JP2005112424A - チップ状電子デバイス用キャリアテープ紙 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この課題は、木材パルプを主体とした坪量200〜1100g/m2の多層抄き板紙を台紙とするチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙において、板紙の少なくともトップカバーテープ側にサイズ剤が適用されており、そのサイズ剤、とトップカバーテープに塗布または積層されるヒートシール接着媒体とが、トップカバーテープを該接着媒体と台紙との間で剥離する際の剥離帯電圧が静電電位測定器により23℃±1℃、50±2%の相対湿度、試験片の剥離点までのセンサーの距離6mmの条件のもとで剥離速度300mm/分において+100Vから−100Vの範囲内となるように、帯電列に関して互いに近くにあることを特徴とする、チップ状電子デバイス用キャリアテープ紙によって解決された。
【選択図】 なし
Description
A.角穴貫通(パンチング)タイプ(ボトムカバーテープ必要)
(a)台紙を幅8mmにスリットする。
(b)台紙にチップ状電子デバイス収納用の角穴(キャビティー)、及びキャリアテープの充填機内及び自動実装機内送り用の丸穴を開ける。
(c)台紙の裏面(ボトム側)にボトムカバーテープを接着する。
(d)チップ状電子デバイスを角穴に充填する。
(e)台紙の表面(トップ側)にトップカバーテープを接着し、チップ状電子デバイスを収納する。
(f)カセットリールに巻き付けて出荷する。
(g)ユーザーにてトップ側のトップカバーテープを剥がし、チップ状電子デバイスを取り出し、回路基板に装着する。
B.角穴型押し(エンボシング)タイプ(ボトムカバーテープ不要)
(a)台紙を幅8mmにスリットする。
(b)台紙にチップ状電子デバイス収納用の角穴を凸型の金型でエンボスし、且つキャリアテープの充填機内及び自動実装機内送り用の丸穴を開ける。
(c)チップ状電子デバイスを角穴に充填する。
(d)台紙の表面(トップ側)にトップカバーテープを接着し、チップ状電子デバイスを収納する。
(e)カセットリールに巻き付けて出荷する。
(f)ユーザーにてトップ側のトップカバーテープを剥がし、チップ状電子デバイスを取り出し、回路基板に装着する。
・ チップ状電子デバイスの包装用途に用いられる為、充填したチップ状電子デバイスに悪影響を及ぼさないこと。(静電気トラブル、金属腐食等)
(ロ)カバーテープが良好に接着されたり、トップカバーテープがスムーズに剥がれたりするように紙の表面に平滑性があること。
(ハ)高速の自動機械で曲げ、しごきなどの力を受けても層間剥離、折れじわ
をおこさないこと。
(ニ)紙製のキヤリアテープテープでは打ち抜き加工の時に、角穴内部に繊維の毛羽が残ると、チップ状デバイスが角穴内に納まらないというトラブルが起こることもあるのでパンチング適性やエンボス適性を有すること。
(ホ)紙に対する各種強度に耐え得る強度を有すること。
(へ)チップ状電子デバイスの自動装着工程で送りのピッチがずれると、送り用のガイドピンが丸穴から外れ送り不良などのマシントラブルを起こす
ことなどから台紙やカバーテープ等の原材料の寸法安定性に優れていること。
更に別の有利な実施態様においては、ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との混合物であり、その混合重量比が固形分換算で、95:5〜5:95の範囲にある。
また、ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との2〜90μmの厚みの積層体である場合も本発明の有利な実施態様である。
本発明に用いられるトップカバーテープ用ベースフィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、アセテートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレン共重合フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、セロファンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム等が用いられるが、この中ではポリエステルフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルムが好ましい。
本発明に用いられるトップカバーテープのヒートシール接着媒体、および台紙に適用されるサイズ剤は、サイズ剤とヒートシール接着媒体とが、トップカバーテープを該接着媒体と台紙との間で剥離させる際に、静電電位測定器により測定される剥離帯電圧が23℃±1℃、50%±2%の相対湿度、試験片の剥離点までのセンサーの距離6mmの条件のもとで剥離速度300mm/分において+100Vから−100Vの範囲内となるように、帯電列に関して互いに近くにあるものである。
各層には層間剥離強度と折れ防止の為、澱粉、変性澱粉、ポリアクリルアミドなどの紙力増強剤を内添することが必要である。しかし多量に用いると剛度を上げ過ぎて層間剥離強度が強いにもかかわらず、リールでの巻取り時及び高速の自動機械で曲げ、しごきなどの力を受けて層間剥離、折れじわを起こし易くなる。このため紙力増強剤の添加率は薬品の種類により異なるがパルプに対して固形分で1〜10重量%の添加が好ましい。
表面サイズ処理の目的には、通常、2本ロールのサイズプレスの他、ゲートロールサイズプレスやメタリングサイズプレスも使用できる。この表面サイズ処理用のそれぞれのポリマーはサイズプレスで台紙(板紙)の両面に0.5〜8g/m2、好ましくは1〜3g/m2の範囲で塗布する。なお、表面サイズ処理用のポリマーは、全表面サイズ剤量の5〜100重量%の範囲内である。
またサイズプレス工程において必要に応じてリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の塩、または複塩;ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機酸塩;分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有する高分子アニオン基、またはアミノ基、第4級アンモニウム基、メチルピリジン基等の塩基を有する高分子カチオン基を有する高分子電解質などの帯電防止剤を添加する。但しチップ状電子デバイスに対する腐食性の問題から塩素と硫黄分のない帯電防止剤が好ましい。表面サイズ処理用の帯電防止剤添加量は、全表面サイズ剤量の0〜95重量%の範囲である。
以上、本発明のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙の提供により、ユーザーが要望する適正な層間剥離強度があり、剥離帯電圧が従来品と比較し低く、トップカバーテープを剥がす際に発生する静電気によりチップ状電子デバイスが踊り、実装できないという不具合が発生することがないチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙が実用化できることになった。
<パルプ使用割合>
表層: NBKP 50%、LBKP 50%、
中層: NBKP 50%、LBKP 50%、
裏層: NBKP 50%、LBKP 50%。
実施例1と同様にして、実施例1と同じキャリアテープ用台紙を得た。実施例1記載のトップカバーテープ(ベースフィルムがポリエステルフィルム)をヒートシール接着するために、実施例1のヒートシール接着用複合体の代わりに、ポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合重量比を固形分換算で46:54としたヒートシール接着剤を使用した。
実施例1において、紙厚を0.37mm、坪量を310g/m2とした以外は、実施例1と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
実施例1において、紙厚を0.71mm、坪量を610g/m2とした以外は、実施例1と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
実施例1において使用する表面サイズ処理剤をポリオレフィン系樹脂エマルジョン(住友精化社製:商品名 ザイクセンL)とし、厚さ52μmのトップカバーテープ(ベースフィルムがポリエステルフィルム)を台紙に接着するヒートシール接着媒体として、27μmのポリエチレンフィルムを使用した以外は、実施例1と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
実施例5と同様にして、実施例5と同じキャリアテープ用台紙を得た。実施例5記載のトップカバーテープ(ベースフィルムがポリエステルフィルム)をヒートシール接着するために、実施例5のヒートシール接着用フィルムの代わりに、ポリエチレン系ヒートシール接着剤を使用した。
実施例1の紙力増強剤をポリアクリルアミドを対パルプ1%とし、内添サイズ剤をスチレン・アクリル系樹脂と中性ロジンを対パルプ各0.15%とした以外は実施例1と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
サイズプレスにおいて水塗布を行った以外は、実施例1と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてポリエステル系接着剤を使用した以外は、実施例2と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてスチレンブタジエン系接着剤を使用した以外は、実施例2と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合重量比を固形分換算で98:2とした接着剤を使用した以外は、実施例2と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合重量比を固形分換算で、2:98とした接着剤を使用した以外は、実施例2と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
紙質試験は得られたキャリアテープ用台紙を23℃、50%相対湿度で調湿後、JIS P 8111に準じ 規格及び以下の方法に準拠して測定した。
春日電気株式会社製デジタル低電位測定器KSD−0202(静電電位測定器)にて、試験片の剥離点までのセンサーの距離を6mmとし、300mm/分の速度、170°の移動角度で測定した。
試験片を23℃±1℃、50%±2%の相対湿度に調湿する。
測定室の条件:恒温恒湿(23℃±1℃、50%±2%の相対湿度)
剥離帯電圧(V)の計算:読み取り目盛×10
トップカバーテープの接着性及び剥離性:
目視で行い、判定した。
○:良好(実装率≧99.95%)、△:やや不良(99.90%≦
実装率<99.95%)、×:不良(実装率<99.90%)。
Claims (6)
- 木材パルプを主体とした坪量200〜1100g/m2の多層抄き板紙を台紙とするチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙において、板紙の少なくともトップカバーテープ側にサイズ剤が適用されており、そのサイズ剤、とトップカバーテープに塗布または積層されるヒートシール接着媒体とが、トップカバーテープを該接着媒体と台紙との間で剥離する際の剥離帯電圧が静電電位測定器により23℃±1℃、50%±2%の相対湿度、試験片の剥離点までのセンサーの距離6mmの条件のもとで剥離速度300mm/分において+100Vから−100Vの範囲内となるように、帯電列に関して互いに近くにあることを特徴とする、チップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
- サイズ剤が酸化澱粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱粉、酵素変性澱粉、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロースであり、そしてヒートシール接着媒体がポリオレフィンフィルムまたは塗膜、ポリオレフィンフィルムとエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムとの積層フィルム、ポリオレフィンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物よりなる塗膜またはそれぞれのポリマーの積層、エチレン酢酸ビニル共重合体の塗膜またはフィルムであり、選ばれるサイズ剤と選ばれる接着媒体とが、剥離帯電圧が+100Vから−100Vの範囲内となる組合せであることを特徴とする、請求項1に記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
- ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物よりなるヒートシール接着剤またはポリエチレン媒体とエチレン酢酸ビニル共重合との積層体よりなることを特徴とする、請求項1または2に記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
- ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との混合物であり、その混合重量比が固形分換算で、95:5〜5:95の範囲としたことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つに記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
- ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との2〜90μmの厚みの積層体である、請求項1〜4のいずれか一つに記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
- トップカバーテープ用のベースフィルムとしてはポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、アセテートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレン共重合フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、セロファンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルムの単体または複合体を用いたことを特徴とする、請求項1〜5に記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
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