CN102760596A - 一种贴按键弹片设备及其吸附机构及其吸附方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴按键弹片设备及其吸附机构及其吸附方法，吸附机构用于将按键弹片定位、吸附、转移并压合，其中，包括吸板、密封板及吸盘；吸板通过多个第一定位柱与密封板连接，在吸板与密封板之间形成密闭空间，其上设置有接头；第一定位柱用于与底膜的定位孔适配；吸盘与吸板通过多个第二定位柱定位后连接固定，并都设置有多个用于吸附按键弹片的通孔；第二定位柱用于与按键弹片上的定位孔适配，同时用于与电路板上的定位孔适配，第二定位柱与一气缸连接，相对吸板实现上下移动。由于采用两级定位结构，保证了按键弹片的精确定位；整个吸附机构结构简单，降低了生产成本；由于采用吸盘将按键弹片压合到电路板上，提高了生产效率。

Description

一种贴按键弹片设备及其吸附机构及其吸附方法

技术领域

本发明涉及一种贴按键弹片设备，更具体地说，涉及的是一种贴按键弹片设备的吸附机构及其吸附方法的改进。

背景技术

随着手机等移动便携设备的不断发展，手机等移动便携设备产能提升的形势越来越严峻。在这种情况下，任何一些微小的生产因素，都会影响到整个手机等移动便携设备效率的达成。

目前，手机贴按键弹片仍然存在一些效率制约因素，传统手工贴，效率低人工300/小时，而且产能和质量受人工熟练程度影响。如重复性操作强度大，质量不能严格控制，易产生如贴偏、粉尘异物多、粘贴不可靠等质量事故。这些因素不仅占据了有限的人力资源，还给空间资源造成紧张局势，进而影响到生产效率。

为解决这些问题，手机贴按键弹片用自动化高速贴弹片设备解决方案。能解决人工效率低且质量不能保证的问题，因设备需要将手机按弹片定位、吸附、转移并压合，而现在市面上的几大吸附产品开发商的产品只能完成产品的吸附及转移，定位需要用精密的检测元件检测后再反馈到控制系统进行处理后由软件补正，成本高。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种贴按键弹片设备及其吸附机构及其吸附方法，以提高生产效率，降低成本。

本发明的技术方案如下：

一种贴按键弹片设备的吸附机构，用于将按键弹片定位、吸附、转移并压合，其中，包括吸板、密封板及吸盘；

所述吸板通过多个第一定位柱与所述密封板连接，并在所述吸板与所述密封板之间形成一中空的密闭空间；所述第一定位柱用于与其上粘贴有按键弹片的底膜的定位孔适配；所述吸板或所述密封板上设置有用于使所述密闭空间与真空发生装置连接的接头；

所述吸盘与所述吸板通过多个第二定位柱定位后连接固定，所述吸盘及所述吸板上都设置有多个用于吸附按键弹片的通孔；

所述第二定位柱用于与所述按键弹片上的定位孔适配，所述第二定位柱同时用于与电路板上的定位孔适配，所述第二定位柱与一气缸的伸缩轴连接，相对所述吸板实现上下移动。

所述的吸附机构，其中，所述第二定位柱通过第一转接杆、第二转接杆及第三转接杆与气缸的伸缩轴连接；

所述第一转接杆设置在所述密闭空间内，与所述第二定位柱垂直连接固定；

所述第二转接杆穿过所述密封板，与所述第一转接杆垂直连接固定；

所述第三转接杆嵌入所述密封板内，所述密封板上有纳置所述第三转接杆的凹槽，所述第三转接杆与气缸的伸缩轴连接固定，气缸设置在所述密封板上方。

所述的吸附机构，其中，所述吸盘采用45度硅胶制作。

所述的吸附机构，其中，所述吸盘与所述吸板粘接固定。

所述的吸附机构，其中，所述第一定位柱设置为四个，其底部设置有方便插入其上粘贴有按键弹片的底膜的定位孔定位孔的锥形尖头。

所述的吸附机构，其中，所述第二定位柱设置为两个，分布在所述第一转接杆的两端；其底部设置有方便插入电路板上的定位孔的锥形尖头。

所述的吸附机构，其中，所述吸板与所述密封板连接处四周设置有密封圈。

一种贴按键弹片的设备，用于将粘贴在料带上的按键弹片剥离后，并粘贴到电路板上，包括放料机构、剥料机构、吸附机构及卷料机构；其中，所述吸附机构是如上述任一项所述的吸附机构。

一种如上述所述贴按键弹片设备吸附机构的吸附方法，用于将按键弹片定位、吸附、转移并压合，其中，包括如下步骤：

A．将粘贴有按键弹片的底膜定位在预定位置，控制吸附机构下移，控制将所述吸附机构的第一定位柱插入底膜的定位孔中，对底膜进行定位；

B．启动气缸，伸缩轴伸出，带动所述第二定位柱下行，所述第二定位柱插入按键弹片上的定位孔中，对按键弹片进行定位；

C．启动真空发生装置，使所述密闭空间形成负压，将按键弹片吸附在所述吸盘上；

D．移动吸附机构，使所述第二定位柱插入电路板的定位孔中；

E．再次启动气缸，伸缩轴缩回，带动所述第二定位柱缩回到所述吸板中；

F．关闭真空发生装置，按键弹片与所述吸盘脱离，所述吸盘将按键弹片压合到电路板上。

本发明所提供的一种贴按键弹片设备及其吸附机构及其吸附方法，由于采用两级定位结构，保证了按键弹片的精确定位；整个吸附机构结构简单，降低了生产成本；同于由于采用吸盘代替人工将按键弹片压合到电路板上，不仅降低了日渐高涨的劳动力成本，同时在保证产品质量稳定性的基础上大大提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明一种贴按键弹片设备的其吸附机构的结构示意图。

图2是本发明一种贴按键弹片设备的其吸附机构的局部剖视结构示意图。

图3是本发明一种贴按键弹片设备的其吸附机构的仰视图。

图4是本发明一种贴按键弹片设备的其吸附机构的左视图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。

本发明公开了一种贴按键弹片设备的吸附机构，用于将按键弹片定位、吸附、转移并压合，请参阅图1结合图2所示，所述吸附机构包括吸板100、密封板200及吸盘110。所述吸板100与所述密封板200形成一中空的密闭空间300，具体地，所述吸板100上部中央掏空，所述密封板200下部中央掏空，两者再扣合在一起形成中空的密闭空间300；优选地，为了保证整个密闭空间300的密闭性，可在所述吸板100与所述密封板200连接处四周设置密封圈310，所述密封圈310优选采用硅胶制作。所述吸板100与所述密封板200通过多个第一定位柱400连接，所述吸板100或所述密封板200上设置有用于使所述密闭空间300与真空发生装置连接的接头320(真空发生装置在图中未示出)。所述第一定位柱400用于与其上粘贴有按键弹片的底膜的定位孔适配，从而对底膜进行定位；所述第一定位柱400优选设置为但不限于图中的4个，其底部设置有方便插入其上粘贴有按键弹片的底膜的定位孔内的锥形尖头。

所述吸盘110与所述吸板100通过多个第二定位柱500定位后，再连接固定在一起；可以通过粘接或螺接等方式连接固定，本发明优选采用粘接固定的方式。请参阅图2结合图3所示，所述吸盘110上设置有多个用于吸附按键弹片的第一通孔111，所述吸板100对应位置设置有多个第二通孔101。当真空发生装置开启时，所述吸板100与所述密封板200之间的密闭空间300产生负压，并通过所述第二通孔101及第一通孔111将按键弹片吸附在所述吸盘110上。

所述第二定位柱500用于与所述按键弹片上的定位孔适配，对所述按键弹片进行定位，同时，所述第二定位柱500也用于与电路板上的定位孔适配，当按键弹片压合到电路板上时进行定位；所述第二定位柱500相对所述吸板100可上下移动，所述吸板100上设置有纳置所述第二定位柱500的导向孔102；所述第二定位柱500与所述吸板100间隙配合，为了提高间隙配合的精度，所述第二定位柱500与所述导向孔102采用f6/H6的基准孔公差配合。所述第二定位柱500与一气缸的伸缩轴连接（气缸在图中未示出），在气缸的带动下实现上下移动。所述第二定位柱500设置为可伸缩结构，当按键弹片被定位及玻剥离后，所述第二定位柱500可缩回到所述吸板100内，在将按键弹片压合到电路板上时，避免与电路板上的定位孔壁摩擦，因此提高了所述第二定位柱500的使用寿命；同时避免了因电路板上的定位孔偏小时，而造成所述第二定位柱500在电路板上的定位孔内卡死而将电路板带起。

由于采用第一定位柱400及第二定位柱500分别对底膜及按键弹片进行两级定位，保证了按键弹片的精确定位；整个吸附机构结构简单，不在需要用精密的检测元件检测后再反馈到控制系统进行处理后由软件补正的方式进行定位，因此降低了生产成本；同于由于采用吸盘代替人工将按键弹片压合到电路板上，不仅降低了日渐高涨的劳动力成本，同时在保证产品质量稳定性的基础上大大提高了生产效率。

具体地，请参阅图2结合图4所示，所述第二定位柱500通过第一转接杆510、第二转接杆520及第三转接杆530与气缸的伸缩轴连接；所述第一转接杆510设置在所述密闭空间300内，与所述第二定位柱500垂直连接固定，优选地，所述第二定位柱500设置为两个，分布在所述第一转接杆510的两端，其底部设置有方便插入按键弹片的定位孔的锥形尖头。所述第二转接杆520穿过所述密封板200，与所述第一转接杆510垂直连接固定；所述第三转接杆530嵌入所述密封板200内，所述密封板200上有纳置所述第三转接杆530的凹槽201，所述第三转接杆530与气缸的伸缩轴连接固定，气缸设置在所述密封板200上方。

所述气缸工作带动所述第三转接杆530上下运动，所述第三转接杆530上下运动带动所述第二转接杆520上下运动，所述第二转接杆520上下运动带动所述第一转接杆510上下运动，所述第一转接杆510上下运动带动所述第二定位柱500上下运动，使所述第二定位柱500缩回或伸出所述吸板100。

优选地，所述吸盘110采用45度硅胶制作，45度硅胶制作的柔软度与人手的柔软度相似，当通过本吸附机构将按键弹片压合到电路板上时，犹如人手抚过一般，保证了压合的严密性；当人手按压时，力度不易控制，采用吸盘压合的方式，力度容易控制，并且可以将按键弹片一次性压合到电路板上，因此提高了压合的精度。

基于上述贴按键弹片的吸附机构，本发明公开了一种贴按键弹片的设备，用于将粘贴在料带上的按键弹片剥离后，并粘贴到电路板上，包括放料机构、剥料机构、吸附机构及卷料机构；所述所述吸附机构是如上述任一项实施例所述的吸附机构。

基于上述贴按键弹片设备及其吸附机构，本发明还公开了一种贴按键弹片设备吸附机构的吸附方法，用于将按键弹片定位、吸附、转移并压合，其包括如下步骤：

S110．将粘贴有按键弹片的底膜定位在预定位置，控制吸附机构下移，控制将所述吸附机构的第一定位柱插入底膜的定位孔中，对底膜进行定位；

S120．启动气缸，伸缩轴伸出，带动所述第二定位柱下行，所述第二定位柱插入按键弹片上的定位孔中，对按键弹片进行定位；

S130．启动真空发生装置，使所述密闭空间形成负压，将按键弹片吸附在所述吸盘上；

S140．移动吸附机构，使所述第二定位柱插入电路板的定位孔中；

S150．再次启动气缸，伸缩轴缩回，带动所述第二定位柱缩回到所述吸板中；

S160．关闭真空发生装置，按键弹片与所述吸盘脱离，所述吸盘将按键弹片压合到电路板上。

本发明所提供的一种贴按键弹片设备及其吸附机构及其吸附方法，由于采用两级定位结构，保证了按键弹片的精确定位；整个吸附机构结构简单，降低了生产成本；同于由于采用吸盘代替人工将按键弹片压合到电路板上，不仅降低了日渐高涨的劳动力成本，同时在保证产品质量稳定性的基础上大大提高了生产效率。

应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种贴按键弹片设备的吸附机构，用于将按键弹片定位、吸附、转移并压合，其特征在于，包括吸板、密封板及吸盘；

所述吸板通过多个第一定位柱与所述密封板连接，并在所述吸板与所述密封板之间形成一中空的密闭空间；所述第一定位柱用于与其上粘贴有按键弹片的底膜的定位孔适配；所述吸板或所述密封板上设置有用于使所述密闭空间与真空发生装置连接的接头；

所述吸盘与所述吸板通过多个第二定位柱定位后连接固定，所述吸盘及所述吸板上都设置有多个用于吸附按键弹片的通孔；

所述第二定位柱用于与所述按键弹片上的定位孔适配，所述第二定位柱同时用于与电路板上的定位孔适配，所述第二定位柱与一气缸的伸缩轴连接，相对所述吸板实现上下移动。

2.根据权利要求1所述的吸附机构，其特征在于，所述第二定位柱通过第一转接杆、第二转接杆及第三转接杆与气缸的伸缩轴连接；

所述第一转接杆设置在所述密闭空间内，与所述第二定位柱垂直连接固定；

所述第二转接杆穿过所述密封板，与所述第一转接杆垂直连接固定；

所述第三转接杆嵌入所述密封板内，所述密封板上有纳置所述第三转接杆的凹槽，所述第三转接杆与气缸的伸缩轴连接固定，气缸设置在所述密封板上方。

3.根据权利要求1所述的吸附机构，其特征在于，所述吸盘采用45度硅胶制作。

4.根据权利要求1所述的吸附机构，其特征在于，所述吸盘与所述吸板粘接固定。

5.根据权利要求1所述的吸附机构，其特征在于，所述第一定位柱设置为四个，其底部设置有方便插入其上粘贴有按键弹片的底膜的定位孔定位孔的锥形尖头。

6.根据权利要求2所述的吸附机构，其特征在于，所述第二定位柱设置为两个，分布在所述第一转接杆的两端；其底部设置有方便插入电路板上的定位孔的锥形尖头。

7.根据权利要求1所述的吸附机构，其特征在于，所述吸板与所述密封板连接处四周设置有密封圈。

8.一种贴按键弹片的设备，用于将粘贴在料带上的按键弹片剥离后，并粘贴到电路板上，包括放料机构、剥料机构、吸附机构及卷料机构；其特征在于，所述吸附机构是如权利要求1-7任一项所述的吸附机构。

9.一种如权利要求1所述贴按键弹片设备吸附机构的吸附方法，用于将按键弹片定位、吸附、转移并压合，其特征在于，包括如下步骤：

A．将粘贴有按键弹片的底膜定位在预定位置，控制吸附机构下移，控制将所述吸附机构的第一定位柱插入底膜的定位孔中，对底膜进行定位；

B．启动气缸，伸缩轴伸出，带动所述第二定位柱下行，所述第二定位柱插入按键弹片上的定位孔中，对按键弹片进行定位；

C．启动真空发生装置，使所述密闭空间形成负压，将按键弹片吸附在所述吸盘上；

D．移动吸附机构，使所述第二定位柱插入电路板的定位孔中；

E．再次启动气缸，伸缩轴缩回，带动所述第二定位柱缩回到所述吸板中；

F．关闭真空发生装置，按键弹片与所述吸盘脱离，所述吸盘将按键弹片压合到电路板上。

Images