TW202325808A - 黏著片材及黏著片材積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏著片材(100)於黏著劑層(5)之一面暫時黏附有第一離型膜(1)，於黏著劑層(5)之第二主面暫時黏附有第二離型膜(2)。第一離型膜(1)於膜基材(10)之第一主面具備離型層(11)，第二離型膜(2)於膜基材(20)之第一主面具備離型層(21)。第一離型膜(1)與黏著劑層(5)之剝離力小於第二離型膜(2)與黏著劑層(5)之剝離力。第一離型膜(1)及第二離型膜(2)之至少一者於膜基材之第二主面具備抗靜電層(31、32)。

Description

黏著片材及黏著片材積層體
本發明係關於一種於黏著劑層之兩面暫時黏附有離型膜之黏著片材。
於液晶顯示器或有機EL顯示器等顯示裝置或觸控面板等顯示器用輸入裝置中，在光學構件之貼合中使用片狀之透明黏著劑。在光學構件之貼合中使用之透明黏著劑一般以於兩面暫時黏附有離型膜之附離型膜之黏著片材之形式提供。於黏著片材之使用時，首先將一離型膜(輕剝離膜)剝離而使黏著劑層之一面露出，進行與第一被黏著體之貼合，然後將另一離型膜剝離(重剝離膜)剝離，將第二被黏著體貼合於黏著劑層之另一面。
於黏著劑層之兩面暫時黏附有離型膜之黏著片材中，在自黏著劑層剝離離型膜時有時產生剝離帶電。於黏著劑層之帶電量較大之情形時，在黏著劑層之表面附著灰塵等異物，產生顯示不良等不良狀況。若於黏著劑層之表面附著異物之狀態下進行貼合，則存在產生由帶入之異物造成之元件之破壞等情形。又，若於將黏著劑層之一面與第一被黏著體貼合之狀態下將重剝離膜剝離時之剝離帶電較大，則可能成為圖像顯示面板中之液晶分子之配向不良或電性破壞等之原因。
專利文獻1中，記載有藉由在膜基材與離型層之間設置抗靜電層能夠減少自黏著劑層之表面剝離離型膜時之剝離帶電。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2014/097757號
[發明所欲解決之問題]
根據本發明人等之研究，即使使用在膜基材與離型層之間具備抗靜電層之離型膜，亦存在剝離帶電電壓亦不會充分地降低之情形。又，於將複數片切割為特定尺寸之單片黏著片材堆積而成之積層體中，存在因靜電而產生黏著片材彼此之黏連，導致將黏著片材逐片拾取之作業變得困難。
鑒於上述情況，本發明之目的在於提供一種即使在將複數片堆積之情形時亦不易產生黏連從而容易拾取、並且將離型膜剝離時之剝離帶電得到抑制之附離型膜之黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明之黏著片材中，於黏著劑層之第一主面暫時黏附有第一離型膜(輕剝離膜)且於黏著劑層之第二主面暫時黏附有第二離型膜(重剝離膜)。第一離型膜及第二離型膜各自在膜基材之第一主面具備離型層，離型膜之第一主面與黏著劑層貼合。第一離型膜與黏著劑層之剝離力小於第二離型膜與黏著劑層之剝離力。
第一離型膜及第二離型膜之至少一者於膜基材之第二主面具備抗靜電層。較佳為至少第二離型膜於膜基材之第二主面具備抗靜電層，較佳為第一離型膜及第二離型膜兩者於膜基材之第二主面具備抗靜電層。於在離型膜之第二主面設置有抗靜電層之情形時，離型膜之第二主面之表面電阻較佳為1×10 8Ω/£以下，離型膜之第二主面之動摩擦係數較佳為0.4以下。
第一離型膜及/或第二離型膜可於膜基材與離型層之間具備抗靜電層。尤佳為第一離型膜於膜基材與離型層之間具備抗靜電層。
作為構成黏著劑層之黏著劑，較佳為含有丙烯酸系基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。構成黏著劑層之黏著劑可為包含含有多官能單體之光硬化性組合物之光硬化性黏著劑。
切割為單片尺寸之黏著片材中，第一離型膜及第二離型膜之至少一者可存在突出至較黏著劑層之外周緣更外側之區域。於黏著劑層之整個外周，第一離型膜及第二離型膜之至少一者可突出至較黏著劑層之外周緣更外側。第一離型膜可存在突出至較第二離型膜之外周緣更外側之區域。
藉由將離型膜以突出至較黏著劑層之外周緣更外側之方式進行設置，能夠抑制因黏著劑自端面伸出而造成之糊劑污漬或糊劑缺損等不良狀況。又，藉由將離型膜以突出至較黏著劑層之端面更外側之方式進行設置，能夠提高自黏著劑層剝離離型膜時之作業性。
於較黏著劑層之外周緣更外側設置有離型膜之情形時，於離型膜之第一主面(與黏著劑層之貼合面)亦可沿黏著劑層之外周緣設置有切口。
本發明之黏著片材可製成將複數片黏著片材堆積而成之積層體。黏著片材積層體可為將10片以上之黏著片材堆積而成之積層體。
[發明之效果] 本發明之黏著片材由於在黏著劑層之正面與背面所設置之離型膜之至少一者之背面設置有抗靜電層，因此即使於將複數片黏著片材堆積時亦不易產生黏連，容易拾取。又，能夠抑制自黏著劑層剝離離型膜時之剝離帶電，減少黏著劑層上之灰塵附著或被黏著體之破損等不良狀況。
[黏著片材之構成] 圖1係表示本發明之附離型膜之黏著片材之一形態之模式剖視圖。附離型膜之黏著片材100中，於黏著劑層5之一面暫時黏附有第一離型膜1，於黏著劑層5之另一面暫時黏附有第二離型膜2。以下，將於黏著劑層之兩面暫時黏附有離型膜之積層體記作「黏著片材」。再者，「暫時黏附」係指以可剝離之方式貼合之狀態。
離型膜1、2係用於在將黏著劑層5與被黏著體貼合之前之期間保護黏著劑層5之表面。離型膜1、2於與黏著劑層5接觸之面具備離型層11、12。藉由在膜基材10、20之表面設置離型層，能夠提高自黏著劑層5剝離離型膜1、2之剝離性。
自黏著劑層5剝離第一離型膜1時之剝離力小於自黏著劑層5剝離第二離型膜時之剝離力。於黏著片材之使用時，先將剝離力相對較小之第一離型膜1(輕剝離膜)自黏著劑層5剝離並進行與第一被黏著體之貼合，然後將剝離力相對較大之第二離型膜(重剝離膜)剝離並進行與第二被黏著體之貼合。藉由對在黏著片材之正面與背面所附設之離型膜設置剝離力差，在與第一被黏著體之貼合時能夠選擇性地剝離輕剝離膜，因此可提高貼合之作業性。
於自黏著劑層5剝離第一離型膜1時，就防止第二離型膜2自黏著劑層5隆起之觀點而言，第二離型膜2自黏著劑層5之剝離力較佳為第一離型膜1自黏著劑層5之剝離力之2倍以上，更佳為2.5倍以上，進而較佳為3倍以上。第一離型膜1自黏著劑層5之剝離力較佳為0.01 N/25 mm～0.2 N/25 mm左右。第二離型膜2自黏著劑層5之剝離力較佳為0.05 N/25 mm～0.5 N/25 mm左右。黏著劑層與離型膜之剝離力係藉由拉伸速度0.3 m/分鐘之180°剝離試驗測得之測定值。
本發明之黏著片材中，作為輕剝離膜之第一離型膜1及作為重剝離膜之第二離型膜2之至少一者於與黏著劑層5之暫時黏附面之相反側之面(未設置離型層11、21之面)具備抗靜電層。以下，將離型膜之與黏著劑層之暫時黏附面(設置有離型層之面)記作「離型面」、將離型面之相反側之面記作「背面」。
圖1所示之黏著片材100中，輕剝離膜1於膜基材10之背面具備抗靜電層31，重剝離膜2於膜基材20之背面具備抗靜電層32。可僅輕剝離膜1於背面具備抗靜電層，亦可僅重剝離膜2於背面具備抗靜電層。
如圖2所示之黏著片材102所示，可於輕剝離膜1之離型面側設置有抗靜電層33。重剝離膜2亦可於離型面側具備抗靜電層(未圖示)。於離型膜1、2之離型面側設置抗靜電層之情形時，在靠近膜基材10、20之側設置抗靜電層，在離型面之最表面設置離型層11、21。
藉由在重剝離膜及輕剝離膜之至少一者之背面設置抗靜電層，能夠抑制因靜電造成之灰塵之附著。又，於黏著片材之形成或切割為特定尺寸時之輥搬送中，能夠抑制因與輥之摩擦等而造成之帶電，從而能夠順利地進行搬送。
藉由在離型膜設置抗靜電層，自黏著劑層剝離離型膜時之離型膜及黏著劑層之剝離帶電減少。藉由使黏著劑層之帶電減少，能夠抑制灰塵於黏著劑層之露出面之附著、並且能夠防止因靜電造成之被黏著體(圖像顯示面板等)之電性破壞。藉由使離型膜之帶電減少，能夠防止離型膜對黏著劑層或其他構件等之靜電吸附，從而能夠提高作業性。
進而，藉由在離型膜之背面設置抗靜電層，能夠防止在將複數片黏著片材積層時因靜電導致之黏著片材彼此之黏連。又，藉由在離型膜之背面設置抗靜電層，有滑動性提高之傾向。因此，於利用吸引等拾取複數片堆積而得之黏著片材時，能夠確實地逐片進行拾取，從而能夠大幅提高黏著片材向被黏著體上貼合之作業性。
以下，依序對構成黏著片材之黏著劑層及離型膜之較佳形態進行說明。
[黏著劑層] 黏著劑層5係將黏著劑形成為層狀而得者。於將黏著片材用於圖像顯示裝置之形成之情形時，較佳為黏著劑層5為透明，並且可見光之光吸收較少。黏著劑層5之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上。黏著劑層5之霧度較佳為2%以下，更佳為1%以下。全光線透過率及霧度使用霧度計並根據JIS K7136進行測定。
＜黏著劑層之組成＞ 作為構成黏著劑5之黏著劑，可適當地選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯基醚、乙酸乙酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟型、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等作為基礎聚合物者。
構成黏著劑層5之黏著劑可為在與被黏著體之貼合後能夠藉由光照射而硬化之光硬化型黏著劑。例如，若在具有加飾印刷等之隆起部之保護板(覆蓋玻璃)等之貼合中使用光硬化性型黏著劑，則藉由光硬化前之黏著劑在柔軟之狀態下進行貼合而具有階差吸收性，從而能夠抑制隆起部附近之氣泡之混入等。藉由在貼合後照射紫外線等而使黏著劑光硬化，能夠提高接著可靠性。光硬化型黏著劑例如較佳為含有聚合物、具有光聚合性官能基之單體或低聚物、及光聚合起始劑者。光硬化型黏著劑較佳為含有一分子中具有兩個以上聚合性官能基之多官能化合物作為光聚合性單體或低聚物。
就光學透明性優異、表現出適度之潤濕性、凝集性及接著性等黏著特性、並且耐候性或耐熱性等亦優異之方面而言，作為構成黏著劑層5之黏著劑，較佳為使用以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。丙烯酸系黏著劑較佳為相對於黏著劑組合物之固形物成分總量，丙烯酸系基礎聚合物之含量為50重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為80重量%以上。
作為丙烯酸系基礎聚合物，可適宜地使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元作為主骨架者。再者，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可適宜地使用烷基之碳原子數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯中之烷基可具有分支。(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。丙烯酸系基礎聚合物可為複數種(甲基)丙烯酸烷基酯之共聚物。構成單體單元之排列可為無規，亦可為嵌段。
丙烯酸系基礎聚合物可含有具有可交聯之官能基之丙烯酸系單體單元作為共聚成分。於基礎聚合物具有可交聯之官能基之情形時，能夠容易地藉由基礎聚合物之熱交聯或光硬化等而使黏著劑之凝膠分率提高。作為具有可交聯之官能基之丙烯酸系單體，可列舉含羥基單體或含羧基單體。其中，較佳為含有含羥基單體作為基礎聚合物之共聚成分。於基礎聚合物具有含羥基單體作為單體單元之情形時，有能夠提高基礎聚合物之交聯性，並且抑制高溫高濕環境下之黏著劑之白濁之傾向，能夠獲得透明性較高之黏著劑。
作為含羥基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基)環己基甲酯等。
含羥基單體之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為0.1～30重量%，更佳為0.5～25重量%，進而較佳為1～20重量%。
丙烯酸系聚合物較佳為除了含羥基單體以外還含有含氮單體等高極性之單體單元。藉由除了含羥基單體以外還含有含氮單體等高極性單體，黏著劑具有較高之接著性與保持力，並且抑制高溫高濕環境下之白濁。
作為含氮單體，可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體、丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基丙烯酸系單體等。其中，較佳為使用N-乙烯吡咯啶酮及(甲基)丙烯醯嗎啉。
含氮單體之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為3～50重量%，更佳為5～40重量%，進而較佳為7～30重量%。
於形成丙烯酸系聚合物之單體成分中，亦可含有多官能單體成分。多官能單體為具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體。多官能性單體之使用量根據其分子量、官能基數等而不同，相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為3重量%以下，更佳為2重量%以下，進而較佳為1重量%以下。
丙烯酸系聚合物可藉由溶液聚合、UV聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知之聚合方法製備。就自黏著劑之透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合法或者UV聚合。作為溶液聚合之溶劑，通常使用乙酸乙酯、甲苯等。
於丙烯酸系基礎聚合物之製備時，根據聚合反應之種類可使用光聚合起始劑、熱聚合起始劑等聚合起始劑。作為光聚合起始劑，可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。作為熱聚合起始劑，可使用偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、過氧化物與還原劑組合獲得之氧化還原系起始劑(例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等)。
為了調整基礎聚合物之分子量，亦可使用鏈轉移劑。鏈轉移劑具有如下作用：自成長之聚合物鏈接受自由基使聚合物之伸長停止，並且接受自由基後之鏈轉移劑攻擊單體從而再次使聚合開始。作為鏈轉移劑，例如可適宜地使用α-硫甘油、月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類。
於除了單官能單體以外還使用多官能單體作為形成基礎聚合物之單體成分之情形時，可以先將單官能單體聚合，形成低聚合度之預聚物組合物(預聚合)，然後在預聚物組合物之漿料中添加多官能單體，並將預聚物與多官能單體聚合(後聚合)。藉由如此進行預聚物之預聚合，能夠在基礎聚合物中均勻地導入源自多官能單體成分之分支點。又，亦可將預聚物組合物與未聚合之單體成分之混合物(黏著劑組合物)塗佈於基材上，其後在基材上進行後聚合，從而形成黏著劑層。預聚物組合物為低黏度、並且塗佈性優異，因此根據於塗佈作為預聚物組合物與未聚合單體之混合物之黏著劑組合物後在基材上進行後聚合之方法，能夠提高黏著劑層之生產性，並且可使黏著劑層之厚度均勻。
預聚物組合物例如可藉由使混合構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分與聚合起始劑而得之組合物(稱為「預聚物形成用組合物」)進行部分聚合來製備。再者，預聚物形成用組合物中之單體較佳為構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯或含極性基單體等單官能單體。預聚物形成用組合物亦可含有多官能單體。例如，可使預聚物形成用組合物中含有成為基礎聚合物之原料之多官能單體成分之一部分，使預聚物聚合後添加多官能單體成分之其餘部分並供於後聚合。
預聚物形成用組合物中除了單體及聚合起始劑以外，亦可視需要含有鏈轉移劑等。預聚物之聚合方法並無特別限制，就調整反應時間而使預聚物之分子量(聚合率)處於所期望之範圍內之觀點而言，較佳為藉由UV光等活性光線之照射進行之聚合。用於預聚合之聚合起始劑或鏈轉移劑並無特別限制，例如可使用上述光聚合起始劑或鏈轉移劑。
預聚物之聚合率並無特別限制，就獲得適合在基材上塗佈之黏度之觀點而言，較佳為3～50重量%，更佳為5～40重量%。預聚物之聚合率可藉由調整光聚合起始劑之種類、使用量、UV光等活性光線之照射強度、照射時間等而調整為所期望之範圍。
於上述預聚物組合物中混合構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之其餘部分(後聚合單體)、及視需要之聚合起始劑、鏈轉移劑、矽烷偶合劑、交聯劑等，形成黏著劑組合物。後聚合單體較佳為含有多官能單體。作為後聚合單體，除了多官能單體以外還可以添加單官能單體。
後聚合中使用之光聚合起始劑或鏈轉移劑並無特別限制，例如可使用上述光聚合起始劑或鏈轉移劑。於預聚合時之聚合起始劑在預聚物組合物中未失活而殘存之情形時，可省略用於後聚合之聚合起始劑之添加。
基礎聚合物可視需要具有交聯結構。交聯結構之形成例如藉由在預聚合後或基礎聚合物之聚合後添加交聯劑來進行。作為交聯劑，可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等通常使用之交聯劑。交聯劑之含量相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份，通常為0～5重量份之範圍內，較佳為0～3重量份。
於黏著劑組合物中含有交聯劑之情形時，較佳為在與被黏著體貼合前進行藉由加熱之交聯處理，而形成交聯結構。交聯處理中之加熱溫度或加熱時間可根據所使用之交聯劑之種類適當設定，通常藉由在20℃～160℃之範圍內加熱1分鐘～7天左右而進行交聯。
為了調整接著力，亦可於黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑。於黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑之情形時，其添加量相對於基礎聚合物100重量份，通常為0.01～5.0重量份左右，較佳為0.03～2.0重量份左右。
於黏著劑組合物中亦可視需要添加黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，例如可使用萜烯系黏著賦予劑、苯乙烯系黏著賦予劑、酚系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑、環氧系黏著賦予劑、二聚環戊二烯系黏著賦予劑、聚醯胺系黏著賦予劑、酮系黏著賦予劑、彈性體系黏著賦予劑等。
除了上述例示之各成分以外，於無損黏著劑之特性之範圍內，黏著劑組合物可使用塑化劑、軟化劑、劣化防止劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑。
黏著劑組合物較佳為具有適合在基材上塗佈之黏度(例如5～100泊左右)。於黏著劑組合物為溶液之情形時，藉由調整聚合物之分子量或溶液之固形物成分濃度等，能夠將溶液黏度調整為適當之範圍。於黏著劑組合物為光硬化性之情形時，根據多官能單體等之添加、或預聚物之聚合率等，可將黏度調整為適當之範圍。為了調整黏度，亦可使用增黏性添加劑等。
＜黏著劑層之形成方法＞ 藉由在基材上以層狀塗佈黏著劑組合物，並且視需要進行溶劑之乾燥或基礎聚合物之交聯、硬化，而形成黏著劑層。作為黏著劑組合物之塗佈方法，可列舉：輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、唇口塗佈、利用模嘴塗佈機等進行之擠出塗佈法等方法。
於黏著劑組合物含有溶劑之情形時，作為將塗佈後之黏著劑乾燥之方法，可根據目的適當地採用適宜之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，更佳為50℃～180℃，進而較佳為70℃～170℃。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，更佳為5秒～15分鐘，進而較佳為10秒～10分鐘。
於黏著劑組合物為光硬化性之情形時，在將黏著劑組合物塗佈於支持基材上後可照射紫外線及/或短波長之可見光進行光硬化。進行光硬化時，較佳為在塗佈層之表面附設覆蓋片材，將黏著劑組合物夾持於兩片片材間之狀態下照射光，從而防止氧造成之聚合阻礙。
照射光之累計光量較佳為100～5000 mJ/cm 2左右。作為用於光照射之光源，只要係能夠照射黏著劑組合物中所含之光聚合起始劑具有感度之波長範圍之光之光源，則並無特別限制，較佳為使用LED光源、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈等。
作為黏著劑層之形成中使用之塗佈基材及覆蓋片材，可使用任意適當之基材。作為塗佈基材及覆蓋片材，較佳為在與黏著劑層之接觸面具備離型層之離型膜。塗佈基材及/或覆蓋片材可與黏著片材之重剝離膜及/或輕剝離膜相同。
黏著劑層5之厚度並無特別限制，一般而言為5～1000 μm左右。被黏著體具有由加飾印刷等造成之隆起部，並且為了防止在隆起部周邊之氣泡混入等而要求黏著劑具有階差吸收性，於此情形時，黏著劑層5之厚度較佳為40 μm以上，更佳為50 μm以上，進而較佳為60 μm以上。就圖像顯示裝置之輕量化/薄型化之觀點而言、或者考慮到黏著劑層形成之容易性、操作性等，黏著劑層5之厚度較佳為500 μm以下，更佳為300 μm以下，進而較佳為250 μm以下。
[離型膜] 作為暫時黏附於黏著片材之離型膜1、2，較佳為使用於膜基材10、20之表面具備離型層21、22者。
＜膜基材＞ 作為離型膜1、2之膜基材10、20，較佳為具有透明性之樹脂膜。作為樹脂材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。其中，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。
膜基材10、20之厚度較佳為10～200 μm，更佳為25～150 μm。輕剝離膜1之膜基材10之厚度與重剝離膜2之膜基材20之厚度可相同，亦可不同。
＜離型層＞ 作為離型層21、22之材料，可列舉：聚矽氧系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪酸醯胺系離型劑等。就能夠兼顧對丙烯酸系黏著劑之密接性與剝離性之方面而言，較佳為聚矽氧系離型劑。
聚矽氧系離型層可為以聚矽氧系樹脂作為主成分之類型，亦可為於胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂等有機樹脂中藉由接枝聚合等導入有反應性聚矽氧之聚矽氧改性樹脂。作為聚矽氧樹脂，可使用加成型、縮合型、紫外線硬化型、電子束硬化型、無溶劑型等各種硬化反應型之樹脂。尤其就與膜基材之密接性優異、並且能夠兼顧對丙烯酸系黏著劑之適度之密接性與剝離性之方面而言，較佳為使用藉由基於熱之加成反應而硬化從而形成剝離性覆膜之類型之聚矽氧樹脂。
離型層之厚度一般為10～2000 nm，較佳為15～1000 nm，更佳為20～500 nm。藉由改變離型劑之種類或離型層之厚度，能夠對輕剝離膜1之離型層11自黏著劑層5之剝離力與離型膜2之離型層21自黏著劑層5之剝離力設置差。
＜抗靜電層＞ 如上所述，離型膜1、2中之至少一者於背面具備抗靜電層。離型膜可於膜基材之離型面具備抗靜電層。於離型面設置抗靜電層之情形時，如圖2之離型膜1所示，較佳為於膜基材10與離型層11之間設置抗靜電層33。
作為抗靜電層，例如可列舉：於各種樹脂黏合劑中含有抗靜電成分(導電性材料)之抗靜電層。作為黏合劑樹脂，可採用熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等各種類型之樹脂。作為黏合劑樹脂之具體例，可列舉：聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、苯乙烯樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、氟系樹脂、醇酸系樹脂等。該等之中，就提高離型膜之滑動性之觀點而言，較佳為聚酯系樹脂。
聚酯系樹脂典型地為選自一分子中具有兩個以上羧基之多元羧酸類(典型地為二羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)中之一種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自一分子中具有兩個以上羥基之多元醇類(典型地為二醇類)中之一種以上之化合物(多元醇成分)之縮聚物。於離型膜之背面設置抗靜電層之情形時，為了將背面之動摩擦係數設為0.4以下，聚酯系樹脂於黏合劑樹脂中所占之比率較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上。
作為抗靜電成分，可列舉有機或無機之導電性物質。作為有機導電性物質，較佳為各種導電性聚合物。作為導電性聚合物之例，可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等。作為無機導電性物質，可列舉：各種金屬、合金、導電性金屬氧化物。無機導電性物質較佳為以粒徑0.1 μm以下(典型地為0.01 μm～0.1 μm)之微粒子之形式包含於抗靜電層中。抗靜電成分亦可為陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑等。
上述抗靜電成分中，作為於離型膜之背面所設置之抗靜電層之抗靜電成分，較佳為導電性聚合物，其中，尤佳為聚(3,4-乙二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合物(PEDOT/PSS)。
抗靜電層之厚度例如為5～100 nm左右，較佳為10～80 nm，更佳為15～60 nm，進而較佳為20～50 nm。於輕剝離膜1及重剝離膜2之兩者之背面設置抗靜電層之情形時，抗靜電層31與抗靜電層32之材料及厚度可相同亦可不同。於離型面側設置抗靜電層之情形時，離型面之抗靜電層之材料及厚度可與背面之抗靜電層之材料及厚度相同亦可以不同。
離型膜1、2之抗靜電層形成面之表面電阻較佳為1×10 11Ω/£以下，更佳為1×10 10Ω/£以下，進而較佳為1.0×10 9Ω/£以下。於離型面設置抗靜電層之情形時，在其上形成離型層，相對於此，於背面設置抗靜電層之情形時，能夠將抗靜電層配置在最表面。因此，與在離型面設置抗靜電層之情形相比，於離型膜之背面設置抗靜電層之情形時能夠減小表面電阻。於離型膜之背面設置抗靜電層之情形時，背面之表面電阻較佳為1×10 8Ω/£以下，更佳為1×10 7Ω/£以下，進而較佳為1×10 6Ω/£以下。
於離型膜之背面設置抗靜電層之情形時，背面之動摩擦係數較佳為0.4以下，更佳為0.35以下。動摩擦係數係由將以未經表面處理之雙軸延伸聚酯膜作為滑動面之質量1.5 kg之滑動片載置於離型膜之抗靜電層形成面上並以300 mm/分鐘之速度使滑動片沿水平方向移動時之試驗力，並根據JIS K7125算出。
藉由在離型膜1、2中之至少一者之背面設置抗靜電層，能夠抑制由帶電(靜電)引起之黏著片材上之灰塵附著或作業性之下降。藉由在離型膜之背面設置抗靜電層，除了能夠抑制於自黏著劑層5之表面剝離離型膜1、2時有可能產生之剝離帶電，還能夠抑制因黏著片材與搬送輥或其他膜等之摩擦而有可能產生之帶電。又，藉由在離型膜之背面設置抗靜電層，有動摩擦係數減少、操作性提高之傾向。進而，藉由在離型膜之背面設置抗靜電層，即使於將複數片黏著片材堆積之情形時，亦能夠抑制由帶電引起之黏著片材彼此之黏連。滑動性之提高(動摩擦係數之下降)亦可有助於抑制黏連。因此，能夠確實地進行自積層體中將黏著片材逐片拾取之作業，有利於作業性提高或自動化。
＜離型層及抗靜電層之形成方法＞ 離型層及抗靜電層於膜基材上之形成中，可應用輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、浸漬塗佈及淋幕式塗佈等公知之塗佈法。塗佈後，為了去除溶劑或使樹脂成分硬化等，較佳為進行加熱。作為加熱方法，可列舉利用熱風進行之加熱。加熱條件只要根據塗佈層之組成或基材之耐熱性等進行適當設定即可，通常於80～150℃左右加熱10秒～10分鐘左右。為了促進樹脂之硬化反應等，亦可視需要併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。
亦可於膜基材之製造步驟中形成離型層及抗靜電層。例如，藉由多層共擠出，可形成於膜基材之表面具備離型層或抗靜電層之膜。又，亦可利用膜基材之形成步驟中之加熱而形成離型層或抗靜電層。例如，於膜基材為延伸膜之情形時，藉由在延伸前之膜或縱向延伸後之膜表面塗佈離型層形成用組合物或抗靜電層形成用組合物，並且使用利用拉幅機之橫向拉伸或同時雙軸延伸時之加熱，能夠進行溶劑之乾燥或樹脂之硬化。
[黏著片材之形成] 於基材上形成黏著劑層，於黏著劑層5之一面貼合輕剝離膜1，並且在另一面貼合重剝離膜2，藉此獲得於黏著劑層5之兩面具備離型膜之黏著片材。可將輕剝離膜1及重剝離膜2中之任一者用作黏著劑層形成用基材，將另一者用作覆蓋片。
黏著劑層5之形成及離型膜1、2之附設較佳為以卷對卷之方式實施。於卷對卷方式中，在沿長度方向搬送長條之膜基材之同時塗佈黏著劑組合物，並且視需要進行溶劑之乾燥或聚合物之硬化，藉此形成黏著劑層。離型膜之附設或更換貼附等亦可藉由卷對卷之方式實施。
以卷對卷之方式製作大面積之黏著片材(母基板)後，根據被黏著體之尺寸切割為特定之尺寸，藉此獲得單片之黏著片材。該方法中，由母基板獲得複數個單片之黏著片材，因此能夠提高黏著片材之生產性。
單片黏著片材(黏著劑層5)之形狀、尺寸根據被黏著體之形狀或尺寸等進行設定。例如，於將黏著片材配置於圖像顯示裝置之正面使用之情形時，黏著片材之尺寸與屏幕之尺寸大致相等。
單片黏著片材之面積通常為5～25000 cm 2左右。單片黏著片材之面積可為10000 cm 2以下、5000 cm 2以下、3000 cm 2以下、1000 cm 2以下、或者500 cm 2以下。於黏著片材為矩形之情形時，對角線之長度為3～250 cm左右。黏著片材之對角線之長度可為100 cm以下、50 cm以下、30 cm以下或者20 cm以下。於黏著片材為矩形之情形時，可為具有長邊與短邊之長方形，亦可為四邊之長度相等之正方形。長方形之長邊長度通常為短邊長度之10倍以下，可為5倍以下、3倍以下、或者2倍以下。
如圖3所示，單片黏著片材103中，黏著劑層5之端面位於較離型膜1、2之端面更內側。再者，自圖3起，為了簡化，省略了離型層及抗靜電層之圖示。
若黏著劑層5之端面位於較離型膜1、2之端面更內側，則能夠防止黏著片材103之輸送時或貼合等之加工線上因黏著劑之伸出而造成之糊劑污漬或糊劑缺損。尤其於為了賦予階差吸收性等而使黏著劑層之厚度較大之情形時(例如40 μm以上)，容易產生糊劑缺損或糊劑污漬，因此較佳為黏著劑層之端面位於離型膜之內側。
作為將黏著劑層5之端面設置在較離型膜1、2之端面更內側之方法，可列舉：控制黏著劑層於離型膜上之附設區域之方法、或於形成黏著劑層後去除特定區域之黏著劑層之方法等。亦可於將黏著片材切割為特定尺寸時，自黏著片材之上下面施加壓力而使黏著劑層之端部自離型膜之端部伸出，並於黏著劑層伸出之狀態下將黏著劑層5與離型膜1、2一併切割。若切割後解除壓力，則黏著劑層5之端面向較離型膜1、2之端面更內側後退，因此可獲得黏著劑層5之端面位於較離型膜1、2之端面更內側之黏著片材。
就抑制由黏著劑層5之伸出引起之糊劑缺損或糊劑污漬之觀點而言，離型膜1、2之端面與黏著劑層5之端面之距離(離型膜於黏著片材之外周處之突出量)較佳為10 μm以上，更佳為30 μm以上，進而較佳為50 μm以上。
藉由使黏著劑層5之端面位於較離型膜1、2之端面更內側，使離型膜1、2伸出，從而能夠捏住自黏著劑層5之端部突出之離型膜1、2之外緣部將離型膜1、2自黏著劑層5剝離。因此，除了能夠抑制因黏著劑層5自端面之伸出造成之不良狀況以外，還能夠提高自黏著劑層5剝離離型膜1、2之作業性。
為了提高離型膜1、2之剝離作業性，離型膜之突出量較佳為0.5 mm以上，更佳為1 mm以上。突出量之上限並無特別限制，考慮到黏著片材之切割作業或產品獲得效率(面積效率)等，較佳為30 mm以下，更佳為20 mm以下。
如圖4A中示出之黏著片材104所示，輕剝離膜1自黏著劑層5之端部(外周緣)之突出量與重剝離膜2自黏著劑層5之端部(外周緣)之突出量亦可不同。藉由使兩者之突出量不同，容易選擇性地捏住剝離對象之離型片材。尤其藉由增大輕剝離膜1之突出量，選擇性地捏住於黏著劑層5暫時黏附有輕剝離膜1及重剝離膜2之黏著片材之輕剝離膜而容易進行剝離。因此，有利於離型膜自黏著片材上之剝離及於被黏著體上之貼合作業之自動化。
圖4B為自重剝離膜2側觀察黏著片材104之俯視圖，圖4B之沿IV-IV線之剖視圖相當於圖4A。於黏著片材104中，於整個外周，以自黏著劑層5之端面突出之方式設置有重剝離膜2，進而以突出至該重剝離膜2外側之方式設置有輕剝離膜1。
於為了提高離型膜自黏著劑層之剝離作業性而設置離型片材之突出部分之情形時，亦可使於剝離時捏住離型片材之部分選擇性地自黏著劑層之外周緣突出。例如，如圖5A之剖視圖及圖5B之俯視圖中示出之黏著片材105所示，可藉由在離型膜1之外周局部地設置突出部1a，從而能夠捏住該突出部而將離型膜剝離。亦可於離型膜2設置突出部。於輕剝離膜1與重剝離膜2兩者之外周設置突出部之情形時，藉由改變設置突出部之位置，容易選擇性地捏住各離型膜而進行剝離。
如圖4A及圖5A所示，於離型膜2之離型面，可沿黏著劑層5之端部(外周緣)形成有切口5x。藉由在離型膜設置切口，能夠抑制黏著劑層5向切口5x之外側之流動。因此，即使於黏著劑層5之厚度較大、流動性較高之情形時，亦能夠防止黏著劑層之經時形狀變化，能夠提高黏著片材之保管時之形狀穩定性並且抑制因黏著劑層自端部之伸出等造成之不良狀況。
作為沿黏著劑層5之外周緣在離型膜2設置切口之方法，可列舉：於黏著劑層5之切斷時進行離型膜2之半切之方法。例如，藉由自黏著劑層5之第一主面側(輕剝離膜1附設面側)起以到達離型膜2之表面之方式切斷黏著劑層5，可將黏著劑層5切割為特定形狀並且將離型膜2半切，從而於離型面形成切口5x。如下所述，藉由在貼合有不同於輕剝離膜1之離型膜9之狀態下進行半切，然後將離型膜9更換為輕剝離膜1並貼合，能夠以自黏著劑層5之端面突出之方式設置離型膜1。
切口5x之深度並無特別限制，只要不到達離型膜2之背面即可。就防止將離型膜自黏著劑層剝離時之離型膜之開裂或斷裂之觀點而言，切口之深度較佳為離型膜之厚度之1/2以下，更佳為1/3以下。沿黏著劑層之外周緣切出之切口可設置於離型膜1、2中之至少一者，亦可設置於兩者。
＜單片黏著片材自母基板之切出＞ 如上所述，就生產性之觀點而言，較佳為藉由自以卷對卷方式製作之大面積之黏著片材(母基板)進行切割而製作單片之黏著片材。就容易進行切割後之單片黏著片材之操作之觀點而言，可將於黏著劑層5之兩面暫時黏附有離型膜之積層體貼合於載片，並在載片上進行切斷。
圖6A～G為表示於載片7上切斷母基板而形成單片黏著片材之一系列步驟之概略剖視圖。
作為母基板40，使用於黏著劑層5之一面暫時黏附有重剝離膜2、於黏著劑層5之另一面暫時黏附有離型膜9者。重剝離膜2在被切割為單片後之黏著片材中亦直接作為重剝離膜附設。離型膜9係為了於黏著劑劑層5上貼合輕剝離膜1之前之期間保護黏著劑層5之表面而被暫時黏附，於切斷黏著劑層5後更換為輕剝離膜1並貼合。
作為離型膜9，較佳為使用在與黏著劑層5之接觸面具備離型層者。於離型膜9之離型面及/或背面亦可設置有抗靜電層。就降低黏著片材之製造成本之觀點而言，較佳為於離型膜9不設置抗靜電層。就抑制於母基板之製作及搬送中因靜電造成之不良狀況之觀點而言，較佳為於重剝離膜2之背面設置有抗靜電層。
自母基板40切割成單片黏著片材之切割中，首先，於母基板40之重剝離膜2側之面貼合載片(圖6A)。作為載片7之構成材料，與離型膜同樣較佳為塑膠膜。載片7較佳為由卷對卷搬送時之搬送張力造成之尺寸變化較小。於切斷黏著劑層時以到達載片7之表面(與重剝離膜2之界面)之方式進行切斷(半切)之情形時，必須防止切割刀片到達載片7之背面。因此，載片7之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。
於載片7之表面較佳為設置有用於固定母基板40之接著層(未圖示)。作為載片7，亦可使用於膜基材之表面形成有黏著劑層之一體成型之自黏著性膜。
自載片7上貼合有母基板之積層體161之離型膜9側起以到達載片7之表面之深度進行切斷(半切)，從而形成切斷線41a、41b(圖6B)。藉由該切斷步驟，於離型膜9、黏著劑層5及重剝離膜2中在整個厚度方向上形成切斷線41a、41b。亦可於載片7形成未到達背面之深度之切口。由於在重剝離膜2之背面接著有載片7，因此在切斷重剝離膜2後亦能夠穩定地搬送積層體151。
其後，自離型膜9側起以到達重剝離膜2之表面之深度進行半切，從而形成切斷線42a、42b(圖6C)。藉由該切斷步驟，於離型膜9及黏著劑層5中在整個厚度方向上形成切斷線42a、42b。亦可於重剝離膜2形成未到達背面之深度之切口。於切斷線42a、42b形成時在重剝離膜2所設置之切口成為單片之黏著片材中之切口5x(參考圖4A、圖5A及圖6D)。
切斷線41a、41b成為單片黏著片材中之重剝離膜2之外周緣。切斷線42a、42b成為單片黏著片材中之黏著劑層5之外周緣。藉由將切斷線41a、41b設置於較切斷線42a、42b更外側，獲得以自黏著劑層5之端面突出之方式設置有重剝離膜2之黏著片材。到達載片7之切斷線41a、41b之形成與到達重剝離膜2之切斷線42a、42b之形成可先進行任一者，亦可同時進行兩者。切斷方法並無特別限定，可採用利用旋轉刀、壓入型刀(例如湯姆森刀)、雷射切割機等進行之適當之切斷方式。
於自離型膜9側起將黏著劑層5及重剝離膜2切斷後，將離型膜9自黏著劑層5之表面剝離去除。藉由調整各層間之接著力差或剝離角度，能夠於任意之界面進行剝離。於自黏著劑層5之表面將離型膜9剝離去除時，在切斷線41a與切斷線41b之間之區域，除了離型膜9以外，還將黏著劑層5及重剝離膜2自載片7剝離去除。在切斷線42a與切斷線42b之間之區域，除了離型膜9以外，還將黏著劑層5自重剝離膜之表面剝離去除。如此，藉由將離型膜9、以及由切斷線包圍之區域之黏著劑層5及重剝離膜2剝離去除，如圖6D所示，獲得於載片7上以島狀設置有重剝離膜2與黏著劑層5之積層物的積層體164。
於黏著劑層5上貼合輕剝離膜1以覆蓋整個該積層體164(圖6E)。沿切斷線43a、43b將輕剝離膜1切斷(圖6F)。藉由將載片7自重剝離膜2剝離，獲得以輕剝離膜1突出至較重剝離膜2更外側之方式設置之單片黏著片材(圖6G)。
於切斷線43a、43b之形成中，可僅將輕剝離膜1切斷，亦可除了輕剝離膜1以外還將載片7切斷。亦可於將載片7自重剝離膜2剝離後進行輕剝離膜之切斷。
如上述所說明，於形成成為重剝離膜2之外周緣之切斷線41a、41b、及成為黏著劑層5之外周緣之切斷線42a、42b後，將暫時黏附之離型膜9、及由切斷線包圍之邊緣區域之重剝離膜及黏著劑層去除，於黏著劑層5上貼合輕剝離膜1，並且進行輕剝離膜1之切斷，藉此由母基板獲得複數個單片之黏著片材。該方法中，由於可任意地設定各切斷線之位置，因此可任意地設定黏著劑層5之平面形狀、輕剝離膜1之平面形狀、及重剝離膜之平面形狀。因此，可獲得輕剝離膜1自黏著劑層5之外周緣之突出量與重剝離膜2自黏著劑層5之外周緣之突出量不同之黏著片材。
[黏著片材之用途] 被切割為單片之黏著片材可於切割後立即用於與被黏著體之貼合，亦可視需要包裝成適宜之形態後進行輸送，並在別處用於與被黏著體之貼合。於輸送單片黏著片材之情形時，較佳為在將複數片黏著片材堆積之狀態下進行包裝。就提高輸送效率之觀點而言，較佳為黏著片材之積層數為10片以上，更佳為20片以上，進而較佳為30片以上。積層片數之上限並無特別限制，只要能夠包裝或輸送即可，通常為5000片以下，為了穩定地保持堆積狀態，較佳為3000片以下，更佳為1000片以下。
本發明之黏著片材於重剝離膜及輕剝離膜之至少一者之背面設置有抗靜電層，因此即使於黏著片材間未夾有間隔紙而積層有複數片之情形時，亦不易產生因靜電造成之黏著片材彼此之黏連。複數片黏著片材較佳為以相同之朝向重疊。例如，於將第一片黏著片材以重剝離膜1側成為上表面之方式配置之情形時，較佳為第二片之後之黏著片材亦以重剝離膜1側成為上表面之方式進行配置。
本發明之黏著片材例如可適宜地用作各種顯示裝置或顯示器用輸入裝置之光學黏著劑。作為顯示裝置，可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。作為輸入裝置，可列舉觸控面板。
例如，將剝離輕剝離膜後之黏著劑層貼合於作為第一被黏著體之圖像顯示面板之表面，然後將重剝離膜剝離並與作為第二被黏著體之觸控面板貼合，藉此可形附觸控面板之圖像顯示裝置。又，本發明之黏著片材亦適合用於圖像顯示面板與保護板(覆蓋玻璃)之貼合、觸控面板與保護板之貼合等。
於使用在黏著劑層5之兩面暫時黏附有離型膜1、2之附離型膜之黏著片材時，首先將輕剝離膜1剝離而使黏著劑層5之第一主面露出，進行與第一被黏著體之貼合。
於將複數片黏著片材堆積之情形時，在將輕剝離膜剝離前，需要對黏著片材逐片進行拾取。本發明之黏著片材由於在輕剝離膜1及重剝離膜2之至少一者之背面設置有抗靜電層，因此即使於將複數片積層之情形時，亦不易產生因靜電造成之黏著片材彼此之黏連。因此，容易自所堆積之複數片黏著片材中逐片進行拾取，能夠提高貼合之作業性。
自黏著劑層5之表面剝離輕剝離膜1時之黏著劑層5表面之剝離帶電電壓較佳為2.0 kV以下，更佳為1.5 kV以下，進而較佳為1.2 kV以下，尤佳為1.0 kV以下。藉由在輕剝離膜1及重剝離膜2之至少一者之背面設置有抗靜電層，能夠將輕剝離膜1剝離時之剝離帶電電壓控制在上述範圍內。
即使於輕剝離膜1未設置抗靜電層之情形時，只要在暫時黏附於黏著劑層5之重剝離膜2之背面設置抗靜電層，則亦能夠減小輕剝離膜1剝離時之剝離帶電電壓。為了進一步減小輕剝離膜1剝離時之剝離帶電電壓，較佳為於輕剝離膜1之背面或離型面中之至少一者設置有抗靜電層，尤佳為在輕剝離膜之背面設置有抗靜電層。
其後，將重剝離膜2剝離而使黏著劑層5之第二主面露出，進行與第二被黏著體之貼合。亦可於將兩面之剝離膜1、2剝離後進行與第一被黏著體及第二被黏著體之貼合。
自黏著劑層5之表面剝離重剝離膜2時之黏著劑層5之表面之剝離帶電電壓較佳為2.0 kV以下，更佳為1.5 kV以下，進而較佳為1.2 kV以下，尤佳為1.0 kV以下。為了將重剝離膜2之剝離帶電電壓設為上述範圍，較佳為於重剝離膜之背面設置有抗靜電層。
若於剝離重剝離膜2時之剝離帶電電壓為上述範圍內，則除了能夠抑制黏著片材上之灰塵附著或作業性之下降以外，還能夠防止對被黏著體之不良影響。例如，於黏著劑層5之第一主面貼合有作為第一被黏著體之液晶面板或有機EL面板等圖像顯示面板之狀態下將重剝離膜2自黏著劑層5之第二主面剝離時，能夠防止由剝離帶電引起之面板之電性破壞或缺損等。
黏著劑層5表面之剝離帶電電壓係以於溫度23℃、相對濕度50%之環境下在剝離角度150度、剝離速度10 m/分鐘之條件下自黏著劑層5剝離離型膜時黏著劑層5表面之帶電量之形式求出。重剝離膜2之剝離時之剝離帶電電壓係於將輕剝離膜1自黏著劑層5剝離並將黏著劑層5之第一主面貼合於玻璃板之狀態下將重剝離膜剝離而測定。
於黏著劑層5具有光硬化性之情形時，亦可對與被黏著體貼合後之黏著劑層進行光照射。存在藉由在與被黏著體貼合後使黏著劑層光硬化，能夠提高與被黏著體之接著可靠性之情形。 [實施例]
以下列舉黏著片材之實施例及比較例進一步說明本發明，但本發明不限於以下之實施例。
[光硬化性黏著劑組合物之製備] 向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：78重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：18重量份、及丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：4重量份構成之單體混合物中添加作為光聚合起始劑之1-羥基環己基苯基酮(BASF製造之「Irgacure 184」)：0.035重量份及2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(BASF製造之「Irgacure 651」)：0.035重量份。對該組合物照射紫外線而進行預聚合直至室溫下之黏度成為約20 Pa·s，獲得聚合率約8%之預聚物。
向預聚物中添加己二醇二丙烯酸酯：0.15重量份、矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM-403」)：0.3重量份、及作為光聚合起始劑之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)苯基氧化膦(BASF製造之「Irgacure 819」)：0.15重量份，製備紫外線硬化性丙烯酸系黏著劑組合物。
[離型膜製作用塗佈液之製備] ＜重剝離用離型劑溶液＞ 利用體積比1：1之甲苯與己烷之混合溶劑，將含乙烯基加成型聚矽氧之30%甲苯溶液(信越化學製造之「KS-847T」)10重量份及聚矽氧硬化用鉑觸媒(信越化學製造之「CAT-PL-50T」)1重量份以聚矽氧濃度成為1重量%之方式進行稀釋，調整重剝離離型層形成用溶液。
＜輕剝離用離型劑溶液＞ 利用體積比1：1之甲苯與己烷之混合溶劑，將含己烯基加成型聚矽氧(含有分子中具有己烯基之聚有機矽氧烷、及分子中具有氫矽烷基之聚有機矽氧烷交聯劑之加成型聚矽氧系離型劑)之30%甲苯溶液(東麗道康寧製造之「LTC761」)：30重量份、固形物成分濃度15%之聚矽氧分散液(東麗道康寧製造之「BY 24-850」)：0.9重量份及聚矽氧硬化用鉑觸媒(東麗道康寧製造之「SRX 212」)：2重量份以聚矽氧濃度成為1重量%之方式進行稀釋，製備輕剝離離型層形成用溶液。
＜抗靜電塗佈液P＞ 利用二甲基亞碸與水之混合溶劑(重量比15：85)將水溶性聚酯樹脂：17重量份與PEDOT/PSS：1重量份進行稀釋，將所獲得之溶液(中京油脂製造之「S-948」、固形物成分濃度8重量%)100重量份、及水溶性羥甲基三聚氰胺之70重量%水溶液(中京油脂製造之「P-795」)10重量份利用純水與Ekinen F6(Japan Alcohol Trading製造)之混合溶液稀釋至固形物成分濃度0.3重量%，製備抗靜電塗佈液P。
＜抗靜電塗佈液Q＞ 利用乙二醇單乙醚，將丙烯酸系聚合物(甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸正丁酯：甲基丙烯酸環己酯=67：22：11(重量比)之共聚物)之5%甲苯溶液：50重量份、聚矽氧系調平劑(東麗道康寧製造之「BY16-201」)：25重量份、PEDOT/PSS之4%水溶液：25重量份及三聚氰胺系交聯劑：0.1重量份稀釋至固形物成分濃度0.15重量%，製備抗靜電塗佈液Q。
[輕剝離膜之製作] ＜製造例1：無抗靜電層之輕剝離膜＞ 於厚度50 μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東麗製造之「Lumirror S10」)之單面，以乾燥後之厚度成為100 nm之方式塗佈上述輕剝離離型層形成用溶液，在130℃下加熱3分鐘而進行溶劑之乾燥及聚矽氧之硬化，從而獲得於PET膜之單面具備離型層之離型膜A。
＜製造例2：於離型處理面具有抗靜電層之輕剝離膜＞ 於PET膜之單面，以乾燥後之厚度成為20 nm之方式塗佈上述抗靜電塗佈溶液P，在130℃下加熱3分鐘而於PET膜之單面形成有抗靜電層。於抗靜電層上，以與製造例1同樣之方式形成離型層，獲得於PET膜之單面具備抗靜電層P及離型層之離型膜B。
＜製造例3：兩面具有抗靜電層之輕剝離膜＞ 於PET膜之兩面，以乾燥後之厚度成為20 nm之方式分別塗佈上述抗靜電塗佈溶液P，在130℃下加熱3分鐘而於PET膜之兩面形成有抗靜電層。於一面之抗靜電層上以與製造例1同樣之方式形成離型層，獲得於PET膜之一面(離型處理面)具備抗靜電層P及離型層、於另一面具備抗靜電層P之離型膜C。
[重剝離膜之製作] ＜製造例4：無抗靜電層之重剝離膜＞ 於厚度75 μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東麗製造之「Lumirror S10」)之單面，以乾燥後之厚度成為100 nm之方式塗佈上述重剝離離型層形成用溶液，在130℃下加熱3分鐘而進行溶劑之乾燥及聚矽氧之硬化，從而獲得於PET膜之單面具備離型層之離型膜D。
＜製造例5：於離型處理面具有抗靜電層之重剝離膜＞ 於PET膜之單面，以乾燥後之厚度成為20 nm之方式塗佈上述抗靜電塗佈溶液P，在130℃下加熱3分鐘而於PET膜之單面形成有抗靜電層。於抗靜電層上以與製造例4同樣之方式形成離型層，獲得於PET膜之單面具備抗靜電層P及離型層之離型膜E。
＜製造例6：背面具有抗靜電層之重剝離膜＞ 於PET膜之單面，以乾燥後之厚度成為20 nm之方式塗佈上述抗靜電塗佈溶液P，在130℃下加熱3分鐘而於PET膜之單面形成有抗靜電層。於未設置抗靜電層之面以與製造例4同樣之方式形成離型層，獲得於PET膜之一面具備離型層、於另一面具備抗靜電層P之離型膜F。
＜製造例7：兩面具有抗靜電層之重剝離膜＞ 於PET膜之兩面，以乾燥後之厚度成為20 nm之方式分別塗佈上述抗靜電塗佈溶液P，在130℃下加熱3分鐘而於PET膜之兩面形成有抗靜電層。於一面之抗靜電層上以與製造例4同樣之方式形成離型層，獲得於PET膜之一面(離型處理面)具備抗靜電層P及離型層、於另一面具備抗靜電層P之離型膜G。
＜製造例8：背面具備抗靜電層之重剝離膜＞ 於PET膜之單面，以乾燥後之厚度成為12 nm之方式塗佈上述抗靜電塗佈溶液Q，在130℃下加熱2分鐘而於PET膜之單面形成有抗靜電層。於未設置抗靜電層之面以與製造例4同樣之方式形成離型層，獲得於PET膜之一面具備離型層、於另一面具備抗靜電層Q之離型膜H。
[黏著片材之製作] ＜實施例1＞ 於製造例1中製作之輕剝離膜A之離型面，以150 μm之厚度塗佈黏著劑組合物而形成塗佈層，於塗佈層之表面貼合製作例4中製作之重剝離膜F之離型面而獲得積層體。對該積層體，自重剝離薄側以照度6.5 mW/cm 2、累計光量1500 mJ/cm 2之條件進行紫外線照射，使黏著劑組合物光硬化，獲得黏著片材(母基板)。
於該黏著片材之重剝離膜側之表面貼合微黏著膜作為載片，根據圖6A～G所示之步驟將積層體切斷後，將輕剝離膜A剝離。其後，貼合製作例2中製作之輕剝離膜B，沖切為產品尺寸，獲得於黏著劑層之一面輕剝離膜B、於另一面重剝離膜F各自以伸出至較黏著劑層之端面更外側之方式所貼合之單片黏著片材。
＜實施例2～4、及比較例1～3＞ 將貼合於塗佈層之表面之重剝離膜、及切斷後貼合之輕剝離膜之種類如表1所示般進行變更，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得單片之黏著片材。
[評價] ＜離型膜之表面電阻＞ 於溫度23℃、相對濕度50%之環境(下稱「標準環境」)下，使用電阻率計(TREK製造之「Model 152-1」)，使探針(TREK製造之「Model 152P-2P」)分別與離型膜之離型面及背面接觸，在施加電壓10 V、電壓施加時間30秒之條件下測定表面電阻。對於任一離型膜而言，未形成抗靜電層之面之表面電阻均超過測定上限(1×10 13Ω/£)。
＜離型膜背面之動摩擦係數＞ 於未經表面處理之厚度50 μm之雙軸延伸PET膜(70 mm×100 mm)之單面，經由丙烯酸系黏著劑貼合丙烯酸系樹脂板(70 mm×100 mm)，製作滑動片。於水平之試驗台上，使用雙面黏著帶貼合離型膜之離型處理面，以使滑動片之PET膜面接觸離型膜之背面之方式載置滑動片，並於其上載置重物。滑動片與重物之合計質量為1.5 kg。使用拉伸試驗機，沿與滑動片之長邊方向平行之方向，使載置有重物之滑動片以300 mm/分鐘之速度移動，並根據JIS K7125算出動摩擦係數。
＜輕剝離膜剝離時之黏著劑層表面之剝離帶電電壓＞ 將預先去靜電之黏著片材切割為寬70 mm、長130 mm之尺寸，自長度方向之端部將輕剝離膜剝離30 mm，固定至自動捲取機上。於標準環境下，在剝離角度150度、剝離速度10 m/分鐘之條件下，自黏著劑層之表面將輕剝離膜剝離，利用固定於自黏著劑層之中央高出30 mm之位置之靜電電位測定器(SHISHIDO ELECTROSTATIC製造之「STATIRON D24」)測定黏著劑層表面之電位。
＜重剝離膜剝離時之黏著劑層表面之剝離帶電電壓＞ 將預先去靜電之黏著片材切割為寬70 mm、長130 mm之尺寸，並剝離輕剝離膜。於預先去靜電之離型膜B(於單面設置有抗靜電層及離型層之PET膜)之離型層非形成面貼合黏著劑層，並利用手動輥進行壓接。自黏著劑層之表面，將重剝離膜自長度方向之端部剝離30 mm，然後固定至自動捲取機上。於標準條件下，自黏著劑層之表面將重剝離膜剝離，並於與輕剝離膜剝離時同樣之條件下測定黏著劑層之表面電位。
＜拾取試驗＞ 將51片單片黏著片材以輕剝離膜側之面成為下側之方式進行堆積。將吸盤壓抵至所堆積之黏著片材之上側(重剝離膜側之面)並吸附黏著片材，利用吸盤將堆積在最上層之黏著片材提起而進行拾取，並且藉由目視確認能否僅拾取堆積在最上層之一片黏著片材。重複進行該操作，根據以下之標準評價拾取性。 ◎：能夠自方逐片拾取全部50片黏著片材 ○：僅一次拾取有兩片以上黏著片材 ×：有兩次以上拾取兩片以上黏著片材
[評價結果] 將實施例及比較例之黏著片材之離型膜之構成(重剝離膜及輕剝離膜各自之面之抗靜電層之種類及表面電阻、剝離膜背面之動摩擦係數)、以及剝離帶電電壓之測定結果及拾取試驗之結果示於表1。
表1
         離型膜 評價
   種類 離型面 背面 剝離帶電電壓 (kV) 拾取性
   抗靜電層 表面電阻 (Ω/£) 抗靜電層 動摩擦係數 表面電阻 (Ω/£)
實施例1 輕剝離 B P 1×10 8 - 0.50 ＞10 13 0.8 ◎
重剝離 F - ＞10 13 P 0.30 1×10 5 0.9
實施例2 輕剝離 C P 1×10 8 P 0.30 1×10 8 0.8 ◎
重剝離 F - ＞10 13 P 0.30 1×10 5 0.9
實施例3 輕剝離 C P 1×10 8 P 0.30 1×10 8 0.8 ◎
重剝離 G P 1×10 8 P 0.30 1×10 5 0.8
實施例4 輕剝離 A - ＞10 13 - 0.50 ＞10 13 1.4 ○
重剝離 H - ＞10 13 Q 0.47 1×10 8 1.3
比較例1 輕剝離 B P 1×10 8 - 0.50 ＞10 13 5.3 ×
重剝離 D - ＞10 13 - 0.50 ＞10 13 5.0
比較例2 輕剝離 A - ＞10 13 - 0.50 ＞10 13 5.1 ×
重剝離 E P 1×10 8 - 0.50 ＞10 13 4.5
比較例3 輕剝離 B P 1×10 8 - 0.50 ＞10 13 6.0 ×
重剝離 E P 1×10 8 - 0.50 ＞10 13 5.8
於使用在離型層形成面側具備抗靜電層之離型膜B作為輕剝離膜之比較例1中，於任一離型膜之剝離時，剝離帶電電壓均為5 kV以上。於使用在離型層形成面側具備抗靜電層之離型膜E作為重剝離膜之比較例2中，與比較例1相比，離型膜剝離時之剝離帶電電壓稍微變小。於輕剝離膜及重剝離膜兩者均使用在離型層形成面具備抗靜電層之離型膜之比較例3中，結果與比較例1、2相比，離型膜剝離時之剝離帶電電壓不僅未降低反而增大。於比較例1～3中，拾取試驗中有兩次以上拾取兩片以上之黏著片材。
於使用在離型層形成面側具備抗靜電層之離型膜B作為輕剝離膜、使用背面具備抗靜電層之離型膜F作為重剝離膜之實施例1中，任一離型膜之剝離時剝離帶電電壓均未達1 kV，相對於比較例1～3，剝離帶電電壓大幅降低。於輕剝離膜及重剝離膜兩者均使用背面具備抗靜電層之離型膜之實施例2、3中，亦觀察到與實施例1同樣之剝離帶電電壓降低效果。又，於實施例1～3中，在拾取試驗中，能夠將全部50片黏著片材逐片依次拾取，步驟作業性優異。
與比較例1～3相比，於使用背面形成有抗靜電層Q之離型膜H作為重剝離膜之實施例4中剝離帶電電壓亦減小。於實施例4中，雖未於輕剝離膜形成抗靜電層，但與比較例1～3相比，不僅重剝離膜剝離時之剝離帶電電壓較小，而且輕剝離膜剝離時之剝離帶電電壓亦減小。根據該等結果可知，即使於未在輕剝離膜形成抗靜電層之情形時，只要在輕剝離膜之剝離時附設於黏著劑層之重剝離膜之背面設置有抗靜電層，則亦能夠抑制輕剝離膜剝離時之剝離帶電。
於實施例4中，與在實施例1～3之重剝離膜之背面所設置之抗靜電層P相比，於重剝離膜之背面所設置之抗靜電層Q之導電性較低、動摩擦係數較大(滑動性較低)，因此與實施例1～3相比，拾取性較差，但具有優於比較例1～3之拾取性。
由實施例1～4與比較例1～3之結果之對比可知，藉由暫時黏附於黏著劑層兩面之離型膜之至少一者在背面具備抗靜電層，能夠降低剝離離型膜時之剝離帶電電壓，並且將黏著片材重疊時之黏連得到抑制，能夠提高作業性。
1:離型膜 1a:突出部 2:離型膜 5:黏著劑層 5x:切口 7:載片 9:離型膜 10:膜基材 11:離型層 20:膜基材 21:離型層 31:抗靜電層 32:抗靜電層 33:抗靜電層 40:母基板 41a:切斷線 41b:切斷線 42a:切斷線 42b:切斷線 43a:切斷線 43b:切斷線 100:黏著片材 102:黏著片材 103:黏著片材 151:積層體 161:積層體 164:積層體
圖1係一實施形態之黏著片材之剖視圖。 圖2係一實施形態之黏著片材之剖視圖。 圖3係一實施形態之單片黏著片材之剖視圖。 圖4A係一實施形態之單片黏著片材之剖視圖。 圖4B係一實施形態之單片黏著片材之俯視圖。 圖5A係一實施形態之單片之黏著片材之剖視圖。 圖5B係一實施形態之單片之黏著片材之俯視圖。 圖6A為單片黏著片材之製造中使用之積層體之剖視圖。 圖6B係表示於積層體形成切斷線後之狀態之剖視圖。 圖6C係表示於積層體形成切斷線後之狀態之剖視圖。 圖6D係將離型膜及切斷線去除後之積層體之剖視圖。 圖6E係貼合輕剝離膜後之積層體之剖視圖。 圖6F係表示於輕剝離膜形成切斷線後之狀態之剖視圖。 圖6G係藉由自母基板之切割而獲得之單片黏著片材之剖視圖。
1:離型膜
2:離型膜
5:黏著劑層
10:膜基材
11:離型層
20:膜基材
21:離型層
31:抗靜電層
32:抗靜電層
100:黏著片材

Claims (11)

  1. 一種黏著片材，其具備：黏著劑層，其具有第一主面及第二主面；第一離型膜，其具有第一主面及第二主面，且第一主面暫時黏附於上述黏著劑層之第一主面；以及第二離型膜，其具有第一主面及第二主面，且第一主面暫時黏附於上述黏著劑層之第二主面；並且 上述第一離型膜及上述第二離型膜分別於膜基材之第一主面具備離型層， 上述第一離型膜與上述黏著劑層之剝離力小於上述第二離型膜與上述黏著劑層之剝離力， 上述第一離型膜及上述第二離型膜之至少一者於膜基材之第二主面具備抗靜電層，上述第一離型膜及上述第二離型膜之至少一者之第二主面之表面電阻為1×10 8Ω/£以下， 上述第一離型膜及上述第二離型膜之至少一者存在突出至較上述黏著劑層之外周緣更外側之區域。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中於上述黏著劑層之整個外周，上述第一離型膜及上述第二離型膜之至少一者突出至較上述黏著劑層之外周緣更外側。
  3. 如請求項1之黏著片材，其中上述第一離型膜存在突出至較上述第二離型膜之外周緣更外側之區域。
  4. 如請求項1之黏著片材，其中上述第一離型膜及上述第二離型膜之至少一者於第一主面設置有沿上述黏著劑層之外周緣之切口。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述第二離型膜於膜基材之第二主面具備抗靜電層。
  6. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述第一離型膜及上述第二離型膜分別於膜基材之第二主面具備抗靜電層。
  7. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述第一離型膜及上述第二離型膜之至少一者之第二主面之動摩擦係數為0.4以下。
  8. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述第一離型膜於上述膜基材與上述離型層之間具備抗靜電層。
  9. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中構成上述黏著劑層之黏著劑含有丙烯酸系基礎聚合物。
  10. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中構成上述黏著劑層之黏著劑包含含有多官能單體之光硬化性組合物。
  11. 一種黏著片材積層體，其係藉由將10片以上之如請求項1至10中任一項之黏著片材堆積而得。
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