TW201532769A - 薄膜片材切除裝置及切除方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種獲得正確形狀之薄膜片材之裝置及方法，藉由將自長帶薄膜切除薄膜片材後之殘留部薄膜適當地處理。 藉由夾具42抓持輥狀捲繞之長帶薄膜F，且藉由夾具移動機構43將該前端之既定長度部分載置於切除用基台51上，且藉由切除機構55將薄膜片材切除。將薄膜片材被切除後之長帶薄膜藉由裁斷刃62由前述部分之邊界裁斷，將被裁斷之長帶薄膜即殘留部薄膜Fr藉由搬送輥對61搬送於逆方向並自切除用基台51取出，且自具有對應該殘留部薄膜之寬幅之橫幅及狹窄之縱幅之接收口75接收至具備吸引裝置73之吸引收容部70。

Description

薄膜片材切除裝置及切除方法
本發明係關於一種為將離型薄膜片材自長帶薄膜切除之裝置及其方法，其於將半導體晶片等電子零件樹脂封裝時，尤其是為了壓縮成形，將顆粒狀、粉末狀、糊狀等之樹脂材料(以下，僅將此等總稱為「樹脂材料」。)供給至成形模具腔時所用。
隨著電子零件之薄型化，近來壓縮成形被使用著。在壓縮成形中，將樹脂材料供給至由離型薄膜片材被覆之下膜具之腔，且將該樹脂材料加熱熔融，並使安裝於上模具且裝設有電子零件之基板浸漬至該熔融樹脂後，由下模具及上模具之閉膜將該樹脂壓縮進行成形。於如此之壓縮成形中，為了進行遍及大型基板全體且無缺陷之成形，將於腔內既定量之樹脂以均一且無過與無不及地供給變得重要。
專利文獻1中，於腔內將顆粒狀樹脂R以均一厚度且適量供給之方法係如下所記載(參照圖1)。首先，上下具有對應下模具8之腔18a之開口形狀之開口之框架11之下部開口由離型薄膜片材12被覆，且吸附於框架11之下表面製作凹狀收容部13(a)。此凹狀收容部13載於載置台14，且自送料器15將顆粒狀樹脂R於離型薄膜片材上以成為均一厚度之方式供給(b)。其後，將收容顆粒狀樹脂R之凹狀收容部13，以由框架11 包圍之離型薄膜片材12之部分到達腔18a之正上方之方式載置於下模具18之模具面(c)，且於框架11之下表面之離型薄膜片材12之吸附解除後，將離型薄膜片材12，與於其上方之顆粒狀樹脂R一起吸引至腔18a內並拉入(d)。藉此，均一厚度之顆粒狀樹脂R被供給至腔18a內。其後，將顆粒狀樹脂R加熱熔融(e)，將含有此熔融樹脂Rm於腔18a內之下模具18，及安裝有電子零件20之基板21，以其安裝面向下方之狀態與組裝之上模具19閉模，藉此將電子零件20浸漬至熔融樹脂R，並且將熔融樹脂Rm藉由樹脂加壓用之腔底面構件18b按壓(f)。熔融樹脂固化後，藉由將上模具19及下模具18開模，而得到電子零件20之樹脂封裝成型品(g)。
欲將其樹脂成形之基板為晶圓等圓盤狀之情況下，上述方法使用之圓形離型薄膜片材係，由自供給輥拉出之長帶離型薄膜依次圓形地切除、製作。具體而言，如圖2所示，自供給輥27捲出之離型薄膜F係藉由搬送機構22被搬送至切斷用基台23，且搬送機構22於來到切除用基台23上之時點停止，且藉由旋轉切斷刃25，離型薄膜被以圓形地切除。被切除之離型薄膜片材係，藉由設於切除用基台23之片材降下台24，保持其狀態向下方降下，且自切除用基台23卸除。並且，搬送機構22作動，將被切除之殘留部之離型薄膜F自切除用基台23搬送至捲取輥26處，且下一個切斷部位被配置於切除用基台23上。於捲取輥26以此方式使被圓形地切除之離型薄膜(殘留部薄膜)輥狀地被捲取。
專利文獻1日本特開2010-036542號公報
如上述之習知技術，將離型薄膜片材被切除後之長帶殘留部 薄膜輥狀地捲取之情況，被捲取之輥之兩側端部分，離型薄膜被確實地捲取，但被切除之部分係於鬆動地重合之中央部分，離型薄膜逐漸地變得龐大，導致無法正常地捲取。並且，其影響亦波及被拉出且載置於切除用基台上之離型薄膜，該離型薄膜變得產生扭曲及皺褶。其結果，於被切除之離型薄膜片材產生扭曲，產生無法切除正確形狀之問題。如此之問題不僅限於樹脂封裝壓縮成形裝置用之離型薄膜，自長帶之薄膜切除薄膜片材之情況亦為共通者。
本發明在此欲解決之課題係，提供一種藉由適當地處理自長帶薄膜將薄膜片材切除後之殘留部薄膜，將薄膜始終於適當地狀態下切除，能夠得到無扭曲且正確形狀之薄膜片材之薄膜片材切除裝置及切除方法。
為解決上述課題而做出之本發明之薄膜片材切除裝置係，自長帶薄膜切除薄膜片材，其特徵在於，具備：a)切除用基台；b)第1搬送手段，搬送長帶薄膜並將其一端之既定長度之部分載置於前述切除用基台上；c)切除手段，自長帶薄膜之前述部分切除薄膜片材；d)切斷手段，將前述薄膜片材被切除後之長帶薄膜自前述部分之邊界切斷；e)第2搬送手段，將被切除切斷之長帶薄膜即殘留部薄膜，搬送於與第1搬送手段逆向之方向並自前述切除用基台取出；以及f)吸引收容部，具備接收自前述切斷用基台取出之殘留部薄膜並具有 對應該殘留部薄膜之寬幅之橫幅及狹窄之縱幅之接收口、及吸引裝置。
本發明之薄膜片材切除裝置係進行如下之動作。首先，藉由第1搬送手段，將長帶薄膜之一端之既定長度部分(當然，此部分係較欲切除之薄膜片材大)載置於前述切除用基台上。並且，於此切除用基台上，藉由切除手段切除薄膜片材。於此之切除無論其方式、手段，亦能以切刀進行切除，亦能以沖裁進行切除。被切除之薄膜片材係，藉由另外設有之手段自切除用基台取出。
接下來之切斷手段係，將目標之薄膜片材被切除之長帶薄膜由前述部分及接下來之部分之邊界切斷。由於前述部分係載置於切除用基台上之部分，故此邊界係為切除用基台之端或稍為外側。第2搬送手段係，將如此被切除、切斷且變短之長帶薄膜(殘留部薄膜)搬送於與第1搬送手段逆向之方向(即返回方向)並自前述切除用基台取出。被取出之殘留部薄膜係，開頭藉由切斷手段形成被切斷之端部。殘留部薄膜係，雖自此切斷端部進入吸引收容部之接收口，但在此，由於此吸引收容部具備吸引裝置，殘留部薄膜係於縱幅之狹窄接收口藉由由吸引所形成之空氣層流，不接觸其接收口之壁面等而平順地進入吸引收容部內。薄型薄膜係因應其材質於搬送時因摩擦而產生靜電，若欲自狹窄口進入，則附著於口之周圍之壁面而產生堵塞之事態為多數，但本發明之薄膜片材切除裝置中，為使吸引收容部自接收口將空氣吸引並接收殘留部薄膜，藉由如前述之空氣層流防止其向壁面附著，使其能夠平順地接收。
於本發明之薄膜片材切除裝置，第1搬送手段係，能夠做到抓持長帶薄膜之前端並拉入前述切斷用基台上之夾具，第2搬送手段係， 能夠將殘留部薄膜由兩根輥夾持並做為搬送於與前述夾具逆方向之搬送輥對。在此，第2搬送手段之搬送輥對中，上方之輥係於第1搬送手段之夾具將長帶薄膜搬送時，為不形成阻礙，能夠預先移動至上方。
而且，於第2搬送手段之搬送輥對之中之上方輥，為將殘留部薄膜搬送而下降至下方時，為使殘留部薄膜之前端(即前述切斷端部)順利地進入前述接收口，較佳為設有薄膜導件(上薄膜導件)。
同樣地，亦於第2搬送手段之搬送輥對之中之下方輥，較佳為設有，為不使殘留部薄膜之前端(前述切斷端部)於進入前述接收口時過度捲繞於下方之輥之薄膜導件(下薄膜導件)。
於前述吸引收容部之內部，為於接收口之下方將殘留部薄膜多數收容而設有收容部，且較佳為，前述吸引裝置係設於較其收容部上方，且不干涉自該接收口落下來之殘留部薄膜之落下通路之位置。
為解決上述課題而做出之本發明之薄膜片材切除方法係，自長帶薄膜切除薄膜片材，其特徵在於，具有：a)第1搬送步驟，搬送長帶薄膜並將其一端之既定長度之部分載置於切除用基台上；b)切除步驟，自長帶薄膜之前述部分切除薄膜片材；c)切斷步驟，將前述薄膜片材被切除後之長帶薄膜自前述部分之邊界切斷；d)第2搬送步驟，將被切除切斷之長帶薄膜之殘留部薄膜，搬送於與第1搬送步驟逆向之方向並自前述切除用基台取出；以及e)廢材收容步驟，將自前述切除用基台取出之殘留部薄膜，由具備具 有對應該殘留部薄膜之寬幅之橫幅及狹窄之縱幅之接受部及吸引裝置之吸引收容部接收。
於此本發明之薄膜片材切除方法，於切除步驟後進行切斷步驟係，於切除薄膜片材時，由於施加張力於長帶薄膜而能夠進行正確之切除，但若於切斷步驟採取另外之措施(例如，切除時將長帶薄膜吸附於切除用基台)等，則此等步驟為逆向亦無所謂。
本發明之薄膜片材切除裝置及薄膜片材切除方法中，不會發生於將殘留部薄膜以原狀態捲取之習知方法中產生切除時薄膜之扭曲等問題，能夠切除正確形狀之薄膜片材。
又，將殘留部薄膜自長帶薄膜切斷，且欲以短狀態處理之情況，因於薄膜產生靜電使殘留部薄膜附著於接觸其之部分而產生安裝困難之問題，但本發明之裝置及方法中，藉由使用具有新的構造之吸引收容部將其問題解決，且將殘留部薄膜適當地處理，不對薄膜片材切斷裝置整體之作業造成影響。
30‧‧‧薄膜片材切除裝置
40‧‧‧薄膜供給部
41‧‧‧輥保持部
42‧‧‧夾具
43‧‧‧夾具移動機構
50‧‧‧薄膜片材切除部
51‧‧‧切除用基台
52‧‧‧槽
53‧‧‧片材降下台
54‧‧‧切除導件
55‧‧‧切除機構
56‧‧‧旋轉軸
57‧‧‧臂部
58‧‧‧旋轉切刀
60‧‧‧殘留部搬送部
61‧‧‧搬送輥對
61a‧‧‧上輥
61b‧‧‧下輥
62‧‧‧裁斷刃
63‧‧‧裁斷驅動機構
64‧‧‧馬達
65‧‧‧輥升降機構
66‧‧‧上片材導件
67‧‧‧下片材導件
70‧‧‧吸引收容部
71‧‧‧收容箱
72‧‧‧吸引口
73‧‧‧真空泵
74‧‧‧導入路
75‧‧‧接收口
76‧‧‧隔離板
77‧‧‧貫通孔
80‧‧‧控制部
F‧‧‧離型薄膜
Fr‧‧‧殘留部薄膜
圖1係說明習知之壓縮成形之順序之概略圖
圖2係習知之薄膜片材切除裝置之概略構成圖(a)，及概略剖面圖(b)。
圖3係本發明之一實施例之薄膜片材切除裝置之概略構成圖。
圖4係說明向同實施例之吸收收容部取出殘留部薄膜之狀態之概略圖。
圖5係說明於同實施例之薄膜片材切除裝置之薄膜切除方法之流程圖。
一面參照圖3及圖4一面說明為了製作於具備具有圓形腔之下膜具之樹脂封裝壓縮成形裝置被使用之圓形離型薄膜片材之本發明之薄膜片材切除裝置(以下，僅稱為「切除裝置」)30之一實施例。
本實施例之切除裝置30係，具備：薄膜供給部40，將輥狀地捲繞之離型薄膜F保持，且將其前端向前方(即，往薄膜切除部50之方向)供給；薄膜切除部50，自離型薄膜F將圓形離型薄膜片材切除；殘留部搬送部60，將離型薄膜片材被切除後之離型薄膜F其全幅切斷，且做為殘留部離型薄膜Fr向後方搬送；吸引收容部70，將向後方搬送之殘留部薄膜Fr吸引且收容；控制部80，控制其等各部。
薄膜供給部40係，具備：輥保持部41，將被輥狀捲繞之長帶離型薄膜F保持；夾具42，抓持自該輥被拉出之離型薄膜F之前端(前方端)；夾具移動機構43，將該夾具42於薄膜切除部50之切除用基台51之表面略為升起之位置前後移動。
薄膜切除部50係具備：切除用基台51；切除機構55，設於該切除用基台51之上方；切除導件54，於該切除用基台51之表面及其上方之間形成為可上下移動。切除機構55係具備：旋轉軸56，自上方垂直垂下至切除用基台51且成為可升降；臂部57，自該旋轉軸垂直地(即，平行於切除用基台51)延伸；旋轉切刀58，垂直於臂部57向下方安裝。於切除用基台51之上面設有，具有與製作之離型薄膜F同直徑且僅於兩側具有寬度之圓形之槽52，且前述旋轉軸56係設於此圓形之槽52之中心垂線上。又，前述臂部57之長度相等於此圓之半徑。切除用基台51之較前述槽52之中心線內側之部分形成有，為取出被切除之離型薄膜片材之片材降下台 53。切除導件54由夾持切除用基台51之圓形之槽52之內側及外側之雙同心圓之壓止具形成。
殘留部搬送部60係，除了包含將殘留部薄膜Fr向後方搬送之上下兩根之搬送輥對61之外，包含：裁斷刃62，設於其搬送輥對61之正後方(即，輥保持部41側)；裁斷驅動機構63，驅動該裁斷刃62。搬送輥對61中之下輥61b係，其上部設於與前述切除用基台51之上面大致同樣高度，且藉由馬達64驅動。上輥61a係藉由輥升降機構65能夠升降，且下降至與下輥61b上之殘留部薄膜Fr接觸時帶動旋轉。於上輥61a設有將殘留部薄膜Fr之端部向下壓且為引導至收容部之接收口75之往下方曲折之L字型之上薄膜導件66。又，於下輥61b設有其殘留部薄膜Fr之端部伴隨著輥61b之旋轉，不捲繞於輥61b，且為正確地引導進入接收口75之下薄膜導件67。
吸引收容部70係，具備：收容箱77，設於較下輥61b後方，且較切除用基台51之上面為下方，且將被切斷之殘留部薄膜Fr收容；真空泵73，將該收容箱71內之空氣吸引；導入路74，自該收容箱71之上部向上方延伸。導入路74係，具有：於下輥61b之後方正下方開口，且具有較殘留部薄膜Fr之寬度(即，離型薄膜F之寬度)略為大之橫幅及狹窄之縱幅之接收口75。收容部71之下方係，能夠將累積之殘留部薄膜取出，而能夠卸除。於收容部71之側面上方設有吸引口72，且前述真空泵連接此吸引口72。吸引口72於收容箱71內藉由具有多數個貫通孔77之隔離板76包圍，且自收容有殘留部薄膜Fr之部分即收容部78(圖4，虛線部分)隔離。再者，於前述能夠卸除之部分或其上部，亦可設有為確認殘留部薄膜Fr之 收容狀況之確認窗。
控制部80係，自長帶離型薄膜F將圓形之離型薄膜片材切除，且為了藉由適當地將殘留部薄膜Fr回收處理，使其切除連續且安定地進行，上述各部以如圖5之流程圖之順序控制。再者，圖5之流程圖之處理係，對於連續之長帶離型薄膜F反覆進行。
首先，夾具移動機構43將夾具42移動至輥保持部41處，夾具42抓持長帶離型薄膜F之端部。然後，夾具移動機構43藉由將夾具42移動至切除用基台51側，將離型薄膜F自輥拉出。於離型薄膜F之前方端到達切除用基台51之後端(與輥保持部41相反側之端)之時間點，夾具42停止，將離型薄膜F配置於切除用基台51上(步驟S11)。
接下來控制部80係，將切除導件54下降至切除用基台51上，將離型薄膜F按壓。然後，將旋轉軸56下降至旋轉切刀58之前端刺穿離型薄膜F為止，使旋轉軸56旋轉一圈。藉此將切除用基台51上之離型薄膜F被圓形地切除，且製作圓形之離型薄膜片材(步驟S12)。
其後，切除用基台51中央之片材降下台53向下方降下。離型薄膜片材係藉由無圖示之裝置或是藉由作業者，自切除用基台51取出(步驟S13)。
控制部80接著藉由裁斷驅動機構63將長帶離型薄膜F裁斷(步驟14)。此時，為使離型薄膜F藉由切除導件54固定於切除機台上，藉由裁斷刃62確實裁斷。其後，控制部80將切斷導件54上升至上方。藉此，離型薄膜片材被切除，以較短長度被裁斷之廢材之離型薄膜F(殘留部薄膜Fr)於切除基台上解除固定，成為自由狀態(步驟S15)。
其後，控制部80係，首先啟動吸引收容部70之真空泵73(步驟S16)。再者，真空泵73之啟動亦可與以下之馬達64同時驅動。或者，真空泵亦可以不反覆啟動、停止，而持續地運作。
接下來控制部80係藉由輥升降機構65，使上輥61a下降至接於輥61b。藉此殘留部薄膜Fr係其裁斷端側被夾於搬送輥對61之間。接下來，下輥61b藉由馬達61旋轉驅動，上輥61a亦被下輥61帶動旋轉。藉此，殘留部薄膜Fr自切除用基台51被拉出且向後方搬送(步驟S17、圖4)。此時，夾具移動機構43以夾具42將殘留部薄膜Fr之前側端抓持著漸漸向上，並與搬送輥對61之旋轉同時地向後方移動。藉此，平順地進行殘留部薄膜Fr向後方之搬送。如無如此之夾具42進行之搬送輔助之情況，於搬送時殘留部Fr因於切斷用基台51之上之滑動產生靜電，具有附著於切除用基台51或其他部分且無法平順地進行搬送之可能性。夾具移動機構43係，於夾具42來到搬送輥對61處之時間點，解除將殘留部薄膜Fr之前方端抓持之夾具42。
藉由搬送輥對61將殘留部薄膜Fr向後方搬送時，殘留部薄膜Fr之裁斷端藉由設於上輥61a之上薄膜導件以及設於下輥61b之下薄膜導件，向吸引收容部70之導入路74之接收口45平順地被導入。
於吸引收容部70，藉由真空泵73自導入路74之接收口75透過導入路74於收容箱71內吸引空氣。由於接收口75之縱幅狹窄，於其處產生空氣層流，殘留部薄膜Fr乘著其空氣層流不附著於接收口75之上下壁面而平順地導入導入路74。
聯接於真空泵71之吸引口72設於收容箱71之側面上方，且因於隔離 板76之上方設有大貫通孔77，於自導入路74之出處之收容箱71上方，空氣較為強力地吸引。其結果，導入路74將除去之殘留部薄膜Fr以強大力量吸進收容箱71內。另一方面，因設於隔離板76下方之貫通孔77為小，自吸引口72於遠處收容箱71下方空氣之吸引成為穩定，且被吸進收容箱71內之殘留部薄膜Fr藉由其自體重量落至收容箱71之下方(圖4)。
落下至收容箱71之下方之殘留部薄膜Fr即使因自吸引口71之吸引多少上浮，因收容箱71之底及吸引口72之間有隔離板76，殘留部薄膜Fr被吸進吸引口72且不停止吸引。
控制部80係，僅使下輥61b旋轉既定圈數後，使馬達64停止。藉此，殘留部薄膜Fr整體通過搬送輥對61，且收容至吸引收容部70之收容箱內。又，真空泵73停止，並且藉由輥升降機構65使上輥61a上升(步驟S18)。如以上所為，廢材即殘留部薄膜Fr自切除用基台51卸除。
其後，回到步驟S11，反覆步驟S11~S18。如以上所為，圓形之離型薄膜片材被連續且安定地製作。
如此，若藉由本實施例之薄膜片材切除裝置30，將每製作一片離型膜片材所產生之殘留部薄膜Fr(廢材)自長帶離型薄膜F裁斷且自切除用基台51卸除，因長帶離型薄膜F藉由夾具42重新配置，不會產生如以往就此捲取之狀況產生之扭曲或皺褶。又，於殘留部薄膜Fr之回收，亦藉由利用空氣之吸引形成之層流，能夠防止靜電造成殘留部薄膜Fr向導入路74之附著等問題。
30‧‧‧薄膜片材切除裝置
40‧‧‧薄膜供給部
41‧‧‧輥保持部
42‧‧‧夾具
43‧‧‧夾具移動機構
50‧‧‧薄膜片材切除部
51‧‧‧切除用基台
52‧‧‧槽
53‧‧‧片材降下台
54‧‧‧切除導件
55‧‧‧切除機構
56‧‧‧旋轉軸
57‧‧‧臂部
58‧‧‧旋轉切刀
60‧‧‧殘留部搬送部
61‧‧‧搬送輥對
61a‧‧‧上輥
61b‧‧‧下輥
62‧‧‧裁斷刃
63‧‧‧裁斷驅動機構
64‧‧‧馬達
65‧‧‧輥升降機構
66‧‧‧上片材導件
67‧‧‧下片材導件
70‧‧‧吸引收容部
71‧‧‧收容箱
72‧‧‧吸引口
73‧‧‧真空泵
74‧‧‧導入路
75‧‧‧接收口
76‧‧‧隔離板
77‧‧‧貫通孔
78‧‧‧收容部
80‧‧‧控制部
F‧‧‧離型薄膜

Claims (8)

  1. 一種薄膜片材切除裝置，自長帶薄膜切除薄膜片材，其特徵在於，具備：a)切除用基台；b)第1搬送手段，搬送長帶薄膜並將其一端之既定長度之部分載置於前述切除用基台上；c)切除手段，自長帶薄膜之前述部分切除薄膜片材；d)切斷手段，將前述薄膜片材被切除後之長帶薄膜自前述部分之邊界切斷；e)第2搬送手段，將被切除切斷之長帶薄膜即殘留部薄膜，搬送於與第1搬送手段逆向之方向並自前述切除用基台取出；以及f)吸引收容部，具備接收自前述切斷用基台取出之殘留部薄膜並具有對應該殘留部薄膜之寬幅之橫幅及狹窄之縱幅之接收口、及吸引裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄膜片材切除裝置，其中，前述第1搬送手段係，抓持前述長帶薄膜之前端並拉入前述切斷用基台上之夾具。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之薄膜片材切除裝置，其中，前述第2搬送手段係，將前述殘留部薄膜由兩根輥夾持並搬送於與第1搬送手段逆向之搬送輥對，且該搬送輥對中上方之輥可向上方移動。
  4. 如申請專利範圍第3項之薄膜片材切除裝置，其中，於前述搬送輥對中上方之輥，設有將前述殘留部薄膜之前端即切斷端部導至前述接收口之薄膜導件。
  5. 如申請專利範圍第3項之薄膜片材切除裝置，其中，於前述搬送輥 對中下方之輥設有薄膜導件，該薄膜導件用於在前述殘留部薄膜之前端即切斷端部進入前述接收口時使其捲繞於該下方之輥且不使其捲繞過度。
  6. 如申請專利範圍第4項之薄膜片材切除裝置，其中，於前述搬送輥對中下方之輥設有薄膜導件，該薄膜導件用於在前述殘留部薄膜之前端即切斷端部進入前述接收口時使其捲繞於該下方之輥且不使其捲繞過度。
  7. 如申請專利範圍第1項之薄膜片材切除裝置，其中，於前述吸引收容部之內部，設有用於在前述接收口之下方將前述殘留部薄膜收容多數個之收容部，且前述吸引裝置設於較該收容部上方且不干涉自前述接收口落下來之殘留部薄膜之落下通路之位置。
  8. 一種薄膜片材切除方法，自長帶薄膜切除薄膜片材，其特徵在於，具有：a)第1搬送步驟，搬送長帶薄膜並將其一端之既定長度之部分載置於切除用基台上；b)切除步驟，自長帶薄膜之前述部分切除薄膜片材；c)切斷步驟，將前述薄膜片材被切除後之長帶薄膜自前述部分之邊界切斷；d)第2搬送步驟，將被切除切斷之長帶薄膜之殘留部薄膜，搬送於與第1搬送步驟逆向之方向並自前述切除用基台取出；以及e)廢材收容步驟，將自前述切除用基台取出之殘留部薄膜，由具備具有對應該殘留部薄膜之寬幅之橫幅及狹窄之縱幅之接收口及吸引裝置之吸引收容部接收。
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