JP2007161295A - ヒートシールフィルム - Google Patents
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- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 45
- -1 diene hydrocarbon Chemical class 0.000 claims abstract description 44
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006213 ethylene-alphaolefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229920005679 linear ultra low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- YARNEMCKJLFQHG-UHFFFAOYSA-N prop-1-ene;styrene Chemical group CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 YARNEMCKJLFQHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
【解決手段】 (a)数平均分子量Mnが14〜18万g/molであり、且つスチレン系炭化水素ブロックの数平均分子量が1万g/mol以上5万g/mol未満であることを特徴とする、スチレン系炭化水素50〜95質量%と共役ジエン系炭化水素5〜50質量%とのブロック共重合体5〜50質量%、(b)エチレン-αオレフィン共重合体5〜50質量%、(c)スチレン系炭化水素10〜50質量%と共役ジエン系炭化水素90〜50質量%とのブロック共重合体5〜70質量%からなる樹脂組成物をシーラント層とするヒートシールフィルム。
【選択図】 なし
Description
カバーテープは通常数百ミリ以上の幅を有するフィルム原反1本から、スリッターにより要求に応じた幅にスリットして使用されるが、この時原反の幅方向で剥離強度にバラツキがあると、例えば最も剥離強度が低いスリット品を使用してシール条件を調整した場合、同条件にて最も剥離強度が高いスリット品をシールすると剥離強度が高くなりすぎるため、実装時カバーテープを剥がした際にカバーテープが切れて内容物が取り出せなくなる場合がある。逆の場合、剥離強度が低すぎるため、保管や輸送中にカバーテープが剥がれて内容物が容器からこぼれてしまう場合がある。カバーテープ用の原反フィルムにはどの位置で使用しても剥離強度が安定していることが望まれている。特許文献1〜3には、ヒートシールフィルムをカバーテープに用いた場合の易開封性や透明性に関して記載されているが、この剥離強度の安定化に関しては記載されていない。
(1)(a)数平均分子量Mnが14〜18万g/molであり、且つスチレン系炭化水素ブロックの数平均分子量が1万g/mol以上5万g/mol未満であることを特徴とする、スチレン系炭化水素50〜95質量%と共役ジエン系炭化水素5〜50質量%とのブロック共重合体5〜50質量%、
(b)エチレン-αオレフィン共重合体5〜50質量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50質量%と共役ジエン系炭化水素90〜50質量%とのブロック共重合体5〜70質量%
からなる樹脂組成物をシーラント層とするヒートシールフィルム。
(2)(a)数平均分子量Mnが14〜18万g/molであり、且つスチレン系炭化水素ブロックの数平均分子量が1万g/mol以上5万g/mol未満であることを特徴とする、スチレン系炭化水素50〜95質量%と共役ジエン系炭化水素5〜50質量%とのブロック共重合体5〜50質量%、
(b)エチレン-αオレフィン共重合体5〜50質量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50質量%と共役ジエン系炭化水素90〜50質量%とのブロック共重合体5〜70質量%
からなる樹脂組成物をシーラント層として用いたヒートシールフィルムの製造方法。
(3)上記(1)の(a)〜(c)の樹脂組成物50〜99質量%と耐衝撃性ポリスチレン1〜50質量%をシーラント層とするヒートシールフィルム。
(4)上記(1)の(a)〜(c)の樹脂組成物50〜99質量%と耐衝撃性ポリスチレン1〜50質量%をシーラント層として用いたヒートシールフィルムの製造方法。
(5)層構成が少なくとも4層で最外層/二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、第2層/ポリエチレン樹脂層、第3層/ポリオレフィン系樹脂層、第4層/シーラント層であることを特徴とする上記(1)又は(3)記載のヒートシールフィルム。
(6)上記(5)記載のヒートシールフィルムの製造方法。
(7)上記(5)記載のヒートシールフィルムにおいて、第3層のポリオレフィン系樹脂層と第4層のシーラント層を共押出法により製造することを特徴とするヒートシールフィルムの製造方法。
(8)上記(1)、(3)、(5)の何れか一項記載のヒートシールフィルムにおいて、少なくとも片側に帯電防止処理がなされていることを特徴とするヒートシールフィルム。
(9)上記(1)、(3)、(5)、(8)の何れか一項記載のヒートシールフィルムからなる半導体・電子部品キャリアテープ用カバーテープ。
(10)上記(1)、(3)、(5)、(8)の何れか一項記載のヒートシールフィルムを用いた半導体・電子部品容器。
本発明で用いるスチレン系炭化水素とは例えばスチレン、α-メチルスチレン、各種アルキル置換スチレンなどがある。なかでもスチレンを好適に用いることができる。共役ジエン系炭化水素とは例えばイソプレン、ブタジエンなどがある。なかでもブタジエンを好適に用いることができる。ブロック共重合体には、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体の共役ジエン系炭化水素に由来する不飽和結合部に水素が添加したものも含まれる。これらのブロック共重合体のうち、(a)及び(c)としてそれぞれ1種用いることができるが、2種類以上を併用することもできる。
その中でも、エチレン−1−ブテン共重合体とエチレン重合体のブレンド物を好適に用いることができる。
(実施例1〜5)
シーラント層の樹脂組成物として、表1に示す(a)1〜(a)5のスチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(スチレン含量80質量%、ブタジエン含量20質量%)42.5質量部と、(b)エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(商品名タフマーA−4085、三井化学社製)25質量部と、(c)スチレン−ブタジエンブロック共重合体(スチレン含量40質量%、ブタジエン含量60質量%、商品名STR1602、JSR社製)22.5質量部と、(d)耐衝撃性ポリスチレン樹脂(商品名トーヨースチロールH870、東洋スチレン社製)10質量部を各々ハンドブレンドし、40mm押出機にてコンパウンド化し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレンをT−ダイ法による共押出法により2層フィルム(総厚33μm)を得た。この2層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂(厚み13μm)を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み16μm)と積層させてそれぞれ880mm幅のヒートシールフィルムを得た。
測定条件
溶媒(移動相):THF
流速:0.2ml/min
設定温度:40℃
カラム構成:昭和電工製KF−G 4.6mmID×10cm 1本、及び昭和電工製KF−404HQ 4.6mmID×25cm(理論段数25000段)4本、計5本(全体として理論段数100000段
サンプル注入量:10μl(試料液濃度3mg/ml)
送液圧力:127kg/cm2
検出器:RI検出器
スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体(a)中にブロック状ホモ重合セグメントとして存在しているスチレン系炭化水素の分子量の測定方法は下記の方法で行った。
スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体(a)のサンプルを0.1g取り、クロロホルム20ccに溶解した後、t−BuOOH70%水溶液、OsO41%クロロホルム溶液、蒸留水を加え、90℃で30分反応(分解反応)させた。この溶液を冷却後、メタノール中に注ぎ、スチレン系炭化水素のブロック状ホモ重合体を得た。スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体(a)の分子量測定と同様にこの重合体の分子量を測定した。
表2に示す樹脂(a)と樹脂の配合で、シーラント層の樹脂組成物を得た以外は、実施例1〜5と同様の操作を行った。
表1に示す(a)6〜(a)8のスチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(スチレン含量80質量%、ブタジエン含量20質量%)をシーラント層の樹脂組成物に用いた以外は、実施例1〜5と同様の操作を行った。
(1)剥離強度バラツキ評価
得られたフィルムから幅方向等間隔に20本の試験片(幅21mm、長さ20cm)を切り出し、シールヘッド幅0.5mm×2、シール圧力0.34MPa、シール時間0.5秒、シール回数2回の条件にて155℃でヒートシールフィルムを電子包装材用のポリスチレン系キャリアテープ(24mm幅)にシール後、剥離強度を測定した。剥離強度は一般的に低くとも30gfで管理されており、10gfより低いと剥がれる可能性が高い。表2の範囲は、剥離強度の最大値から最小値を引いた値であり、範囲が10gf以下のものを優、範囲が20gf以下のものを良、それ以上のものを不良と判定した。
Claims (10)
- (a)数平均分子量Mnが14〜18万g/molであり、且つスチレン系炭化水素ブロックの数平均分子量が1万g/mol以上5万g/mol未満であることを特徴とする、スチレン系炭化水素50〜95質量%と共役ジエン系炭化水素5〜50質量%とのブロック共重合体5〜50質量%、
(b)エチレン-αオレフィン共重合体5〜50質量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50質量%と共役ジエン系炭化水素90〜50質量%とのブロック共重合体5〜70質量%
からなる樹脂組成物をシーラント層とするヒートシールフィルム。 - (a)数平均分子量Mnが14〜18万g/molであり、且つスチレン系炭化水素ブロックの数平均分子量が1万g/mol以上5万g/mol未満であることを特徴とする、スチレン系炭化水素50〜95質量%と共役ジエン系炭化水素5〜50質量%とのブロック共重合体5〜50質量%、
(b)エチレン-αオレフィン共重合体5〜50質量%、
(c)スチレン系炭化水素10〜50質量%と共役ジエン系炭化水素90〜50質量%とのブロック共重合体5〜70質量%
からなる樹脂組成物をシーラント層として用いたヒートシールフィルムの製造方法。 - 請求項1の(a)〜(c)の樹脂組成物50〜99質量%と耐衝撃性ポリスチレン1〜50質量%をシーラント層とするヒートシールフィルム。
- 請求項1の(a)〜(c)の樹脂組成物50〜99質量%と耐衝撃性ポリスチレン1〜50質量%をシーラント層として用いたヒートシールフィルムの製造方法。
- 層構成が少なくとも4層で最外層/二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、第2層/ポリエチレン樹脂層、第3層/ポリオレフィン系樹脂層、第4層/シーラント層であることを特徴とする請求項1又は請求項3記載のヒートシールフィルム。
- 請求項5記載のヒートシールフィルムの製造方法。
- 請求項5記載のヒートシールフィルムにおいて、第3層のポリオレフィン系樹脂層と第4層のシーラント層を共押出法により製造することを特徴とするヒートシールフィルムの製造方法。
- 請求項1、3、5の何れか一項記載のヒートシールフィルムにおいて、少なくとも片側に帯電防止処理がなされていることを特徴とするヒートシールフィルム。
- 請求項1、3、5、8の何れか一項記載のヒートシールフィルムからなる半導体・電子部品キャリアテープ用カバーテープ。
- 請求項1、3、5、8の何れか一項記載のヒートシールフィルムを用いた半導体・電子部品容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005359804A JP4932244B2 (ja) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | ヒートシールフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005359804A JP4932244B2 (ja) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | ヒートシールフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007161295A true JP2007161295A (ja) | 2007-06-28 |
JP4932244B2 JP4932244B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=38244641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005359804A Active JP4932244B2 (ja) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | ヒートシールフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4932244B2 (ja) |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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