JP2002334910A - 電子部品実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents

電子部品実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程で吸湿している電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープが後工程の赤外線リフロー時に発泡
することを防止し、電子部品の実装信頼性を向上させ
る。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
に電子部品を実装するための接着剤を貼付する前に、電
子部品実装用フィルムキャリアテープを100℃以上、１
時間以上の条件で加熱処理する。 【効果】 本発明によれば、赤外線リフロー時における
可撓性絶縁フィルムからの水の急速な蒸発による発泡が
生じない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用接
着剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の製造方法、特に、例えばCSP(Chip Size Package)、BG
A(Ball Grid Array)、μ-BGA(μ-Ball Grid Array)など
のように搭載される電子部品とほぼ同等のサイズである
電子部品実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス産業の発達によ
り、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性化、低
価格化などが要望されている。これに伴い、電子部品を
より高い密度で実装し、電子部品の実装の信頼性を向上
させるために、実装される電子部品の占める面積と略同
等の面積部分に多数の電子部品側接続端子を形成し、及
び多数の外部接続端子が配置されるように外部端子接続
部を形成したCSP、BGA、μ-BGAなどの使用頻度が高くな
ってきている。
【０００３】このCSP、BGAなどの電子部品実装用フィル
ムキャリアテープは概ね次のように製造される。まず、
ポリイミド等の可撓性絶縁フィルムの一方の面に接着剤
層が形成されているベースフィルムに、スプロケットホ
ール、位置決め用孔などの必要な孔をパンチングにより
穿設し、その後、接着剤層の表面に銅箔等の導電性金属
箔を積層する。次に、導電性金属箔表面にフォトレジス
トを塗布し、露光及び現像して所望の露光パターンを形
成し、この露光パターンをマスキング材として導電性金
属箔をエッチングして所望の配線パターンを形成する。
残存フォトレジストを除去した後、接続端子となる部分
を残して配線パターンの表面にソルダーレジスト層を形
成する。
【０００４】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造工程のうち、エッチング工程、メッキ工
程などでは、絶縁フィルムと水とが接触する。このよう
な湿式工程を経て、ポリイミドのような絶縁フィルムは
通常は1．5重量％程度の水を含有する。このようにして
絶縁フィルムに侵入した水の一部は、後の工程で蒸散す
るが、絶縁フィルム中の水分が完全に蒸散することはな
く、絶縁フィルムが依然として少量の水分を含有してい
る。こうした少量の水分は、通常の場合外部の湿度と平
衡に達するまで徐々に放出され一度に放出されることは
ないが、例えばこの電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを100℃以上の温度に急速に加熱した場合、この絶
縁フィルム中に含有されている水分が急激に蒸発して絶
縁フィルム外に放出されることがある。
【０００５】CSP、BGAの製造工程では、電子部品用フィ
ルムキャリアテープに電子部品を仮接着するための接着
剤層を塗設し、次いでワイヤーボンディング、ビームリ
ードボンディングなどにより電子部品を実装した後、外
部接続端子となる半田ボールを外部端子接続部に溶着す
る工程を有する。この半田ボールの溶着工程では電子部
品が実装されたフィルムキャリアテープの外部端子接続
部に半田ボールを載置し、赤外線を照射してこのフィル
ムキャリアを一気に200℃以上の温度に加熱して半田ボ
ールを外部端子接続部に溶着する赤外線リフロー方式が
作用されている。
【０００６】このように赤外線リフロー方式により外部
端子となる半田ボールは良好に溶着されるが、それと同
時に絶縁フィルムも200℃以上の温度に急激に加熱され
るため、この絶縁フィルム中に含有されていた水分が一
気に気化して外部に放出される。ところが、この絶縁フ
ィルムの表面には既に配線パターンが形成され、ソルダ
ーレジスト層が塗設され、電子部品を仮接着するための
接着剤層が塗設され、さらにはこの電子部品が仮接着さ
れてボンディングされており、赤外線リフローにより加
熱されて気化した水分が外部に放出される部分がほとん
ど存在しない状態になっている。このため赤外線リフロ
ーにより加熱されて気化した水分は、絶縁フィルムと、
この表面に形成されている配線パターン、ソルダーレジ
スト、接着剤層などとの間に侵入して、絶縁フィルムの
表面に形成されている上記のような積層物との間に気泡
を形成することがある。このような気泡の形成によっ
て、絶縁フィルムから、この上に積層されている積層物
を剥離することになり、配線パターンの断線など、電子
部品が実装されたフィルムキャリアに不具合を招来する
という問題がある。
【０００７】このような問題は、CSP、BGAのように、電
子部品を実装後に赤外線リフロー方式などによって急速
に加熱する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリ
アテープに固有の問題である。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、CSP、BGAなどのように、絶縁
フィルムの表面に配線パターン、ソルダーレジスト層、
接着剤層などが形成され、その表面が密に被覆された状
態で急速高温加熱する工程を有する電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを製造するに際して、上記急速高温
加熱によって発泡などの不具合が生じにくく、電子部品
の実装信頼性の高い電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【発明の概要】本発明の電子部品実装用接着剤層を有す
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
は、可撓性絶縁フィルムの一方の面に実装される電子部
品の占める面積と略同等の面積に配線パターンを形成す
ると共に該配線パターンの一方の端部を外部端子接続部
とし、且つ該配線パターンの他端部を電子部品側接続端
子とした後、実装される電子部品を仮接着する接着剤層
を形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法において、上記配線パターンの一端
部に電子部品側接続端子、他端部に外部接続端子部を形
成した後、電子部品を仮接着する接着剤層を形成する前
に、該電子部品実装用フィルムキャリアテープを加熱下
に保持することを特徴としている。
【００１０】ここで使用される可撓性絶縁フィルムとし
てはポリイミドフィルムが好ましく、また、上記工程に
おける加熱条件は100℃以上の温度に１時間以上保持す
ることが好適である。このように電子部品を仮接着する
接着剤層を形成する前に、該電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを加熱下に保持することにより、絶縁フィ
ルム中に残存している水分が徐々に蒸発して電子部品実
装用フィルムキャリアテープの外部に徐々に放出される
ので、絶縁フィルムとこの絶縁フィルムの表面に形成さ
れた積層物との間に発泡などが生ずることはない。
【００１１】
【発明の具体的な説明】次に本発明の電子部品実装用接
着剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の製造方法について具体的に説明する。図１は、本発明
で採用可能な工程の例を示す工程図であり、また、図２
は、上記工程例に基づいて製造される電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの各工程における電子部品実装用
フィルムキャリアテープの断面の例を模式的に示す断面
図である。
【００１２】本発明の方法により製造される電子部品実
装用フィルムキャリアテープは、概略、図２(e)に示す
ように、可撓性絶縁フィルム１０と、この可撓性絶縁フ
ィルム１０の一方の面に積層された導電性金属箔から形
成された配線パターン２２とを有し、配線パターンの表
面には電子部品などと接続される端子部分を残してソル
ダーレジスト２４が塗設されている。
【００１３】本発明で使用される可撓性絶縁フィルム１
０は可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムからなる。こ
の可撓性絶縁フィルム１０はエッチングする際に酸など
と接触することから、こうした薬品に侵されない耐薬品
性、およびボンディングする際の加熱によっても変質し
ないような耐熱性を有している。この可撓性絶縁フィル
ム１０を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポ
リアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。
特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いる
ことが好ましい。
【００１４】可撓性絶縁フィルム１０を構成するポリイ
ミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と
芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、
ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミン
とから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリ
イミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニ
ル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユー
ピレックスS、宇部興産（株）製）が好ましく使用され
る。本発明で使用可能な可撓性絶縁フィルム１０の厚さ
は、通常は25〜125μm、好ましくは25〜75μmの範囲内
にある。このようなポリイミドフィルムは一般に0．01
〜3．00重量％程度の飽和吸水率を有している。
【００１５】本発明の方法では、上記のような可撓性絶
縁フィルム１０に、スプロケットホール１４、位置決め
用孔などの必要な孔（図示なし）、外部端子接続用の貫
通孔１６などの必要な貫通孔を穿設する。これらの貫通
孔は通常はパンチングにより形成することができる。上
記のようにして必要な貫通孔を穿設した後、この可撓性
絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属箔１８
を積層する。
【００１６】本発明で使用される導電性金属箔１８は、
導電性を有し、厚さが通常は3〜75μm、好ましくは7〜3
5μmの範囲内にある金属箔である。本発明で使用される
導電性金属箔としては、例えば銅箔およびアルミニウム
箔などを挙げることができる。特に本発明では、銅箔を
使用することが好ましい。ここで使用される銅箔には電
解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性
などを考慮すると、電解銅箔を使用することが好まし
い。
【００１７】また、上記のような厚さの導電性金属箔１
８を直接可撓性絶縁フィルム１０に積層する代わりに、
非常に薄い金属箔（例えば厚さ6μm未満）を可撓性絶縁
フィルム１０に積層し、この積層された極薄金属箔表面
に、例えば蒸着法あるいはメッキ法等により金属を析出
させて導電性金属層を形成することもできる。さらに、
上記蒸着法あるいはメッキ法などにより導電性金属層を
形成する場合に、可撓性絶縁フィルム１０の表面に直接
金属を析出させて所望の厚さの導電性金属層（金属メッ
キ層、金属蒸着層など）を形成してもよい。
【００１８】導電性金属箔１８を可撓性絶縁フィルム１
０に積層する場合は、接着剤１２を用いて積層すること
もできるし、接着剤を用いないで積層することもでき
る。接着剤を用いる場合、使用する接着剤の例として
は、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤およびフェ
ノール系接着剤を挙げることができる。このような接着
剤は、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタ
ール樹脂などで変性されていてもよく、またエポキシ樹
脂自体がゴム変性されていてもよい。このような接着剤
で形成される接着剤層１２の厚さは、通常は8〜23μm、
好ましくは10〜21μmの範囲内にある。
【００１９】次いで、こうして積層された導電性金属箔
１８の表面にフォトレジストを塗布し、所定のパターン
を露光して焼きつけし、水性媒体に可溶な部分と不溶な
部分とに分け、可溶な部分を水性媒体などで溶出して不
溶性フォトレジストからなるマスキング材２０を導電性
金属箔の表面に形成する。なお、不溶性フォトレジスト
からなるマスキング材は、露光することにより硬化する
フォトレジストを用いて形成することもでき、あるいは
露光することにより水性媒体などの特定の媒体に溶解可
能となるフォトレジストを用いて露光した後、溶媒によ
り可溶化された部分のフォトレジストを除去することに
よって形成することもできる。
【００２０】こうして所望のパターンに露光・現像され
たフォトレジストをマスキング材として使用して導電性
金属箔１８を、エッチング液と接触させる。このエッチ
ング工程により、マスキングされていない部分の導電性
金属箔は溶出し、マスキングされている部分は溶出せず
に可撓性絶縁フィルム１０上に残存して配線パターン２
２を形成する。形成された配線パターン２２において、
電子部品と接続する部分（電子部品側接続端子）３０の
各ピッチは、通常は15〜300μm、好ましくは30〜100μm
である。なお、エッチング後のマスキング材（不溶性フ
ォトレジスト）２０は、例えばアルカリ洗浄液で洗浄す
ることにより除去することができる。
【００２１】上記配線パターンを形成する工程は、フォ
トレジストを水性媒体で除去し、エッチングおよびその
後に水洗する湿式工程を含んでいるので、この工程を経
ることにより、0．01〜3．00重量％程度の飽和吸水率を
有するポリイミドフィルムは吸湿して、通常は0．01〜
1．5重量％含水することになる。配線パターン２２を形
成した後は、この配線パターン２２の表面に電子部品側
接続端子３０など、後の工程でメッキ処理する部分を残
して、露出している配線パターン２２を保護するために
スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト２４を
塗布することができる。なお、図４に示すような電子部
品の実装面がこのソルダーレジスト塗布面とは反対の面
の場合は、外部端子接続部４０も残してソルダーレジス
トを塗布する。また、図２(g)および図３に示すよう
に、電子部品側接続端子を形成した面に積層するように
電子部品を実装する方法では、ソルダーレジストを塗布
せず、電子部品実装用接着剤をもってソルダーレジスト
を代用することも可能である。
【００２２】本発明で使用されるソルダーレジスト塗布
液は、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解若しくは分散された
比較的高粘度の塗布液である。上記硬化性樹脂の例とし
ては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー
変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変
性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー
変性物及びアクリル樹脂を挙げることができる。特にエ
ラストマー変性物を用いることが好ましい。このような
ソルダーレジスト塗布液中には、上記のような樹脂成分
の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤および
溶剤等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加される物質
を添加することができる。さらに、ソルダーレジスト層
の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微粒子のよ
うな弾性を有する微粒子などを配合することも可能であ
る。
【００２３】このようなソルダーレジスト液の塗布平均
厚さは、硬化後の厚さ換算で、通常は、1〜80μm、好ま
しくは5〜50μmの範囲内にある。ソルダーレジスト液を
塗布した後、溶剤を除去して、樹脂を硬化させることに
よりソルダーレジスト層２４を形成する。ソルダーレジ
スト層２４を形成する樹脂は、通常は加熱することによ
り硬化する。通常は、90〜180℃、好ましくは100〜150
℃の範囲内で、またこの範囲内に通常10分〜2時間保持
することで樹脂が硬化する。
【００２４】上記加熱工程を経ることにより、配線パタ
ーン形成工程までに吸湿した水分は蒸散され、ポリイミ
ドフィルムの含水率は、通常は0．01〜1．0重量％とな
る。こうしてソルダーレジスト層２４を形成した後、こ
のソルダーレジスト層２４によって被覆されていない配
線パターンの表面をメッキ処理する。このようなメッキ
処理方法としては、スズメッキ処理、ハンダメッキ処
理、金メッキ処理、ニッケル下地金メッキ処理などがあ
る。本発明では、これらの処理を単独であるいは組み合
わせて採用することができる。形成されるメッキ層の厚
さは、0．1〜10μmの範囲内にあることが好ましい。
【００２５】上記メッキ処理工程では、主に電解溶液中
をメッキ処理するものを移動させているので、これによ
り、ポリイミドフィルムは再び吸湿する。このとき、ポ
リイミドフィルムの含水率は、通常は0．01〜1．5重量
％である。本発明ではこうして製造されたフィルムキャ
リアテープをフラットスペーサーとともに巻取りリール
に巻回して、巻回状態のまま加熱条件下で所定時間保持
する。
【００２６】フラットスペーサーは凹凸のないスペーサ
ーであり、これと一緒に電子部品実装用フィルムキャリ
アテープを巻回することにより、巻回によるフィルムキ
ャリアテープ同士の接触を防止し、配線パターンなどの
破断を防止することができる。また、フラットスペーサ
ーを用いると、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
は間隙を形成せずに巻回するので、全体にわたって変形
の少ない、より平坦な電子部品実装用接着剤層を有する
電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ることがで
きる。なお、間隙を形成せずに巻回するが、温度条件と
加熱時間とを調整することで充分に水分を除去できる。
【００２７】本発明では、フラットスペーサーに代わ
り、両側縁部に凹凸を有するエンボススペーサーを用い
ることもできる。エンボススペーサーによっても、巻回
によるフィルムキャリアテープ同士の接触を防止し、配
線パターンなどの破断を防止することができる。また、
エンボススペーサーを用いると、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを間隙を形成して巻回することができ
るので、後の加熱工程においてこの間隙に加熱空気を流
通させることが可能であり、加熱による水分の蒸散の効
率が向上するとの利点がある。
【００２８】これらのスペーサーは、通常は樹脂フィル
ムなどから形成され、例えば、ポリエチレンテレフタレ
ート（PET）およびポリエチレンナフタレート（PEN）等
のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンおよび
LLDPE等のポリオレフィン；ポリアミド、ポリイミド、
フッ素樹脂（テフロン（Ｒ））含浸ガラスクロス及び紙
などを挙げることができる。スペーサーの厚さは、通常
は50μm以上であり、好ましくは50〜200μm、特に好ま
しくは75〜150μmの範囲内にある。また、巻回されるフ
ィルムキャリアテープの幅と同等あるいはこのテープ幅
に対して±4mmのテープ幅を有する樹脂フィルムが好ま
しく使用される。なお、巻取りリールに巻回する場合、
配線パターンが形成された面を内側にして巻回すること
もできるし、外側にして巻回することもできる。
【００２９】こうして巻回された電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを加熱下に保持して、可撓性絶縁フィ
ルム中に含有される水分を温和な条件で放出させる。こ
のときの加熱温度は、水の沸点よりも高く設定すること
が好ましく、常圧では通常は100℃以上、好ましくは100
〜150℃である。上記のような加熱温度条件における加
熱時間は通常は1時間以上、好ましくは1〜3時間であ
る。このような加熱条件下で、所定時間保持することに
より、可撓性絶縁フィルムであるポリイミドフィルム中
の水分が徐々に蒸散する。
【００３０】こうして電子部品実装用フィルムキャリア
テープを加熱下に保持した後の可撓性絶縁フィルムの含
水率は、通常は0．01〜1．0重量％、好適には0．01〜
0．5重量％程度まで低下する。このようにして加熱下に
保持した後は、この電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープが水と接触する湿式工程を経ることはないので、上
記可撓性絶縁フィルムが急激に吸水することはない。た
だし、上記加熱下に保持する工程を経た電子部品実装用
フィルムキャリアテープにおける可撓性絶縁フィルムの
含水率は、非常に低いレベルにあるので、この工程を経
た電子部品実装用フィルムキャリアテープは、次の工程
で使用されるまでの間、水分不透過性の保存容器に密封
状態で保持することが好ましい。
【００３１】上記のような加熱工程は、種々の装置を用
いて行うことができるが、通常は、温度設定可能なオー
ブンが用いられる。また、このオーブンには、送風装置
などが配置されていてもよく、さらにこのオーブン内の
圧力を制御する手段が配置されていてもよい。上記加熱
工程を経た後、電子部品実装用接着剤を塗布する。この
接着剤は、電子部品実装用フィルムキャリアテープに実
装される電子部品をフィルムキャリアテープに仮固定す
るものである。
【００３２】本発明で使用される電子部品実装用接着剤
としては、通常は熱硬化性接着剤が使用される。このよ
うな熱硬化性接着剤の例としては、エポキシ系接着剤、
ポリウレタン系接着剤、ポリイミド系接着剤およびシリ
コーン系接着剤を挙げることができる。この接着剤層２
６は乾燥平均厚さ換算で通常は10〜200μm、好ましくは
50〜150μmの範囲内の厚さを有している。
【００３３】こうして電子部品実装用接着剤層を塗設し
た後、電子部品をこの電子部品実装用接着剤層２６を介
して電子部品実装用フィルムキャリアテープに仮固定
し、電子部品に形成されたAl電極３４と電子部品実装用
フィルムキャリアテープの電子部品側接続端子３０とを
電気的に接続する。Al電極と電子部品側接続端子との接
続方法としては、図２（ｇ）に示すような金線等のワイ
ヤー３６を用いたボンディング方法のほか、図３に示す
ように、ベースフィルム製造の段階でいわゆるビームリ
ードボンディングを可能とするためのスリットA４２も
穿孔することにより、そのスリットA４２を跨ぐように
形成された配線パターンを切断しつつ、その切断された
配線パターンが電子部品側接続端子３０となってAl電極
と直接接続する方法などがある。また、図４に示すよう
に、ソルダーレジストを塗布した面とは反対の面に電子
部品を実装する場合は、Al電極３４が電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープに形成された電子部品側接続端子
３０と接合可能に露出するスリット部分B４６からAl電
極が露出するように電子部品を配置して、スリットBの
縁部に形成された電子部品側接続端子３０とスリットB
４６内に露出しているAl電極３４とをワイヤー３６等に
より接続する方法がある。
【００３４】こうして電子部品を電子部品実装用フィル
ムキャリアテープに搭載した後、外部接続端子となる導
電性金属ボール３８を外部端子接続孔１６に配置し、外
部端子を形成する。ここで使用される導電性金属ボール
３８は通常はハンダボールであり、鉛とスズの合金であ
るが、これと同等の導電性金属ボールを使用することも
できる。例えば、鉛の代わりにBiを配合したBi-Sn合金
である鉛フリーハンダボールなどがある。ハンダボール
３８と外部接続端子部４０との接続には、まず外部端子
接続孔１６に少量のフラックスを充填して、次にハンダ
ボール３８を挿入する。こうして半田ボールを挿入した
後、このフィルムキャリアテープを装置内を移動させな
がら連続的に赤外線を照射してハンダボールを溶融させ
て電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されて
いる外部端子接続部に溶着させる。ハンダボール３８の
溶融温度は、通常は、180〜240℃であるので、上記のよ
うな赤外線リフローによって電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの温度、具体的にはハンダボールの温度が
通常は180〜240℃、好ましくは190〜220℃の範囲内にな
るように加熱する。この赤外線リフローによる加熱時間
は、通常は1〜15分間である。このように加熱すること
により、ハンダボールが外部端子接続部に溶着して、こ
のハンダボールが外部端子となる。
【００３５】そして、このように加熱することにより、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの可撓性絶縁フ
ィルムも急激に加熱されるが、本発明では、この赤外線
リフロー方式による加熱前に電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを加熱下に保持して、可撓性絶縁フィルム
中に残存する水分のほとんどを放出させているので、こ
の赤外線リフロー方式による加熱によって放出される水
分は可撓性絶縁フィルム中には実質的に存在しない。従
って、本発明の方法を採用することにより、可撓性絶縁
フィルムからの水分の急激な蒸発による、膨れの発生
（発泡）が生ずることがない。
【００３６】なお、上記ハンダボールは赤外線リフロー
方式のほかに、熱風方式やVPS方式などによって加熱し
てもよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明は、上記のように、従来とは異な
り、電子部品実装用接着剤を貼付する前にフィルムキャ
リアテープを加熱条件下におくため、電子部品の接続前
に、ポリイミドなどの可撓性絶縁フィルムを用いて電子
部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に、主
として可撓性絶縁フィルムに吸収された水分を温和な条
件で蒸散させることができる。従って、この電子部品実
装用フィルムキャリアテープにハンダボールを溶着する
際の急激な加熱によっても可撓性絶縁フィルム中には放
出される水分が残存していないので、可撓性絶縁フィル
ムとこのフィルム上に積層されている積層物間に剥が
れ、膨れなどが発生することがない。即ち、本発明の方
法によれば、可撓性絶縁フィルムであるポリイミドフィ
ルムの表面で生じやすい発泡現象を防止することができ
る。これにより、配線パターンの断線やフィルムキャリ
アテープと電子部品実装用接着剤層との剥がれを防止す
ることができ、電子部品の実装信頼性が向上する。
【００３８】また、本発明の加熱工程を経ることによ
り、PCT（プレッシャークッカーテスト；121℃×100％R
H×100hr）後のリフローにおいても発泡を防ぐことがで
き、信頼性が向上する。
【００３９】
【実施例】次に本発明の電子部品実装用接着剤層を有す
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に
ついて実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明
はこれらによって限定されるものではない。
【００４０】
【実施例１】図２に示すようにして電子部品実装用接着
剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープを
製造した。すなわち、厚さ75μmおよび幅48mmのポリイ
ミドフィルム（商品名：ユーピレックスS、宇部興産
（株）製）からなる可撓性絶縁フィルムの両側縁部に所
定間隔でスプロケットホールおよび直径400μmの外部端
子接続孔を隣接する孔それぞれの中心間の幅500μmで形
成した。そして、両側縁部のスプロケットホール間に厚
さ18μmの電解銅箔を、エポキシ系接着剤を用いて積層
した。なお、このポリイミドフィルムは、飽和吸水率が
1．5重量％であることが知られており、本発明で使用し
たポリイミドフィルムの吸水率は1．5重量％であった。
【００４１】次いで、この電解銅箔の表面にフォトレジ
ストを塗布し、このフォトレジストに所定のパターンを
露光、現像した。このフォトレジストは、露光した部分
は硬化し、露光しない部分は硬化しないので、現像工程
で未露光部のフォトレジストを水洗して電解銅箔の表面
に硬化したフォトレジストによるパターンを形成した。
このフォトレジストパターンをマスキング材としてエッ
チング液を用いて不要な銅を除去し、電解銅箔に配線パ
ターンを形成した。配線パターン形成後は、アルカリ洗
浄してマスキング材であるフォトレジストを除去した。
【００４２】配線パターンを形成した後、電子部品側接
続端子、外部端子接続部などを残して、配線パターンに
エポキシ系ソルダーレジストを塗布し、100〜150℃の温
度に段階的に2時間かけて昇温して、ソルダーレジスト
を硬化させた。硬化後のソルダーレジスト層の厚さは25
μmであった。ソルダーレジスト層形成後、ソルダーレ
ジスト層に覆われず露出している配線パターンの表面
に、下地メッキ層として平均厚さ2μmのニッケルメッキ
層を形成させ、さらにニッケルメッキ層の表面に、平均
厚さ0．5μmの金メッキ層を形成させた。
【００４３】こうしてメッキ処理された電子部品実装用
フィルムキャリアテープから少量のサンプルを切り出
し、ポリイミドフィルムの含水率を測定したところ、
1．5重量％であった。これとは別に、フラットスペーサ
ーとして、幅48mm、厚さ125μmのポリイミドフィルムを
用意した。このようなポリイミドフィルムと電子部品実
装用フィルムキャリアテープとを重ね合わせながら、金
属リールに巻回した。
【００４４】こうして金属リールに巻回した電子部品実
装用フィルムキャリアテープを、120℃の加熱条件下
で、1時間保持した。1時間経過後、金属リールから電子
部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出し、電子部
品実装用接着剤（日立化成（株）製、商品名：HS-202）
をソルダーレジスト層表面に貼付した。
【００４５】その後、電子部品を上記接着剤で仮固定
し、Al電極と電子部品側接続端子とを金線により接続
し、外部端子接続孔に外部接続端子としてハンダボール
を配置し、180〜220℃の赤外線リフロー条件でハンダボ
ールの溶着させた。なお赤外線リフローに要した時間は
5分間であった。こうしてハンダボールを溶着した後、
フィルムキャリアを観察したが、ハンダボール実装時に
おける水の発泡現象は認めらなかった。これにより電子
部品の実装信頼性の向上が図られる。
【００４６】
【比較例１】実施例１において、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを金属リールに巻回した後の加熱工程
（120℃の加熱条件下で、1時間保持）を行わなかった以
外は同様にして電子部品実装用接着剤層を有する電子部
品実装用フィルムキャリアテープを製造し、同様にして
電子部品を実装した。
【００４７】この結果、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ内で、ハンダボール実装時における加熱によっ
て水の蒸発によると思われる発泡が認められた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図1は、本発明の製造方法における工程の例
を示す工程図である。
【図２】 図２は、上記工程例に基づいて製造される電
子部品実装用フィルムキャリアテープの各工程における
電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面の例を模
式的に示す断面図である。
【図３】 図３は、本発明の方法により製造された電子
部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装し
た例を模式的に示す断面図である。
【図４】 図４は、本発明の方法により製造された電子
部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装し
た他の例を模式的に示す断面図である。
【図５】 図５は、図４の一部を拡大して発泡すること
によりポリイミドフィルムと対面する接着剤層との間
に、ふくれが生じ、また、接着剤層や配線パターンが断
裂した例を強調して模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 可撓性絶縁フィルム １２ 接着剤 １４ スプロケットホール １６ 外部端子接続孔 １８ 導電性金属箔 ２０ 露光、現像後のフォトレジスト ２２ 配線パターン ２４ ソルダーレジスト ２６ 電子部品実装用接着剤 ２８ ニッケル下地金メッキ層 ３０ 電子部品側接続端子 ３２ 電子部品 ３４ Al電極 ３６ 金線 ３８ ハンダボール ４０ 外部端子接続部 ４２ スリットA ４４ スリットB ５０ ふくれ ５２ 断裂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA11 AA13 AA14 AA16 AB05 CA06 CC02 CC03 FA05 FA08 GA01 5F044 MM03 MM06 MM11 MM48 QQ04

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムの一方の面に実装さ
    れる電子部品の占める面積と略同等の面積に配線パター
    ンを形成すると共に該配線パターンの一方の端部を外部
    端子接続部とし、且つ該配線パターンの他端部を電子部
    品側接続端子とした後、実装される電子部品を仮接着す
    る接着剤層を形成する工程を有する電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープの製造方法において、 上記配線パターンの一端部に電子部品側接続端子、他端
    部に外部接続端子部を形成した後、電子部品を仮接着す
    る接着剤層を形成する前に、該電子部品実装用フィルム
    キャリアテープを加熱下に保持することを特徴とする電
    子部品実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの製造方法。
  2. 【請求項２】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープに形成された配線パターンの表面をソルダーレジス
    ト層で被覆し、メッキ処理を行った後、電子部品を仮接
    着する接着剤層を形成する前に、該電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープを加熱下に保持することを特徴とす
    る請求項１に記載の電子部品実装用接着剤層を有する電
    子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
  3. 【請求項３】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープを、樹脂フィルムからなるフラットスペーサーと共
    に巻取りリールに巻回して加熱下に保持することを特徴
    とする請求項1に記載の電子部品実装用接着剤層を有す
    る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
  4. 【請求項４】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープを100℃以上の温度下に、１時間以上保持すること
    を特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用接着剤層
    を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
    方法。
  5. 【請求項５】 上記可撓性絶縁フィルムが、平均厚さが
    25〜125μmの範囲内にあるポリイミドフィルムであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用接着剤
    層を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
    造方法。
  6. 【請求項６】 上記可撓性絶縁フィルムの飽和吸水率
    が、0．01〜3．00重量％の範囲内にあるポリイミドフィ
    ルムであることを特徴とする請求項５に記載の電子部品
    実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリ
    アテープの製造方法。
  7. 【請求項７】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープにソルダーレジスト層を形成し加熱保持した後、可
    撓性絶縁フィルムまたは形成されたソルダーレジスト層
    の表面に平均厚さ10〜150μmの接着剤層を形成すること
    を特徴とする請求項2に記載の電子部品実装用接着剤層
    を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
    方法。
  8. 【請求項８】 上記接着剤層が、エポキシ系接着剤、ポ
    リウレタン系接着剤、ポリイミド系接着剤およびシリコ
    ーン系接着剤よりなる群から選ばれる少なくとも一種類
    の熱硬化性接着剤から形成されてなり、且つ該接着剤層
    の平均厚さが、乾燥平均厚さ換算で10〜200μmの範囲内
    になるように、上記熱硬化性接着剤を塗布することによ
    り形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品
    実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリ
    アテープの製造方法。
  9. 【請求項９】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープを加熱下に保持した後の可撓性絶縁フィルムの含水
    率が0．01〜0．5重量％の範囲内にあることを特徴とす
    る請求項1に記載の電子部品実装用接着剤層を有する電
    子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
  10. 【請求項１０】 上記外部端子接続部に導電性金属ボー
    ルを配置した後、その導電性金属ボールと外部端子接続
    部とを赤外線リフロー方式により、180〜240℃に加熱し
    て、該導電性金属ボールを外部端子接続部と溶着して外
    部接続端子を形成することを特徴とする請求項１に記載
    の電子部品実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープの製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172189A (ja) * 2007-01-05 2008-07-24 National Taiwan Univ Of Science & Technology ハンダボールと基板とのボンディング方法、及びそのボンディング方法を使用したパッケージ構造体の製造方法
JP2008227520A (ja) * 2008-04-07 2008-09-25 Seiko Instruments Inc 半導体装置の製造方法
JP2011168663A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機基板の仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2012181259A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Dainippon Printing Co Ltd パターン付フィルムの搬送方法
US8796158B2 (en) 2003-06-12 2014-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods for forming circuit pattern forming region in an insulating substrate

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