JP3358763B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品は、例えば可撓
性支持体上にドクターブレード法でセラミック粉、有機
バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料をグ
リーンシート状に成形し、その上にパラジウム、銀、ニ
ッケル等の電極をスクリーン印刷により形成する。次に
所望の積層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切
断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。このよ
うにして得られたセラミックグリーンチップ中のバイン
ダーをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成
し、得られた焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、
銅等の端子電極を形成し、セラミック電子部品を得る。

【０００３】ところで、例えば、積層セラミックコンデ
ンサの場合、小型化、大容量化の手法として、１層あた
りの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが
考えられる。しかし、グリーンシートを可撓性支持体か
ら剥離し積層する方法では、特に薄いグリーンシートの
場合、可撓性支持体からグリーンシートがうまく剥離で
きず、積層歩留りが非常に悪くなる。また、薄いグリー
ンシートをハンドリングするため、出来上がった製品に
ショート等の特性不良が多発する。

【０００４】このような問題点を解決する手段として、
グリーンシートを可撓性支持体が上になるように熱転写
する方法も提案されている（特開昭６３−１８８９２６
号など）。しかし、熱転写方式の場合、誘電体層の一面
側に位置する上側の電極と他面側に位置する下側の電極
の位置合わせが悪く、さらに毎回熱転写するため、設備
能力が小さくなってしまう。

【０００５】更に、グリーンシートが薄くなり、多積層
化すればするほど、一種のセラミック電子部品を得るた
めに必要な可撓性支持体の使用量が多くなり、コストア
ップを招く。

【０００６】このような問題を改善するため、可撓性支
持体上で、誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に電
極を印刷する工程とを、必要な積層数だけ繰り返すこと
により積層体を得る方法が考えられる。しかし、この方
法では、積層体の電極パターンの位置ずれを生じやす
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、グリ
ーンシートを薄くしても、剥離の困難性や製品の特性不
良等を生じる確率を著しく小さくし得る高精度、高信頼
性の積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
である。

【０００８】本発明のもう一つの課題は、電極に起因す
る積層間段差を著しく小さくし、信頼性を向上させた積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することであ
る。

【０００９】本発明の更にもう一つの課題は、積層体の
電極パターンの位置ずれを最小にし得る積層セラミック
電子部品の製造方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法
は、可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリ
ーンシートを形成するグリーンシート成形工程と、前記
グリーンシート上に電極を印刷する印刷工程とを実行す
る工程を含む。前記印刷工程より前、または、第１回目
の印刷工程と同時に、前記可撓性支持体上に画像処理用
の第１のターゲットマークを形成し、前記第１のターゲ
ットマークの画像処理によって得られた情報に基づいて
前記電極の印刷位置決めを行なう。

【００１１】本発明において、グリーンシート及び電極
とを積層する方法には、２つの方法がある。第１の方法
は、グリーンシート成形工程と印刷工程とを可撓性支持
体上で繰り返す方法である。第２の方法は、 前記グリ
ーンシート成形工程及び前記印刷工程を複数回実行した
後、得られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥
離し、次に、剥離して得られた複数の前記積層グリーン
シートを積層する方法である。

【００１２】上記第１の方法による場合も、第２の方法
による場合も、前記印刷工程は、前記グリーンシート上
に第２のターゲットマークを印刷する工程を含んでお
り、前記第２のターゲットマークの画像処理によって得
られた情報に基づいて、前記積層グリーンシートの積層
を行なう。

【００１３】好ましくは、前記グリーンシート成形工程
において、前記可撓性支持体に接触するローラは、前記
可撓性支持体の塗料塗布面には接触しないように配置さ
れている。

【００１４】また、好ましくは、前記セラミック塗料
は、押し出し式塗布ヘッドを使用して塗布される。セラ
ミック塗料の供給量は、質量流量計及び定量ポンプによ
り制御することが望ましい。

【００１５】

【作用】可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布して
グリーンシートを形成するグリーンシート成形工程と、
グリーンシート上に電極を印刷する印刷工程とを含むか
ら、可撓性支持体の使用量が少なくて済むようになると
共に、量産性が向上する。

【００１６】可撓性支持体上に画像処理用の第１のター
ゲットマークを形成した後、電極の印刷に当たり、第１
のターゲットマークの画像処理によって得られた情報に
基づいて、電極の印刷位置決めを行なうので、第１のタ
ーゲットマークを基準とした所定の位置に、電極を高精
度で形成することができる。したがって、複雑な電極積
層構造であっても、精度よく、短時間で形成することが
できる。

【００１７】グリーンシート成形工程と印刷工程とを可
撓性支持体上で繰り返す第１の方法を採用した場合、グ
リーンシートの各々を、可撓性支持体から剥離する必要
がないし、ハンドリングする必要もない。また、熱転写
工程もない。このため、高精度、高信頼性の積層セラミ
ック電子部品を簡単に製造することができる。また、電
極のある部分と無い部分の段差が、グリーンシートの形
成と電極印刷との繰り返しにより吸収され、このため、
段差によるクラック等の欠陥が改善される。また、前記
工程により、複数層のグリーンシートを、電極とと共に
一体化した積層グリーンチップを得ることができるの
で、従来問題となっていたプレス後のデラミネーション
は見られない。

【００１８】グリーンシート成形工程及び印刷工程を、
複数回実行した後、グリーンシートを可撓性支持体から
剥離し、次に、剥離して得られた複数のセラミックグリ
ンシートを積層する第２の方法を採用した場合も、厚い
積層帯の状態で取り扱うことになるので、グリーンシー
トの単層を、可撓性支持体から剥離する必要がないし、
ハンドリングする必要もない。また、熱転写工程もな
い。このため、高精度、高信頼性の積層セラミック電子
部品を簡単に製造することができる。また、電極のある
部分と無い部分の段差が、グリーンシートの形成と電極
印刷との繰り返しにより吸収され、このため、段差によ
るクラック等の欠陥は改善される。また、前記工程によ
り、複数層のグリーンシートを、電極とと共に一体化し
た積層帯を得ることができるので、従来問題となってい
たプレス後のデラミネーションは見られない。

【００１９】印刷工程は、グリーンシート上に第２のタ
ーゲットマークを印刷する工程を含んでおり、第２のタ
ーゲットマークの画像処理によって得られた情報に基づ
いて、電極を有するセラミックグリンシートの積層を行
なう。第２のターゲットマークを有することにより、第
２の方法による場合は、複数のグリーンシート積層帯
を、互いの電極が、第２のターゲットマークを基準とし
た所定の位置関係となるように、高精度で位置決めし、
積層することができる。第１の方法による場合は、製版
の寿命等により、これを交換した時にも、電極と同時に
形成される第２のターゲットマークに対する第１のター
ゲットマークの位置関係を見ることにより、第１のター
ゲットマークと電極との相対位置が分かり、画像処理を
行なうことができる。

【００２０】また、グリーンシート成形工程において、
可撓性支持体に接触するローラが、可撓性支持体の塗料
塗布面には接触しないように配置されている好ましい例
では、グリーンシートにピンホールが発生するのを防止
することができる。

【００２１】更に、押し出し式塗布ヘッドを使用してセ
ラミック塗料を塗布する好ましい例では、成形済みの積
層グリーンシートのエッジ部分をドクターブレード法の
ように削ることなく、グリーンシート成形と電極印刷と
を繰り返し行なうことができる。このため、可撓性支持
体は第１回目のグリーンシート成形の長さだけあれば十
分であり、かなりのコストダウンが期待できる。

【００２２】セラミック塗料の供給量を、質量流量計及
び定量ポンプにより制御する好ましい例では、セラミッ
ク塗料の塗布厚みを高精度で設定できる。本発明の他の
特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実
施例によって更に詳しく説明する。

【００２３】

【実施例】図１は本発明に係る製造方法によって製造さ
れる積層セラミックコンデンサの断面図を示す。図１に
おいて、１は積層セラミックコンデンサ、２は誘電体
層、３は電極、４は端子電極である。図２は本発明に係
る製造方法により積層セラミックコンデンサを製造する
場合の製造フローチャート、図３は本発明に係る製造方
法の別の例を示す製造フローチャートである。

【００２４】図２の製造フローチャートにおいて、誘電
体を塗料化しておき、塗料化されたセラミック塗料を可
撓性支持体上で塗布し、グリーンシートを形成する。次
に、グリーンシートを乾燥させた後、グリーンシート上
に電極を印刷する。電極印刷が終了した後、乾燥工程に
付される。以上の工程の内、グリーンシート成形工程か
ら画像処理による電極印刷工程を経て乾燥に至る工程
を、必要な設定積層数に達するまで、可撓性支持体上で
繰り返す。設定積層数に到達したとき、最上層に位置す
る電極及びそれを支持するセラミックグリーンシトの表
面に、保護層となるグリーンシートを成形する。この
後、電極及びグリーンシートの積層体を切断して、積層
セラミックコンデンサを取り出し、更に、焼成、端部電
極付与等の必要な工程を経て、積層セラミックコンデン
サの完成品が得られる。

【００２５】図２に示した上記製造方法によると、可撓
性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリーンシー
トを形成するグリーンシート成形工程と、グリーンシー
ト上に電極を印刷する印刷工程とを含むから、可撓性支
持体の使用量が少なくて済むようになると共に、量産性
が向上する。

【００２６】また、グリーンシートの各々を、可撓性支
持体から剥離する必要がないし、ハンドリングする必要
もない。また、熱転写工程もない。このため、高精度、
高信頼性の積層セラミック電子部品を簡単に製造するこ
とができる。また、電極のある部分と無い部分の段差
が、グリーンシートの形成と電極印刷との繰り返しによ
り吸収され、このため、段差によるクラック等の欠陥が
改善される。また、複数層のグリーンシートを、電極と
共に一体化した積層グリーンチップを得ることができる
ので、従来問題となっていたプレス後のデラミネーショ
ンは見られない。

【００２７】電極印刷工程では、画像処理によって電極
を印刷する。印刷工程より前、または、第１回目の印刷
工程と同時に、可撓性支持体上に画像処理用の第１のタ
ーゲットマークを形成し、第１のターゲットマークの画
像処理によって得られた情報に基づいて電極の印刷位置
決めを行なう。これにより、第１のターゲットマークを
基準とした所定の位置に、電極を高精度で形成すること
ができる。したがって、複雑な電極積層構造であって
も、精度よく、短時間で形成することができる。

【００２８】図３に示す製造フローチャートにおいて、
図２に示した製造フローチャートと異なる点は、グリー
ンシート成形工程及び印刷工程を複数回実行し、設定積
層数に達した後、得られた積層グリーンシートを可撓性
支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数の積層
グリーンシートを積層することである。積層後にプレス
し、更に切断工程、焼成工程及び端部電極付与工程等の
必要な工程をへて、積層セラミックコンデンサの完成品
が得られる。

【００２９】図３に示す製造方法による場合、印刷工程
は、グリーンシート上に第２のターゲットマークを印刷
する工程を含んでおり、第２のターゲットマークの画像
処理によって得られた情報に基づいて、積層グリーンシ
ートの積層を行なう。これにより、複数のグリーンシー
ト積層帯を、互いの電極が、第２のターゲットマークを
基準とした所定の位置関係となるように、高精度で位置
決めし、積層することができる。保護層は別途シート成
形し、積層機により積層する。

【００３０】次により具体的な実施例を参照して、更に
詳しく説明する。

【００３１】＜誘電体の塗料化＞粒径が０．１μｍ〜
１．０μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化
イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カル
シウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、ＢａＴｉＯ₃
１００モル％として、Ｃｒ₂Ｏ₃に換算して０．３モル
％、ＭｎＯに換算して０．４モル％、ＢａＯに換算して
２．４モル％、ＣａＯに換算して１．６モル％、ＳｉＯ
₂に換算して４モル％、Ｙ₂Ｏ₃に換算して０．１モル％
の組成になるように混合し、ボールミルにより２４時間
混合し、乾燥後誘電体原料を得た。この誘電体原料１０
０重量部とアクリル樹脂５重量部、塩化メチレン４０重
量部、アセトン２５重量部、ミネラルスピリット６重量
部を配合し、市販のφ１０ｍｍジルコニアビーズを用
い、ポット架台により２４時間混合し、誘電体セラミッ
ク塗料を得た。

【００３２】＜グリーンシート成形＞上述のようにして
得られた誘電体セラミック塗料を、連続的に供給される
可撓性支持体に塗布し、グリーンシートを成形する。第
１回目のグリーンシート成形工程は可撓性支持体上に保
護膜を形成する工程である。保護膜は、図１の積層セラ
ミックコンデンサの場合、最上層または最下層の何れか
を構成する外装となる。

【００３３】図４はグリーンシート成形工程を示す図で
ある。図示のグリーンシート成形工程において、可撓性
支持体１９に接触するローラが、可撓性支持体の塗料塗
布面に接触しないように配置されている好ましい例で
は、グリーンシートにピンホールが発生するのを防止で
きる。図５は、図４に示すグリーンシート成形工程を経
て、可撓性支持体１９の上にグリーンシート４３を形成
した状態を示す平面図である。

【００３４】押し出し式塗布ヘッド１０は、セラミック
塗料１７ａを、可撓性支持体１９に塗布する。１１は繰
り出しリール、１２１〜１２７は案内ローラ、１６１、
１６２は蛇行修正ローラ、１４は乾燥炉、１７は巻き取
りリールである。グリーンシート面を均一にするため、
サクションローラ１５１ー１５２間でテンションをコン
トロールし、塗布ヘッド１０の追い込み寸法、ノズル角
度を制御する。

【００３５】従来は、可撓性支持体１９に接触するロー
ラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２の
内のいくつかが、可撓性支持体１９の塗料塗布面に接触
するのが普通であったが、この実施例では、可撓性支持
体１９に接触するローラ１２１〜１２７、１５１、１５
２、１６１、１６２の何れも、可撓性支持体１９の塗料
塗布面には接触しないように配置されている。このよう
な構成であると、グリーンシートに剥離によるピンホー
ルが発生するのを防止できる。

【００３６】また、図示実施例のように、押し出し式塗
布ヘッド１０を用いると、非常に面精度がよく、かつ、
厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ること
ができる。第１回目の保護膜となるグリーンシートの成
形は、押し出し式塗布ヘッドの代わりに、従来のドクタ
ーブレード法やリバースロール法を用いてもよい。さら
に、数回繰り返して所望の厚みにしても構わない。フィ
ルタ８は最終的に異物を除去するために設置する。

【００３７】図５に押し出し式塗布ヘッド１０の形状を
示す。４６はセラミック塗料排出用スリット、４７は上
流側ノズル、４８は下流側ノズル、４９はセラミック塗
料だまり、５３はセラミック塗料だまりへの供給口であ
る。このような押し出し式塗布ヘッドは公知である。

【００３８】押し出し式塗布ヘッド１０を用いた場合、
定量ポンプ６、精密定量ギヤポンプ７を使用し、フィル
タ８、質量流量計９を通して塗布ヘッド１０にセラミッ
ク塗料１７ａを供給することが望ましい。図８は図６に
示した押し出し式塗布ヘッド１０を用いて、可撓性支持
体１９上にグリーンシート４３を成形する状態を示して
おり、高度の面精度を持ち、厚みバラツキの極めて小さ
なグリーンシート４３を得ることができる。図８におい
て、参照符号Ｆ１は可撓性支持体１９の走行方向を示し
ている。

【００３９】図６に塗布ヘッド１０の別の例を示してあ
る。図６に示すノズルは複数のノズル４６１、４６２を
有する複数系列ノズルを有する。４９１、４９２はセラ
ミック塗料だまり、５３１、５３２はセラミック塗料だ
まり４９１、４９２への供給口である。この塗布ヘッド
１０を用いた場合、図９に示すように、セラミック塗料
だまり４９１に貯留されたセラミック塗料４３１がスリ
ット４６１を通して可撓性支持体１９に塗布された後、
塗布されたセラミック塗料層４３１の上にスリット４６
２を通してもう一層のセラミック塗料層４３２が塗布さ
れる。これにより、ピンホールの発生が抑制される。

【００４０】次に、スジのないグリーンシート４３を得
るためには粘度の低いセラミック塗料を使用することが
望ましい。押し出し式塗布ヘッド１０はこのように粘度
の低いセラミック塗料のグリーンシート成形に向いてい
る。これは、粘度の低いセラミック塗料は、乾燥縮率が
大きいため、同一乾燥後厚みを得るのに、供給量を多く
でき、塗布ヘッド１０の先端と可撓性支持体１９（また
はグリーンシート）との間のギャップを大きくとり、塗
布ヘッド１０によるスジの発生を回避できるためであ
る。

【００４１】可撓性支持体１９は、グリーンシート４３
の剥離を考慮し、グリーンシート成形面に剥離処理を施
しておくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体１９の１
面上に例えばＳｉ等でなる剥離用膜を薄くコートするこ
とによって実行することができる。このような剥離処理
を施しておくことにより、必要層数の積層工程が終了し
た後、可撓性支持体１９の上に成形されている最下層の
グリーンシート４３を可撓性支持体１９から容易に剥離
することができる。

【００４２】押し出し式塗布ヘッド１０は、前述したよ
うに、スジの入らない均一なグリーンシートを形成でき
るほかに、特筆すべき利点がある。それは、一度形成し
たグリーンシート４３の上に再度グリーンシートを形成
するのに非常に有効であるということである。ドクター
ブレード法においては、ドクターブレードのヘッドのエ
ッジ側が常に可撓性支持体１９に接触しているため、第
１回目のグリーンシート成形時には問題ないが、第２回
目以降のグリーンシート成形時にどうしても第１のグリ
ーンシート４３のエッジ側の乾燥面が接触する。このた
め第１のグリーンシート４３のエッジ側が削れるという
問題がある。また、積層数が増えるにつれて、トータル
厚みが厚くなるため、ブレードの上流側に接触してしま
い、最終的には剥離してしまう。

【００４３】その点、押し出し式塗布ヘッド１０におい
ては、予め形成していたグリーンシート４３の面上に、
次のグリーンシート４３を成形する際、予め形成してい
たグリーンシート４３の面に押し出し式塗布ヘッド１０
が接触することがなく、削れのない良好なグリーンシー
ト４３を得ることができる。

【００４４】グリーンシート４３の成形後、可撓性支持
体１９は乾燥炉１４を経て乾燥され、巻き取りリール１
７に巻き取られる（図４参照）。

【００４５】＜ターゲットマーク形成＞ 次に、電極印刷の前に、図５に示すように、グリーンシ
ート４３を有する可撓性支持体１９上に画像処理用の第
１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッ
チマークｅ１を形成する。第１のターゲットマークａ１
〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、グリーンシート４３が
塗布されている面側であって、可撓性支持体１９の幅方
向の端部に形成することが望ましい。第１のターゲット
マークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、スクリーン
印刷、グラビヤ印刷もしくはインクジェット印刷等によ
って形成されたマークである。また、第１のターゲット
マークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１の形成タイミン
グは、画像処理による電極印刷を行なう以前であればい
つでもよく、最初の電極形成と同時であっても構わな
い。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形成する好ま
しいタイミングは、可撓性支持体用原反をスリッタで切
断する前である。可撓性支持体用原反をスリッタで切断
する前に第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形成して
あれば、スリッタで原反を所定幅に切断する際、第１の
ターゲットマークａ１〜ｄ１を基準にして切断すること
ができる。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１は可撓性
支持体１９とのコントラストが明瞭な色で、かつ、円形
が望ましい。

【００４６】＜画像処理による電極印刷＞次に、可撓性
支持体１９を巻き取った巻き取りリール１７を用いて、
可撓性支持体１９上のグリーンシート４３に電極を印刷
する。電極の印刷に当たり、第１のターゲットマークａ
１〜ｄ１の画像処理によって得られた情報に基づいて電
極の印刷位置決めを行なう。図１０は電極印刷に用いら
れる画像処理装置付き印刷機（以下、画像処理印刷機と
称す）の構成を概略的に示す図である。グリーンシート
４３を成形してある可撓性支持体１９は、供給ロール２
１から引き出され、案内ローラ２２を通り、ｘ−ｙ−θ
−ｚテーブル２５に導かれる。参照符号２３は案内ロー
ラ２２を支持する支持体、参照符号２４は支持台であ
る。

【００４７】テーブル２５にはカメラ２６ａ，２６ｂ，
２６ｃ，２６ｄが設けられており、このカメラ２６ａ〜
２６ｄにより第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を読み
取り、その読み取り情報に基づいて電極の印刷位置決め
を行なう。電極の印刷位置決めはｘ−ｙ−θ−ｚテーブ
ル２５によって行なう。電極は製版台２８に備えられた
スクリーン２７によって印刷される。ｘ−ｙ−θ−ｚテ
ーブル２５は真空吸着面となっており、図１１のよう
に、４隅にカメラ２６ａ〜２６ｄがガラス５６ａ，５６
ｂ，５６ｃ，５６ｄを介して埋め込まれている。カメラ
２６ａ〜２６ｄは上向きに配置されており、カメラ２６
ａ〜２６ｄの上側を可撓性支持体１９が通るような配置
となっている。このような構造であると、ｘ−ｙ−θ−
ｚテーブル２５の上で上下動するスクリーン２７による
影響を受けることなく、カメラ２６ａ〜２６による画像
処理を実行できるという極めて優れた効果を得ることが
できる。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５は真空吸着面を有
し、グリーンシート４３の成形された可撓性支持体１９
は、真空吸着面に真空吸着されるから、ｘ−ｙ−θ−ｚ
テーブル２５が補正動作によって駆動された場合でも、
可撓性支持体１９はｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５と一体
に駆動され、位置ずれを生じることがない。

【００４８】カメラ２６ａ〜２６ｄにより第１のターゲ
ットマークａ１〜ｄ１の座標（ｘ，ｙ）を読み取る。読
み取られたデータに基づき、図示しないコンピュータシ
ステムによりデータ処理を行ない、ｘ−ｙ−θ−ｚテー
ブル２５を制御し、θ方向、ｘ方向及びｙ方向にそれぞ
れ必要なだけ移動させる。

【００４９】図１２は上述の電極印刷工程によって得ら
れた電極パターン４４を示し、図１３は図１２の側面図
を示している。電極パターン４４を構成する各電極は、
適当な電極材料、例えばニッケル、銅等を主成分とする
電極材料によって構成されている。電極パターン４４は
個々の電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列され
ている。実施例において各電極は横方向にｍ行となるよ
うにまた、縦方向には奇数行列においては６行、各偶数
列には５行となっている。電極に付された参照番号のう
ち１桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく
属する行を示している。行数及び列数は任意である。上
記電極のうち、横方向に隣り合う電極列、例えば第１列
に属する電極２１１〜２６１と、第２列に属する電極２
１２〜２５２では対応する個々の電極（２１１と２１
２）〜（２６１と２６２）が縦方向に所定寸法Ｌだけ異
なるように配列してある。寸法Ｌは電極間ピッチ２Ｌの
１／２が適当である。ただし、電極パターンは、ｘ−ｙ
−θ−ｚテーブル２５により所望のパターンに移動でき
るため、図示のパターンである必要はない。例えば、各
列の電極が同一の配列を繰り返すパターンでもあっても
よい。

【００５０】印刷工程において、電極パターン４４とと
もに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２
及びピッチマークｅ２を印刷する。電極パターン４４と
ともに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ
２及びピッチマークｅ２を印刷することにより、図３に
示したように、グリーンシート成形工程及び印刷工程
を、複数回実行した後、得られた積層グリーンシートを
可撓性支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数
の積層グリーンシートを積層する工程をとる場合は、互
いの電極パターン４４が、第２のターゲットマークａ
２，ｂ２，ｃ２，ｄ２を基準とした所定の位置関係とな
るように、高精度で位置決めし、積層することができ
る。また、図２に示した第１の方法による場合は、製版
を交換した時に、電極パターン４４と同時に印刷形成さ
れる第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２に
対する第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１
の位置関係を見ることにより、第１のターゲットマーク
ａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１と電極パターン４４との相対位
置が分かり、画像処理を行なうことができる。

【００５１】＜画像処理による位置合わせ＞次に、ｘ−
ｙ−θ−ｚテーブル２５による位置決め及び位置合わせ
の詳細について説明する。図１４はｘ−ｙ−θ−ｚテー
ブル２５に対する４台のカメラ２６ａ〜２６ｄの位置関
係を示す図である。カメラ２６ａ〜２６ｄは、前述した
可撓性支持体１９上の第１のターゲットマークａ１〜ｄ
１の位置に対応する４点に配置されている。カメラ２６
ａ〜２６ｄの配置位置は設計上定まっているが、実際に
は配置誤差等があるため、そのままでは座標の読み取り
誤差を生じる。これを補正する手段として、当該製造プ
ロセスを稼働する前に、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５の
下に位置するカメラ２６ａ〜２６ｄの一つ、たとえばカ
メラ２６ａを基準として、その中心点を原点（０、０）
と定める。次に、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５をｘ軸方
向に移動させ、原点（０、０）に対応する位置が、 カ
メラ２６ｂの中心点に到達した時の座標（Ｘｂ，Ｙｂ）
を読み取る。これによりカメラ２６ａの中心点を原点
（０、０）としたときのカメラ２６ｂの位置が座標（Ｘ
ｂ，Ｙｂ）として表されたことになる。ほかのカメラ２
６ｃ，２６ｄ についてもても同様にして、座標（Ｘ
ｃ，Ｙｃ），（Ｘｄ，Ｙｄ）を求める。上記の初期補正
は、ディスプレイ上の画像処理を併用して行なう。この
ように各カメラ２６ａ〜２６ｄの座標決定において、精
度の高いｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５を駆動して行なう
ので、座標の読み取り誤差が極めて小さくなる。参照符
号Ｏ₀はカメラ２６ａ〜２６ｄの位置を表す座標（０、
０）〜（Ｘｄ、Ｙｄ）から計算された中点である。

【００５２】第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の印刷
位置は、殆ど位置ずれがないとしても、可撓性支持体１
９は搬送されているので、テーブル２５の平面内で角度
θで回転したり、Ｘ軸またはＹ軸の方向に位置ずれを起
していることが多い。この位置ずれを補正して、電極パ
ターン４４を高精度で印刷する。その手段として、上記
初期補正の終えたカメラ２６ａ〜２６ｄを使用し、ｘ−
ｙ−θ−ｚテーブル２５上に真空吸着されている可撓性
支持体１９の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標
を、第１５図に示すように読み取る。カメラ２６ａ〜２
６ｄによる読み取り値は初期補正によって設定された座
標（Ｘｂ〜Ｙｂ）〜（Ｘｄ〜Ｙｄ） を加味した座標に
変換する。こうしてカメラ２６ａによって得られた第１
のターゲットマークａの座標を（Ｘ１，Ｙ１）、カメラ
２６ｂによって得られた第１のターゲットマークｂの座
標を（Ｘ２，Ｙ２）、カメラ２６ｃによって得られた座
標を（Ｘ３，Ｙ３）、カメラ２６ｄによって得られた座
標を（Ｘ４，Ｙ４）とする。

【００５３】得られた座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ４，Ｙ
４）のデータから、図１５に示すように、第１のターゲ
ットマークａ１〜ｄ１によって囲まれた四辺形の最中点
Ｏ１を求める。最中点Ｏ１は、対向２辺の中点（イ）、
及び（ロ）を結ぶ線分Ｌ１の中点として求められる。こ
の最中点Ｏ１が印刷時の位置合わせのための原点とな
る。そして線分Ｌ１に対し最中点Ｏ１を通る垂線Ｌ２を
求める。垂線Ｌ２は通常、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５
のＹ軸に対して角度θを有する。最中点Ｏ１及び角度θ
の算出は、カメラ２６ａ〜２６ｄから図示しないコンピ
ュータシステムに入力されるデータに基づいて、コンピ
ュータシステムが行なう。そして、コンピュータシステ
ムから与えられる制御信号に基づいて、ｘ−ｙ−θ−ｚ
テーブル２５がθ＝０になるように、矢印の方向に回転
駆動され、これにより、角度θが補正される。ｘ−ｙ−
θ−ｚテーブル２５は、コンピュータシステムからの制
御信号に基づき、更にＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動さ
れ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置合わせが行なわれ、位
置合わせが完了する。図１６は角度θの補正が行なわれ
た後の状態を示し、図１７はＸ軸方向の位置合わせが行
なわれ後の状態を示し、図１８はＹ軸方向の位置合わせ
が行なわれた後の状態を示している。但し、実際の位置
合わせ動作は、角度θを補正しながら、最中点Ｏ１を、
カメラ２６ａ〜２６ｄの中点Ｏ₀に合わせるような動作
になる。

【００５４】ここでは、精度を上げるため、カメラ２６
ａ〜２６ｄ及び補正用カメラ３０ａ〜３０ｄを各４個使
用しているが、第１のターゲットマーク２個、カメラ２
個でも２点間の中点を出し、その２点間のずれ角度θを
出し、コンピューターで処理することにより充分画像処
理印刷は可能である。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５は真
空吸着面なっているため、ｘ方向、ｙ方向、θ方向にそ
れぞれ正確に移動することができる。このように画像処
理を行なった後、可撓性支持体背面に接触するように任
意の距離だけ、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５がｚ方向に
移動され、スクリーン印刷が行なわれる。

【００５５】印刷後、可撓性支持体１９は定尺送り装置
２９（図１０参照）により一定寸法だけ移動され、引き
続き、補正用のカメラ３０ａ〜３０ｄのある位置に送ら
れる。定尺送り装置２９は、可撓性支持体１９の接する
面が真空吸着面となっており、従って、可撓性支持体１
９の背面が定尺送り装置２９の真空吸着面に吸着固定さ
れる。そして、ピッチマークｅ１をセンサ（カメラ）に
よって読み取ると共に、次のピッチマークｅ１がセンサ
によって読み取られるまで、可撓性支持体１９に定尺送
りを加える。このように、隣接するピッチマークｅ１と
ピッチマークｅ１との間の間隔分の定尺送りが加えられ
るので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ２が搬送ずれ
によってカメラ３０ａ〜３０ｄの視野からはずれる等の
不具合を生じることがない。しかも、定尺送り装置２９
は、可撓性支持体１９の接する面が真空吸着面となって
いるから、定尺送りの動作中に可撓性支持体１９が定尺
送り装置２９上で位置ずれを起すことがない。

【００５６】カメラ３０ａ〜３０ｄは、ステーションは
異なるものの、位置関係はカメラ２６ａ〜２６ｄと同じ
である。ここで、パターン製版の取付け時の位置ずれ
は、第１のターゲットマークと、第２のターゲットマー
クとの間のずれを、上記の画像処理と同じ方法で座標を
読み取ることにより測定でき、図示しないコンピュータ
ーシステムにより、データ処理を行なって必要な補正量
を算出し、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５の制御システム
にデータをフィードバックし、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル
２５を駆動し、位置補正をおこなう。上記説明では、４
台のカメラ３０ａ〜３０ｄを使用する場合について説明
したが、８台のカメラを用い、この８台のカメラによっ
て、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のター
ゲットマークａ２〜ｄ２を同時に読み取る構成であって
もよい。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１と第２のタ
ーゲットマークａ２〜ｄ２との位置関係は、予め、第１
のターゲットマークａ１〜ｄ１を印刷した標準版（例え
ばガラス標準版）を用いることによって明確化できる。

【００５７】このようにして得られた電極の形成された
グリーンシート１９を透過光目視検査台３１、案内ロー
ラ３２をへて、ローラ３３ー３４間で回っているベルト
コンベア３６に乗せ、乾燥炉３５で、例えば６０℃にて
乾燥した後、案内ローラ３７を通り、巻取り巻き取りロ
ーラ３８で巻き取る。

【００５８】＜設定積層数を得る工程＞ ａ． 図２の製造フローチャートに従う場合 上述のようにして、電極を印刷したグリーンシートを、
図４に示したグリーンシート成形工程に付し、再度、繰
り出しローラ１１に取付け、蛇行修正ローラ１３を通し
て、第１のグリーンシート成形と同じように、所望のグ
リーンシート厚みになるように制御し、グリーンシート
成形を行ない、次に、図１０に示す画像処理印刷機によ
る画像処理に基づいて、電極を印刷する工程を、必要と
する積層数だけ繰り返す。

【００５９】図１９及び図２０は第２回目以降の電極印
刷工程における電極印刷位置を示す図で、第１回目の電
極に対して、一列だけ位置をずらして印刷する。電極パ
ターンが変化した場合は、電極パターンに対応して、ｘ
−ｙ−θ−ｚテーブル２５をｘ方向、ｙ方向またはθ方
向に制御し、必要な電極パターンの重なりが得られるよ
うに制御する。例えば、図２１に示すように、電極パタ
ーン４４が同一電極列を間隔を隔てて配置したパターン
を有する場合は、第１回目の電極パターンに対して、第
２回目の電極パターン４４を可撓性支持体１９の幅方向
に移動させる。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５はｘ方向、
ｙ方向、θ方向に任意に移動できるため、カメラ２６ａ
〜２６ｄで得られた第１のターゲットマークａ１〜ｄ１
の位置情報をコンピュターシステムに入力し、コンピュ
ターシステムによって、必要な電極パターンの重なりと
なるように、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５を制御するこ
とができる。この２回目以降のグリーンシート成形と、
画像処理印刷を所望の積層数まで繰り返す。そして、最
終的に、第２の保護層５６Ｂを、例えば１６０μｍの厚
みとなるように形成する。

【００６０】図２２は上述のようにして得られた積層体
の断面図であり、積層グリーンシート５５が可撓性支持
体１９上に形成されている。５６Ａは第１の保護層、４
３はグリーンシート、５４は乾燥後の電極である。

【００６１】ｂ． 図３に示した製造フローチャートに
従う場合 図３に示した製造フローチャートに従う場合は、グリー
ンシート成形工程及び印刷工程を複数回実行した後、得
られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、
次に、別途シート成形された第１の保護層上に、剥離し
て得られた複数の積層グリーンシートを積層する。次
に、得られた積層体の最上層に、別途シート成形された
第２の保護層を積層する。図２３にその具体例を示す。
グリーンシート成形工程及び印刷工程をＱ回実行した
後、得られた積層グリーンシート５６１〜５６Ｑを可撓
性支持体から剥離し、次に、別途シート成形された第１
の保護層５６Ａ上に、剥離して得られた複数Ｑの積層グ
リーンシート５６１〜５６Ｑを積層する。積層グリーン
シート５６１〜５６Ｑは、第２のターゲットマークａ２
〜ｄ２の画像処理によって得られた情報に基づいて位置
合わせを行ないながら積層する。位置合わせは図１５〜
図１９で説明した通りである。次に、得られた積層体の
最上層に、別途シート成形された第２の保護層５６Ｂを
積層する。

【００６２】＜設定積層数を得た後の工程＞上述のよう
にして得られた積層グリーンシートを打ち抜き後プレス
し、切断することにより、図２４に示す積層グリーンチ
ップが得られる。得られた積層グリーンチップを、所定
の温度条件で脱バインダ処理した後、焼成し、更に、端
子電極を焼き付け形成する。

【００６３】脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知
である。例えば、２８０℃で１２時間脱バインダし、還
元雰囲気中で１３００℃にて２時間焼成する。焼成後得
られた積層体に端子電極４（図１参照）を形成する。端
子電極４の材質及び形成方法も従来よりよく知られてい
る。例えば、銅を主成分とし、Ｎ２＋Ｈ２中で８００℃
にて３０分焼き付けし、めっきを行なう。

【００６４】＜特性の評価＞上述の製造方法によって得
られた積層セラミックコンデンサと、従来の製造方法に
よって得られた積層セラミックコンデンサの特性評価
を、表１に示す。表１において、試料Ｎｏ．１〜３は図
２の製造工程（表１において一括積層と表示）を経て得
られた積層セラミックコンデンサ、試料Ｎｏ．６は図３
の製造工程（表１において分割積層と表示）を経て得ら
れた積層セラミックコンデンサ、試料Ｎｏ．４及び５は
従来の製造方法によって得られた積層セラミックコンデ
ンサである。

【００６５】試料Ｎｏ．１はグリーンシート厚み８．０
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数
７５層である。試料Ｎｏ．２はグリーンシート厚み２．
５μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５μｍ、
積層数７５層である。試料Ｎｏ．３はグリーンシート厚
み２．５μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５
μｍ、積層数１５０層である。

【００６６】試料Ｎｏ．４はグリーンシート厚み８．０
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数
７５層である。

【００６７】試料Ｎｏ．５はグリーンシート厚み２．５
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５μｍ、積
層数１５０層である。但し、試料Ｎｏ．５は２．５μｍ
という薄いグリーンシートの厚みのために、積層セラミ
ックコンデンサとして必要な特性を得ることができる程
度に積層することができなかった（積層不可）。

【００６８】試料Ｎｏ．６はグリーンシート厚み８．０
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数
７５層である。試料Ｎｏ．１〜６を通して、外形寸法
は、３．２ｍｍｘ１．６ｍｍに固定した。厚み寸法は積
層数及び一層当たりの誘電体層の厚みによって異なる。

【００６９】この積層セラミックコンデンサに対し、ピ
ンホール数（個／１０ｍ）静電容量、誘電体損失、絶縁
抵抗、破壊電圧、ショート不良率、印刷ずれ及び歩留の
評価試験を行なった。表１はその評価結果を示してい
る。試料Ｎｏ．１〜６のそれぞれにおいて、試験に供さ
れたサンプル数は３０，０００個である。

【００７０】表１に記載された評価試験結果について、
本発明に係る製造方法と、従来技術とを対比するに当た
り、同じグリーンシート数及び同じ積層数を有する試料
間で行なうこととする。具体的には試料Ｎｏ．１、６と
試料Ｎｏ．４との対比、試料Ｎｏ．２、３と試料Ｎｏ．
５との対比である。

【００７１】ａ． 静電容量、誘電体損失 ヒューレットパッカード社製インピーダンスアナライザ
ーＨＰ−４２８４Ａで２０℃にて測定した。静電容量
は、試料Ｎｏ．４では０．９１μＦであるのに対し、試
料Ｎｏ．１では１．０１μＦ、試料Ｎｏ．６では１．０
３μＦであり、本発明に係る製造方法によって得られた
試料Ｎｏ．１、６は、従来の製造方法による試料Ｎｏ．
４よりも大きな静電容量を取得できる。これは本発明で
は内部電極の重なり精度が良好であるためと推測され
る。

【００７２】試料Ｎｏ．２、３と、試料Ｎｏ．５との比
較では、試料Ｎｏ．５はグリーンシートの厚み２．５μ
ｍでは積層不可であるのに対し、本発明に係る製造方法
によって得られた試料Ｎｏ．２、３は、２．５μｍとい
う薄いグリーンシートを用いて、３．３μＦ、６．６３
μＦの静電容量を取得できる。

【００７３】ｔａｎδ（％）に関しては、試料Ｎｏ．４
では１．８８（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．１では
１．８６（％）、試料Ｎｏ．６では１．８５（％）であ
り、試料Ｎｏ．１、６は試料Ｎｏ．４よりも、誘電体損
失が小さくなっている。試料Ｎｏ．２、３は、２．５μ
ｍという極めて薄いグリーンシトを用いても、１．８７
（％）及び１．９６（％）の誘電体損失にとどまる。

【００７４】ｂ． 絶縁抵抗及びショート不良率 ヒューレットパッカード社製高抵抗計ＨＰ−４３２９Ａ
で２０℃にて１０Ｖ印加し、３０秒後測定した。絶縁抵
抗が１０００Ω以下のものをショート不良とし、各試料
Ｎｏ．１〜６のそれぞれにおいて、試験に供されたサン
プル数に対するショート不良発生数の割合をショート不
良率として表示した。

【００７５】絶縁抵抗は、試料Ｎｏ．４では１．７×１
０⁹Ωであるのに対し、試料Ｎｏ．１では２．０×１０⁹
Ω、試料Ｎｏ．６では３．１×１０⁹Ωであり、本発明
に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、
従来の製造方法による試料Ｎｏ．４よりも大きな絶縁抵
抗を取得できる。また、試料Ｎｏ．２、３でも７．１×
１０⁸Ω、４．６×１０⁸Ωの絶縁抵抗を確保できる。こ
れは本発明ではグリーンシート厚みが均一であるためと
推測される。

【００７６】ショート不良率は、試料Ｎｏ．４では３
３．２（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．１では０．７
（％）、試料Ｎｏ．６では０．４（％）であり、本発明
に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、
従来の製造方法による試料Ｎｏ．４よりもショート不良
率が著しく小さくなっている。また、試料Ｎｏ．２、３
でも０．８（％）、１．０（％）のショート不良率に納
まっている。

【００７７】ｃ． 破壊電圧 破壊電圧の評価は、自動昇圧試験機にて測定した。破壊
電圧は、試料Ｎｏ．４では１５０（ｖ）であるのに対
し、試料Ｎｏ．１、６では２３０（ｖ）であり、本発明
に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、
従来の製造方法による試料Ｎｏ．４よりも大きな破壊電
圧を確保できる。また、グリーンシート厚みが２．５μ
ｍ（乾燥後厚み１．５μｍ）と非常に薄い試料Ｎｏ．
２、３でも９０（ｖ）、８０（ｖ）の破壊電圧を確保で
きる。

【００７８】ｄ． 印刷ずれ 積層セラミックコンデンサを図２５の点線部分で切断
し、切断面において１０個の電極の位置ずれ量の最大値
ΔＧｍａｘ（図２５参照）の平均値ΔＧｍａｘ−ａｖを
測定した。平均値ΔＧｍａｘ−ａｖは、試料Ｎｏ．４で
は２５０μｍであるのに対し、試料Ｎｏ．１では８μ
ｍ、試料Ｎｏ．６では１１μｍであり、本発明に係る製
造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、従来の製
造方法による試料Ｎｏ．４よりも印刷ずれが著しく小さ
くなっている。試料Ｎｏ．２、３でも平均値ΔＧｍａｘ
−ａｖは、１２μｍ、１３μｍであり、印刷ずれが著し
く小さい。これは画像処理による効果である。

【００７９】ｅ． ピンホール数（個／１０ｍ） 本発明に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１〜
３及び６の何れにおいても、ピンホール数は０（個／１
０ｍ）である。これに対して、従来の製造方法によって
得られた試料Ｎｏ．４では、４９個／１０ｍのピンホー
ルが認められ、試料Ｎｏ．５では８４個／１０ｍのピン
ホール数が認められた。従来の製造方法では、可撓性支
持体の誘電体ペースト塗布面が、塗布前及び塗布後の何
れの場合においても、ローラに接触するため、グリーン
シートに剥離によるピンホールを多発するのに対して、
本発明に係る製造方法では、可撓性支持体の誘電体ペー
スト塗布面が、塗布前及び塗布後の何れの場合において
も、ローラに接触することがないため、グリーンシート
に剥離によるピンホールが発生しないためであると推測
される。

【００８０】ｆ． 歩留 歩留は、試料Ｎｏ．４では３３（％）であるのに対し、
試料Ｎｏ．１、６では９２（％）であり、試料Ｎｏ．
２、３でも９２（％）、９０（％）の高歩留を確保でき
る。本発明に係る製造方法によれば、歩留が著しく改善
される。

【００８１】以上を要するに、本発明によれば、従来積
層できなかった２．５μｍという薄膜のグリーンシート
を精度よく積層することが可能で、しかもショート不良
率が低く、優れた特性を有する積層セラミックコンデン
サを、高歩留で製造することができる。しかも、従来の
方法でどうにか積層できる８μｍというグリーンシート
厚みのところであっても、非常に良好な効果が得られ
た。

【００８２】更に、従来の方法では、電極のある部分と
ない部分では、電極の厚みと電極の本数との積だけの段
差ができる。本発明においては、グリーンシート上に画
像処理印刷を行なったグリーンシートに、再度グリーン
シートを成形するため（以下、Ｗｅｔ ｏｎ Ｄｒ
ｙ）、この段差が解消できる方向にある。実験の結果、
電極１本あたり２μｍあった段差が１．５μｍの段差に
なった。このようにわずかとは言え、段差が解消され
た。電極１本あたりではわずかだが、積層数が増えると
例えば１５０層の場合、０．５μｍ×１５０＝７５μｍ
もの段差を解消できる。

【００８３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）グリーンシートを薄くしても、剥離の困難性や製
品の特性不良等を生じる確率を著しく小さくし得る高精
度、高信頼性の積層セラミック電子部品の製造方法を提
供できる。 （ｂ）電極に起因する積層間段差を著しく小さくし、信
頼性を向上させた積層セラミック電子部品の製造方法を
提供できる。 （ｃ）積層体の電極パターンの位置ずれを最小にし得る
積層セラミック電子部品の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製造方法によって製造される製品
の一部である積層セラミック電子部品の断面図である。

【図２】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造フ
ローチャートを示す図である。

【図３】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造フ
ローチャートを示す図である。

【図４】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法に含まれるグリーンシート成形工程及び成形装置を示
す図である。

【図５】図２または図３に示した工程を経て得られたグ
リーンシートの平面図である。

【図６】図４に示したグリーンシート成形装置に用いら
れる押し出し式塗布ヘッドの断面図である。

【図７】図４に示したグリーンシート成形装置に用いら
れる押し出し式塗布ヘッドの別の実施例を示す断面図で
ある。

【図８】図６に示した押し出し式塗布ヘッドを用いたグ
リーンシート成形を説明する図である。

【図９】図７に示した押し出し式塗布ヘッドを用いたグ
リーンシート成形を説明する図である。

【図１０】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造
方法の実施に用いられる画像処理印刷機を示す図であ
る。

【図１１】図１０に示す画像処理印刷機に含まれる画像
処理用カメラの配置を示す図である。

【図１２】図１０に示す画像処理印刷機によって第１回
目の電極を印刷した後の可撓性支持体面の平面図であ
る。

【図１３】図１２に示した可撓性支持体の側面図であ
る。

【図１４】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。

【図１５】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。

【図１６】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてθ補正を説明する図である。

【図１７】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＸ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図１８】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＹ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図１９】図１０に示す画像処理印刷機によって第２回
目の電極を印刷した後の可撓性支持体面の平面図であ
る。

【図２０】図１９に示した可撓性支持体の側面図であ
る。

【図２１】図１０に示す画像処理印刷機によって得られ
る電極の他の例を示す平面図である。

【図２２】図２に示した本発明に係る製造方法によって
得られる積層体の断面図である。

【図２３】図３に示した本発明に係る製造方法によって
得られる別の積層体の断面図である。

【図２４】図２２または図２３に示す積層体からプレ
ス、切断して得られた積層グリーンチップの斜視図であ
る。

【図２５】電極の位置ずれ量の最大値ΔＧｍａｘの定義
を説明する図である。

【図２６】本発明に係る製造方法と従来製造方法とによ
って得られた試料の特性評価データを示す図である。

【符号の説明】

１０ 押し出し式塗布ヘッド １９ 可撓性支持体 ２５ ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ カメラ ａ１〜ｄ１ 第１のターゲットマーク ａ２〜ｄ２ 第２のターゲットマーク ２７ 製版 ２８ 製版台 ４３ グリーンシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角田 栄蔵 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 川崎 薫 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 細萱 隆二 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−123010（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−101971（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−37619（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−253811（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−164680（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−124848（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/12

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗
   布してグリーンシートを形成するグリーンシート成形工
   程と、前記グリーンシート上に電極を印刷する印刷工程
   とを実行する工程を含む積層セラミック電子部品の製造
   方法であって、前記印刷工程より前に、 前記可撓性支持体上に画像処理
   用の第１のターゲットマークを形成し、前記第１のター
   ゲットマークは、前記グリーンシートが塗布されている
   面側であって、前記グリーンシートよりは外側の位置に
   ある前記可撓性支持体の幅方向の両端部に、印刷によっ
   て形成され、前記印刷工程は、前記グリーンシート上に、前記電極の
   印刷と同時に、第２のターゲットマークを印刷する工程
   を含んでおり、 前記第１のターゲットマークの画像処理
   によって得られた４点の位置情報に基づいて前記電極及
   び前記第２のターゲットマークの印刷位置決めを行なう
   積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の積層セラミック電子
   部品の製造方法であって、 前記グリーンシート成形工程と、前記印刷工程とを、前
   記可撓性支持体上で繰り返す積層セラミック電子部品の
   製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の積層セラミック電子
   部品の製造方法であって、 前記グリーンシート成形工程及び前記印刷工程を複数回
   実行した後、得られた積層グリーンシートを前記可撓性
   支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数の前記
   積層グリーンシートを積層する工程を含む積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３に記載の積層セ
   ラミック電子部品の製造方法であって、前記第２のターゲットマークの画像処理によって得られ
   た情報に基づいて、前記積層グリーンシートの積層を行
   なう 積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３または４の何れかに記載された
   積層セラミック電子部品の製造方法であって、 剥離して得られた複数の前記積層グリーンシートを定寸
   法に切断した後に積層し、次に得られた積層体を熱圧着
   し、得られた積層体を切断して個々の積層セラミック電
   子部品を取り出す工程を含む積層セラミック電子部品の
   製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５の何れかに記載された積
   層セラミック電子部品の製造方法であって、 前記グリーンシート成形工程において、前記可撓性支持
   体に接触するローラは、前記可撓性支持体の塗料塗布面
   には接触しないように配置されている積層セラミック電
   子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６の何れかに記載された積
   層セラミック電子部品の製造方法であって、 前記セラミック塗料は、押し出し式塗布ヘッドを使用し
   て塗布される積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７に記載された積層セラミック電
   子部品の製造方法であって、 前記塗布ヘッドは、複数のノズルが併設されている積層
   セラミック電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１乃至８の何れかに記載された積
   層セラミック電子部品の製造方法であって、 前記セラミック塗料の供給量が、質量流量計及び定量ポ
   ンプにより制御される積層セラミック電子部品の製造方
   法。