JP6064424B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、複数の絶縁体層及び導体層が積層されてなる積層体を有する電子部品の製造方法に関する。

従来の電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の電子部品の製造方法が知られている。以下に、特許文献１に記載の電子部品の製造方法について説明する。図６は、特許文献１に記載のマザー積層体５００の分解斜視図である。また、マザー積層体５００の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときの各辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。

マザー積層体５００は、電子部品の積層体がマトリクス状に配列されて構成されており、図６に示すように、マザー絶縁体層５１６ａ〜５１６ｇ、コイル導体層５１８ａ〜５１８ｆ、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆ、カットマーク５２０ａ〜５２０ｃ及びビアホール導体（図示せず）により構成されている。マザー絶縁体層５１６ａ〜５１６ｇは、大判の磁性体シートである。

カットマーク５２０ａ〜５２０ｃは、マザー絶縁体層５１６ａ上に等間隔に配置されている丸型の導体層である。コイル導体層５１８ａ〜５１８ｆはそれぞれ、マザー絶縁体層５１６ｂ〜５１６ｇ上にマトリクス状に配列されている。なお、コイル導体層５１８ａ〜５１８ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、カットマーク５２０ａ〜５２０ｃと重ならない位置に設けられている。また、コイル導体層５１８ａ〜５１８ｇは、図示しないビアホール導体によりｚ軸方向に隣り合うもの同士で接続され、螺旋状のコイルを構成している。ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆは、マザー絶縁体層５１６ｂ〜５１６ｇ上において、ｚ軸方向から平面視したときに、カットマーク５２０ａ〜５２０ｃと重なる位置に設けられている。

以上のようなマザー絶縁体層５１６ａ〜５１６ｇを圧着することにより、未焼成のマザー積層体５００を得る。次に、未焼成のマザー積層体５００を、図６の点線に示すカットラインに沿ってカットすることにより、複数の未焼成の積層体を得る。この際、カメラでマザー積層体５００のｚ軸方向の正方向側の主面を撮像し、画像認識によりカットマーク５２０ａ〜５２０ｃの位置を識別する。そして、識別したカットマーク５２０ａ〜５２０ｃの位置を基準として、点線に示すカットラインを決定し、マザー積層体５００をカットする。この後、複数の未焼成の積層体を焼成し、外部電極を形成することによって、電子部品が得られる。

以上の特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、コイル導体層５１８ａ〜５１８ｆの存在によりマザー積層体５００の上面で発生する凹凸を、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆを形成することにより防止している。これにより、カットマーク５２０ａ〜５２０ｃがｚ軸方向の正方向側を向き、カメラによるカットマーク５２０ａ〜５２０ｃの画像認識を容易にしている。

ところで、特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、マザー積層体５００をカットする際に、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆをカットする。従って、マザー積層体５００をカットした刃にはダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が付着する。そして、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が付着したカット刃で、次のマザー積層体５００をカットすると、カット刃とマザー積層体５００との間に、カット刃に付着したダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が介在し、マザー積層体５００をスムーズにカットできないおそれがあった。

特開２０１１−８６７４４号公報

そこで、本発明の目的は、マザー積層体をスムーズにカットすることができる電子部品の製造方法を提供することである。

本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、導体層からなる電子素子を含む積層体を有する電子部品の製造方法において、複数の前記積層体がマトリクス状に配列されてなり、かつ、主面上においてカットマークが設けられているマザー積層体を作製する第１の工程と、前記カットマークに基づいて、ｘ軸方向に延在する複数本のカットラインＣＬｘ及びｙ軸方向に延在する複数本のカットラインＣＬｙに沿って前記マザー積層体を前記複数の積層体にカットする第２の工程と、を備え、前記カットマークは、前記カットラインＣＬｘと前記カットラインＣＬｙとの交点上に設けられることにより、積層方向から見たときに、４つの前記積層体に跨っており、前記第１の工程において、積層方向から平面視したときに、前記カットマークの全体と重なる形状を有し、かつ、前記マザー積層体を構成するマザー絶縁体層の層間に位置する第１の絶縁体層であって、前記４つの積層体に相当する部分の略全体を覆う第１の絶縁体層を形成し、電子部品の製造方法は、前記第２の工程後に、前記４つの積層体を破棄する第７の工程を、更に備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、マザー積層体をスムーズにカットすることができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品の外観斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品の積層体の分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品の積層体の集合体であるマザー積層体の分解斜視図である。 本発明の構成要件を満たさない電子部品の製造方法により作製される電子部品の積層体の集合体であるマザー積層体の断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品の積層体の集合体であるマザー積層体のＡ−Ａにおける断面図である。 特許文献１に記載の発明に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品のマザー積層体の分解斜視図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品１０の外観斜視図である。図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、及び、コイルＬ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。以下では、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称する。

外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２に内蔵されているコイルＬに接続されている。また、外部電極１４ａは、ｙ軸方向の負方向側に位置する積層体１２の側面に設けられている。さらに、外部電極１４ｂは、ｙ軸方向の正方向側に位置する積層体１２の側面に設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の互いに対向する側面に設けられている。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１５ａ〜１５ｅ，１６ａ〜１６ｆ，２０ａ〜２０ｆにより構成されている。絶縁体層１５ａ〜１５ｅはそれぞれ、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。絶縁体層１５ａ〜１５ｃは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている領域よりもｚ軸方向の正方向側においてこの順に積層され、外層を構成している。また、絶縁体層１５ｄ，１５ｅは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている領域よりもｚ軸方向の負方向側にこの順に積層され、外層を構成している。

絶縁体層２０ａ〜２０ｆは、図２に示すように、長方形状を成しており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。

コイルＬは、図２に示すようにコイル導体層１８ａ〜１８ｆ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５により構成されている。コイルＬは、ｚ軸方向に延在する軸を有しており、反時計回り方向に旋回しながらｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって進行する螺旋状を成している。

コイル導体層１８は、Ａｇを主成分とする導電性材料から成り、螺旋状のコイルＬの一部を構成している。具体的には、コイル導体層１８ａ〜１８ｆはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層２０ａ〜２０ｆの表面上に設けられた線状導体である。なお、コイル導体層１８ａ〜１８ｅにおいて、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と称し、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と称す。

コイル導体層１８ａは、絶縁体層２０ａの上面に設けられ、５／８周分の長さを有している。コイル導体層１８ａの上流端は、絶縁体層２０ａのｙ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。また、コイル導体層１８ａの下流端は、絶縁体層２０ａのｘ軸方向の負方向側の辺の中点の近傍で、ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部と接続されている。

コイル導体層１８ｂは、絶縁体層２０ｂの上面に設けられ、７／８周分の長さを有している。コイル導体層１８ｂの上流端は、絶縁体層２０ｂのｘ軸方向の負方向側の辺の中点の近傍で、ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の負方向側の端部と接続されている。また、コイル導体層１８ｂの下流端は、絶縁体層２０ｂのｘ軸方向の負方向側の辺とｙ軸方向の正方向側の辺とが成す角の近傍で、ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

コイル導体層１８ｃは、絶縁体層２０ｃの上面に設けられ、７／８周分の長さを有している。コイル導体層１８ｃの上流端は、絶縁体層２０ｃのｘ軸方向の負方向側の辺とｙ軸方向の正方向側の辺とが成す角の近傍で、ビアホール導体ｂ２と接続されている。また、コイル導体層１８ｃの下流端は、絶縁体層２０ｃのｙ軸方向の正方向側の辺の中点の近傍で、ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

コイル導体層１８ｄは、絶縁体層２０ｄの表面に設けられ、７／８周分の長さを有している。コイル導体層１８ｄの上流端は、絶縁体層２０ｄのｙ軸方向の正方向側の辺の中点の近傍で、ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。また、コイル導体層１８ｄの下流端は、絶縁体層２０ｄのｘ軸方向の正方向側の辺とｙ軸方向の正方向側の辺とが成す角の近傍で、ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

コイル導体層１８ｅは、絶縁体層２０ｅの上面に設けられ、７／８周分の長さを有している。コイル導体層１８ｅの上流端は、絶縁体層２０ｅのｘ軸方向の正方向側の辺とｙ軸方向の正方向側の辺とが成す角の近傍で、ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。また、コイル導体層１８ｅの下流端は、絶縁体層２０ｅのｘ軸方向の正方向側の辺の中点の近傍で、ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

コイル導体層１８ｆは、絶縁体層２０ｆの上面に設けられ、絶縁体層２０ｆのｘ軸方向の正方向側の辺の中点の近傍から、ｙ軸方向の正方向側に向かって延在している。コイル導体層１８ｆの上流端は、絶縁体層２０ｆのｘ軸方向の正方向側の辺の中点の近傍で、ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。また、コイル導体層１８ｆの下流端は、絶縁体層２０ｆのｙ軸方向の正方向側の辺に引き出さている。なお、コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって長方形の環状の軌道を構成している。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、図２に示すように、絶縁体層２０ａ〜２０ｅをｚ軸方向に貫通しており、上述のとおりｚ軸方向に隣り合っているコイル導体層１８ａ〜１８ｆを接続している。

絶縁体層１６ａ〜１６ｆはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層２０ａ〜２０ｆの上面においてコイル導体層１８ａ〜１８ｆ以外の部分に設けられている。従って、絶縁体層２０ａ〜２０ｆの表面は、絶縁体層１６ａ〜１６ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆにより覆い隠されている。また、絶縁体層１６ａ〜１６ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆの上面はそれぞれ、一つの平面を構成している。すなわち、絶縁体層１６ａ〜１６ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆの上面の継ぎ目には、段差がない。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図１乃至図３を参照しながら説明する。図３は、積層体１２の集合体であるマザー積層体１１２の分解斜視図である。なお、図３では、新たな絶縁体層２２の形状の理解を容易にするために、新たな絶縁体層２２ａ〜２２ｆにハッチングを施してある。

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法では、複数の電子部品１０を同時に作製する。まず、図２の絶縁体層１５，２０となるべきセラミックグリーンシート（マザー絶縁体層）１１５，１２０を準備する。具体的には、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ニッケル及び酸化銅を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシート１１５，１２０を作製する。

次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層のフェライトペースト（絶縁ペースト）を準備する。具体的には、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ニッケル及び酸化銅を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行って、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層のフェライトペーストを得る。

次に、絶縁体層２０ａ〜２０ｆとなるべきセラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｅのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｅにレーザービームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆの上面にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体層１８ａ〜１８ｆ及びカットマーク２１ａ〜２１ｃを形成する。

具体的には、セラミックグリーンシート１１５ａの表面（主面）上に、セラミックグリーンシート１１５ａの辺に沿って等間隔にカットマーク２１を形成する。カットマーク２１は、図３に示すように、マザー積層体１１２の上面に設けられている円形の導体層であり、点線で示すカットラインＣＬｘ，ＣＬｙの交点上に設けられる。

カットラインＣＬｘ，ＣＬｙはそれぞれ、ｘ軸方向又はｙ軸方向に延在しており、マザー積層体１１２をカットする位置を示している。そして、マザー積層体１１２のカットの際には、該カットマーク２１に基づいて、カットラインＣＬｘ，ＣＬｙの位置決めを行う。なお、図３では、図面が煩雑になることを防止するために、カットラインＣＬｘ，ＣＬｙの代表的なものにのみ参照符号を付した。

次に、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆのそれぞれの表面に、コイル導体層１８ａ〜１８ｆを形成する。すなわち、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆのそれぞれの表面に、コイル導体層１８ａ〜１８ｆをマトリクス状に配列させて形成する。コイル導体層１８ａ〜１８ｆの形成は、スクリーン印刷により行われる。なお、コイル導体層１８ａ〜１８ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆの表面であって、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが形成された領域以外の領域に絶縁体層１６ａ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆを形成する。セラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆの形成は、スクリーン印刷により行われる。

次に、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆのそれぞれの表面に、絶縁体層２２ａ〜２２ｆ（第１の絶縁体層）を形成する。絶縁体層２２ａ〜２２ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、カットマーク２１と重なる位置に形成される。絶縁体層２２ａ〜２２ｆの形成は、スクリーン印刷により行われる。また、絶縁体層２２ａ〜２２ｆの形状は、ｚ軸方向から平面視したときに、カットマーク２１と重なる形状を有する。なお、後述する積層工程において、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆを積層することにより、絶縁体層２２ａ〜２２ｆはそれぞれ、セラミックグリーンシート（マザー絶縁体層）１１５，１２０の各層間に位置する。以下に、カットマーク２１ａ及び絶縁体層２２ａを例にとって、より詳細に説明する。

カットマーク２１ａは、図３に示すように、カットラインＣＬｘ，ＣＬｙの交点に設けられている。よって、カットマーク２１ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、４つの積層体１２に跨っている。そして、セラミックグリーンシート１２０ａにおいて該４つの積層体１２に相当する部分に、ｚ軸方向から平面視したときにカットマーク２１の全体と重なる絶縁体層２２ａを形成する。なお、絶縁体層２２ａは、４つの積層体１２に相当する部分の略全体を覆う膜状の絶縁体層である。また、絶縁体層２２ａ〜２２ｆを形成する工程とセラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆを形成する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、セラミックグリーンシート１１５ａ〜１１５ｃ、コイル導体層１８等が形成されたセラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆ、及び、セラミックグリーンシート１１５ｄ，１１５ｅを、ｚ軸方向の正方向側から負方向に向かってこの順に並ぶように積層して、未焼成のマザー積層体を得る。具体的には、セラミックグリーンシート１１５ｅ，１１５ｄ、コイル導体層１８等が形成されたセラミックグリーンシート１２０ｅ，１２０ｄ，１２０ｃ，１２０ｂ，１２０ａ、及び、セラミックグリーンシート１１５ｂ，１１５ａを、この順にｚ軸方向の負方向側から正方向側へと並ぶように、１枚ずつ積層及び仮圧着を行う。この後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスにより加圧して本圧着を行う。静水圧プレスの条件は、例えば、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。

次に、マザー積層体１１２をダイシングソーにより所定寸法の積層体１２にカットする。この際、カメラ、テーブル、送り装置及びダイシングソーを有するカット装置を用いる。まず、テーブル上にマザー積層体１１２を載置する。次に、カメラでマザー積層体１１２の上面を撮像し、画像認識によりカットマーク２１の位置を識別する。次に、識別したカットマーク２１に基づいて、カットラインＣＬｘ，ＣＬｙを決定する。そして、ダイシングソーによりカットラインＣＬｘ，ＣＬｙに沿ってマザー積層体１１２を複数の積層体１２にカットする。この際、送り装置によりテーブルを所定距離だけ移動させる動作と、ダイシングソーを通過させてマザー積層体１１２をカットする動作とを繰り返す。以上の工程により、複数の未焼成の積層体１２を得る。なお、絶縁体層２２が含まれている積層体１２については、破棄する。

次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において８５０℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、Ａｇを主成分とするＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを、積層体１２の表面に塗布する。そして、塗布した導電性ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のような電子部品１０の製造方法によれば、以下に説明するように、マザー積層体１１２をスムーズにカットすることができる。

従来の電子部品の製造方法では、マザー積層体５００をカットする際に、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆをカットする。従って、マザー積層体５００をカットした刃にはダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が付着する。そして、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が付着した刃で、次のマザー積層体５００をカットすると、刃とマザー積層体５００との間に、刃に付着したダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が介在し、マザー積層体５００をスムーズにカットできないおそれがあった。

そこで、電子部品１０の製造方法では、カットマーク２１下のセラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆに、ダミー導体層の代わりに、図３に示すような絶縁体層２２ａ〜２２ｆを設けている。従って、カットマークをカットした刃には絶縁体層２２ａ〜２２ｆの破片が付着する。しかし、刃に付着した絶縁体層２２ａ〜２２ｆの破片は柔らかい。そのため、絶縁体層２２ａ〜２２ｆの破片が付着した刃で、次のマザー積層体１１２をカットしても、マザー積層体１１２の切断と同時に、刃に付着した絶縁体層２２ａ〜２２ｆの破片も切断される。従って、マザー積層体１１２をスムーズにカットできる。

また、従来の電子部品の製造方法では、マザー積層体５００をカットした刃にはダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が付着する。これにより、刃とマザー積層体５００との間において、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆの破片が介在し、この部分に応力が集中して、マザー積層体５００にヒビが入るおそれがあった。

一方、電子部品１０の製造方法では、刃に絶縁体層２２ａ〜２２ｆの破片が付着するものの、刃に付着した絶縁体層２２ａ〜２２ｆの破片は柔らかい。そのため、マザー積層体１１２の切断と同時に、刃に付着した絶縁体層２２ａ〜２２ｆの破片も切断される。従って、マザー積層体１１２のカット際に、マザー積層体１１２にヒビが入らない。

更に、従来の電子部品の製造方法では、マザー積層体５００をカットする際に、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆをカットする。ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆは、絶縁体層２２ａ〜２２ｆの材料よりも硬質なＡｇにより構成されている。従って、従来の電子部品の製造方法では、カット刃が傷みやすく、カット刃の交換頻度が高くなることが多かった。

一方、電子部品１０の製造方法では、カット刃は、ダミー導体層５２２ａ〜５２２ｆより柔らかい絶縁体層２２ａ〜２２ｆをカットする。従って、電子部品１０の製造方法では、従来の電子部品の製造方法に比べ、カット刃が傷みにくく、カット刃の交換頻度も低くすむ。

また、電子部品１０の製造方法では、ｚ軸方向から平面視したときに、カットマーク２１と重なる積層体１２内には、該カットマーク２１（２１ａ〜２１ｃ）の全体と重なる形状を有する絶縁体層２２（２２ａ〜２２ｆ）を形成している。すなわち、図３に示すように、カットマーク２１のｚ軸方向の負方向側には、複数の絶縁体層２２（２２ａ〜２２ｆ）が位置する。

ここで、仮に、絶縁体層２２（２２ａ〜２２ｆ）を形成していないマザー積層体を例に挙げて考える。この場合、図４に示すように、カットマーク２１が形成された積層体１２の周囲に、コイル導体層１８ａ〜１８ｆ及び絶縁体層１６ａ〜１６ｆが形成された積層体１２が存在する。このとき、コイル導体層１８ａ〜１８ｆ及び絶縁体層１６ａ〜１６ｆの分だけ、コイル導体層１８ａ〜１８ｆ及び絶縁体層１６ａ〜１６ｆが形成された積層体１２のｚ軸方向の厚さが、カットマーク２１が形成された積層体１２より厚くなる。従って、マザー積層体１１２の上面に窪みが生じる。

しかし、電子部品１０の製造方法では、図５に示すように、カットマーク２１のｚ軸方向の負方向側には、複数の絶縁体層２２（２２ａ〜２２ｆ）を設けて、マザー積層体１１２の上面に窪みが生じることを抑制している。これにより、カットマーク２０ａ〜２０ｃがｚ軸方向の正方向側を向き、カメラによるカットマーク２０ａ〜２０ｃの画像認識が容易となる。

また、電子部品１０の製造方法では、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられているセラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆの全てに対して、新たな絶縁体層２２ａ〜２２ｆを設けている。これにより、電子部品１０の製造方法では、新たな絶縁体層を一層だけ設けた場合と比較して、マザー積層体１１２の上面に窪みが生じることをさらに抑制している。

更に、電子部品１０の製造方法では、絶縁体層１６ａ〜１６ｆを形成する工程と、絶縁体層２２ａ〜２２ｆを形成とをスクリーン印刷により同時に行うことができる。これにより、電子部品１０の製造工程をより簡略化できる。

ところで、電子部品１０の製造方法では、前記の通り、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられているセラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆの全てに対して、新たな絶縁体層２２ａ〜２２ｆを設けている。しかしながら、新たな絶縁体層２２は、セラミックグリーンシート１２０ａ〜１２０ｆの内の少なくとも１つに対して設けられていればよい。

なお、電子部品１０の製造方法では、複数のセラミックグリーンシート１２０を積層及び圧着してマザー積層体１１２を作製している。しかしながら、マザー積層体１１２の作製方法は、これに限らない。マザー積層体１１２は、例えば、印刷法によって作製されてもよい。

また、電子部品１０には、電子素子としてコイルＬが内蔵されているものとした。しかしながら、電子素子は、コイルＬに限らない。すなわち、電子素子は、コンデンサやその他の素子であってもよい。

以上のように、本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、マザー積層体をスムーズにカットすることができる点において優れている。

ＣＬｘ，ＣＬｙ カットライン
Ｌ コイル
ｂ１〜ｂ５ ビアホール導体
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１５ａ〜１５ｅ，１６ａ〜１６ｆ，２０ａ〜２０ｆ，２２ａ〜２２ｆ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｆ コイル導体層
２１ａ〜２１ｃ カットマーク
１１２ マザー積層体
１１５ａ〜１１５ｅ，１１６ａ〜１１６ｆ，１２０ａ〜１２０ｆ セラミックグリーンシート

Claims (6)

1. 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、導体層からなる電子素子を含む積層体を有する電子部品の製造方法において、
   複数の前記積層体がマトリクス状に配列されてなり、かつ、主面上においてカットマークが設けられているマザー積層体を作製する第１の工程と、
   前記カットマークに基づいて、ｘ軸方向に延在する複数本のカットラインＣＬｘ及びｙ軸方向に延在する複数本のカットラインＣＬｙに沿って前記マザー積層体を前記複数の積層体にカットする第２の工程と、
   を備え、
   前記カットマークは、前記カットラインＣＬｘと前記カットラインＣＬｙとの交点上に設けられることにより、積層方向から見たときに、４つの前記積層体に跨っており、
   前記第１の工程において、積層方向から平面視したときに、前記カットマークの全体と重なる形状を有し、かつ、前記マザー積層体を構成するマザー絶縁体層の層間に位置する第１の絶縁体層であって、前記４つの積層体に相当する部分の略全体を覆う第１の絶縁体層を形成し、
   電子部品の製造方法は、
   前記第２の工程後に、前記４つの積層体を破棄する第７の工程を、
   更に備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第１の工程において、前記導体層が形成される複数の前記マザー絶縁体層間にはそれぞれ、積層方向から平面視したときに、前記カットマークの全体と重なる形状を有する第１の絶縁体層を形成すること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記導体層は、コイル導体層であること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
4. 複数の前記コイル導体層は、積層方向から平面視したときに、互いに重なりあうことにより環状の軌道を構成していること、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第１の工程は、
   前記マザー積層体を構成するマザー絶縁体層に対して、前記カットマークを形成する第３の工程と、
   前記カットマークを形成した前記マザー絶縁体層とは異なる前記マザー絶縁体層に、前記導体層を形成する第４の工程と、
   前記導体層を形成した前記マザー絶縁体層に、前記第１の絶縁体層を形成する第５の工程と、
   前記マザー絶縁体層を積層及び圧着して、前記マザー積層体を得る第６の工程と、
   を含んでいること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記第５の工程において、前記カットマークを形成した前記マザー絶縁体層とは異なる前記マザー絶縁体層上の前記導体層以外の部分に第２の絶縁体層を、前記第１の絶縁体層と共に形成すること、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
   

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