JPH0733162A - 電子部品の収納テープ - Google Patents
電子部品の収納テープInfo
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- JPH0733162A JPH0733162A JP5195219A JP19521993A JPH0733162A JP H0733162 A JPH0733162 A JP H0733162A JP 5195219 A JP5195219 A JP 5195219A JP 19521993 A JP19521993 A JP 19521993A JP H0733162 A JPH0733162 A JP H0733162A
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- tape
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 蛇行することなく容易に巻き取り、巻き戻し
を行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちが無く、
収納された電子部品に変質を及ぼさない電子部品の収納
テープを提供する。 【構成】 電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平行
に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設け
た肉厚が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ
（ａ）と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着
された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しない
トップカバーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィル
ム（ｃ）よりなる電子部品の収納テープにおいて、樹脂
組成物より得られた無延伸フィルムと、微多孔の延伸樹
脂フィルムとの貼り合わせ積層樹脂フィルム（Ｔ）であ
ることを特徴とする電子部品の収納テープ。
を行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちが無く、
収納された電子部品に変質を及ぼさない電子部品の収納
テープを提供する。 【構成】 電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平行
に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設け
た肉厚が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ
（ａ）と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着
された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しない
トップカバーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィル
ム（ｃ）よりなる電子部品の収納テープにおいて、樹脂
組成物より得られた無延伸フィルムと、微多孔の延伸樹
脂フィルムとの貼り合わせ積層樹脂フィルム（Ｔ）であ
ることを特徴とする電子部品の収納テープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ固定抵抗器、Ｉ
Ｃチップ、電解コンデンサー、トランジスター、ＬＳ
Ｉ、可変抵抗器等の電子部品を収納するための電子部品
の収納テープに関するものである。この電子部品の収納
テープは、電子部品を数千〜１万個収納して、リールに
巻かれ、更に緩衝材に梱包されてユーザーに送付される
ために用いられるものである。
Ｃチップ、電解コンデンサー、トランジスター、ＬＳ
Ｉ、可変抵抗器等の電子部品を収納するための電子部品
の収納テープに関するものである。この電子部品の収納
テープは、電子部品を数千〜１万個収納して、リールに
巻かれ、更に緩衝材に梱包されてユーザーに送付される
ために用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の収納テープとしては、従来よ
りＪＩＳ−Ｃ０８０６−１９９０、特開平２−５７５７
６号公報等に開示されているように、以下に示す及び
のものが知られている。 電子部品の収納用穴２と、この収納用穴に平行に設
けた送り用穴３を多数個、規則正しい配列で設けた紙製
のキャリヤテープ（ａ）と、このキャリヤテープの表面
および裏面に貼着された前記収納用穴２を封止するが送
り用穴３を封止しない樹脂製トップカバーフィルム
（ｂ）および樹脂製ボトムカバーフィルム（ｃ）より構
成されてなる穴パンチキャリヤ型の電子部品の収納テー
プ１（図２参照）。 真空成形等により形成された電子部品を収納するく
ぼみ２′と、穿孔により設けた送り用穴３を設けた樹脂
製エンボスキャリヤテープａ′の上面に、収納用くぼみ
２′は封止するが送り用穴３は封止しないトップカバー
フィルムｂを貼着したエンボスキャリヤ型の電子部品の
収納テープ１′（図３参照）。
りＪＩＳ−Ｃ０８０６−１９９０、特開平２−５７５７
６号公報等に開示されているように、以下に示す及び
のものが知られている。 電子部品の収納用穴２と、この収納用穴に平行に設
けた送り用穴３を多数個、規則正しい配列で設けた紙製
のキャリヤテープ（ａ）と、このキャリヤテープの表面
および裏面に貼着された前記収納用穴２を封止するが送
り用穴３を封止しない樹脂製トップカバーフィルム
（ｂ）および樹脂製ボトムカバーフィルム（ｃ）より構
成されてなる穴パンチキャリヤ型の電子部品の収納テー
プ１（図２参照）。 真空成形等により形成された電子部品を収納するく
ぼみ２′と、穿孔により設けた送り用穴３を設けた樹脂
製エンボスキャリヤテープａ′の上面に、収納用くぼみ
２′は封止するが送り用穴３は封止しないトップカバー
フィルムｂを貼着したエンボスキャリヤ型の電子部品の
収納テープ１′（図３参照）。
【０００３】このような収納テープは、その使用に際し
て次に示す性能を有することが要求されている。 （１） リールに巻き取るために可撓性であること。 （２） リール４への巻き取り、或いは、リール４から
巻き戻した時に、収納テープ１，１′にかかる引張応力
により伸びたり、破断しない強度を有していること、並
びに、該収納テープ１，１′が蛇行しないこと。 （３） 収納された電子部品５に影響する紙粉トラブル
問題が無いこと。 （４） 収納用穴２、送り用穴３の寸法精度が良いこ
と。
て次に示す性能を有することが要求されている。 （１） リールに巻き取るために可撓性であること。 （２） リール４への巻き取り、或いは、リール４から
巻き戻した時に、収納テープ１，１′にかかる引張応力
により伸びたり、破断しない強度を有していること、並
びに、該収納テープ１，１′が蛇行しないこと。 （３） 収納された電子部品５に影響する紙粉トラブル
問題が無いこと。 （４） 収納用穴２、送り用穴３の寸法精度が良いこ
と。
【０００４】しかしながら、前記のエンボスキャリヤ
型の電子部品の収納テープ１′は、キャリヤテープを肉
薄のものにするとリール４への巻き取り時に蛇行するお
それや、テープが引き伸ばされるといった問題が生じ
る。また、逆に厚くすると、リール４への巻き取りが困
難となったり、リール４への電子部品の収納個数が少な
くなる。
型の電子部品の収納テープ１′は、キャリヤテープを肉
薄のものにするとリール４への巻き取り時に蛇行するお
それや、テープが引き伸ばされるといった問題が生じ
る。また、逆に厚くすると、リール４への巻き取りが困
難となったり、リール４への電子部品の収納個数が少な
くなる。
【０００５】また、前記の収納用穴パンチキャリヤ型
の電子部品の収納テープ１は、巻き取り、巻き戻しに優
れているが、キャリヤテープａとしてパルプファイバー
を抄紙して得られた肉厚が４００〜１，０００μｍのパ
ルプ紙を素材として用いているために、図４に示すよう
に、部品収納用穴２をカッター刃で穿孔すると、その周
壁にパルプファイバー繊維が毛羽立ち、この繊維屑がチ
ップ固定抵抗器、ＩＣチップやＬＳＩ、トランジスター
等の電子部品に付着して、１０万個中の１〜２個が誤差
作動するという欠点があった。また、パルプ紙の肉厚が
１，０００μｍを超えると剛性が増し、巻取が困難であ
るため、肉厚が１，０００μｍを超えるキャリヤーテー
プを得るには、それぞれ穿孔したパルプ紙を接着剤を用
いて貼り合わせする必要があり、孔の位置揃えが困難で
あり、実用化されていない。
の電子部品の収納テープ１は、巻き取り、巻き戻しに優
れているが、キャリヤテープａとしてパルプファイバー
を抄紙して得られた肉厚が４００〜１，０００μｍのパ
ルプ紙を素材として用いているために、図４に示すよう
に、部品収納用穴２をカッター刃で穿孔すると、その周
壁にパルプファイバー繊維が毛羽立ち、この繊維屑がチ
ップ固定抵抗器、ＩＣチップやＬＳＩ、トランジスター
等の電子部品に付着して、１０万個中の１〜２個が誤差
作動するという欠点があった。また、パルプ紙の肉厚が
１，０００μｍを超えると剛性が増し、巻取が困難であ
るため、肉厚が１，０００μｍを超えるキャリヤーテー
プを得るには、それぞれ穿孔したパルプ紙を接着剤を用
いて貼り合わせする必要があり、孔の位置揃えが困難で
あり、実用化されていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品の
収納テープ１の巻き取り、巻き戻しを行なった際に収納
テープ１が蛇行することなく、容易に巻き取り、巻き戻
しを行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちが無
く、収納された電子部品５に変質を及ぼさない電子部品
の収納テープを提供するものである。また、キャリヤー
テープａの肉厚が１，０００〜２，０００μｍの厚いも
のであっても、一度に穿孔できる加工性に優れ、巻取が
可能な収納テープを提供するものである。
収納テープ１の巻き取り、巻き戻しを行なった際に収納
テープ１が蛇行することなく、容易に巻き取り、巻き戻
しを行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちが無
く、収納された電子部品５に変質を及ぼさない電子部品
の収納テープを提供するものである。また、キャリヤー
テープａの肉厚が１，０００〜２，０００μｍの厚いも
のであっても、一度に穿孔できる加工性に優れ、巻取が
可能な収納テープを提供するものである。
【０００７】
〔発明の概要〕本発明者らは、上記課題に鑑みて鋭意研
究を重ねた結果、上記キャリヤテープａとして、柔軟性
に富んだ下記（Ｔ1 ）と（Ｔ2 ）とを貼り合わせた積層
樹脂フィルム（Ｔ）を用いることによって、上記課題を
解決し得ることができるとの知見を得て本発明を完成す
るに至ったものである。 （Ｔ1 ）：結晶性ポリプロピレン ２０〜７５重量％、 密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン系樹脂 ５〜３０重量％、及び 無機微細粉末 ２０〜６０重量％ の樹脂組成物より得られた無延伸フィルム （Ｔ2 ）：厚みが３０〜３００μｍ、密度が０．６０〜
１．１ｇ／ｃｍ3 、空隙率が１０〜６０％の微多孔の延
伸樹脂フィルム
究を重ねた結果、上記キャリヤテープａとして、柔軟性
に富んだ下記（Ｔ1 ）と（Ｔ2 ）とを貼り合わせた積層
樹脂フィルム（Ｔ）を用いることによって、上記課題を
解決し得ることができるとの知見を得て本発明を完成す
るに至ったものである。 （Ｔ1 ）：結晶性ポリプロピレン ２０〜７５重量％、 密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン系樹脂 ５〜３０重量％、及び 無機微細粉末 ２０〜６０重量％ の樹脂組成物より得られた無延伸フィルム （Ｔ2 ）：厚みが３０〜３００μｍ、密度が０．６０〜
１．１ｇ／ｃｍ3 、空隙率が１０〜６０％の微多孔の延
伸樹脂フィルム
【０００８】すなわち、本発明の電子部品の収納テープ
は、電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平行に設け
た送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設けた肉厚
が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ（ａ）と、
このキャリヤテープの表面および裏面に貼着された前記
収納用穴を封止するが送り用穴を封止しないトップカバ
ーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィルム（ｃ）よ
りなる電子部品の収納テープにおいて、前記キャリヤテ
ープ（ａ）が、 （Ｔ1 ）：結晶性ポリプロピレン ２０〜７５重量％、 密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン系樹脂 ５〜３０重量％、及び 無機微細粉末 ２０〜６０重量％ の樹脂組成物より得られた無延伸フィルムと、 （Ｔ2 ）：厚みが３０〜３００μｍ、密度が０．６０〜
１．１ｇ／ｃｍ3 、空隙率が１０〜６０％の微多孔の延
伸樹脂フィルムとの貼り合わせ積層樹脂フィルム（Ｔ）
であることを特徴とするものである。
は、電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平行に設け
た送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設けた肉厚
が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ（ａ）と、
このキャリヤテープの表面および裏面に貼着された前記
収納用穴を封止するが送り用穴を封止しないトップカバ
ーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィルム（ｃ）よ
りなる電子部品の収納テープにおいて、前記キャリヤテ
ープ（ａ）が、 （Ｔ1 ）：結晶性ポリプロピレン ２０〜７５重量％、 密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン系樹脂 ５〜３０重量％、及び 無機微細粉末 ２０〜６０重量％ の樹脂組成物より得られた無延伸フィルムと、 （Ｔ2 ）：厚みが３０〜３００μｍ、密度が０．６０〜
１．１ｇ／ｃｍ3 、空隙率が１０〜６０％の微多孔の延
伸樹脂フィルムとの貼り合わせ積層樹脂フィルム（Ｔ）
であることを特徴とするものである。
【０００９】〔発明の具体的説明〕 [I] 電子部品の収納テープの構造 本発明の電子部品の収納テープ１は、図１及び図２に示
すように、基本的には、電子部品の収納用穴２と、この
収納用穴２に平行に設けた送り用穴３とを、多数個、規
則正しい配列で設けた樹脂製のキャリヤテープ（ａ）
と、このキャリヤテープ（ａ）の表面および裏面に貼着
された前記収納用穴２を封止するが送り用穴３を封止し
ない樹脂製トップカバーフィルム（ｂ）および樹脂製ボ
トムカバーフィルム（ｃ）より構成される穴パンチキャ
リヤ型の収納テープである。
すように、基本的には、電子部品の収納用穴２と、この
収納用穴２に平行に設けた送り用穴３とを、多数個、規
則正しい配列で設けた樹脂製のキャリヤテープ（ａ）
と、このキャリヤテープ（ａ）の表面および裏面に貼着
された前記収納用穴２を封止するが送り用穴３を封止し
ない樹脂製トップカバーフィルム（ｂ）および樹脂製ボ
トムカバーフィルム（ｃ）より構成される穴パンチキャ
リヤ型の収納テープである。
【００１０】[II] キャリヤテープ（ａ） (1) 構 造 収納テープ１のキャリヤテープ（ａ）は、上述した無延
伸フィルム（Ｔ1 ）と、微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ
2 ）とを貼り合わせた積層樹脂フィルム（Ｔ）で形成さ
れたものである。
伸フィルム（Ｔ1 ）と、微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ
2 ）とを貼り合わせた積層樹脂フィルム（Ｔ）で形成さ
れたものである。
【００１１】(2) 積層樹脂フィルム（Ｔ）の製造 このような積層樹脂フィルム（Ｔ）は、以下に示す及
びの方法によって製造することができる。 溶融押出された無延伸フィルム（Ｔ1 ）が未だ溶融
状態を保つうちに、この無延伸フィルム（Ｔ1 ）の片面
又は両面に、微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ2）をロー
ルで圧着・貼合する押出ラミネート方法。 無延伸フィルム（Ｔ1 ）の片面又は両面に、微多孔
の延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）を接着剤を用いて貼り合わ
せる方法。
びの方法によって製造することができる。 溶融押出された無延伸フィルム（Ｔ1 ）が未だ溶融
状態を保つうちに、この無延伸フィルム（Ｔ1 ）の片面
又は両面に、微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ2）をロー
ルで圧着・貼合する押出ラミネート方法。 無延伸フィルム（Ｔ1 ）の片面又は両面に、微多孔
の延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）を接着剤を用いて貼り合わ
せる方法。
【００１２】(A) 無延伸フィルム（Ｔ1 ） (a) 無延伸フィルム（Ｔ1 ）の製造 上記無延伸フィルム（Ｔ1 ）は、結晶性ポリプロピレン
系樹脂２０〜７５重量％、好ましくは３５〜６０重量
％、エチレン系樹脂５〜３０重量％、好ましくは５〜２
０重量％、及び、無機微細粉末２０〜６０重量％、好ま
しくは２０〜５５重量％、の組成物を押出機を用いて１
８０〜２５０℃、好ましくは１９０〜２４０℃の温度で
溶融・混練し、ダイよりフィルム状に押出すことによっ
て製造される。
系樹脂２０〜７５重量％、好ましくは３５〜６０重量
％、エチレン系樹脂５〜３０重量％、好ましくは５〜２
０重量％、及び、無機微細粉末２０〜６０重量％、好ま
しくは２０〜５５重量％、の組成物を押出機を用いて１
８０〜２５０℃、好ましくは１９０〜２４０℃の温度で
溶融・混練し、ダイよりフィルム状に押出すことによっ
て製造される。
【００１３】(b) 構成材料結晶性ポリプロピレン系樹脂 上記結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、ＭＦＲ（２
３０℃、２．１６ｋｇ荷重測定）が０．５〜１０ｇ／１
０分、結晶化度が２０〜６５％のプロピレン単独重合
体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピ
レン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共
重合体、プロピレン・４−メチルペンテン−１共重合体
等を挙げることができる。この結晶性ポリプロピレン系
樹脂は、収納テープが巻取枠に巻かれる際、或いは、巻
取枠より巻き戻される際の収納テープにかかる応力より
収納テープが伸びきらないような剛性を付与するのに役
立つ。エチレン系樹脂 エチレン系樹脂としては、密度が０．８８０〜０．９４
０ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル
共重合体（酢酸ビニル含量が５〜２０重量％）、エチレ
ン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン・メタクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ｎａ、
Ｋ、Ａｌ）等を挙げることができる。これらのエチレン
系樹脂は、曲げ弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ−７４７）が、
３，０００ｋｇ／ｃｍ2 以下、引張破断強度（ＪＩＳ−
Ｋ６７６０）が２１０ｋｇ／ｃｍ2 以下の物性を示すよ
うに柔軟性に富むもので、キャリヤーテープ（ａ）の収
納穴部の打ち抜きを容易とする効果がある。
３０℃、２．１６ｋｇ荷重測定）が０．５〜１０ｇ／１
０分、結晶化度が２０〜６５％のプロピレン単独重合
体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピ
レン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共
重合体、プロピレン・４−メチルペンテン−１共重合体
等を挙げることができる。この結晶性ポリプロピレン系
樹脂は、収納テープが巻取枠に巻かれる際、或いは、巻
取枠より巻き戻される際の収納テープにかかる応力より
収納テープが伸びきらないような剛性を付与するのに役
立つ。エチレン系樹脂 エチレン系樹脂としては、密度が０．８８０〜０．９４
０ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル
共重合体（酢酸ビニル含量が５〜２０重量％）、エチレ
ン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン・メタクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ｎａ、
Ｋ、Ａｌ）等を挙げることができる。これらのエチレン
系樹脂は、曲げ弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ−７４７）が、
３，０００ｋｇ／ｃｍ2 以下、引張破断強度（ＪＩＳ−
Ｋ６７６０）が２１０ｋｇ／ｃｍ2 以下の物性を示すよ
うに柔軟性に富むもので、キャリヤーテープ（ａ）の収
納穴部の打ち抜きを容易とする効果がある。
【００１４】無機微細粉末（Ａ1 ） 無機微細粉末（Ａ1 ）としては、粒径が一般に０．０５
〜３０μｍ、好ましくは０．５〜１０μｍの炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、燐酸アルミニウム、
タルク、マイカ、クレー、カーボンブラック、グラファ
イト、ゼオライト、硫酸バリウム、含水珪酸カルシウ
ム、珪藻土、酸化チタン、硫酸アルミニウム、シリカ等
を挙げることができる。この無機微細粉末（Ａ1 ）はキ
ャリヤーテープ（ａ）の剛性を向上させると共に、打抜
き性を良好なものとする。この無延伸フィルム（Ｔ1 ）
の樹脂組成物には、上記配合剤の他に、酸化防止剤、着
色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、核剤、可塑
剤及び脂肪酸金属塩、脂肪酸アミドのスリップ剤等の添
加剤を必要に応じて添加しても良い。無延伸フィルム
（Ｔ1 ）中のポリプロピレン系樹脂の含有量が２０重量
％未満では、キャリヤーテープ（ａ）の打ち抜き後、打
ち抜かれた穴壁に髭が生じ易い。逆にポリプロピレン系
樹脂の含有量が７５重量％を超えるとキャリヤーテープ
（ａ）の剛性が高くなり過ぎ、キャリヤーテープ（ａ）
の巻取や巻き戻しが困難となる。エチレン系樹脂の含量
が５重量％未満では、キャリヤーテープ（ａ）の打ち抜
きが困難であると共に、キャリヤーテープ（ａ）の剛性
が高くなり過ぎ、キャリヤーテープ（ａ）の巻取や巻き
戻しが困難となる。逆にエチレン系樹脂の含量が３０重
量％を超えるとキャリヤーテープ（ａ）の打ち抜き後の
穴壁に髭が生じ易い。無機微細粉末（Ａ1 ）の含量が２
０重量％未満では、打ち抜き後の穴壁に髭が生じ易く、
無機微細粉末（Ａ1 ）の含量が６０重量％を超えるとキ
ャリヤーテープ（ａ）の巻取や巻き戻しが困難となる。
〜３０μｍ、好ましくは０．５〜１０μｍの炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、燐酸アルミニウム、
タルク、マイカ、クレー、カーボンブラック、グラファ
イト、ゼオライト、硫酸バリウム、含水珪酸カルシウ
ム、珪藻土、酸化チタン、硫酸アルミニウム、シリカ等
を挙げることができる。この無機微細粉末（Ａ1 ）はキ
ャリヤーテープ（ａ）の剛性を向上させると共に、打抜
き性を良好なものとする。この無延伸フィルム（Ｔ1 ）
の樹脂組成物には、上記配合剤の他に、酸化防止剤、着
色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、核剤、可塑
剤及び脂肪酸金属塩、脂肪酸アミドのスリップ剤等の添
加剤を必要に応じて添加しても良い。無延伸フィルム
（Ｔ1 ）中のポリプロピレン系樹脂の含有量が２０重量
％未満では、キャリヤーテープ（ａ）の打ち抜き後、打
ち抜かれた穴壁に髭が生じ易い。逆にポリプロピレン系
樹脂の含有量が７５重量％を超えるとキャリヤーテープ
（ａ）の剛性が高くなり過ぎ、キャリヤーテープ（ａ）
の巻取や巻き戻しが困難となる。エチレン系樹脂の含量
が５重量％未満では、キャリヤーテープ（ａ）の打ち抜
きが困難であると共に、キャリヤーテープ（ａ）の剛性
が高くなり過ぎ、キャリヤーテープ（ａ）の巻取や巻き
戻しが困難となる。逆にエチレン系樹脂の含量が３０重
量％を超えるとキャリヤーテープ（ａ）の打ち抜き後の
穴壁に髭が生じ易い。無機微細粉末（Ａ1 ）の含量が２
０重量％未満では、打ち抜き後の穴壁に髭が生じ易く、
無機微細粉末（Ａ1 ）の含量が６０重量％を超えるとキ
ャリヤーテープ（ａ）の巻取や巻き戻しが困難となる。
【００１５】(B) 微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ） (a) 構 造 前記無延伸フィルム（Ｔ1 ）に貼り合わせる微多孔延伸
樹脂フィルム（Ｔ2 ）としては、以下に示す〜の構
造のものを具体的に挙げることができる。 無機微細粉末（Ａ2 ）を５〜３０重量％含有する二
軸延伸樹脂微多孔フィルム（Ｔ2 ）、該二軸延伸樹脂フ
ィルム（Ｔ2 ）をコア層とし、その片面又は両面に無機
微細粉末（Ａ2 ）を８〜６５重量％含有する一軸延伸樹
脂微多孔フィルムが積層された多層構造の延伸樹脂フィ
ルム（特公昭４６−４０７９４号、特公昭６３−１１８
３号公報参照）である。もちろん、キャリヤテープの巻
き取り容易性、穿孔性を損なわない限りで、無機微細粉
末（Ａ2 ）が含有されていない延伸樹脂フィルムを積層
したものであっても良い。例えば、ヒートシール性を容
易にするために、肉厚が０．２〜８μｍの実質的に無機
微細粉末６を含有していない（０〜３重量％）延伸樹脂
フィルム層を前記微多孔フィルムの両面に積層させるこ
ともできる。 無機微細粉末（Ａ2 ）５〜３５重量％と、高融点熱
可塑性樹脂１０〜６５重量％と低融点熱可塑性樹脂８〜
４５重量％の混合物（Ｂ2 ）よりなるフィルムを二軸延
伸して得られたパール調微多孔フィルム。 無機微細粉末（Ａ2 ）５〜６０重量％と、熱可塑性
樹脂（Ｂ2 ）４０〜９５重量％との混合物よりなるフィ
ルムを一軸延伸して得られた微多孔延伸樹脂フィルム。
樹脂フィルム（Ｔ2 ）としては、以下に示す〜の構
造のものを具体的に挙げることができる。 無機微細粉末（Ａ2 ）を５〜３０重量％含有する二
軸延伸樹脂微多孔フィルム（Ｔ2 ）、該二軸延伸樹脂フ
ィルム（Ｔ2 ）をコア層とし、その片面又は両面に無機
微細粉末（Ａ2 ）を８〜６５重量％含有する一軸延伸樹
脂微多孔フィルムが積層された多層構造の延伸樹脂フィ
ルム（特公昭４６−４０７９４号、特公昭６３−１１８
３号公報参照）である。もちろん、キャリヤテープの巻
き取り容易性、穿孔性を損なわない限りで、無機微細粉
末（Ａ2 ）が含有されていない延伸樹脂フィルムを積層
したものであっても良い。例えば、ヒートシール性を容
易にするために、肉厚が０．２〜８μｍの実質的に無機
微細粉末６を含有していない（０〜３重量％）延伸樹脂
フィルム層を前記微多孔フィルムの両面に積層させるこ
ともできる。 無機微細粉末（Ａ2 ）５〜３５重量％と、高融点熱
可塑性樹脂１０〜６５重量％と低融点熱可塑性樹脂８〜
４５重量％の混合物（Ｂ2 ）よりなるフィルムを二軸延
伸して得られたパール調微多孔フィルム。 無機微細粉末（Ａ2 ）５〜６０重量％と、熱可塑性
樹脂（Ｂ2 ）４０〜９５重量％との混合物よりなるフィ
ルムを一軸延伸して得られた微多孔延伸樹脂フィルム。
【００１６】(b) 素 材無機微細粉末 （Ａ2 ） 上記無機微細粉末（Ａ2 ）８としては、粒径が一般に
０．０３〜１５μｍ、好ましくは０．１〜５μｍで、ア
スペクト比が８〜３５、好ましくは１０〜２０のタル
ク、雲母（マイカ）などの鱗片状無機微細粉末、粒径が
０．０３〜１５μｍの焼成クレイ、炭酸カルシウム、珪
藻土、酸化チタン、バームキュライト等を挙げることが
できる。熱可塑性樹脂 （Ｂ2 ） 上記熱可塑性樹脂（Ｂ2 ）９としては、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合体、エ
チレン・ブテン−１共重合体、エチレン・４−メチルペ
ンテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン‐
１共重合体、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，
１０、ナイロン−６，１２等を挙げることができる。こ
れら熱可塑性樹脂の中ではポリプロピレンを用いること
が好ましい。
０．０３〜１５μｍ、好ましくは０．１〜５μｍで、ア
スペクト比が８〜３５、好ましくは１０〜２０のタル
ク、雲母（マイカ）などの鱗片状無機微細粉末、粒径が
０．０３〜１５μｍの焼成クレイ、炭酸カルシウム、珪
藻土、酸化チタン、バームキュライト等を挙げることが
できる。熱可塑性樹脂 （Ｂ2 ） 上記熱可塑性樹脂（Ｂ2 ）９としては、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合体、エ
チレン・ブテン−１共重合体、エチレン・４−メチルペ
ンテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン‐
１共重合体、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，
１０、ナイロン−６，１２等を挙げることができる。こ
れら熱可塑性樹脂の中ではポリプロピレンを用いること
が好ましい。
【００１７】(c) 微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）の
製造（延伸） 微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）は、無機微細粉末（Ａ
2 ）を含む熱可塑性樹脂（Ｂ2 ）９からなる熱可塑性樹
脂フィルムを、該樹脂の融点より低い温度で延伸させる
ことによって得られるフィルムで、この時の延伸倍率は
一方向又は二方向にそれぞれ１．３〜１５倍、好ましく
は３．５〜１０倍である。延伸軸数は一軸又は二軸であ
る。従って、このような微多孔延伸樹脂フィルム
（Ｔ2 ）は、密度が０．６０〜１．１ｇ／ｃｍ3 、好ま
しくは０．６０〜０．９０ｇ／ｃｍ3 のものであり、か
つ、次式で計算された空隙率が１０〜６０％、好ましく
は１５〜５０％、特に好ましくは１５〜４５％の範囲の
ものである。 空隙率＝〔（ρ0 −ρ）／ρ0 〕×１００ ρ0 ：延伸前のフィルムの密度 ρ ：延伸後のフィルムの密度 上記空隙率が１０％未満のものでは収納用穴を打抜き金
型で穿孔する際に底部が引き伸ばされ、髭（打ち抜きに
より残った樹脂線状物）が発生し、また、６０％を超え
るものではリールに巻き取る際に引張り応力が低下して
蛇行したり、切断したりするので、実用性に欠けたもの
となる。上記微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）の密度が
０．６０ｇ／ｃｍ3 未満の場合はテープの引張強度が低
下し、伸び易くなる。更に、密度が１．１ｇ／ｃｍ3 を
超える場合は打ち抜き刃の摩耗が大きくなる。
製造（延伸） 微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）は、無機微細粉末（Ａ
2 ）を含む熱可塑性樹脂（Ｂ2 ）９からなる熱可塑性樹
脂フィルムを、該樹脂の融点より低い温度で延伸させる
ことによって得られるフィルムで、この時の延伸倍率は
一方向又は二方向にそれぞれ１．３〜１５倍、好ましく
は３．５〜１０倍である。延伸軸数は一軸又は二軸であ
る。従って、このような微多孔延伸樹脂フィルム
（Ｔ2 ）は、密度が０．６０〜１．１ｇ／ｃｍ3 、好ま
しくは０．６０〜０．９０ｇ／ｃｍ3 のものであり、か
つ、次式で計算された空隙率が１０〜６０％、好ましく
は１５〜５０％、特に好ましくは１５〜４５％の範囲の
ものである。 空隙率＝〔（ρ0 −ρ）／ρ0 〕×１００ ρ0 ：延伸前のフィルムの密度 ρ ：延伸後のフィルムの密度 上記空隙率が１０％未満のものでは収納用穴を打抜き金
型で穿孔する際に底部が引き伸ばされ、髭（打ち抜きに
より残った樹脂線状物）が発生し、また、６０％を超え
るものではリールに巻き取る際に引張り応力が低下して
蛇行したり、切断したりするので、実用性に欠けたもの
となる。上記微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）の密度が
０．６０ｇ／ｃｍ3 未満の場合はテープの引張強度が低
下し、伸び易くなる。更に、密度が１．１ｇ／ｃｍ3 を
超える場合は打ち抜き刃の摩耗が大きくなる。
【００１８】(C) 接 着 (a)接着剤 無機延伸樹脂フィルム（Ｔ1 ）と微多孔延伸樹脂フィル
ム（Ｔ2 ）とを貼り合わせる際に用いられる接着剤とし
ては、ホットメルト接着剤、溶剤型接着剤等を使用する
ことができる。ホットメルト接着剤 前記ホットメルト接着剤により貼り合わせる方法にて用
いられるホットメルト接着剤としては、低密度ポリエチ
レン、線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル
共重合体（好ましくは酢酸ビニル含量が１２重量％以下
のエチレン・酢酸ビニル共重合体）、エチレン・アクリ
ル酸共重合体（好ましくはエチレン含量が６５〜９４重
量％のエチレン・アクリル酸共重合体）、エチレン・メ
タクリル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマー
（エチレン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン・
メタクリル酸共重合体の金属塩）、エチレン・プロピレ
ン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合
体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを挙げること
ができる。溶剤型接着剤 前記溶剤型接着剤により貼り合わせる方法により用いら
れる溶剤型接着剤としては、ポリエーテルポリオール・
ポリイソシアネート接着剤、ポリエステル・ポリオール
・ポリイソシアネート接着剤等を挙げることができる。
ム（Ｔ2 ）とを貼り合わせる際に用いられる接着剤とし
ては、ホットメルト接着剤、溶剤型接着剤等を使用する
ことができる。ホットメルト接着剤 前記ホットメルト接着剤により貼り合わせる方法にて用
いられるホットメルト接着剤としては、低密度ポリエチ
レン、線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル
共重合体（好ましくは酢酸ビニル含量が１２重量％以下
のエチレン・酢酸ビニル共重合体）、エチレン・アクリ
ル酸共重合体（好ましくはエチレン含量が６５〜９４重
量％のエチレン・アクリル酸共重合体）、エチレン・メ
タクリル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマー
（エチレン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン・
メタクリル酸共重合体の金属塩）、エチレン・プロピレ
ン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合
体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを挙げること
ができる。溶剤型接着剤 前記溶剤型接着剤により貼り合わせる方法により用いら
れる溶剤型接着剤としては、ポリエーテルポリオール・
ポリイソシアネート接着剤、ポリエステル・ポリオール
・ポリイソシアネート接着剤等を挙げることができる。
【００１９】(b) 接着剤層の肉厚 上記接着剤層の肉厚は、一般に１〜３０μｍ、好ましく
は１〜２０μｍの厚みで使用される。具体的には塗布型
の接着剤は、一般に１〜２０ｇ／ｍ2 、好ましくは２〜
６ｇ／ｍ2 の量で塗布される。ホットメルト型の接着剤
は溶融押出ラミネートされ、一般に８〜３０μｍ、好ま
しくは８〜２０μｍの厚みで熱融着される。
は１〜２０μｍの厚みで使用される。具体的には塗布型
の接着剤は、一般に１〜２０ｇ／ｍ2 、好ましくは２〜
６ｇ／ｍ2 の量で塗布される。ホットメルト型の接着剤
は溶融押出ラミネートされ、一般に８〜３０μｍ、好ま
しくは８〜２０μｍの厚みで熱融着される。
【００２０】(3) 肉 厚 積層樹脂フィルム（Ｔ）の肉厚は、一般的に２５０〜
２，０００μｍ、好ましくは４００〜１，５００μｍで
ある。また、該積層樹脂フィルム（Ｔ）中の微多孔延伸
樹脂フィルム（Ｔ2 ）の肉厚は３０〜３００μｍ、好ま
しくは５０〜２００μｍである。微多孔延伸樹脂フィル
ム（Ｔ2 ）が３０μｍ未満ではキャリヤテープ（ａ）の
表裏面にトップカバーフィルム（ｂ）又はボトムカバー
フィルム（ｃ）をヒートシールする場合、キャリヤテー
プ（ａ）に熱収縮が発生することがある。また、微多孔
延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）が３００μｍを超えては積層
樹脂フィルム（Ｔ）のコスト高となる。無機延伸フィル
ム（Ｔ1 ）と微多孔延伸フィルム（Ｔ2 ）の肉厚比率
（Ｔ1 ／Ｔ2 ）は０．５〜５０が一般的である。
２，０００μｍ、好ましくは４００〜１，５００μｍで
ある。また、該積層樹脂フィルム（Ｔ）中の微多孔延伸
樹脂フィルム（Ｔ2 ）の肉厚は３０〜３００μｍ、好ま
しくは５０〜２００μｍである。微多孔延伸樹脂フィル
ム（Ｔ2 ）が３０μｍ未満ではキャリヤテープ（ａ）の
表裏面にトップカバーフィルム（ｂ）又はボトムカバー
フィルム（ｃ）をヒートシールする場合、キャリヤテー
プ（ａ）に熱収縮が発生することがある。また、微多孔
延伸樹脂フィルム（Ｔ2 ）が３００μｍを超えては積層
樹脂フィルム（Ｔ）のコスト高となる。無機延伸フィル
ム（Ｔ1 ）と微多孔延伸フィルム（Ｔ2 ）の肉厚比率
（Ｔ1 ／Ｔ2 ）は０．５〜５０が一般的である。
【００２１】(4) 収納用穴及び送り用穴 収納凹部の穴２は部品の大きさにより異なるが、一般に
長さ方向が０．６〜６ｍｍ×幅方向が１．２〜８ｍｍの
大きさの角穴或いは直径が１〜１０ｍｍの丸穴であり、
また送り用穴の径は直径１〜３ｍｍφであり、テープ幅
は８〜５６ｍｍである。収納用穴２、送り用穴３のピッ
チ数は、前述のＪＩＳ Ｃ０８０６−１９９０により定
められているが、一般には２〜８ｍｍである。積層樹脂
フィルム（Ｔ）が無延伸フィルム（Ｔ1 ）と微多孔延伸
樹脂フィルム（Ｔ2 ）の二層構造物であるときは、打ち
抜きを容易とするために微多孔延伸樹脂フィルム
（Ｔ2 ）が下側となるように置き、無延伸フィルム（Ｔ
1 ）側にカッター刃が当接するようにして穿孔を行な
う。
長さ方向が０．６〜６ｍｍ×幅方向が１．２〜８ｍｍの
大きさの角穴或いは直径が１〜１０ｍｍの丸穴であり、
また送り用穴の径は直径１〜３ｍｍφであり、テープ幅
は８〜５６ｍｍである。収納用穴２、送り用穴３のピッ
チ数は、前述のＪＩＳ Ｃ０８０６−１９９０により定
められているが、一般には２〜８ｍｍである。積層樹脂
フィルム（Ｔ）が無延伸フィルム（Ｔ1 ）と微多孔延伸
樹脂フィルム（Ｔ2 ）の二層構造物であるときは、打ち
抜きを容易とするために微多孔延伸樹脂フィルム
（Ｔ2 ）が下側となるように置き、無延伸フィルム（Ｔ
1 ）側にカッター刃が当接するようにして穿孔を行な
う。
【００２２】[III] トップカバーフィルム（ｂ）及びボ
トムカバーフィルム（ｃ） (1) 素 材 前記キャリヤテープの表裏面に積層されるトップカバー
フィルム（ｂ）及びボトムカバーフィルム（ｃ）として
は、ヒートシール性樹脂フィルム単独、又はポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン−６等の
肉厚が２〜６０μｍの透明なフィルムに、ヒートシール
性樹脂フィルムを積層したものが用いられる。該ヒート
シール性樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、
線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体（好ましくは酢酸ビニル含量が２０重量％以下のエチ
レン・酢酸ビニル共重合体）、エチレン・アクリル酸共
重合体（好ましくはエチレン含量が６５〜９４重量％の
エチレン・アクリル酸共重合体）、エチレン・メタクリ
ル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマー（エチレ
ン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン・メタクリ
ル酸重合体の金属塩）、エチレン・プロピレン共重合
体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体、塩化
ビニル・酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。
トムカバーフィルム（ｃ） (1) 素 材 前記キャリヤテープの表裏面に積層されるトップカバー
フィルム（ｂ）及びボトムカバーフィルム（ｃ）として
は、ヒートシール性樹脂フィルム単独、又はポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン−６等の
肉厚が２〜６０μｍの透明なフィルムに、ヒートシール
性樹脂フィルムを積層したものが用いられる。該ヒート
シール性樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、
線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体（好ましくは酢酸ビニル含量が２０重量％以下のエチ
レン・酢酸ビニル共重合体）、エチレン・アクリル酸共
重合体（好ましくはエチレン含量が６５〜９４重量％の
エチレン・アクリル酸共重合体）、エチレン・メタクリ
ル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマー（エチレ
ン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン・メタクリ
ル酸重合体の金属塩）、エチレン・プロピレン共重合
体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体、塩化
ビニル・酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。
【００２３】(2) 形 状 従って、これらトップカバーフィルム（ｂ）及びボトム
カバーフィルム（ｃ）の肉厚は一般に８〜６０μｍ、好
ましくは１８〜２５μｍのものである。該トップカバー
フィルム（ｂ）及びボトムカバーフィルム（ｃ）の幅
は、該カバーフィルムがキャリヤテープの表面及び裏面
に貼着されて、前記収納用穴を封止して収納された電子
部品が欠落しないように確実に収納している。しかしな
がら、該カバーフィルムは収納テープ１の送り用穴３を
封止させない幅であることが重要である。従って、トッ
プカバーフィルム及びボトムカバーフィルムの幅は一般
に４〜５０ｍｍ、好ましくは４〜４５ｍｍのものであ
る。
カバーフィルム（ｃ）の肉厚は一般に８〜６０μｍ、好
ましくは１８〜２５μｍのものである。該トップカバー
フィルム（ｂ）及びボトムカバーフィルム（ｃ）の幅
は、該カバーフィルムがキャリヤテープの表面及び裏面
に貼着されて、前記収納用穴を封止して収納された電子
部品が欠落しないように確実に収納している。しかしな
がら、該カバーフィルムは収納テープ１の送り用穴３を
封止させない幅であることが重要である。従って、トッ
プカバーフィルム及びボトムカバーフィルムの幅は一般
に４〜５０ｍｍ、好ましくは４〜４５ｍｍのものであ
る。
【００２４】[IV] 収 納（積層） このようにして得られた電子部品の収納テープ１は、例
えば正和産業（株）のチップテーピング機ＳＣＴ−３０
００（商品名）を用い、検査を終了した電子部品５をキ
ャリヤテープ（ａ）の穿孔された収納用穴２に収納した
後、トップカバーフィルム（ｂ）をヒートシールし、リ
ール４に巻き取って、更に緩衝材に梱包されてユーザー
に出荷される。
えば正和産業（株）のチップテーピング機ＳＣＴ−３０
００（商品名）を用い、検査を終了した電子部品５をキ
ャリヤテープ（ａ）の穿孔された収納用穴２に収納した
後、トップカバーフィルム（ｂ）をヒートシールし、リ
ール４に巻き取って、更に緩衝材に梱包されてユーザー
に出荷される。
【００２５】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、更に本発
明を具体的に説明する。 実施例１ (1) キャリヤテープの製造 (a) 微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）の製造 メルトフローレート（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分の
ポリプロピレン８１重量％に、高密度ポリエチレン３重
量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１６重量
％を混合した組成物（Ａ）を２７０℃に設定した押出機
にて混練した後、シート状に押し出し、冷却装置により
冷却して、無延伸シートを得た。そして、このシートを
１４０℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向に５倍延
伸した。 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン５４重
量％と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４６重量
％を混合した組成物（Ｂ）を別の押出機にて混練させた
後、これをダイよりシート状に押し出し、これを上記
の５倍延伸フィルムの両面に積層し、三層構造の積層フ
ィルムを得た。次いで、この三層構造の積層フィルムを
６０℃まで冷却した後、再び約１６０℃の温度にまで加
熱して、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸し、１
６５℃の温度でアニーリング処理して、６０℃の温度に
まで冷却し、耳部をスリットして三層構造（一軸延伸／
二軸延伸／一軸延伸）の、肉厚１０５μｍ（Ｂ／Ａ／Ｂ
＝３１μｍ／４３μｍ／３１μｍ）の積層体フィルムを
得た。また、各層の空隙率は、（Ｂ／Ａ／Ｂ＝３９％／
３１％／３９％）であり、全体の空隙率は３７％で、Ｊ
ＩＳ−Ｐ８１１８の密度が０．７６ｇ／ｃｍ3 の微多孔
樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）を得た。
明を具体的に説明する。 実施例１ (1) キャリヤテープの製造 (a) 微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）の製造 メルトフローレート（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分の
ポリプロピレン８１重量％に、高密度ポリエチレン３重
量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１６重量
％を混合した組成物（Ａ）を２７０℃に設定した押出機
にて混練した後、シート状に押し出し、冷却装置により
冷却して、無延伸シートを得た。そして、このシートを
１４０℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向に５倍延
伸した。 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン５４重
量％と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４６重量
％を混合した組成物（Ｂ）を別の押出機にて混練させた
後、これをダイよりシート状に押し出し、これを上記
の５倍延伸フィルムの両面に積層し、三層構造の積層フ
ィルムを得た。次いで、この三層構造の積層フィルムを
６０℃まで冷却した後、再び約１６０℃の温度にまで加
熱して、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸し、１
６５℃の温度でアニーリング処理して、６０℃の温度に
まで冷却し、耳部をスリットして三層構造（一軸延伸／
二軸延伸／一軸延伸）の、肉厚１０５μｍ（Ｂ／Ａ／Ｂ
＝３１μｍ／４３μｍ／３１μｍ）の積層体フィルムを
得た。また、各層の空隙率は、（Ｂ／Ａ／Ｂ＝３９％／
３１％／３９％）であり、全体の空隙率は３７％で、Ｊ
ＩＳ−Ｐ８１１８の密度が０．７６ｇ／ｃｍ3 の微多孔
樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）を得た。
【００２６】(b) 積層樹脂フィルム（Ｔ）の製造 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％とを
混合した組成物を、別の押出機にて溶融・混練し押出ペ
レットを得た。このペレット１００重量部に、ＭＦＲが
４．０ｇ／１０分、曲げ弾性率が２，１００ｋｇ／ｃｍ
2 、引張り破断点応力が１２０ｋｇ／ｃｍ2 、密度が
０．９２ｋｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを２０重量
部配合して口径９０ｍｍφの押出機で２５０℃の温度で
溶融・混練し、幅７５０ｍｍのＴダイから無延伸フィル
ム（Ｔ1 ）を押し出した。前記Ｔダイより押し出した無
延伸フィルム（Ｔ1 ）が未だ溶融状態を保っている温度
である２００℃の温度のうちに、これを１対の微多孔樹
脂延伸フィルム（Ｔ2 ）の間に導き、圧着ロールを用い
てサンドイッチラミネートすることにより、微多孔樹脂
延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）／無延伸フ
ィルム（Ｔ1 ）層（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸
フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚９
５０μｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この
積層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットしてキャ
リヤテープを得た。
と平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％とを
混合した組成物を、別の押出機にて溶融・混練し押出ペ
レットを得た。このペレット１００重量部に、ＭＦＲが
４．０ｇ／１０分、曲げ弾性率が２，１００ｋｇ／ｃｍ
2 、引張り破断点応力が１２０ｋｇ／ｃｍ2 、密度が
０．９２ｋｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを２０重量
部配合して口径９０ｍｍφの押出機で２５０℃の温度で
溶融・混練し、幅７５０ｍｍのＴダイから無延伸フィル
ム（Ｔ1 ）を押し出した。前記Ｔダイより押し出した無
延伸フィルム（Ｔ1 ）が未だ溶融状態を保っている温度
である２００℃の温度のうちに、これを１対の微多孔樹
脂延伸フィルム（Ｔ2 ）の間に導き、圧着ロールを用い
てサンドイッチラミネートすることにより、微多孔樹脂
延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）／無延伸フ
ィルム（Ｔ1 ）層（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸
フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚９
５０μｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この
積層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットしてキャ
リヤテープを得た。
【００２７】(2) トップカバーフィルム及びボトムカ
バーフィルムの製造 ＭＦＲが４ｇ／１０分のポリプロピレン（Ａ）と、エチ
レン含量が８重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体
（Ｂ）とを、それぞれ別々の押出機で各々、２３０℃、
２２０℃の温度で溶融混練し、そして、これらを一台の
共押ダイに供給して、２２０℃の温度で共押出し、冷却
して肉厚が４０μｍ（Ａ／Ｂ＝３２μｍ／８μｍ）の積
層フィルムを得て、これを５ｍｍ幅にスリットした。
バーフィルムの製造 ＭＦＲが４ｇ／１０分のポリプロピレン（Ａ）と、エチ
レン含量が８重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体
（Ｂ）とを、それぞれ別々の押出機で各々、２３０℃、
２２０℃の温度で溶融混練し、そして、これらを一台の
共押ダイに供給して、２２０℃の温度で共押出し、冷却
して肉厚が４０μｍ（Ａ／Ｂ＝３２μｍ／８μｍ）の積
層フィルムを得て、これを５ｍｍ幅にスリットした。
【００２８】(3) 収 納 上記キャリヤテープの製造及びトップカバーフィルム及
びボトムカバーフィルムの製造において得られたキャリ
ヤテープ及びトップカバーフィルム及びボトムカバーフ
ィルムを正和産業株式会社製のチップテーピング機ＳＣ
Ｔ−３０００のリールに装着した。次いで、先ず、該装
置の穿孔装置で０．７×１．２ｍｍの角穴と、直径１．
５ｍｍφの送り用孔をピッチ４ｍｍで積層樹脂フィルム
（Ｔ）に穿孔（１分間に１，５００個）した後、ボトム
カバーフィルムを該キャリヤテープにヒートシールし
た。そして、検査の終了したチップ固定抵抗器を角穴に
収納し、更にトップカバーフィルムをヒートシールして
チップ固定抵抗器収納テープとした後、リールに巻きと
った（チップ固定抵抗器１万個分）。これを１００個作
製した。
びボトムカバーフィルムの製造において得られたキャリ
ヤテープ及びトップカバーフィルム及びボトムカバーフ
ィルムを正和産業株式会社製のチップテーピング機ＳＣ
Ｔ−３０００のリールに装着した。次いで、先ず、該装
置の穿孔装置で０．７×１．２ｍｍの角穴と、直径１．
５ｍｍφの送り用孔をピッチ４ｍｍで積層樹脂フィルム
（Ｔ）に穿孔（１分間に１，５００個）した後、ボトム
カバーフィルムを該キャリヤテープにヒートシールし
た。そして、検査の終了したチップ固定抵抗器を角穴に
収納し、更にトップカバーフィルムをヒートシールして
チップ固定抵抗器収納テープとした後、リールに巻きと
った（チップ固定抵抗器１万個分）。これを１００個作
製した。
【００２９】(4) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは柔軟性に優
れ、穿孔が容易であり、かつ、巻き取り時には収納テー
プの蛇行が無く、かつ、伸びも無く、収納テープの送り
戻しも良好であった。更に、これを巻き戻し、トップカ
バーフィルムを剥離してチップ固定抵抗器を全部取り出
し、再検査したところ、変質したもの（チップ固定抵抗
器に作動ミスがあるもの）は皆無であった。
れ、穿孔が容易であり、かつ、巻き取り時には収納テー
プの蛇行が無く、かつ、伸びも無く、収納テープの送り
戻しも良好であった。更に、これを巻き戻し、トップカ
バーフィルムを剥離してチップ固定抵抗器を全部取り出
し、再検査したところ、変質したもの（チップ固定抵抗
器に作動ミスがあるもの）は皆無であった。
【００３０】実施例２ キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％を
混合した組成物を、別の押出機にて溶融・混練し押出し
ペレットを得た。このペレット１００重量部に、ＭＦＲ
が１５ｇ／１０分、曲げ弾性率が５５０ｋｇ／ｃｍ2 、
引張り破断点応力が２００ｋｇ／ｃｍ2 、密度が０．９
３８ｋｇ／ｃｍ3 のエチレン・酢酸ビニル共重合体（酢
酸ビニル含量１５重量％）を１０重量部配合して、口径
９０ｍｍφの押出機で２５０℃の温度で溶融・混練し、
幅７５０ｍｍのＴダイから無延伸フィルム（Ｔ1 ）を押
し出した。前記Ｔダイより押し出した無延伸フィルム
（Ｔ1 ）が未だ溶融状態を保っている温度である２００
℃の温度のうちに、これを１対の微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）の間に導き、圧着ロールを用いてサンドイッ
チラミネートすることにより、微多孔樹脂延伸フィルム
（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）／無延伸フィルム
（Ｔ1 ）層（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚９５０μ
ｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹
脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットしてキャリヤテ
ープを得た。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは柔軟性、穿
孔、送り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質
もなかった。
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％を
混合した組成物を、別の押出機にて溶融・混練し押出し
ペレットを得た。このペレット１００重量部に、ＭＦＲ
が１５ｇ／１０分、曲げ弾性率が５５０ｋｇ／ｃｍ2 、
引張り破断点応力が２００ｋｇ／ｃｍ2 、密度が０．９
３８ｋｇ／ｃｍ3 のエチレン・酢酸ビニル共重合体（酢
酸ビニル含量１５重量％）を１０重量部配合して、口径
９０ｍｍφの押出機で２５０℃の温度で溶融・混練し、
幅７５０ｍｍのＴダイから無延伸フィルム（Ｔ1 ）を押
し出した。前記Ｔダイより押し出した無延伸フィルム
（Ｔ1 ）が未だ溶融状態を保っている温度である２００
℃の温度のうちに、これを１対の微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）の間に導き、圧着ロールを用いてサンドイッ
チラミネートすることにより、微多孔樹脂延伸フィルム
（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）／無延伸フィルム
（Ｔ1 ）層（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚９５０μ
ｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹
脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットしてキャリヤテ
ープを得た。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは柔軟性、穿
孔、送り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質
もなかった。
【００３１】実施例３ キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 実施例２において、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）を
一方のみ用いた以外は、同様に押出ラミネートして、無
延伸フィルム（Ｔ1 ）層（肉厚６４５μｍ）／微多孔樹
脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる
二層構造の肉厚７５０μｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を
得た。更に、この積層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅に
スリットした。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは柔軟性、穿
孔、送り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質
もなかった。
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 実施例２において、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）を
一方のみ用いた以外は、同様に押出ラミネートして、無
延伸フィルム（Ｔ1 ）層（肉厚６４５μｍ）／微多孔樹
脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる
二層構造の肉厚７５０μｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を
得た。更に、この積層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅に
スリットした。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは柔軟性、穿
孔、送り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質
もなかった。
【００３２】実施例４ キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 実施例１において、無延伸フィルム（Ｔ1 ）を押し出す
際のダイの開口度を変えた以外は実施例１と同様にして
微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）
／無延伸フィルム（Ｔ1 ）層（肉厚１，２９０μｍ）／
微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）
からなる三層構造の肉厚が１，５００μｍの積層樹脂フ
ィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹脂フィルム
（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは柔軟性、穿
孔、送り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質
もなかった。
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 実施例１において、無延伸フィルム（Ｔ1 ）を押し出す
際のダイの開口度を変えた以外は実施例１と同様にして
微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）
／無延伸フィルム（Ｔ1 ）層（肉厚１，２９０μｍ）／
微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）
からなる三層構造の肉厚が１，５００μｍの積層樹脂フ
ィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹脂フィルム
（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは柔軟性、穿
孔、送り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質
もなかった。
【００３３】比較例１ キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレンを、口径９
０ｍｍφの押出機で２４０℃の温度で溶融し、幅７５０
ｍｍのＴダイからフィルム状に押し出し、これが未だ溶
融状態を保っているうちに、実施例１で得た微多孔樹脂
延伸フィルム（Ｔ2 ）の一対の間に導き、サンドイッチ
ラミネートして、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層
（肉厚１０５μｍ）／ポリプロピレンフィルム（Ｔ1 ）
層（肉厚４００μｍ）／微多孔樹脂延伸フィルム
（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚が６１０μ
ｍの三層積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積
層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評 価 このキャリアテープ（Ｔ1 ）は収納孔をナイフで穿孔す
ると、底部が引き伸ばされ、打ち抜きが完全に行なわれ
ないか、底部に打ち抜きによって生じた髭が存在した。
従って、これ（ａ）にボトムカバーフィルム（ｃ）をヒ
ートシールしたものは、ところどころ、前記髭により突
起があるものとなり、収納テープをリールに巻いたと
き、規定量の巻き長さに満たないものがあった。
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレンを、口径９
０ｍｍφの押出機で２４０℃の温度で溶融し、幅７５０
ｍｍのＴダイからフィルム状に押し出し、これが未だ溶
融状態を保っているうちに、実施例１で得た微多孔樹脂
延伸フィルム（Ｔ2 ）の一対の間に導き、サンドイッチ
ラミネートして、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ2 ）層
（肉厚１０５μｍ）／ポリプロピレンフィルム（Ｔ1 ）
層（肉厚４００μｍ）／微多孔樹脂延伸フィルム
（Ｔ2 ）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚が６１０μ
ｍの三層積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積
層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評 価 このキャリアテープ（Ｔ1 ）は収納孔をナイフで穿孔す
ると、底部が引き伸ばされ、打ち抜きが完全に行なわれ
ないか、底部に打ち抜きによって生じた髭が存在した。
従って、これ（ａ）にボトムカバーフィルム（ｃ）をヒ
ートシールしたものは、ところどころ、前記髭により突
起があるものとなり、収納テープをリールに巻いたと
き、規定量の巻き長さに満たないものがあった。
【００３４】比較例２ キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％を
混合した組成物を、口径９０ｍｍφの押出機で溶融・混
練させ、Ｔダイから２４０℃の温度でフィルム状に押し
出し、金属ロールにて６０℃まで冷却して肉厚１，５０
０μｍのフィルムを得た。更に、上記無延伸フィルムを
８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評 価 このキャリアテープ（Ｔ1 ）は剛性により穿孔作業に支
障を来し、収納用穴を打抜き金型で穿孔すると、底部が
引き伸ばされ、打ち抜きが完全に行なわれないか、底部
に打ち抜きによって生じた髭が存在した。
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％を
混合した組成物を、口径９０ｍｍφの押出機で溶融・混
練させ、Ｔダイから２４０℃の温度でフィルム状に押し
出し、金属ロールにて６０℃まで冷却して肉厚１，５０
０μｍのフィルムを得た。更に、上記無延伸フィルムを
８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評 価 このキャリアテープ（Ｔ1 ）は剛性により穿孔作業に支
障を来し、収納用穴を打抜き金型で穿孔すると、底部が
引き伸ばされ、打ち抜きが完全に行なわれないか、底部
に打ち抜きによって生じた髭が存在した。
【００３５】実施例５ キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが２ｇ／１０分のポリプロピレン（融点１６４
℃）７７重量％、高密度ポリエチレン１０重量％、平均
粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１０重量％、及び、酸
化チタン３重量％を配合した樹脂組成物を、押出機にて
溶融・混練し、２００℃の温度でシート状に押し出し、
これを冷却装置により冷却後、該シートを再度１５０℃
の温度に加熱した後、縦方向に５倍延伸して延伸フィル
ムを得た。次いで、再度１５８℃の温度にまで加熱した
後、横方向に９倍延伸して、１６４℃の温度でアニーリ
ング処理して、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリ
ットして、肉厚が８０μｍの単層構造二軸延伸フィルム
（Ｔ2 ）を得た。この単層構造二軸延伸フィルムの密度
は０．６５ｇ／ｃｍ3 、空隙率は４４．７％であった。
この二軸延伸フィルム（Ｔ2 ）一対をサンドイッチラミ
ネート装置のガイドロールに対向させて導き、実施例１
で用いた無延伸フィルム用組成物（Ｔ1 ）を、口径９０
ｍｍφの押出機で２５０℃の温度で溶融・混練し、幅７
５０ｍｍのＴダイから押し出したフィルムを導き、ロー
ル圧２ｋｇ／ｃｍ2 で圧着して、微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）層（肉厚８０μｍ）／無延伸フィルム
（Ｔ1 ）層（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）層（肉厚８０μｍ）からなる肉厚９００μｍ
の積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹脂
フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。なお、熱可
塑性樹脂フィルム（Ｔ1 ）の空隙率は０％であった。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）は、柔軟性、穿孔が良好
で、巻き取り時には収納テープの蛇行が無く、かつ、伸
びも無く、収納テープの送り、巻き戻しが良好であっ
た。更に、これを巻き戻し、トップカバーフィルムを剥
離してチップ固定抵抗器を全部取り出して検査したとこ
ろ、変質したもの（チップ固定抵抗器に作動ミスがある
もの）は皆無であった。
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造 ＭＦＲが２ｇ／１０分のポリプロピレン（融点１６４
℃）７７重量％、高密度ポリエチレン１０重量％、平均
粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１０重量％、及び、酸
化チタン３重量％を配合した樹脂組成物を、押出機にて
溶融・混練し、２００℃の温度でシート状に押し出し、
これを冷却装置により冷却後、該シートを再度１５０℃
の温度に加熱した後、縦方向に５倍延伸して延伸フィル
ムを得た。次いで、再度１５８℃の温度にまで加熱した
後、横方向に９倍延伸して、１６４℃の温度でアニーリ
ング処理して、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリ
ットして、肉厚が８０μｍの単層構造二軸延伸フィルム
（Ｔ2 ）を得た。この単層構造二軸延伸フィルムの密度
は０．６５ｇ／ｃｍ3 、空隙率は４４．７％であった。
この二軸延伸フィルム（Ｔ2 ）一対をサンドイッチラミ
ネート装置のガイドロールに対向させて導き、実施例１
で用いた無延伸フィルム用組成物（Ｔ1 ）を、口径９０
ｍｍφの押出機で２５０℃の温度で溶融・混練し、幅７
５０ｍｍのＴダイから押し出したフィルムを導き、ロー
ル圧２ｋｇ／ｃｍ2 で圧着して、微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）層（肉厚８０μｍ）／無延伸フィルム
（Ｔ1 ）層（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ2 ）層（肉厚８０μｍ）からなる肉厚９００μｍ
の積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹脂
フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。なお、熱可
塑性樹脂フィルム（Ｔ1 ）の空隙率は０％であった。 (2) 評 価 上記積層樹脂フィルム（Ｔ）は、柔軟性、穿孔が良好
で、巻き取り時には収納テープの蛇行が無く、かつ、伸
びも無く、収納テープの送り、巻き戻しが良好であっ
た。更に、これを巻き戻し、トップカバーフィルムを剥
離してチップ固定抵抗器を全部取り出して検査したとこ
ろ、変質したもの（チップ固定抵抗器に作動ミスがある
もの）は皆無であった。
【００３６】
【発明の効果】本発明の電子部品の収納テープは、特に
柔軟性に優れ、巻き取り、巻き戻しを行なった際にも、
収納テープが蛇行することなく、容易に巻き取り、巻き
戻しを行なうことができ、しかも、収納用穴を穿孔して
もパルプ繊維の毛羽立ちがなく、収納された電子部品に
変質を与えることが無いため、電子部品の信頼性を高め
ることができ、工業的に極めて有用なものである。
柔軟性に優れ、巻き取り、巻き戻しを行なった際にも、
収納テープが蛇行することなく、容易に巻き取り、巻き
戻しを行なうことができ、しかも、収納用穴を穿孔して
もパルプ繊維の毛羽立ちがなく、収納された電子部品に
変質を与えることが無いため、電子部品の信頼性を高め
ることができ、工業的に極めて有用なものである。
【図１】図１は本発明の電子部品の収納テープの断面図
を表わす。
を表わす。
【図２】図２はトップカバーフィルム及びボトムカバー
フィルムの一部を剥離させた状態の角穴パンチキャリヤ
形テープの斜視図を表わす。
フィルムの一部を剥離させた状態の角穴パンチキャリヤ
形テープの斜視図を表わす。
【図３】図３は電子部品を収納したエンボスキャリヤ形
テープの斜視図を表わす。
テープの斜視図を表わす。
【図４】図４はパルプファイバーを抄紙して得られた紙
製キャリヤテープに角穴を穿孔した状態の周壁における
パルプ繊維の形状を示す拡大写真を表わす。
製キャリヤテープに角穴を穿孔した状態の周壁における
パルプ繊維の形状を示す拡大写真を表わす。
【図５】図５は図４との対比を行なうために本発明実施
例のキャリヤテープに角穴を穿孔した状態の周壁の拡大
写真を表わす。
例のキャリヤテープに角穴を穿孔した状態の周壁の拡大
写真を表わす。
１ 電子部品の収納テープ（穴パンチキャリヤ型） １′ エンボスキャリヤ型の電子部品の収納テープ ２ 収納用穴 ２′ くぼみ ３ 送り用穴 ４ リール ５ 電子部品 ６ 無機微細粉末（Ａ1 ） ７ 結晶性ポリプロピレン系樹脂 ７´ エチレン系樹脂 ８ 無機微細粉末（Ａ2 ） ９ 熱可塑性樹脂（Ｂ2 ） １０ ボイド Ｔ 積層樹脂フィルム Ｔ1 無延伸フィルム Ｔ2 微多孔延伸樹脂フィルム ａ キャリヤテープ ｂ トップカバー ｃ ボトムカバー
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平
行に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設
けた肉厚が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ
（ａ）と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着
された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しない
トップカバーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィル
ム（ｃ）よりなる電子部品の収納テープにおいて、前記
キャリヤテープ（ａ）が 、（Ｔ1 ）：結晶性ポリプロピレン ２０〜７５重量％、 密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン系樹脂 ５〜３０重量％、及び 無機微細粉末 ２０〜６０重量％ の樹脂組成物より得られた無延伸フィルムと、 （Ｔ2 ）：厚みが３０〜３００μｍ、密度が０．６０〜
１．１ｇ／ｃｍ3 、空隙率が１０〜６０％の微多孔の延
伸樹脂フィルムとの貼り合わせ積層樹脂フィルム（Ｔ）
であることを特徴とする電子部品の収納テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5195219A JPH0733162A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 電子部品の収納テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5195219A JPH0733162A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 電子部品の収納テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0733162A true JPH0733162A (ja) | 1995-02-03 |
Family
ID=16337451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5195219A Pending JPH0733162A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 電子部品の収納テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733162A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012027A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| WO2023249024A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 多孔質樹脂シート及びキャリアテープ |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP5195219A patent/JPH0733162A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012027A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| WO2023249024A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 多孔質樹脂シート及びキャリアテープ |
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