JP2914269B2 - チップ状電子部品のキャリアテープ紙 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の
チップ状電子部品のテーピング包装体を得る際に利用す
るキャリアテープ紙に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子機器の自動生産化を図るため
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになってきた。

【０００３】この回路基板に対してのチップ状電子部品
の自動装着工程における電子部品の取り扱いを容易に行
ない得るようにするために、個々のチップ状電子部品を
テープ状の搬送体で包装したテーピング包装体が利用さ
れており、テーピング包装体の形態で順次送り出されて
くるチップ状電子部品を、自動的に所定の回路基板に装
着させる自動装着が行なわれている。

【０００４】かかるチップ状電子部品の自動装着に利用
されるテーピング包装体は、チップ状電子部品装填用の
凹部を一定の間隔で有するプラスチック製のキャリアテ
ープの凹部内に所定のチップ状電子部品を装填した後、
その上方を表面フィルムで被覆することによって形成さ
れている。

【０００５】なお、チップ状電子部品を収容したテーピ
ング包装体は、リール状で搬送されてきて、電子部品を
使用する工程において自動機械により連続的に表面フィ
ルムが引き剥され、チップ状電子部品がキャリアテープ
から順次取り出されて所定の部所に自動装着されてい
る。

【０００６】このプラスチック製のキャリアテープを使
用したテーピング包装体に比較して、製造コストの低
下、テープの重量による取り扱い容易性、帯電防止性、
使用後の廃棄処理容易性、及び使用後のリサイクル性等
の点で優位性を有するテーピング包装体になし得る紙製
のキャリアテープについて種々検討した結果、テープ状
の板紙に複数個のチップ状電子部品装填用の穿孔を、該
テープ状の板紙の長さ方向に亙って一定の間隔で形成す
ることにより、チップ状電子部品のキャリアテープ紙に
なし得ることが判明した。

【０００７】しかるにこのキャリアテープ紙は、テープ
状の板紙に形成した穿孔内にチップ状電子部品を装填さ
せるものであるために、板紙の厚さ以上の嵩高を有する
電子部品を装填することができない。

【０００８】又、厚みのある板紙の抄造工程中の乾燥工
程では、水分の蒸発速度が著しく遅く、所定の水分量で
ある１０．５重量％以下にするためにスピードを下げて
乾燥しなければならなく、このことが板紙の生産性を著
しく悪化させる要因になっており、厚さ１．１ｍｍを超
える紙を抄造することは困難である。

【０００９】更に、製紙工程中の抄造紙の乾燥工程で
は、紙層内部の水分が表層に移行、拡散することによっ
て紙の乾燥が行なわれるが、厚みのある抄造紙の乾燥の
際には紙層内での水蒸気圧による内部フクレが起こり、
これに伴う紙層内剥離が生じ、このことが、厚みのある
板紙によるキャリアテープ紙を使用したテーピング包装
体からのチップ状電子部品の脱落トラブルの原因にな
る。

【００１０】更に、プラスチック製のキャリアテープの
場合には、チップ状電子部品装填用の凹部の深さを１ｍ
ｍ以上にすると、このキャリアテープを巻き取り状態に
したときに、巻き圧力によって凹部が潰れてしまい、キ
ャリアテープからのチップ状電子部品の取り出しをスム
ーズに行なうことが困難になる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の課
題は、プラスチック製のキャリアテープを使用したテー
ピング包装体に比較して、製造コストの低下、テープの
重量による取り扱い容易性、帯電防止性、使用後の廃棄
処理容易性、及び使用後のリサイクル性等の点で優位性
を有するテーピング包装体になし得るチップ状電子部品
のキャリアテープ紙であって、チップ状電子部品装填用
の穿孔を形成するテープ状の板紙が紙同士を接着剤層を
介して積層した貼合紙からなるキャリアテープ紙を提供
することにある。

【００１２】又本発明の課題は、チップ状電子部品装填
用の穿孔を形成するテープ状の板紙が貼合紙からなるキ
ャリアテープ紙であって、しかもテーピング包装体にお
ける表面フィルムや裏面フィルムとキャリアテープ紙と
の間にコントロールされた接着強度を形成することがで
き、かつテーピング包装体内のチップ状電子部品を取り
出すときのキャリアテープ紙からの表面フィルムの引き
剥しに際して、チップ状電子部品の障害に繋る紙粉の発
生を防ぐことのできるチップ状電子部品のキャリアテー
プ紙を提供することにある。

【００１３】更に又本発明の課題は、チップ状電子部品
装填用の穿孔を形成するテープ状の板紙が貼合紙からな
るキャリアテープ紙であって、しかも例えば外径が２．
５〜３．０インチ程度の比較的小さい径の紙管に巻き取
ったときにも、貼合紙の接着剤層にズレが発生し、これ
によって紙管に近い側になる内側紙層に皺が発生するこ
とのないテーピング包装体になるキャリアテープ紙を提
供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の構
成による本発明のチップ状電子部品のキャリアテープ紙
にすることによって解決される。すなわち本発明は、テ
ープ状の板紙に複数個のチップ状電子部品装填用の穿孔
を該板紙の長さ方向に亙って一定の間隔で形成してなる
チップ状電子部品のキャリアテープ紙であって、前記テ
ープ状の板紙が、紙同士を接着剤層を介して積層した貼
合紙からなり、該貼合紙における前記接着剤層が、前記
貼合紙の層間にズレ応力が作用したときにズレを生じ、
又このズレ応力が無くなったときにズレが復元する性質
を有する可塑性接着剤層からなり、かつ該接着剤層の２
５℃での損失正接（ｔａｎδ）が０．８以上、同じく損
失弾性率（Ｇ’）が１×１０⁵ 〜１×１０⁹ ｄｙｎｅ／
ｃｍ² 、同じく貯蔵弾性率（Ｇ”）が１×１０⁵ 〜１×
１０⁹ ｄｙｎｅ／ｃｍ² であり、しかもキャリアテープ
紙の表，裏両面のうちの少なくとも片側表面に熱溶着性
能を有する被覆層が形成されているチップ状電子部品の
キャリアテープ紙からなる。

【００１５】本発明のチップ状電子部品のキャリアテー
プ紙においては、テープ状の板紙をなす貼合紙の接着剤
層が、柔軟性のある多孔質構造をなしているものである
ことが好ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明のチップ状電子部品のキャ
リアテープ紙は、テープ状の板紙に複数個のチップ状電
子部品装填用の穿孔を形成してなるものであり、該テー
プ状の板紙が紙同士を接着剤層を介して積層した貼合紙
からなり、かつキャリアテープ紙の表，裏両面のうちの
少なくとも片側表面には熱溶着性能を有する被覆層が形
成されてなるものである。

【００１７】本発明のチップ状電子部品のキャリアテー
プ紙にあっては、このようにキャリアテープ紙の少なく
とも片側表面に熱溶着性能を有する被覆層を形成してあ
る。このために、チップ状電子部品装填用の穿孔を一定
の間隔で形成したキャリアテープ紙に対して、該キャリ
アテープ紙の穿孔内に所定のチップ状電子部品を装填し
た後、その上方に表面フィルムを熱溶着してテーピング
包装体を形成するときに、前記熱溶着性能を有する被覆
層と表面フィルムとが接着するようにし、これによって
キャリアテープ紙の紙層内に表面フィルムが食い付くこ
とがなく、キャリアテープ紙と表面フィルムとの間の接
着強度を自由にコントロールすることができ、キャリア
テープ紙と表面フィルムとの間の接着強度を易剥離性の
強度にすることができる。

【００１８】又本発明のチップ状電子部品のキャリアテ
ープ紙にあっては、キャリアテープ紙の少なくとも片側
表面に熱溶着性能を有する被覆層を形成してあるので、
テーピング包装体内のチップ状電子部品を取り出すとき
のキャリアテープ紙からの表面フィルムの引き剥しに際
して、チップ状電子部品の障害に繋る紙粉の発生を防ぐ
ことができる。

【００１９】更に又本発明のチップ状電子部品のキャリ
アテープ紙にあっては、キャリアテープ紙の少なくとも
片側表面に熱溶着性能を有する被覆層を形成してあるの
で、テーピング包装体に対してキャリアテープ紙の接着
剤層が吸収し得るレベル以上の応力が掛かってキャリア
テープ紙の表面に皺が発生するような不測の事態が生じ
ても、キャリアテープ紙の皺の凸部や凹部をも含めて全
体に亙ってキャリアテープ紙と表面フィルムや裏面フィ
ルムとの間に均一な接着強度を形成し得る。

【００２０】このために、キャリアテープ紙に発生した
皺に伴って表面フィルムや裏面フィルムがキャリアテー
プ紙から容易に剥離することのない接着強度のテーピン
グ包装体にすることができ、テーピング包装体内のチッ
プ状電子部品が脱落して散逸する危険性のないものにし
たり、あるいは電子部品を使用する工程でテーピング包
装体から引き剥される表面フィルムとキャリアテープ紙
との間に易剥離性の接着強度を形成し得るものにしたり
することができる。

【００２１】本発明のチップ状電子部品のキャリアテー
プ紙において、熱溶着性能を有する被覆層は、貼合紙に
する前の貼り合わせ用原紙に対して、或いはチップ状電
子部品を収容するための穿孔を形成する前の貼合紙に対
して、熱可塑性樹脂の乳化液や分散液を塗工したり、又
は熱可塑性樹脂の押出しコーティング層を形成したり、
或いは熱可塑性樹脂液の含浸処理を施す等によって形成
することができる。

【００２２】又本発明のチップ状電子部品のキャリアテ
ープ紙において、紙同士を接着剤層を介して積層した貼
合紙における前記接着剤層が、該貼合紙の層間にズレ応
力が作用したときにズレを生じ、かつこのズレ応力が無
くなったときにズレが復元する性質を有するようにする
には、例えば適度の弾性を具備する接着剤層にするか、
あるいは接着剤層を柔軟性のある多孔質構造のものにす
ればよい。

【００２３】貼合紙における接着剤層が柔軟性のある多
孔質構造のものでない場合に、接着剤層の弾性が低いと
外力を取り除いたときの復元力が弱く、又接着剤層の弾
性が強すぎると貼合紙の層間にズレ応力が作用したとき
にもズレを生じない。従ってこのような貼合紙によるキ
ャリアテープ紙を紙管に巻き取ったときには、巻芯に近
い側になる内側紙層に皺が発生してしまい、キャリアテ
ープ紙における穿孔が不均一になるため、つまりキャリ
アテープ紙が不均一な打ち抜き面になるため、これがチ
ップ状電子部品の取り出しミスの発生に繋る。

【００２４】又本発明のチップ状電子部品のキャリアテ
ープ紙にあっては、上記の適度な弾性を有する接着剤層
は、２５℃での接着剤層の損失正接（ｔａｎδ）が０．
８以上、２５℃での接着剤層の損失弾性率（Ｇ’）が１
×１０⁵ 〜１×１０⁹ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、貯蔵弾性率
（Ｇ”）が１×１０⁵ 〜１×１０⁹ ｄｙｎｅ／ｃｍ² で
ある。

【００２５】又、貼合紙の接着剤層をなす接着剤の粘性
が低い場合には、貼合紙にチップ状電子部品装填用の穿
孔を形成するときの穿孔圧力によって接着剤のはみ出し
が生ずるため、キャリアテープ紙の穿孔内に装填するチ
ップ状電子部品がはみ出した接着剤に接着してしまい、
これによってキャリアテープ紙からのチップ状電子部品
の取り出しができなくなる。従って、ガラス転移温度
（Ｔｇ）が−４０℃以上であり、２５℃での粘度が４０
００〜５０００ｃｐｓの接着剤を適用することによっ
て、貼合紙に対して穿孔を形成する際の穿孔圧力によっ
て接着剤のはみ出しが生ずることのない接着剤層にする
のがよい。

【００２６】上記の適度な弾性を有し、かつ穿孔を形成
する際の穿孔圧力によって接着剤のはみ出しが生ずるこ
との無い接着剤層は、例えば昭和高分子株式会社のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体系接着剤であるポリゾールＡ
Ｄ−９７や、新田ゼラチン株式会社のスチレン−イソプ
レン−スチレン共重合体をベースとするホットメルト型
接着剤であるニッタイトＨＴ−４５３を使用することに
よって形成できる。

【００２７】キャリアテープ紙を形成している貼合紙に
おける接着剤層が柔軟性のある多孔質構造のものである
場合には、該接着剤層は必ずしも上記のような弾性を有
するものである必要はないが、上記のような弾性を有す
る接着剤層からなる多孔質構造のものであってもよいこ
とは勿論である。

【００２８】柔軟性のある多孔質構造をなす接着剤層
は、紙同士の間に接着剤を適用する際に例えば不活性気
体を接着剤中に導入しながら接着剤層を形成する方法、
或いは発泡剤を含有する接着剤組成物による接着剤層を
形成して紙同士の貼合を行なう際に、接着剤層中の発泡
剤を発泡させる方法等によって形成することができる。

【００２９】発泡剤の発泡による多孔質構造の接着剤層
にするときに使用し得る発泡剤としては、 (a) 有機発泡剤 (1) アゾ化合物 １．アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ） ２．アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ） (2) ニトロソ化合物 ３．ジニトロソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ） (3) スルホニルヒドラジド化合物 ４．ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド（ＴＳＨ） ５．ｐ，ｐ’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラ
ジド）（ＯＢＳＨ） (b) 膨張剤 １．ｄ−酒石酸水素カリウム ２．炭酸アンモニウム ３．炭酸水素ナトリウム (c) 物理発泡剤 １．低沸点炭化水素 ２．フロン等を挙げることができる。

【００３０】更に本発明のチップ状電子部品のキャリア
テープ紙においては、該キャリアテープ紙を導電性を有
する板紙にすることによって、環境中の浮遊静電気放電
によって発生するチップ状電子部品の静電気障害を防止
し得るものにすることができ、環境中の浮遊静電気放電
を受け易いために従来は適用することのできなかったチ
ップ状電子部品にも適用し得るものになる。

【００３１】キャリアテープ紙に導電性を付与するに
は、導電性物質を含有する導電性塗料を板紙の上，下の
少なくとも一方の表面に適用して、該面に導電性塗料に
よる塗工層を形成する方法、導電性物質を含有する導電
性含浸剤を板紙に含浸させる方法、更にはカーボンファ
イバー等の導電性ファイバーを混抄した紙を使用する等
の手段を利用することができる。これらの手段によっ
て、テープ状の板紙の少なくとも片側表面の表面抵抗値
を１０¹ 〜１０⁹ Ω／ｃｍにしてあることが好ましい。

【００３２】上記の導電性塗料や導電性含浸剤中に含有
させる導電性物質としては、例えばカーボンブラックや
グラファイト等の炭素系導電性物質、又はポリチアジ
ル、含ハロゲン化ポリアセチレン、ポリパラフェニレン
等の導電性高分子等が挙げられる。

【００３３】又、本発明のチップ状電子部品のキャリア
テープ紙においては、紙層に防錆剤を含有させたり、あ
るいは接着剤層に防錆剤を含有させたりすることによっ
て、紙層中に不可避的に含有されている硫黄、塩素、水
分等に起因するチップ状電子部品の錆による半田付け適
性の低下のないものにすることができる。又、これによ
って錆が発生し易いことから従来は適用することのでき
なかった錆の発生し易い性質を有する金属によるチップ
状電子部品にも適用し得るキャリアテープ紙にすること
ができる。

【００３４】防錆剤としては、溶剤希釈型さび止め油、
錆止めペトロラタム、錆止め潤滑油、錆止めグリース、
指紋除去型錆止め油等の防錆油、或いは気化性防錆剤等
があるが、キャリアテープ紙を使用したテーピング包装
体内のチップ状電子部品に対する防錆能力の点で、気化
性防錆剤を使用するのが好ましい。

【００３５】なお、気化性防錆剤の代表例としては、 (a) 鉄及び鉄合金用として １．ジシクロヘキシルアンモニウム・ナイトライト（Ｄ
ＩＣＨＡＮ） ２．ジシクロヘキシルアンモニウム・カプリレート ３．シクロヘキシルアミン・カーバメート（ＣＨＣ） ４．シクロヘキシルアンモニウム・ラウレート ５．ジイソプロピルアンモニウム・ナイトライト（ＤＩ
ＰＡＮ） ６．ニトロナフタリンアンモニウム・ナイトライト（Ｎ
ＩＴＡＮ） ７．８０％のジシクロヘキシルアンモニウム・ナイトラ
イトと２０％のジイソプロピルアンモニウム・ナイトラ
イトの混合物 ８．亜硝酸ソーダと、尿素又はウロトロピン系防錆剤と
の混合物 ９．各種アミンのモノ−及びジ−ニトロ安息香酸塩 １０．亜硝酸ソーダと安息香酸とアンモニウムとの混合
物 等がある。

【００３６】又、 (b) 銅及び銅合金用として １１．ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ） １２．トリルトリアゾール（ＴＴＡ）等があり、更に (c) 亜鉛及び亜鉛合金用として １３．３−メチル−５−ヒドロキシピラゾール等があ
る。

【００３７】

【実施例】以下、本発明のチップ状電子部品のキャリア
テープ紙のより具体的な構成を実施例に基づいて説明す
る。

【００３８】実施例１ 坪量４９０ｇ／ｍ² （抄造スピード：８０ｍ／ｍｉ
ｎ．）の板紙同士を、エチレン−酢酸ビニル共重合体系
のエマルジョン型接着剤（昭和高分子株式会社：ポリゾ
ールＡＤ−９７）［５０ｇ（ｗｅｔ）／ｍ² ］によって
積層し、厚さ１．２５ｍｍの貼合紙を得た。

【００３９】なお、この貼合紙に利用した接着剤は、固
形分濃度＝７０％、エマルジョン粘度（ａｔ２５℃）＝
４０００ｃｐｓであり、皮膜物性値（ａｔ２５℃）は、
Ｇ’＝２．２×１０⁸ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、Ｇ”＝４．４
×１０⁸ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、ｔａｎδ＝２．０である。

【００４０】次いで、この貼合紙の上，下の両表面にア
イオノマー系のヒートシール剤（三井石油化学工業株式
会社：ケミパールＳ３００、固形分３５％）を１０ｇ
（ｗｅｔ）／ｍ² ずつの割り合いで塗工、乾燥した後、
８ｍｍ幅にスリットし、これをＩＣマイクロチップ充填
装置に掛けて、チップ状電子部品装填用の穿孔の形成、
及び裏面フィルム貼り、ＩＣマイクロチップの装填、及
び表面フィルム貼りの各工程を順次経てテーピング包装
体を形成しながら、該テーピング包装体を３．０インチ
の紙管に巻き取った。

【００４１】しかる後に、上記の紙管に巻き取ったテー
ピング包装体を、該包装体の内側紙層と外側紙層とが逆
転するようにして３．０インチの紙管に巻き直し、更に
該包装体の内側紙層と外側紙層とが元通りになるように
して３．０インチの紙管に巻き直した。

【００４２】続いて、上記の紙管に巻き直したテーピン
グ包装体について、３００ｋｍのロード輸送テストを行
なった後、これをＩＣマイクロチップの取り出し装置に
掛けて、表面フィルムの引き剥し、及びＩＣマイクロチ
ップの取り出しを行なったところ、貼合紙の板紙層間の
剥離に起因する表面フィルムや裏面フィルムの剥れが無
く、また不均一な打ち抜き面も無く、単層の厚板紙を利
用したキャリアテープ紙において使用可能な最も嵩高な
ＩＣマイクロチップ（厚さ１ｍｍ）よりもさらに嵩高な
ＩＣマイクロチップ（厚さ１．１ｍｍ）の装填、及び取
り出しを円滑に行なうことができた。

【００４３】実施例２ 坪量４９０ｇ／ｍ² （抄造スピード：８０ｍ／ｍｉ
ｎ．）の板紙同士を、エチレン−酢酸ビニル共重合体系
のエマルジョン型接着剤（昭和高分子株式会社：ポリゾ
ールＡＤ−９７）［５０ｇ（ｗｅｔ）／ｍ² ］によって
積層し、厚さ１．２５ｍｍの貼合紙を得た。

【００４４】なお、この貼合紙に利用した接着剤は、固
形分濃度＝７０％、エマルジョン粘度（ａｔ２５℃）＝
４０００ｃｐｓであり、皮膜物性値（ａｔ２５℃）は、
Ｇ’＝２．２×１０⁸ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、Ｇ”＝４．４
×１０⁸ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、ｔａｎδ＝２．０である。

【００４５】次いで、この貼合紙の上，下の両表面にア
イオノマー系のヒートシール剤（三井石油化学工業株式
会社：ケミパールＳ３００、固形分３５％）を１０ｇ
（ｗｅｔ）／ｍ² ずつの割り合いで塗工、乾燥した後、
８ｍｍ幅にスリットし、これをＩＣマイクロチップ充填
装置に掛けて、チップ状電子部品装填用の穿孔の形成、
及び裏面フィルム貼り、ＩＣマイクロチップの装填、及
び表面フィルム貼りの各工程を順次経てテーピング包装
体を形成しながら、該テーピング包装体を３．０インチ
の紙管に巻き取った。

【００４６】上記の裏面フィルムには、４０ｇ／ｍ² の
紙の片側表面にアイオノマー系のヒートシール剤（三井
石油化学工業株式会社：ケミパールＳ３００、固形分３
５％）を１０ｇ（ｗｅｔ）／ｍ² の割り合いで塗工、乾
燥して得た被覆用テープを使用し、該被覆用テープにお
けるアイオノマー系のヒートシール剤層とキャリアテー
プ紙の片側表面のアイオノマー系のヒートシール剤層と
を、熱溶着で接着した。

【００４７】続いて、上記の紙管に巻き取ったテーピン
グ包装体について、３００ｋｍのロード輸送テストを行
なった後、これをＩＣマイクロチップの取り出し装置に
掛けて、表面フィルムの引き剥し、及びＩＣマイクロチ
ップの取り出しを行なったところ、貼合紙の板紙層間の
剥離に起因する表面フィルムや裏面フィルムの剥れが無
く、また不均一な打ち抜き面も無く、単層の厚板紙を利
用したキャリアテープ紙において使用可能な最も嵩高な
ＩＣマイクロチップ（厚さ１ｍｍ）よりもさらに嵩高な
ＩＣマイクロチップ（厚さ１．１ｍｍ）の装填、及び取
り出しを円滑に行なうことができた。

【００４８】なお、上記の実施例２におけるテーピング
包装体は、テープ状をなす貼合紙からなる板紙によるキ
ャリアテープ紙の接着剤層をエチレン−酢酸ビニル共重
合体系のエマルジョン型接着剤によって形成してあり、
又、裏面フィルムとしてアイオノマー系のエマルジョン
型ヒートシール剤によるヒートシール層が積層されてい
る紙を使用しているため、テーピング包装体からの表面
フィルムの引き剥しとＩＣマイクロチップの取り出しと
を行なった後のキャリアテープ紙から、裏面フィルムを
引き剥すことなく、又キャリアテープ紙中の接着剤層の
取り出しを行なうことなく、そのまま再生紙製造のリサ
イクル工程に回すことができるため、資源の再利用の面
での極めて優れた特性を有するものになっている。

【００４９】このように、テープ状をなす貼合紙からな
る板紙によるキャリアテープ紙の接着剤層を、分散タイ
プやエマルジョンタイプの熱可塑性樹脂による接着剤に
よって形成し、かつ裏面フィルムとして、分散タイプや
エマルジョンタイプの熱可塑性樹脂によるヒートシール
層が積層されている紙を使用することにより、テーピン
グ包装体からの表面フィルムの引き剥しとＩＣマイクロ
チップの取り出しとを行なった後のキャリアテープ紙か
ら、裏面フィルムを引き剥すことなく、又キャリアテー
プ紙中の接着剤層の取り出しを行なうことなく、そのま
ま再生紙製造のリサイクル工程に回すことのできるキャ
リアテープ紙になし得る。

【００５０】なお、上記の実施例１及び実施例２におい
ては、チップ状電子部品装填用の穿孔を、板紙の厚さ方
向に貫通する穿設孔からなるもので形成してあり、チッ
プ状電子部品の装填の前に裏面フィルム貼りを行なって
いるが、チップ状電子部品装填用の穿孔を、例えばビク
抜き孔等にすることによって板紙の厚さ方向に貫通しな
い穿孔にしたときには、裏面フィルム貼りを省略し得る
ことは勿論である。

【００５１】又、板紙の厚さ方向に貫通する穿設孔から
なるチップ状電子部品装填用の穿孔であっても、装填す
るチップ状電子部品の種類によっては、裏面フィルム貼
りは必ずしも必要なものではない。

【００５２】比較例１ 坪量４９０ｇ／ｍ² （抄造スピード：６０ｍ／ｍｉ
ｎ．）の板紙同士を、５０ｇ（ｗｅｔ）／ｍ² のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体系のエマルジョン型接着剤（昭
和高分子株式会社：ポリゾールＬ１０１）を介して積層
し、厚さ１．２５ｍｍの貼合紙を得た。

【００５３】なお、この貼合紙に利用した接着剤は、固
形分濃度＝４７％、エマルジョン粘度（ａｔ２５℃）＝
５０００ｃｐｓであり、皮膜物性値（ａｔ２５℃）は、
Ｇ’＝４．６×１０⁹ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、Ｇ”＝７．３
×１０⁹ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、ｔａｎδ＝０．６３であ
る。

【００５４】次いで、この貼合紙を８ｍｍ幅にスリット
した後、ＩＣマイクロチップ充填装置に掛けて、チップ
状電子部品装填用の穿孔の形成、熱溶着法による裏面フ
ィルム貼り、ＩＣマイクロチップの装填、熱溶着法によ
る表面フィルム貼りの各工程を経てテーピング包装体を
形成しながら、該テーピング包装体を３．０インチの紙
管に巻き取った。

【００５５】しかる後に、上記の紙管に巻き取ったテー
ピング包装体を、ＩＣマイクロチップの取り出し装置に
掛け、表面フィルムの引き剥し、及びＩＣマイクロチッ
プの取り出しを行なったところ、巻芯に近い側になって
いる貼合紙の内側紙層に所謂”エミ”と称される皺が発
生しており、これに起因して裏面フィルムのシール性が
弛んでおり、一部には厚さ１ｍｍ程度のＩＣマイクロチ
ップが完全に脱落してしまうような剥離が発生してい
た。

【００５６】比較例２ ９層抄きの板紙抄紙機を使用して、坪量８００ｇ／ｍ
² 、厚さ１．０４ｍｍの板紙を抄造した。このときの抄
造スピードは２０ｍ／ｍｉｎ．であった。したがって、
厚さ１ｍｍ以上のキャリアテープ紙を単層の板紙によっ
て得ることは非常に困難である。

【００５７】又、上記の厚さ１．０４ｍｍの板紙を８ｍ
ｍ幅にスリットした後、ＩＣマイクロチップ充填装置に
掛け、チップ状電子部品装填用の穿孔の形成、熱溶着法
による裏面フィルム貼り、厚さ０．９ｍｍのＩＣマイク
ロチップの装填、熱溶着法による表面フィルム貼りの各
工程を経てテーピング包装体を形成しながら、該テーピ
ング包装体を３．０インチの紙管に巻き取った。

【００５８】しかる後に、上記の紙管に巻き取ったテー
ピング包装体を、ＩＣマイクロチップの取り出し装置に
掛け、表面フィルムの剥離、及びＩＣマイクロチップの
取り出しを行なったところ、キャリアテープ紙の紙層内
剥離のために、テーピング包装体の表面フィルムや裏面
フィルムに剥れが発生していた。

【００５９】

【発明の効果】本発明のチップ状電子部品のキャリアテ
ープ紙は、テープ状の板紙に複数個のチップ状電子部品
装填用の穿孔を該板紙の長さ方向に亙って一定の間隔で
形成してなるものであって、前記テープ状の板紙が、紙
同士を接着剤層を介して積層した貼合紙からなり、該貼
合紙における前記接着剤層が、前記貼合紙の層間にズレ
応力が作用したときにズレを生じ、又このズレ応力が無
くなったときにズレが復元する性質を有する可塑性接着
剤層からなり、かつ該接着剤層の２５℃での損失正接
（ｔａｎδ）が０．８以上、同じく損失弾性率（Ｇ’）
が１×１０⁵ 〜１×１０⁹ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、同じく貯
蔵弾性率（Ｇ”）が１×１０⁵ 〜１×１０⁹ｄｙｎｅ／
ｃｍ² であり、しかもキャリアテープ紙の表，裏両面の
うちの少なくとも片側表面に熱溶着性能を有する被覆層
が形成されてなるものである。

【００６０】従って、本発明のチップ状電子部品のキャ
リアテープ紙においては、該キャリアテープ紙の少なく
とも片面に熱溶着性能を有する被覆層を形成してあるた
めに、テーピング包装体内のチップ状電子部品を取り出
すときのキャリアテープ紙からの表面フィルムの引き剥
しに際して、チップ状電子部品の障害に繋る紙粉の発生
を防ぐことができる。

【００６１】又本発明のチップ状電子部品のキャリアテ
ープ紙においては、該キャリアテープ紙の少なくとも片
面に熱溶着性能を有する被覆層を形成してあるために、
テーピング包装体における表面フィルムとキャリアテー
プ紙との間にコントロールされた接着強度を形成するこ
とができ、電子部品を使用する工程でのテーピング包装
体から表面フィルムを容易に剥離し得るコントロールさ
れた接着強度を形成し得る。

【００６２】更に又本発明のチップ状電子部品のキャリ
アテープ紙にあっては、キャリアテープ紙の少なくとも
片側表面に熱溶着性能を有する被覆層を形成してあるの
で、テーピング包装体に対してキャリアテープ紙の接着
剤層が吸収し得るレベル以上の応力が掛かってキャリア
テープ紙の表面に皺が発生するような不測の事態が生じ
ても、これに伴って表面フィルムや裏面フィルムがキャ
ルアテープ紙から容易に剥離することのない接着強度を
形成し得る。

【００６３】このために、キャリアテープ紙に発生した
皺に伴って表面フィルムや裏面フィルムがキャリアテー
プ紙から容易に剥離することのない接着強度のテーピン
グ包装体にすることができ、テーピング包装体内のチッ
プ状電子部品が脱落して散逸する危険性のないものにし
たり、あるいは電子部品を使用する工程でテーピング包
装体から引き剥される表面フィルムとキャリアテープ紙
との間に易剥離性の接着強度を形成し得るものにしたり
することができる。

【００６４】更に本発明のチップ状電子部品のキャリア
テープ紙にあっては、貼合紙によるテープ状の板紙を使
用してあり、かつこの貼合紙の接着剤層に適度の弾性を
具備させたものにしてあるので、該キャリアテープ紙を
紙管に巻き取ったときにこの接着剤層にズレを生じ、す
なわち貼合紙の層間にズレ応力が作用したときに接着剤
層にズレを生じ、これを紙管から巻き戻したときには接
着剤層のズレが復元するものになっている。

【００６５】これによって本発明のチップ状電子部品の
キャリアテープ紙は、貼合紙によるテープ状の板紙を使
用していても、巻芯に近い側の内側紙層に皺が発生する
ことがなく、また貼合紙の貼り合わせ用原紙として厚さ
の薄いものを使用することができるので、貼り合わせ用
原紙の乾燥工程での水蒸気圧に起因する紙層間の剥離が
ないために、キャリアテープ紙と表面フィルムや裏面フ
ィルムとの間の剥れが無く、また不均一な打ち抜き面等
の無い高品質なものになり、かつ効率良く生産すること
ができる。

【００６６】つまり、本発明のチップ状電子部品のキャ
リアテープ紙においては、貼合紙によるテープ状の板紙
を使用しているので、目的とするキャリアテープ紙の厚
さの半分以下の厚さの貼り合わせ原紙を使用して得られ
るため、貼り合わせ用原紙の抄紙速度が大きく、乾燥状
態も良好であり、かつ紙層強度が安定していることによ
って上記のような効果が得られる。

【００６７】なお、本発明のチップ状電子部品のキャリ
アテープ紙においては、貼合紙によるテープ状の板紙を
使用するために、製造工程中に接着剤による積層工程が
必要であるが、紙の貼合は１５０〜２００ｍ／ｍｉｎ．
もの高速度で行なうことができ、しかも固定費も安価で
あるため、固定費の高い抄紙機によって２５〜５０ｍ／
ｍｉｎ．というような低速度での抄紙を行なわなければ
ならない厚板紙の製造に比較すると、トータルコストは
貼合紙の方が遥かに有利になり、単一層の厚紙を使用す
るキャリアテープ紙に比較して安価に製造し得る。

【００６８】又、本発明のチップ状電子部品のキャリア
テープ紙は、キャリアテープ紙に導電性を具備させるこ
とによって、キャリアテープ紙に装填したＩＣやＬＳＩ
等のチップ状電子部品に対する静電気障害防止性に優れ
た特性を有するテーピング包装体になるため、環境中の
浮遊静電気放電を受け易いことから従来は適用すること
のできなかったチップ状電子部品にも適用し得るものに
なる。

【００６９】更に又、本発明のチップ状電子部品のキャ
リアテープ紙は、紙層に防錆剤を含有させることによっ
て防錆剤をチップ状電子部品に作用させたり、あるいは
接着剤層中に防錆剤を含有させてチップ状電子部品装填
用の穿孔端面を通して防錆剤をチップ状電子部品に作用
させることによって、紙層中に不可避的に含有されてい
る硫黄、塩素、水分等に起因してチップ状電子部品に発
生する錆のために半田付け適性が低下するのを回避する
ことができる。

【００７０】又、これによって錆が発生し易いことから
従来は適用することのできなかった錆の発生し易い性質
を有する金属によるチップ状電子部品にも適用し得るキ
ャリアテープ紙にすることができる。

【００７１】更に、本発明のチップ状電子部品のキャリ
アテープ紙において、特に分散タイプやエマルジョンタ
イプの熱可塑性樹脂による接着剤を使用して形成した貼
合紙によるテープ状の板紙を使用したものは、使用後の
テーピング包装体のキャリアテープ紙から必要に応じて
裏面フィルムを引き剥した後に、キャリアテープ紙中の
接着剤層の取り出しを行なうことなくそのまま再生紙製
造のリサイクル工程に回すことができるため、資源の再
活用の面での優れた特性を有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65D 85/86 H05K 13/02

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープ状の板紙に複数個のチップ状電子
   部品装填用の穿孔を該板紙の長さ方向に亙って一定の間
   隔で形成してなるチップ状電子部品のキャリアテープ紙
   であって、前記テープ状の板紙が、紙同士を接着剤層を
   介して積層した貼合紙からなり、該貼合紙における前記
   接着剤層が、前記貼合紙の層間にズレ応力が作用したと
   きにズレを生じ、又このズレ応力が無くなったときにズ
   レが復元する性質を有する可塑性接着剤層からなり、か
   つ該接着剤層の２５℃での損失正接（ｔａｎδ）が０．
   ８以上、同じく損失弾性率（Ｇ’）が１×１０⁵ 〜１×
   １０⁹ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 、同じく貯蔵弾性率（Ｇ”）が
   １×１０⁵ 〜１×１０⁹ｄｙｎｅ／ｃｍ² であり、しか
   もキャリアテープ紙の表，裏両面のうちの少なくとも片
   側表面に熱溶着性能を有する被覆層が形成されているこ
   とを特徴とするチップ状電子部品のキャリアテープ紙。
2. 【請求項２】 接着剤層が柔軟性のある多孔質構造をな
   していることを特徴とする請求項１に記載のチップ状電
   子部品のキャリアテープ紙。