JP3383935B2 - 電子デバイス用キャリアテープ紙 - Google Patents
電子デバイス用キャリアテープ紙Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器のプリント
回路板に取付けるチップ状電子部品のキャリア用として
使用するチップ型電子部品収納台紙すなわち電子デバイ
ス用キャリアテープ紙に関する。 【０００２】 【従来の技術】各種の電子機器の自動生産化を図るため
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになってきた。このチップ状電子部品の回路
基板に対する自動装着の工程での電子部品の取り扱いを
容易に行い得るように、個々のチップ状電子部品をテー
プ状の搬送体で包装したテーピング包装体が利用されて
いる。このテーピング包装体の形態で順次送り出されて
くるチップ状電子部品を、自動的に所定の回路基板に装
着させる自動装着が行われている。 【０００３】上記のように、チップ状電子部品のキャリ
アテープには、プラスチック製のものと紙製のものとが
あるが、製造コスト、テープの重量による取り扱い容易
性、使用後の廃棄処理容易性、及び帯電防止性等の点に
おいて、紙製のキャリアテープの方が優れている。 【０００４】紙製のキャリアテープは、以下のように加
工処理を受け、キャリアとしての役割を持つ。スリッタ
ーにて原紙を幅８ｍｍにスリット(裁断)してテープを作
る。チップ状電子部品収納用の角穴（キャビティー）、
及びキャリアテープの充 填機内送り用の丸穴をテープ
に開ける。これらの作業をパンチングと呼ぶ。テープの
裏面（ボトム側）にカバーテープを接着する。前記角穴
（キャビティー）にチップ状電子部品を収納する。テー
プの表面（トップ側）にカバーテープを接着する。カセ
ットリールに巻き付けて出荷する。ユーザーにてトップ
側カバーテープを剥がし、チップ状電子部品を取り出
す。 【０００５】また紙製のキャリアテープは、テープ状の
原紙にチップ状電子部品収納用の角穴（キャビティー）
を形成し、角穴にチップ状電子部品を装填させるもので
あり、原紙の厚さ以上の嵩高の電子部品を装填すること
はできない。 【０００６】紙製のキャリアテープに求められる品質と
しては、以下のような特性があげられる。チップ状電子
部品の包装用途に用いられる為、角穴に装填したチップ
状電 子部品に静電気トラブル、金属腐食等の悪影響を
及ぼさないこと。カバーテープが良好に接着されたり、
剥がれたりするように紙の表面に平 滑性があること。
高速の自動機械で曲げ、しごきなどの力を受けても層間
剥離、折れじわをおこさないこと。紙テープでは打ち抜
き加工の時に、穴内部に繊維のケバが残ると、部品が角
穴内に納まらないというトラブルが起こることもあるの
でパンチング適性を有すること。紙に対する各種処理に
耐え得る強度を有すること。チップ状電子部品の自動装
着工程で送りのピッチがずれると、マシントラブルを起
こすことなどから原材料の寸法安定性に優れているこ
と。 【０００７】上記、特性に対して特開平１０−５９４７
１号公報には剥離しない多層板紙について、特開平３−
２４９３００公報には高速の自動機械で曲げ、しごきな
どの力を受けても層間剥離、折れじわをおこさない板紙
ついて、特開平８−２６３３５公報には十分な厚さを有
し、しかも効率良く生産することのできる原紙に関する
技術がそれぞれ記載されている。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題はキャリ
アテープ紙に導電性を付与することにより、キャリアテ
ープに装填したチップ状電子部品に対する静電気障害の
発生を防止し、キャリアテープに求められている上記特
性を備えたチップ状電子部品のキャリアテープ紙を提供
することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記課題は以下の本発明
によって達成される。すなわち本発明は、木材パルプを
主体とした、米坪２００〜１１００g／m２の多層抄き原
紙の全層に導電性物質を内添するか、または原紙の中層
に導電性物質を内添し、表面サイズ剤中の帯電防止剤の
主成分としてエチレンアクリル酸共重合物ナトリウム
塩、無機塩としてリチウム化合物、ナトリウム化合物、
ソーダ灰、亜硫酸ソーダ、ヘフタン酸塩、２エチルヘキ
シル酸を原紙両面に施し、２０℃、４０％ＲＨでの環境
条件下での紙の表面電気抵抗値及び体積電気抵抗値が１
×１０９Ω以下である電子デバイス用キャリアテープ紙
である。導電性物質としてカーボンブラック、金属粉、
導電性繊維を使用した電子デバイス用キャリアテープ紙
である。導電性物質として繊維長２〜１０ｍｍのカーボ
ン繊維を対パルプ１〜１０重量％内添した電子デバイス
用キャリアテープ紙である。導電性物質としてカーボン
ブラックを対パルプ２〜５重量％内添した電子デバイス
用キャリアテープ紙である。表面サイズ剤として酸化澱
粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱
粉、酵素変性澱粉、ポリビニルアルコール、ポリアクリ
ルアマイドを使用した電子デバイス用キャリアテープ紙
である。表面サイズ剤中に帯電防止剤を含有せしめた電
子デバイス用キャリアテープ紙である。表面サイズ剤中
の帯電防止剤の主成分としてエチレンアクリル酸共重合
物ナトリウム塩、無機塩としてリチウム化合物、ナトリ
ウム化合物、ソーダ灰、亜硫酸ソーダ、ヘフタン酸塩、
２エチルヘキシル酸を使用した電子デバイス用キャリア
テープ紙である。多層抄き原紙の表層に使用する晒クラ
フトパルプは針葉樹晒クラフトパルプと広葉樹晒クラフ
トパルプの配合割合が９：１〜１：９である電子デバイ
ス用キャリアテープ紙である。 【００１０】本発明のキャリアテープ用原紙を製造する
ための使用材料及び製造条件について説明する。本発明
に用いられるパルプとしては通常用いられるパルプが各
層に使用されるが本発明においては、フィルム状のカバ
ーテープをシールした後に、カバーテープを剥して使用
するため、表層の強度が必要でＢＫＰ（晒クラフトパル
プ）を使用する。特に紙の剛度とのバランスを考慮する
とＮＢＫＰ（針葉樹晒クラフトパルフ）とＬＢＫＰ（広
葉樹晒クラフトパルフ）の使用割合を９：１〜１：９の
割合で配合することが好ましい。 【００１１】パルプの叩解度はカナダ標準濾水度（ＣＳ
Ｆ）で２５０〜５５０ｍｌの範囲が適している。本発明
に用いられる原紙の全層または中層に用いられる導電性
物質としてカーボンブラック、Ａｇ、Ｎｉ等の金属粉、
導電性繊維（カーボン繊維、鋼、ステンレス鋼、アルミ
ニウム等の金属繊維）などが挙げられるがこれらに限定
されるものではない。 【００１２】これらの導電性物質を原紙に配合した場合
の導電機構は、原紙中で導電性物質相互が接触し、連鎖
構造を形成し、導電路を形成することが必要である。こ
の点でカーボンブラックは、少量添加では安定した連鎖
構造を形成し難いので、２〜５重量％の多量配合が必要
であり、その結果として粉の脱落等の問題が発生し易
い。また天然カーボンは硫黄分が多くチップ状電子部品
に対する腐食性の問題から好ましくなく、硫黄分の少な
い合成カーボンが実用上好ましい。 【００１３】カーボン繊維は高価ではあるが、少量添加
で導電性付与に効果がある。導電性への付与は、繊維相
互の接触確率、カーボン繊維の繊維長、本数などに支配
されるから、その最適配合量は単なる重量％では限定で
きず、繊維は長い程、径は細いほど効果的である。 【００１４】本発明においては繊維長２〜１０ｍｍ、繊
維径７〜２０μｍのカーボン繊維を叩解処理せずにミキ
シングにて水中分散し、叩解処理したパルプ原料と混合
する。この際、カーボン繊維を対パルプ１〜１０重量％
内添することにより目標レベルの２０℃、４０％ＲＨで
の環境条件下での表面電気抵抗値及び体積電気抵抗値が
１×１０９Ω以下であることを可能にした。カーボン繊
維添加率が、１重量％以下では目標とする表面電気抵抗
及び体積電気抵抗値が得られず、１０重量％以上では製
造コストが高くなるので好ましくない。 【００１５】各層には層間強度と折れ防止のため、澱
粉、変性澱粉、ポリアクリルアミドなどの紙力増強剤を
内添することが必要である。しかし多量に用いると剛度
を上げ過ぎて層間強度が強いにもかかわらず、高速の自
動機械で曲げ、しごきなどの力を受けて層間剥離、折れ
じわを起こし易くなる。このため紙力増強剤の添加率は
薬品の種類により異なるがパルプに対して固形分で１〜
１０％の添加が好ましい。 【００１６】本発明の原紙は乾燥工程の中間に設置され
るサイズプレス装置で澱粉を主体とする表面サイズ処理
を行う。通常の２ロールのサイズプレスの他、ゲートロ
ールサイズプレスやメタリングサイズプレスも使用でき
る。サイズプレスで紙に付与される澱粉は、本発明では
繊維の縦横方向の良好なネットワーク構造を補強して、
剛度や耐折強度を維持するのに重要な意味を持つ。 【００１７】表面サイズ処理用の澱粉としては、酸化澱
粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱
粉、酵素変性澱粉などが使用される。なお、ポリビニル
アルコール、カルボキシメチルセルロース、メチルセル
ロース、その他樹脂ポリマーなどを表面サイズ剤を加え
ても良い。この澱粉などをサイズプレスで両面に０．５
〜４ｇ／ｍ２、好ましくは１〜３ｇ／ｍ２の範囲で塗布
する。なお、表面サイズ処理用の澱粉量は全表面サイズ
剤量の５〜１００重量％の範囲である。 【００１８】本発明のキャリアテープ用原紙は、装填し
たチップ状電子部品に対する静電気障害の発生を防止す
るため、２０℃、４０％ＲＨでの環境条件下での表面電
気抵抗及び体積電気抵抗値が１×１０９Ω以下であるこ
とが必要である。この表面及び体積電気抵抗値の調整の
ため、サイズプレス工程において必要に応じて澱粉など
に加えてリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグ
ネシウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の塩、
または複塩。ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の
有機酸塩。分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸
基等を有する高分子アニオン基、またはアミノ基、第４
級アンモニウム基、メチルピリジン基等の塩基を有する
高分子カチオン基を有する高分子電解質などの帯電防止
剤を添加する。但しチップ状電子部品に対する腐食性の
問題から塩素と硫黄分のない帯電防止剤が好ましい。 【００１９】表面サイズ処理用の帯電防止剤添加量は全
表面サイズ剤量の１〜１００重量％の範囲である。本発
明の多層抄き原紙抄造は、円網多筒式抄紙機で３層から
５層抄き合わせで行われるが、特にこの方式に限定され
るものではない。原紙物性として米坪は、２００〜１１
００ｇ／ｍ２の範囲が適している。紙厚は０．２〜１．
３ｍｍ、原紙表面強度は８Ａ以上、層間剥離強度は２５
ｋｇ／inch２、表面平滑度は３秒／１０ｃｃ以上の適切
な範囲にする必要がある。 【００２０】以上、本発明のキャリアテープ用原紙の提
供により、チップ状電子部品に対する静電気トラブルが
なく、カバーテープに対する接着性、剥離性が良好であ
り、原紙の寸法安定性、層間強度、剛性が実用レベル範
囲にあるチップ型電子部品収納台紙（キャリアテープ
紙）が実用化できることになった。 【００２１】 【発明の実施の形態】以下、本発明のチップ状電子部品
のキャリアテープ紙の具体的構成を、実施例に基づいて
説明する。本発明はこれら実施例によって制限を受ける
ものではない。なお特に断らない限り実施例中の配合
％、添加％及び重量は固形分換算での重量％を示す。ま
た全ての実施例及び比較例について抄造した紙はＪＩＳ
−Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、紙質試験を行
った。更に実際にスリッターでの８ｍｍスリットとパン
チング処理、カバーテープの装着を行い、パンチング処
理後に剥離発生の有無とトップカバーテープの接着性を
確認した。 【００２２】実施例１ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） １．０％ 中層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） １．０％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） １．０％ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液を２〜３ｇ／ｍ
２（固形分）になるように添布し、坪量 ６００ｇ／ｍ
２の５層原紙を抄紙し、本発明のキャリアテープ用原紙
を得た。 【００２３】実施例２ 実施例１において、表層、中層、裏層のカーボン繊維
（対パルプ）を２％とした以外は、実施例１と同様にし
て本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２４】実施例３ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ 中層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） ３．０％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液にリチウム系導電剤
を対液２０％添加し、２〜３ｇ／ｍ２（固形分）になる
ように塗布し、坪量６００ｇ／ｍ２の５層原紙を抄紙
し、本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２５】実施例４ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ 中層 ＮＢＫＰ ５０％ ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液を２〜３ｇ／ｍ
２（固形分）になるように塗布し、坪量６００ｇ／ｍ２
の５層原紙を抄紙し、本発明のキャリアテープ用原紙を
得た。 【００２６】実施例５ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ 中層 ＮＢＫＰ ５０％ ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液にリチウム系導電剤
を対液２０％添加し、２〜３ｇ／ｍ２（固形分）になる
ように塗布し、坪量６００ｇ／ｍ２の５層原紙を抄紙
し、本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２７】比較例１ 実施例１において、表層、中層、裏層のカーボン繊維
（対パルプ）を０．６％とした以外は、実施例１と同様
にして本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２８】比較例２ 実施例１において、表層、中層、裏層のカーボン繊維
（対パルプ）を０．２％とした以外は、実施例１と同様
にして本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２９】比較例３ 実施例３において、中層のカーボン繊維（対パルプ）を
０％とした以外は、実施例３と同様にして本発明のキャ
リアテープ用原紙を得た。 【００３０】比較例４ 実施例３において、サイズプレスにおいて濃度５％の澱
粉水溶液にリチウム 系導電剤を０％とした以外は、実
施例３と同様にして本発明のキャリアテー プ用原紙を
得た。 【００３１】比較例５ 実施例４において、表層、中層、裏層のカーボンブラッ
ク（対パルプ）を１％とした以外は、実施例４と同様に
して本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００３２】比較例６ 実施例５において、サイズプレスにおいて濃度５％の澱
粉水溶液にリチウム 系導電剤を０％とした以外は、実
施例５と同様にして本発明のキャリアテー プ用原紙を
得た。 【００３３】 【表１】【００３４】 【発明の効果】本発明に係る電子デバイス用キャリアテ
ープ紙は、(１)導電性物質を原紙に内添または表面に塗
工することにより、テープ紙の穴に装填したチップ状電
子部品は静電気トラブルを起こさない。(２)原紙の表面
強度があるので、カバーテープが良好に接着されたり、
剥がれる。(３)原紙の層間剥離強度が強く、高速の自動
機械で曲げ、しごきなどの力を受けても層間剥離、折れ
じわをおこさない。(４)パンチング適性がある。(５)寸
法安定性に優れていることなどの優れた効果を奏する。
また、本発明は、多層抄き原紙の表層に使用する晒クラ
フトパルプは針葉樹晒クラフトパルプと広葉樹晒クラフ
トパルプの配合割合が９：１〜１：９であることから、
フィルム状のカバーテープをシールした後に、カバーテ
ープを剥して使用するときの、表層の強度が得られ、紙
の剛度とのバランスも図られている。
回路板に取付けるチップ状電子部品のキャリア用として
使用するチップ型電子部品収納台紙すなわち電子デバイ
ス用キャリアテープ紙に関する。 【０００２】 【従来の技術】各種の電子機器の自動生産化を図るため
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになってきた。このチップ状電子部品の回路
基板に対する自動装着の工程での電子部品の取り扱いを
容易に行い得るように、個々のチップ状電子部品をテー
プ状の搬送体で包装したテーピング包装体が利用されて
いる。このテーピング包装体の形態で順次送り出されて
くるチップ状電子部品を、自動的に所定の回路基板に装
着させる自動装着が行われている。 【０００３】上記のように、チップ状電子部品のキャリ
アテープには、プラスチック製のものと紙製のものとが
あるが、製造コスト、テープの重量による取り扱い容易
性、使用後の廃棄処理容易性、及び帯電防止性等の点に
おいて、紙製のキャリアテープの方が優れている。 【０００４】紙製のキャリアテープは、以下のように加
工処理を受け、キャリアとしての役割を持つ。スリッタ
ーにて原紙を幅８ｍｍにスリット(裁断)してテープを作
る。チップ状電子部品収納用の角穴（キャビティー）、
及びキャリアテープの充 填機内送り用の丸穴をテープ
に開ける。これらの作業をパンチングと呼ぶ。テープの
裏面（ボトム側）にカバーテープを接着する。前記角穴
（キャビティー）にチップ状電子部品を収納する。テー
プの表面（トップ側）にカバーテープを接着する。カセ
ットリールに巻き付けて出荷する。ユーザーにてトップ
側カバーテープを剥がし、チップ状電子部品を取り出
す。 【０００５】また紙製のキャリアテープは、テープ状の
原紙にチップ状電子部品収納用の角穴（キャビティー）
を形成し、角穴にチップ状電子部品を装填させるもので
あり、原紙の厚さ以上の嵩高の電子部品を装填すること
はできない。 【０００６】紙製のキャリアテープに求められる品質と
しては、以下のような特性があげられる。チップ状電子
部品の包装用途に用いられる為、角穴に装填したチップ
状電 子部品に静電気トラブル、金属腐食等の悪影響を
及ぼさないこと。カバーテープが良好に接着されたり、
剥がれたりするように紙の表面に平 滑性があること。
高速の自動機械で曲げ、しごきなどの力を受けても層間
剥離、折れじわをおこさないこと。紙テープでは打ち抜
き加工の時に、穴内部に繊維のケバが残ると、部品が角
穴内に納まらないというトラブルが起こることもあるの
でパンチング適性を有すること。紙に対する各種処理に
耐え得る強度を有すること。チップ状電子部品の自動装
着工程で送りのピッチがずれると、マシントラブルを起
こすことなどから原材料の寸法安定性に優れているこ
と。 【０００７】上記、特性に対して特開平１０−５９４７
１号公報には剥離しない多層板紙について、特開平３−
２４９３００公報には高速の自動機械で曲げ、しごきな
どの力を受けても層間剥離、折れじわをおこさない板紙
ついて、特開平８−２６３３５公報には十分な厚さを有
し、しかも効率良く生産することのできる原紙に関する
技術がそれぞれ記載されている。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題はキャリ
アテープ紙に導電性を付与することにより、キャリアテ
ープに装填したチップ状電子部品に対する静電気障害の
発生を防止し、キャリアテープに求められている上記特
性を備えたチップ状電子部品のキャリアテープ紙を提供
することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記課題は以下の本発明
によって達成される。すなわち本発明は、木材パルプを
主体とした、米坪２００〜１１００g／m２の多層抄き原
紙の全層に導電性物質を内添するか、または原紙の中層
に導電性物質を内添し、表面サイズ剤中の帯電防止剤の
主成分としてエチレンアクリル酸共重合物ナトリウム
塩、無機塩としてリチウム化合物、ナトリウム化合物、
ソーダ灰、亜硫酸ソーダ、ヘフタン酸塩、２エチルヘキ
シル酸を原紙両面に施し、２０℃、４０％ＲＨでの環境
条件下での紙の表面電気抵抗値及び体積電気抵抗値が１
×１０９Ω以下である電子デバイス用キャリアテープ紙
である。導電性物質としてカーボンブラック、金属粉、
導電性繊維を使用した電子デバイス用キャリアテープ紙
である。導電性物質として繊維長２〜１０ｍｍのカーボ
ン繊維を対パルプ１〜１０重量％内添した電子デバイス
用キャリアテープ紙である。導電性物質としてカーボン
ブラックを対パルプ２〜５重量％内添した電子デバイス
用キャリアテープ紙である。表面サイズ剤として酸化澱
粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱
粉、酵素変性澱粉、ポリビニルアルコール、ポリアクリ
ルアマイドを使用した電子デバイス用キャリアテープ紙
である。表面サイズ剤中に帯電防止剤を含有せしめた電
子デバイス用キャリアテープ紙である。表面サイズ剤中
の帯電防止剤の主成分としてエチレンアクリル酸共重合
物ナトリウム塩、無機塩としてリチウム化合物、ナトリ
ウム化合物、ソーダ灰、亜硫酸ソーダ、ヘフタン酸塩、
２エチルヘキシル酸を使用した電子デバイス用キャリア
テープ紙である。多層抄き原紙の表層に使用する晒クラ
フトパルプは針葉樹晒クラフトパルプと広葉樹晒クラフ
トパルプの配合割合が９：１〜１：９である電子デバイ
ス用キャリアテープ紙である。 【００１０】本発明のキャリアテープ用原紙を製造する
ための使用材料及び製造条件について説明する。本発明
に用いられるパルプとしては通常用いられるパルプが各
層に使用されるが本発明においては、フィルム状のカバ
ーテープをシールした後に、カバーテープを剥して使用
するため、表層の強度が必要でＢＫＰ（晒クラフトパル
プ）を使用する。特に紙の剛度とのバランスを考慮する
とＮＢＫＰ（針葉樹晒クラフトパルフ）とＬＢＫＰ（広
葉樹晒クラフトパルフ）の使用割合を９：１〜１：９の
割合で配合することが好ましい。 【００１１】パルプの叩解度はカナダ標準濾水度（ＣＳ
Ｆ）で２５０〜５５０ｍｌの範囲が適している。本発明
に用いられる原紙の全層または中層に用いられる導電性
物質としてカーボンブラック、Ａｇ、Ｎｉ等の金属粉、
導電性繊維（カーボン繊維、鋼、ステンレス鋼、アルミ
ニウム等の金属繊維）などが挙げられるがこれらに限定
されるものではない。 【００１２】これらの導電性物質を原紙に配合した場合
の導電機構は、原紙中で導電性物質相互が接触し、連鎖
構造を形成し、導電路を形成することが必要である。こ
の点でカーボンブラックは、少量添加では安定した連鎖
構造を形成し難いので、２〜５重量％の多量配合が必要
であり、その結果として粉の脱落等の問題が発生し易
い。また天然カーボンは硫黄分が多くチップ状電子部品
に対する腐食性の問題から好ましくなく、硫黄分の少な
い合成カーボンが実用上好ましい。 【００１３】カーボン繊維は高価ではあるが、少量添加
で導電性付与に効果がある。導電性への付与は、繊維相
互の接触確率、カーボン繊維の繊維長、本数などに支配
されるから、その最適配合量は単なる重量％では限定で
きず、繊維は長い程、径は細いほど効果的である。 【００１４】本発明においては繊維長２〜１０ｍｍ、繊
維径７〜２０μｍのカーボン繊維を叩解処理せずにミキ
シングにて水中分散し、叩解処理したパルプ原料と混合
する。この際、カーボン繊維を対パルプ１〜１０重量％
内添することにより目標レベルの２０℃、４０％ＲＨで
の環境条件下での表面電気抵抗値及び体積電気抵抗値が
１×１０９Ω以下であることを可能にした。カーボン繊
維添加率が、１重量％以下では目標とする表面電気抵抗
及び体積電気抵抗値が得られず、１０重量％以上では製
造コストが高くなるので好ましくない。 【００１５】各層には層間強度と折れ防止のため、澱
粉、変性澱粉、ポリアクリルアミドなどの紙力増強剤を
内添することが必要である。しかし多量に用いると剛度
を上げ過ぎて層間強度が強いにもかかわらず、高速の自
動機械で曲げ、しごきなどの力を受けて層間剥離、折れ
じわを起こし易くなる。このため紙力増強剤の添加率は
薬品の種類により異なるがパルプに対して固形分で１〜
１０％の添加が好ましい。 【００１６】本発明の原紙は乾燥工程の中間に設置され
るサイズプレス装置で澱粉を主体とする表面サイズ処理
を行う。通常の２ロールのサイズプレスの他、ゲートロ
ールサイズプレスやメタリングサイズプレスも使用でき
る。サイズプレスで紙に付与される澱粉は、本発明では
繊維の縦横方向の良好なネットワーク構造を補強して、
剛度や耐折強度を維持するのに重要な意味を持つ。 【００１７】表面サイズ処理用の澱粉としては、酸化澱
粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱
粉、酵素変性澱粉などが使用される。なお、ポリビニル
アルコール、カルボキシメチルセルロース、メチルセル
ロース、その他樹脂ポリマーなどを表面サイズ剤を加え
ても良い。この澱粉などをサイズプレスで両面に０．５
〜４ｇ／ｍ２、好ましくは１〜３ｇ／ｍ２の範囲で塗布
する。なお、表面サイズ処理用の澱粉量は全表面サイズ
剤量の５〜１００重量％の範囲である。 【００１８】本発明のキャリアテープ用原紙は、装填し
たチップ状電子部品に対する静電気障害の発生を防止す
るため、２０℃、４０％ＲＨでの環境条件下での表面電
気抵抗及び体積電気抵抗値が１×１０９Ω以下であるこ
とが必要である。この表面及び体積電気抵抗値の調整の
ため、サイズプレス工程において必要に応じて澱粉など
に加えてリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグ
ネシウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の塩、
または複塩。ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の
有機酸塩。分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸
基等を有する高分子アニオン基、またはアミノ基、第４
級アンモニウム基、メチルピリジン基等の塩基を有する
高分子カチオン基を有する高分子電解質などの帯電防止
剤を添加する。但しチップ状電子部品に対する腐食性の
問題から塩素と硫黄分のない帯電防止剤が好ましい。 【００１９】表面サイズ処理用の帯電防止剤添加量は全
表面サイズ剤量の１〜１００重量％の範囲である。本発
明の多層抄き原紙抄造は、円網多筒式抄紙機で３層から
５層抄き合わせで行われるが、特にこの方式に限定され
るものではない。原紙物性として米坪は、２００〜１１
００ｇ／ｍ２の範囲が適している。紙厚は０．２〜１．
３ｍｍ、原紙表面強度は８Ａ以上、層間剥離強度は２５
ｋｇ／inch２、表面平滑度は３秒／１０ｃｃ以上の適切
な範囲にする必要がある。 【００２０】以上、本発明のキャリアテープ用原紙の提
供により、チップ状電子部品に対する静電気トラブルが
なく、カバーテープに対する接着性、剥離性が良好であ
り、原紙の寸法安定性、層間強度、剛性が実用レベル範
囲にあるチップ型電子部品収納台紙（キャリアテープ
紙）が実用化できることになった。 【００２１】 【発明の実施の形態】以下、本発明のチップ状電子部品
のキャリアテープ紙の具体的構成を、実施例に基づいて
説明する。本発明はこれら実施例によって制限を受ける
ものではない。なお特に断らない限り実施例中の配合
％、添加％及び重量は固形分換算での重量％を示す。ま
た全ての実施例及び比較例について抄造した紙はＪＩＳ
−Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、紙質試験を行
った。更に実際にスリッターでの８ｍｍスリットとパン
チング処理、カバーテープの装着を行い、パンチング処
理後に剥離発生の有無とトップカバーテープの接着性を
確認した。 【００２２】実施例１ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） １．０％ 中層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） １．０％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） １．０％ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液を２〜３ｇ／ｍ
２（固形分）になるように添布し、坪量 ６００ｇ／ｍ
２の５層原紙を抄紙し、本発明のキャリアテープ用原紙
を得た。 【００２３】実施例２ 実施例１において、表層、中層、裏層のカーボン繊維
（対パルプ）を２％とした以外は、実施例１と同様にし
て本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２４】実施例３ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ 中層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボン繊維（対パルプ） ３．０％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液にリチウム系導電剤
を対液２０％添加し、２〜３ｇ／ｍ２（固形分）になる
ように塗布し、坪量６００ｇ／ｍ２の５層原紙を抄紙
し、本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２５】実施例４ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ 中層 ＮＢＫＰ ５０％ ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液を２〜３ｇ／ｍ
２（固形分）になるように塗布し、坪量６００ｇ／ｍ２
の５層原紙を抄紙し、本発明のキャリアテープ用原紙を
得た。 【００２６】実施例５ 原料配合 表層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ 中層 ＮＢＫＰ ５０％ ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５０
０ｍｌ カーボンブラック （対パルプ） ４％ 裏層 ＮＢＫＰ ５０％、 ＬＢＫＰ ５０％ で叩解度５
００ｍｌ とし、紙力増強剤を対パルプ１％添加した後、サイズプ
レスにおいて濃度５％の澱粉水溶液にリチウム系導電剤
を対液２０％添加し、２〜３ｇ／ｍ２（固形分）になる
ように塗布し、坪量６００ｇ／ｍ２の５層原紙を抄紙
し、本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２７】比較例１ 実施例１において、表層、中層、裏層のカーボン繊維
（対パルプ）を０．６％とした以外は、実施例１と同様
にして本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２８】比較例２ 実施例１において、表層、中層、裏層のカーボン繊維
（対パルプ）を０．２％とした以外は、実施例１と同様
にして本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００２９】比較例３ 実施例３において、中層のカーボン繊維（対パルプ）を
０％とした以外は、実施例３と同様にして本発明のキャ
リアテープ用原紙を得た。 【００３０】比較例４ 実施例３において、サイズプレスにおいて濃度５％の澱
粉水溶液にリチウム 系導電剤を０％とした以外は、実
施例３と同様にして本発明のキャリアテー プ用原紙を
得た。 【００３１】比較例５ 実施例４において、表層、中層、裏層のカーボンブラッ
ク（対パルプ）を１％とした以外は、実施例４と同様に
して本発明のキャリアテープ用原紙を得た。 【００３２】比較例６ 実施例５において、サイズプレスにおいて濃度５％の澱
粉水溶液にリチウム 系導電剤を０％とした以外は、実
施例５と同様にして本発明のキャリアテー プ用原紙を
得た。 【００３３】 【表１】【００３４】 【発明の効果】本発明に係る電子デバイス用キャリアテ
ープ紙は、(１)導電性物質を原紙に内添または表面に塗
工することにより、テープ紙の穴に装填したチップ状電
子部品は静電気トラブルを起こさない。(２)原紙の表面
強度があるので、カバーテープが良好に接着されたり、
剥がれる。(３)原紙の層間剥離強度が強く、高速の自動
機械で曲げ、しごきなどの力を受けても層間剥離、折れ
じわをおこさない。(４)パンチング適性がある。(５)寸
法安定性に優れていることなどの優れた効果を奏する。
また、本発明は、多層抄き原紙の表層に使用する晒クラ
フトパルプは針葉樹晒クラフトパルプと広葉樹晒クラフ
トパルプの配合割合が９：１〜１：９であることから、
フィルム状のカバーテープをシールした後に、カバーテ
ープを剥して使用するときの、表層の強度が得られ、紙
の剛度とのバランスも図られている。
フロントページの続き
(72)発明者 山崎 孝義
新潟県長岡市西蔵王３−５−１北越製紙
株式会社研究所内
(56)参考文献 特開 平９−188385（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−249300（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−59471（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−71036（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−282711（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−84665（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−11932（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−142569（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−231896（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−925（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−70978（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−29692（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−86993（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−165746（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−278259（ＪＰ，Ａ)
国際公開97／25848（ＷＯ，Ａ１)
国際公開98／11768（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65B 15/04
D21H 11/00 - 27/42
B65D 73/02
B65D 85/86
ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 木材パルプを主体とした、米坪２００〜
１１００g／m２の多層抄き原紙の全層に導電性物質を内
添するか、または原紙の中層に導電性物質を内添し、表
面サイズ剤中の帯電防止剤の主成分としてエチレンアク
リル酸共重合物ナトリウム塩、無機塩としてリチウム化
合物、ナトリウム化合物、ソーダ灰、亜硫酸ソーダ、ヘ
フタン酸塩、２エチルヘキシル酸を原紙両面に施し、２
０℃、４０％ＲＨでの環境条件下での紙の表面電気抵抗
値及び体積電気抵抗値が１×１０９Ω以下であることを
特徴とする電子デバイス用キャリアテープ紙。
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