JPH068049Y2 - 電子部品用搬送体 - Google Patents
電子部品用搬送体Info
- Publication number
- JPH068049Y2 JPH068049Y2 JP2868187U JP2868187U JPH068049Y2 JP H068049 Y2 JPH068049 Y2 JP H068049Y2 JP 2868187 U JP2868187 U JP 2868187U JP 2868187 U JP2868187 U JP 2868187U JP H068049 Y2 JPH068049 Y2 JP H068049Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- sensitive adhesive
- carrier
- pressure
- cover tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、チップ状の如き電子部品を配線基板に自動的
に装着する自動装着機に部品を順次供給する電子部品搬
送体に関するものである。
に装着する自動装着機に部品を順次供給する電子部品搬
送体に関するものである。
＜従来技術及びその問題点＞ かかる電子部品搬送体として、パーツフィーダを用いる
パルグ方式、筒状のプラスチックケースを用いるマガジ
ン方式及びテープリール方式などが採用されているが、
高速自動処理の要望などからは近年テープリール方式が
主流となりつつある。
パルグ方式、筒状のプラスチックケースを用いるマガジ
ン方式及びテープリール方式などが採用されているが、
高速自動処理の要望などからは近年テープリール方式が
主流となりつつある。
このテープリール方式においては、収納凹部と送り用孔
とを長さ方向の一定間隔毎に列設してなる帯状のプラス
チック成型体が搬送主体として使用され、該主体の前記
収納凹部にＩＣなどの電子部品を収納すると共に搬送主
体の上面に送り用孔を覆わないようにカバーテープを貼
り合せた構成とされている。かかる搬送体は、電子部品
を搬送時にはカバーテープが搬送主体に強く接着してい
ることが必要であるが、他方、部品を自動装着機に供給
する時にはカバーテープを簡単に剥離できることが必要
である。しかして従来カバーテープの貼り合せは感圧接
着性を有する粘着剤もしくはホットメルトタイプの接着
剤により行われていたため、搬送時に強く接着するもの
を選択すると剥離がスムーズに行えず、搬送主体にショ
ックを与えて部品の脱落を招くなどの問題があった。
とを長さ方向の一定間隔毎に列設してなる帯状のプラス
チック成型体が搬送主体として使用され、該主体の前記
収納凹部にＩＣなどの電子部品を収納すると共に搬送主
体の上面に送り用孔を覆わないようにカバーテープを貼
り合せた構成とされている。かかる搬送体は、電子部品
を搬送時にはカバーテープが搬送主体に強く接着してい
ることが必要であるが、他方、部品を自動装着機に供給
する時にはカバーテープを簡単に剥離できることが必要
である。しかして従来カバーテープの貼り合せは感圧接
着性を有する粘着剤もしくはホットメルトタイプの接着
剤により行われていたため、搬送時に強く接着するもの
を選択すると剥離がスムーズに行えず、搬送主体にショ
ックを与えて部品の脱落を招くなどの問題があった。
＜問題点を解決するための手段＞ 本考案は上述の如き問題点を解決した新規な電子部品搬
送体を提供するもので、その要旨とするところは、収納
凹部と送り用孔とを長さ方向の一定間隔毎に列設してな
る帯状の搬送主体の前記収納凹部に電子部品を収納する
と共に前記主体の上面の該凹部に合致する部分以外に加
熱発泡性粘着剤層を形成してカバーテープが貼り合され
ていることにある。
送体を提供するもので、その要旨とするところは、収納
凹部と送り用孔とを長さ方向の一定間隔毎に列設してな
る帯状の搬送主体の前記収納凹部に電子部品を収納する
と共に前記主体の上面の該凹部に合致する部分以外に加
熱発泡性粘着剤層を形成してカバーテープが貼り合され
ていることにある。
＜実施例＞ 以下図面によって本考案を具体的に説明する。
第１図Ａ及びＢにおいて、１は収納凹部11，…と送り用
孔12，…とを長さ方向の一定間隔毎に略並行状態で列設
してなる帯状の搬送主体であり、例えば耐熱性プラスチ
ックシートを成型したものが好適に使用できる。２は該
搬送主体１の前記収納凹部11に収納された電子部品例え
ばＩＣである。３は前記主体１の上面の該凹部11に合致
する部分以外に形成された加熱発泡性粘着剤層であり、
予め加熱発泡性粘着剤層をカバーテープ４の片面に図示
の如く筋状に設けてこのカバーテープ４を前記主体１の
上面に貼り合せて形成したものである。しかしてカバー
テープ４は主体１の送り用孔12，…を覆わないように貼
り合せることが必要である。
孔12，…とを長さ方向の一定間隔毎に略並行状態で列設
してなる帯状の搬送主体であり、例えば耐熱性プラスチ
ックシートを成型したものが好適に使用できる。２は該
搬送主体１の前記収納凹部11に収納された電子部品例え
ばＩＣである。３は前記主体１の上面の該凹部11に合致
する部分以外に形成された加熱発泡性粘着剤層であり、
予め加熱発泡性粘着剤層をカバーテープ４の片面に図示
の如く筋状に設けてこのカバーテープ４を前記主体１の
上面に貼り合せて形成したものである。しかしてカバー
テープ４は主体１の送り用孔12，…を覆わないように貼
り合せることが必要である。
上記において、層３を構成する加熱発泡性粘着剤として
は、天然及び／又は合成ゴムなどのゴム分を主成分とし
これにロジン、石油系樹脂の如き粘着性付与樹脂などを
配合してなるゴム系粘着剤、又はアクリル系重合体、ア
クリル系共重合体の如き合成樹脂系粘着剤に発泡剤を添
加させたものが使用できる。発泡剤としては、ニトロソ
系化合物、アゾ化合物、スルホニルヒドラジド系化合物
の如き熱分解型発泡剤、マイクロカプセルの如き熱膨張
型発泡剤、或いは重炭酸ナトリウムの如き無機発泡剤な
ども使用でき、これら発泡剤は通常前記の粘着剤100重
量部に対して１〜50重量部程度に配合される。かかる粘
着剤には発泡剤の添加と共にイソシアネート類、メラミ
ン類、エポキシ類、金属塩類などの架橋剤、架橋促進剤
を添加しておくと、加熱発泡後の粘着力を低減させる上
で好ましいものである。このように構成してなる加熱発
泡性粘着剤は、通常100〜200℃で１〜60秒程度加熱する
ことによって約２〜60倍程度に発泡するものであること
が好ましい。層３の厚みはかかる粘着剤の発泡倍率など
を勘案して定められるが、通常0.01〜１mm程度とするこ
とが好ましい。しかして該粘着剤層３は、第２図に示す
如くカバーテープ４の片面に波状などに設けてもよいも
のである。また該粘着剤層３は、予め搬送主体１の上面
に前記の加熱発泡性粘着剤を塗設して形成してもよいも
のである。
は、天然及び／又は合成ゴムなどのゴム分を主成分とし
これにロジン、石油系樹脂の如き粘着性付与樹脂などを
配合してなるゴム系粘着剤、又はアクリル系重合体、ア
クリル系共重合体の如き合成樹脂系粘着剤に発泡剤を添
加させたものが使用できる。発泡剤としては、ニトロソ
系化合物、アゾ化合物、スルホニルヒドラジド系化合物
の如き熱分解型発泡剤、マイクロカプセルの如き熱膨張
型発泡剤、或いは重炭酸ナトリウムの如き無機発泡剤な
ども使用でき、これら発泡剤は通常前記の粘着剤100重
量部に対して１〜50重量部程度に配合される。かかる粘
着剤には発泡剤の添加と共にイソシアネート類、メラミ
ン類、エポキシ類、金属塩類などの架橋剤、架橋促進剤
を添加しておくと、加熱発泡後の粘着力を低減させる上
で好ましいものである。このように構成してなる加熱発
泡性粘着剤は、通常100〜200℃で１〜60秒程度加熱する
ことによって約２〜60倍程度に発泡するものであること
が好ましい。層３の厚みはかかる粘着剤の発泡倍率など
を勘案して定められるが、通常0.01〜１mm程度とするこ
とが好ましい。しかして該粘着剤層３は、第２図に示す
如くカバーテープ４の片面に波状などに設けてもよいも
のである。また該粘着剤層３は、予め搬送主体１の上面
に前記の加熱発泡性粘着剤を塗設して形成してもよいも
のである。
尚、第３図Ａ及びＢに示す如く、長さ方向の一定間隔毎
に透孔11Aと送り用孔12とを列設してなる厚紙製等の搬
送シート10Aと該シート10Aの底面部に貼り付けたボトム
テープ10Bとから搬送主体１を構成してもよいものであ
り、この場合透孔11Aの底部がボトムテープ10Bによって
閉塞され、収納凹部11が形成される。図において100Bは
ボトムテープ10Bの粘着剤層である。
に透孔11Aと送り用孔12とを列設してなる厚紙製等の搬
送シート10Aと該シート10Aの底面部に貼り付けたボトム
テープ10Bとから搬送主体１を構成してもよいものであ
り、この場合透孔11Aの底部がボトムテープ10Bによって
閉塞され、収納凹部11が形成される。図において100Bは
ボトムテープ10Bの粘着剤層である。
＜考案の効果＞ 本考案は以上の如く構成されているので、電子部品の搬
送時にはカバーテープが強固に搬送主体に接着されてい
ると共に、自動装着機に部品を供給する時には加熱する
ことによって粘着剤を発泡させて搬送主体との接着力を
低減させることができ、簡単に該テープを剥離すること
ができるという特徴を有する。また、該粘着剤は搬送主
体の収納凹部に合致する部分以外に形成されているの
で、該層を構成する粘着剤が発泡しても、部品が該粘着
剤に接着して取り出せなくなるという虞もないという利
点がある。
送時にはカバーテープが強固に搬送主体に接着されてい
ると共に、自動装着機に部品を供給する時には加熱する
ことによって粘着剤を発泡させて搬送主体との接着力を
低減させることができ、簡単に該テープを剥離すること
ができるという特徴を有する。また、該粘着剤は搬送主
体の収納凹部に合致する部分以外に形成されているの
で、該層を構成する粘着剤が発泡しても、部品が該粘着
剤に接着して取り出せなくなるという虞もないという利
点がある。
第１図Ａは本考案の実例を示す幅方向切断面図、第１図
Ｂは第１図Ａの搬送体の部分平面図、第２図は本考案に
用いるカバーテープの他の実例を示す部分平面図、第３
図Ａは本考案の実例を示す幅方向切断面図、第３図Ｂは
第３図Ａの搬送体の部分平面図である。 １……搬送主体、11……収納凹部、12……送り用孔、２
……電子部品、３……加熱発泡性粘着剤層、４……カバ
ーテープ
Ｂは第１図Ａの搬送体の部分平面図、第２図は本考案に
用いるカバーテープの他の実例を示す部分平面図、第３
図Ａは本考案の実例を示す幅方向切断面図、第３図Ｂは
第３図Ａの搬送体の部分平面図である。 １……搬送主体、11……収納凹部、12……送り用孔、２
……電子部品、３……加熱発泡性粘着剤層、４……カバ
ーテープ
Claims (1)
- 【請求項１】収納凹部と送り用孔とを長さ方向の一定間
隔毎に列設してなる帯状の搬送主体の前記収納凹部に電
子部品を収納すると共に前記主体の上面の該凹部に合致
する部分以外に加熱発泡性粘着剤層を形成してカバーテ
ープが貼り合されている電子部品搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868187U JPH068049Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 電子部品用搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868187U JPH068049Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 電子部品用搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134965U JPS63134965U (ja) | 1988-09-05 |
| JPH068049Y2 true JPH068049Y2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=30831875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2868187U Expired - Lifetime JPH068049Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 電子部品用搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068049Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021020722A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 大日本印刷株式会社 | 包装容器、容器本体、蓋部材 |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP2868187U patent/JPH068049Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021020722A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 大日本印刷株式会社 | 包装容器、容器本体、蓋部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63134965U (ja) | 1988-09-05 |
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