JP3168934B2 - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は複数層の回路パター
ンを接続してなる多層プリント基板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においてもプリン
ト基板の多層化が強く要望されるようになってきた。こ
のような多層プリント基板では、複数層の回路パターン
の間をインナビアホール接続する接続方法および信頼度
の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、
導電ペーストによるインナービアホール接続した新規な
構成の高密度の多層プリント基板の製造法（特開平６−
２６８３４５号公報）が提案されている。この多層プリ
ント基板の製造方法を以下に説明する。

【０００３】以下従来の多層プリント基板、ここでは４
層の多層プリント基板の製造方法について説明する。ま
ず、多層プリント基板のベースとなる両面回路基板の製
造方法を説明する。図６（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回
路基板の製造方法の工程断面図である。２１は２５０mm
角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例え
ば不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ
樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる（以
下アラミド−エポキシシートと称する）。２２ａ，２２
ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍ
のプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテ
レフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられ
る。２３は貫通孔であり、アラミド−エポキシシート２
１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔
２５ａ，２５ｂと電気的に接続する導電性ペースト２４
が充填されている。

【０００４】まず、図６（ａ）に示すように両面にＰＥ
Ｔシート２２ａ，２２ｂが接着されたアラミド−エポキ
シシート２１の所定の箇所に図６（ｂ）に示すようにレ
ーザ加工法などを利用して貫通孔２３が形成される。次
に図６（ｃ）に示すように、貫通孔２３に導電性ペース
ト２４が充填される。導電性ペースト２４を充填する方
法としては、貫通孔２３を有するアラミド−エポキシシ
ート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、
直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート２２ａの上から
印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２２ａ，２
２ｂは印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート
２１の表面の汚染防止の役割を果たしている。

【０００５】次に図６（ｄ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２
２ｂを剥離する。そして、図６（ｅ）に示すように、ア
ラミド−エポキシシート２１の両面にＣｕなどの金属箔
２５ａ，２５ｂを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加
圧することにより、図６（ｆ）に示すようにアラミド−
エポキシシート２１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１０
０μｍ）とともにアラミド−エポキシシート２１と金属
箔２５ａ，２５ｂとが接着され、両面の金属箔２５ａ，
２５ｂは所定位置に設けた貫通孔２３に充填された導電
性ペースト２４により電気的に接続されている。そし
て、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチング
して回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基
板が得られる。

【０００６】図７（ａ）〜（ｄ）は、従来の多層プリン
ト基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の多層
プリント基板を例として示している。まず図７（ａ）に
示すように、図６（ａ）〜（ｆ）によって製造された回
路パターン３１ａ，３１ｂを有する両面回路基板２０と
図６（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔２３に導電性ペ
ースト２４を充填したアラミド−エポキシシート２１
ａ，２１ｂが準備される。

【０００７】次に、図７（ｂ）に示すように、積層プレ
ート２６ａに金属箔２５ｂ、アラミド−エポキシシート
２１ｂ、両面回路基板２０、アラミド−エポキシシート
２１ａ、金属箔２５ａ、積層プレート２６ｂの順で位置
決めして重ねる。位置決めは、例えば積層プレート２６
ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５
ｂとアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂおよび両
面回路基板２０、積層プレート２６ｂに位置決め用孔
（図示せず）を設けて、前記積層金型の位置決めピンに
位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置
決め用のピンは設けずに金属箔２５ａ，２５ｂと積層プ
レート２６ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド
−エポキシシート２１ａ，２１ｂと両面回路基板２０と
は双方に設けた位置決め孔などを用いて、画像認識など
利用してもよい。

【０００８】次に、積層プレート２６ａに製品を載せた
状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図７
（ｃ）に示すようにアラミド−エポキシシート２１ａ，
２１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面
回路基板２０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されると
もに、回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト２
４により金属箔２５ａ，２５ｂとインナビアホール接続
される。そして図７（ｄ）に示すように、両面の金属箔
２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターン
３２ａ，３２ｂを形成することで４層の多層プリント基
板が得られる。ここでは４層の多層プリント基板につい
て説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば６
層の多層プリント基板については製造方法で得られた４
層の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用い
て、多層プリント基板の製造方法である図７（ａ）〜
（ｄ）を繰り返せばよい。

【０００９】従来例で用いたアラミド−エポキシシート
やアラミド−エポキシシートで製造された回路基板は吸
水性が高いため、熱プレス時に残水率が高くなり製造さ
れた多層プリント基板が半田付けなどの際に水蒸気爆発
を起こし、ブリスターが発生しやすくなる。そのため、
例えば４層の多層プリント基板の場合、両面回路基板と
アラミド−エポキシシートを乾燥した後、金属箔と前記
両面回路基板およびアラミド−エポキシシートとを位置
決めして重ねた後熱プレスを行っている。

【００１０】一般的に熱プレスによる加熱加圧の工程は
バッチ式であり、回路基板に用いられるアラミド−エポ
キシシートの硬化時間は１〜３Ｈｒと長時間となる。し
たがって、生産性を高めるためには１回のプレスでの回
路基板の処理数を多くすることが望まれている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の多層プリント基板の製造方法においては、アラミド
−エポキシシートと少なくとも２層以上の回路パターン
を有する両面回路基板とともに乾燥してもその後の吸湿
速度が早く、例えば２５℃６０％ＲＨの環境下では３０
分前後の放置でかなりの水分量となる。その結果、半田
耐熱試験（２６０℃浸漬）での残留水分の水蒸気爆発な
どによるブリスター（ふくれ）の発生が起こる。このよ
うなブリスターを抑えるために短時間（３０分以内）に
前記両面回路基板とアラミド−エポキシシートと金属箔
とを位置決めして重ね、熱プレスすることが必須とな
り、処理枚数が少なく生産性の面で問題があった。ま
た、設備トラブルが発生して一定の放置時間を過ぎた場
合、アラミド−エポキシシートは再乾燥するとアラミド
−エポキシシート内の樹脂の硬化が進みすぎて、上記回
路基板や金属箔との接着強度の低下などの問題があり、
再利用できないという問題があった。

【００１２】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、半田耐熱性、生産性に優れた多層プリント基板を提
供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグシートお
よび回路基板を乾燥した後、加熱加圧開始までの工程を
低湿度中で行うなどして加熱加圧時点でのプリプレグシ
ートおよび回路基板の吸湿量を１．５重量％以下にした
もので、半田耐熱性と生産性に優れた多層プリント基板
が得られる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１及び２に記載の
発明は、回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置
決めして挟持し、さらに両面のプリプレグシートの最外
面に金属箔を位置決めして配置し、全面を加熱加圧して
プリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板
とを接着する前に、前記回路基板と前記プリプレグシー
トを乾燥し、前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重
量％以下にすることで、製造過程での吸湿の影響を排除
し、残留水分の水蒸気爆発などによるブリスター（ふく
れ）発生を防止し、半田耐熱性を向上させることができ
るというと作用を有する。

【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、前記回
路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟
持し、さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔
を位 置決めして配置する工程を低湿度中で行い、前記プ
リプレグシートと回路基板の吸湿量を１．５重量％以下
に保持した条件下にて行うことで半田耐熱性を向上させ
るとともに乾燥後プリプレグシートおよび上記回路基板
の吸湿量を長時間抑制するという作用を有する。

【００１６】本発明の請求項４乃至請求項６に記載の発
明は、回路基板及びプリプレグシートの吸湿量を１．５
重量％以下の状態に保持することで、半田耐熱性を向上
させ、乾燥後プリプレグシートおよび上記回路基板の吸
湿量を長時間抑制するとともに保管部以外は通常環境で
の作業を可能とし、さらに必要数量を逐次乾燥するため
回路基板の両面にプリプレグシートを位置決めする前の
低湿度の保管部が不要となり生産性を向上するという作
用を有する。

【００１７】本発明の請求項７及び請求項８に記載の発
明は、レーザー加工性及び物理的特性、導通接続信頼性
が高いものの、吸湿速度の速い被圧縮性を有する全芳香
族ポリアミドを主材料とする織布あるいは不織布と熱硬
化型エポキシ樹脂との複合材においても信頼性の高い多
層プリント基板が実現でき、さらに内層用の回路基板お
よび最外層の貫通孔の小径化を実現できるため、配線収
容性の高い多層プリント配線板を実現できるという作用
を有する。

【００１８】本発明の請求項９に記載の発明は、被圧縮
性を有するプリプレグシートが、両面に離型層を有する
プラスチックフィルムを備え、貫通孔を設けた後、前記
貫通孔に導体ペーストを充填して、前記プラスチックフ
ィルムを剥離し、乾燥することで、ブリスターによる貫
通導通孔の断線や接続不良を防止し、半田耐熱性と導通
信頼性を向上させるという作用を有する

【００１９】本発明の請求項１０及び請求項１１に記載
の発明は、低湿度中の保管が相対湿度が４５％以下とす
ることで、吸湿量を１．５重量％以下に保持することが
できブリスターの発生を防止することができ、特に加温
すること相対温度と吸湿量を効率的に低くすることがで
きるという作用を有する。

【００２０】本発明の請求項１２及び請求項１３に記載
の発明は、回路基板があらかじめ導電性ペーストによる
ビアホール接続がなされた回路基板としたもので、配線
収容性を高めるとともに、ブリスターによる貫通導通孔
の断線や接続不良を防止し、半田耐熱性と導通信頼性を
向上させることができ、導電性ペーストの導電物質をＣ
ｕ，Ａｇおよびこれらの合金の粉末を主成分と用いるこ
とで低抵抗でかつ安定した導通を実現できるという作用
を有する。

【００２１】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 （実施の形態１） まず、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法
について説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は画面回路基板
の製造方法の工程断面図である。１は２５０mm角、厚さ
約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布
の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸
させた複合材からなる基材が用いられる（以下アラミド
−エポキシシートと称する）。２ａ，２ｂは片面にＳｉ
系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフ
ィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以
下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔で
あり、アラミド−エポキシシート１の両面に貼り付ける
厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に
接続する導電性ペースト４が充填されている。

【００２２】このとき使用した導電性ペースト４は、導
電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を
用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤
型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５
重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３
本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の
代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いて
もよい。

【００２３】まず、図１（ａ）に示すように両面にＰＥ
Ｔシート２ａ，２ｂが接着されたアラミド−エポキシシ
ート１の所定の箇所に図１（ｂ）に示すようにレーザ加
工法などを利用して貫通孔３が形成される。次に、図１
（ｃ）に示すように貫通孔３に導電性ペースト４が充填
される。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫
通孔３を有するアラミド−エポキシシート１を印刷機
（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペース
ト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷される。このと
き、上面のＰＥＴシート２ａ，２ｂは印刷マスクの役割
と、アラミド−エポキシシート１の表面の汚染防止の役
割を果たしている。

【００２４】次に図１（ｄ）に示すように、アラミド−
エポキシシート１の両面からＰＥＴシート２ａ，２ｂを
剥離する。次に図１（ｅ）に示すように、次にアラミド
−エポキシシート１をバッチ式の乾燥炉で８０℃１５分
間乾燥し、プリプレグ内の水分を取り除く。ここではＰ
ＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥したが、剥離前に
乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。

【００２５】そして、図１（ｆ）に示すようにアラミド
−エポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔５ａ，５
ｂを重ねるが、この工程は通常３５℃３０％ＲＨ程度の
コントロールした環境下としている。

【００２６】次にアラミド−エポキシシート１に金属箔
５ａ，５ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし加熱加
圧することにより、図１（ｇ）に示すようにアラミド−
エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００
μｍ）とともにアラミド−エポキシシート１と金属箔５
ａ，５ｂとが接着され、両面の金属箔５ａ，５ｂは所定
位置に設けた貫通孔３に充填された導電性ペースト４に
より電気的に接続されている。

【００２７】熱プレスに製品をセットする時もアラミド
−エポキシシート１の吸湿を防ぐため通常環境下に曝す
時間をできるだけ短くすることが望ましい。次に、両面
の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パタ
ーンが形成されて（図示せず）両面回路基板が得られ
る。

【００２８】次に本発明の多層プリント基板の製造方法
について説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実
施の形態１の多層プリント基板の製造方法を示す工程断
面図であり、４層の多層プリント基板を例として示して
いる。まず図２（ａ）に示すように、図１（ａ）〜
（ｇ）によって製造された回路パターン１１ａ，１１ｂ
を有する両面回路基板１０と図１（ａ）〜（ｄ）で製造
された貫通孔３に導電性ペースト４を充填したアラミド
−エポキシシート１ａ，１ｂが準備される。次に、図２
（ｂ）に示すようにバッチ式の乾燥炉でアラミド−エポ
キシシート１ａ，１ｂを８０℃１５分、両面回路基板１
０を１２０℃３０分乾燥し、プリプレグとしてのアラミ
ド−エポキシシート１ａ，１ｂ内および両面回路基板１
０内の水分を取り除く。

【００２９】次に図２（ｃ）に示すように、積層プレー
ト６ａに金属箔５ｂ、アラミド−エポキシシート１ｂ、
両面回路基板１０、アラミド−エポキシシート１ａ、金
属箔５ａ、積層プレート６ｂの順で位置決めして重ねる
が、この工程は３０℃３０％ＲＨ程度にコントロールし
た環境としている。

【００３０】図３に吸湿速度の速いアラミド−エポキシ
シート１ａ，１ｂでの２５℃６０％ＲＨの環境下におけ
る加温時の温度（３０〜５５℃）と放置時間による吸湿
変化を示す。２５℃６０％ＲＨでは完成品の半田耐熱試
験（２６０℃）で５分でブリスターが発生する吸湿量す
なわち１．５重量％に到達する時間が３０分程度である
のに対して、加温する温度に比例して加温環境下の相対
湿度が低下するため、到達時間が短く到達吸湿量も少な
くなる。３５℃以上では３日放置（図示せず）してもブ
リスター発生の吸湿量に到達しなくなる。

【００３１】加温する温度はわずかでも吸湿速度や吸湿
量を抑制する効果があるが、生産性の自由度とアラミド
−エポキシシートの樹脂成分の硬化進行から３０℃（相
対湿度約４５％）〜６５℃の温度範囲が好ましい。さら
に加温する温度範囲を限定すれば２４時間以上工程内に
停滞しても半田耐熱試験でブリスターが発生する吸湿量
以下に抑え、アラミド−エポキシシートの硬化進行も問
題のないレベルとすることができる。

【００３２】位置決めは、例えば積層プレート６ａに位
置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミ
ド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１０
と積層プレート６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設け
て、前記積層プレート６ａの位置決めピンに位置決め孔
を通してやればよい。また、積層金型に位置決めピンは
設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート６ｂは外形の
コーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート１
ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設けた位置決め
孔やパターンなどを用いて画像認識など利用してもよ
い。

【００３３】次に、積層プレート６ａに製品を載せた状
態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図２
（ｄ）に示すようにアラミド−エポキシシート１ａ，１
ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路
基板１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、
回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により
金属箔５ａ，５ｂとインナビアホール接続される。熱プ
レスに製品をセットする時もアラミド−エポキシシート
１ａ，１ｂや画面回路基板１０の吸湿を防ぐため通常環
境下に曝す時間をできるだけ短くすることが望ましい。

【００３４】そして図２（ｅ）に示すように、両面の金
属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン
１２ａ，１２ｂを形成することで４層の多層プリント基
板が得られる。ここでは４層の多層プリント基板につい
て説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば６
層の多層プリント基板については製造方法で得られた４
層の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用い
て、多層プリント基板の製造方法（図２ａ〜ｅ）を繰り
返せばよい。上記製造方法で製造した多層基板は、加熱
加圧を開始する際、前記アラミド−エポキシシートと上
記回路基板の吸湿量が１．５重量％以下となり、半田耐
熱試験でブリスターの発生がなくなるとともに生産性の
問題が解消できた。

【００３５】（実施の形態２） 多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法につい
ては、実施の形態１と同様であり説明を省略する。

【００３６】図４（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形
態１の多層基板の製造方法を示す工程断面図であり、４
層基板を例として示している。まず図４（ａ）に示すよ
うに、実施の形態１の図１（ａ）〜（ｆ）によって製造
された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基
板１０と図１（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔３に導
電性ペースト４を充填したアラミド−エポキシシート１
ａ，１ｂが準備される。

【００３７】次に、図４（ｂ）に示すように、バッチ式
の乾燥炉でアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂを８０
℃１５分、両面回路基板１０を１２０℃３０分乾燥し、
プリプレグとしてのアラミド−エポキシシート１ａ，１
ｂ内および両面回路基板１０内の水分を取り除き、図４
（ｃ）に示すように、周辺環境を２５℃６０％ＲＨ程度
の一部を囲って４５℃に加温して相対湿度を４５％以下
とした保管庫Ａ（図示せず）に保管する。

【００３８】次に図４（ｄ）に示すように、両面回路基
板１０とアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂを順次保
管庫から取り出し、通常環境下で積層プレート６ａに金
属箔５ｂ、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路基
板１０、アラミド−エポキシシート１ａ、金属箔５ａ、
積層プレート６ｂの順で位置決めして重ねた後、図４
（ｅ）に示すように再度４５℃に加温した保管庫Ｂに保
管する。

【００３９】位置決めは、例えば積層プレート６ａに位
置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミ
ド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１
０、積層プレート６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設
けて、前記積層プレート６ａの位置決めピンに位置決め
孔を通してやればよい。また、積層プレート６ａに位置
決め用のピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレー
ト６ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポ
キシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設
けた位置決め孔やパターン（図示せず）などを用いて画
像認識など利用してもよい。

【００４０】次に、保管庫Ｂから積層プレート６ａに製
品を載せた状態で取り出し、熱プレスにセットし加熱加
圧することにより、図４（ｆ）に示すようにアラミド−
エポキシシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１０
０μｍ）され、両面回路基板１０と金属箔５ａ，５ｂと
が接着されるとともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは
導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナビア
ホール接続される。

【００４１】熱プレスに製品をセットする時もアラミド
−エポキシシート１ａ，１ｂや両面回路基板１０の吸湿
を防ぐため通常環境下に曝す時間をできるだけ短くする
ことが望ましい。そして図４（ｇ）に示すように両面の
金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パター
ン１２ａ，１２ｂを形成することで４層の多層プリント
基板が得られる。ここでは４層の多層プリント基板につ
いて説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば
６層の多層プリント基板については製造方法で得られた
４層の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用い
て、多層プリント基板の製造方法である図４（ａ）〜
（ｇ）を繰り返せばよい。

【００４２】アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと両
面回路基板１０、金属箔５ａ，５ｂとの位置決めしての
積み重ね作業は通常環境下で行うが、時間が１分前後／
セットと短く、実施の形態１と同様加熱加圧を開始する
際、前記アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと上記両
面回路基板１０の吸湿量が１．５重量％以下となり、半
田耐熱試験でブリスターの発生がなくなるとともに生産
性の問題が解消できた。また、設備トラブルによるアラ
ミド−エポキシシート１ａ，１ｂの廃棄は位置決め積み
重ねゾーンでの不良のみに抑えることができる。

【００４３】また、保管庫Ａ，Ｂのみが加温され、位置
決めしての積み重ね作業は通常環境下で行えるため、作
業者への負担がなく保管温度も自由に設定できる。

【００４４】（実施の形態３） 多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法につい
ては、実施の形態１と同様であり説明を省略する。

【００４５】図５（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形
態１の多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図で
あり、４層の多層プリント基板を例として示している。
まず図５（ａ）に示すように、実施の形態１の図１
（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン１１
ａ，１１ｂを有する両面回路基板１０と図１（ａ）〜
（ｄ）で製造された貫通孔３に導電ペースト４を充填し
たアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂが準備される。

【００４６】次に、図５（ｂ）に示すように連続式の乾
燥炉でアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂをピーク温
度が１２０℃のゾーンを１分、両面回路基板１０をピー
クが２００℃のゾーンを１分で通過させて乾燥し、プリ
プレグとしてのアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂ内
および両面回路基板１０内の水分を取り除き、連続して
図５（ｃ）に示すように２５℃６０％ＲＨ程度にコント
ロールした通常環境下で積層プレート６ａに金属箔５
ｂ、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路基板１
０、アラミド−エポキシシート１ａ、金属箔５ａ、積層
プレート６ｂの順で位置決めして重ねた後、図５（ｄ）
に示すように、保管庫を２５℃３０％ＲＨ程度にコント
ロールして除湿した後、さらに４５℃に加温して低湿と
した保管庫に保管する。

【００４７】位置決めは、例えば積層プレート６ａに位
置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミ
ド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１
０、積層プレート６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設
けて、前記積層プレート６ａの位置決めピンに位置決め
孔を通してやればよい。また、積層プレート６ａに位置
決め用のピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレー
ト６ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポ
キシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設
けた位置決め孔やパターン（図示せず）などを用いて画
像認識など利用してもよい。

【００４８】次に、保管庫Ｂから積層プレート６ａに製
品を載せた状態で取り出し、熱プレスにセットし加熱加
圧することにより、図５（ｅ）に示すようにアラミド−
エポキシシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１０
０μｍ）され、両面回路基板１０と金属箔５ａ，５ｂと
が接着されるともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは導
電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナビアホ
ール接続される。熱プレスに製品をセットする時もアラ
ミド−エポキシシート１ａ，１ｂや両面回路基板１０の
吸湿を防ぐため通常環境下に曝す時間をできるだけ短く
することが望ましい。

【００４９】そして図５（ｆ）に示すように、両面の金
属箔５ａ，５ｂを選択にエッチングして回路パターン１
２ａ，１２ｂを形成することで４層の多層プリント基板
が得られる。ここでは４層の多層プリント基板について
説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば６層
の多層プリント基板については製造方法で得られた４層
の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用いて、
多層プリント基板の製造方法の図５（ａ）〜（ｆ）を繰
り返せばよい。

【００５０】プリプレグとしてのアラミド−エポキシシ
ート１ａ，１ｂと両面回路基板１０、金属箔５ａ，５ｂ
との位置決めしての積み重ね作業は通常環境下で行う
が、乾燥後連続して行いかつ時間が１分前後／セットと
短いため、実施の形態１と同様加熱加圧を開始する際、
前記アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと上記両面回
路基板１０の吸湿量が１．５重量％以下となり、半田耐
熱試験でブリスターの発生がなくなるとともに生産性の
問題が解消できた。

【００５１】また、実施の形態２と同様に１セットずつ
乾燥して積み重ねるため、設備トラブルによるアラミド
−エポキシシート１ａ，１ｂの廃棄は乾燥炉内と位置決
め積み重ねゾーンの不良のみに抑えることができるとと
もに、保管庫のみが加温され、位置決めしての積み重ね
作業は通常環境下で行えるため、作業者への負担がなく
保管温度も自由に設定できる。

【００５２】さらに、乾燥後連続して次工程に進むた
め、乾燥直後の保管庫も不要となり、設備コスト面でも
有利となる。

【００５３】なお、本実施の形態ではアラミド−エポキ
シシートと少なくとも２層以上の回路パターンを有する
回路基板に全芳香族ポリアミドを主材料とする不織布と
熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたが、全芳香族
ポリアミドを主材料とする織布と熱硬化型エポキシ樹脂
との複合材を用いても同様の硬化が得られることは言う
までもない。

【００５４】なお、本発明は回路パターンを有する両面
回路基板の両面にプリプレグシートを挟持し、両面のプ
リプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置
し、全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により
金属箔を接着し、さらに金属箔を加工して両面に回路パ
ターンを形成して得られる多層プリント基板について述
べたが、本発明はプリプレグシートと上記両面回路基板
の吸湿防止に関するものであり、回路パターンを有する
複数の回路基板と被圧縮性を有する複数のプリプレグシ
ートとを前記回路基板もしくはプリプレグシートが最外
層に配置されるように交互に位置決めして配置し、全面
を加熱加圧することで前記プリプレグシートを硬化させ
前記回路基板群とを接着して得られる多層基板について
も同様に実施可能である。

【００５５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明はプリプレグ
シートと回路基板を乾燥した後、低湿度で製造工程を構
成することなどにより、乾燥後のプリプレグシートと回
路基板の吸水量を１．５重量％以下に抑え、半田耐熱性
や生産性に優れた多層プリント基板を得ることができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における両面回路基板の製
造方法を示す断面図

【図２】本発明の実施の形態１における多層プリント基
板の製造方法を示す断面図

【図３】本発明のプリプレグシートの乾燥後の保管条件
と吸湿の関係図

【図４】本発明の実施の形態２における多層プリント基
板の製造方法を示す断面図

【図５】本発明の実施の形態３における多層プリント基
板の製造方法を示す断面図

【図６】従来例の両面回路基板の製造方法を示す断面図

【図７】従来例の多層プリント基板の製造方法を示す断
面図

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ アラミド−エポキシシート ２ａ，２ｂ プラスチックフィルム（ＰＥＴシート） ３ 貫通孔 ４ 導電性ペースト ５ａ，５ｂ 金属箔 １０ 両面回路基板 １１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ 回路パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲谷 安広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−249868（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−36547（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−176323（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下の工程および順序を有する多層プリ
   ント配線板の製造方法 （１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路
   基板を用意する工程 （２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工
   程 （３）前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥する
   工程 （４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位
   置決めして挟持し、 さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置
   決めして配置する工程 （５）全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化によ
   り金属箔の接着と回路基板とを接着して、前記金属箔を
   加工して両面に回路パターンを形成する工程
2. 【請求項２】 前記回路基板と前記プリプレグシートの
   乾燥を吸湿量が１．５重量％以下となる条件にて行う請
   求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記回路基板の両面に前記プリプレグシ
   ートを位置決めして挟持し、さらに両面のプリプレグシ
   ートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程を低
   湿度中で行い、前記プリプレグシートと回路基板の吸湿
   量を１．５重量％以下に保持した条件下にて行う請求項
   １に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記回路基板と前記プリプレグシートを
   乾燥する工程後、低湿度中で一旦保管することを特徴と
   する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記回路基板の両面に前記プリプレグシ
   ートを位置決めして挟持し、さらに両面のプリプレグシ
   ートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程後、
   これらを低湿度中で保管し、前記プリプレグシートと回
   路基板の吸湿量を１．５重量％以下に保持することを特
   徴とする請求項１に記載の多層プリント基板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記プリプレグシートと前記回路基板を
   所定間隔で連続して乾燥することを特徴とする請求項１
   に記載の多層プリント基板の製造方法。
7. 【請求項７】 被圧縮性を有するプリプレグシートが全
   芳香族ポリアミドを主 材料とする織布あるいは不織布と
   熱硬化型エポキシ樹脂との複合材である請求項１に記載
   の多層プリント基板の製造方法。
8. 【請求項８】 少なくとも２層以上の回路パターンを有
   する回路基板が全芳香族ポリアミドを主材料とする織布
   あるいは不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材であ
   る請求項１に記載の多層基板の製造方法。
9. 【請求項９】 被圧縮性を有するプリプレグシートが、
   両面に離型層を有するプラスチックフィルムを備え、貫
   通孔を設けた後この貫通孔に導体ペーストを充填し、前
   記プラスチックフィルムを剥離したものである請求項１
   に記載の多層プリント基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 低湿度中の保管が相対湿度が４５％以
    下とした請求項４または請求項５に記載の多層プリント
    基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 低湿度中の保管が相対湿度が４５％以
    下とし、併せて３０〜６５℃の温度に加温した条件で行
    われる請求項４または請求項５に記載の多層プリント基
    板の製造方法。
12. 【請求項１２】 少なくとも２層以上の回路パターンを
    有する回路基板があらかじめ導電性ペーストによるビア
    ホール接続がなされた回路基板である請求項１に記載の
    多層プリント基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 導電性ペーストの導電物質がＣｕ、Ａ
    ｇおよびこれらの合金の粉末を主成分とする請求項９ま
    たは１２に記載の多層プリント基板の製造方法。