JPH08118566A - ヒートシール用積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒートシール用積層フィルムを得ること。 【構成】 樹脂組成物Ａからなる接着層Ｄと樹脂組成物
Ｂ又はオレフィン系樹脂Ｃからなる支持層Ｅを共押出成
形にて積層したことを特徴とするヒートシール用積層フ
イルム及びその積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、ポリスチレン系樹脂、及び熱可塑性エラストマ
ーを特定比率で含有する接着層と、この層と製膜性を改
良する為の支持層となる層を積層したもの、或いは支持
層となる層を含む複数の層からなり、ＩＣ・電子部品等
の包装容器の蓋材用フィルムとして、ベーキング用包装
容器等に使用可能なヒートシール用積層フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ・電子部品等の包装材料の一
つとしてエンボスキャリアテープが使用されており、蓋
材としてイージーピール性を持った粘着テープ、或いは
ヒートシールフィルムが使用されている。一方、ＩＣ封
止材が樹脂化したことでモールドの吸湿性が増大し、こ
のためＩＣを基板面にボンディングする際の急激な脱湿
でモールドの破壊・損傷が発生し、これを原因とするＩ
Ｃの機能劣化や配線腐食の事故が発生している。この対
策として一般にＩＣを基板面にボンディングする前にベ
ーキング処理と呼ばれる１２５℃〜１５０℃での予備乾
燥が行われている。

【０００３】従来のエンボスキャリアテープは、ポリ塩
化ビニル、ポリスチレン等の汎用樹脂で構成されていた
ため、ベーキング用包装材料として使用する事は困難で
あったが、近年ベーキング処理に耐え得る包装材料の要
求と共にその開発も進んでいる。しかしながら、従来、
蓋材として使用されている粘着テープ、ヒートシールフ
ィルムは耐熱性が低く、１２５℃〜１５０℃のベーキン
グ処理時にＩＣなどのエンボスキャリアテープ内のデバ
イスと熱融着を生じたり、イージーピール性を損ねたり
等、ＩＣ実装時に不具合を発生する欠点があった。

【０００４】そのため耐熱性の高い樹脂を使用したヒー
トシールフィルムが開発されているが、耐熱性の高い樹
脂であるが故に高いシール温度が必要であり、従来のヒ
ートシールフィルムと同程度のシール温度で接着させる
ことが困難な為、シールヘッド温度の高温化等、ヒート
シールに使用する機器の改造が必要という問題点があっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル樹脂、
ポリスチレン系樹脂、及び熱可塑性エラストマーを特定
比率で含有する樹脂組成物からなる接着層と、基本的に
は、これを支持する支持層とを共押出成形で積層する方
法で製膜する事により、製膜性を改良したフィルムを提
供するものである。

【０００６】

【問題を解決するための手段】即ち、本発明の第１の発
明は、下記の（イ）樹脂組成物Ａからなる接着層Ｄと下
記の（ロ）樹脂組成物Ｂ又は下記の（ハ）オレフィン系
樹脂Ｃからなる支持層Ｅを共押出成形にて積層したこと
を特徴とするヒートシール用積層フイルム。 （イ）樹脂組成物Ａ ポリフェニレンエーテル樹脂をａ重量部、ポリスチレン
系樹脂をｂ重量部及び熱可塑性エラストマーをｃ重量部
の割合に含有し、ａ、ｂ及びｃが下式を満足する樹脂組
成物。 ａ＋ｂ＝１００ ａ：ｂ＝（２０〜９０）：（１０〜８０） （ａ＋ｂ）：ｃ＝１００：（１０〜１００） （ロ）樹脂組成物Ｂ ポリフェニレンエーテル樹脂をｄ重量部、ポリスチレン
系樹脂をｅ重量部及び熱可塑性エラストマーをｆ重量部
の割合に含有し、ｄ、ｅ及びｆが下式を満足する樹脂組
成物。 ｄ＋ｅ＝１００ ｄ：ｅ＝（２０〜９０）：（１０〜８０） （ｄ＋ｅ）：ｆ＝１００：（０〜２０） （ハ）オレフィン系樹脂Ｃ 本発明の第２の発明は、第１の発明において、接着層Ｄ
と支持層Ｅの間に中間接着層Ｆを設けて、これらを同時
に共押出成形にて積層したことを特徴とするヒートシー
ル用積層フイルムである。本発明の第３の発明は、第１
の発明又は第２の発明の積層フィルムの支持層Ｅ側に、
補強層Ｇとして延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ナイロンフィルム及び延伸ポリプロピレンフィルム
から選ばれた層が積層されてなることを特徴とするヒー
トシール用積層フイルムである。

【０００７】以下、本発明について更に詳細に説明す
る。本発明の樹脂組成物Ａ及び樹脂組成物Ｂを形成する
ポリフェニレンエーテル樹脂としては、米国特許３８３
４３５号に記載されているホモポリマー或いはコポリマ
ーが用いられる。本発明の樹脂組成物Ａ及び樹脂組成物
Ｂを形成するポリスチレン系樹脂としては、一般的な透
明ポリスチレン（スチレン単独重合体）の他、耐衝撃性
向上の為ゴム成分を１〜１０重量部グラフトした耐衝撃
性ポリスチレン樹脂、または該耐衝撃性ポリスチレンと
透明ポリスチレンの混合物を使用することが出来る。樹
脂組成物Ａ中のポリフェニレンエーテル樹脂ａ重量部と
ポリスチレン系樹脂ｂ重量部の割合は、下記の式を満足
するものが好ましい。 ａ＋ｂ＝１００ ａ：ｂ＝（２０〜９０）：（１０〜８０） 特に好ましい比率は、 ａ：ｂ＝（３０〜８０）：（２０〜７０） であり、ポリフェニレンエーテル樹脂が２０重量部未満
では十分な力学特性及び耐熱融着性が得られず、９０重
量部を越えると加工が困難となる。樹脂組成物Ｂ中のポ
リフェニレンエーテル樹脂ｄ重量部とポリスチレン系樹
脂ｅ重量部の割合は、下記の式を満足するものが好まし
い。 ｄ＋ｅ＝１００ ｄ：ｅ＝（２０〜９０）：（１０〜８０） 特に好ましい比率は、 ｄ：ｅ＝（３０〜８０）：（２０〜７０） であり、ポリフェニレンエーテル樹脂が２０重量部未満
では十分な力学特性及び耐熱融着性が得られず、９０重
量部以上では加工が困難となる。

【０００８】本発明の樹脂組成物Ａ及び樹脂組成物Ｂを
形成する熱可塑性エラストマーとしてはエチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体、スチレン−ジエンブロック共重合体、スチレン−ジ
エン−スチレンブロック共重合体及びこれらを水素添加
したもの等を使用でき、またこれらを併用することも可
能であるが、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂と相溶性の良いスチレン含有共重合体が好まし
い。

【０００９】スチレン−ジエンブロック共重合体及びこ
れらを水素添加したもの、及び、スチレン−ジエン−ス
チレンブロック共重合体及びこれらを水素添加したもの
は、スチレン含有率が１０〜６０重量％のものが好まし
い。スチレン含有率が１０重量％未満或いは６０重量％
を越えるものではエラストマーとしての添加効果の発揮
されるイージーピール性、ヒートシール温度低温化が十
分に得られない。

【００１０】スチレン−ジエンブロック共重合体とは、
スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン
共重合体などであり、スチレン−ジエン−スチレンブロ
ック共重合体とは、スチレン−ブタジエン−スチレン共
重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体エラ
ストマー等である。又、スチレン−ジエンブロック共重
合体の水添物は、スチレン−エチレン−ブチレン共重合
体、スチレン−エチレン−ペンテン共重合体等であり、
スチレン−ジエン−スチレン共重合体の水添物は、スチ
レン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、スチレ
ン−エチレン−ペンテン−スチレン共重合体等である。

【００１１】本発明の接着層Ｄに熱可塑性エラストマー
を含有することでヒートシールフィルムにイージーピー
ル性を付与出来、更にはヒートシール温度の低温化が可
能となる。熱可塑性エラストマーの含有量ｃ重量部は、
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量ａ重量部とポリス
チレン系樹脂の含有量ｂ重量部との合計量１００重量部
に対して１０〜１００重量部であり、好ましくは２０〜
８０重量部であり、特に好ましくは、３０〜６０重量部
である。１０重量部未満では支持層樹脂との共押出成形
をしなくともフィルム化できるが、十分なヒートシール
温度の低温化の効果が得られない。また、１００重量部
を越えると、耐熱性の低下を促進し、エンボスキャリア
テープ内の電子部品との熱融着を起こし、さらにはイー
ジーピール性を損なう原因となる。又、本発明の支持層
Ｅに熱可塑性エラストマーを含有することができ、熱可
塑性エラストマーを含有することで、支持層Ｅを強靱に
することが可能となる。熱可塑性エラストマーの含有量
ｆ重量部は、ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量ｄ重
量部とポリスチレン系樹脂の含有量ｅ重量部との合計量
１００重量部に対して０〜２０重量部である。

【００１２】本発明の支持層Ｅに用いられるオレフィン
系樹脂Ｃとしては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン
樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合体樹脂、エ
チレン−アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、エチレン−マレイン酸共重合体樹脂、
エチレン−１−ブテン共重合体樹脂、スチレン−エチレ
ングラフト共重合体樹脂、スチレン−プロピレングラフ
ト共重合体樹脂等これらの併用物である。これらの樹脂
は、弾性率が小さい樹脂のためシール温度の低温化が可
能で好ましい。

【００１３】支持層Ｅに用いられるエチレン−アクリル
酸エステル共重合体樹脂としては、アクリル酸エステル
含有量が１〜５０重量％が好ましく、更に好ましくは３
〜２５重量％である。５０重量％を越えると製膜性が著
しく低下し、支持層フィルムとしての役目を果たさな
い。エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂としては、酢酸
ビニル含有量が１〜４８重量％のものが好ましく、更に
好ましくは４〜２０重量％である。４８重量％を越える
と支持層フィルムとしての製膜性が著しく低下する。

【００１４】支持層Ｅと接着層Ｄとの接着性改良の為
に、オレフィン系樹脂Ｃに、レジン系、テルペン系、水
添テルペン系、テルペン−フェノール系、水添テルペン
−フェノール系、及びこれらを芳香族変性した樹脂等の
粘着付与材を添加したものも使用可能である。

【００１５】接着層Ｄと支持層Ｅの層間接着性が不足す
る場合は、接着層Ｄと支持層Ｅの間にこれらを接着する
為に、中間接着層Ｆを設けることができ、この中間接着
層Ｆに用いられる中間接着樹脂としては、例えば、エチ
レン−マレイン酸共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸
エステル共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂、エチレン−１ーブテン共重合体樹脂、低密度ポリ
エチレン等であり、これらの併用も又可能である。更
に、上記樹脂中に、レジン系、テルペン系、水添テルペ
ン系、テルペン−フェノール系、水添テルペン−フェノ
ール系、ロジン系等の粘着付与材の添加も使用可能であ
る。

【００１６】本発明のそれぞれの樹脂組成物及び樹脂に
は、顔料、酸化防止剤、滑剤及び帯電防止剤等の各種添
加剤を必要に応じて添加することが出来、更に力学特性
を著しく低下させない程度に、炭酸カルシウム、タル
ク、マイカなどの無機フィラーを添加することが出来
る。

【００１７】本発明においては、支持層Ｅを接着層Ｄと
を共押出成形することにより、支持層Ｅの良好な支持作
用のため、製膜性が向上し、均一な厚みのフィルムを得
ることが可能となる。一方、接着性樹脂のみを単独で押
出した場合、製膜性が悪く、均一な厚みのフィルムを得
るのが困難である。

【００１８】本発明のフィルムの成形方法としては、例
えば、押出機からダイまでの間に樹脂の合流部分（フィ
ードブロック）を持たせたＴ−ダイ法、多層インフレー
ション法、マルチマニホールドダイ法等が使用出来る。
更にフィルム性能の向上の為に一軸または多軸延伸成形
法を使用する事が出来る。

【００１９】本発明のヒートシールフィルムは、安定し
たシール強度を得るために、フィルム厚さは１〜２００
μｍの範囲であり、好ましくは５〜１００μｍである。
又、接着層Ｄと支持層Ｅの厚み比は、１：０．１〜１：
１０が好ましい。中間接着層Ｆを設ける場合は、接着層
Ｄ、中間接着層Ｆ、支持層Ｅの厚み比は、接着層Ｄの厚
みを１とした場合、中間接着層Ｆの厚みは０．０５〜１
０であり、かつ、支持層Ｅの厚みは０．１〜１０であ
る。

【００２０】本発明の積層フィルムの支持層Ｅ側に、さ
らに、補強層Ｇを積層し、ヒートシール用積層フイルム
として用いることができる。この補強層Ｇとしては、延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ナイロンフィ
ルム、延伸ポリプロピレンフィルム、アルミ蒸着プラス
チックフィルム、金属泊等があり、好ましくは、延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、ナイロンフィルム
及び延伸ポリプロピレンフィルムであり、特に好ましく
は、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである。
前記延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ナイロ
ンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、アルミ蒸着
プラスチックフィルム及び金属泊等を積層するために
は、支持層Ｅと補強層Ｇの間に接着剤を用いることが好
ましい。この接着剤としては、ウレタン系接着剤、エポ
キシ系接着剤及びポリエチレン系接着剤等が用いられ
る。接着剤の厚みは、特に制限はないが、０．１μｍ〜
２０μｍが好ましい。積層方法としては、押出ラミネー
ト、ドライラミネート、ウエットラミネート及び熱ラミ
ネートなどの方法により積層することが可能である。補
強層Ｇの厚さは、１μｍ〜２００μｍである。

【００２１】本発明のヒートシール用積層フィルムの用
途として、ＩＣ等電子部品の易剥離性蓋材、例えばキャ
リアテープ及びソフトトレーの蓋材等に使用され、ベー
キング処理用包装容器に使用可能なフィルムである。ベ
ーキング処理でエンボスキャリアテープ内の電子部品と
熱融着を起こさず、又ベーキング処理後においてもイー
ジーピール性を有し、且つ従来のヒートシールフィルム
並のヒートシール温度を有するものである。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１ 接着層Ｄのための樹脂組成物Ａとして、ポリフェニレン
エーテル樹脂４０重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂６
０重量部、及びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
ンブロック共重合体樹脂５０重量部を混合機により均一
に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて
混練りし、樹脂のストランドをストランドカッターによ
り切断し、ペレット化した。一方、支持層Ｅのためのオ
レフィン系樹脂Ｃとして、ポリプロピレン樹脂８５重量
部とエチルアクリレート成分を１８重量％含有するエチ
レン−エチルアクリレート共重合体樹脂１５重量部を混
合、混練にてペレット化した。得られた、樹脂組成物Ａ
およびオレフィン系樹脂Ｃをφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ
＝３０）２機を用い、温度２４０〜３００℃に加熱し、
マルチマニホールドダイで積層し、巾４００ｍｍ、接着
層Ｄの厚さ２０μｍ、支持層Ｅの厚さ２０μｍ、全体厚
さ４０μｍの二層の積層フィルムを得た。原材料の配合
比率を表１に、得られたフィルムの各種物性を表４に示
す。

【００２３】実施例２ 実施例１において、接着層Ｄのための樹脂組成物Ａとし
て、ポリフェニレンエーテル樹脂、耐衝撃性ポリスチレ
ン樹脂、及びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン
ブロック共重合体樹脂の配合比率を変更し、かつ、支持
層Ｅのためのオレフィン系樹脂Ｃとして、ポリエチレン
樹脂８５重量部とエチレン−マレイン酸共重合体樹脂１
５重量部を混合、混練りしたペレットを使用した以外は
同様に行った。原材料の配合比率を表１に、フィルムの
各種物性を表４に示す。

【００２４】実施例３ 実施例１において、支持層Ｅのためのオレフィン系樹脂
Ｃとして、ポリエチレン樹脂８５重量部とスチレン−エ
チレングラフト共重合体樹脂１５重量部を混合、混練り
したペレットを使用した以外は同様に行った。配合組成
を表１に、フィルムの各種物性を表４に示す。

【００２５】実施例４ 実施例１において、支持層Ｅの樹脂組成物Ｂとして、ポ
リフェニレンエーテル樹脂４０重量部、耐衝撃性ポリス
チレン樹脂６０重量部、及びスチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレンブロック共重合体樹脂１０重量部を混合
機により混合、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて
混練りしたペレット化した樹脂組成物Ｂを使用し、実施
例１と同様に共押出してフィルムを得た。配合組成を表
２に、フィルムの各種物性を表４に示す。 実施例５ 実施例４において、支持層Ｅの樹脂組成物Ｂとして、ポ
リフェニレンエーテル樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹
脂、及びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロ
ック共重合体樹脂の混合比率を変更した以外は同様に行
った。配合組成を表２に、フィルムの各種物性を表４に
示す。

【００２６】実施例６ 接着層Ｄの樹脂組成物Ａとして、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂４０重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂６０重量
部、及びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロ
ック共重合体樹脂５０重量部を混合機により均一に混合
した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練り
し、樹脂のストランドをストランドカッターにより切断
し、ペレット化したものを用いた。一方、支持層Ｅのオ
レフィン系樹脂Ｃとして、ポリプロピレン樹脂を使用し
た。更に、接着層Ｄと支持層Ｅを接着する中間接着層Ｆ
として、エチレン−マレイン酸共重合体樹脂を使用し、
これら３種類の樹脂をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝３
０）三機を用い、温度２３０〜３００℃で押出し、マル
チマニホールドダイで積層し、接着層Ｄ、支持層Ｅ及び
中間接着層Ｆの三層の厚みがそれぞれ２０μｍ、合計６
０μｍで、幅４００ｍｍの三層フィルムを得た。配合組
成を表２に、フィルムの各種物性を表４に示す。

【００２７】比較例１ ポリフェニレンエーテル樹脂４０重量部、耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂６０重量部、及びスチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレンブロック共重合体樹脂５０重量部を混
合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸
押出機を用いて混練りし、樹脂のストランドをストラン
ドカッターにより切断したペレットを、Ｔダイをつけた
φ４０ｍｍ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３０）により押出し、
樹脂組成物Ａのみからなる単層フィルムを得た。このフ
ィルムは、フィルムの厚みが不均一であり、良好なフィ
ルムでなかった。配合組成を表３に、フィルムの各種物
性を表４に示す。

【００２８】比較例２ 接着層Ｄとしてポリフェニレンエーテル樹脂１０重量
部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂９０重量部、及びスチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹
脂５０重量部を混合機により均一に混合したものを用い
た以外は、実施例１と同様に行った。配合組成を表３
に、フィルムの各種物性を表４に示す。

【００２９】比較例３ 接着層Ｄとしてポリフェニレンエーテル樹脂９５重量
部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂５重量部、及びスチレン
−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂
５０重量部を混合機により均一に混合したものを用いた
以外は、実施例１と同様に行った。配合組成を表３に、
フィルムの各種物性を表４に示す。

【００３０】比較例４ 接着層Ｄとしてポリフェニレンエーテル樹脂４０重量
部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂６０重量部、及びスチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹
脂５重量部を混合機により均一に混合したものを用いた
以外は、実施例１と同様に行った。配合組成を表３に、
フィルムの各種物性を表４に示す。

【００３１】比較例５ 接着層Ｄとしてポリフェニレンエーテル樹脂４０重量
部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂６０重量部、及びスチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹
脂１１０重量部を混合機により均一に混合したものを用
いた以外は、実施例１と同様に行った。配合組成を表３
に、フィルムの各種物性を表４に示す。

【００３２】１．使用した原材料のメーカー及び商品名 １）ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥと表示す
る）：三菱瓦斯化学（株）社製、ＹＰＸ−１００Ｌ ２）耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩと表示する）：電
気化学工業（株）社製、デンカスチロールＨＩ−ＲＱＢ ３）スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体樹脂（ＳＥＢＳと表示する）：旭化成工業
（株）社製、タフテックＨ１０５１ ４）ポリプロピレン樹脂（ＰＰと表示する）：三井石油
化学工業（株）社製、ハイポールＢ−２００ ５）ポリエチレン樹脂（ＰＥと表示する）：東ソー
（株）社製、直鎖状ポリエチレン、ニポロンＦ−１５ ６）エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂（ＥＥＡ
と表示する）：日本ユニカー（株）社製、ＮＵＣ−６１
６９ ７）エチレン−マレイン酸共重合体樹脂（ＭＡと表示す
る）：三井石油化学工業（株）社製、アドマー− ＳＦ
６００ ８）スチレン−エチレングラフト共重合体樹脂（ＳＥＧ
と表示する）：三菱油化（株）社製、ＶＭＸ−ＡＮ −
５０Ｆ

【００３３】２．フィルムの評価方法 １）製膜性 フィルムの厚みが不均一で、厚み精度が±２５％を越え
るもの及びフィルムに穴が開いたものを×、フィルムの
厚みが均一で厚みの精度が±２５％未満のフィルムを○
とした。 ２）接着性 接着層Ｄと支持層Ｅが手で容易に剥離可能なものを×、
剥離不可のものを○とした。 ３）シール強度 接着層Ｄと支持層Ｅからなる積層フィルムと２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）の
補強層Ｇをウレタン系接着剤（厚さ２μｍ）を介して接
着しヒートシール用積層フィルムを作成した。次に、こ
のフィルムの接着層Ｄ側に、ポリフェニレンエーテル樹
脂とポリスチレン系樹脂の混合物（耐熱性：１４０℃）
からなる３００μｍ厚のシートを熱圧着（圧着条件：シ
ール幅を２．０ｍｍとし、シール温度１９０℃にて、同
一箇所をシール時間１秒で二回圧着）した。これをＪＩ
ＳＣ０８０６の規格で、角度１６５〜１８０°、剥離速
度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥がし、剥離強度を測定
した。剥離強度の単位はｇｆである。 ４）耐熱性 ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレン系樹脂の
混合物（耐熱性：１４０℃）からなる厚み３００μｍの
シート面に、このフィルムの接着層Ｄが接触する様に置
き、フィルムの上から荷重５０ｋｇ／ｃｍ²をかけた。
その後、１２５℃のオーブン中に入れ２４時間放置し、
シートと接着層Ｄの熱融着を目視観察し、融着のあるも
のを×、融着のないものを○とした。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】

【表３】
単位：重量部

【００３７】

【表４】 （注１）製膜性不良のため、フィルムが得られず、評価不可。

【００３８】

【発明の効果】以上のとおり、本発明は、樹脂組成物Ａ
からなる接着層Ｄと樹脂組成物Ｂ又はオレフィン計樹脂
Ｃからなる支持層Ｅを共押出成形にて積層したことを特
徴とするヒートシール用積層フイルム及びその積層フィ
ルムであり、ＩＣ・電子部品等の包装容器の蓋材用フィ
ルムとして、ベーキング用包装容器等に使用可能なヒー
トシール用積層フィルムである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の（イ）樹脂組成物Ａからなる接着
   層Ｄと下記の（ロ）樹脂組成物Ｂ又は下記の（ハ）オレ
   フィン系樹脂Ｃからなる支持層Ｅを共押出成形にて積層
   したことを特徴とするヒートシール用積層フイルム。 （イ）樹脂組成物Ａ ポリフェニレンエーテル樹脂をａ重量部、ポリスチレン
   系樹脂をｂ重量部及び熱可塑性エラストマーをｃ重量部
   の割合に含有し、ａ、ｂ及びｃが下式を満足する樹脂組
   成物。 ａ＋ｂ＝１００ ａ：ｂ＝（２０〜９０）：（１０〜８０） （ａ＋ｂ）：ｃ＝１００：（１０〜１００） （ロ）樹脂組成物Ｂ ポリフェニレンエーテル樹脂をｄ重量部、ポリスチレン
   系樹脂をｅ重量部及び熱可塑性エラストマーをｆ重量部
   の割合に含有し、ｄ、ｅ及びｆが下式を満足する樹脂組
   成物。 ｄ＋ｅ＝１００ ｄ：ｅ＝（２０〜９０）：（１０〜８０） （ｄ＋ｅ）：ｆ＝１００：（０〜２０） （ハ）オレフィン系樹脂Ｃ
2. 【請求項２】 請求項１において、接着層Ｄと支持層Ｅ
   の間に中間接着層Ｆを設けて、共押出成形にて積層した
   ことを特徴とするヒートシール用積層フイルム。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の積層フィル
   ムの支持層Ｅ側に、補強層Ｇとして延伸ポリエチレンテ
   レフタレートフィルム、ナイロンフィルム及び延伸ポリ
   プロピレンフィルムから選ばれた層が積層されてなるこ
   とを特徴とするヒートシール用積層フイルム。