JP2003095320A - チップ状電子部品用キャリアテープ原紙 - Google Patents
チップ状電子部品用キャリアテープ原紙Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エンボス加工性が良くヒゲやケバが少ないこ
と、及び湾曲させても表面に皺が入らない紙製のキャリ
アテープを提供すること。 【解決手段】ＪＩＳ Ｐ８１１３によって測定した引張
破断伸びが紙の縦方向、横方向共に１０％〜２５％であ
るチップ状電子部品用キャリアテープ。
と、及び湾曲させても表面に皺が入らない紙製のキャリ
アテープを提供すること。 【解決手段】ＪＩＳ Ｐ８１１３によって測定した引張
破断伸びが紙の縦方向、横方向共に１０％〜２５％であ
るチップ状電子部品用キャリアテープ。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の
チップ状電子部品のテーピング包装体（以下、テーピン
グと略す）を得る際に利用する紙製キャリアテープに関
する。 【０００２】 【従来の技術】各種の電子機器の軽薄短小化に伴いチッ
プ状電子部品の小型化及びチップ状電子部品の表面実装
化が進んでおり、更に電子機器の自動生産化を図るため
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになっている。このチップ状電子部品の自動
装着の工程での電子部品の取り扱いが容易に行えるよう
に、従来から個々のチップ状電子部品をテープ状の搬送
体で包装したテーピングが使用されており、テーピング
の形態で順次送り出されてくるチップ状電子部品を自動
的に所定の回路基板に装着させる自動装着が行われてい
る。 【０００３】チップ状電子部品の自動装着に利用される
テーピングはキャリアテープと呼ばれ、キャリアテープ
は、所定のチップ状電子部品を装填した後に、その上方
をトップテープと言われるカバーフィルムで被覆するこ
とによって完成される。キャリアテープには、チップ状
電子部品装填用の凹部を一定間隔で有するプラスチック
製のキャリアテープや、チップ状電子部品装填用の穿孔
を一定間隔で形成しフィルム等のボトムテープで底部を
形成した紙製キャリアテープ、チップ状電子部品装填用
の凹部と底部をエンボス加工により形成した紙製キャリ
アテープがある。 【０００４】チップ状電子部品が収納されたキャリアテ
ープは、リール状で搬送され、電子部品を使用する工程
で自動機械によって連続的にカバーフィルムが剥がさ
れ、電子部品が回路基板上の所定位置に装着される。 【０００５】前述のように、キャリアテープにはプラス
チック製と紙製があり、使用後の廃棄処理容易性、テー
プ質量による取り扱い容易性、帯電防止性等の点におい
て紙製キャリアテープの方が優れており、比較的小さな
サイズのチップ状電子部品用のキャリアテープとして使
用されている。紙製キャリアテープの場合には、チップ
状電子部品装填用の穿孔を行う工程と、底部を形成する
ボトムテープを貼る工程が必要であり、コストダウンを
目的とした製造工程の簡略化が望まれていた。 【０００６】穿孔を行うことなくチップ状電子部品装填
用の凹部を形成する方法としては、エンボス加工による
方法が主流である。特開平１０−２９６６２号公報に開
示されている方法は紙または板紙に雄型及び雌型からな
る型にエンボスを施しチップ状電子部品を装填可能な複
数の凹部を設けているが、紙層厚さを減少させて凹部を
形成する効果は少なく、主に絞り効果での凹部形成とな
っている。 【０００７】紙製のキャリアテープは、穿孔形成時ある
いはエンボス加工時にパルプ繊維に由来するヒゲやケバ
が発生する。これらのヒゲやケバは、チップ状電子部品
の自動装填と自動装着時に電子部品の装填不可や脱落の
トラブルの原因になるため、キャリアテープ用の原紙と
してはエンボス加工性の良い紙あるいは板紙が望まれて
いる。特開平１０−２１８２８１号公報では、回転ブラ
シで貫通孔表面に接着剤を塗布しヒゲやケバを固定させ
ているが、エンボス加工による紙製キャリアテープには
ふれておらず、又、工程の複雑化、コストアップにな
る。さらに、特開平９−２２１１９２号公報では、一方
の表面が樹脂フィルムでラミネートされた紙基材を使用
し、加熱したポンチでパンチングする際に樹脂フィルム
を内壁面に回り込ませ融着させる方法が開示されている
が、コストアップ、樹脂フィルムによる静電気発生の問
題が生じ効果は十分でない。従って、エンボス加工性が
良くヒゲやケバが少ない紙製キャリアテープが望まれて
いる。 【０００８】一方、紙製キャリアテープは、一般的に坪
量３５０〜９００ｇ／ｍ２、厚さ０．４０〜０．９５ｍ
ｍである。紙製キャリアテープに装填されるチップ状電
子部品は、１００５コンデンサ、１６０８コンデンサ／
抵抗、２０１２コンデンサ／抵抗、３２１６抵抗等の小
サイズで、厚さ０．３０〜０．８５ｍｍ程度の薄いタイ
プに限られており、中サイズから大きなサイズのチップ
状電子部品の装填にはプラスチック製のキャリアテープ
が使用されている。大きなサイズの電子部品に紙製キャ
リアテープが使用できない理由としては、紙製キャリア
テープをリール状に仕上げる際に、坪量と厚みが高いこ
とにより紙の剛度が高まり巻き取れないこと、即ちリー
ルに巻き取ると表面に皺が発生し、トップテープの接着
不良の原因となるからである。紙製キャリアテープは古
紙原料としてリサイクルが可能であることから環境保護
の観点からも優れたものであり、又、プラスチック製キ
ャリアテープに比べて静電気による障害が少ないことか
ら、プラスチック製キャリアテープの代替として表面に
皺が入らず厚さの厚い紙製キャリアテープが望まれてい
た。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、エン
ボス加工性が良くヒゲやケバが少ないこと、及び湾曲さ
せても表面に皺が入らない紙製のキャリアテープを提供
することである。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる現状
に鑑み、エンボス加工性の向上方法と紙あるいは板紙表
面に発生する皺について、紙あるいは板紙の伸びと剛度
に着目し鋭意検討した結果、キャリアテープ用の原紙の
引張破断伸びを大きくすることにより改良できることを
見出し本発明を完成するに至った。 【００１１】本発明は次の各発明を包含する。 （１） ＪＩＳ Ｐ８１１３によって測定した引張破断伸
びが紙の縦方向、横方向共に１０％〜２５％であること
を特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明の紙製キャリアテー
プについてさらに詳細に説明する。本発明では、キャリ
アテープ原紙のＪＩＳ Ｐ―８１１３による破断伸び
が、縦方向、横方向共に１０％〜２５％であることが重
要である。１０％〜２５％の場合には良好なエンボス加
工性を示し、又、原紙を湾曲させても原紙表面に皺が発
生しない。１０％未満の場合は、エンボス加工性が悪
く、更にリールに巻き取った際に原紙表面に皺が発生す
る。また２５％を超えたものはエンボス加工性は良好で
あるがチップ状電子部品を自動装填する際の装置やスピ
ードにより装填率が落ちるという問題を生じる。 【００１３】本発明では、縦方向と横方向で比べた場合
に、縦方向の引張破断伸びが大きいことが好ましい。こ
れは紙製キャリアテープがリール状で搬送される時に湾
曲されるのは縦方向であるからであり、湾曲時の表面皺
を抑えるためには縦方向の引張破断伸びが大きいことが
重要だからである。尚、エンボス加工性という観点で
は、縦方向、横方向共に引張破断伸びが大きい方が良
い。 【００１４】本発明において、キャリアテープ原紙の縦
方向の破断伸びを高める方法としては、エクステンシブ
ル・ユニットと呼ばれす装置やクルパック引き締め機
（コンパクター）によって、表面の平滑性を保ちながら
引張破断伸びを高めることが可能である。クルパック引
き締め機は、抄紙機のプレス工程に設置する、あるい
は、抄紙後工程で原紙水分を高めて行う方法があり、何
ら制限を受ける物ではないが、トップテープの接着性を
高めるために、クルパック処理後のプレス工程やカレン
ダーにて、更に表面の平滑性を高めることが重要であ
る。 【００１５】縦方向と横方向の引張破断伸びを共に高め
る方法としては、一般的に紙や板紙は、ウェットパート
のパルプ繊維の流れ方とワイヤーへの定着の仕方を変え
ることにより、又は乾燥時のテンションをコントロール
することにより、抄紙機の縦方向の強度と横方向の強度
の比（以後、Ｔ／Ｙ比と略）を高め、横方向の引張破断
伸びを大きくすることができる。しかしながらこの方法
では、縦方向の引張破断伸びが著しく小さくなる傾向が
ある。 【００１６】あるいは、抄紙原料であるパルプを叩解す
ることにより、あるいはポリアミドポリアミンエピクロ
ルヒドリン樹脂やメラミン・ホルムアルデヒド樹脂など
の湿潤紙力増強剤やポリアクリルアミドなどの紙力増強
剤を内添することにより、引張強度の向上により引張破
断伸びを見かけ上大きくすることが可能だが、効果は十
分ではなく、本発明においては引張破断伸びを高めるた
めの補助的な方法である。 【００１７】他方、パルプ繊維の選択によって引張破断
伸びを高めることが可能である。即ち、アルカリ処理パ
ルプ、リンターパルプ、カールドファイバーなどに代表
されるパルプ繊維がクリンプしたパルプを使用すること
により、縦方向と横方向の引張破断伸びを高めることが
できる。しかしながら、これらのパルプ繊維を使用する
ことはコストアップという欠点を有する。 【００１８】本発明に使用するパルプ原料は、ＬＵＫ
Ｐ、ＬＯＫＰ、ＬＢＫＰ、ＮＵＫＰ、ＮＯＫＰ、ＮＢＫ
Ｐなどの各種木材パルプ、麻やケナフ等の非木材パル
プ、脱墨新聞古紙、雑誌古紙、ミルクカートン古紙等の
古紙が使用することができ、本発明のキャリアテープ原
紙を製造するために抄紙機としては、ワイヤー部は長
網、円網抄紙機等、乾燥は多筒、ヤンキー、スルードラ
イヤー等が使用でき何ら制限を受けるものではない。 【００１９】本発明では、内添薬品としてポリアミドポ
リアミンエピクロルヒドリン樹脂、メラミン・ホルマリ
ン樹脂、尿素・ホルマリン樹脂などの湿潤紙力増強剤、
ポリアクリルアミド樹脂、カチオン化澱粉、ＰＶＡなど
の紙力増強剤、ロジンやアルキルケテンダイマー等のサ
イズ剤、外添薬品としてＳＢＲ等の各種バインダー、Ｐ
ＶＡ、澱粉、表面サイズ剤等を使用することができる。 【００２０】本発明においてキャリアテープ原紙あるい
はキャリアテープに、種々の特性を付与するために各種
の加工を施す事ができる。例えば、該キャリアテープ原
紙の片面に紙あるいは板紙を貼合し剛度を調整し、キャ
リアボードとして梱包体に使用する。又、例えば紙粉の
発生を抑えるために無塵紙に使用されている低ガラス転
移点のアクリル樹脂エマルジョン等発塵防止薬剤を塗布
又は含浸加工したり、静電気対策として導電性薬剤を塗
布又は含浸加工することができる。本発明ではキャリア
テープ原紙あるいはキャリアテープの破断伸びが重要で
あり、これらの特性付与において何ら制限を受けるもの
ではない。 【００２１】本発明のキャリアテープを製造するには、
キャリアテープ原紙を適当な幅にスリット後、スプロケ
ット孔とチップ状電子部品を収納する凹部を形成する。
凹部の形成はエンボス加工等の方法で行い、スプロケッ
ト孔の形成は打ち抜き機や穿孔機によって行う。この凹
部にチップ状電子部品を収納し、その面にトップカバー
テープを貼付けテーピングとする。 【００２２】キャリアテープ原紙の引張破断伸び、エン
ボス加工性、湾曲時の表面皺の評価は次の方法により行
った。 【００２３】（破断伸び）ＪＩＳ Ｐ８１１３「紙及び板
紙−引張特性の試験方法」に従って、装置は定速伸張形
（ロードセル形）で、試験片は幅１５．０±０．１ｍ
ｍ、チャック間長さ（つかみ間隔）１８０±１．０ｍｍ
で測定を行った。 【００２４】（エンボス加工性）隠蔽用紙をウルトラミ
クロトームで断面カットし、デジタルマイクロスコープ
（Ｈｉ Ｒｏｘ社製）でヒゲやケバの発生状態を観察
し、断面形状を評価した。ヒゲやケバがない場合を○、
若干発生している場合を△、非常に多い場合を×とし
た。 【００２５】（表面の皺の評価）原紙の流れ方向２００
ｍｍ×幅方向８ｍｍの短冊状のサンプルを作製し、サン
プルの表面を内側にして、直径９００ｍｍの透明な筒の
外周に巻き付けて、筒の内側からサンプルを観察し表側
に発生した皺の本数を計測した。皺は長さ４ｍｍ以上の
皺のみをカウントした。 【００２６】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明は勿論これらに限定されるものではな
い。尚、実施例と比較例中の％は質量％を示す。 【００２７】実施例１〜３ ＮＢＫＰとＬＢＫＰを５０％／５０％で配合しフリーネ
スを４００ｍｌＣＳＦに調成して、プレス工程にクルパ
ック引き締め機を備えた５層抄円網抄紙機にて坪量４０
０ｇ／ｍ２（実施例１）、８００ｇ／ｍ２（実施例
２）、１１００ｇ／ｍ２（実施例３）を抄紙し、引張破
断伸び、エンボス加工性、表面の皺の評価を行った。 【００２８】比較例１〜３ クルパック処理を施さない以外は、同様の方法で坪量４
００ｇ／ｍ２（比較例１）、８００ｇ／ｍ２（比較例
２）、１１００ｇ／ｍ２（比較例３）を抄紙し、引張破
断伸び、エンボス加工性、表面の皺の評価を行った。 【００２９】実施例及び比較例で得られた破断伸び、エ
ンボス加工性、表面皺の評価・測定結果を表１に示す。 【００３０】 【表１】 【００３１】表１から明らかな通り、本発明のキャリア
テープ原紙は、エンボス加工性及び湾曲時の表面皺とい
う点において優れる。 【００３２】 【発明の効果】本発明のキャリアテープ原紙は、エンボ
ス加工性が良くヒゲやケバが少ないこと、及び湾曲させ
ても表面に皺が入らないという特徴を有し、小サイズか
ら大きなサイズまであらゆるチップ状電子部品に対応し
た紙製キャリアテープを安価に提供するという効果を奏
する。
チップ状電子部品のテーピング包装体（以下、テーピン
グと略す）を得る際に利用する紙製キャリアテープに関
する。 【０００２】 【従来の技術】各種の電子機器の軽薄短小化に伴いチッ
プ状電子部品の小型化及びチップ状電子部品の表面実装
化が進んでおり、更に電子機器の自動生産化を図るため
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになっている。このチップ状電子部品の自動
装着の工程での電子部品の取り扱いが容易に行えるよう
に、従来から個々のチップ状電子部品をテープ状の搬送
体で包装したテーピングが使用されており、テーピング
の形態で順次送り出されてくるチップ状電子部品を自動
的に所定の回路基板に装着させる自動装着が行われてい
る。 【０００３】チップ状電子部品の自動装着に利用される
テーピングはキャリアテープと呼ばれ、キャリアテープ
は、所定のチップ状電子部品を装填した後に、その上方
をトップテープと言われるカバーフィルムで被覆するこ
とによって完成される。キャリアテープには、チップ状
電子部品装填用の凹部を一定間隔で有するプラスチック
製のキャリアテープや、チップ状電子部品装填用の穿孔
を一定間隔で形成しフィルム等のボトムテープで底部を
形成した紙製キャリアテープ、チップ状電子部品装填用
の凹部と底部をエンボス加工により形成した紙製キャリ
アテープがある。 【０００４】チップ状電子部品が収納されたキャリアテ
ープは、リール状で搬送され、電子部品を使用する工程
で自動機械によって連続的にカバーフィルムが剥がさ
れ、電子部品が回路基板上の所定位置に装着される。 【０００５】前述のように、キャリアテープにはプラス
チック製と紙製があり、使用後の廃棄処理容易性、テー
プ質量による取り扱い容易性、帯電防止性等の点におい
て紙製キャリアテープの方が優れており、比較的小さな
サイズのチップ状電子部品用のキャリアテープとして使
用されている。紙製キャリアテープの場合には、チップ
状電子部品装填用の穿孔を行う工程と、底部を形成する
ボトムテープを貼る工程が必要であり、コストダウンを
目的とした製造工程の簡略化が望まれていた。 【０００６】穿孔を行うことなくチップ状電子部品装填
用の凹部を形成する方法としては、エンボス加工による
方法が主流である。特開平１０−２９６６２号公報に開
示されている方法は紙または板紙に雄型及び雌型からな
る型にエンボスを施しチップ状電子部品を装填可能な複
数の凹部を設けているが、紙層厚さを減少させて凹部を
形成する効果は少なく、主に絞り効果での凹部形成とな
っている。 【０００７】紙製のキャリアテープは、穿孔形成時ある
いはエンボス加工時にパルプ繊維に由来するヒゲやケバ
が発生する。これらのヒゲやケバは、チップ状電子部品
の自動装填と自動装着時に電子部品の装填不可や脱落の
トラブルの原因になるため、キャリアテープ用の原紙と
してはエンボス加工性の良い紙あるいは板紙が望まれて
いる。特開平１０−２１８２８１号公報では、回転ブラ
シで貫通孔表面に接着剤を塗布しヒゲやケバを固定させ
ているが、エンボス加工による紙製キャリアテープには
ふれておらず、又、工程の複雑化、コストアップにな
る。さらに、特開平９−２２１１９２号公報では、一方
の表面が樹脂フィルムでラミネートされた紙基材を使用
し、加熱したポンチでパンチングする際に樹脂フィルム
を内壁面に回り込ませ融着させる方法が開示されている
が、コストアップ、樹脂フィルムによる静電気発生の問
題が生じ効果は十分でない。従って、エンボス加工性が
良くヒゲやケバが少ない紙製キャリアテープが望まれて
いる。 【０００８】一方、紙製キャリアテープは、一般的に坪
量３５０〜９００ｇ／ｍ２、厚さ０．４０〜０．９５ｍ
ｍである。紙製キャリアテープに装填されるチップ状電
子部品は、１００５コンデンサ、１６０８コンデンサ／
抵抗、２０１２コンデンサ／抵抗、３２１６抵抗等の小
サイズで、厚さ０．３０〜０．８５ｍｍ程度の薄いタイ
プに限られており、中サイズから大きなサイズのチップ
状電子部品の装填にはプラスチック製のキャリアテープ
が使用されている。大きなサイズの電子部品に紙製キャ
リアテープが使用できない理由としては、紙製キャリア
テープをリール状に仕上げる際に、坪量と厚みが高いこ
とにより紙の剛度が高まり巻き取れないこと、即ちリー
ルに巻き取ると表面に皺が発生し、トップテープの接着
不良の原因となるからである。紙製キャリアテープは古
紙原料としてリサイクルが可能であることから環境保護
の観点からも優れたものであり、又、プラスチック製キ
ャリアテープに比べて静電気による障害が少ないことか
ら、プラスチック製キャリアテープの代替として表面に
皺が入らず厚さの厚い紙製キャリアテープが望まれてい
た。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、エン
ボス加工性が良くヒゲやケバが少ないこと、及び湾曲さ
せても表面に皺が入らない紙製のキャリアテープを提供
することである。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる現状
に鑑み、エンボス加工性の向上方法と紙あるいは板紙表
面に発生する皺について、紙あるいは板紙の伸びと剛度
に着目し鋭意検討した結果、キャリアテープ用の原紙の
引張破断伸びを大きくすることにより改良できることを
見出し本発明を完成するに至った。 【００１１】本発明は次の各発明を包含する。 （１） ＪＩＳ Ｐ８１１３によって測定した引張破断伸
びが紙の縦方向、横方向共に１０％〜２５％であること
を特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明の紙製キャリアテー
プについてさらに詳細に説明する。本発明では、キャリ
アテープ原紙のＪＩＳ Ｐ―８１１３による破断伸び
が、縦方向、横方向共に１０％〜２５％であることが重
要である。１０％〜２５％の場合には良好なエンボス加
工性を示し、又、原紙を湾曲させても原紙表面に皺が発
生しない。１０％未満の場合は、エンボス加工性が悪
く、更にリールに巻き取った際に原紙表面に皺が発生す
る。また２５％を超えたものはエンボス加工性は良好で
あるがチップ状電子部品を自動装填する際の装置やスピ
ードにより装填率が落ちるという問題を生じる。 【００１３】本発明では、縦方向と横方向で比べた場合
に、縦方向の引張破断伸びが大きいことが好ましい。こ
れは紙製キャリアテープがリール状で搬送される時に湾
曲されるのは縦方向であるからであり、湾曲時の表面皺
を抑えるためには縦方向の引張破断伸びが大きいことが
重要だからである。尚、エンボス加工性という観点で
は、縦方向、横方向共に引張破断伸びが大きい方が良
い。 【００１４】本発明において、キャリアテープ原紙の縦
方向の破断伸びを高める方法としては、エクステンシブ
ル・ユニットと呼ばれす装置やクルパック引き締め機
（コンパクター）によって、表面の平滑性を保ちながら
引張破断伸びを高めることが可能である。クルパック引
き締め機は、抄紙機のプレス工程に設置する、あるい
は、抄紙後工程で原紙水分を高めて行う方法があり、何
ら制限を受ける物ではないが、トップテープの接着性を
高めるために、クルパック処理後のプレス工程やカレン
ダーにて、更に表面の平滑性を高めることが重要であ
る。 【００１５】縦方向と横方向の引張破断伸びを共に高め
る方法としては、一般的に紙や板紙は、ウェットパート
のパルプ繊維の流れ方とワイヤーへの定着の仕方を変え
ることにより、又は乾燥時のテンションをコントロール
することにより、抄紙機の縦方向の強度と横方向の強度
の比（以後、Ｔ／Ｙ比と略）を高め、横方向の引張破断
伸びを大きくすることができる。しかしながらこの方法
では、縦方向の引張破断伸びが著しく小さくなる傾向が
ある。 【００１６】あるいは、抄紙原料であるパルプを叩解す
ることにより、あるいはポリアミドポリアミンエピクロ
ルヒドリン樹脂やメラミン・ホルムアルデヒド樹脂など
の湿潤紙力増強剤やポリアクリルアミドなどの紙力増強
剤を内添することにより、引張強度の向上により引張破
断伸びを見かけ上大きくすることが可能だが、効果は十
分ではなく、本発明においては引張破断伸びを高めるた
めの補助的な方法である。 【００１７】他方、パルプ繊維の選択によって引張破断
伸びを高めることが可能である。即ち、アルカリ処理パ
ルプ、リンターパルプ、カールドファイバーなどに代表
されるパルプ繊維がクリンプしたパルプを使用すること
により、縦方向と横方向の引張破断伸びを高めることが
できる。しかしながら、これらのパルプ繊維を使用する
ことはコストアップという欠点を有する。 【００１８】本発明に使用するパルプ原料は、ＬＵＫ
Ｐ、ＬＯＫＰ、ＬＢＫＰ、ＮＵＫＰ、ＮＯＫＰ、ＮＢＫ
Ｐなどの各種木材パルプ、麻やケナフ等の非木材パル
プ、脱墨新聞古紙、雑誌古紙、ミルクカートン古紙等の
古紙が使用することができ、本発明のキャリアテープ原
紙を製造するために抄紙機としては、ワイヤー部は長
網、円網抄紙機等、乾燥は多筒、ヤンキー、スルードラ
イヤー等が使用でき何ら制限を受けるものではない。 【００１９】本発明では、内添薬品としてポリアミドポ
リアミンエピクロルヒドリン樹脂、メラミン・ホルマリ
ン樹脂、尿素・ホルマリン樹脂などの湿潤紙力増強剤、
ポリアクリルアミド樹脂、カチオン化澱粉、ＰＶＡなど
の紙力増強剤、ロジンやアルキルケテンダイマー等のサ
イズ剤、外添薬品としてＳＢＲ等の各種バインダー、Ｐ
ＶＡ、澱粉、表面サイズ剤等を使用することができる。 【００２０】本発明においてキャリアテープ原紙あるい
はキャリアテープに、種々の特性を付与するために各種
の加工を施す事ができる。例えば、該キャリアテープ原
紙の片面に紙あるいは板紙を貼合し剛度を調整し、キャ
リアボードとして梱包体に使用する。又、例えば紙粉の
発生を抑えるために無塵紙に使用されている低ガラス転
移点のアクリル樹脂エマルジョン等発塵防止薬剤を塗布
又は含浸加工したり、静電気対策として導電性薬剤を塗
布又は含浸加工することができる。本発明ではキャリア
テープ原紙あるいはキャリアテープの破断伸びが重要で
あり、これらの特性付与において何ら制限を受けるもの
ではない。 【００２１】本発明のキャリアテープを製造するには、
キャリアテープ原紙を適当な幅にスリット後、スプロケ
ット孔とチップ状電子部品を収納する凹部を形成する。
凹部の形成はエンボス加工等の方法で行い、スプロケッ
ト孔の形成は打ち抜き機や穿孔機によって行う。この凹
部にチップ状電子部品を収納し、その面にトップカバー
テープを貼付けテーピングとする。 【００２２】キャリアテープ原紙の引張破断伸び、エン
ボス加工性、湾曲時の表面皺の評価は次の方法により行
った。 【００２３】（破断伸び）ＪＩＳ Ｐ８１１３「紙及び板
紙−引張特性の試験方法」に従って、装置は定速伸張形
（ロードセル形）で、試験片は幅１５．０±０．１ｍ
ｍ、チャック間長さ（つかみ間隔）１８０±１．０ｍｍ
で測定を行った。 【００２４】（エンボス加工性）隠蔽用紙をウルトラミ
クロトームで断面カットし、デジタルマイクロスコープ
（Ｈｉ Ｒｏｘ社製）でヒゲやケバの発生状態を観察
し、断面形状を評価した。ヒゲやケバがない場合を○、
若干発生している場合を△、非常に多い場合を×とし
た。 【００２５】（表面の皺の評価）原紙の流れ方向２００
ｍｍ×幅方向８ｍｍの短冊状のサンプルを作製し、サン
プルの表面を内側にして、直径９００ｍｍの透明な筒の
外周に巻き付けて、筒の内側からサンプルを観察し表側
に発生した皺の本数を計測した。皺は長さ４ｍｍ以上の
皺のみをカウントした。 【００２６】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明は勿論これらに限定されるものではな
い。尚、実施例と比較例中の％は質量％を示す。 【００２７】実施例１〜３ ＮＢＫＰとＬＢＫＰを５０％／５０％で配合しフリーネ
スを４００ｍｌＣＳＦに調成して、プレス工程にクルパ
ック引き締め機を備えた５層抄円網抄紙機にて坪量４０
０ｇ／ｍ２（実施例１）、８００ｇ／ｍ２（実施例
２）、１１００ｇ／ｍ２（実施例３）を抄紙し、引張破
断伸び、エンボス加工性、表面の皺の評価を行った。 【００２８】比較例１〜３ クルパック処理を施さない以外は、同様の方法で坪量４
００ｇ／ｍ２（比較例１）、８００ｇ／ｍ２（比較例
２）、１１００ｇ／ｍ２（比較例３）を抄紙し、引張破
断伸び、エンボス加工性、表面の皺の評価を行った。 【００２９】実施例及び比較例で得られた破断伸び、エ
ンボス加工性、表面皺の評価・測定結果を表１に示す。 【００３０】 【表１】 【００３１】表１から明らかな通り、本発明のキャリア
テープ原紙は、エンボス加工性及び湾曲時の表面皺とい
う点において優れる。 【００３２】 【発明の効果】本発明のキャリアテープ原紙は、エンボ
ス加工性が良くヒゲやケバが少ないこと、及び湾曲させ
ても表面に皺が入らないという特徴を有し、小サイズか
ら大きなサイズまであらゆるチップ状電子部品に対応し
た紙製キャリアテープを安価に提供するという効果を奏
する。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AB47 AC04 BA26A
BB01A BB03A BB22A BB24A
BB26A BB30A BC07A CA21
CA30 EA04 EC08 EE46 GD10
3E096 AA06 BA08 CA15 EA01 FA03
FA10 FA20 GA01
4L055 AA02 AA03 AC06 BD20 BE15
BE20 FA30 GA05 GA50
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】ＪＩＳ Ｐ８１１３によって測定した引張
破断伸びが紙の縦方向、横方向共に１０％〜２５％であ
ることを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ
原紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291940A JP2003095320A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | チップ状電子部品用キャリアテープ原紙 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291940A JP2003095320A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | チップ状電子部品用キャリアテープ原紙 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003095320A true JP2003095320A (ja) | 2003-04-03 |
Family
ID=19113998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001291940A Pending JP2003095320A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | チップ状電子部品用キャリアテープ原紙 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003095320A (ja) |
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- 2001-09-25 JP JP2001291940A patent/JP2003095320A/ja active Pending
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