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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Folienschneidevorrichtung und
ein Schneideverfahren sowie insbesondere eine Folienschneidevorrichtung und
ein Schneideverfahren, die ein Folie entlang einer vorbestimmten
Linie schneiden können, wobei das Folienschneiden kontinuierlich
und präzise entlang einer exakten Form durchgeführt
werden kann.
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Stand der Technik
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Herkömmlicherweise
wird auf eine Rück- oder Vorderfläche eines Halbleiterwafers
(nachfolgend einfach als „Wafer" bezeichnet) eine Schutzfolie zum
Schützen einer Schaltungsfläche des Wafers oder
eine wärmeempfindlichen Klebefolie geklebt.
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Als
Verfahren zum Aufkleben derartiger Folien ist ein Verfahren bekannt,
das eine Rohfolie verwendet, die in der Form eines Streifens vorübergehend
auf einen Streifen einer Abziehfolie geklebt wird, wobei dann die
Rohfolie von der Abziehfolie abgezogen, auf einen Wafer geklebt
und entlang des Außenumfangs des Wafers zugeschnitten wird
(siehe zum Beispiel das Patentdokument 1).
- [Patentdokument
1] Offen gelegte japanische
Patentanmeldung Nr. 2003-257898
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Beschreibung der Erfindung
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Problemstellung der Erfindung
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In
dem Schneideverfahren des Patentdokuments 1 ist jedoch eine Schneideklinge
voresehen, die sich bewegt, um die Folie entlang des Außenumfangs
des Wafers zu schneiden, wobei die Eindringtiefe der Schneideklinge
bei einer fixen Tiefe in Bezug auf die Folie gehalten wird. Wenn
also eine V-förmige Kerbe als Angabe der Kristallausrichtung
des Wafers in einem Außenumfang desselben vorgesehen ist, ergeben
sich die folgenden Nachteile, weil die Kerbe extrem klein in Bezug
auf die gesamte Ebenenfläche des Wafers ist. Es ist nämlih
sehr schwierig, die Schneideklinge entlang einer Außenkante
der Kerbe zu bewegen, sodass die Folie nicht korrekt entlang der
Kante mit der V-förmigen Kerbe geschnitten wird Und wenn
ein formnahes Schneiden der Folie erzwungen wird, kann der Wafer
brechen.
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Dabei
könnte die Eindringtiefe der Schneideklinge von Beginn
des Schneidevorgangs an gering in Bezug auf die Folie eingestellt
werden. Wenn jedoch das Schneiden der Folie mit einer geringen Eindringtiefe
durchgeführt wird, ist die Steifigkeit an dem vorderen
Ende der Schneideklinge relativ gering im Vergleich zu der Steifigkeit
an der Basis, wodurch die Lebensdauer der Klinge verkürzt
wird und häufig Fehler beim Folienschneiden verursacht
werden.
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[Aufgabe der Erfindung]
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Die
vorliegende Erfindung nimmt auf die oben geschilderten Nachteile
Bezug. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Folienschneidevorrichtung
und ein Schneideverfahren anzugeben, die ein exaktes Schneiden durchführen
können, indem die Eindringtiefe der Schneideklinge in Übereinstimmung
mit der Schneidefläche der Folie verändert wird,
und die Lebensdauer der Schneideklinge verlängern können.
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Problemlösung
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Um
die oben genannte Aufgabe zu lösen, gibt die vorliegende
Erfindung eine Folienschneidevorrichtung zum Schneiden einer auf
ein Objekt geklebten Folie in Übereinstimmung mit einer
Ebenenform des Objekts an, wobei die Folienschneidevorrichtung umfasst:
einen
Haltetisch zum Halten des Objekts;
einen Schneideroboter, der
an einem freien Ende mit einer Schneideklinge ausgestattet ist,
um die Folie zu schneiden, indem die Schneideklinge entlang einer vorbestimmten
Linie bewegt wird, und
einen Verschiebungsmechanismus zum Verändern der
Eindringtiefe der Schneideklinge, wobei
beim Schneiden der
Folie durch die Schneideklinge die Eindringtiefe mittels des Verschiebungsmechanismus
verändert wird, wenn ein vorbestimmter spezifischer Bereich
in Übereinstimmung mit dem Objekt geschnitten wird.
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Die
vorliegende Erfindung kann eine derartige Anordnung verwenden, dass
der Schneideroboter ein mehrgelenkiger Roboter mit einer Vielzahl
von Gelenken ist, die numerisch gesteuert werden, um als Verschiebungsmechanismus
zu funktionieren.
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Weiterhin
kann die Schneideklinge eine derartige Anordnung aufweisen, dass
die Schneideklinge eine Klingenhalterung und eine durch die Klingenhalterung
gehaltene Klinge umfasst, wobei die Klingenhalterung mit dem Verschiebungsmechanismus ausgestattet
ist, um die Klinge in der Richtung zu verschieben, in der die Eindringtiefe
verändert wird.
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Weiterhin
gibt die vorliegende Erfindung ein Folienschneideverfahren zum Schneiden
einer auf ein Objekt geklebten Folie in Übereinstimmung
mit einer Ebenenform des Objekts an, wobei das Verfahren umfasst:
Verwenden
eines Schneideroboters, an dessen freiem Ende eine Schneideklinge
montiert ist, wobei
die beim Schneiden der Folie durch die
Schneideklinge die Eindringtiefe der Schneideklinge verändert wird,
wenn ein vorbestimmter, spezifischer Bereich in Übereinstimmung
mit dem Objekt geschnitten wird.
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Weiterhin
verwendet die vorliegende Erfindung ein Folienschneideverfahren
zum Schneiden einer auf einen Halbleiterwafer mit einer Kerbe in
einem Außenumfangsteil geklebten Folie in Übereinstimmung
mit einer Ebenenform des Haibleiterwafers, wobei das Verfahren umfasst:
Verwenden
eines Schneideroboters, an dessen freiem Ende eine Schneideklinge
montiert ist, wobei
die Schneideklinge die Folie mit einer
ersten Eindringtiefe schneidet, wenn die Folie entlang eines Außenumfangsteils
des Wafers ohne die Kerbe geschnitten wird, und die Folie mit einer
zweiten Eindringtiefe schneidet, die geringer als die erste Eindringtiefe
ist, wenn die Folie entlang des Außenumfangsteils mit der
Kerbe geschnitten wird.
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Das
Folienschneideverfahren verwendet vorzugsweise ein derartiges Verfahren,
dass der Schneidevorgang kontinuierlich entlang einer Linie in einer
im wesentlichen geschlossenen Schleife durchführt, ohne
dass die Schneideklinge herausgezogen und neu angesetzt werden muss.
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Vorteile der Erfindung
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Wenn
gemäß der vorliegenden Erfindung die Folie entlang
eines vorbestimmten spezifischen Bereichs in Übereinstimmung
mit einem Objekt wie etwa einem Halbleiterwafer geschnitten wird,
der zum Beispiel mit einer Kerbe versehen ist, kann ein Bereich
mit minimaler Breite der Schneideklinge verwendet werden, indem
die Eindringtiefe der Schneideklinge gering gewählt wird.
Dadurch kann die Folie geschnitten werden, wobei eine Bewegung der Schneideklinge
entlang einer kleingliedrigen Form bewerkstelligt wird.
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Wenn
die Folie dagegen in den anderen Bereichen und nicht in dem Bereich
mit der Kerbe geschnitten wird, kann die Eindringtiefe der Schneideklinge
vertieft werden, um die Folie unter Verwendung eines Bereichs der
Schneideklinge mit einer hohen Steifigkeit zu schneiden; dadurch
kann eine Beschädigung der Schneidklinge verhindert werden
und kann die Lebensdauer derselben verlängert werden.
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Durch
das kontinuierliche Verändern der Eindringtiefe der Schneideklinge
in Übereinstimmung mit der Form des Objekts, ohne dass
die Schneideklinge herausgezogen und neu eingesetzt wird, kann die
Folie entlang der Linie kontinuierlich ohne Absetzen geschnitten
werden; dadurch kann die Folie hervorragend ohne Stufen geschnitten
werden, wobei außerdem auch eine zufrieden stellende Schneideeffizienz
erzielt werden kann.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Vorderansicht, die schematisch eine Folienschneidevorrichtung
und einen Tisch gemäß einer Ausführungsform
zeigt.
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2 ist
eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die
ein freies Ende der Folienschneidevorrichtung zeigt.
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3 ist
eine vergrößerte perspektivische Ansicht einer
Schneideklinge.
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4 ist
eine erläuternde Ansicht einer Folienschneideoperation,
die mit einem Ansetzwinkel durchgeführt wird.
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5 ist
eine erläuternde Ansicht einer Folienschneideoperation,
die mit einem Neigungswinkel durchgeführt wird.
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6 ist
eine erläuternde Ansicht, die eine Position (erste Position)
der Klinge für einen Folienschneidevorgang in einem anderen
Bereich als einem Bereich mit einer Kerbe zeigt.
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7 ist
eine erläuternde Ansicht, die eine Position (zweite Position)
der Klinge für einen Folienschneidevorgang in einem Bereich
mit einer Kerbe zeigt.
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8 ist
eine erläuternde Ansicht einer Modifikation zu 6.
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9 ist
eine erläuternde Ansicht einer Modifikation zu 7.
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10 ist
eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Modifikation
einer Schneideklinge mit einem Verschiebungsmechanismus zeigt.
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Bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung
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Im
Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung
mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine Vorderansicht, die schematische eine Folienschneidevorrichtung 10 zeigt,
auf die ein Schneideverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung angewendet wird, und einen Tisch 11, der neben
der Folienschneidevorrichtung 10 angeordnet ist, um einen
Wafer W als Objekt zu halten, damit eine Folie S auf die obere Fläche
des Wafers W geklebt werden kann. In dieser Figur umfasst die Folienschneidevorrichtung 10 einen
Roboterkörper 12 als Schneideroboter, wobei eine
Schneideklinge 13 an dem freien Ende des Roboterkörpers 12 gehalten wird.
Der Roboterkörper 12 umfasst einen Basisabschnitt 14,
erste bis sechste Arme 15A bis 15F, die auf der
oberen Fläche des Basisabschnitts 14 angeordnet
sind und in den jeweils durch die Pfeile A bis F angegebenen Richtungen
gedreht werden können, und ein Werkzeughaltefutter 19,
das an dem vorderen Ende des sechsten Arms 15F und damit
an dem freien Ende des Roboterkörpers 12 befestigt
ist. Der zweite, dritte und fünfte Arm 15B, 15C, 15E sind
jeweils drehbar in der Y × Z-Ebene von 1 vorgesehen,
während der erste, vierte und sechste Arm 15A, 15D, 15F um
ihre Achse gedreht werden können. Ein Verschiebungsmechanismus zum
Verändern der Eindringtiefe der Schneideklinge 13 wird
durch die ersten bis sechsten Arme 15A bis 15F gebildet.
Es ist zu beachten, dass die Folienschneidevorrichtung 10 in
dieser Ausführungsform numerisch gesteuert wird, wobei
die Schneideklinge 13 ausgebildet ist, um aus einem oberen
Bereich des Tisches 11 heraus zu einer seitlichen Position
des Tisches 11 versetzt zu werden, wenn die Schneideklinge 13 keinen
Schneidevorgang durchführt.
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Wie
in 2 gezeigt, umfasst das Werkzeughaltefutter 19 einen
Schneideklingen-Aufnahmeteil 20 mit einer im wesentlichen
zylindrischen Form und drei Futterklauen 21, die an im
wesentlichen mit 120° voneinander beabstandeten Positionen
in der Umfangsrichtung des Schneideklingen-Aufnahmeteils 20 angeordnet
sind und die Schneideklinge 13 entfernbar halten. Jede
der Futterklauen 21 wiest einen spitzen Teil 21A auf,
dessen inneres Ende einen spitzen Winkel bildet, und ist derart
angeordnet, dass sie sich unter einem pneumatischen Druck in der
Radialrichtung nach vorne/nach hinten in Bezug auf die Mitte des
Schneideklingen-Aufnahmeteils 20 bewegen kann.
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Wie
in 3 gezeigt, umfasst die Schneideklinge 13 eine
Klingenhalterung 13A als Basisteil und eine Klinge 13B,
die in das vordere Ende der Klingenhalterung 13A eingesteckt
und dort fixiert ist. Die Klingenhalterung 13A weist im
wesentlichen eine zylindrische Form auf, wobei an im wesentlichen
mit 120° zueinander beabstandeten Positionen in der Umfangsrichtung
der Umfangsfläche Kerben 22 ausgebildet sind,
die sich von dem Basisende zu einem mittleren Teil entlang der Axialrichtung
erstrecken. Die spitzen Teile 21A der Futterklauen 21 sind angeordnet,
um in diese Rillen 22 einzugreifen, wodurch die Position
der Schneideklinge 13 in Bezug auf das Werkzeughaltefutter 19 konstant
gehalten wird.
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Die
Klingenhalterung 13A ist mit einem Heizer (nicht gezeigt)
und mit einer Vibrationseinrichtung (nicht gezeigt) ausgestattet
und derart angeordnet, dass die Klinge 13B durch den Heizer
geheizt und durch die Vibrationseinrichtung in Schwingungen versetzt
wird. Als Heizer kann ein Spiralheizer verwendet werden, und als
Vibrationseinrichtung kann eine Ultraschall-Vibrationseinrichtung
verwendet werden.
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Wie
in 3 gezeigt, umfasst eine Klinge 13B einen
Basisteil 13C, der durch die Klingenhalterung 13A gehalten
wird, einen Rücketeil 13D entlang einer Axiallinie
der Klingenhalterung 13A und eine Schneide 13F,
die sich mit einem scharfen Winkel von dem vorderen Endteil 13E des
Rückteils 13D erstreckt. Dementsprechend weist
die Schneide 13F eine Form auf, bei der die Breite an dem
vorderen Endteil 13E kleiner ist als die Breite an dem
Basisteil 13C.
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Wie
in 1 gezeigt, umfasst der Tisch 11: einen äußeren
Tisch 31 mit einer im wesentlichen quadratischen Form in
einer Ebenenansicht und einen inneren Tisch 32 mit einer
im wesentlichen kreisrunden Form in der Ebenenansicht. Der äußere
Tisch 31 ist mit einer konkaven Form konfiguriert, um den inneren
Tisch 32 in einem Zustand aufzunehmen, in dem ein Zwischenraum
C zwischen der äußeren Kante des inneren Tisches 32 und
dem äußeren Tisch 31 gebildet wird, wobei
sich der äußere Tisch 31 in der vertikalen
Richtung in Bezug auf die Basis 35 mittels eines einachsigen
Roboters 34 bewegen kann. Weiterhin ist der innere Tisch 32 angeordnet, um
sich in der vertikalen Richtung in Bezug auf den äußeren
Tisch 31 mittels eines einachsigen Roboters 36 zu
bewegen. Dementsprechend sind der äußere Tisch 31 und
der innere Tisch 32 angeordnet, um sich gemeinsam in der
vertikalen Richtung zu bewegen oder um sich unabhängig
voneinander in der vertikalen Richtung zu bewegen. Dadurch können
der äußere Tisch 31 und der innere Tisch 32 zu
einer vorbestimmten Höhenposition in Übereinstimmung
mit der Dicke der Klebefolie S und des Wafers W eingestellt werden.
Der innere Tisch 32 weist im wesentlichen eine Scheibenform
mit einer Ebenengröße auf, die im wesentlichen
der Ebenengröße des Wafers W entspricht, aber
keine Kerbe in Entsprechung zu einer Kerbe (weiter unten beschrieben)
in dem Außenumfangsteil des Wafers W aufweist.
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Obwohl
nicht in 1 gezeigt, sind in einem Bereich über
dem Tisch 11 eine Folienausführeinheit, die eine
Folie S auf den Wafer ausführt, und eine Aufklebewalze
angeordnet, die sich in Kontakt mit der Oberfläche der
auf den Wafer W ausgeführten Folie S dreht, um die Folie
S auf den Wafer W aufzukleben.
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Im
Folgenden wird ein Schneideverfahren für die Folie S gemäß der
Ausführungsform mit Bezug auf
4 bis
7 beschrieben.
Es ist zu beachten, dass die Folie S wie in der offen gelegten
japanischen Patentanmeldung Nr.
2005-198806 beschrieben auf den Wafer W geklebt wird. Weiterhin
ist zu beachten, dass der Wafer W wie in
4 gezeigt
mit einer im wesentlichen V-förmigen Kerbe N, die die Kristallausrichtung
angibt, als spezifischem Bereich in einem Außenumfangsteil
versehen ist, wobei der Wafer W das Objekt ist, auf den die Folie
S geklebt wird, und mittels einer Ausrichtungseinrichtung (nicht gezeigt)
derart platziert wird, dass die Kerbe N an einer vorbestimmten Position
auf dem inneren Tisch
32 angeordnet ist.
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In
einer anfänglichen Einstellung werden die Außenabmessungen
des Wafers, der Ansetzwinkel α1, mit dem die Mittelinie
der Schneideklinge 13 in Bezug auf die Schneiderichtung
von oben betrachtet wie in 4 gezeigt
geneigt ist, einen Neigungswinkel α2, mit dem die Mittellinie
der Schneideklinge 13 von vorne betrachtet wie in 5 gezeigt
geneigt ist, und einen Kippwinkel α3, mit dem die Mittellinie
der Schneideklinge 13 in Bezug auf die Schneiderichtung von
der Seite betrachtet wie in 6 gezeigt
geneigt ist, über eine Eingabeeinrichtung (nicht gezeigt)
eingegeben. Der Ansetzwinkel α1, der Neigungswinkel α2
und der Kippwinkel α3 verhindern, dass Reste der Folie
S außerhalb des äußeren Rands des Wafers
W bleiben, nachdem die Folie S abgeschnitten wurde, und erleichtern
das Schneiden der Folie.
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Der
Roboterkörper 12 ist angeordnet, um eine vorbestimmte
Operation zu Bewegen der Schneidevorrichtung 10 durchzuführen,
sodass die Schneideklinge 13 während des Aufklebens
der Klebefolie S auf den Wafer W an einer zurückgezogenen seitlichen
Position des Tisches 11 gehalten wird und nach dem Aufkleben
der Klebefolie S auf die obere Fläche des Wafers W zu einer
Position über dem Tisch 11 bewegt wird.
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Dann
werden auf der Basis der über die Eingabeeinrichtung eingegebenen
Daten die in einem Speicher der Steuereinrichtung (nicht gezeigt)
gespeicherten Bewegungsspurdaten ausgelesen, wobei die Klinge 13B die
Klebefolie S entlang der Außenform des Wafers schneidet,
wobei der Ansetzwinkel α1, der Neigungswinkel α2
und der Kippwinkel α3 (siehe 4 bis 6)
aufrechterhalten werden. Wenn sich die Folie S bei Raumtemperatur
schlecht schneiden lässt, kann die Klinge 13B durch
den Spiralheizer erhitzt werden oder durch die Ultraschall-Vibrationseinrichtung
in Schwingungen versetzt werden. Dadurch kann die Klebefolie S in Übereinstimmung
mit dem Außenumfang des Wafers W in einem Zustand geschnitten
werden, in dem der Schneidwiderstand auf einen extrem kleinen Wert
reduziert ist.
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Wenn
die Folie unter Verwendung des Verschiebungsmechanismus entlang
des Außenumfangs des Wafers W geschnitten wird, wird die
Klinge 13B für das Schneiden des Bereichs ohne
die Kerbe N an der ersten Position gehalten, in der die Eindringtiefe
der Klinge 13B wie in 4 bis 6 gezeigt tief
ist. Wenn die Klinge 13B den Bereich der Kerbe N erreicht,
der in 4 durch die doppelt gepunktete Linie angegeben
wird, wird der Roboterkörper 12 derart gesteuert,
dass die Klinge 13B an einer zweiten Position gehalten
wird, in der die Eindringtiefe wie in 7 gezeigt
geringer als in der ersten Position ist. Der sechste Arm 15F dreht
die Klinge 13B in der Richtung des Pfeils F, um die Folie
entlang der Form der Kerbe N in Zusammenarbeit mit den anderen Armen 15A bis 15E zu
schneiden. Die Eindringtiefe der Klinge 13B kann unter
Verwendung des Verschiebungsmechanismus verändert werden,
während die Folie S geschnitten wird oder nachdem die Schneideoperation
ausgesetzt wurde. Weiterhin wird der Verschiebungsmechanismus derart
gesteuert, dass wenn die Folie S an der ersten Position geschnitten wird,
der vordere Endteil 13E der Klinge 13B unter der
oberen Fläche des inneren Tisches 32 positioniert
wird; und wenn die Folie S an der zweiten Position geschnitten wird,
wird der vordere Endteil 13E der Klinge 13B über
der oberen Fläche des inneren Tisches 32 positioniert.
Also auch wenn keine Kerbe in Entsprechung zu der Kerbe N in dem
Außenumfangsteil des inneren Tisches 32 ausgebildet
ist, wird ein Bruch der Klinge 13 oder ähnliches
verhindert, weil der vordere Endteil 13E nicht in Kontakt
mit dem inneren Tisch 32 kommt. Wenn jedoch ein Wafer W mit
einer Dicke von einigen Dutzend μm nach dem Schleifen der
Rückfläche als Objekt gehandhabt wird, ist vorzugsweise
eine Kerbe in Entsprechung zu der Kerbe N in dem Außenumfangsteil
des inneren Tisches 32 ausgebildet.
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Wenn
der Schneidevorgang der Folie S abgeschlossen ist, entfernt die
Folienschneidevorrichtung 10 die Schneideklinge 13 aus
dem Werkzeughaltefutter 19, um die Schneideklinge 13 durch
einen Saugarm (nicht gezeigt) zu ersetzten, der vorübergehend
als Transporteinrichtung dient. Die Schneidevorrichtung 10 mit
dem daran gehaltenen Saugarm saugt und transportiert den Wafer W
nach dem Abschneiden der Folie S zu einem folgenden Prozess und
transportiert anschließend einen neuen Wafer W für
das Aufkleben einer Folie S von einem Wafervorrat (nicht gezeigt)
zu dem Tisch 11. Nach dem Transportieren des Wafers W verwahrt
die Folienschneidevorrichtung 10 den Saugarm in einem vorbestimmten Aufbewahrungsort
und montiert die Schneideklinge 13 erneut an dem Werkzeughaltefutter 19,
um eine folgende Schneideoperation vorzubereiten.
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Wenn
der Wafer W von dem Tisch
11 entfernt wird, wickelt eine
Abzieheinrichtung (nicht gezeigt) den nicht benötigten
Teil der Klebefolie auf, der um den Wafer W herum zurückbleibt.
Das Wickeln erfolgt im wesentlichen wie in der offen gelegten
japanischen Patentanmeldung Nr.
2005-198806 gezeigt beschrieben.
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In
der oben beschriebenen Ausführungsform lassen sich die
folgenden Vorteile erzielen: die auf dem Wafer W klebende Folie
S kann präzise entlang des Außenumfangs des Wafers
abgeschnitten werden; und auch wenn eine Objekt mit einer Ebenenform
mit verschiedenen komplexen Bereichen als Objekt gehandhabt wird,
kann der Folienschneidevorgang kontinuierlich durchgeführt
werden.
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Vorstehend
wurden eine Anordnung und ein Verfahren zum Ausführen der
vorliegenden Erfindung beschrieben. Die Erfindung ist jedoch nicht
darauf beschränkt.
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Die
vorliegende Erfindung wurde vor allem mit Bezug auf eine spezifische
Ausführungsform gezeigt und beschrieben. Der Fachmann kann
jedoch verschiedene Modifikationen an der oben beschriebenen Ausführungsform
hinsichtlich der Form, Position und/oder Anordnung vornehmen, ohne
dass deshalb der Erfindungsumfang der vorliegenden Erfindung verlassen
wird.
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Zum
Beispiel kann eine Schneideklinge 13B mit einer derartigen
Form verwendet werden, dass die Breite der Klinge wie in 8 und 9 gezeigt an
dem vorderen Ende anders ist als an der Basis. Die Klinge 13B von 8 und 9 ist
derart angeordnet, dass die Breite der Klinge an dem vorderen Ende kleiner
ist als an der Basis. Ein Folienschneidevorgang unter Verwendung
dieser Klinge 13B erfolgt derart, dass der Bereich der
Folie S ohne Kerbe N unter Verwendung des Bereichs der Klinge mit
großer Breite geschnitten wird, während der Bereich
der Folie S mit der Kerbe N unter Verwendung des Bereichs der Klinge
mit einer kleineren Bereite geschnitten wird.
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Die
vorliegende Erfindung kann einfach umgesetzt werden, wenn eine Anordnung
vorbereitet wird, bei der, wenn die Folie in einem sehr kleinen Bereich
wie etwa bei der Kerbe N oder in einem komplexen Bereich geschnitten
wird, sich die Schneideklinge 13 flexibel bewegen kann,
um die Folie S problemlos zu schneiden.
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In
der oben beschriebenen Ausführungsform umfasst der Verschiebungsmechanismus
zum Verändern der Eindringtiefe der Schneideklinge die
ersten bis sechsten Arme 15A bis 15F auf dem Roboterkörper 12.
Die Klingenhalterung 13A kann jedoch auch einen Verschiebungsmechanismus
umfassen, mit dem die Klinge 13B nach vorne und hinten
in Bezug auf die Klingenhalterung 13A wie in 10 gezeigt
bewegt werden kann.
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Zusammenfassung
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Es
wird ein Verfahren zum Schneiden einer auf einen Halbleiterwafer
W mit einer Kerbe N in einem Außenumfangsteil geklebte
Folie S in Übereinstimmung mit einer Ebenenform des Halbleiterwafers W
angegeben. Die Schneideoperation wird durchgeführt, indem
eine Folienschneidevorrichtung 10 verwendet wird, an deren
freiem Ende eine Schneideklinge 13 montiert ist. Die Schneideklinge 13 ist
angeordnet, um mittels eines Verschiebungsmechanismus an einer ersten
Eindringtiefe positioniert zu werden, wenn die Folie S in einem
anderen Bereich als dem Bereich mit der Kerbe N geschnitten wird,
und um an einer zweiten Eindringtiefe, die geringer als die erste
Eindringtiefe ist, positioniert zu werden, wenn die Folie S in dem
Bereich mit der Kerbe N geschnitten wird.
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- 10
- Folienschneidevorrichtung
- 11
- Tisch
- 12
- Roboterkörper
- 13
- Schneideklinge
- 13A
- Klingenhalterung
- 13B
- Klinge
- 13F
- Schneide
- 13E
- vorderer
Endteil
- 15A
bis 15F
- erster
bis sechster Arm (Verschiebungsmechanismus)
- N
- Kerbe
(spezifischer Bereich)
- S
- Folie
- W
- Halbleiterwafer
(Objekt)
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2003-257898 [0003]
- - JP 2005-198806 [0034, 0040]