JP2011258933A - 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極回路間の段差部を解消して高品質の積層型電子部品を製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックシートを形成する成膜形成部１６と、セラミックシートＳに電極回路２４を形成する電極回路形成部２２と、電極回路２４の形成により生じるセラミックシートＳ上の段差部３４に誘電体塗膜３６を形成する誘電体塗膜形成部３８と、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造するための積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法に関する。

下記特許文献１には、多角柱状ホイールに巻掛けされたエンドレス搬送ベルトを周回させながら、エンドレス搬送ベルト上で、コートローラによるセラミックグリーンシートの成形および転写装置による内部電極の形成を所定の順序で繰り返す。そして、エンドレス搬送ベルトの周回の間、エンドレス搬送ベルトの一定の領域が多角柱状ホイールの平面部分に接触するように設定し、この平面部分に接触する領域の範囲内の大きさで、目的とするセラミック積層体を打ち抜き吸着ヘッドにより取り出すセラミック積層体の製造方法が開示されている。

下記特許文献２には、第１の印刷部、第２の印刷部を要し、第１の印刷部で導電性ペースト膜を形成し、第２の印刷部で前記導電性ペースト膜が形成されていない領域に段差解消用セラミックスラリーを形成し、段差を解消出来る機能をもち、積層工程の時間短縮及び導電性ペースト膜を高い精度で形成できるという効果を有する積層型電子部品の製造方法が開示されている。

特開平１０−３２１４０号公報 特開２００６−３０２９３２号公報

上記特許文献１のように、スラリーをウエット状態で連続的に乾燥したシート上に塗り重ねて行く方法は、塗られたスラリーの溶剤が下のシートを溶解してしまい、ショートやＩＲ不良（絶縁抵抗不良）の原因となるシート欠陥を発生させる。特に、昨今の積層セラミックコンデンサのシート厚は薄くなってきており、このような方法での塗工は向かない。

上記特許文献２は、円筒ドラム上に積層構造体を形成するものであるが、セラミックシートはフィルムなどの支持体の無い高強度な自立性グリーンシートに限られている。高重合度の樹脂を含有して強度を増した当シートは、焼成工程における脱脂を困難とし、焼成後のセラミックスの緻密性を阻害する要因となるため、実用性が低く量産に用いるのは難しい。

そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、電極回路間の段差部を解消して高品質の積層型電子部品を製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックシートを形成する成膜形成部と、前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部と、前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に電極回路を形成する電極回路形成部と、前記成膜基材に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、前記電極回路及び前記誘電体塗膜を覆うように前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路及び前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成部と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、を有する積層型電子部品製造装置である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に電極回路を形成する電極回路形成部と、前記電極回路を覆うように前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路付のセラミックシートを形成する成膜形成部と、前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、を有する積層型電子部品製造装置である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、前記誘電体塗膜を覆うように前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成部と、前記セラミックシート上の前記誘電体塗膜とは異なる箇所の前記セラミックシート上に電極回路を形成する電極回路形成部と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、を有する積層型電子部品製造装置である。

この場合、前記積層支持体は、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触し当該セラミックシートを前記成膜基材から剥離させて、外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成することが好ましい。

本発明は、前記積層支持体で前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする。

本発明は、前記成膜基材と前記積層支持体との間に介在するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材を有することを特徴とする。

本発明は、前記電極回路形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートに前記電極回路を形成し、前記誘電体塗膜形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートの前記段差部に前記誘電体塗膜を形成することを特徴とする。

本発明は、前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部は、同一の前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して、前記電気回路と前記誘電体塗膜を略同じタイミングで形成することを特徴とする。

本発明は、前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることを特徴とする。特に、前記無版印刷装置は、インクジェット印刷装置であることが好ましい。

また、本発明は、以下に示す積層型電子部品の製造方法によっても、上記課題を解決することができる。

すなわち、本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、電極回路形成部により前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、誘電体塗膜形成部により前記成膜基材に対して誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、前記電極回路及び前記誘電体塗膜を覆うように前記成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路及び前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記電極回路を覆うように前記成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、前記誘電体塗膜を覆うように成膜形成部により前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、前記セラミックシート上の前記誘電体塗膜とは異なる箇所の前記セラミックシート上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記電極回路を覆うように前記成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシートの積層構造体上の段差部に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、前記誘電体塗膜を覆うように成膜形成部により前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記セラミックシートの積層構造体上の前記誘電体塗膜とは異なる箇所の前記前記セラミックシートの積層構造体上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。

この場合、前記積層構造体形成工程において、前記積層支持体で前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることが好ましい。

この場合、前記積層構造体形成工程において、前記積層支持体を前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離させた前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成することが好ましい。

この場合、前記成膜基材と前記積層支持体との間に介在するように設けられた搬送部材を有し、前記搬送部材が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送工程を有することが好ましい。

この場合、前記電極回路形成工程及び前記誘電体塗膜形成工程において、前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部として無版印刷装置を用い、当該無版印刷装置により前記電極回路及び前記誘電体塗膜が形成されることが好ましい。特に、無版印刷装置として、インクジェット印刷装置を用いることが好ましい。

本発明によれば、電極回路間の段差を解消して高品質の積層型電子部品を製造することができる。また、間欠運転ではなく連続運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる。

すなわち、セラミックシート上の電極回路間の段差部を誘電体塗膜（誘電体材料）で埋めることにより、電極回路間の段差部を解消することができる。これにより、セラミックシートの積層数が増加した場合に発生しやすくなる、積みズレや接着不良を防止することができ、また、上記段差部があることに起因する構造欠陥などの不良を抑制することができる。

また、セラミックシートが成膜基材上に連続で形成されるため、間欠塗布に比べて膜厚の安定領域が広くなり、得られた積層構造体から電子部品として分割できる個数を増やすことができる。

成膜基材上にセラミックシートを形成するプロセスと、セラミックシート上に電極回路及び誘電体塗膜を形成するプロセスと、積層支持体上にセラミックシートの積層構造体を形成するプロセスと、を連続運転により実行するため、より短時間に生産性高く、セラミックシートの積層構造体を形成することができる。

また、従来のような長尺のフィルム基材を用いる必要が無く、中間材料コストを抑えることができる。

以上のようにして、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる。

また、本発明は、前記積層支持体で前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けるため、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートの積層構造体を形成することができる。これにより、セラミックシートの積層構造体を極めて短時間で形成することができる。この結果、セラミックシートの積層構造体の製造効率を高めることができる。

また、本発明は、誘電体塗膜形成部によって、搬送部材上のセラミックシートの段差部に誘電体塗膜が形成される。これにより、成膜基材上で乾燥したセラミックシートの段差部に対して誘電体塗膜が形成されるため、誘電体塗膜の形成位置の位置精度を一層高めることができる。この結果、セラミックシート上に発生した段差部を確実に解消させることができる。

また、本発明は、前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部が無版印刷装置であるため、セラミックシートの各層毎に異なるパターンの電極回路及び誘電体塗膜を形成することができる。また、積層支持体上でのセラミックシートの積層の進行に伴ってセラミックシートの伸縮あるいは積層支持体の大きさに変化が発生しても、電極回路間及び誘電体塗膜間のピッチを調整して、位置ズレのない電極回路及び誘電体塗膜を形成することができる。

本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 セラミックシート上の欠陥部の位置を示した説明図である。 セラミックシート上の電極回路間に発生した段差部（溝、凹部）を示した説明図である。 セラミックシート上の電極回路と誘電体塗膜を示した説明図である。 本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第４実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第５実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第６実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第７実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第８実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第９実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第１０実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第１１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第１２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第１３実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。

本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている「積層型電子部品」には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。

先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。

図１に示すように、積層型電子部品製造装置１０は、主として、表面（外周面）に離型処理が施されセラミックシートＳを形成するコーティングロール１２（成膜基材）と、コーティングロール１２から剥離したセラミックシートＳを巻き取ってセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成するスタッキングロール１４（積層支持体）と、を有している。

コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、コーティングロール１２にセラミックシートＳを介して接触しコーティングロール１２上のセラミックシートＳを印刷搬送ローラ（搬送部材）３２に搬送するための中間搬送ローラ（搬送部材）３０と、が配置されている。また、中間搬送ローラ３０には、印刷搬送ローラ３２がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ３２の周囲には、セラミックシートＳに電極回路２４（図２参照）を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路２４の形成によりセラミックシートＳの表面に発生する段差部３４（図３及び図４参照）に誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、印刷搬送ローラ３２にセラミックシートＳを介して接触したスタッキングロール１４と、が配置されている。

本実施形態の積層型電子部品製造装置１０は、セラミックシートＳに電極回路２４を形成することにより段差部３４（電極回路間に発生する凹部あるいはセラミックシートＳ上の凸凹）に誘電体塗膜３６を形成して段差部３４を低減し、かつ電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳをスタッキングロール１４の外周面に巻き付けて（積層して）、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することが特徴である。

ここで、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側（成膜手段１６と電極回路形成手段２２との間）に、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０が配置されている。また、電極回路形成手段２２の印刷搬送ローラ回転方向下流側に、誘電体塗膜形成手段３８が配置されている。また、誘電体塗膜形成手段３８の印刷搬送ローラ回転方向下流側に、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置２６が配置されている。さらに、乾燥硬化装置２６の印刷搬送ローラ回転方向下流側に、スタッキングロール１４が配置されている。

具体的に、コーティングロール１２は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で構成されている。コーティングロール１２は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されている。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。

スタッキングロール１４は、脱着可能な金属製の円筒治具の外周面に弾性体（例えば、樹脂フィルム、弾性フィルム、ゴム、粘性シートなど）を貼り付けて構成されている。この円筒治具を回転軸に装着して、コーティングロール１２と同期して回転させる。なお、スタッキングロール１４は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されていてもよいし、コーティングロール１２の回転力を受けて連れ回りするように構成されていてもよい。スタッキングロール１４は、図示しない圧力付与機構により、印刷搬送ローラ３２に対して所定の圧力（押付力）で押し付けられている。

ここで、コーティングロール１２の外周長は、スタッキングロール１４の外周長と同じ長さであるか、あるいはコーティングロール１２の外周長又はスタッキングロール１４の外周長の一方が他方に対して整数倍であることが好ましい。

成膜手段１６としては、例えば、ダイコータなどの押出塗布方式や、ドクターブレード、ロールコータ、インクジェット型コータなどが採用される。なお、コーティングロール１２の外周面に形成されるセラミックシートＳの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段１６からコーティングロール１２に対して連続的（非間欠的）にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートＳが形成される。このように、同一のコーティングロール１２に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。

給液手段１８としては、例えば、ギヤポンプが採用される。なお、給液手段１８は、ギヤポンプに限られるものではなく、シリンダ型ディスペンサ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。

中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２は、粘着などの手段により前工程からセラミックシートＳを受け取り、受け取ったセラミックシートＳを後工程に搬送する機能を有している。中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２は、金属や樹脂の剛体ロールや表面に樹脂をコーティングしたロールなどを適宜選択する。

中間搬送ローラ３０がセラミックシートＳを保持する力は、コーティングロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく、さらに印刷搬送ローラ３２がセラミックシートＳ保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳはコーティングロール１２から剥離されて中間搬送ローラ３０に保持され、その後印刷搬送ローラ３２へ転写される。印刷搬送ロール３２がセラミックシートＳを保持する力は、スタッキングロール１４がセラミックシートＳ保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳは印刷搬送ローラ３２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。スタッキングロール１４の弾性体の表面は、粘着、静電吸着などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、スタッキングロール１４で巻き取られたセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。これらの保持の力は、印刷搬送ローラ３２がセラミックシートＳを保持する力より大きく設定されているため、セラミックシートＳは印刷搬送ローラ３２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。

詳細には、中間搬送ローラ３０は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを剥離して印刷搬送ローラ３２に転写する機能を有している。また、印刷搬送ローラ３２は、中間搬送ローラ３０からセラミックシートＳを剥離してスタッキングロール１４に転写する機能を有している。また、中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２は、セラミックシートＳを吸着（吸引あるいは静電吸着）して剥離搬送する剥離搬送ロールでもよい。このとき、中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２は、セラミックシートＳを吸着する部位と吸着しない部位とを制御するように構成されることが好ましい。コーティングロール１２からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する中間搬送ローラ３０の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳを印刷搬送ローラ３２に転写するときにセラミックシートＳに接触する中間搬送ローラ３０の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。この吸着機能及び非吸着領域については印刷搬送ローラ３２についても同様である。すなわち、中間搬送ローラ３０からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する印刷搬送ローラ３２の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳをスタッキングロール１４に転写するときにセラミックシートＳに接触する印刷搬送ローラ３２の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。

なお、本実施形態では、印刷搬送ローラ３２上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。

電極回路形成手段２２としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段２２は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路２４を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。また、電極回路形成手段２２で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にＮｉ粉末（ニッケル粉末）と樹脂を溶解分散させたものが使用される。ＵＶ硬化性の樹脂にＮｉ粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。

誘電体塗膜形成手段３８としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。誘電体塗膜形成手段３８は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の誘電体塗膜を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷など手段は問わない。また、誘電体塗膜形成手段３８で使用される誘電体材料は、セラミックインク、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶解分解させたものである。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。

乾燥硬化装置２０、２６としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティングロール１２の外周面を加熱する方法が採用される。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置２０、２６は、塗布されたセラミックスラリーや電極材インクを、乾燥または硬化させるためのものである。なお、コーティングロール１２上のセラミックスラリーを乾燥硬化させるための乾燥硬化装置２０には、真空乾燥手段を用いてもよい。乾燥硬化装置２６は、印刷搬送ローラ３２上のセラミックシートＳに形成された電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるためのものである。

セラミックスラリーとしては、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶解分散させたものが採用される。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。

次に、積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造方法について説明する。

離型処理を施したコーティングロール１２を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段１８であるギヤポンプを用いて行われる。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置２０を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置２０によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用いる。コーティングロール１２の外周面が適温となるように別途温調器で加熱または冷却して温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する。このようにして、成膜手段１６及び給液手段１８によって、セラミックスラリーがコーティングロール１２に対して連続的に供給され、セラミックシートＳが形成され続ける。電極回路２４および誘電体塗膜３６の印刷されていないセラミックシートＳをスタッキングロール１４で所定層だけ巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。

次に、コーティングロール１２上のセラミックシートＳを中間搬送ローラ３０によってコーティングロール１２上から剥離して、印刷搬送ローラ３２に搬送する。これにより、セラミックシートＳは、印刷搬送ローラ３２上に移動する。印刷搬送ローラ３２上に移動したセラミックシートＳは、印刷搬送ローラ３２の回転と共に移動して、電極回路形成手段２２（例えば、インクジェット印刷）の真下に到達する。そして、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４を印刷する。印刷搬送ローラ３２の外周面は適温となるよう温調器で温度調整されている。

次に、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、印刷搬送ローラ３２の回転と共に移動して、誘電体塗膜形成手段３８（例えば、インクジェット印刷）の真下に到達する。そして、コーティングロール１２上のセラミックシートＳの段差部に対して、誘電体塗膜形成手段３８からセラミックインクを塗布し、所定の図形パターンの誘電体塗膜３６を印刷する。ここで、誘電体塗膜３６の形成位置は、セラミックシートＳ上の電極回路２４間に形成された凹部になる。すなわち、図３に示すように、セラミックシートＳ上に電極回路２４が形成されると、セラミックシートＳ上に凸凹になり、いわゆる段差部３４が発生する。図４に示すように、この電極回路２４間に形成された段差部３４に、誘電体塗膜３６を印刷することにより、段差部（凹部）３４が低減され、セラミックシートＳの表面が平坦状になる。

次に、電極回路（内部電極回路）２４及び誘電体塗膜３６の印刷後に、乾燥硬化装置２６から電極回路２４及び誘電体塗膜３６に対して所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させる。ここで、電極回路２４の形成工程では、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられたときに、各層（各周）ごとに電極回路２４が対向電極となるように図形パターン及び形状を変えて電極印刷が行われる。また、誘電体塗膜３６の形成工程では、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられたときに、各層ごとに誘電体塗膜３６が対向電極となるように図形パターン及び形状を変えて印刷が行われる。このようにして、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。

次に、コーティングロール１２に対してスタッキングロール１４を所定の加圧力で加圧接触させる。なお、前記加圧力は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。そして、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳ（電極回路及び誘電体塗膜形成済み）をコーティングロール１２の外周面から剥離させて、スタッキングロール１４の外周面上に転写させて巻き取る。ここで、コーティングロール１２の外周面には離型処理が施されており、かつスタッキングロール１４がコーティングロール１２に対して所定の加圧力で接触しているため、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳは、コーティングロール１２の外周面から容易に剥離して、スタッキングロール１４の外周面側に転写される。スタッキングロール１４は、金属製の円筒型治具の外周面に樹脂フィルムが巻き付けられており、その外周面の温度が所定の温度になるように温度調整されている。なお、外周面の温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。

スタッキングロール１４でセラミックシートＳを所定層だけ巻き取った後、電極回路形成手段２２による電極回路２４の印刷、及び誘電体塗膜形成手段３８による誘電体塗膜３６の印刷が停止する。引き続き、電極回路２４および誘電体塗膜３６の印刷のされていないセラミックシートＳを所定の層分だけスタッキングロール１４に巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。その後、コーティングロール１２に対するセラミックスラリーの供給を停止して、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成を終了するか、あるいは、チェンジャー機構によりスタッキングロール１４に替えて別のスタッキングロールをコーティングロール１２の外周面に加圧接触させてコーティングロールの外周面にセラミックシートＳ（電極回路２４及び誘電体塗膜形成後のもの）を巻き付ける。このようにして、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する。

さらに、スタッキングロール１４（あるいはスタッキングロール１５）に形成されたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を円筒型治具と共に取り外し、円筒形状のまま加圧プレスを行い、ダイサーカットによりチップ状に切断する。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）を形成するなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサを製造する。

特に、図３及び図４に示すように、セラミックシートＳに電極回路２４を形成すると、電極回路２４間に凹部が生じ、セラミックシートＳ上に段差部３４（凹部）が発生するが、この段差部３４に、誘電体塗膜３６（セラミック材料）を印刷することにより、段差部３４を低減することができる。このように、電極回路間の段差部３４を誘電体塗膜３６で埋めることにより、セラミックシートＳの積層数が増加した場合に発生し易くなる、積みズレや接着不良を防止することができ、また、段差部３４が存在することに起因する構造欠陥を抑制することができる。この結果、製造される電子部品の品質不良を防止することができる。なお、誘電体塗膜３６と電極回路２４の形成順序は、特に問われない。誘電体塗膜形成手段３８の設置位置と電極回路形成手段２２の設置位置も、特に問われない。

特に、電気回路２４及び誘電体塗膜３６が印刷搬送ローラ３２上で略同じタイミングで形成されることにより、電気回路２４及び誘電体塗膜３６の位置精度を高めることができる。これにより、ＣＣＤカメラなどの検知手段を別途設置しなくても、高精度のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を製造することができる。

また、セラミックシートＳがコーティングロール１２から剥離してスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられてセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されているときに、コーティングロール１２には、新たなセラミックシートＳが形成され続けるため、コーティングロール１２におけるセラミックシートＳの形成と、スタッキングロール１４におけるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成とが同時に実行される。これにより、コーティングロール１２の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳを形成することができ、また、スタッキングロール１４の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を製造することができる。このように、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することができる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を極めて短時間で形成することができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造効率を高めることができる。

また、セラミックシートＳが剛体であるコーティングロール１２上に形成され、シート成形からシート積層工程までをコーティング搬送ロール１２や転写ロール１４でシート面を支持されながら搬送するので、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、セラミックシートＳの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートＳのハンドリング性を高めることができる。

また、公知のセラミックスラリーの間欠塗布を用いる方法よりも、セラミックシートＳの膜厚の均一性、高い生産性が得られる。すなわち、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’がシートを連続して成形されるため、間欠塗布に比べて、膜厚の安定領域が広くなる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’から安定した品質の電子部品を取得することができる。セラミックシートＳの積層構造体単位体積当りで取得できる電子部品の個数が多くなる。

また、本実施形態では、使い捨て基材（ＰＥＴフィルムなど）の中間消費材を使用する必要が無く、保管や運搬などを含めた中間材料コストを削減できるため、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の製造コストを大幅に低減することが可能である。

また、本実施形態では、成膜工程や印刷工程や段差解消工程や積層工程を連結することで、必要な分のみのセラミックシートＳの形成だけで済み、従来のように積層の搬送経路での損失や積層端数などの分が発生する事は無くなるため、材料ロスの低減を図ることができる。

また、本実施形態ではセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に積層される前に電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されるため、換言すれば、セラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成された後に、電極回路及び誘電体塗膜形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に積層された後にセラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されると下層のセラミックシートＳに形成された電極回路２４及び誘電体塗膜３６、あるいは下層の電極回路及び誘電体塗膜形成済みのセラミックシートＳに電極溶媒及び誘電体塗膜溶媒が原因となってシートアタックが発生する。本発明のように単層のセラミックシートの状態で電極回路が形成されると、シートアタックの影響を単層のみの最小限に抑えることが可能となり、ショートあるいはＩＲ（絶縁抵抗不良）不良などの不具合を低減することができる。

特に、コーティングロール１２上でセラミックシートＳの形成と電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成を同時に行うため、一設備全体をシンプルでコンパクトにでき、設備価格を低く、面積を小さくすることができ、また設備の信頼性を上げることができる。

また、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥させ、別途設けたスタッキングロール１４にセラミックシートＳを積層していくため、乾燥したセラミックシートＳ上にセラミックスラリーが塗られることがなく、再溶解によるシートアタックが発生しない。

また、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、セラミックシートＳの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能である。特に、セラミックシートＳの積層の進行に伴いセラミックシートＳの歪みやスタッキングロールＳの外径が増加等して周囲長増加が発生しても、電極回路２４及び誘電体塗膜３６のパターンや形成位置を自在に変更することができるため、電極回路２４間及び誘電体塗膜３６間のピッチ（間隔）を適宜調整して、位置ズレのない電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能になる。

特に、コーティングロール１２とスタッキングロール１４との間に、中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２が介在されているため、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、スタッキングロール１４にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されていくと、スタッキングロール１４のセラミックシートを含めた大きさ（外径）が大きくなっていくなどの外形上の状態変化が生じる。しかし、コーティングロール１２とスタッキングロール１４との間に中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２を介在させることで、上記したスタッキングロール１４の状態変化に合わせて、スタッキングロール１４と中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、スタッキングロール１４の状態変化によって、スタッキングロール１４上に形成されるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の品質が劣化することを防止できる。また、スタッキングロール１４がコーティングロール１２に直接接触しないように設計することにより、スタッキングロール１４の状態変化に伴い、スタッキングロール１４がコーティングロール１２上に形成されるセラミックシートＳに傷をつけてしまうことを防止でき、セラミックシートＳひいては電子部品の品質を劣化させてしまうことを防止できる。

また、中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２を設けることにより、コーティングロール１２を大型化することなく、スタッキングロール１４に搬送されるまでにセラミックシートＳが移動する経路を長くすることができるため、セラミックシートＳの乾燥時間を長くとることができる。そして、コーティングロール１２には連続してセラミックスラリーが塗布され続けるため、コーティングロール１２から中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２を介してスタッキングロール１４に搬送されるまでのセラミックシートＳの移動工程を連続して行うことができる。この結果、設備のライン速度を高めて、セラミックシートＳの製造速度（製造効率）を高めることができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の製造効率を高めることができる。

さらに、図４に示すように、印刷搬送ローラ３２上のセラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。これにより、コーティングロール１２上で確実に乾燥させたセラミックシートＳに対して電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成するため、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成位置の位置精度を一層高めることができる。逆に、半乾燥のセラミックシートＳに対して電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成すると、地盤となるセラミックシートＳが変形等するため、この上に形成された電極回路２４及び誘電体塗膜３６の位置もずれるおそれがある。本実施形態は、この問題を解消するために、コーティングロール１２上で確実に乾燥させたセラミックシートＳに対して電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成したものである。

特に、電極回路形成手段２２及び誘電体塗膜形成手段３８にインクジェット方式を採用すると、インクの溶剤量が多いため、インクが乾燥し難くなる。そこで、印刷搬送ローラ３２上で電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成することにより、大径のロールを採用しなくても、セラミックシートＳの移動距離が長くなって、セラミックシートＳ上の電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための時間を長くすることができる。このため、インクジェット方式で形成された電極回路２４及び誘電体塗膜３６の品質のばらつきがなくなり、電子部品の品質を高品質に維持することができる。

なお、第１実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第１実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第１実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。また、第１実施形態の中間搬送ローラ３０及び印刷搬送ローラ３２が本発明の「搬送部材」に対応する。

次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３、図４及び図５に示すように、第２実施形態は、エンドレス搬送ベルト（搬送部材）４０上でセラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６（図４参照）が形成されるものである。すなわち、コーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）４２がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ４２には、エンドレス搬送ベルト４０がセラミックシートＳを介して接触している。また、エンドレス搬送ベルト４０には、中間搬送ローラ（搬送部材）４４がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ４４には、２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５がセラミックシートＳを介して接触している。２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５には、２つのプレスロール４６、４８がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５との間には、中間搬送ローラロール４２、エンドレス搬送ベルト４０及び中間搬送ローラ４４が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。

また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、上記した中間搬送ローラ４２と、が配置されている。また、エンドレス搬送ベルト４０の周囲には、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路形成手段２２のエンドレス搬送ベルト回転方向下流側に位置し電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ４４と、が配置されている。

詳細には、中間搬送ローラ４２は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを剥離してエンドレス搬送ベルト４０に転写（搬送）する機能を有している。エンドレス搬送ベルト４０は、中間搬送ローラ４２からセラミックシートＳを剥離して中間搬送ローラ４４に転写する機能を有している。また、中間搬送ローラ４４は、エンドレス搬送ベルト４０からセラミックシートＳを剥離してスタッキングロール１４（あるいはスタッキングロール１５）に転写する機能を有している。

特に、第２実施形態では、搬送部材であるエンドレス搬送ベルト４０上で、セラミックシートＳに対して電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されることが特徴となっている。

第２実施形態では、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。また、コーティングロール１２から中間搬送ローラ４２上を経てエンドレス搬送ベルト４０に移動したセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２（例えば、インクジェット印刷）から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路２４を印刷する。続いて、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳに対して、誘電体塗膜形成手段３８からセラミックインク（セラミック材料）を塗布して、電極回路２４間に形成された段差部３４に所定の図形パターンの誘電体塗膜３６を印刷する。電極回路２４及び誘電体塗膜３６の印刷後に、エンドレス搬送ベルト４０上のセラミックシートＳに対して乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させる。このようにして、エンドレス搬送ベルト４０上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成され、電極回路２４の形成によって発生した段差部３４に誘電体塗膜３６が形成される。その後、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ４４に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第２実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成された後、最終的には、電極回路及び誘電体塗膜形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。

第２実施形態によれば、長尺ベルトであるエンドレス搬送ベルト４０の外周長がコーティングロール１２の外周長よりも長くなるため、エンドレス搬送ベルト４０上のセラミックシートＳの乾燥領域（乾燥硬化装置２６により乾燥可能なエリア）を拡張することができる。これにより、セラミックシートＳ上にあるセラミックシートＳの電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成速度（乾燥速度も含む）が速くなり、ひいては電子部品の製造速度を高めることができる。

特に、電極回路形成手段２２及び誘電体塗膜形成手段３８にインクジェット方式を採用すると、インクの溶剤量が多いため、インクが乾燥し難くなる。そこで、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の印刷部位に、エンドレス搬送ベルト４０を採用したことにより、大径のロールを採用しなくても、セラミックシートＳの移動距離が長くなって、セラミックシートＳ上の電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための時間を長くすることができる。このため、インクジェット方式で形成された電極回路２４及び誘電体塗膜３６の品質のばらつきがなくなり、電子部品の品質を高品質に維持することができる。

なお、第２実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第２実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第２実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。また、第２実施形態の中間搬送ローラ４２、エンドレス搬送ベルト４０及び中間搬送ローラが本発明の「搬送部材」に対応する。

次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３、図４及び図６に示すように、第３実施形態の積層型電子部品製造装置は、主として、表面（外周面）に離型処理が施されセラミックシートＳを形成するコーティングロール１２（成膜基材）と、コーティングロール１２から剥離したセラミックシートＳを巻き取ってセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成するスタッキングロール１４、１５（積層支持体）と、を有している。

コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４（図２参照）を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳの段差部３４（図３参照）に誘電体塗膜３６（図４参照）を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記したスタッキングロール１４、１５と、が配置されている。

本実施形態の積層型電子部品製造装置では、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる前のセラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成し、その後、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成したセラミックシートＳをスタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けて、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することが特徴である。

次に、積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造方法について説明する。

離型処理を施したコーティングロール１２を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段１８であるギヤポンプを用いて行われる。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置２０を用いて乾燥し固化させる。電極回路２４および誘電体塗膜３６の印刷されていないセラミックシートＳをスタッキングロール１４で所定層だけ巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。

次に、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２（例えば、インクジェット印刷）から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４を印刷する。続いて、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳに対して、誘電体塗膜形成手段３８からセラミックインク（セラミック材料）を塗布して、電極回路２４間に形成された段差部３４（凹部）に所定の図形パターンの誘電体塗膜３６を印刷する（図３及び図４参照）。電極回路２４及び誘電体塗膜３６の印刷後に、乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させる。ここで、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の各形成工程は、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられたときに、各層（各周）ごとに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が対向電極となるように図形パターンを変えて印刷が行われる。このようにして、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。

次に、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳ（電極回路形及び誘電体塗膜成済み）をコーティングロール１２の外周面から剥離させて、スタッキングロール１４の外周面上に転写させて巻き取る。ここで、コーティングロール１２の外周面には離型処理が施されており、かつスタッキングロール１４がコーティングロール１２に対して所定の加圧力で接触しているため、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳは、コーティングロール１２の外周面から容易に剥離して、スタッキングロール１４の外周面に転写される。

スタッキングロール１４でセラミックシートＳを所定層だけ巻き取った後、電極回路形成手段２２による電極回路２４の印刷、及び誘電体塗膜形成手段３８（例えば、インクジェット印刷）による誘電体塗膜３６の印刷が停止する。引き続き、電極回路２４および誘電体塗膜３６の印刷がされていないセラミックシートＳを所定の層分だけスタッキングロール１４に巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。その後、コーティングロール１２に対するセラミックスラリーの供給を停止して、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成を終了するか、あるいは、チェンジャー機構によりスタッキングロール１４に替えてスタッキングロール１５をコーティングロール１２の外周面に加圧接触させてコーティングロール１５の外周面にセラミックシートＳ（電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成後のもの）を巻き付ける。このようにして、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する。

さらに、スタッキングロール１４に形成されたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を円筒型治具と共に取り外し、円筒形状のまま加圧プレスを行い、ダイサーカットによりチップ状に切断する。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）を形成するなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサを製造する。

第３実施形態によれば、特に、搬送ローラなどの搬送部材が一切不要になるため、設備の小型化を図ることができる。この結果、電子部品の製造コストを低減することができる。また、セラミックシートＳが形成されてからスタッキングロール１４に巻き付けられるまでのセラミックシートＳの移動距離が短くなるため、セラミックシートＳの構造体Ｓ’を短時間で製造することができ、ひいては電子部品の製造速度（製造効率）を高めることができる。

なお、第３実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第３実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第３実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。

次に、本発明の第４実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３、図４及び図７に示すように、第４実施形態のコーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）５０がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ５０には、外周面でセラミックシートＳに誘電体塗膜３６が形成される印刷搬送ローラ（搬送部材）５２がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ５２には、中間搬送ローラ（搬送部材）５４がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ５４には、外周面上でセラミックシートＳに電極回路２４が形成される印刷搬送ローラ（搬送部材）５６がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ（搬送部材）５６には、中間搬送ローラ（搬送部材）５８がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ５８には、スタッキングロール１４がセラミックシートＳを介して接触している。スタッキングロール１４には、２つのプレスロール４６、４８がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４との間には、中間搬送ローラ５０印刷搬送ローラ５２、中間搬送ローラ５４、印刷搬送ローラ（搬送部材）５６及び中間搬送ローラ５８が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。

また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、中間搬送ローラ５０と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ５２の周囲には、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置２６Ａと、上記した中間搬送ローラ５０及び中間搬送ローラ５４と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ（搬送部材）５６の周囲には、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられる前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６Ｂと、上記した中間搬送ローラ５４及び中間搬送ローラ５８と、が配置されている。

第４実施形態では、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。コーティングロール１２上にセラミックシートＳは、中間搬送ローラ５０を経て印刷搬送ローラ５２に移動する。印刷搬送ローラ５２上のセラミックシートＳに対して、所定のパターンの誘電体塗膜３６が誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）によって形成（印刷）される。なお、誘電体塗膜３６が形成される部位は、後工程で形成される電極回路２４間に発生する段差部３４となるように位置制御されている。この誘電体塗膜３６は、印刷搬送ローラ５２上で乾燥硬化装置２６Ａにより乾燥される。このようにして、誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ５４を経て印刷搬送ローラ（搬送部材）５６に移動する。印刷搬送ローラ（搬送部材）５６上のセラミックシートＳに対して、所定のパターンの電極回路２４が電極回路形成手段２２（電極回路形成部）によって形成（印刷）される。この電極回路２４は、印刷搬送ローラ（搬送部材）５６上で乾燥硬化装置２６Ｂにより乾燥される。その後、電極回路（内部電極回路）２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ５８に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第４実施形態においても、セラミックシートＳに誘電体塗膜３６及び電極回路２４が形成された後、誘電体塗膜及び電極回路形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。

第４実施形態によれば、誘電体塗膜３６と電極回路２４とが別々の搬送ローラで形成される。このため、誘電体塗膜３６を確実に乾燥させて固化した後に、電極回路２４が形成されるため、誘電体塗膜３６と電極回路２４が同時に形成されるときに懸念された、両者のインクが混在するという問題点を解決することができる。この結果、誘電体塗膜３６と電極回路２４の品質を良好に維持できるため、製造される電子部品の品質不良を防止できる。

また、誘電体塗膜３６と電極回路２４とが別々の搬送ローラで形成されるため、誘電体塗膜３６を乾燥させるための時間と、電極回路２４を乾燥させるための時間と、を確保することができる。これにより、誘電体塗膜３６と電極回路２４を確実に乾燥させることができるため、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造速度を高めることができる。

本実施形態では、誘電体塗膜３６が電極回路２４よりも先に形成されているが、電極回路２４を誘電体塗膜３６よりも先に形成するようにしてもよい。すなわち、印刷搬送ローラ５２上のセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成し、電極回路２４を確実に乾燥・固化させてから、印刷搬送ローラ（搬送部材）５６上のセラミックシートＳに対して誘電体塗膜３６を形成するようにしてもよい。

なお、第４実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第４実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第４実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。また、第４実施形態の中間搬送ローラ５０、印刷搬送ローラ５２、中間搬送ローラ５４、印刷搬送ローラ（搬送部材）５６及び中間搬送ローラ５８が本発明の「搬送部材」に対応する。

次に、本発明の第５実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３、図４及び図８に示すように、第５実施形態のコーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）６０がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ６０には、印刷搬送ローラ（搬送部材）６２がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ６２には、中間搬送ローラ（搬送部材）６４がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ６４は、平板状の積層ステージ６６にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を搬送する。積層ステージ６６には、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が積層される。なお、積層ステージ６６は、平板状のものに限られるものではなく、円筒状（ロール状）のものでもよい。このように、コーティングロール１２と積層ステージ６６との間には、中間搬送ローラ６０、印刷搬送ローラ６２及び中間搬送ローラ６４が介在されている。

また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、積層ステージ６６上に搬送される前のセラミックシートＳに誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置２６Ａと、中間搬送ローラ６０と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ６２の周囲には、積層ステージ６６上に搬送される前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６Ｂと、上記した中間搬送ローラ６４と、が配置されている。

なお、本実施形態では、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに誘電体塗膜３６を形成し、印刷搬送ローラ６２上のセラミックシートＳに電極回路２４を形成した例を示したが、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに電極回路２４を先に形成し、その後、印刷搬送ローラ６２上のセラミックシートＳに誘電体塗膜３６を形成する構成でもよい。

第５実施形態では、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって搬送する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。そして、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、所定のパターンの誘電体塗膜３６が誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）によって形成（印刷）される。なお、誘電体塗膜３６が形成される部位は、後工程で形成される電極回路２４間に発生する段差部３４となるように位置制御されている。この誘電体塗膜３６は、コーティングロール１２上で乾燥硬化装置２６Ａにより乾燥される。このようにして誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ６０を経て印刷搬送ローラ６２に移動する。印刷搬送ローラ６２上のセラミックシートＳに対して、所定のパターンの電極回路２４が電極回路形成手段２２（電極回路形成部）によって形成（印刷）される。この電極回路２４は、印刷搬送ローラ６２上で乾燥硬化装置２６Ｂにより乾燥される。その後、電極回路（内部電極回路）２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ６４に受け取られて、積層ステージ６６に搬送されて積層ステージ６６上で積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第５実施形態においても、セラミックシートＳに誘電体塗膜３６及び電極回路２４が形成された後、誘電体塗膜及び電極回路形成済みのセラミックシートＳが積層ステージ６で積層される。特に、第５実施形態では、セラミックシートＳが平板状の積層ステージ６６上で積層されて積層構造体Ｓ’が形成される。

なお、第５実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、積層ステージ６６が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第５実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第５実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。また、第５実施形態の中間搬送ローラ６０、印刷搬送ローラ６２、中間搬送ローラ６４が本発明の「搬送部材」に対応する。

次に、本発明の第６実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３、図４及び図９に示すように、第６実施形態のコーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）６８がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ６８には、外周面でセラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される印刷搬送ローラ（搬送部材）７０がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ７０には、中間搬送ローラ（搬送部材）７２がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ７２には、スタッキングロール１４がセラミックシートＳを介して接触している。スタッキングロール１４には、２つのプレスロール４６、４８がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４との間には、中間搬送ローラ６８、印刷搬送ローラ７０、中間搬送ローラ７２が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。

また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、中間搬送ローラ６８と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ７０の周囲には、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられる前のセラミックシートＳに誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ６８及び中間搬送ローラ７２と、が配置されている。

ここで、電極回路形成手段２２は、グラビアオフセット印刷方式が採用されている。すなわち、グラビアオフセット印刷方式の電極回路形成手段２２は、外周面に電極回路２４となるべき導電性ペースト膜のパターンに対応する溝（導電性ペーストが充填される溝）が彫られたパターン形成ロール（グラビアロール）２２Ａと、パターン形成ロール２２Ａに形成されたパターンが転写される転写ロール（オフセットロール）２２Ｂと、を有している。転写ロール２２Ｂ上に転写された電極回路２４のパターンは、印刷搬送ローラ７０に転写されて、印刷搬送ローラ７０上のセラミックシートＳに所定のパターンの電極回路２４が形成される。

第６実施形態によれば、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。コーティングロール１２上にセラミックシートＳは、中間搬送ローラ６８を経て印刷搬送ローラ７０に移動する。印刷搬送ローラ７０上のセラミックシートＳに対して、転写ロール２２Ｂから所定のパターンの電極回路２４が転写されて形成される。その後、電極回路（内部電極回路）２４が形成されたセラミックシートＳの段差部３４に所定のパターンの誘電体塗膜３６が誘電体塗膜形成手段３８によって形成される。電極回路２４及び誘電体塗膜３６が乾燥硬化装置２６によって乾燥・固化される。その後、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ７２を経て、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第６実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成された後、電極回路及び誘電体塗膜形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。

なお、第６実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第６実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第６実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。また、第６実施形態の中間搬送ローラ６８、印刷搬送ローラ７０、中間搬送ローラ７２が本発明の「搬送部材」に対応する。

次に、本発明の第７実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３、図４及び図１０に示すように、第７実施形態のコーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）７４がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ７４には、外周面上でセラミックシートＳに電極回路２４が形成される印刷搬送ローラ（搬送部材）７６がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ７６には、セラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、中間搬送ローラ（搬送部材）７８と、がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ７８には、スタッキングロール１４がセラミックシートＳを介して接触している。スタッキングロール１４には、誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、プレスロール４６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４との間には、中間搬送ローラ７４、印刷搬送ローラ７６、中間搬送ローラ７８が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。

また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、中間搬送ローラ７４と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ７６の周囲には、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、上記した中間搬送ローラ７４及び中間搬送ローラ７８と、が配置されている。また、スタッキングロール１４の周囲には、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの段差部３４に誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、上記した中間搬送ローラ７８と、プレスロール４６と、が配置されている。

ここで、電極回路形成手段２２は、グラビアオフセット印刷方式が採用されている。すなわち、グラビアオフセット印刷方式の電極回路形成手段２２は、外周面に電極回路２４となるべき導電性ペースト膜のパターンに対応する溝（導電性ペーストが充填される溝）が彫られたパターン形成ロール（グラビアロール）２２Ａと、パターン形成ロール２２Ａに形成されたパターンが転写される転写ロール（オフセットロール）２２Ｂと、を有している。転写ロール２２Ｂ上に転写された電極回路２４のパターンは、印刷搬送ローラ７６に転写されて、印刷搬送ローラ７６上のセラミックシートＳに所定のパターンの電極回路２４が形成される。なお、転写ロール２２Ｂの周囲には、転写ロール２２Ｂ上に転写された電極回路２４を乾燥するための乾燥硬化装置２６Ｂが配置されている。このため、転写ロール２２Ｂ上に転写された電極回路２４は、乾燥硬化装置２６Ｂによって乾燥・固化される。

ここで、誘電体塗膜形成手段３８は、グラビアオフセット印刷方式が採用されている。すなわち、グラビアオフセット印刷方式の誘電体塗膜形成手段３８は、外周面に誘電体塗膜３６となるべき導電性ペースト膜のパターンに対応する溝（導電性ペーストが充填される溝）が彫られたパターン形成ロール（グラビアロール）３８Ａと、パターン形成ロール３８Ｂに形成されたパターンが転写される転写ロール（オフセットロール）３８Ｂと、を有している。転写ロール３８Ｂ上に転写された誘電体塗膜３６のパターンは、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳに転写されて、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの段差部３４に所定のパターンの誘電体塗膜３６が形成される。なお、転写ロール３８Ｂの周囲には、転写ロール３８Ｂ上に転写された誘電体塗膜３６を乾燥するための乾燥硬化装置２６Ａが配置されている。このため、転写ロール３８Ｂ上に転写された誘電体塗膜３６は、乾燥硬化装置２６Ａによって乾燥・固化される。このようにして、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第７実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成された後、電極回路及び誘電体塗膜形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。

なお、第７実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第７実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第７実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。また、第７実施形態の中間搬送ローラ７４、印刷搬送ローラ７６、中間搬送ローラ７８が本発明の「搬送部材」に対応する。

次に、本発明の第８実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３、図４及び図１１に示すように、第８実施形態の積層型電子部品製造装置は、第７実施形態の構成をベースにしつつその一部を改良したものであり、誘電体塗膜形成手段３８が印刷搬送ローラ７６の周囲に配置されたものである。すなわち、グラビアオフセット印刷方式の誘電体塗膜形成手段３８は、外周面に誘電体塗膜３６となるべき導電性ペースト膜のパターンに対応する溝（導電性ペーストが充填される溝）が彫られたパターン形成ロール（グラビアロール）３８Ａと、パターン形成ロール３８Ａに形成されたパターンが転写される転写ロール（オフセットロール）３８Ｂと、を有している。パターン形成ロール３８Ａとから転写ロール３８Ｂ上に転写された誘電体塗膜３６のパターンは、印刷搬送ローラ７６上のセラミックシートＳに転写されて、印刷搬送ローラ７６上のセラミックシートＳの段差部３４に所定のパターンの誘電体塗膜３６が形成される。なお、転写ロール３８Ｂとの周囲には、転写ロール３８Ｂ上に転写された誘電体塗膜３６を乾燥するための乾燥硬化装置２６Ａが配置されている。このため、転写ロール３８Ｂ上に転写された誘電体塗膜３６は、乾燥硬化装置２６Ａによって乾燥・固化される。このようにして、印刷搬送ローラ７６上のセラミックシートＳに、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ７８を経て、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第８実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成された後、電極回路及び誘電体塗膜形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。

なお、第８実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４が本発明の「積層支持体」に対応する。また、第８実施形態の電極回路形成手段２２が、本発明の「電極回路形成部」に対応する。また、第８実施形態の誘電体塗膜形成手段３８が、本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。また、第８実施形態の中間搬送ローラ７４、印刷搬送ローラ７６、中間搬送ローラ７８が本発明の「搬送部材」に対応する。

なお、本発明は、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の印刷が、コーティングロール１２、搬送部材を構成する各搬送ローラ、エンドレス搬送ベルト上のいずれかの場所で行われることが好ましく、特に、印刷場所が限定される趣旨ではない。また、電極回路２４の印刷場所及び誘電体塗膜３６の印刷場所は、同一の場所でもよく、また、別々の場所でもよい。さらに、インクジェット方式を用いて印刷した電極回路２４及び誘電体塗膜３８を乾燥させた後にセラミックシートＳに転写してもよい。

次に、本発明の第９実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第９実施形態は、第３実施形態の変形例として位置付けられるため、第３実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

第９実施形態では、電極回路２４、誘電体塗膜３６、セラミックシートＳ、セラミックシートの積層構造体Ｓ’の順序で形成される。すなわち、図１２に示すように、先ず、外周に離型処理が施された無端連続状のコーティングロール１２に対して、電極回路形成手段２２により電極回路２４が形成され。次に、誘電体塗膜形成手段３８によりコーティングロール１２に対して誘電体塗膜３６が形成される。誘電体塗膜３６は、電極回路２４巻の段差部３４に形成される。次に、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を覆うように、コーティングロール１２に対して成膜手段１６によりセラミックスラリーが塗布され、これが乾燥されて、電極回路及び前記誘電体塗膜付のセラミックシートＳが形成される。さらに、電極回路及び前記誘電体塗膜付のセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられてセラミックシートの積層構造体Ｓ’が形成される。

次に、本発明の第１０実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１０実施形態は、第５実施形態の変形例として位置付けられるため、第５実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

第１０実施形態では、電極回路２４、セラミックシートＳ、誘電体塗膜３６、セラミックシートの積層構造体Ｓ’の順序で形成される。すなわち、図１３に示すように、先ず、外周に離型処理が施された無端連続状のコーティングロール１２に対して電極回路形成手段２２により電極回路２４が形成される。次に、電極回路２４を覆うようにコーティングロール１２に対して成膜手段によりセラミックスラリーが塗布され、それが乾燥されて電極回路付のセラミックシートＳが形成される。電極回路２４の形成により生じたセラミックシート上の段差部３４に対して誘電体塗膜形成手段３８により誘電体塗膜（図１３では図示省略）が形成される。そして、積層ステージ６６上に、セラミックシートの積層構造体Ｓ’が形成される。

次に、本発明の第１１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１１実施形態は、第５実施形態の変形例として位置付けられるため、第５実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

第１１実施形態では、誘電体塗膜３６、セラミックシートＳ、電極回路２４、セラミックシートの積層構造体Ｓ’の順序で形成される。すなわち、図１４に示すように、先ず、外周に離型処理が施された無端連続状のコーティングロール１２に対して誘電体塗膜形成手段３８により誘電体塗膜３６が形成される。次に、誘電体塗膜３６を覆うように成膜手段１６によりコーティングロール１２に対してセラミックスラリーが塗布され、それが乾燥されて、誘電体塗膜付のセラミックシートＳが形成される。さらに、セラミックシートＳ上の誘電体塗膜３６とは異なる箇所に電極回路形成手段２２により電極回路（図１４では図示省略）が形成される。そして、積層ステージ６６上に、セラミックシートの積層構造体Ｓ’が形成される。

次に、本発明の第１２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１２実施形態は、第１０実施形態の変形例として位置付けられるため、第１０実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

第１２実施形態では、電極回路２４、セラミックシートＳ、セラミックシートの積層構造体Ｓ’、誘電体塗膜３６の順序で形成される。すなわち、図１５に示すように、先ず、外周に離型処理が施された無端連続状のコーティングロール１２に対して電極回路形成手段２２により電極回路２４が形成される。次に、電極回路２４を覆うようにコーティングロール１２に対して成膜手段によりセラミックスラリーが塗布され、それが乾燥されて電極回路付のセラミックシートＳが形成される。そして、このセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周に巻き付けられてセラミックシートの積層構造体Ｓ’が形成される。その後、スタッキングロール１４の外周に巻き付けられたセラミックシートの積層構造体Ｓ’上の段差部３４に対して、誘電体塗膜形成手段３８により誘電体塗膜（図１５では図示省略）が形成される。

次に、本発明の第１３実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１３実施形態は、第１１実施形態の変形例として位置付けられるため、第１１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

第１３実施形態では、誘電体塗膜３６、セラミックシートＳ、セラミックシートの積層構造体Ｓ’、電極回路２４の順序で形成される。すなわち、図１６に示すように、先ず、外周に離型処理が施された無端連続状のコーティングロール１２に対して誘電体塗膜形成手段３８により誘電体塗膜３６が形成される。次に、誘電体塗膜３６を覆うように成膜手段１６によりコーティングロール１２に対してセラミックスラリーが塗布され、それが乾燥されて、誘電体塗膜付のセラミックシートＳが形成される。そして、このセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周に巻き付けられてセラミックシートの積層構造体Ｓ’が形成される。その後、セラミックシートの積層構造体Ｓ’上の誘電体塗膜３６とは異なる箇所に電極回路形成手段２２により電極回路（図１６では図示省略）が形成される。

１０ 積層型電子部品製造装置
１２ コーティングロール（成膜基材）
１４ スタッキングロール（積層支持体）
１５ スタッキングロール（積層支持体）
１６ 成膜手段（成膜形成部）
２２ 電極回路形成手段（電極回路形成部）
２４ 電極回路
３０ 中間搬送ローラ（搬送部材）
３２ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
３４ 段差部
３６ 誘電体塗膜
３８ 誘電体塗膜形成手段（誘電体塗膜形成部）
４０ エンドレス搬送ベルト（搬送部材）
４２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
４４ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５０ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５２ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
５４ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５６ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
５８ 中間搬送ローラ（搬送部材）
６０ 中間搬送ローラ（搬送部材）
６２ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
６４ 中間搬送ローラ（搬送部材）
６６ 積層ステージ（積層支持体）
６８ 中間搬送ローラ（搬送部材）
７０ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
７２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
７４ 中間搬送ローラ（搬送部材）
７６ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
７８ 中間搬送ローラ（搬送部材）
Ｓ セラミックシート
Ｓ’ セラミックシートの積層構造体

Claims (21)

1. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
   前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックシートを形成する成膜形成部と、
   前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部と、
   前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、
   前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
2. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
   前記成膜基材に電極回路を形成する電極回路形成部と、
   前記成膜基材に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、
   前記電極回路及び前記誘電体塗膜を覆うように前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路及び前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成部と、
   前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
3. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
   前記成膜基材に電極回路を形成する電極回路形成部と、
   前記電極回路を覆うように前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路付のセラミックシートを形成する成膜形成部と、
   前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、
   前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
4. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
   前記成膜基材に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部と、
   前記誘電体塗膜を覆うように前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成部と、
   前記セラミックシート上の前記誘電体塗膜とは異なる箇所の前記セラミックシート上に電極回路を形成する電極回路形成部と、
   前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
5. 前記積層支持体で前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、
   前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
6. 前記積層支持体は、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触し当該セラミックシートを前記成膜基材から剥離させて、外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型電子部品製造装置。
7. 前記成膜基材と前記積層支持体との間に介在するようにして設けられ、
   前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材を有することを特徴とする請求項１、３、４のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
8. 前記電極回路形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートに前記電極回路を形成し、
   前記誘電体塗膜形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートの前記段差部に前記誘電体塗膜を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品製造装置。
9. 前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
10. 前記無版印刷装置は、インクジェット印刷装置であることを特徴とする請求項９に記載の積層型電子部品製造装置。
11. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
    電極回路形成部により前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成工程と、
    前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、
    前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
    を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
12. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
    誘電体塗膜形成部により前記成膜基材に対して誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、
    前記電極回路及び前記誘電体塗膜を覆うように前記成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路及び前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、
    前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
    を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
13. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
    前記電極回路を覆うように前記成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、
    前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、
    前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
    を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
14. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、
    前記誘電体塗膜を覆うように成膜形成部により前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、
    前記セラミックシート上の前記誘電体塗膜とは異なる箇所の前記セラミックシート上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
    前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
    を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
15. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
    前記電極回路を覆うように前記成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記電極回路付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、
    前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
    前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシートの積層構造体上の段差部に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、
    を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
16. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して誘電体塗膜形成部により誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程と、
    前記誘電体塗膜を覆うように成膜形成部により前記成膜基材にセラミックスラリーを塗布、乾燥して前記誘電体塗膜付のセラミックシートを形成する成膜形成工程と、
    前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
    前記セラミックシートの積層構造体上の前記誘電体塗膜とは異なる箇所の前記前記セラミックシートの積層構造体上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
    を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
17. 前記積層構造体形成工程において、前記積層支持体で前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、
    前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
18. 前記積層構造体形成工程において、前記積層支持体を前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離させた前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の積層型電子部品の製造方法。
19. 前記成膜基材と前記積層支持体との間に介在するように設けられた搬送部材を有し、
    前記搬送部材が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送工程を有することを特徴とする請求項１１、１３，１４、１５，１６のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
20. 前記電極回路形成工程及び前記誘電体塗膜形成工程において、前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部として無版印刷装置を用い、当該無版印刷装置により前記電極回路及び前記誘電体塗膜が形成されることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
21. 前記無版印刷装置として、インクジェット印刷装置を用いることを特徴とする請求項２０に記載の積層型電子部品の製造方法。

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