KR100947561B1 - 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 - Google Patents
가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100947561B1 KR100947561B1 KR1020080027337A KR20080027337A KR100947561B1 KR 100947561 B1 KR100947561 B1 KR 100947561B1 KR 1020080027337 A KR1020080027337 A KR 1020080027337A KR 20080027337 A KR20080027337 A KR 20080027337A KR 100947561 B1 KR100947561 B1 KR 100947561B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- circuit board
- tray
- adhesive
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
Claims (12)
- 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치에 있어서,소자에 이방성 전도 필름(anisotropic conductive film; 이하 'ACF'라 칭함)을 부착하는 ACF 부착부;상기 ACF가 부착된 소자에 가요성 인쇄회로 기판을 접촉시켜 가접착하는 가접착부; 및상기 소자에 접촉된 가요성 인쇄회로 기판을 가압, 접착하여 고정시키는 주접착부를 구비하고,상기 가접착부는 상기 소자의 접속회로 패턴과, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 접속단 회로 패턴의 위치를 검출하는 비전 장치(vision device)를 포함하고, 상기 비전 장치의 검출 결과에 따라 상기 가요성 인쇄회로 기판의 접속단 회로 패턴을 상기 접속회로 패턴에 정렬하여 상기 가요성 인쇄회로 기판을 상기 소자에 접촉시킴으로써 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 소자에 가접착됨을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제1 항에 있어서,일면에 다수의 상기 소자들이 배치된 상기 제1 트레이를 더 구비하고,상기 제1 트레이는 상기 ACF 부착부, 가접착부, 주접착부를 순차적으로 진행 하고, 다수의 상기 소자들이 상기 제1 트레이의 진행 방향을 따라 배치됨을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제2 항에 있어서,상기 제1 트레이에 형성되는 이송 홀들;상기 제1 트레이의 진행 방향을 따라 직선 왕복 운동하는 제1 이송 장치; 및상기 제1 이송 장치에 설치되는 제1 이송 핀을 더 구비하고,상기 제1 이송 핀이 상기 이송 홀들 중 하나에 맞물린 상태로 상기 제1 이송 장치가 이동함으로써, 상기 제1 트레이를 진행시킴을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제2 항에 있어서,다수의 상기 제1 트레이들을 적재하는 제1 적재함;일단이 상기 제1 적재함에 인접하게 위치되고, 상기 제1 트레이의 진행 방향을 따라 연장되는 이송 레일;상기 제1 트레이의 진행 방향을 따라 직선 왕복 운동하는 제1 이송 장치; 및상기 제1 적재함으로부터 상기 제1 트레이들 중 하나를 상기 이송 레일로 반출시키는 제1 반출 장치를 더 구비하고,상기 제1 반출 장치가 상기 이송 레일로 반출시킨 제1 트레이를 상기 제1 이송 장치가 상기 ACF 부착부를 경유하여 상기 가접착부로 이송함을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제2 항에 있어서, 상기 가접착부는,다수의 상기 가요성 인쇄회로 기판들이 적재된 제2 트레이; 및상기 제2 트레이에 적재된 가요성 인쇄회로 기판들 중 하나를 픽업(pick up)하여 상기 제1 트레이에 배치된 소자들 중 하나에 가접착시키는 지점으로 이송하는 제2 이송 장치를 더 구비함을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제5 항에 있어서,다수의 상기 제2 트레이들을 적재하는 제2 적재함; 및일단이 상기 제2 적재함에 인접하게 위치되고, 상기 제2 적재함으로부터 상기 제2 트레이들 중 하나를 반출시키는 제2 반출 장치를 더 구비하고,상기 제2 이송 장치는 상기 제2 적재함으로부터 반출된 제2 트레이에서 상기 가요성 인쇄회로 기판들 중 하나를 픽업함을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 주접착부는 실린더 장치를 구비하고, 상기 실린더 장치가 구동함에 따라 가접착된 가요성 인쇄회로 기판이 상기 소자에 고정됨을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제7 항에 있어서, 상기 주접착부는,상기 실린더 장치에 설치되는 가압 헤드; 및상기 가요성 인쇄회로 기판과 가압 헤드 사이로 접착 필름을 공급하는 필름 공급 장치를 더 구비하고,상기 실린더 장치가 구동함에 따라 상기 가압 헤드가 상기 접착 필름을 상기 가요성 인쇄회로 기판에 밀착시킨 상태로 가압함을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제8 항에 있어서, 상기 주접착부는,상기 가압 헤드에 설치되는 가열 장치; 및상기 접착 필름에 도포된 접착제를 더 구비하고,상기 가압 헤드가 상기 접착 필름을 가압하는 상태에서 상기 가열 장치가 동작함에 따라 상기 가요성 인쇄회로 기판을 상기 소자에 고정시킨 상태로 상기 접착 제가 상기 가요성 인쇄회로 기판 및 소자에 도포, 경화됨을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제7 항에 있어서, 상기 가접착부에서 가접착이 완료된 소자와 가요성 인쇄회로 기판을 상기 주접착부로 이송하고, 상기 주접착부에서 상기 가요성 인쇄회로 기판을 상기 소자에 가압, 접착을 완료한 후 상기 주접착부로부터 적하(off load)하는 제3 이송 장치를 더 구비함을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 소자는 카메라 모듈임을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 비전 장치의 하부에 상기 소자가 배치되고, 상부에 상기 가요성 인쇄회로 기판이 배치되며, 상기 비전 장치는 상부와 하부에 각각 배치된 상기 소자의 접속단 회로 패턴과 상기 가요성 인쇄회로 기판의 접속 회로 패턴을 촬영, 비교하여 상기 가요성 인쇄회로 기판의 가접착 위치를 설정함을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080027337A KR100947561B1 (ko) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080027337A KR100947561B1 (ko) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090102096A KR20090102096A (ko) | 2009-09-30 |
KR100947561B1 true KR100947561B1 (ko) | 2010-03-12 |
Family
ID=41359618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080027337A KR100947561B1 (ko) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100947561B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105797919B (zh) * | 2016-05-18 | 2019-04-16 | 广州超音速自动化科技股份有限公司 | 配件贴合设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09219578A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
JP2002368394A (ja) | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Canon Inc | 異方性導電膜と回路基板の位置合わせ装置、位置合わせ方法、および異方性導電膜の供給装置 |
JP2006135082A (ja) | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
KR100651810B1 (ko) | 2005-04-01 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
-
2008
- 2008-03-25 KR KR1020080027337A patent/KR100947561B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09219578A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
JP2002368394A (ja) | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Canon Inc | 異方性導電膜と回路基板の位置合わせ装置、位置合わせ方法、および異方性導電膜の供給装置 |
JP2006135082A (ja) | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
KR100651810B1 (ko) | 2005-04-01 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090102096A (ko) | 2009-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6618937B2 (en) | Method of assembling electronic applications and display devices | |
JP5302773B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
KR100835699B1 (ko) | 인라인 자동 cog 본딩장치 | |
US20150163903A1 (en) | Electronic component-mounted structure, ic card and cof package | |
KR101257621B1 (ko) | Fpc에 부재플레이트를 부착하기 위한 부재플레이트 부착장치 및 부착방법 | |
KR100848937B1 (ko) | 인라인 자동 fog 본딩장치 | |
TW201203408A (en) | FPD module assembling apparatus | |
JP2007201375A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
KR100815437B1 (ko) | 인쇄회로기판 가접장치 및 가접방법 | |
JP5315273B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
KR20120025857A (ko) | 커버레이 가접 장치 및 방법 | |
KR101776859B1 (ko) | 인라인 자동 fof/fog 공용 본딩장치 | |
KR100828312B1 (ko) | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 | |
KR100947561B1 (ko) | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 | |
JP2007311774A (ja) | 異種接着テープ貼付方法およびこれを用いたボンディング方法ならびにこれらの装置 | |
CN209757744U (zh) | 一种lcm与屏幕的贴合装置 | |
JP4253349B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
TWI383718B (zh) | An anisotropic conductive film (ACF) sticking device, a flat panel display (FPD) manufacturing apparatus, and a flat panel display | |
JP5424976B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
KR101365077B1 (ko) | 구동용 회로기판 본딩장치 | |
JPH09186193A (ja) | 電子部品の実装方法およびその装置 | |
JP2971180B2 (ja) | アウタリードボンディング装置 | |
KR100900710B1 (ko) | 디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치 | |
JP2012123134A (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
JPH09330957A (ja) | ボンデイング装置およびその方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140227 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150226 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160226 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170224 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180227 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190227 Year of fee payment: 10 |