JP2008265787A - 小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ - Google Patents
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Abstract
【課題】より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供する。
【解決手段】支持体2に接着剤層3を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ1であって、支持体2に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【選択図】図1
【解決手段】支持体2に接着剤層3を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ1であって、支持体2に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【選択図】図1
Description
本発明は、チップ型電子部品等の搬送体として使用されるキャリアテープの底面を熱シールにて被覆する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープに関するものである。
従来、ICチップやコンデンサ等の小型電子部品等の搬送方法として、キャリアテープを用いた方式が一般的に採用されている。このキャリアテープを用いた方式においては、一定幅のテープ状厚紙の長さ方向に一定の間隔で小型電子部品を収納するための角穴を打ち抜いて形成した紙キャリアと呼ばれるキャリアテープの底面を、熱シールにてボトムカバーテープで被覆することで小型電子部品の収納部分が形成され、この収納部分に小型電子部品を収納した後に、紙キャリアの上面を熱シールにてトップカバーテープで被覆し、リール状に巻き取られて搬送される。
小型電子部品を使用する際には、トップカバーテープを剥離してエアノズルにて小型電子部品を吸着させて回路基盤に装着するという自動組み入れシステムが主流となっている。
このような小型電子部品の搬送用キャリアテープに用いられるボトムカバーテープとしては、例えば特許文献1に開示されたチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープが提案されている。
この特許文献1のチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープは、帯電防止性の向上や接着剤層への付着抑制等を目的として提案されたものであり、ボトムカバーテープの接着剤層を特定の樹脂などで構成するものである。
特開2001−3014号公報
ここで、キャリアテープを用いた小型電子部品の搬送においては、搬送中の小型電子部品の振動や小型電子部品の保管環境によって静電気が発生し、さらには小型電子部品の保管環境における湿度の変化によりボトムカバーテープの帯電防止性能が低下してしまうことで、小型電子部品がボトムカバーテープに付着してしまい、エアノズルによる吸着率が低下するという問題があった。
本発明は、係る状況下でなされたものであり、より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供することを目的とする。
本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、以下の構成を備える。
(1)支持体に接着剤層を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープであって、前記支持体に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
(2)前記(1)に記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープにおいて、前記接着剤層に、帯電防止剤を添加したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
本発明によれば、より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供することができる。
以下に本発明を実施するための最良の形態を説明する。
ただし、この実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置等は、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
図1は、本発明の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ(以下、ボトムカバーテープという)の一例を示す概略断面図である。
図1に示すように、本発明のボトムカバーテープ1は、支持体2と、該支持体2に積層される接着剤層3とからなる。
まず、支持体2について説明する。
支持体2は、和紙、混抄紙、薄葉紙、セロハン等の紙類や、片面又は両面にコロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート、ナイロン(登録商標)、ポリプロピレン等のプラスチックフィルムを選択することができる。
紙類の場合は、坪量5〜100g/m2のものがよく、好ましくは10〜50g/m2のものがよい。プラスチックフィルムは、コロナ処理の濡れ張力が38mN/m以上のもの、好ましくは42mN/m以上のもので、厚さは5〜100μmのもの、好ましくは10〜50μmのものがよい。なお、紙類についても表面にコロナ処理を施してもよい。
支持体2には、帯電防止剤を塗付することで、帯電防止層4が形成される。
支持体2に塗布する帯電防止剤は、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤である。この帯電防止剤は、用途や機能に合わせて水で希釈して固形分を調整することができる。
この帯電防止剤を、支持体2のいずれかの面に塗布することにより、その反対面の静電気まで拡散することができる。図1においては、ボトムカバーテープ1の表面側(接着剤層3に接する面と反対側)に帯電防止層4が形成された構成が示されているが、特にこれに限定されず、接着剤層3が積層される面に帯電防止層4を形成してもよい。もちろん両面に塗付してもよい。
また、この帯電防止剤に使用されるアニオン性水系アクリルウレタン樹脂は硬化が早く、硬い皮膜を形成し、耐熱性があるため、タック(粘り気)の発生を抑えることができる。従来は、静電気を中和する機能を有するアンカーコート剤を使用するために、中間層や下処理層を設けるための工程が必要であった。しかしながら、この帯電防止剤はタックの発生を抑えることができることから、中間層や下処理層等を設けるための工程を要さず、公知の技術であるグラビアコート法やスプレーコート法等がインラインで処理できれば、一つの工程で容易にボトムカバーテープ1を完成させることができるので、コスト面でも非常に有利である。
帯電防止剤の塗布厚は、有効成分換算にて、0.004〜2μmが好ましい。
続いて、接着剤層3について説明する。
接着剤層3は、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、リニアー低密度ポリエチレン、メタロセン触媒ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合樹脂等のポリエチレン系樹脂や、エチレン−アクリル酸共重合樹脂等のエチレン系コポリマー樹脂等から選択することができる。また、これらを2種以上混合したものでもよい。接着剤層3の厚さは10〜100μmであり、好ましくは15〜50μmである。
接着剤層3には、帯電防止剤を塗布あるいは添加することで帯電防止層5を形成し、帯電防止性を付与することができる。
帯電防止剤を塗布する場合には、帯電防止剤としてゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を用い、接着剤層3にコロナ処理等の表面処理を施した後に塗付する。帯電防止剤の塗布厚は、有効成分換算にて、0.004〜2μmが好ましい。
帯電防止剤を添加する場合には、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に知られたマスターバッチ等にて市販されている帯電防止剤を用いることができる。また、この帯電防止剤はノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤を混合したものでもよく、またこれらを2種以上混合したものでもよい。界面活性剤の添加量は2000〜6000ppm、好ましくは3000〜5000ppmである。接着剤層3に帯電防止剤を添加した場合には、接着剤層3中の帯電防止剤がブリードアウトして、接着剤層3の表面に帯電防止層5が形成される。
なお、接着剤層3への帯電防止層5の形成は必須ではなく、支持体2にゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付することで形成した帯電防止層4によって、接着剤層3の表面に帯電防止性を付与することもできる。しかしながら、接着剤層3への帯電防止性の付与をより確実にするために、前述のように接着剤層3に帯電防止層5を形成することが好ましい。
支持体2に接着剤層3を積層する方法は、特に限定されるものではないが、押出ラミネート法が好ましい。
接着剤層3の表面は、搬送される小型電子部品と接着剤層3との接触面積を小さくするために、ある程度の凹凸があった方が好ましい。この凹凸表面を作る方法としては周知の技術であるマットロール、格子ロール等が使用できる。接着剤層3の表面の粗さは、特に限定されるものではないが、粗い方が好ましく、特に表面粗度として0.5μm〜10μmが好ましい。
さらに、接着剤層3としての樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、粘着付与剤、酸化防止剤、滑剤、充填剤等の添加剤を配合してもよい。
以下のとおり、本発明の実施例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
(実施例1)
坪量16g/m2の薄葉紙にコロナ処理を施して形成した支持体に、低密度ポリエチレン(ノバテック(登録商標)LD LC600A:日本ポリエチレン社製)100重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ(AS10MG(登録商標):日本ポリエチレン社製)を4重量部配合した接着剤層を、押出ラミネート法により20μmの厚さで積層した。
坪量16g/m2の薄葉紙にコロナ処理を施して形成した支持体に、低密度ポリエチレン(ノバテック(登録商標)LD LC600A:日本ポリエチレン社製)100重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ(AS10MG(登録商標):日本ポリエチレン社製)を4重量部配合した接着剤層を、押出ラミネート法により20μmの厚さで積層した。
その後、ゾル化した酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂と水とからなる帯電防止剤を、支持体である薄葉紙にローターダンプニング方式により、有効換算分で0.01μmの塗付厚で塗付したボトムカバーテープを得た。
(実施例2)
厚さ12μmのポリエステルフィルムにコロナ処理を施して形成した支持体のコロナ処理面に、ゾル化した酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂と水とからなる帯電防止剤をグラビアコート法により、有効換算分で0.0012μmの塗付厚で塗付した。
厚さ12μmのポリエステルフィルムにコロナ処理を施して形成した支持体のコロナ処理面に、ゾル化した酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂と水とからなる帯電防止剤をグラビアコート法により、有効換算分で0.0012μmの塗付厚で塗付した。
その後、その反対面にイソシアネート系のアンカーコート剤を塗付し、低密度ポリエチレン(ノバテック(登録商標)LD LC600A:日本ポリエチレン社製)100重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ(AS10MG(登録商標):日本ポリエチレン社製)を4重量部配合した接着剤層を、20μmの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
(比較例1)
坪量16g/m2の薄葉紙にコロナ処理を施して形成した支持体に、低密度ポリエチレン(ノバテック(登録商標)LD LC600A:日本ポリエチレン社製)100重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ(AS10MG(登録商標):日本ポリエチレン社製)を4重量部配合した接着剤層を、押出ラミネート法により20μmの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
坪量16g/m2の薄葉紙にコロナ処理を施して形成した支持体に、低密度ポリエチレン(ノバテック(登録商標)LD LC600A:日本ポリエチレン社製)100重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ(AS10MG(登録商標):日本ポリエチレン社製)を4重量部配合した接着剤層を、押出ラミネート法により20μmの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
(比較例2)
厚さ12μmのポリエステルフィルムにコロナ処理を施して形成した支持体のコロナ処理面に、イソシアネート系のアンカーコート剤を塗付後、低密度ポリエチレン(ノバテック(登録商標)LD LC600A:日本ポリエチレン社製)100重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ(AS10MG(登録商標):日本ポリエチレン社製)を4重量部配合した接着剤層を、15μmの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
厚さ12μmのポリエステルフィルムにコロナ処理を施して形成した支持体のコロナ処理面に、イソシアネート系のアンカーコート剤を塗付後、低密度ポリエチレン(ノバテック(登録商標)LD LC600A:日本ポリエチレン社製)100重量部に対し、帯電防止剤マスターバッチ(AS10MG(登録商標):日本ポリエチレン社製)を4重量部配合した接着剤層を、15μmの厚さで積層したボトムカバーテープを得た。
(評価方法)
前記実施例1、2、比較例1、2で得られた各ボトムカバーテープについて、その表面抵抗値と摩擦帯電圧の評価を以下のようにして実施した。
前記実施例1、2、比較例1、2で得られた各ボトムカバーテープについて、その表面抵抗値と摩擦帯電圧の評価を以下のようにして実施した。
表面抵抗値はJIS K 6911、摩擦帯電圧はJIS L 1094に準拠した方法にて測定した。
また小型電子部品の付着率は、温度23℃、相対湿度25%RHの雰囲気の中、各ボトムカバーテープの接着剤層表面を化繊で擦り摩擦帯電させた後に、小型電子部品をボトムカバーテープの接着剤層上に25個乗せ、その後180度反転させて落下した小型電子部品の数を測定した。
その結果を表1に示す。
表1に示すとおり、実施例1及び2で得られたボトムカバーテープは、摩擦帯電圧を比較例1及び2と比較してかなり低いレベル、1000V以下に抑制でき、また支持体2及び接着剤層3の表面抵抗値も109〜1013Ω/□と低く、低湿度下においても小型電子部品の付着率が低い。したがって、実施例1及び2で得られたボトムカバーテープは、帯電防止性に優れ、静電気による小型電子部品の付着防止性に優れている。
以上説明したように、本発明の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープは、静電気を拡散させることで、搬送中の振動や保管環境で生ずる静電気を原因とする小型電子部品のボトムカバーテープへの付着を防止することができる。
1 ボトムカバーテープ
2 支持体
3 接着剤層
4、5 帯電防止層
2 支持体
3 接着剤層
4、5 帯電防止層
Claims (2)
- 支持体に接着剤層を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープであって、
前記支持体に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。 - 請求項1に記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープにおいて、
前記接着剤層に、帯電防止剤を添加したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
Priority Applications (1)
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JP2007109089A JP2008265787A (ja) | 2007-04-18 | 2007-04-18 | 小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015047817A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 日本マタイ株式会社 | 電子部品搬送用ボトムカバーテープ |
JP2018118766A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品用包装体 |
JP2018127256A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003072836A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-12 | Kimoto & Co Ltd | キャリアテープ用導電性シート |
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2007
- 2007-04-18 JP JP2007109089A patent/JP2008265787A/ja active Pending
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