JPH01244465A

JPH01244465A - 薄膜張付方法及びその実施装置

Info

Publication number: JPH01244465A
Application number: JP63072960A
Authority: JP
Inventors: Fumio Hamamura; 濱村　文雄; Yukio Oka; 岡　幸男
Original assignee: Somar Corp; Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Current assignee: Somar Corp; Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 1988-03-25
Filing date: 1988-03-25
Publication date: 1989-09-28
Anticipated expiration: 2009-03-23
Also published as: JPH0622200B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、薄膜を基板に張付ける技術に係り、特に、印
刷配線基板又はシリコン、カリウ１１ひ素ウェハ等の電
子回路用基板（以Ｆ、単に基板という）にドライフィル
ム（透光性樹脂フィルムの片側表面に感光性樹脂層を設
けたフィルム）を圧着して張付ける技術において、圧着
時にトライフィルムと基板との間に気泡が残らないで、
かつドライフィルムにしわが発生しない薄膜張付技術に
関するものである。

〔従来技術〕

従来の１〜ライフイルムを基板に圧着するドライフィル
ム圧着装置は、例えば、特公昭５５−１３３４１号公報
に記載されるように、真空室内での可撓性重合体状フィ
ルム支持体（透光性樹脂フィルｌ、）に接着されたフォ
トレジスト層（感光性樹脂層）と基板とを減圧状態に維
持している間に接触せしめたのち、前記支持体の反フォ
トレジスト層側から前記支持体と前記フォトレジスト層
とを共に前記基板上に加圧して加熱する。

また、従来のＩ・ライフィルムを基板に張付ける１くラ
イフィルム張伺装置は、大気中で基板にトライフィルム
を加熱圧着ロールで転圧している。また１例えば、特開
昭５８−１２１６９６号公報に記載されるように、基板
端部とドライフィルム端部とは大気中にて貼り付けた後
、真空中で圧着することが行われている。

そして、透光性樹脂フィルムの片側表面にフォトレジス
ト層を有するドライフィルムは、基板上面に所定の温度
と押し付は力とによって圧着され、パターンを重ねて露
光後透光性樹脂フィル１１を剥離してエツチングを行い
、基板上に所望のパターンを得ることに使用される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記の従来技術では、前記の圧着時に１
くライフィルムと基板との間に気泡が残ったり、又はド
ライフィルムにしわがついたまま圧着されていると、前
記の露光又はエツチングの工程で欠陥が生じるという問
題があった。

また、大気中にて全部又は一部の貼り付は詮行うことに
より気泡が残留するだけでなくローラによる転圧により
しわが発生しやすいという問題かった・＝８− 本発明の目的は、薄膜を基板に張付ける技術において、
薄膜と基板との間に気泡の残留がなく、かつ薄膜にしわ
を発生させることなく薄膜を基板に張付けることができ
る技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の以下の記述及び添付図面によって説明する。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明は、搬送されて来た薄膜を、真空又は減圧された
環境の中で、基板上に圧着して積層体を形成する圧着手
段を備えた薄膜張付方法において、前記真空又は減圧環
境の形成が可能な真空室の内部の中間位置に、前記薄膜
と基板とを所定の間隔をあけて保持し、前記真空室内上
部に設けられた中央部の厚みが周縁部より厚い形状にし
て弾力性のある材料からなる上ステージと、前記真空室
内下部に昇降可能に設けられた平面形状にして前記基板
と１前記上ステージより剛性が高い月料からなる下ステ
ージとの間に薄膜を配置し、前記真空室内の気体を排気
し、真空又は減圧環境のもとで前記下ステージを上昇さ
せて、中間位置に配置された前記基板を押し上げ、さら
に前記下ステージの上昇を続けて前記基板−１−面で前
記薄膜をも押し上げて前記」下ステージに押しつけ、所
定の温度のもとで基板と薄膜とを圧着し、その後、大気
中に設けられたステージ」二で加熱圧着ロールにより薄
膜を基板に張付Ｌｊることを最も主要な特徴とする。

また、本発明は、搬送されて来た薄膜を、真空又は減圧
された環境の中で、基板−ｆｒ、に圧着して積層体を形
成する圧着手段を備えた薄膜張付装置において、前記真
空又は減圧された環境を形成可能な真空室の内部に、弾
性相からなる支持部材の下面に半円筒形状又は中央部分
の厚めが周縁部より犬なる半球形状をその凸状部が下向
になるように取付けられた」下ステージと、該上ステー
ジに比較して硬さのある材料からなる平面状の昇降可能
な下ステージと、前記上ステージと１にステージとの間
には薄膜と前記基板とを所定の間隔をあけて保持する手
段と、前記真空室の内部の気体を排気して真空又は減圧
状態にする手段と、前記薄膜と基板とを所定の温度に加
熱する手段と、前記下ステージを上昇して薄膜登前記上
ステージとの間で所定の力で挟みっけて圧着する手段と
、大気中で前記薄膜を基板に張付ける加熱圧着ロールを
備えたことを主な特徴とする。

〔作用〕

前述の手段によれば、真空又は減圧された環境を形成可
能な真空室の中で薄膜と基板との圧着祭基板中央部から
基板周縁部へと圧着面積を広げて行うので、薄膜と基板
との間に気泡の残留がなく、かつしわを発生させること
なく薄膜を基板に張付けることができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は、本発明の一実施例のドライフィルム張付方法
及びその実施装置の概略構成を説明するための説明図で
ある。

本実施例のドライフィルム張付装置は、第１図に示すよ
うに、昇降可能な支持腕２ａ上に載置されたカセット１
ａから一枚づつ基板１を搬送体３上に移載するローダ部
２を備えている。このローダ部２は、カセット１ａが支
持腕２ａに設置されると、支持腕２ａの上面２８′（第
３Ｂ図）に設けたカセットセンサ２ａ″（第３　Ｂ図）
がカセット１ａを検知するようになっている。カセット
センサ２ａ”は、光ファイバ形センサ又は感圧形センサ
を用いる。前記支持腕２ａは、第２Ａ図及び第２Ｂ図に
示すように、架台２ｋに取り付けられている案内コラム
２ｃに案内されてポールスクリュウによる昇降装置２ｂ
により昇降するようになっている。

そして、前記力セラ１〜センサ２　ａＩ＋がカセット１
ａを検知すると、昇降装置２ｂの昇降１駆動モータ２ｂ
’　が動作し、支持腕２ａに設けた遮光部材２ｄが架台
２ｋに取り付けられている位置光センサ−１２＝２ｃの光を遮光した位置３ｃ’で一度昇降動作が停止さ
れるようになっている。前記の位置３ｃ’は、カセット
ｌａ内の最下端の基板１の下面が搬送面３ｃと同一面に
ある。カセット１ａから基板１が１−枚移載されると、
カセットセンサ２ａ″によりカセッｈ　１　ａに収納さ
れている次に移載される基板１の下面までの高さが検知
され、昇降駆動モータ２ｂ’　を動作させて次に移載す
べき基板１の高さを前記の位置３ｃ’　まで下降するよ
うになっている。

本実施例では、カセットセンサ２ａ″が使用され、カセ
ッ１−１ａ内に基板１か歯抜けの状態に収納されていて
も所定の位置３　ｃｌ　に移載すべき基板１の位置を順
次位置合せてきるようになっている。

前記架台２にの前記の位置３ｃ’の高さの位置には、押
し出しシリンダ２ｆが取り付けられる。

第３Ａ図は、押し出しシリンダ２ｆの部分を上から見た
平面図、第３１３図は、前記支持腕２ａのカセットセン
サ２ａ″が設けられている部分の平面図、第３Ｃ図及び
第３１つ図は、押し出しシリンダ２ｆの基板１を押す部
分（押し出しロツｌ−’）の斜視図である。

第３Ａ図において、３））は搬送装置の支持枠に取り付
けられた移載ローラ（フリーローラ）であり、基板１を
載置して搬送する搬送体３を回転自在に支持し、搬送体
３を方向転換させるものである。

第３Ｃ図（押し出しロットの一実施例の斜視図）及び第
３Ｄ図（押し出しロットの他の実施例の斜視図）におい
て、２ｇは押し出しロットであり、基板１を押すブツシ
ャ２ｈ、２ｈ’　の下側には、舌片２ｊ、２ｉ’　が取
り付けられており、移載時に基板１を下から支えるよう
になっている。

第１図に示す搬送体供給手段３ａのロール巻き搬送体３
′の支持部の軸３ａ’は、第４図に示すように、内部に
公知の摩擦板３１とスプリング３２からなるブレーキ機
構３８″を有しており、搬送体３に張力を与えるように
なっている。３３は回転軸、３４は搬送体３の巻芯筒で
ある。

第１図において、移載ローラ３ｂは、搬送体３に水平力
向に方向変換させるとともに移載時の基板１を支持する
。

弛緩ローラ３ｄは、Ｌローラ３ｅと下ローラ３ｆとから
なり、上ローラ３ｅの上部には加圧シリンダ３ｅ’　が
設けられ、搬送体を加圧してはさみつけてロール巻き搬
送体３′との間に張力を与えるとともに、搬送体３の下
流側にたるみを与える長さだけ弛緩モータ３ｆ″を回転
駆動するようになっている。

フィルム供給手段４ａのロール巻きドライフィルム４′
の支持には、前記ロール巻き搬送体３′の支持と回しブ
レーキ機構が設けられている。

カバーフィルム４ｅのカバー巻取りロール４ｆの外周は
、第５図に示すように、アイｉ・ルロール４　ｈを介し
てロール巻きドライフィルＺ１４′の外周と接しており
、ロール巻きドライフィルｌ＼４′から繰り出された長
さと等しいカバーフィルｌｚ　４ｅを巻き取るようにな
っている。また、前記各ロールの外周の接触圧を所定の
値に保持する接触圧保持具４　Ｊ＋　４　ｋか設けられ
ている。アイ１くルロ一ル４ｈを使用しないて直接ロー
ル巻きドライフィルム４′　とカバー巻き取りロール４
ｆの外周を接触するときは、カバー巻き取りロール４ｆ
の回転方向が前記と逆になるだけで機能は同しである。

真空室５は、第６図に示すように、ベース５（＞に固定
された上箱５ｆとエアシリンダによる昇降装置５３に昇
降可能に支持された下箱５ｇとからなり、下箱５ｇの上
箱５ｆと接する密閉手段（上縁）５ｃには、気密保持を
行うオー（０）リンク５ｃ’が設けられ、真空室５の搬
入口５ａと搬出口５ｂは気密性を保つことができるよう
になっている。

そして、圧着を行うときは、下箱５ｇを上昇して」二箱
５ｆに押しっ（づて、別に設けた油気装置１２により所
定の圧力となったことを検知して行うようになっている
。

前記真空室５には、内部に圧力センサー５ｈと油気［」
５」とが設けられている。また圧着の温度を調節する発
熱体５ｊを設けることもできる。

前記真空室５の搬入１−１５　ａの寸法は、第６図に示
すように、上縁５１はドライブイル１％　４との間に一
１６＝ αの隔間を有し、下縁５２は搬送体３との間にβの隔間
を有し、かつ所定の隔間δをもつ１〜ライフイルム４と
搬送体３とが通過てきる寸法を有している。搬送体３に
載ぜられた基板１の厚みγは、前記のδより小さい。搬
出口５ｂの寸法は、搬入口５ａと同じである。

下ステージ６ｂは、エアシリンダからなる昇降装置５４
に昇降可能に支持され、その上面は平滑面をなし、搬入
されてくる搬送体３の下面が接触して滑りながら移動し
ても搬送体３には損傷を与えない。

上ステージ６ａは、カマボコ型（下に凸の円弧形状）に
なっている。また、加熱圧着ローラ７　ｂは公知のもの
であり、１一部に所定の圧ドカを与えるエアシリンダ７
ｂ’　が設けられている。そして、ステージ７ａに積層
体２ｏが来たとき、これをさらに加熱圧着するようにな
っている。

切断手段１０の上流把持具１０ｂの上部把持片１０ｃは
エアシリンダ１０ｃ’　に昇降ｉｉＪ能に支持され、Ｆ
部把持片１０ｄはベース１０’　に固定されている。十
法則持具１０ｅの」ユバ１００′と下片１０（！”はフ
ィルムク［き出し手段９の積層体２０の把持片９ａと＋
４Ｌ、しない寸法に常時は上下に拡げられており、積層
体２０の把持に際しては、上エアシリンダ１０ｆとドエ
アシリンダ１０ｆ′とにより上片１０ｅ′と下片１０ｅ
　”が閉じられ、第７図（第１図に示す矢印Ｘ−Ｘ方向
から見たＸ−Ｘ矢視図）に示すように、ＩＹ１１転カッ
タカツタ１０ａイミングベルｈｌｏｇで積層体２０の一
端から他端に移動するとともに、ヘース１０″（第１図
）に取り付けられたラック１０″との噛合による回転を
ともなうことにより、積層体２０のフィル１１部分を切
断する。

そして、切断手段１０には、第１図に示すように、上法
則持具１０ｂと下流把持Ｊ４１０ｅとによって囲まれた
空間の大気を吸引する吸気装置１０Ｙ１を設４−１で、
切断時に発生ずる積層体２０の切断層を室内に飛散させ
ないで吸気するようになっている。

切断された積層体２０は、フィルム引き出し手段９の把
持片９ａに把持され、タイミングベルｌ−９ｂによるフ
ィルム引き出し手段９の移動により、アンロータ部１１
に搬出され、搬出シューＩ〜Ｉｌａを経て、収納カセノ
＋−１１ｂに収納されるようになっている。

トライフィルｂ　４の張力は、前記緊張ローラ４Ｃと前
記上法則持具１０ｂとの間で保持されるが、上流把持具
１０ｂが開いたときには、前記把持片９ａに積層体２０
を持ちかえてフィル１１り１き出し手段９の移動により
Ｉヘライフィルム４をロール巻き１〜ライフイルム４′
から引き出すこととなり張力を与えるようになっている
。

次に、本発明の一実施例のドライブイル１３張付方法を
第１図乃至第９図を用いて説明する。

第１図において、ロータ部２の支持腕２ａは、昇降装置
２ｂにより案内コラｊ（２ｃに案内されてＭ降し、基板
１の高さか搬送体３の搬送面３ｃと同一高となったとき
、遮光部材２ｄを位「を光センサ２ｅて検出してＡ、１
片動作を停止し、押し出しシリンタ２ｆにより水平方向
に移動する押し出しロッ１−２ｇで、基板１を一枚づつ
搬送体３の搬送面３Ｃの一ト−に移載する。

第３Ｃ図に示すように、押し出しロンド２ｇの先端部は
ブツシャ２１）と舌片２１とからなっているため、基板
１の移載時のカゼット１ａがら搬送体３への重心移動の
不安定時における基板１の支持を舌片２１で行うことに
より、確実に移載を行う。　搬送体供給手段３ａは、搬
送面３ｃの下方に配置され、搬送体３は基板１の受は取
りと搬送体３の方向を水平に変換する移載ローラ３ｂと
搬送体にたるみを与える一対のローラ３ｏ、３ｆとから
なる弛緩ローラ３ｄを経て真空室５内に送られる。　フ
ィルム供給手段４ａは、搬送面３Ｇの上方に配置され、
カバーフィルム４ｅの付いた１くライフィルム４を繰り
出し、転送ローラ４ｂとカバーローラ４ｄとの間に送り
込まれ、カバーフィルム４ｅは剥離されて上向きに方向
を変えてカバー巻取りロール４ｆに巻取られ、ドライフ
ィルム４は緊張ローラ４ｃとフィル１１引き出し手段９
との間で所定の張力を与えられて真空室５内に送られる
。

第６図に示すように、上ステージ６ｄの下面の位置は、
前記真空室５の搬入口５ａの上縁５１と同じとし、下ス
テージ６１）の上面は、たるみを有して搬送面３ｃに基
板１を載せた搬送体３が、前記搬入口５ａのド縁５２に
接しない高さに調節されており、搬送体３の下面と下ス
テージ６）〕の上面である平滑面とが滑りながら基板工
を搬送する。ドライフィルム４と搬送体３の移動は、フ
ィルム引き出し手段９の移動によって行われる。基板１
の中央部が下ステージ６ｂの中央に来たときをセンサー
で検出して搬送体３とＩくライフィルム４は移動を停Ｊ
：　シ、搬入Ｄ５ａと搬出口５ｂとに設けられた一対の
密閉手段５ｃが上昇し、搬送体３とトライフィルム４と
を搬入口５ａと搬出口５ｂの開口部上縁５１に押しつけ
て密閉された真空室５を形成し、真空室５内の大気を排
気して所定の圧力になったことを検知し、−トスチーシ
ロｂをアクチュエータ５４により上昇させ、上ステージ
６ａと下ステージ６ｂとの間でドライフィルム４と基板
１と搬送体３とを圧着する。前記の圧着の工程を第８Ａ
図、第８Ｂ図、第８Ｃ図に示す。

第８Ａ図は、基板１が下ステージ６）〕の中央部に停止
した状況を示し、第８Ｂ図は、密閉手段５Ｃか上縁５１
にドライブイルｌ＼４と搬送体３とをはさんで押しつり
で密閉した真空室５を形成した状態を示しており、前記
真空室５の油気状態においても搬送体３がたるみを有し
ていることがら、１（板１の上面と１くライフィルム４
とは接触しない。

さらに、第８Ｃ図は、下ステージ６ｂが上昇して所定の
上昇力て１くライフィルム４と基板１と搬送体３とを」
ニスチーシロａに押し付け、上ステージ６ａは弾性変形
しながら圧着を行う状況を示している。上記の圧着は、
上ステージ６ａの中央部の厚みが周縁部より厚いことか
ら下ステージ６ｂか上昇すると、Ｉ−ライフイルＡ　４
の下側の感光性樹脂側は、基板１の中央部から接触し、
さらに、下ステージ６ｂの上昇にともない上ステージ６
ａは中央部から周縁部へと接触面を拡げてゆく。このよ
うに、ドライフィルム４と基板１とは、抽気された環境
下において基板１の中央部から圧着が行われるので、基
板１とドライフィルム４の感光性樹脂層の間に気泡が残
留することがなく、また、ｌ・ライフィルム４はしわが
発生しない。前記の」ニスチーシロａと下ステージ６ｂ
とアクチュエータ６ｃとからなる圧着手段６によってド
ライフィルム４と基板１と搬送体３とは、積層圧着され
た積層体２０（第９図）となる。真空室５が大気に戻さ
れて！ｆ１降装置（密閉手段）５３が下降した後、積層
体２０はフィルム引き出し手段９に把持されてステージ
７ａｊ−に移動して、加熱圧着ローラ７ｂにより圧下刃
による二次圧着が加えられる。前記の圧着手段６におい
て加熱と所望の圧着力が与えられるときには二次圧着を
与えないでよい。

切断手段１０は、フィル１１引き出し手段９て把持され
ステージ７ａから引き出されて移動する積層体２０の所
定の切断個所か回転力ツタ１０ａ部にきたとき移動を停
止し、積層体２０の切断個所のステージ側の上流部と反
対側のド流部とをそれぞれ」二流把持具１０ｂと下流把
持具１．Ｏｅとで把持し、回転カッタ１０ａを移動して
積層体２０の所定の切断個所を切断する。

切断後の積層体２０は、ド流把持具１０ｅがら解放され
た後フィルム引き出し手段９てさらにド流に搬送された
のちフィルム引き出し手段９の把持がら解放されて収納
カセットに収納される。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は頂うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明にうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡１１に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、真空又は減圧された環境を形成可能な真空室
の中で薄膜と基板との圧着を基板中央部から基板周縁部
へと圧着面積を広げて行うので、薄膜と基板との間に気
泡の残留がなく、かつしわを発生させることなく薄膜を
基板に張付けることができる。

【図面の簡単な説明】

第上図は、本発明の一実施例の１−ライフィルム張付方
法及びその実施装置の概略構成を説明するための説明図
、第２Ａ図及び第２Ｂ図は、第１図に示すローダ部の概略
構成を説明するための側面図及び斜視図、第３Ａ図は、
第１図に示す押し出しシリンダの部分を上から見た平面
図、第３Ｂ図は、第１図の支持腕のカセットセンサが設けら
れている部分の平面図、第３Ｃ図及び第３Ｄ図は、第１図に示す押し出しシリン
ダの基板を押す部分の斜視図、第４図は、第１図に示す
搬送体供給手段のロール巻き搬送体の支持部の概略構成
を説明するための断面図、第５図は、第１図に示すフィルム供給手段の概略構成を
説明するための側面図、第６図は、第１図に示す真空室の概略構成を説明するた
めの断面図、第７図は、第１図に示す矢印Ｘ、　−ＸノＪ自から見た
Ｘ　−Ｘ矢視図、第８Ａ図、第８Ｂ図、第８Ｃ図は、第１図ＩＺ示す本実
施例の１くライフィルム張付方法における圧着工程を説
明するための断面図、第９図は、第１図に示す積層圧着された積層体の概略構
成を示す断面図である。図中、１・・基板、２　・ローダ部、３　・搬送体、４
・・１くライフィルム、５　真空室、６・・圧着装置、
７・後圧着装置、９　フィルム搬送手段、１〇−切断手
段である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）搬送されて来た薄膜を、真空又は減圧された環境
の中で、基板上に圧着して積層体を形成する圧着手段を
備えた薄膜張付方法において、前記真空又は減圧環境の
形成が可能な真空室の内部の中間位置に、前記薄膜と基
板とを所定の間隔をあけて保持し、前記真空室内上部に
設けられた中央部の厚みが周縁部より厚い形状にして弾
力性のある材料からなる上ステージと、前記真空室内下
部に昇降可能に設けられた平面形状にして前記基板と前
記上ステージより剛性が高い材料からなる下ステージと
の間に薄膜を配置し、前記真空室内の気体を排気し、真
空又は減圧環境のもとで前記下ステージを上昇させて、
中間位置に配置された前記基板を押し上げ、さらに前記
下ステージの上昇を続けて前記基板上面で前記薄膜をも
押し上げて前記上ステージに押しつけ、所定の温度のも
とで基板と薄膜とを圧着し、その後、大気中に設けられ
たステージ上で加熱圧着ロールにより薄膜を基板に張付
けることを特徴とする薄膜張付方法。
（２）前記薄膜の一端と基板を搬送するフィルム状の搬
送体の一端とを重ねて把持し、前記薄膜に張力を与え、
前記搬送体に搬送に支障を生じないたるみを与えて前記
基板を載置し、前記真空室内に前記薄膜と基板を載置し
た搬送体を搬入し、前記真空室の搬入口と搬出口を密閉
した状態においても前記真空室内の薄膜と基板との間に
所定の間隔を保持させたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載の薄膜張付方法。
（３）搬送されて来た薄膜を、真空又は減圧された環境
の中で、基板上に圧着して積層体を形成する圧着手段を
備えた薄膜張付装置において、前記真空又は減圧された
環境を形成可能な真空室の内部に、弾性材からなる支持
部材の下面に半円筒形状又は中央部分の厚みが周縁部よ
り大なる半球形状をその凸状部が下向きになるように取
付けられた上ステージと、該上ステージに比較して硬さ
のある材料からなる平面状の昇降可能な下ステージと、
前記上ステージと下ステージとの間には薄膜と前記基板
とを所定の間隔をあけて保持する手段と、前記真空室の
内部の気体を排気して真空又は減圧状態にする手段と、
前記薄膜と基板とを所定の温度に加熱する手段と、前記
下ステージを上昇して薄膜を前記上ステージとの間で所
定の力で挟みつけて圧着する手段と、大気中で前記薄膜
を基板に張付ける加熱圧着ロールを備えたことを特徴と
する薄膜張付装置。
（４）前記真空室内の少なくとも上ステージに発熱体を
設けて所定の温度に加熱して圧着することを特徴とする
特許請求の範囲第３項に記載の薄膜張付装置。
（５）前記薄膜の一端と基板を搬送するフィルム状の搬
送体の一端とを重ねて把持する把持具と、前記薄膜には
張力を与える緊張ローラと、前記搬送体には前記基板を
載置して搬送するのに支障を生じないたるみを与える弛
緩ローラと、前記真空室内に前記薄膜と基板を載置した
搬送体を搬入し、前記真空室の搬入口と搬出口を密閉す
る密閉手段と、真空室の搬入口と搬出口を密閉した状態
においても前記真空室内の薄膜と基板との間に所定の間
隔を保持させる保持手段を備えたことを特徴とする特許
請求の範囲第３項又は第４項に記載の薄膜張付装置。
（６）搬送されて来た薄膜を、真空又は減圧された環境
の中で、基板上に圧着して積層体を形成する圧着手段を
備えた薄膜張付装置において、カセット内に収納された
基板をフィルム状の搬送体の上に移載するローダ部と、
フィルム状の搬送体を供給する搬送体供給手段と、薄膜
を供給する薄膜供給手段と、前記真空又は減圧された環
境を形成可能な真空室の内部に、弾性材からなる支持部
材の下面に半円筒形状又は中央部分の厚みが周縁部より
大なる半球形状をその凸状部が下向きになるように取付
けられた上ステージと、該上ステージに比較して硬さの
ある材料からなる平面状の昇降可能な下ステージと、前
記上ステージと下ステージとの間に薄膜と前記基板とを
所定の間隔をあけて保持する手段と、前記真空室の内部
の気体を排気して真空又は減圧状態にする手段と、前記
薄膜と基板とを所定の温度に加熱する手段と、前記下ス
テージを上昇して薄膜を前記上ステージとの間で所定の
力で挟みつけて圧着して積層体を形成する積層体形成手
段と、該積層体の一端を把持して前記真空室部から引き
出す積層体引き出し手段と、前記真空室部と積層体引き
出し手段との間に配設されたフィルム切断手段と、該フ
ィルム切断手段によりフィルムが切断された積層体を搬
出カセットに収納するアンローダ部からなることを特徴
とする薄膜張付装置。
（７）前記真空室内又は前記上ステージに発熱体を設け
て所定の温度のもとで基板上に薄膜を圧着することを特
徴とする特許請求の範囲第６項に記載の薄膜張付装置。
（８）前記真空室部と前記切断手段との間に、前記積層
体を大気中に設けたステージ上で加熱圧着する加熱圧着
ロールを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第６項
又は第７項に記載の薄膜張付装置。
（９）前記薄膜の一端と基板を搬送するフィルム状の搬
送体の一端とを重ねて把持する把持具と、前記薄膜には
張力を与える緊張ローラと、前記搬送体には前記基板を
載置して搬送するのに支障を生じないたるみを与える弛
緩ローラと、前記真空室内に前記薄膜と基板を載置した
搬送体を搬入し、前記真空室の搬入口と搬出口を密閉す
る密閉手段と、真空室の搬入口と搬出口を密閉した状態
においても前記真空室内の薄膜と基板との間に所定の間
隔を保持させる保持手段を備えたことを特徴とする特許
請求の範囲第６項乃至第８項のいずれか一項に記載の薄
膜張付装置。
（１０）前記薄膜供給手段の薄膜のカバーフィルムの巻
取ロールの外周が薄膜ロールの外周と直接又はアイドル
ロールを介して間接に接触して回動される手段を備えた
ことを特徴とする特許請求の範囲第６項乃至第９項のい
ずれか一項に記載の薄膜張付装置。
（１１）前記ローダ部の基板を搬送体に移載するプッシ
ャの先端が、前記基板下側を支持する舌片を有する形状
であることを特徴とする特許請求の範囲第６項乃至第１
０項のいずれか一項に記載の薄膜張付装置。
（１２）前記下ステージは下部にベローズを設けて支持
させたことを特徴とする特許請求の範囲第６項乃至第１
１項のいずれか一項に記載の薄膜張付装置。
（１３）前記フィルム切断手段が、前記真空室側の上流
把持具と反対側の下流把持具と前記上流把持具と下流把
持具とにより形成される空間部に、前記積層体の右側又
は左側の側端から反対側へ移動するカッタと上記空間部
の大気を吸引する吸引装置とから構成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第６項乃至第１２項のいずれ
か一項に記載の薄膜張付装置。