JPWO2007000804A1 - プリント配線基板の穿孔方法、プリント配線基板、boc用基板及び穿孔装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、パンチを微小距離ずつ複数回往復させて基板を徐々に打ち抜くこととしているため、基板の材料や厚さに合わせてパンチで打ち抜く回数やストローク量を適宜設定変更する必要があり、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易ではないという問題がある。
また、流路から送り込まれる圧縮空気を空気室で一時的に溜めておくことができるため、貫通孔に送り込まれる圧縮空気の圧力及び流量をほぼ一定に保つことが可能となる。このため、上記した第2ステップ又は第4ステップにおいて、貫通孔に対して均一化された一定の圧縮空気が送られるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をさらにきれいに除去することができる。
また、コーティングする樹脂の厚さは、5μm〜40μmであることが好ましく、10μm〜30μmであることがさらに好ましい。
また、プリント配線基板に穿孔を実施するたびに移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整することも可能になるため、高精度に穿孔を実施することが可能となる。
また、この場合、穿孔加工の終わったプリント配線基板を2つのクランパから取り外し、水平方向に180度回転させた状態で2つのクランパで把持させ、再度穿孔を実施するようにすれば、プリント配線基板の全領域にわたって穿孔を実施することが可能となる。
また、本発明のプリント配線基板は、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、基板の上面に穿孔屑が付着することが抑制された品質の高いプリント配線基板となる。
さらにまた、本発明のプリント配線基板は、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、安価なプリント配線基板となる。
また、本発明のBOC用基板は、穿孔屑が基板の上面に付着することを抑制することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、基板の上面に穿孔屑が付着することが抑制された品質の高いBOC用基板となる。
さらにまた、本発明のBOC用基板は、貫通孔を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、安価なBOC用基板となる。
本発明の各実施形態を詳細に説明する前に、本発明のプリント配線基板の穿孔方法によって貫通孔が形成されたBOC用基板及びこのBOC用基板を有する半導体装置について説明する。
BOC用基板20に形成される貫通孔22は、図2(a)に示すように、平面視略長円形状である。貫通孔22の周囲には、ランド32及びボンディングパッド34を有する配線部30が形成されている。ランド32及びボンディングパッド34は、例えば、厚さ10μmの銅層38の表面に厚さ3μmの金層36が積層された構造を有している。
半導体装置1は、図3に示すように、ICチップ10と、ICチップ10を搭載するBOC用基板セル20aとを有している。ICチップ10は、BOC用基板セル20aの一方の面に接着剤Cを介して取り付けられている。ランド32のそれぞれには、はんだボール36が固着されている。ボンディングパッド34とICチップ10の電極12とは、貫通孔22を介して金属ワイヤ14によって接続されている。
まず、実施形態1に係る穿孔装置100の概要について、図4〜図6を用いて説明する。
図4は、実施形態1に係る穿孔装置100を示す正面図である。図5は、実施形態1に係る穿孔装置100を示す平面図である。図6は、実施形態1に係る穿孔装置100を示す側面図である。
2つのクランパ450,460のうちクランパ450は、駆動用のシリンダ456の駆動による回動部材452の回動により、回動部材452と固定部材454との間においてBOC用基板20を把持するように構成されている。クランパ460についても同様である。
なお、図12においては、パンチ用金型620及びダイ用金型640の構造は模式的に図示することとし、位置決め用ピンや位置決め用孔は図示を省略している。また、説明を簡略化するため、パンチ用金型620における3つのパンチ622のうち1つのパンチ622のみを図示することとし、ダイ用金型640における3つのダイ孔646のうち1つのダイ孔646のみを図示することとしている。
図13及び図14は、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。図15は、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。図15(a)〜図15(d)は実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法における第1工程及び第2工程を説明するために示す図である。
なお、図15においては、以下に説明する各工程の理解を容易にするため、パンチ用金型620などの構造は模式的に図示している。
まず、基板搬入部220に載置されたBOC用基板20を、第1搬送機構310によって基板搬入部220から基板案内板500に向けて搬送する。第1搬送機構310によって基板案内板500上の所定位置にBOC用基板20が載置されたら、2つのクランパ450,460の回動部材452,462をそれぞれ回動させて、BOC用基板20における基板待機位置側端部の両側縁をそれぞれ把持する。その後、移動台402をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整して、BOC用基板20を基板待機位置から穿孔実施位置まで移動させる。
まず、BOC用基板20における所定位置を撮像素子670によって撮影し、その撮影結果に基づいて、BOC用基板20におけるz軸まわりのずれ量を算出する。このとき、このずれ量が許容範囲内である場合には、次の(C)穿孔工程に進む。このずれ量が許容範囲内にない場合には、z軸まわりのずれ量に応じて、移動台402をz軸まわりに回動調整して、パンチ用金型620に対してBOC用基板20を正しい角度に調整する。
BOC用基板20における所定位置を撮像素子670によって撮影し、その撮影結果に基づいて、移動台402をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整してBOC用基板20を正しい穿孔実施位置に配置した状態で、BOC用基板20に穿孔を実施する。この(C)穿孔工程は、以下に示す第1工程としての(C1)撮影範囲内への基板移動工程及び(C2)水平方向移動量算出工程と、第2工程としての(C3)水平方向移動量調整工程、(C4)基板押さえ工程及び(C5)パンチ孔開け工程とに分類される。
BOC用基板20における位置検出マークMが撮像素子670の撮影範囲672内に配置されるようにBOC用基板20を移動させる(図15(a)及び図15(b)参照。)。
なお、上記(B)角度調整工程において、BOC用基板20における位置検出マークMが撮像素子670の撮影範囲672内にある場合には、この(C1)撮影範囲内への基板移動工程は省略されることはいうまでもない。
BOC用基板20(BOC用基板20の位置検出マークM)を撮像素子670によって撮影し、その撮影結果に基づいて、穿孔予定の部位までのx軸方向及びy軸方向の移動量(BOC用基板20におけるx軸方向及びy軸方向の移動量)を算出する。
なお、この工程においては、撮像素子670による撮影を省略することもできる。その場合は、上記(B)角度調整工程において撮影した撮影結果に基づいて、BOC用基板20におけるx軸方向及びy軸方向の移動量を算出する。
上記(C2)水平方向移動量算出工程によって算出されたx軸方向及びy軸方向の移動量に応じて、移動台402をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整する(図15(c)参照。)。
昇降機構690を駆動してパンチ用金型620を下降させ、ストリッパプレート630によってBOC用基板20をダイ用金型640に圧接する(図15(d)参照。)。
昇降機構690を駆動してパンチ用金型620をさらに下降させ、BOC用基板20に穿孔を実施する。
移動台402をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整して、穿孔加工後のBOC用基板20を穿孔実施位置から穿孔待機位置に移動させる。そして、2つのクランパ450,460の回動部材452,462をそれぞれ回動させ、BOC用基板20の把持状態を解除する。
次に、基板案内板500上に載置された状態のBOC用基板20を、第2搬送機構320によって基板案内板500から基板搬出部230に向けて搬送する。穿孔加工済みのBOC用基板20は、基板搬出部230の回収ボックス250内に載置される。
また、BOC用基板20に穿孔を実施するたびに移動台402をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整することも可能になるため、高精度に穿孔を実施することが可能となる。
ストリッパプレート630とダイプレート642との間にBOC用基板20を挟んだ状態で(図16(a)参照。)パンチ622を下降することにより、BOC用基板20に貫通孔22を形成する(図16(b)参照。)。
ストリッパプレート630とダイプレート642との間にBOC用基板20を挟んだ状態のままパンチ622を上昇させた後、パンチ用金型620側からパンチ孔632を介して貫通孔22に圧縮空気を送り込むことにより、貫通孔22の内側に存在する穿孔屑をダイ孔646を介して除去する(図16(c)参照。)。
ストリッパプレート630とダイプレート642との間にBOC用基板20を挟んだ状態のままパンチ622を再度下降することにより、貫通孔22の内側に存在する穿孔屑をダイ孔646を介して除去する(図16(d)参照。)。
例えば、BOC用基板に貫通孔を形成する場合、BOC用基板におけるダイ用金型側の面にレジスト層が被膜されていると、レジスト層は比較的柔らかいことから、穿孔を実施することによって貫通孔の周辺部分においてダレなどが発生することがある。しかしながら、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、ダイ孔646の周辺部分と接触するBOC用基板20の基板部分は、その他の基板部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔22の周辺部分におけるダレの発生を抑制することができ、品質の良いBOC用基板を製造することができるようになる。
例えば、BOC用基板に貫通孔を形成する場合、貫通孔近傍に形成されている配線部に穿孔屑が付着してしまうとショートを起こすおそれがある。しかしながら、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法によれば、貫通孔22(貫通孔22の内面)に沿ってBOC用基板20の上面をしっかりとカバーすることができるため、穿孔屑が貫通孔22近傍に形成されている配線部30に付着することをさらに抑制することができる。
また、この場合、穿孔加工の終わったBOC用基板20を2つのクランパ450,460から取り外し、水平方向に180度回転させた状態で2つのクランパ450,460で把持させ、再度穿孔を実施するようにすれば、BOC用基板20の全領域にわたって穿孔を実施することが可能となる。
また、実施形態1に係るBOC用基板20は、BOC用基板20の上面に穿孔屑が付着することを抑制することが可能なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、穿孔屑がBOC用基板20の上面に付着することが抑制された品質の高いBOC用基板となる。
さらにまた、実施形態1に係るBOC用基板20は、貫通孔22を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されているため、安価なBOC用基板となる。
図17は、実施形態2に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示す図である。図17(a)〜図17(f)は、(第1ステップ)〜(第4ステップ)を示す図である。なお、図17において、実施形態1で説明した部材と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
ストリッパプレート630とダイプレート642との間にBOC用基板20を挟んだ状態のままパンチ622を上昇させた後、パンチ用金型620側からパンチ孔632を介して貫通孔22に圧縮空気を再度送り込むことにより、貫通孔22の内側に存在する穿孔屑をダイ孔646を介して除去する(図17(e)参照。)。
図18は、実施形態3に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
実施形態3に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図18に示すように、基本的には実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法と同じであるが、第2工程における(C5)パンチ孔開け工程の後に第3工程をさらに含んでいる点で、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なっている。
図19は、実施形態4に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
パンチ用金型620とダイ用金型640との間に配置されたBOC用基板20に対して、昇降機構690を駆動してパンチ用金型620を下降させ、ストリッパプレート630によってBOC用基板20をダイ用金型640に圧接する。
なお、(B)角度調整工程において、既にストリッパプレート630によってBOC用基板20をダイ用金型640に圧接した状態である場合には、この(E1)基板押さえ工程が省略されることはいうまでもない。
BOC用基板20を撮像素子670によって撮影し、その撮影結果に基づいて、BOC用基板20における正しい穿孔実施位置からのずれ量(x軸方向及びy軸方向のずれ量)を算出する。このとき、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内である場合には、後述する(E6)パンチ孔開け工程に進む。正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内にない場合には、次の(E3)基板押さえ解除工程に進む。
なお、この工程においては、撮像素子670による撮影を省略することもできる。その場合は、(B)角度調整工程において撮影した撮影結果に基づいて、BOC用基板20における正しい穿孔実施位置からのずれ量を算出する。
昇降機構690を駆動してパンチ用金型620を上昇させ、ストリッパプレート630によるBOC用基板20に対する圧接状態を解除する。
上記(E3)水平方向ずれ量算出工程によって算出された正しい穿孔実施位置からのずれ量に応じて、移動台402をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整する。
昇降機構690を駆動してパンチ用金型620を再度下降させ、ストリッパプレート630によってBOC用基板20をダイ用金型640に圧接する。
昇降機構690を駆動してパンチ用金型620をさらに下降させ、BOC用基板20に穿孔を実施する。
図20は、変形例1に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
変形例1に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図19に示すように、実施形態4に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様の工程を含んでいるが、変形例1に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程において、第2a工程における(E5)基板押さえ工程(その2)の後に(E7)水平方向ずれ量算出工程(その2)を行う点で、実施形態3に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合とは異なっている。そして、(E7)水平方向ずれ量算出工程(その2)によって算出されたずれ量に応じて、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内である場合には(E6)パンチ孔開け工程に進むこととなり、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内にない場合には、(E3)基板押さえ解除工程に再度戻ることとなる。
図21は、変形例2に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
変形例2に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図21に示すように、実施形態4に係るプリント配線基板の穿孔方法と同様の工程を含んでいるが、変形例2に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程において、ストリッパプレート630によってBOC用基板20をダイ用金型640に圧接せずに、(E2)水平方向ずれ量算出工程及び(E4)水平方向ずれ量調整工程を行う点で、実施形態4に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合とは異なっている。
図22は、変形例3に係るプリント配線基板の穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
変形例3に係るプリント配線基板の穿孔方法は、図22に示すように、変形例2に係るプリント配線基板の穿孔方法の場合と同様の工程を含んでいるが、変形例3に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、穿孔工程において、第2c工程における(E4)水平方向ずれ量調整工程の後に(E7)水平方向ずれ量算出工程(その2)を行う点で、変形例2に係るプリント配線基板の穿孔方法とは異なっている。そして、(E7)水平方向ずれ量算出工程(その2)によって算出されたずれ量に応じて、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内である場合には(E1)基板押さえ工程を経て(E6)パンチ孔開け工程に進むこととなり、正しい穿孔実施位置からのずれ量が許容範囲内にない場合には、(E4)水平方向ずれ量調整工程に再度戻ることとなる。
図23は、変形例4に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるダイ用金型640Bの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例4に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるダイ用金型の構造である。すなわち、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図12(a)に示すように、ダイ用金型640のダイプレート642におけるダイ孔646の周囲には、凸部647が形成されているのに対し、変形例4に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図23に示すように、ダイ用金型640Bのダイプレート642Bにおけるダイ孔646の周囲には、溝648が形成されている。
図24は、変形例5に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型620Cの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例5に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるパンチ用金型の構造である。すなわち、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図12(a)に示すように、パンチ用金型620のストリッパプレート630におけるパンチ孔632の周囲には、凸部638が形成されているのに対し、変形例5に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図20に示すように、パンチ用金型620Cのストリッパプレート630Cにおけるパンチ孔632の周囲には凸部は形成されていない。
図25は、変形例6に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型620D及びダイ用金型640Dの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例6に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるパンチ用金型及びダイ用金型の構造である。具体的には、変形例6に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図25に示すように、パンチ用金型620Dのストリッパプレート630DにおけBOC用基板20に対向する面及びダイ用金型640Dのダイプレート642DにおけるBOC用基板20に対向する面には、ポリウレタン樹脂Rがコーティングされている。ポリウレタン樹脂Rの厚さは、例えば20μmである。
図26は、変形例7に係るプリント配線基板の穿孔方法におけるパンチ用金型620Eの構造を説明するために模式的に示す図である。
変形例7に係るプリント配線基板の穿孔方法が実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法と異なるのは、その穿孔方法に用いるストリッパプレートのパンチ孔における第2内周部の内面形状である。すなわち、実施形態1に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図12(a)に示すように、ストリッパプレート630のパンチ孔632における第2内周部636の内面形状は、ストリッパプレート630におけるBOC用基板20に対向する面に対して所定角度傾斜したテーパ面からなる内面形状であるのに対し、変形例7に係るプリント配線基板の穿孔方法においては、図26に示すように、ストリッパプレート630Eのパンチ孔632E(図示せず。)における第2内周部636Eの内面形状は、ストリッパプレート630EにおけるBOC用基板20に対向する面に対して垂直な面からなる内面形状である。
Claims (25)
- パンチ及びストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイプレートを有するダイ用金型とを備えた穿孔装置を用いて、プリント配線基板に穿孔加工を実施するためのプリント配線基板の穿孔方法であって、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記プリント配線基板に貫通孔を形成する第1ステップと、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおけるパンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイプレートにおけるダイ孔を介して除去する第2ステップと、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを再度下降することにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第3ステップとをこの順序で含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記第3ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記パンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を再度送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第4ステップを含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1又は2に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記パンチ孔の内面には、前記パンチの外形形状に対応した内面形状からなる第1内周部と、前記第1内周部の上端部に設けられ前記第1内周部の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第2内周部とが形成されており、前記パンチの先端部が前記パンチ孔における前記第1内周部から前記第2内周部まで上昇したときに、圧縮空気が前記パンチ孔を介して前記貫通孔に送り込まれるように構成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項3に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記ストリッパプレートには、前記貫通孔に向けて圧縮空気を送り込むための流路と、前記流路と連通し前記パンチ孔における前記第2内周部の上端部を囲うように設けられた空気室とが形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記第1ステップにおける前記パンチの下死点と前記第3ステップにおける前記パンチの下死点とは略同一であることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、凸部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、溝が形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜7のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔の周囲には、凸部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜8のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記第1ステップでは、前記プリント配線基板における配線部形成面が前記ストリッパプレート側になるように、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記プリント配線基板に貫通孔を形成することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜9のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記パンチ用金型には、複数のパンチが配設されており、
前記ダイ用金型には、前記複数のパンチに対応する複数のダイ孔が配設されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜10のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記ストリッパプレートにおけるプリント配線基板に対向する面及び/又は前記ダイプレートにおけるプリント配線基板に対向する面には、樹脂がコーティングされていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜11のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記穿孔装置は、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間にプリント配線基板を供給可能な基板供給装置であって、略水平の面内における基板送り方向に沿ったy軸方向及び前記基板送り方向に直交するx軸方向に沿ってそれぞれ移動可能、かつ、前記略水平の面と垂直なz軸のまわりに回動可能な移動台を有する基板供給装置と、撮像素子とをさらに備える穿孔装置であり、
プリント配線基板における所定位置を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるz軸まわりのずれ量を算出した後、前記z軸まわりのずれ量に応じて前記移動台をz軸のまわりに回動調整して、前記パンチ用金型に対してプリント配線基板を正しい角度に調整する角度調整工程と、
プリント配線基板における所定位置を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整してプリント配線基板を正しい穿孔実施位置に配置した状態で、プリント配線基板に穿孔を実施する穿孔工程とをこの順序で含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項12に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記基板供給装置は、プリント配線基板を把持するための2つのクランパをさらに有する基板供給装置であり、
前記穿孔装置は、前記移動台の上方における前記2つのクランパの間に、かつ、前記移動台とともにx軸方向に沿って移動するように設けられ、プリント配線基板を基板待機位置から穿孔実施位置に向かって案内するための基板案内板をさらに備える穿孔装置であり、
前記2つのクランパは、前記基板案内板上に載置されたプリント配線基板を前記基板案内板のx軸方向における両側でプリント配線基板を把持するように構成されていることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項13に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記穿孔装置は、前記ダイ用金型の周囲に設けられ、プリント配線基板の案内をさらに円滑に行うための固定された別の基板案内板をさらに備える穿孔装置であることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項12〜14のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記穿孔工程は、
プリント配線基板における所定位置が前記撮像素子の撮影範囲内に配置されるようにプリント配線基板を移動させた後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向の移動量を算出する第1工程と、
前記x軸方向及びy軸方向の移動量に応じて前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板の穿孔予定部位に穿孔を実施して貫通孔を形成する第2工程とをこの順序で含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項15に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記第1工程においては、
プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向の移動量を算出する代わりに、
プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向の移動量並びにz軸まわりのずれ量を算出し、
前記第2工程においては、
前記x軸方向及びy軸方向の移動量に応じて前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整する代わりに、
前記x軸方向及びy軸方向の移動量並びに前記z軸まわりのずれ量に応じて、前記移動台を、x軸方向に移動調整、y軸方向に移動調整及び/又はz軸まわりに回動調整することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項15又は16に記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記第2工程の後に、
前記第2工程によって形成された貫通孔が前記撮像素子の撮影範囲内に配置されるようにプリント配線基板を所定距離移動させた後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、前記貫通孔が正しい位置に形成されているかどうかを確認する第3工程をさらに含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項12〜14のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記穿孔工程は、
穿孔実施位置にプリント配線基板を供給し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量を算出する第1a工程と、
前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、プリント配線基板が前記ダイプレート上に圧接されたままの状態で、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記ストリッパプレートによるプリント配線基板に対する圧接状態を解除し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量に応じて前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第2a工程とをこの順序で含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項12〜14のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記穿孔工程は、
穿孔実施位置にプリント配線基板を供給し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量を算出する第1a工程と、
前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、プリント配線基板が前記ダイプレート上に圧接されたままの状態で、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記ストリッパプレートによるプリント配線基板に対する圧接状態を解除し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量に応じて前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量を算出し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内になるまで、圧接解除・移動調整・圧接・撮影・ずれ量算出の工程を繰り返し、その後、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内になったら、プリント配線基板が前記ダイプレート上に圧接されたままの状態で、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第2b工程とをこの順序で含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項12〜14のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記穿孔工程は、
穿孔実施位置にプリント配線基板を供給した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量を算出する第1b工程と、
前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量に応じて前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整し、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第2c工程とをこの順序で含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項12〜14のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記穿孔工程は、
穿孔実施位置にプリント配線基板を供給した後、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量を算出する第1b工程と、
前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にある場合には、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内にない場合には、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量に応じて前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整し、プリント配線基板を前記撮像素子によって撮影し、その撮影結果に基づいて、プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量を算出し、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内になるまで、移動調整・撮影・ずれ量算出の工程を繰り返し、その後、前記x軸方向及びy軸方向のずれ量が許容範囲内になったら、前記ストリッパプレートによってプリント配線基板を前記ダイプレートに圧接した後、プリント配線基板に穿孔を実施して貫通孔を形成する第2d工程とをこの順序で含むことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項18〜21のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法において、
前記第1a工程又は前記第1b工程においては、
プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量を算出する代わりに、
プリント配線基板におけるx軸方向及びy軸方向のずれ量並びにz軸まわりのずれ量を算出し、
前記第2a工程、前記第2b工程、前記第2c工程又は前記第2d工程においては、
前記x軸方向及びy軸方向のずれ量に応じて前記移動台をx軸方向及び/又はy軸方向に移動調整する代わりに、
前記x軸方向及びy軸方向のずれ量並びに前記z軸まわりのずれ量に応じて、前記移動台を、x軸方向に移動調整、y軸方向に移動調整及び/又はz軸まわりに回動調整することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 請求項1〜22のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されていることを特徴とするプリント配線基板。
- 請求項1〜22のいずれかに記載のプリント配線基板の穿孔方法を用いて穿孔加工が施されていることを特徴とするBOC用基板。
- パンチ及びストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイプレートを有するダイ用金型とを備え、プリント配線基板に穿孔加工を実施する穿孔装置であって、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記プリント配線基板に貫通孔を形成する第1機能と、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおけるパンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイプレートにおけるダイ孔を介して除去する第2機能と、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記プリント配線基板を挟んだ状態のまま前記パンチを再度下降することにより、前記貫通孔の内側に存在する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第3機能とを備えることを特徴とする穿孔装置。
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