 0.15중량％로 희석하여, 대전 방지 코팅액 Q를 조제하였다.

[경박리 필름의 제작]

<제조예 1: 대전 방지층이 없는 경박리 필름>

두께 50㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레이사 제조 「루미러 S10」)의 편면에, 상기 경박리 이형층 형성용 용액을, 건조 후의 두께가 100㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 3분 가열하여, 용매의 건조 및 실리콘의 경화를 행하고, PET 필름의 편면에 이형층을 구비하는 이형 필름 A를 얻었다.

<제조예 2: 이형 처리면에 대전 방지층을 갖는 경박리 필름>

PET 필름의 편면에, 상기 대전 방지 코팅 용액 P를 건조 후의 두께가 20㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 3분 가열하여, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 형성하였다. 대전 방지층 상에, 제조예 1과 마찬가지로 하여 이형층을 형성하고, PET 필름의 편면에 대전 방지층 P 및 이형층을 구비하는 이형 필름 B를 얻었다.

<제조예 3: 양면에 대전 방지층을 갖는 경박리 필름>

PET 필름의 양면의 각각에, 상기 대전 방지 코팅 용액 P를 건조 후의 두께가 20㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 3분 가열하여, PET 필름의 양면에 대전 방지층을 형성하였다. 한쪽 면의 대전 방지층 상에, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 이형층을 형성하고, PET 필름의 한쪽 면(이형 처리면)에 대전 방지층 P 및 이형층을 구비하고, 다른 쪽 면에 대전 방지층 P를 구비하는 이형 필름 C를 얻었다.

[중박리 필름의 제작]

<제조예 4: 대전 방지층이 없는 중박리 필름>

두께 75㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레이사 제조 「루미러 S10」)의 편면에, 상기 중박리 이형층 형성용 용액을, 건조 후의 두께가 100㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 3분 가열하여, 용매의 건조 및 실리콘의 경화를 행하고, PET 필름의 편면에 이형층을 구비하는 이형 필름 D를 얻었다.

<제조예 5: 이형 처리면에 대전 방지층을 갖는 중박리 필름>

PET 필름의 편면에, 상기 대전 방지 코팅 용액 P를 건조 후의 두께가 20㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 3분 가열하여, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 형성하였다. 대전 방지층 상에, 제조예 4와 마찬가지로 하여, 이형층을 형성하고, PET 필름의 편면에 대전 방지층 P 및 이형층을 구비하는 이형 필름 E를 얻었다.

<제조예 6: 배면에 대전 방지층을 갖는 중박리 필름>

PET 필름의 편면에, 상기 대전 방지 코팅 용액 P를 건조 후의 두께가 20㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 3분 가열하여, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 형성하였다. 대전 방지층을 형성하지 않은 면에, 제조예 4와 마찬가지로 하여, 이형층을 형성하고, PET 필름의 한쪽 면에 이형층을 구비하고, 다른 쪽 면에 대전 방지층 P를 구비하는 이형 필름 F를 얻었다.

<제조예 7: 양면에 대전 방지층을 갖는 중박리 필름>

PET 필름의 양면의 각각에, 상기 대전 방지 코팅 용액 P를 건조 후의 두께가 20㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 3분 가열하여, PET 필름의 양면에 대전 방지층을 형성하였다. 한쪽 면의 대전 방지층 상에, 제조예 4와 마찬가지로 하여, 이형층을 형성하고, PET 필름의 한쪽 면(이형 처리면)에 대전 방지층 P 및 이형층을 구비하고, 다른 쪽 면에 대전 방지층 P를 구비하는 이형 필름 G를 얻었다.

<제조예 8: 배면에 대전 방지층을 갖는 중박리 필름>

PET 필름의 편면에, 상기 대전 방지 코팅 용액 Q를 건조 후의 두께가 12㎚로 되도록 도포하고, 130℃에서 2분 가열하여, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 형성하였다. 대전 방지층을 형성하지 않은 면에, 제조예 4와 마찬가지로 하여, 이형층을 형성하고, PET 필름의 한쪽 면에 이형층을 구비하고, 다른 쪽 면에 대전 방지층 Q를 구비하는 이형 필름 G를 얻었다.

[점착 시트의 제작]

<실시예 1>

제조예 1에서 제작한 경박리 필름 A의 이형면에, 점착제 조성물을 150㎛의 두께로 도포하여 도포층을 형성하고, 도포층의 표면에 제작예 4에서 제작한 중박리 필름 F의 이형면을 접합하여 적층체를 얻었다. 이 적층체에, 중박리 필름측으로부터, 조도 6.5㎽/㎠, 적산 광량 1500mJ/㎠의 조건에서 자외선 조사를 행하고, 점착제 조성물을 광경화시켜, 점착 시트(마더 기판)를 얻었다.

이 점착 시트의 중박리 필름측의 표면에, 캐리어 시트로서 미점착 필름을 접합하고, 도 6a 내지 g에 도시한 프로세스를 따라서 적층체를 절단한 후, 경박리 필름 A를 박리하였다. 그 후, 제작예 2에서 제작한 경박리 필름 B를 접합하고, 제품 사이즈에 대한 펀칭을 행하여, 점착제층의 한쪽 면에 경박리 필름 B가, 다른 쪽 면에 중박리 필름 F가, 각각 점착제층의 단부면보다도 외측으로 비어져 나오도록 접합된 매엽의 점착 시트를 얻었다.

<실시예 2 내지 4, 및 비교예 1 내지 3>

도포층의 표면에 접합하는 중박리 필름, 및 절단 후에 접합하는 경박리 필름의 종류를 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 매엽의 점착 시트를 얻었다.

[평가]

<이형 필름의 표면 저항>

온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경(이하 「표준 환경」)하에서, 저항률계 (TREK사 제조 「Model 152-1」를 사용하여, 이형 필름의 이형면 및 배면의 각각에, 프로브(TREK사 제조 「Model 152P-2P」)를 접촉시키고, 인가 전압 10V, 전압 인가 시간 30초의 조건에서 표면 저항을 측정하였다. 어느 이형 필름에 있어서도, 대전 방지층을 형성하지 않은 면의 표면 저항은, 측정 상한(1×10¹³Ω/□)을 초과하고 있었다.

<이형 필름 배면의 운동 마찰 계수>

표면 처리되지 않은 두께 50㎛의 2축 연신 PET 필름(70㎜×100㎜)의 편면에, 아크릴계 점착제를 통해 아크릴판(70㎜×100㎜)을 접합하고, 미끄럼편을 제작하였다. 수평한 시험대에, 양면 점착 테이프를 사용해서 이형 필름의 이형 처리면을 접합하고, 이형 필름의 배면에 미끄럼편의 PET 필름면이 접촉하도록 미끄럼편을 적재하고, 그 위에 추를 적재하였다. 미끄럼편과 추의 합계 질량은 1.5㎏이었다. 인장 시험기를 사용하여, 미끄럼편의 긴 변 방향과 평행한 방향으로, 추를 적재한 미끄럼편을 300㎜/분의 속도로 이동시키고, JIS K7125에 준해서 운동 마찰 계수를 산출하였다.

<경박리 필름 박리 시의 점착제층 표면의 박리 대전압>

미리 제전해 둔 점착 시트를 폭 70㎜, 길이 130㎜ 사이즈로 잘라내고, 경박리 필름을 길이 방향의 단부로부터 30㎜ 박리하여 자동 권취기에 고정하였다. 표준 환경하에서, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/분의 조건에서, 점착제층의 표면으로부터 경박리 필름을 박리하고, 점착제층 표면의 전위를, 점착제층의 중앙으로부터 높이 30㎜의 위치에 고정한 정전 전위 측정기(시시도 세이덴키사 제조 「STATIRON DZ4」)에 의해 측정하였다.

<중박리 필름 박리 시의 점착제층 표면의 박리 대전압>

미리 제전해 둔 점착 시트를 폭 70㎜, 길이 130㎜ 사이즈로 잘라내고, 경박리 필름을 박리하였다. 미리 제전해 둔 이형 필름 B(편면에 대전 방지층 및 이형층이 형성된 PET 필름)의 이형층 비형성면에 점착제층을 접합하고, 핸드 롤러로 압착하였다. 점착제층의 표면으로부터, 중박리 필름을 길이 방향의 단부로부터 30㎜ 박리하여 자동 권취기에 고정하였다. 표준 환경하에서, 점착제층의 표면으로부터 중박리 필름을 박리하고, 경박리 필름 박리 시와 마찬가지의 조건에서 점착제층의 표면 전위를 측정하였다.

<픽업 시험>

매엽의 점착 시트를, 경박리 필름측의 면이 하측으로 되도록 51장 적층하였다. 적층한 점착 시트의 상측(중박리 필름측의 면)으로 흡반을 눌러 점착 시트를 흡착시키고, 가장 위에 적층된 점착 시트를 흡반으로 들어올려 픽업을 행하고, 최상단에 적층된 점착 시트 1장만을 픽업 가능한지 여부를 눈으로 확인하였다. 이 조작을 반복하여, 하기의 기준에 의해 픽업성을 평가하였다.

◎: 위로부터 50장의 점착 시트의 전부를 1장씩 픽업 가능한 것

○: 1회만 2장 이상의 시트가 픽업된 것

×: 2회 이상 2장 이상의 시트가 픽업된 것

[평가 결과]

실시예 및 비교예의 점착 시트의 이형 필름의 구성(중박리 필름 및 경박리 필름의 각각의 면의 대전 방지층의 종류 및 표면 저항, 박리 필름 배면의 운동 마찰 계수), 및 박리 대전압의 측정 결과 및 픽업 시험의 결과를 표 1에 나타낸다.

경박리 필름으로서 이형층 형성면측에 대전 방지층을 구비하는 이형 필름 B를 사용한 비교예 1에서는, 어느 이형 필름의 박리 시에 있어서도 박리 대전압이 5㎸ 이상이었다. 중박리 필름으로서 이형층 형성면측에 대전 방지층을 구비하는 이형 필름 E를 사용한 비교예 2에서는, 비교예 1에 비하여 이형 필름 박리 시의 박리 대전압이 조금 작아져 있었다. 경박리 필름 및 중박리 필름의 양쪽에, 이형층 형성면에 대전 방지층을 구비하는 이형 필름을 사용한 비교예 3에서는, 비교예 1, 2에 비하여, 이형 필름 박리 시의 박리 대전압이 저하되기는커녕 오히려 증대되는 결과로 되었다. 비교예 1 내지 3에서는, 픽업 시험에 있어서 2장 이상의 점착 시트가 픽업되는 것이 2회 이상 있었다.

경박리 필름으로서 이형층 형성면측에 대전 방지층을 구비하는 이형 필름 B를 사용하고, 중박리 필름으로서 배면에 대전 방지층을 구비하는 이형 필름 F를 사용한 실시예 1에서는, 어느 이형 필름의 박리 시에도 박리 대전압이 1㎸ 미만이며, 비교예 1 내지 3에 대해서 박리 대전압이 대폭 저감되고 있었다. 경박리 필름 및 중박리 필름의 양쪽에, 배면에 대전 방지층을 구비하는 이형 필름을 사용한 실시예 2, 3에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 박리 대전압 저감 효과가 보였다. 또한, 실시예 1 내지 3에서는, 픽업 시험에 있어서 50장의 점착 시트의 전부를 1장씩 순차 픽업하는 것이 가능하여, 공정 작업성이 우수하였다.

중박리 필름으로서, 대전 방지층 Q를 배면에 형성한 이형 필름 H를 사용한 실시예 4에 있어서도, 비교예 1 내지 3에 비하여 박리 대전압이 작아져 있었다. 실시예 4에서는, 경박리 필름에는 대전 방지층이 형성되어 있지 않지만, 비교예 1 내지 3에 비하여, 중박리 필름 박리 시의 박리 대전압이 작은 것 외에, 경박리 필름 박리 시의 박리 대전압도 작아져 있었다. 이들 결과로부터, 경박리 필름에 대전 방지층이 형성되지 않은 경우에도, 경박리 필름의 박리 시에 점착제층에 부설되어 있는 중박리 필름의 배면에 대전 방지층이 형성되어 있으면, 경박리 필름 박리 시의 박리 대전을 억제할 수 있음을 알 수 있다.

실시예 4에서는, 중이형 필름의 배면에 형성된 대전 방지층 Q가, 실시예 1 내지 3의 중박리 필름의 배면에 형성된 대전 방지층 P에 비하여, 도전성이 낮고 운동 마찰 계수가 크기(미끄럼성이 낮기) 때문에, 실시예 1 내지 3에 비하면, 픽업성이 떨어졌지만, 비교예 1 내지 3에 비하면 우수한 픽업성을 갖고 있었다.

실시예 1 내지 4와 비교예 1 내지 3의 결과의 대비로부터, 점착제층 양면에 가착되는 이형 필름의 적어도 한쪽이 배면에 대전 방지층을 가짐으로써, 이형 필름을 박리할 때의 박리 대전압을 저감할 수 있음과 함께, 점착 시트를 겹쳤을 때의 블로킹이 억제되어, 작업성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.

1, 2, 9: 이형 필름
10, 20: 필름 기재
11, 21: 이형층
31, 32, 33: 대전 방지층
5: 점착제층
100, 102, 103: 점착 시트

Claims (13)

1. 제1 주면과 제2 주면을 갖는 점착제층; 제1 주면 및 제2 주면을 갖고, 제1 주면이 상기 점착제층의 제1 주면에 가착되어 있는 제1 이형 필름; 및 제1 주면 및 제2 주면을 갖고, 제1 주면이 상기 점착제층의 제2 주면에 가착되어 있는 제2 이형 필름을 구비하며,
   상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름은, 각각, 필름 기재의 제1 주면에 이형층을 구비하고,
   상기 제1 이형 필름과 상기 점착제층의 박리력이, 상기 제2 이형 필름과 상기 점착제층의 박리력보다도 작으며,
   상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름의 적어도 한쪽은, 필름 기재의 제2 주면에 대전 방지층을 구비하는, 점착 시트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2 이형 필름은, 필름 기재의 제2 주면에 대전 방지층을 구비하는, 점착 시트.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름은, 각각, 필름 기재의 제2 주면에 대전 방지층을 구비하는, 점착 시트.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름의 적어도 한쪽은, 제2 주면의 표면 저항이 1×10⁸Ω/□ 이하인, 점착 시트.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름의 적어도 한쪽은, 제2 주면의 운동 마찰 계수가 0.4 이하인, 점착 시트.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 이형 필름은, 상기 필름 기재와 상기 이형층의 사이에 대전 방지층을 구비하는, 점착 시트.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층을 구성하는 점착제가 아크릴계 베이스 폴리머를 포함하는, 점착 시트.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층을 구성하는 점착제가 다관능 모노머를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지는, 점착 시트.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름의 적어도 한쪽이, 상기 점착제층의 외주연보다도 외측으로 돌출되어 있는 영역이 존재하는, 점착 시트.
10. 제9항에 있어서,
    상기 점착제층의 외주 전체에 걸쳐서, 상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름의 적어도 한쪽이, 상기 점착제층의 외주연보다도 외측으로 돌출되어 있는, 점착 시트.
11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 이형 필름이, 상기 제2 이형 필름의 외주연보다도 외측으로 돌출되어 있는 영역이 존재하는, 점착 시트.
12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름의 적어도 한쪽은, 상기 점착제층(5)의 외주연을 따른 절입이 제1 주면에 마련되어 있는, 점착 시트.
13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트가 10장 이상 적층된, 점착 시트 적층체.

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