JP2002053195A

JP2002053195A - チップ状電子部品用キャリアテープ紙

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Publication number: JP2002053195A
Application number: JP2001117771A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Ishikawa; 利幸石川; Masao Kimura; 正夫木村; Yoshihiro Saito; 芳廣斎藤
Original assignee: Hokuetsu Paper Mills Ltd
Current assignee: Hokuetsu Paper Mills Ltd
Priority date: 2001-04-17
Filing date: 2001-04-17
Publication date: 2002-02-19
Anticipated expiration: 2021-04-17
Also published as: JP3289245B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明の目的は、原料パルプ種類及び多
層抄板紙の密度規定することにより、部品収納用の凹部
を形成する際に、加工方法によらず、容易に凹部内壁の
毛羽を極めて少なくすることが可能なチップ状電子部品
用キャリアテープ紙を提供することである。【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリ
アテープ紙は、チップ状電子部品の運搬のため、所定間
隔をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部を形成し
た、多層抄板紙からなるチップ状電子部品用キャリアテ
ープ紙において、前記多層抄板紙は、針葉樹系晒クラフ
トパルプを固形分で０〜４０質量％及び広葉樹系晒クラ
フトパルプを固形分で１００〜６０質量％の割合からな
るパルプを主とした繊維原料から形成し、かつ該多層抄
板紙は、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｃｍ^３であるこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状電子部品
用キャリアテープ紙に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子機器の自動生産化を図るため
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになっている。このチップ状電子部品の自動
装着の工程での電子部品の取り扱いを容易に行い得るよ
うに、個々のチップ状電子部品をテープ状の搬送体で包
装したテーピング包装体（キャリアテープ）が利用され
ており、テーピング包装体の形態で順次送り出されてく
るチップ状電子部品を、自動的に所定の回路基板に装着
させる自動装着が行われている。

【０００３】係るチップ状電子部品用キャリアテープに
は、プラスチック製のものと紙製のものがあるが、製造
コスト、テープの重量による取り扱い容易性、使用後の
廃棄処理容易性及び帯電防止等の点において、紙製のキ
ャリアテープ（キャリアテープ紙）の方が優れている。

【０００４】キャリアテープ紙は、以下のように加工処
理及び使用をすることで、キャリアとしての役割を持
つ。(1)スリッターにて原紙を幅８ｍｍにスリット（裁
断）してテープを作る。(2)チップ状電子部品収納用の
角穴（キャビティー）及びキャリアテープの充填機内送
り用の丸穴をテープに開ける。これらの作業をパンチン
グと呼ぶ。(3)テープの裏面（ボトム側）にカバーテー
プを接着する。(4)前記角穴（キャビティー）にチップ
状電子部品を収納する。(5)テープの表面（トップ側）
にカバーテープを接着する。(6)カセットリールに巻付
けて出荷する。(7)ユーザーにてトップ側カバーテープ
を剥がし、チップ状電子部品を取り出す。

【０００５】キャリアテープ紙によって、チップ状電子
部品の搬送及び回路基板への装着は、従来のバルク包装
（バラ詰め）あるいはマガジン詰め包装（重畳整列状）
に比べ、効率化されコストダウンされた。しかし更なる
効率化並びにコストダウンを図るべく、キャリアテープ
紙に角穴の代わりにエンボス等の型付けにより凹部を形
成せしめ、この凹部にチップ状電子部品を収納する方法
が試みられている。

【０００６】係る凹部を形成せしめる方法によれば、従
来のキャリアテープ紙における、ボトム側のカバーテー
プを接着する工程を省くことができ、一層の効率化とコ
ストダウンが可能となる。また、チップ状電子部品収納
用の角穴の穿孔による紙カスの発生がなくなり、発生す
る廃棄物の量を格段に低減せしめることができる。しか
し、従来のキャリアテープ紙にエンボス等の型付けによ
り凹部を形成せしめた場合には、該凹部の内壁に毛羽が
出やすいため、チップ状電子部品収納時に、この毛羽に
チップ状電子部品が引っ掛かり収納不良が発生し易いと
いう難点があった。また、チップ状電子部品の回路基板
への装着に際し、チップ状電子部品を取り出すときに
も、毛羽が障害となってチップ状電子部品の取り出し不
良が発生し易いという難点もある。また、係る凹部内壁
の毛羽によるチップ状電子部品の収納及び取り出し不良
等の不具合は、対象となるチップ状電子部品が小型にな
るほど発生しやすくなる。そして、係る小型のチップ状
電子部品を収納するキャリアテープ紙としては、チップ
状電子部品の収納効率等の観点から、一般に、厚さ０．
７５ｍｍ以下の薄型品が用いられる。よって、凹部内壁
の毛羽によるチップ状電子部品の収納及び取り出し不良
等の不具合は、厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリア
テープ紙において特に問題となると言える。

【０００７】従って、毛羽のない、所定間隔をおいた部
品収納用の凹部が形成されたチップ状電子部品用キャリ
アテープ紙の開発が急務となった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の課題を解決するためになされたもので、原料パルプ種
類及び多層抄板紙の密度規定することにより、部品収納
用の凹部を形成する際に、加工方法によらず、容易に凹
部内壁の毛羽を極めて少なくすることが可能なチップ状
電子部品用キャリアテープ紙を提供することである。

【０００９】本発明の第二の目的は、上記チップ状電子
部品用キャリアテープ紙を用いて、エンボス加工等によ
り部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように形
成することにより、チップ状電子部品収納時の毛羽によ
るチップ状電子部品の引っ掛かりをなくして収納不良を
防止することが可能なチップ状電子部品用キャリアテー
プ紙を提供することである。また、チップ状電子部品の
回路基板への装着に際し、チップ状電子部品を取り出す
ときにも毛羽による障害をなくして取り出し不良を防止
することが可能なチップ状電子部品用キャリアテープ紙
を提供することである。

【００１０】本発明の第三の目的は、収納及び取り出し
不良等の不具合が発生しやすい小型のチップ状電子部品
を対象とした厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリアテ
ープ紙を提供することである。

【００１１】本発明の第四の目的は、パルプ原料の叩解
の指標となるカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を規定するこ
とにより、パルプ繊維を短縮するとともに、パルプ繊維
のフィブリル化を促進し、繊維間結合力を強めて、部品
収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように凹部を形
成することが可能なキャリアテープ紙を提供することで
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係るチップ状電
子部品用キャリアテープ紙は、チップ状電子部品の運搬
のため、所定間隔をおいて、該チップ状電子部品の収納
用凹部を形成した、多層抄板紙からなるチップ状電子部
品用キャリアテープ紙において、前記多層抄板紙は、針
葉樹系晒クラフトパルプを固形分で０〜４０質量％及び
広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で１００〜６０質量
％の割合からなるパルプを主とした繊維原料から形成
し、かつ該多層抄板紙は、密度が０．９５〜１．３０ｇ
／ｃｍ^３であることを特徴とする。

【００１３】本発明に係る多層抄板紙中の針葉樹系晒ク
ラフトパルプの含有率は、固形分で０〜４０質量％、好
ましくは０〜３０質量％である。その含有率が４０質量
％を超えた場合は、エンボス等の型付けにより凹部を形
成せしめた際に、該凹部の内壁に毛羽が出やすく、チッ
プ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合を発生
しやすい。なお、針葉樹系晒クラフトパルプの含有率を
０〜３０質量％とすることで、一層凹部内壁の毛羽発生
を抑えることができる。

【００１４】本発明に係る多層抄板紙中の広葉樹系晒ク
ラフトパルプの含有率は、固形分で１００〜６０質量
％、好ましくは１００〜７０質量％である。その含有率
が６０質量％未満の場合は、エンボス等の型付けにより
凹部を形成せしめた際に、該凹部の内壁に毛羽が出やす
く、チップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具
合を発生しやすい。なお、広葉樹系晒クラフトパルプの
含有率を１００〜７０質量％とすることで、一層凹部内
壁の毛羽発生を抑えやすくなる。

【００１５】本発明に係る多層抄板紙の密度は、０．９
５〜１．３０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは１．００〜１．２
０ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．９５ｇ／ｃｍ^３未満の
場合は、エンボス等の型付けにより凹部を形成せしめた
際に、該凹部の内壁に毛羽が出やすく、チップ状電子部
品の収納及び取り出し不良等の不具合を発生しやすい。
反対に、密度が１．３０ｇ／ｃｍ^３を超えた場合は、剛
度が強くなりすぎて柔軟性が失われ、カセットリール巻
付け時等に折れじわを発生しやすくなるとともに、キャ
リアテープ紙の米坪が大きくなりすぎて、コストが上昇
する。なお、密度を１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ^３とす
ることで、一層凹部内壁の毛羽発生を抑えやすくすると
ともに、カセットリール巻付け時等における折れじわの
発生も防止しやすくなり、コストも妥当な範囲とするこ
とができる。

【００１６】本発明に係るチップ状電子部品用キャリア
テープ紙では、チップ状電子部品の前記収納用凹部は、
毛羽がほとんどない内壁に形成することが好ましい。チ
ップ状電子部品の収納用凹部について内壁に毛羽がほと
んどないように形成するためには、エンボス加工等によ
って凹部を形成することが好ましい。

【００１７】本発明に係るチップ状電子部品用キャリア
テープ紙では、前記多層抄板紙は、厚さが０．７５ｍｍ
以下であることが好ましい。

【００１８】本発明に係るチップ状電子部品用キャリア
テープ紙では、前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ
標準濾水度（ＣＳＦ）が４５０ｍｌ以下であることが好
ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明について説明する
が、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されな
い。本発明に係るキャリアテープ紙１は、例えば図１の
平面図及び図２の部分拡大断面図に示したような形態を
有する。本発明に係る多層抄板紙２を製造するには、上
記した配合によるパルプ原料を、カナダ標準濾水度（Ｃ
ＳＦ）が、好ましくは４５０ｍｌ以下、さらに好ましく
は４００ｍｌ以下、最も好ましくは３５０ｍｌ以下とな
るように、叩解し、多層円網抄紙機あるいは各種コンビ
ネーション網抄紙機等で抄造し、適宜、オンカレンダー
もしくはオフカレンダー処理すればよい。パルプ原料を
上述のように叩解することで、パルプ繊維の短縮化を図
るとともに、パルプ繊維のフィブリル化を促進し、繊維
間結合力を強めて、部品５収納用の凹部３の内壁６に毛
羽がほとんどないように凹部３を形成することが可能と
なる。

【００２０】充分な層間強度の確保と折れじわの発生防
止のため、澱粉、変性澱粉、ポリアクリルアミド等の紙
力増強剤を内添するのが望ましい。しかし、多量に用い
すぎると剛度が強くなりすぎて、充分な層間強度を有し
ているにもかかわらず、カセットリール巻付け時等に曲
げ、しごき等の力を受けて、層間剥離や折れじわを発生
しやすくなる。このため、紙力増強剤の添加量は、その
種類により異なるが、パルプに対して固形分で１〜１０
質量％程度が好ましい。

【００２１】また、ドライパートの中間に設置されるサ
イズプレス装置で澱粉を主体とする表面サイズ処理を行
なうのが好ましい。通常の２ロールサイズプレスの他、
ゲートロールサイズプレスやメタリングサイズプレスも
使用できるが、表面強度、紙層強度向上効果とカバーテ
ープの接着性の観点からは２ロールサイズプレスの使用
が好ましい。

【００２２】表面サイズ処理用の澱粉としては、酸化澱
粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱粉、酵素変性澱粉な
どが使用できる。その他の薬品としてポリビニルアルコ
ール、ポリアクリルアマイド、樹脂ポリマーなどを添加
しても良い。サイズプレスでの塗布量は両面で乾燥固形
分質量０．５〜４ｇ／ｍ^２、好ましくは１〜３ｇ／ｍ ^２
の範囲である。

【００２３】本発明に係る多層抄板紙の厚さは特に限定
されるものではないが、近年、チップ状電子部品が一段
と小型化される傾向にあり、係る小型のチップ状電子部
品を効率良く収納するには、多層抄板紙の厚さを０．７
５ｍｍ以下とするのが好ましく、０．６０ｍｍ以下とす
ればさらに好ましい。キャリアテープ紙の表層はテープ
と接着されるため、表面強度と適度な平滑性が必要であ
る。表面強度はｗａｘ強度（TAPPI T459）として２A以
上、平滑性はベック平滑度で５秒以上が好ましい。

【００２４】次に、本発明に係る多層抄板紙に、所定間
隔をおいて、部品収納用の凹部を形成せしめる方法につ
いて説明する。本発明に係る多層抄板紙に、所定間隔を
おいて、部品収納用の凹部を形成せしめるには、エンボ
ス加工法等によればよい。エンボス等による型付けの方
法としては、エンボスロール機、油圧式プレス機、レシ
プロ型押しプレス機など通常使用される形式の型付け方
法を適用できる。また、本発明に係る多層抄板紙に、所
定間隔をおいて、部品収納用の凹部を形成せしめるに
は、ハーフカットとそれに続くプレス加工によってもよ
い。すなわち、凹部の形状をした金型の外周先端につい
た刃によって、凹部の深さに相当する深さまで多層抄板
紙に切込みを入れ、これと同時あるいは引続きプレスに
よって凹部を形成せしめる。

【００２５】

【実施例】次に、本発明を以下の実施例に基づいてさら
に具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定し
て解釈されない。

【００２６】全ての例について、抄造した多層抄板紙は
ＪＩＳＰ−８１１１に準じて前処理した後、紙質試験
を行なった。各試験は次の方法によった。（１）米坪：ＪＩＳＰ−８１２４（２）厚さ及び密度：ＪＩＳＰ−８１１８（３）凹部形成適性：多層抄板紙を幅８ｍｍにスリット
した後、送り用丸穴４を開けるとともに、縦１ｍｍ、横
０．５ｍｍの金型を用いてエンボス型付けを行ない、深
さ０．３５ｍｍの凹部を所定間隔をおいて形成せしめ、
得られた凹部内壁の毛羽の出具合を目視で観察した。評
価は次に示す評価基準に基づいて行なった。 ○：毛羽の発生はほとんどなし。 △：毛羽の発生がわずかにあり。 ×：毛羽の発生がかなりあり。（４）凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適
性：凹部形成適性の欄で記載した方法で得たキャリアテ
ープ紙、すなわち所定間隔をおいて、部品収納用の凹部
を形成せしめたキャリアテープ紙をチップ状電子部品の
自動収納用装置に通してチップ状電子部品の収納試験を
実施し、次いでチップ状電子部品を収納せしめたキャリ
アテープ紙にトップ側カバーテープを貼合した後、チッ
プ状電子部品の自動取り出し装置を通してチップ状電子
部品の取り出し試験を実施した。評価は次に示す評価基
準に基づいて行なった。 ○：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生
はほとんどなし。 △：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生
がわずかにあり。 ×：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生
がかなりあり。

【００２７】（実施例１）針葉樹系晒クラフトパルプを
固形分で１５質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固
形分で８５質量％とを配合した原料をリファイナーにて
カナダ標準濾水度（ＣＳＦ）で３００ｍｌまで叩解し、
両性澱粉系紙力増強剤を対原料２質量％、合成サイズ剤
を対原料０．２質量％添加した後、５層抄合わせ抄造
し、２本ロールサイズプレスにて、濃度５質量％の酸化
澱粉を両面で２〜３ｇ／ｍ^２（固形分）となるように塗
布し、オンラインキャレンダー処理して、実施例１の多
層抄板紙を得た。実施例１について、米坪、厚さ、密
度、凹部形成適性及び凹部へのチップ状電子部品の収納
及び取り出し適性をそれぞれ試験し、その結果を表２に
示した。

【００２８】（実施例２）実施例１において、原料配合
は針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で０質量％、広葉
樹系晒クラフトパルプを固形分で１００質量％とした以
外は、実施例１と同様にして、実施例２の多層抄板紙を
得た。実施例２について、米坪、厚さ、密度、凹部形成
適性及び凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し
適性をそれぞれ試験し、その結果を表２に示した。

【００２９】（実施例３）実施例１において、原料のカ
ナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を２００ｍｌとした以外は、
実施例１と同様にして、実施例３の多層抄板紙を得た。
実施例３について、米坪、厚さ、密度、凹部形成適性及
び凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適性を
それぞれ試験し、その結果を表２に示した。

【００３０】（実施例４）実施例１において、原料配合
を針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で３０質量％と、
広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で７０質量％とし、
原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を２５０ｍｌとした
以外は、実施例１と同様にして、実施例４の多層抄板紙
を得た。実施例４について、米坪、厚さ、密度、凹部形
成適性及び凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出
し適性をそれぞれ試験し、その結果を表２に示した。

【００３１】（比較例１）実施例１において、原料配合
を針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で５０質量％と、
広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で５０質量％とし、
原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を５００ｍｌとした
以外は、実施例１と同様にして、比較例１の多層抄板紙
を得た。比較例１について、米坪、厚さ、密度、凹部形
成適性及び凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出
し適性をそれぞれ試験し、その結果を表２に示した。

【００３２】（比較例２）実施例１において、原料のカ
ナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を６００ｍｌとした以外は、
実施例１と同様にして、比較例２の多層抄板紙を得た。
比較例２について、米坪、厚さ、密度、凹部形成適性及
び凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適性を
それぞれ試験し、その結果を表２に示した。

【００３３】実施例１〜４及び比較例１、２について条
件を表１にまとめた。

【表１】

【００３４】

【表２】

【００３５】実施例１〜４は、凹部形成適性と凹部への
チップ状電子部品の収納及び取り出し適性について良好
であった。一方、比較例１では、針葉樹系晒クラフトパ
ルプ固形分の質量割合が多く、カナダ標準濾水度（ＣＳ
Ｆ）も高いため、密度も小さくなり、凹部形成適性と凹
部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適性につい
て共に不良であった。また、比較例２では、針葉樹系晒
クラフトパルプ固形分と広葉樹系晒クラフトパルプ固形
分の質量割合は適切であったが、カナダ標準濾水度（Ｃ
ＳＦ）が高いため、密度も小さくなり、凹部形成適性と
凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適性につ
いて共に不良であった。

【００３６】上記実施例等は、多層抄板紙の厚さが０．
７５ｍｍ以下である場合を示したが、凹部内壁の毛羽に
よるチップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具
合は、厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリアテープ紙
において特に問題となるため、多層抄板紙の厚さが０．
７５ｍｍを超える場合には凹部へのチップ状電子部品の
収納及び取り出し適性は表２の評価結果よりも良好とな
る。従って、本発明においては多層抄板紙の厚さが０．
７５ｍｍ以下の場合に特に良好な結果を得るが、大きな
チップ状電子部品に適用すべく、厚さが０．７５ｍｍを
超える場合においても充分に使用できるものである。

【００３７】

【発明の効果】請求項１記載の発明では、原料パルプ種
類及び多層抄板紙の密度規定したので、部品収納用の凹
部を形成する際に、加工方法によらず、容易に凹部内壁
の毛羽を極めて少なくすることが可能なチップ状電子部
品用キャリアテープ紙を提供することができた。

【００３８】請求項２記載の発明では、上記チップ状電
子部品用キャリアテープ紙を用いて、エンボス加工等に
より部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように
形成したので、チップ状電子部品収納時の毛羽によるチ
ップ状電子部品の引っ掛かりをなくして収納不良を防止
することが可能なチップ状電子部品用キャリアテープ紙
を提供することができた。また、チップ状電子部品の回
路基板への装着に際し、チップ状電子部品を取り出すと
きにも毛羽による障害をなくして取り出し不良を防止す
ることが可能なチップ状電子部品用キャリアテープ紙を
提供することができた。

【００３９】請求項３記載の発明では、収納及び取り出
し不良等の不具合が発生しやすい小型のチップ状電子部
品を対象とした厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリア
テープ紙を提供することができた。

【００４０】請求項４記載の発明では、パルプ原料の叩
解の指標となるカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を規定した
ので、パルプ繊維を短縮するとともに、パルプ繊維のフ
ィブリル化を促進し、繊維間結合力を強めて、部品収納
用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように凹部を形成す
ることが可能なキャリアテープ紙を提供することができ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテー
プ紙の平面図を表わす概念図である（但し、トップ側カ
バーテープの表示を省略した）。

【図２】図１のA-A’部分拡大断面図を表した概念図で
ある。

【符号の説明】

１キャリアテープ紙２多層抄板紙３凹部４送り用丸穴５チップ状電子部品６内壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者斎藤芳廣新潟県長岡市西蔵王３丁目５番１号北越製紙株式会社研究所内Ｆターム(参考） 3E067 AA24 AB47 AC04 BA34A BB01A BC07A CA21 EA04 EB27 EC08 EE46 FA09 FC01 3E096 AA06 BA09 BB08 CA14 CC01 DC01 EA01X FA07 FA26 FA27 GA01 4L055 AA02 AA03 AC06 AJ01 BB03 BD16 EA05 EA08 EA32 FA30 GA01 GA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ状電子部品の運搬のため、所定間隔
をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部を形成し
た、多層抄板紙からなるチップ状電子部品用キャリアテ
ープ紙において、前記多層抄板紙は、針葉樹系晒クラフ
トパルプを固形分で０〜４０質量％及び広葉樹系晒クラ
フトパルプを固形分で１００〜６０質量％の割合からな
るパルプを主とした繊維原料から形成し、かつ該多層抄
板紙は、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｃｍ^３であるこ
とを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ紙。
【請求項２】チップ状電子部品の前記収納用凹部は、毛
羽がほとんどない内壁に形成したことを特徴とする請求
項１記載のチップ状電子部品用キャリアテープ紙。
【請求項３】前記多層抄板紙は、厚さが０．７５ｍｍ以
下であることを特徴とする請求項１又は２記載のチップ
状電子部品用キャリアテープ紙。
【請求項４】前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標
準濾水度（ＣＳＦ）が４５０ｍｌ以下であることを特徴
とする請求項１、２又は３記載のチップ状電子部品用キ
ャリアテープ紙。