JPH0669066A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ベースフィルムを省略し、セラミック電子部品
の小型化、薄型化、軽量化及び高機能化を達成する。 【構成】円筒状回転体１の表面にセラミックペースト層
３１を薄く塗布し、予め準備された帯状の未焼成セラミ
ックシート７を回転体１の表面上でセラミックペースト
層３１に貼り合せる。セラミックペースト層３１及び未
焼成セラミックシート７の積層体１０を、貼り合わせ位
置から間隔を隔てた位置において、回転体１の表面から
剥離し、剥離された積層体１０を巻き取る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック層と電極と
を交互に積層し他セラミック電子部品を製造する方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般的に用いられているセラミッ
ク電子部品の製造方法は、例えば積層セラミックコンデ
ンサを例にとると、次のようになる。まず、誘電体材料
粉と、バインダとを適当な溶媒で混合してスラリー化し
て得られた誘電体セラミックペーストを、ドクターブレ
ード等を用いて、ポリエステルフィルム等の有機フィル
ム上に塗布し、乾燥させる。

【０００３】次に、有機フィルムから誘電体シートが剥
離される。剥離された誘電体シートは所定の寸法にパン
チングされる。パンチングされた誘電体シート上に、所
定のパターンを有する電極パターンが塗布される。電極
パターンはＰｄ等の金属材料粉を主成分とする電極ペー
ストを、誘電体シートの表面上に印刷することによって
形成される。

【０００４】次に、前記電極パターンを有する誘電体シ
ートの必要枚数が積層され、積層体が加熱圧着される。
加熱圧着された積層体は、所定の形状に切断され、切断
によって得られた各片が焼成工程に付される。焼成工程
を終了することにより、積層コンデンサの素体が得られ
る。

【０００５】別の製造方法としては、例えば、特公昭６
２ー３５２５５号公報に記載された技術がある。この製
造方法はグラビア転写工程及び積層工程を含む。グラビ
ア転写工程ではベースフィルム上にセラミックペースト
が転写される。積層工程では送り用穴を利用してベース
フィルムに送りをかけながら、ベースフィルム上に塗布
されているセラミックペースト層上に、電極パターン及
びグラビア転写によるセラミックペースト層が交互に積
層される。ベースフィルムはポリエステルフィルム等の
有機フィルムであり、最終的にはセラミック層から剥離
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化及び
軽量化に伴って、電子部品の小型化、薄層化及び高機能
化のニーズが高まっている。セラミック電子部品では、
これらのニーズに対応するため、たゆまない研究、開発
が行なわれてきた。しかし、その製造システムからくる
制約により、機能を落すことなく、より一層の小型化、
薄型化及び軽量化を進めることが困難になりつつある。

【０００７】その主な原因は、従来技術が、セラミック
層をベースフィルム上に積層した後、セラミック層をベ
ーフィルムから剥離する工程をとっていることに起因し
ている。即ち、セラミック電子部品において、小型化、
薄型化、軽量化及び高機能化を達成するための有効な手
段は、セラミック層の厚みをできるだけ薄くすることで
ある。しかし、セラミック層を薄くすると、機械的な強
度がそれにつれて低下する。この機械的強度低下のため
に、セラミック層を、損傷を受けることなく、ベースフ
ィルムから剥離することが困難になる。従って、セラミ
ック層は、ベースフィルムから剥離したときに、損傷を
受けない程度の厚み及び機械的強度を有していなければ
ならない。これが、より一層の小型化、薄型化、軽量化
及び高機能化に限界を与える。

【０００８】また、セラミック層を薄くする程、より厚
いベースフィルムが必要になる。このため、製造コスト
が高くなる。しかも、剥離されたベースフィルムは廃棄
にする外はないから、産業廃棄物として如何に処理する
かの問題をも生じる。

【０００９】上述した従来技術には、上述のような問題
を解決するための手段が開示されていない。

【００１０】そこで、本発明の課題は、有機フィルム等
でなるベースフィルムが不要であり、セラミック電子部
品の小型化、薄型化、軽量化及び高機能化を達成するた
めに極めて有効な製造方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、セラミック層の内部に電極を有するセラ
ミック電子部品を製造する方法であって、外周面が円筒
状である回転体の表面にセラミックペースト層を薄く塗
布し、予め準備された帯状の未焼成セラミックシートを
前記回転体の表面上で前記セラミックペースト層に貼り
合せ、前記セラミックペースト層及び前記未焼成セラミ
ックシートの積層体を、前記貼り合わせ位置から間隔を
隔てた位置において、前記回転体の表面から剥離し、剥
離された前記積層体を巻き取る。

【００１２】

【作用】円筒形回転体の外周面にセラミックペースト層
を薄く塗布し、予め準備された帯状の未焼成セラミック
シートを回転体の表面上でセラミックペースト層に貼り
合せ、セラミックペースト層及び未焼成セラミックシー
トの積層体を、貼り合わせ位置から間隔を隔てた位置に
おいて、回転体の表面から剥離するので、未焼成セラミ
ックシートとセラミックペースト層との貼り合せ、及
び、剥離を回転体を上で行なうことができる。剥離は未
焼成セラミックシートとセラミックペースト層との貼り
合せた積層体の状態で、回転体上で行なわれるので、セ
ラミックペースト層を薄く形成することが可能である。
セラミックペースト層は円筒形回転体の上に形成される
ので、薄層領域まで安定に形成できる。

【００１３】上述のように、全工程を通して、従来必須
であった有機フィルムが不要であり、有機フィルム上に
セラミックペーストを塗布し、次にセラミックペースト
層を有機フィルムから剥離する工程をとった場合の問題
点を全て解消できる。

【００１４】剥離された積層体は巻取りローラ等に巻き
取る。巻取られた積層体を利用して、上述の工程を必要
数繰返すことにより、任意の積層数を有するセラミック
電子部品用帯状体が得られる。このようにして得られた
積層体を所定寸法で切断し、焼成し、更に必要な電極付
与工程等を経ることにより、セラミック電子部品が得ら
れる。

【００１５】

【実施例】図１は本発明に係るセラミック電子部品の製
造方法を実施するための製造装置の例を示す図である。
１は外周面が円筒状である回転体、２は容器、３はセラ
ミックペースト、４１〜４３は搬送ロール、５１、５２
はクリーニングブラシである。回転体１は回転軸Ｏ１を
中心にして矢印ａ１の方向に回転する。回転体１の回転
は、図示しない回転駆動装置によって与えられる。容器
２は適当な大きさ及び材質をもっており、その内部にセ
ラミックペースト３が収納されている。セラミックペー
スト３はセラミック粉末と有機ビヒクルとを、適当な溶
剤によって混練したスラリーである。セラミック粉末は
得ようとする電子部品の種類に応じて選定される。例え
ば、コンデンサを得る場合には誘電体セラミック粉末で
あり、バリスタを得る場合には電圧非直線性抵抗特性を
持つセラミック粉末であり、サーミスタを得る場合には
抵抗温度特性を持つセラミック粉末である。このような
セラミック粉末は周知である。

【００１６】搬送ロール４１〜４３は容器２内のセラミ
ックペースト３と回転体１の外周面との間に配置され、
セラミックペースト３を回転体１の外周面に供給する。
搬送ロール４１〜４３は任意数備えられ、図示しない回
転駆動装置によって回転駆動され、または回転体１に追
従して回転する。

【００１７】容器２内のセラミックペースト３は搬送ロ
ール４１〜４３の回転により矢印ｂ１の方向に搬送さ
れ、最終段の搬送ロール４３から回転体１の表面にセラ
ミックペースト層３１が薄く塗布される。セラミックペ
ースト層３１は、ドクターブレード等の他の手段によっ
て塗布することもできる。クリーニングブラシ５１、５
２は回転体１の表面の残留ペーストを掻き落す。

【００１８】６は供給ロール、７は未焼成セラミックシ
ートである。供給ロール６は未焼成セラミックシート７
を有する。未焼成セラミックシート７は帯状であり、セ
ラミック層７１の面に電極パターン７２を有する。図２
は未焼成セラミックシート７の一例を示す平面図であ
る。未焼成セラミックシート７はセラミック層７１の幅
方向に送り用穴７３を有することが望ましい。電極パタ
ーン７２はこの送り用穴７３を基準にして印刷等の手段
によって形成される。電極パターン７２の形状、個数及
び電極材料は得ようとするセラミック電子部品の種類に
応じて選定される。セラミック層７１を構成するセラミ
ック材料も得ようとする電子部品の種類に応じて選定さ
れる。未焼成セラミックシート７は供給ロール６から矢
印ａ２の方向に引出される。

【００１９】８は圧延ロール、９は剥離ロールである。
圧延ロール８及び剥離ロール９は互いに間隔を隔て、回
転体１の外周に接近して設けられる。圧延ロール８はバ
ネ８１によって回転体１の方向に押付けられ、剥離ロー
ル９はバネ９１によって回転体１の方向に押し付けられ
ている。矢印ａ３は圧延ロール８の回転方向を示し、矢
印ａ４は剥離ローラ９の回転方向を示す。圧延ロール８
及び剥離ロール９は回転体１に追従して回転するように
設定することができる。

【００２０】供給ロール６から矢印ａ２の方向に引出さ
れた未焼成セラミックシート７は圧延ロール８と回転体
１との間に導かれ、更に、回転体１の表面に接触しなが
ら、回転体１と剥離ローラ９との間に導かれる。未焼成
セラミックシート７は電極パターン７２を形成した面が
回転体１の表面と向き合うように導かれる。

【００２１】回転体１の表面には、前述したように、セ
ラミックペースト層３１が薄く付着されているので、未
焼成セラミックシート７は圧延ロール８による圧延作用
を受けて回転体１の表面上でセラミックペースト層３１
に貼り合わされ、セラミックペースト層３１と未焼成セ
ラミックシート７との積層体１０が得られる。積層体１
０は剥離ローラ９の部分で回転体１から剥離される。図
３は積層体１０の平面拡大図である。

【００２２】このように、積層体１０の剥離は、未焼成
セラミックシート７１とセラミックペースト層３１とを
貼り合せた状態で、回転体１上で行なわれるので、セラ
ミックペースト層３１を薄く形成することが可能であ
る。しかも、セラミックペースト層３１は回転体１の上
に形成されるので、薄層領域まで安定に形成できる。

【００２３】また、全工程を通して、従来必須であった
有機フィルムが不要であり、有機フィルム上にセラミッ
クペーストを塗布し、次にセラミックペースト層を有機
フィルムから剥離する工程をとった場合に生じる問題点
を全て解消できる。

【００２４】剥離された積層体１０は巻取りロール１１
に巻き取る。矢印ａ５は巻き取り方向を示している。巻
き取る前にヒータ１２、１３を用いて積層体１０を乾燥
させることが望ましい。巻取られた積層体１０を供給ロ
ール６に移し、上述の工程を必要数繰返すことにより、
任意の積層数を有する積層体が得られる。このようにし
て得られた積層体を所定寸法で切断し、焼成し、更に必
要な電極付与工程等を経ることにより、セラミック電子
部品が得られる。

【００２５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明に係るセラミ
ック電子部品の製造方法は、外周面が円筒状である回転
体の表面にセラミックペースト層を薄く塗布し、予め準
備された帯状の未焼成セラミックシートを回転体の表面
上でセラミックペースト層に貼り合せ、セラミックペー
スト層及び未焼成セラミックシートの積層体を、貼り合
わせ位置から間隔を隔てた位置において、回転体の表面
から剥離し、剥離された積層体を巻き取るから、有機フ
ィルム等でなるベースフィルムが不要であり、セラミッ
ク電子部品の小型化、薄型化、軽量化及び高機能化を達
成するために極めて有効な製造方法を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を
実施するための製造装置の例を示す図である。

【図２】本発明に用いられる未焼成セラミックシートの
拡大平面図である。

【図３】本発明によって得られた積層体の拡大平面図で
ある。

【符号の説明】

１ 円筒状回転体 ２ 容器 ３ セラミックペースト ４１〜４３ 搬送ロール ６ 供給ロール ７ 未焼成セラミックシート ７１ セラミック層 ７２ 電極パターン ８ 圧延ロール ９ 剥離ロール １１ 巻き取りロール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック層の内部に電極を有するセラ
   ミック電子部品を製造する方法であって、 外周面が円筒状である回転体の表面にセラミックペース
   ト層を薄く塗布し、予め準備された帯状の未焼成セラミ
   ックシートを前記回転体の表面上で前記セラミックペー
   スト層に貼り合せ、前記セラミックペースト層及び前記
   未焼成セラミックシートの積層体を、前記貼り合わせ位
   置から間隔を隔てた位置において、前記回転体の表面か
   ら剥離し、剥離された前記積層体を巻き取るセラミック
   電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記未焼成セラミックシートは、貼り合
   せ面に電極パターンを有する請求項１に記載のセラミッ
   ク電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記未焼成セラミックシートは、幅方向
   の端縁に長さ方向に沿って所定間隔で位置決め用穴を有
   しており、 前記電極パターンは、前記穴を基準にして形成されてい
   る請求項２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記未焼成セラミックシート及び前記セ
   ラミックペースト層は誘電体セラミックを主成分とする
   請求項１、２または３に記載のセラミック電子部品の製
   造方法。