JP3449424B2 - ヒートシール性フィルム - Google Patents
ヒートシール性フィルムInfo
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- JP3449424B2 JP3449424B2 JP03316893A JP3316893A JP3449424B2 JP 3449424 B2 JP3449424 B2 JP 3449424B2 JP 03316893 A JP03316893 A JP 03316893A JP 3316893 A JP3316893 A JP 3316893A JP 3449424 B2 JP3449424 B2 JP 3449424B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、ポリスチレン系樹脂及びオレフィン系樹脂を特
定比率で含有する樹脂組成物からなり、ＩＣ・電子部品
などの包装容器の蓋材用フィルムとして、ベーキング用
包装容器等に使用可能なヒートシール性フィルムに関す
る。
ル樹脂、ポリスチレン系樹脂及びオレフィン系樹脂を特
定比率で含有する樹脂組成物からなり、ＩＣ・電子部品
などの包装容器の蓋材用フィルムとして、ベーキング用
包装容器等に使用可能なヒートシール性フィルムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包
装容器として、ソフトトレー、エンボスキャリアテープ
などが使用されている。エンボスキャリアテープを用
い、ＩＣを包装する場合、蓋材はイージーピール性を有
する粘着テープ若しくはヒートシール性フィルムが使用
されている。一方、ＩＣ封止材が樹脂化し、ＩＣモール
ドの吸湿量が増加すると共に、ＩＣを基板面にボンディ
ングする際に発生する急激な脱湿により、ＩＣ機能の劣
化や配線腐食などの事故が多発している。これを防止す
る為ＩＣを基板面にボンディングする前に、ベーキング
処理と呼ばれる１２５℃〜１５０℃での予備乾燥が一般
的に行われている。
装容器として、ソフトトレー、エンボスキャリアテープ
などが使用されている。エンボスキャリアテープを用
い、ＩＣを包装する場合、蓋材はイージーピール性を有
する粘着テープ若しくはヒートシール性フィルムが使用
されている。一方、ＩＣ封止材が樹脂化し、ＩＣモール
ドの吸湿量が増加すると共に、ＩＣを基板面にボンディ
ングする際に発生する急激な脱湿により、ＩＣ機能の劣
化や配線腐食などの事故が多発している。これを防止す
る為ＩＣを基板面にボンディングする前に、ベーキング
処理と呼ばれる１２５℃〜１５０℃での予備乾燥が一般
的に行われている。
【０００３】従来のエンボスキャリアテープは、汎用樹
脂で構成されているため、耐熱性が低く、ベーキング用
包装容器として使用することが困難であったが、近年、
ベーキング用包装容器として使用可能なエンボスキャリ
アテープの要求が高まり開発も進んでいる。また、従来
の蓋材に使用されている粘着剤やヒートシール性フィル
ムは耐熱性が低く、１２５℃〜１５０℃でのベーキング
処理時に、ＩＣなどのデバイスとの熱融着を生じたり、
イージーピール性を損なったり等の不具合を発生するこ
とが予想される。
脂で構成されているため、耐熱性が低く、ベーキング用
包装容器として使用することが困難であったが、近年、
ベーキング用包装容器として使用可能なエンボスキャリ
アテープの要求が高まり開発も進んでいる。また、従来
の蓋材に使用されている粘着剤やヒートシール性フィル
ムは耐熱性が低く、１２５℃〜１５０℃でのベーキング
処理時に、ＩＣなどのデバイスとの熱融着を生じたり、
イージーピール性を損なったり等の不具合を発生するこ
とが予想される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びオレフィン系樹脂を特定比率で
含有する樹脂組成物からなり、ＩＣ・電子部品などの包
装容器の蓋材用フィルムとして、ベーキング用包装容器
等に使用可能なフィルムで、ベーキング処理後において
もイージーピール性を有するヒートシール性フィルムを
提供するものである。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びオレフィン系樹脂を特定比率で
含有する樹脂組成物からなり、ＩＣ・電子部品などの包
装容器の蓋材用フィルムとして、ベーキング用包装容器
等に使用可能なフィルムで、ベーキング処理後において
もイージーピール性を有するヒートシール性フィルムを
提供するものである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】すなわち、本発明は、Ａ
成分としてポリフェニレンエーテル樹脂、Ｂ成分として
ポリスチレン系樹脂及びＣ成分としてオレフィン系樹脂
からなり、Ａ成分２８〜８６重量部とＢ成分７２〜１４
重量部の総量１００重量部に対し、Ｃ成分を５〜３５重
量部の比率で含有する樹脂組成物からなることを特徴と
するヒートシール性フィルムである。
成分としてポリフェニレンエーテル樹脂、Ｂ成分として
ポリスチレン系樹脂及びＣ成分としてオレフィン系樹脂
からなり、Ａ成分２８〜８６重量部とＢ成分７２〜１４
重量部の総量１００重量部に対し、Ｃ成分を５〜３５重
量部の比率で含有する樹脂組成物からなることを特徴と
するヒートシール性フィルムである。
【０００６】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明でＡ成分として使用するポリフェニレンエーテル樹脂
とは、米国特許３３８３４３５号に記載されているホモ
ポリマーあるいは共重合体を示す。本発明でＢ成分とし
て使用するポリスチレン系樹脂としては、一般的な透明
ポリスチレン樹脂のほか、耐衝撃の補強効果のため、ゴ
ム成分を１〜１０重量％含有する耐衝撃性ポリスチレン
樹脂又は該耐衝撃性ポリスチレン樹脂と透明ポリスチレ
ン樹脂との混合物を使用する事ができる。Ａ成分とＢ成
分の総量１００重量部における比率は、Ａ成分２８〜８
６重量部及びＢ成分７２〜１４重量部からなり、Ａ成分
の含量が２８重量部未満では十分な力学特性が得られ
ず、８６重量部を越えると押出機による加工が困難とな
る。特に好ましくはＡ成分の含量が３２〜７７重量部で
ある。
明でＡ成分として使用するポリフェニレンエーテル樹脂
とは、米国特許３３８３４３５号に記載されているホモ
ポリマーあるいは共重合体を示す。本発明でＢ成分とし
て使用するポリスチレン系樹脂としては、一般的な透明
ポリスチレン樹脂のほか、耐衝撃の補強効果のため、ゴ
ム成分を１〜１０重量％含有する耐衝撃性ポリスチレン
樹脂又は該耐衝撃性ポリスチレン樹脂と透明ポリスチレ
ン樹脂との混合物を使用する事ができる。Ａ成分とＢ成
分の総量１００重量部における比率は、Ａ成分２８〜８
６重量部及びＢ成分７２〜１４重量部からなり、Ａ成分
の含量が２８重量部未満では十分な力学特性が得られ
ず、８６重量部を越えると押出機による加工が困難とな
る。特に好ましくはＡ成分の含量が３２〜７７重量部で
ある。
【０００７】本発明でＣ成分として使用するオレフィン
系樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体樹脂、ポリオレフィン樹脂へスチレンをグ
ラフトした共重合体樹脂及びスチレン−ジエン−スチレ
ンブロック共重合体を水素添加した樹脂等を使用するこ
とができ、これらを併用することも可能である。
系樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体樹脂、ポリオレフィン樹脂へスチレンをグ
ラフトした共重合体樹脂及びスチレン−ジエン−スチレ
ンブロック共重合体を水素添加した樹脂等を使用するこ
とができ、これらを併用することも可能である。
【０００８】オレフィン系樹脂を添加することでヒート
シールフィルムにイージーピール性を付加できる。Ｃ成
分のオレフィン系樹脂の添加量は、Ａ成分とＢ成分の総
量１００重量部に対して、５〜３５重量部である。５重
量部未満では、オレフィン系樹脂の添加効果が十分得ら
れず、３５重量部を越えると、押出機による加工不良が
発生するとともに、フィルムのヒートシール強度が低下
する。
シールフィルムにイージーピール性を付加できる。Ｃ成
分のオレフィン系樹脂の添加量は、Ａ成分とＢ成分の総
量１００重量部に対して、５〜３５重量部である。５重
量部未満では、オレフィン系樹脂の添加効果が十分得ら
れず、３５重量部を越えると、押出機による加工不良が
発生するとともに、フィルムのヒートシール強度が低下
する。
【０００９】ポリエチレン樹脂としては、密度が０．９
４ｇ／ｃｍ3以下の低密度ポリエチレン樹脂が好まし
い。ポリプロピレン樹脂としては、１ｋｇ荷重下の熱変
形温度が１２５℃〜１６０℃のものを使用することが好
ましい。１２５℃未満では耐熱性が不足し、１６０℃を
越えるとポリプロピレン樹脂添加の効果が十分に得られ
ない。エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂としては酢酸
ビニル含有量が４〜４８重量％のものが好ましく、４重
量％未満では添加の効果が十分に得られず４８重量％を
越えると耐熱性が不足する。エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体樹脂ではアクリル酸エステル含有量が５〜
５０重量％のものが好ましく、５重量％未満では添加の
効果が十分に得られず５０重量％を越えると耐熱性が不
足する。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂では１
９０℃下でのメルトフローレートが２．５〜２３ｇ／１
０分のものが好ましい。
４ｇ／ｃｍ3以下の低密度ポリエチレン樹脂が好まし
い。ポリプロピレン樹脂としては、１ｋｇ荷重下の熱変
形温度が１２５℃〜１６０℃のものを使用することが好
ましい。１２５℃未満では耐熱性が不足し、１６０℃を
越えるとポリプロピレン樹脂添加の効果が十分に得られ
ない。エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂としては酢酸
ビニル含有量が４〜４８重量％のものが好ましく、４重
量％未満では添加の効果が十分に得られず４８重量％を
越えると耐熱性が不足する。エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体樹脂ではアクリル酸エステル含有量が５〜
５０重量％のものが好ましく、５重量％未満では添加の
効果が十分に得られず５０重量％を越えると耐熱性が不
足する。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂では１
９０℃下でのメルトフローレートが２．５〜２３ｇ／１
０分のものが好ましい。
【００１０】ポリオレフィン系樹脂へスチレンをグラフ
トした共重合体樹脂ではオレフィン樹脂としてポリエチ
レン若しくはエチレン−酢酸ビニル共重合体が好まし
く、グラフトされたスチレン重合体量は１０〜７０重量
％が好ましく、特に好ましくは１５〜５５重量％であ
る。スチレン−ジエン−スチレンブロック共重合体を水
素添加した樹脂としては、ジエン成分としてブタジエ
ン、イソプレンを用いたブロック共重合体の水素添加物
が好ましい。該ブロック共重合体の水素添加物は、オレ
フィン系樹脂と類似の性質を示すものである。共重合体
中のスチレン重合体ブロックは５〜７０重量％が好まし
く、特に好ましくは、１５〜５５重量％である。
トした共重合体樹脂ではオレフィン樹脂としてポリエチ
レン若しくはエチレン−酢酸ビニル共重合体が好まし
く、グラフトされたスチレン重合体量は１０〜７０重量
％が好ましく、特に好ましくは１５〜５５重量％であ
る。スチレン−ジエン−スチレンブロック共重合体を水
素添加した樹脂としては、ジエン成分としてブタジエ
ン、イソプレンを用いたブロック共重合体の水素添加物
が好ましい。該ブロック共重合体の水素添加物は、オレ
フィン系樹脂と類似の性質を示すものである。共重合体
中のスチレン重合体ブロックは５〜７０重量％が好まし
く、特に好ましくは、１５〜５５重量％である。
【００１１】また、顔料、酸化防止剤及び滑剤などの各
種添加剤を必要に応じて添加することができ、更に力学
特性を著しく低下させない程度に、炭酸カルシウム、タ
ルク、マイカなどの無機フィラーを添加することができ
る。
種添加剤を必要に応じて添加することができ、更に力学
特性を著しく低下させない程度に、炭酸カルシウム、タ
ルク、マイカなどの無機フィラーを添加することができ
る。
【００１２】本発明のフィルムを製造する方法は、上記
のＡ〜Ｃ成分を所定の割合で配合して、一般的に使用さ
れているヘンシェルミキサー、タンブラーのような混合
機を用いてドライブレンドしてもよく、あるいはスクリ
ュー押出機などにより混して、ペレット状コンパウンド
にしてもよい。また、樹脂組成物の製造においては、Ａ
〜Ｃ成分の添加順序等に特別な制限はない。
のＡ〜Ｃ成分を所定の割合で配合して、一般的に使用さ
れているヘンシェルミキサー、タンブラーのような混合
機を用いてドライブレンドしてもよく、あるいはスクリ
ュー押出機などにより混して、ペレット状コンパウンド
にしてもよい。また、樹脂組成物の製造においては、Ａ
〜Ｃ成分の添加順序等に特別な制限はない。
【００１３】フイルムの成型方法としては、例えば、Ｔ
ーダイ法、インフレーション法、キャスト法及び押出コ
ーティング法等が使用できる。さらに、フイルム性能向
上のために、一軸又は多軸延伸成形法を使用することが
できる。
ーダイ法、インフレーション法、キャスト法及び押出コ
ーティング法等が使用できる。さらに、フイルム性能向
上のために、一軸又は多軸延伸成形法を使用することが
できる。
【００１４】本発明のヒートシールフィルムは、安定し
たシール強度を得るために、フィルム厚さ１〜５００μ
ｍの範囲が好ましい。本発明のフィルムは、ＩＣなどの
電子部品の包装容器の蓋材、例えば、キャリアテープ及
びソフトトレーの蓋材等に使用される。また、本発明の
フィルムは、熱可塑性ポリエステル、ナイロン、延伸ポ
リプロピレン等、加熱時のブロッキング性の少ないプラ
スチックフィルムやアルミ蒸着プラスチックフィルム及
び金属泊等と共押出し、押出ラミネート、ドライラミネ
ート、ウエットラミネート及び熱ラミネート等の方法に
より積層して用いることができる。
たシール強度を得るために、フィルム厚さ１〜５００μ
ｍの範囲が好ましい。本発明のフィルムは、ＩＣなどの
電子部品の包装容器の蓋材、例えば、キャリアテープ及
びソフトトレーの蓋材等に使用される。また、本発明の
フィルムは、熱可塑性ポリエステル、ナイロン、延伸ポ
リプロピレン等、加熱時のブロッキング性の少ないプラ
スチックフィルムやアルミ蒸着プラスチックフィルム及
び金属泊等と共押出し、押出ラミネート、ドライラミネ
ート、ウエットラミネート及び熱ラミネート等の方法に
より積層して用いることができる。
【００１５】
【実施例】以下本発明を実施例により説明する。
実施例１
表１に示す通り、ポリフェニレンエーテル樹脂４０重量
部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂６０重量部及びエチレン
ーエチルアクリレート共重合体樹脂１０重量部を、高速
混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二
軸押出機を用い、ストランドカット法によりペレット化
した。次に、ペレット化した樹脂組成物をφ６５ｍｍ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い、温度２４０〜３００℃
で、φ２００ｍｍのインフレーションダイにより押出
し、折径８００ｍｍ、厚さ３０μのフィルムを得た。フ
ィルムの各種物性測定結果を表２に示す。
部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂６０重量部及びエチレン
ーエチルアクリレート共重合体樹脂１０重量部を、高速
混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二
軸押出機を用い、ストランドカット法によりペレット化
した。次に、ペレット化した樹脂組成物をφ６５ｍｍ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い、温度２４０〜３００℃
で、φ２００ｍｍのインフレーションダイにより押出
し、折径８００ｍｍ、厚さ３０μのフィルムを得た。フ
ィルムの各種物性測定結果を表２に示す。
【００１６】実施例２
実施例１において、耐衝撃性ポリスチレン樹脂を透明ポ
リスチレン樹脂に変更した以外は同様に行った。配合組
成を表１にフィルムの各種物性測定結果を表２に示す。
リスチレン樹脂に変更した以外は同様に行った。配合組
成を表１にフィルムの各種物性測定結果を表２に示す。
【００１７】実施例３
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂に変更した以外は同
様に行った。配合組成を表１にフィルムの各種物性測定
結果を表２に示す。
合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂に変更した以外は同
様に行った。配合組成を表１にフィルムの各種物性測定
結果を表２に示す。
【００１８】実施例４
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂をポリプロピレン樹脂に変更した以外は同様に
行った。配合組成を表１にフィルムの各種物性測定結果
を表２に示す。
合体樹脂をポリプロピレン樹脂に変更した以外は同様に
行った。配合組成を表１にフィルムの各種物性測定結果
を表２に示す。
【００１９】実施例５
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂をエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂に変
更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィルム
の各種物性測定結果を表２に示す。
合体樹脂をエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂に変
更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィルム
の各種物性測定結果を表２に示す。
【００２０】実施例６
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂をエチレン−スチレングラフト共重合体樹脂に
変更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィル
ムの各種物性測定結果を表２に示す。
合体樹脂をエチレン−スチレングラフト共重合体樹脂に
変更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィル
ムの各種物性測定結果を表２に示す。
【００２１】実施例７
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂を水素化ブロック共重合体樹脂に変更した以外
は同様に行った。配合組成を表１にフィルムの各種物性
測定結果を表２に示す。
合体樹脂を水素化ブロック共重合体樹脂に変更した以外
は同様に行った。配合組成を表１にフィルムの各種物性
測定結果を表２に示す。
【００２２】比較例１
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂の配合量を変更した以外は同様に行った。配合
組成を表１にフィルムの各種物性測定結果を表２に示
す。
合体樹脂の配合量を変更した以外は同様に行った。配合
組成を表１にフィルムの各種物性測定結果を表２に示
す。
【００２３】比較例２
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂の配合量を変更した以外は同様に行った。配合
組成を表１にフィルムの各種物性測定結果を表２に示
す。
合体樹脂の配合量を変更した以外は同様に行った。配合
組成を表１にフィルムの各種物性測定結果を表２に示
す。
【００２４】比較例３
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂に変更し、配合組成
を変更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィ
ルムの各種物性測定結果を表２に示す。
合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂に変更し、配合組成
を変更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィ
ルムの各種物性測定結果を表２に示す。
【００２５】比較例４
実施例１において、エチレン−エチルアクリレート共重
合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂に変更し、配合組成
を変更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィ
ルムの各種物性測定結果を表２に示す。
合体樹脂を低密度ポリエチレン樹脂に変更し、配合組成
を変更した以外は同様に行った。配合組成を表１にフィ
ルムの各種物性測定結果を表２に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】１．使用した原材料のメーカー及び商品名
ポリフェニレンエーテル樹脂：三菱瓦斯化学（株）、
ＹＰＸ−１００Ｌ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、デ
ンカスチロールＨＩ−ＲＱＢ 透明ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、デンカ
スチロールＧＰ−１Ｂ エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂：日本ユ
ニカー（株）ＮＵＣ−６１６９ 低密度ポリエチレン樹脂：三井石油化学（株）、Ｂ−
３１９ ポリプロピレン樹脂：三井石油化学（株）、Ｊ４００
Ｐ エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂：三井石油化
学（株）タフマーＡ−４０８５ エチレン−スチレングラフト共重合体樹脂：三菱油化
（株）ＶＭＸ−ＡＮ−５０Ｆ、スチレン重合体の含量５
０重量％ 水素化ブロック共重合体樹脂：スチレン−イソプレン
−スチレンブロック共重合体を水素添加した樹脂、クラ
レ（株）、セプトンＫ２１０５、スチレン重合体ブロッ
クの含量３０重量％
ＹＰＸ−１００Ｌ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、デ
ンカスチロールＨＩ−ＲＱＢ 透明ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）、デンカ
スチロールＧＰ−１Ｂ エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂：日本ユ
ニカー（株）ＮＵＣ−６１６９ 低密度ポリエチレン樹脂：三井石油化学（株）、Ｂ−
３１９ ポリプロピレン樹脂：三井石油化学（株）、Ｊ４００
Ｐ エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂：三井石油化
学（株）タフマーＡ−４０８５ エチレン−スチレングラフト共重合体樹脂：三菱油化
（株）ＶＭＸ−ＡＮ−５０Ｆ、スチレン重合体の含量５
０重量％ 水素化ブロック共重合体樹脂：スチレン−イソプレン
−スチレンブロック共重合体を水素添加した樹脂、クラ
レ（株）、セプトンＫ２１０５、スチレン重合体ブロッ
クの含量３０重量％
【００２９】２．フイルム評価方法
製膜性
インフレーション法によりフィルム化できるものを○と
し、ブロッキング等によりフィルム化できないものを×
とした。 物性 フィルム強度が弱く、層状剥離等を生じ実用に供しない
ものを×、実用的に使用できる範囲ものを○とした。 熱融着性 ポリフェニレンエーテル系樹脂シートの上にフィルムを
乗せ、１３０℃のギアオーブンで２４時間加熱し、シー
トと熱融着の見られるものを×、熱融着を生じないもの
を○とした。尚、ポリフェニレンエーテル系樹脂シート
としては、ポリフェニレンエーテル樹脂５０重量部、耐
衝撃性ポリスチレン樹脂５０重量部及びエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体樹脂７重量部からなる厚さ３０
０μｍのシートを使用した。 シール性 ポリフェニレンエーテル系シートに対し、ヒートシール
温度１３０〜３００℃の範囲にて、フィルムをヒートシ
ールし、イージーピール性を有する温度条件の範囲を測
定した。イージーピール性については１８０度剥離、剥
離速度２００ｍｍ／分において３０〜７０ｇ／２ｍｍの
シール強度をもつ温度範囲が２０℃以上あることが好ま
しい。 耐熱性 ポリフェニレンエーテル系シートに対しヒートシールに
よってフィルムをシールし、１８０度剥離、剥離速度２
００ｍｍ／分において３０〜７０ｇ／２ｍｍの範囲のも
のを１３０℃のギアオーブンで２４時間加熱した後、剥
離強度が１００ｇ／２ｍｍ以下のものを○、１００ｇ／
２ｍｍを越えるものを×とした。
し、ブロッキング等によりフィルム化できないものを×
とした。 物性 フィルム強度が弱く、層状剥離等を生じ実用に供しない
ものを×、実用的に使用できる範囲ものを○とした。 熱融着性 ポリフェニレンエーテル系樹脂シートの上にフィルムを
乗せ、１３０℃のギアオーブンで２４時間加熱し、シー
トと熱融着の見られるものを×、熱融着を生じないもの
を○とした。尚、ポリフェニレンエーテル系樹脂シート
としては、ポリフェニレンエーテル樹脂５０重量部、耐
衝撃性ポリスチレン樹脂５０重量部及びエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体樹脂７重量部からなる厚さ３０
０μｍのシートを使用した。 シール性 ポリフェニレンエーテル系シートに対し、ヒートシール
温度１３０〜３００℃の範囲にて、フィルムをヒートシ
ールし、イージーピール性を有する温度条件の範囲を測
定した。イージーピール性については１８０度剥離、剥
離速度２００ｍｍ／分において３０〜７０ｇ／２ｍｍの
シール強度をもつ温度範囲が２０℃以上あることが好ま
しい。 耐熱性 ポリフェニレンエーテル系シートに対しヒートシールに
よってフィルムをシールし、１８０度剥離、剥離速度２
００ｍｍ／分において３０〜７０ｇ／２ｍｍの範囲のも
のを１３０℃のギアオーブンで２４時間加熱した後、剥
離強度が１００ｇ／２ｍｍ以下のものを○、１００ｇ／
２ｍｍを越えるものを×とした。
【００３０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、ポ
リフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂及びオ
レフィン系樹脂を特定比率で含有する樹脂組成物からな
る、ＩＣ・電子部品などの包装容器の蓋材用フィルムと
して、ベーキング用包装容器等に使用可能なヒートシー
ル性フィルムヒートシール性フィルムを得ることが可能
になる。
リフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂及びオ
レフィン系樹脂を特定比率で含有する樹脂組成物からな
る、ＩＣ・電子部品などの包装容器の蓋材用フィルムと
して、ベーキング用包装容器等に使用可能なヒートシー
ル性フィルムヒートシール性フィルムを得ることが可能
になる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65D 1/00
C08L 1/00 - 101/16
H01L 21/50
Claims (5)
- 【請求項１】Ａ成分としてポリフェニレンエーテル樹
脂、Ｂ成分としてポリスチレン系樹脂及びＣ成分として
オレフィン系樹脂からなり、Ａ成分２８〜８６重量部と
Ｂ成分７２〜１４重量部の総量１００重量部に対し、Ｃ
成分を５〜３５重量部の比率で含有する樹脂組成物から
なるヒートシール性フィルムと、プラスチックフィルム
又は金属箔との積層物を用いた電子部品の包装容器の蓋
材。 - 【請求項２】ポリフェニレンエーテル系シートに対しヒ
ートシールし、１８０度剥離、剥離速度２００ｍｍ／分
の剥離強度が３０〜７０ｇ／２ｍｍ、１３０℃で２４時
間加熱後の剥離強度が１００ｇ／２ｍｍ以下であるヒー
トシール性フィルムを用いた電子部品の包装容器の蓋
材。 - 【請求項３】請求項２のヒートシール性フィルムとプラ
スチックフィルム又は金属箔との積層物を用いた電子部
品の包装容器の蓋材。 - 【請求項４】電子部品のベーキング処理用の包装容器で
ある請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の蓋
材。 - 【請求項５】包装容器がキャリアテープである請求項１
乃至請求項４のいずれか一項に記載の蓋材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03316893A JP3449424B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | ヒートシール性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03316893A JP3449424B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | ヒートシール性フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06248121A JPH06248121A (ja) | 1994-09-06 |
| JP3449424B2 true JP3449424B2 (ja) | 2003-09-22 |
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ID=12379014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03316893A Expired - Fee Related JP3449424B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | ヒートシール性フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3449424B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI564151B (zh) * | 2011-03-30 | 2017-01-01 | 住友電木股份有限公司 | 薄膜及包裝體 |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP03316893A patent/JP3449424B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06248121A (ja) | 1994-09-06 |
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