JP2004296641A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004296641A JP2004296641A JP2003085160A JP2003085160A JP2004296641A JP 2004296641 A JP2004296641 A JP 2004296641A JP 2003085160 A JP2003085160 A JP 2003085160A JP 2003085160 A JP2003085160 A JP 2003085160A JP 2004296641 A JP2004296641 A JP 2004296641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- electronic component
- green sheet
- base material
- ceramic electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】形状欠陥が存在しない良品の歩留まり高めることができるようにする。
【解決手段】基材１上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシート２を積層することで積層体ブロック４を形成し積層体ブロック４を部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する際に、同一の積層体ブロック４を構成する複数のセラミックグリーンシート２のうちの少なくとも２枚を、同一の基材１上の所定領域で形成する。さらに、各セラミックグリーンシート２の面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシート２の位置を実質的に一致させて積層する。
【選択図】 図１
【解決手段】基材１上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシート２を積層することで積層体ブロック４を形成し積層体ブロック４を部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する際に、同一の積層体ブロック４を構成する複数のセラミックグリーンシート２のうちの少なくとも２枚を、同一の基材１上の所定領域で形成する。さらに、各セラミックグリーンシート２の面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシート２の位置を実質的に一致させて積層する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品の製造には、以下のような工程が採られる（特許文献１、２参照）。
【０００３】
▲１▼ロール状に巻き取られた長尺のフィルムを引き出し、引出したフィルム（基材）の上にセラミックグリーンシートを所定厚さに塗布形成する。
【０００４】
▲２▼セラミックグリーンシートが形成されたフィルムを再度ロール状に巻き取る。
【０００５】
▲３▼グリーンシート形成フィルムをロールから引き出し、セラミックグリーンシート上に部品複数個分の電極パターンを圧膜印刷やスパッタリング法などの適宜手段を用いて形成する。
【０００６】
▲４▼電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートだけをカット刃と真空吸着ヘッドを用いて矩形状に順次抜き出す。
【０００７】
▲５▼矩形状に抜き出した電極付きセラミックグリーンシートを所定枚数積層して積層体ブロックを形成する。
【０００８】
▲６▼積層体ブロックを部品単位に切断して焼成する。
【０００９】
▲７▼焼成された部品単位に外部電極を形成する。
【００１０】
【特許文献１】
特願２００１−１１８７４３号
【特許文献２】
特願平４−７８１１８号
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
セラミックグリーンシートを塗布形成する基材として長尺フィルムを利用する上記従来方法では、以下のような課題がある。
まず、長尺フィルムの製造上の特徴を説明する。平滑性の高い長尺フィルムをロール状に高速に巻き取ると、空気がフィルム層間に巻き込まれて巻きズレが発生しやすくなる。また、フィルムの滑りが悪く、ガイドローラやフィルム同士のこすれによって擦り傷が発生しやすくなる。このような不具合の発生を抑制するために、長尺フィルムの製造においては、故意にフィラを原料樹脂中に混合し、フィルム表面に微細な突起を形成して空気抜け性と滑り性を改善している。
【００１２】
また、フィルム製造工程においては、除去できないコンタミネーションによる突起物がフィルム表面に存在することがある。特に、セラミックグリーンシートの剥離を容易化するための離型剤をフィルム表面に塗布する場合には、離型剤原液には濾過しきれない固形物が混在する。このような固形物はフィルム表面に突起物として現れることがある。その他、フィルム表面には局部的な変質、窪み、厚みムラ等の不均質部が存在する。
【００１３】
このようにして製造される長尺フィルムを基材にしてグリーンシート形成を行うと、フィルム表面に存在する突起等の異常部位の上にセラミックグリーンシートが塗布形成されることになる。そうすると、その異常部位におけるセラミックグリーンシートは欠陥形状となる。例えば、フィルム表面に高い突起があると、その部位ではセラミックグリーンシートの厚さが薄くなってセラミックグリーンシートのハンドリング時や焼成時にシートが切れ、ここに電極金属が流入して上下層が導通して短絡が発生する。短絡が生じた電子部品は不良品となる。
素子厚みが厚く、したがって、積層するシートの厚みの比較的厚い積層コンデンサ等においては、このような不都合は生じにくくなる。しかしながら、近年の小型化要求に応じて、例えば、セラミックグリーンシートの厚さが３μｍ以下の積層コンデンサが作製されている。しかしながら、基材となるフィルム表面には１〜３μｍ程度の高さの突起が異常部位として存在しているため、この異常部位がフィルム表面に形成されたセラミックグリーンシートを突き破ってしまったり、異常部位におけるセラミックグリーンシートの厚みが極度に薄くなり、外的要因による僅かな力でセラミックグリーンシートが破れてしまう状態となる。
そのため、このような形状となったシートを積層して形成した電子部品では、短絡が発生する確率が高くなる。
【００１４】
長尺フィルム上の異常部位はフィルム表面に不規則に分布するために、このフィルム上に形成したセラミックグリーンシートの形状欠陥も不規則に分布することになる。したがって、セラミックグリーンシートを順次積層して製造する積層体ブロック内には積層数が増えるほど形状欠陥が広く分散することになる。その結果、積層体ブロックを切断して得られた部品には形状欠陥を有するものが多くなる。そうすると、良品の歩留まりが低下し、ひいては、生産能力の低下および製造コストの高騰を招く一因となる。
【００１５】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、形状欠陥の分散を抑制した状態で積層体ブロックを形成することで、良品の歩留まり高めることができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供を課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【００１７】
すなわち、本発明の第１は、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層している。
【００１８】
本発明の第２は、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上で形成し、かつ前記基材の任意の部位上で形成された各セラミックグリーンシートの部位の存在位置を積層方向の上下に実質的に一致させて積層している。
【００１９】
本発明の第３は、凸状の欠陥形状部位を有する基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ前記基材の欠陥形成部位によって形成された各セラミックグリーンシートの欠陥形成部位の存在位置を実質的に一致させて積層している。
【００２０】
これらの方法によると、同一の基材上に形成された複数枚のセラミックグリーンシートにおいて形成される形状欠陥は平面的に実質的に同一位置となる。このようなセラミックグリーンシートを積層すると、積層体ブロックにおける形状欠陥の平面的な分散は抑制されることになる。そのため、形状欠陥に起因する短絡などの不良部位が分散することなく特定の部品部位に集中させることができる。
【００２１】
従来では、不良部位が分散化していたために、廃棄処分となる電子部品の数が多くなっていた。これに対して、本発明では、不良部位の集中化を図ることで、廃棄処分とする電子部品の数を大幅に削減することができる。
【００２２】
本発明の効果を最大に発揮するうえでは、同一の前記積層体ブロックを構成する全てのセラミックグリーンシートを同一の前記基材上で形成するのが好ましい。しかしながら、前記基材を複数用い、かつ各基材上で複数のセラミックグリーンシートを形成してもよく、その場合であっても効果を奏することができる。つまり、強度等の問題で所望の枚数のセラミックグリーンシートを一つの基材上で形成しきれず、やむを得ず複数の基材を用いて複数のセラミックグリーンシートを形成する方法において本発明を実施する場合であっても、本発明は不良品率を抑えることができる。
【００２３】
本発明は、同一の前記基材の表面に離型処理を施してセラミックグリーンシートを形成するのが好ましい。そうすれば、基材からセラミックグリーンシートを無理なく小さい力で剥離することができ、剥離時におけるセラミックグリーンシートの変形を抑制できる。また、基材が軟質であってもこれをを変形させることなく繰り返し使用することができる。
【００２４】
本発明は、同一の前記基材として硬質平板、あるいは、硬質円柱体を用い、この硬質平板の扁平表面上、あるいは、硬質円柱体の外周面上にセラミックグリーンシートを形成するのが好ましい。そうすれば、硬質の基材はセラミックグリーンシートの繰り返す剥離に対しても変形がなく、基材の交換頻度を少なくすることができる。
【００２５】
この場合、同一の前記基材である前記硬質平板としてガラス平板を用いるのが好ましい。そうすれば、表面精度の高い基材を安価に入手することができる。
【００２６】
本発明は、同一の前記基材上に前記セラミックグリーンシートを厚さ３μｍ以下で形成するのが好ましい。このような厚みのグリーンシートを形成する必要のある電子部品の製造において、本発明を適用することで、基材となるフィルムの表面に存在する突起によって生じる電子部品の短絡等の不良が発生しやすくなるという問題を解消して確実に歩留まりを向上させることができるという、特に顕著な効果が期待できる。
【００２７】
なお、本発明の各発明は、各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層することを構成要件として挙げている。この場合における実質的に一致とは、セラミックグリーンシートの位置を完全に一致させることだけを含んだ概念ではない。積層体ブロックを切断することで得られる積層セラミック電子部品の部品単位サイズ以下の範囲でセラミックグリーンシートをずらした状態も、本発明において規定している実質的に位置の一致した状態に含まれる。本発明では、基材表面に存在する同一の欠陥形状部位に起因するセラミックグリーンシートの欠陥形状部位が同一の部品が同一の部品単位内に形成されるようにセラミックグリーンシートを積層すればよい。このような範囲内においてセラミックグリーンシートの積層位置をずらした全ての方法が本発明の技術思想の範疇に入る。
【００２８】
また、本発明において実施するセラミックグリーンシートの積層工程は、セラミックグリーンシートを基材から剥離した後に、他のセラミックグリーンシートと圧着することで実施してもよいし、セラミックグリーンシートを基材上に残したまま他のセラミックグリーンシートに圧着した後、基材から剥離することで実施してもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の基本概念図が示されている。
【００３０】
この方法では、基材１の表面にセラミックスラリを適宜手段で塗布することで、内部電極間誘電体層としてのセラミックグリーンシート２を所定厚さに形成する。形成したセラミックグリーンシート１上に適宜手段で電極パターン３を形成する。形成した電極付きセラミックグリーンシート２を基材１から剥離する。そして、同一の基材１を用いて電極付きのセラミックグリーンシート２を繰返し形成する。形成した複数枚の電極付きのセラミックグリーンシート２を積層して積層体ブロック４を形成する。
【００３１】
この製法によれば、同じ基材１を用いて形成されたセラミックグリーンシート２は、基材１の表面の突起など異常部位５に対応して同じ位置に形状欠陥６が存在している確率が非常に高くなる。そのため、このようなセラミックグリーンシート１を前後左右に位置合わせして積層した積層体ブロック４には、各層の形状欠陥６が平面的に同じ位置に存在することになる。このようにして形成した積層体ブロック４を部品単位で切断すると、形状欠陥６は同じ部品に集中しやすいものとなる。
【００３２】
この製造方法は、一つの積層体ブロック４を形成する過程において、上記のように全層を同一の基材１を繰返し使用して形成することで、形状欠陥６を集中させて最も高い不良低減効果を期待できる。しかしながら、シート形成および剥離の繰返しによって基材表面が劣化し、全ての層を同一の基材で形成することが困難となることがある。そうすると、途中で基材１を複数回交換することが必要となる。この場合、図２の概念図で示すように、基材表面の異常部位５に対応した形状欠陥６が分散することになる。しかしながら、そうなっても、各層がそれぞれ別の基材（長尺フィルムなど）上に形成される場合に比して、形状欠陥６の集中度は高いものとなる。
【００３３】
さらには、上述した製造方法では、同一の基材１上で形成したセラミックグリーンシート１を前後左右に位置合わせすることで、各層の形状欠陥６を平面的に同じ位置に存在するようにした。しかしながら、同一の基材１上で形成したセラミックグリーンシート１であれば、前後左右に位置合わせすることなく、積層したとしても、各層の形状欠陥６をある程度は集中化させることができる。そのため、形状欠陥が分散していた従来の製法に比べれば、形状欠陥６の集中度は高まり、その結果として、歩留まりは向上する。要は、形状欠陥６を切断後の電子部品となる一つの領域内に収めればよい。
【００３４】
本発明は、次のようなウエット積層法を用いた製造方法にも実施できる。図３に示すように、基材１上にセラミックグリーンシート２および電極パターン３を形成する。その上に再びセラミックグリーンシート２および電極パターン３を形成する。これを複数回繰り返し、その後、基材１から電極付きの複数層シートを剥離する。剥離した複数層シートを積層ステージに送り込む。さらに、同一の基材１を用いて同様の製法で電極付き複数層シートを複数枚形成する。形成した複数枚の電極付き複数層シートを積層ステージ上で積層することで、積層体ブロック４を形成する。このように形成した積層体ブロック４であっても、形状欠陥６を集中化させることができる。
【００３５】
ところで、一般に、積層コンデンサにおいては、基材上のセラミックグリーンシート２にコンデンサの対向電極を形成する際において、一層おきに電極位置を変える必要がある。そのための製法として次の方法がある。
第１の方法は、「固定積層方式」と呼ばれる方法であって、図４中の（ａ）に示すように、同一の基材１上に形成した複数のセラミックグリーンシート２において、互いに電極位置を変えて電極パターンを形成する。そして、電極位置が異なる複数種類セラミックグリーンシート２を交互に積層する。
第２の方法は、「ズラシ積層方式」と呼ばれる方法であって、図４中の（ｂ）に示すように、同一の基材１上に同一位置の電極パターンを形成した１種類のセラミックグリーンシート２を複数枚形成する。そして、形成した複数枚のセラミックグリーンシート２を一層おきに位置をずらして積層する。
【００３６】
「固定積層方式」（ａ）において本発明を実施すれば、セラミックグリーンシート２の形状欠陥を平面的に効率良く集中させることができ、不良品の発生率を低減するのに最も有効である。「ズラシ積層方式」（ｂ）において本発明を実施しても、各層のセラミックグリーンシート２を異なった基材で形成する場合に比較して不良品発生率は十分低いものとなる。
【００３７】
ここで、基材１は平板状のみならず円柱状のものを利用し、その扁平表面あるいは円周面をシート形成面とすることができる。基材１の材質は、樹脂（フィルム状のものを含む）、金属、ガラス、セラミック、などを利用することができる。基材１のシート形成面には、セラミックグリーンシート１の剥離を容易にするともに、セラミックグリーンシート１自体の変形を防止するために、シリコン樹脂溶液の塗布処理などの離型処理を施しておくことが望ましい。
【００３８】
基材１の表面にセラミックスラリを塗布する手段としては、ブレードコータ、ダイコータ、グラビアコータ、スクリーン印刷、スピンコータ、などの手段が適宜選択できる。セラミックスラリの塗布に際しては、本発明の特徴である同一の基材１の繰返し使用を実現するために、間欠的に基材表面にセラミックスラリを塗布し、シートの乾燥後、剥離および積層を行い、その後再び同じ基材１上に同様の処理を繰返し実施すればよい。
【００３９】
また、後述するように、基材１の表面に形成したセラミックグリーンシート２は、直接に熱圧着積層したり、別途用意した積層ステージで積層してもよい。
【００４０】
また、内部電極となる電極パターン３の形成手段としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、電子写真、ガスデポジション、スパッタ、蒸着、ダイコータ、などを適宜選択することができる。これらの手段を用いて基板上のセラミックグリーンシート２に直接に電極パターン３を形成する他に、別の基材に形成した電極パターンをセラミックグリーンシート２上に転写することも可能である。
【００４１】
次に、本発明方法を実施して同様の効果を奏することがてきる各種の積層セラミック電子部品の製造方法のいくつかを図５〜図１２を参照して説明する。
【００４２】
第１例（図５参照）
この例では、先ず、図５（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１を、セラミックスラリの供給を受ける塗布ダイ７に対して相対移動させて、基材１の表面に所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。
次に、図５（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に適宜手段で電極パターン３を形成する。次いで、図５（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２を吸着ローラ８などを用いて基材１から剥離する。セラミックグリーンシート２が剥離された基材１は復帰移動する。復帰移動後に基材１に対して次のシート形成が実施される。
【００４３】
基材１から剥離された電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入し、同じ基材１を用いて同様に形成した電極パターン付きのセラミックグリーンシート２上に、前後左右の端部が正しく位置揃えした状態で順次積層する。
【００４４】
以後、これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００４５】
第２例（図６参照）
この例では、図６（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１の表面に所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２を吸引ローラ８などを用いて基材１から剥離させて吸引ローラ８等に付着させる。次に、図６（ｃ）に示すように、吸引ローラ８等に付着させたセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入する。積層ステージ９には電極パターン３が形成されたセラミックグリーンシート２が先に載置積層されており、その最上層のシート上に搬入したセラミックグリーンシート２を位置合わせして積層する。吸引ローラ８を用いる場合、積層処理は次のように行われる。吸引ローラ８に対する吸引引きを解除して、代わりに吸引ローラ８に対して空気等の噴出しを実施しながら積層が行われる。そうすれば、セラミックグリーンシート２を吸引ローラ８から容易に剥離させることができる。
次いで、図６（ｄ）に示すように、積層ステージ９上のセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。以後、これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００４６】
第３例（図７参照）
この例では、図７（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１の表面に、塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。次いで、図７（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、積層ステージ９の下面に電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を加圧転写する。
【００４７】
以後、これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００４８】
第４例（図８参照）
この例では、図８（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１の表面に、塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図８（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、セラミックグリーンシート２を加圧転写し、次に、図８（ｃ）に示すように、積層ステージ９の下面に保持されたセラミックグリーンシート２の下面に電極パターン３を形成する。
【００４９】
以後、これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００５０】
第５例（図９参照）
この例では、基材１として硬質材からなる円柱状のものが使用されており、先ず、図９（ａ）に示すように、基材１と塗布ダイ７とを相対回転させて基材１の外周面に所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図９（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に適宜手段で電極パターン３を形成する。次いで、図９（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２を吸着板１０などを用いて基材１から剥離する。基材１から剥離された電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入する。次いで、図９（ｄ）に示すように、同じ基材１を用いて同様に形成した電極パターン付きのセラミックグリーンシート２上に、前後左右の端部が正しく位置揃えした状態で順次積層する。
【００５１】
これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００５２】
第６例（図１０参照）
この例では、図１０（ａ）に示すように、硬質材からなる円柱状の基材１の外周面に塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図１０（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２を吸引板１０などを用いて基材１から剥離して吸引板１０等に付着させる。次いで、図１０（ｃ）に示すように、吸引板１０等に付着させたセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入する。積層ステージ９には電極パターン３が形成されたセラミックグリーンシート２が先に載置されており、その最上層のシート上に搬入したセラミックグリーンシート２を位置合わせした状態で吸引板１０から積層ステージ９に転写して積層する。次いで、図１０（ｄ）に示すように、積層ステージ９上のセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。
【００５３】
これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００５４】
第７例（図１１参照）
この例では、図１１（ａ）に示すように、硬質材からなる円柱状の基材１の外周面に塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。次いで、図１１（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、積層ステージ９の下面に電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を加圧転写する。
【００５５】
これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００５６】
第８例（図１２参照）
この例では、図１２（ａ）に示すように、硬質材からなる円柱状の基材１の外周面に塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。
【００５７】
次に、図１２（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、セラミックグリーンシート２を基材１から積層ステージ９に加圧転写する。次に、図１２（ｃ）に示すように、積層ステージ９の下面に保持されたセラミックグリーンシート２の下面に電極パターン３を形成する。
【００５８】
これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００５９】
以上説明した各製造方法において本発明を実施しても、なんら遜色のない効果を得ることができる。
【００６０】
次に、本発明を具体的に実施して積層コンデンサを製造したテスト結果を示す。
【００６１】
このテストでは、表面に離型処理を施した厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテトラフルオライト）フィルムを短冊状に切断したものを基材１とし、この基材１の表面にダイコータでセラミックグリーンシート２を塗布形成する。シートが乾燥した後にシート上にスクリーン印刷によって電極パターン３を形成する。このようにして形成した電極付きセラミックグリーンシート２を、既に製作しておいた積層体ブロック４に熱圧着積層する。積層後に基材１上に残ったシート残滓をクリーナで除去した後、再びこの基材１上にセラミックグリーンシート２を塗布形成する。対向電極を形成するために電極パターン３を位置をずらして形成する。その後、外層シートを積層して積層体ブロック４を完成させる。完成した積層体ブロック４をチップカットして焼成する。さらに焼成後のチップカット体に外部電極の形成等の処理を施すことで積層セラミックコンデンサを製作する。この場合、内部電極間の誘導体素子厚は１．０μｍになるようにセラミックグリーンシートの厚さを調整する。
【００６２】
このように形成した積層体ブロックを用いて試作した部品（チップサイズ３２１６）のショート不良率を測定する。このとき、基材交換を行わない製法で作製したもの、および基材交換回数の少ない製法で作製したもの等においても比較例としてショート不良率を測定した。測定結果の比較が図１３の図表に示されている。なお、このテストで使用した基材の表面には、高さ１μｍ以上の突起物が５００ｍｍ２あたり平均で８個存在するものを使用した。また、基材１としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムとガラス基材とを用いた。
【００６３】
テスト結果から判るように、同じ基材１を繰返し使用するほどショート不良率は低減することが判明した。また、最低でも２回繰返し使用すれば３０％以下のショート不良率に抑えることができることが判明した。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層される複数枚のセラミックグリーンシートを同一の基材上に形成することで、同位置に欠陥形状を有する複数のセラミックグリーンシートを積層することができた。そのため、積層体ブロックにおける形状欠陥部位の平面的な分散を抑制することができた。これにより、形状欠陥に起因するショートなどの不良部位を特定の部品を集中させることが可能となり、その結果、不良品の発生率が低減して良品の歩留まりが高くなって製造コストの低減が可能となった。
【００６５】
また、基材に長尺フィルムを使用する方法に比較して基材の使用量を著しく少なくすることができ、これによっても製造コストの低減に寄与することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の基本的な概念図である。
【図２】本発明方法の変形例を示す概念図である。
【図３】本発明方法の変形例を示す概念図である。
【図４】本発明方法を積層コンデンサの製造に適用する場合の２形態を示す概念図である。
【図５】本発明方法を実施する形態の第１例を示す概略工程図である。
【図６】本発明方法を実施する形態の第２例を示す概略工程図である。
【図７】本発明方法を実施する形態の第３例を示す概略工程図である。
【図８】本発明方法を実施する形態の第４例を示す概略工程図である。
【図９】本発明方法を実施する形態の第５例を示す概略工程図である。
【図１０】本発明方法を実施する形態の第６例を示す概略工程図である。
【図１１】本発明方法を実施する形態の第７例を示す概略工程図である。
【図１２】本発明方法を実施する形態の第８例を示す概略工程図である。
【図１３】本発明方法のテスト結果を示す図表である。
【符号の説明】
１ 基材
２ セラミックグリーンシート
３ 電極パターン
４ 積層体ブロック
５ 異常部位
６ 形状欠陥
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品の製造には、以下のような工程が採られる（特許文献１、２参照）。
【０００３】
▲１▼ロール状に巻き取られた長尺のフィルムを引き出し、引出したフィルム（基材）の上にセラミックグリーンシートを所定厚さに塗布形成する。
【０００４】
▲２▼セラミックグリーンシートが形成されたフィルムを再度ロール状に巻き取る。
【０００５】
▲３▼グリーンシート形成フィルムをロールから引き出し、セラミックグリーンシート上に部品複数個分の電極パターンを圧膜印刷やスパッタリング法などの適宜手段を用いて形成する。
【０００６】
▲４▼電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートだけをカット刃と真空吸着ヘッドを用いて矩形状に順次抜き出す。
【０００７】
▲５▼矩形状に抜き出した電極付きセラミックグリーンシートを所定枚数積層して積層体ブロックを形成する。
【０００８】
▲６▼積層体ブロックを部品単位に切断して焼成する。
【０００９】
▲７▼焼成された部品単位に外部電極を形成する。
【００１０】
【特許文献１】
特願２００１−１１８７４３号
【特許文献２】
特願平４−７８１１８号
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
セラミックグリーンシートを塗布形成する基材として長尺フィルムを利用する上記従来方法では、以下のような課題がある。
まず、長尺フィルムの製造上の特徴を説明する。平滑性の高い長尺フィルムをロール状に高速に巻き取ると、空気がフィルム層間に巻き込まれて巻きズレが発生しやすくなる。また、フィルムの滑りが悪く、ガイドローラやフィルム同士のこすれによって擦り傷が発生しやすくなる。このような不具合の発生を抑制するために、長尺フィルムの製造においては、故意にフィラを原料樹脂中に混合し、フィルム表面に微細な突起を形成して空気抜け性と滑り性を改善している。
【００１２】
また、フィルム製造工程においては、除去できないコンタミネーションによる突起物がフィルム表面に存在することがある。特に、セラミックグリーンシートの剥離を容易化するための離型剤をフィルム表面に塗布する場合には、離型剤原液には濾過しきれない固形物が混在する。このような固形物はフィルム表面に突起物として現れることがある。その他、フィルム表面には局部的な変質、窪み、厚みムラ等の不均質部が存在する。
【００１３】
このようにして製造される長尺フィルムを基材にしてグリーンシート形成を行うと、フィルム表面に存在する突起等の異常部位の上にセラミックグリーンシートが塗布形成されることになる。そうすると、その異常部位におけるセラミックグリーンシートは欠陥形状となる。例えば、フィルム表面に高い突起があると、その部位ではセラミックグリーンシートの厚さが薄くなってセラミックグリーンシートのハンドリング時や焼成時にシートが切れ、ここに電極金属が流入して上下層が導通して短絡が発生する。短絡が生じた電子部品は不良品となる。
素子厚みが厚く、したがって、積層するシートの厚みの比較的厚い積層コンデンサ等においては、このような不都合は生じにくくなる。しかしながら、近年の小型化要求に応じて、例えば、セラミックグリーンシートの厚さが３μｍ以下の積層コンデンサが作製されている。しかしながら、基材となるフィルム表面には１〜３μｍ程度の高さの突起が異常部位として存在しているため、この異常部位がフィルム表面に形成されたセラミックグリーンシートを突き破ってしまったり、異常部位におけるセラミックグリーンシートの厚みが極度に薄くなり、外的要因による僅かな力でセラミックグリーンシートが破れてしまう状態となる。
そのため、このような形状となったシートを積層して形成した電子部品では、短絡が発生する確率が高くなる。
【００１４】
長尺フィルム上の異常部位はフィルム表面に不規則に分布するために、このフィルム上に形成したセラミックグリーンシートの形状欠陥も不規則に分布することになる。したがって、セラミックグリーンシートを順次積層して製造する積層体ブロック内には積層数が増えるほど形状欠陥が広く分散することになる。その結果、積層体ブロックを切断して得られた部品には形状欠陥を有するものが多くなる。そうすると、良品の歩留まりが低下し、ひいては、生産能力の低下および製造コストの高騰を招く一因となる。
【００１５】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、形状欠陥の分散を抑制した状態で積層体ブロックを形成することで、良品の歩留まり高めることができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供を課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【００１７】
すなわち、本発明の第１は、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層している。
【００１８】
本発明の第２は、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上で形成し、かつ前記基材の任意の部位上で形成された各セラミックグリーンシートの部位の存在位置を積層方向の上下に実質的に一致させて積層している。
【００１９】
本発明の第３は、凸状の欠陥形状部位を有する基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ前記基材の欠陥形成部位によって形成された各セラミックグリーンシートの欠陥形成部位の存在位置を実質的に一致させて積層している。
【００２０】
これらの方法によると、同一の基材上に形成された複数枚のセラミックグリーンシートにおいて形成される形状欠陥は平面的に実質的に同一位置となる。このようなセラミックグリーンシートを積層すると、積層体ブロックにおける形状欠陥の平面的な分散は抑制されることになる。そのため、形状欠陥に起因する短絡などの不良部位が分散することなく特定の部品部位に集中させることができる。
【００２１】
従来では、不良部位が分散化していたために、廃棄処分となる電子部品の数が多くなっていた。これに対して、本発明では、不良部位の集中化を図ることで、廃棄処分とする電子部品の数を大幅に削減することができる。
【００２２】
本発明の効果を最大に発揮するうえでは、同一の前記積層体ブロックを構成する全てのセラミックグリーンシートを同一の前記基材上で形成するのが好ましい。しかしながら、前記基材を複数用い、かつ各基材上で複数のセラミックグリーンシートを形成してもよく、その場合であっても効果を奏することができる。つまり、強度等の問題で所望の枚数のセラミックグリーンシートを一つの基材上で形成しきれず、やむを得ず複数の基材を用いて複数のセラミックグリーンシートを形成する方法において本発明を実施する場合であっても、本発明は不良品率を抑えることができる。
【００２３】
本発明は、同一の前記基材の表面に離型処理を施してセラミックグリーンシートを形成するのが好ましい。そうすれば、基材からセラミックグリーンシートを無理なく小さい力で剥離することができ、剥離時におけるセラミックグリーンシートの変形を抑制できる。また、基材が軟質であってもこれをを変形させることなく繰り返し使用することができる。
【００２４】
本発明は、同一の前記基材として硬質平板、あるいは、硬質円柱体を用い、この硬質平板の扁平表面上、あるいは、硬質円柱体の外周面上にセラミックグリーンシートを形成するのが好ましい。そうすれば、硬質の基材はセラミックグリーンシートの繰り返す剥離に対しても変形がなく、基材の交換頻度を少なくすることができる。
【００２５】
この場合、同一の前記基材である前記硬質平板としてガラス平板を用いるのが好ましい。そうすれば、表面精度の高い基材を安価に入手することができる。
【００２６】
本発明は、同一の前記基材上に前記セラミックグリーンシートを厚さ３μｍ以下で形成するのが好ましい。このような厚みのグリーンシートを形成する必要のある電子部品の製造において、本発明を適用することで、基材となるフィルムの表面に存在する突起によって生じる電子部品の短絡等の不良が発生しやすくなるという問題を解消して確実に歩留まりを向上させることができるという、特に顕著な効果が期待できる。
【００２７】
なお、本発明の各発明は、各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層することを構成要件として挙げている。この場合における実質的に一致とは、セラミックグリーンシートの位置を完全に一致させることだけを含んだ概念ではない。積層体ブロックを切断することで得られる積層セラミック電子部品の部品単位サイズ以下の範囲でセラミックグリーンシートをずらした状態も、本発明において規定している実質的に位置の一致した状態に含まれる。本発明では、基材表面に存在する同一の欠陥形状部位に起因するセラミックグリーンシートの欠陥形状部位が同一の部品が同一の部品単位内に形成されるようにセラミックグリーンシートを積層すればよい。このような範囲内においてセラミックグリーンシートの積層位置をずらした全ての方法が本発明の技術思想の範疇に入る。
【００２８】
また、本発明において実施するセラミックグリーンシートの積層工程は、セラミックグリーンシートを基材から剥離した後に、他のセラミックグリーンシートと圧着することで実施してもよいし、セラミックグリーンシートを基材上に残したまま他のセラミックグリーンシートに圧着した後、基材から剥離することで実施してもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の基本概念図が示されている。
【００３０】
この方法では、基材１の表面にセラミックスラリを適宜手段で塗布することで、内部電極間誘電体層としてのセラミックグリーンシート２を所定厚さに形成する。形成したセラミックグリーンシート１上に適宜手段で電極パターン３を形成する。形成した電極付きセラミックグリーンシート２を基材１から剥離する。そして、同一の基材１を用いて電極付きのセラミックグリーンシート２を繰返し形成する。形成した複数枚の電極付きのセラミックグリーンシート２を積層して積層体ブロック４を形成する。
【００３１】
この製法によれば、同じ基材１を用いて形成されたセラミックグリーンシート２は、基材１の表面の突起など異常部位５に対応して同じ位置に形状欠陥６が存在している確率が非常に高くなる。そのため、このようなセラミックグリーンシート１を前後左右に位置合わせして積層した積層体ブロック４には、各層の形状欠陥６が平面的に同じ位置に存在することになる。このようにして形成した積層体ブロック４を部品単位で切断すると、形状欠陥６は同じ部品に集中しやすいものとなる。
【００３２】
この製造方法は、一つの積層体ブロック４を形成する過程において、上記のように全層を同一の基材１を繰返し使用して形成することで、形状欠陥６を集中させて最も高い不良低減効果を期待できる。しかしながら、シート形成および剥離の繰返しによって基材表面が劣化し、全ての層を同一の基材で形成することが困難となることがある。そうすると、途中で基材１を複数回交換することが必要となる。この場合、図２の概念図で示すように、基材表面の異常部位５に対応した形状欠陥６が分散することになる。しかしながら、そうなっても、各層がそれぞれ別の基材（長尺フィルムなど）上に形成される場合に比して、形状欠陥６の集中度は高いものとなる。
【００３３】
さらには、上述した製造方法では、同一の基材１上で形成したセラミックグリーンシート１を前後左右に位置合わせすることで、各層の形状欠陥６を平面的に同じ位置に存在するようにした。しかしながら、同一の基材１上で形成したセラミックグリーンシート１であれば、前後左右に位置合わせすることなく、積層したとしても、各層の形状欠陥６をある程度は集中化させることができる。そのため、形状欠陥が分散していた従来の製法に比べれば、形状欠陥６の集中度は高まり、その結果として、歩留まりは向上する。要は、形状欠陥６を切断後の電子部品となる一つの領域内に収めればよい。
【００３４】
本発明は、次のようなウエット積層法を用いた製造方法にも実施できる。図３に示すように、基材１上にセラミックグリーンシート２および電極パターン３を形成する。その上に再びセラミックグリーンシート２および電極パターン３を形成する。これを複数回繰り返し、その後、基材１から電極付きの複数層シートを剥離する。剥離した複数層シートを積層ステージに送り込む。さらに、同一の基材１を用いて同様の製法で電極付き複数層シートを複数枚形成する。形成した複数枚の電極付き複数層シートを積層ステージ上で積層することで、積層体ブロック４を形成する。このように形成した積層体ブロック４であっても、形状欠陥６を集中化させることができる。
【００３５】
ところで、一般に、積層コンデンサにおいては、基材上のセラミックグリーンシート２にコンデンサの対向電極を形成する際において、一層おきに電極位置を変える必要がある。そのための製法として次の方法がある。
第１の方法は、「固定積層方式」と呼ばれる方法であって、図４中の（ａ）に示すように、同一の基材１上に形成した複数のセラミックグリーンシート２において、互いに電極位置を変えて電極パターンを形成する。そして、電極位置が異なる複数種類セラミックグリーンシート２を交互に積層する。
第２の方法は、「ズラシ積層方式」と呼ばれる方法であって、図４中の（ｂ）に示すように、同一の基材１上に同一位置の電極パターンを形成した１種類のセラミックグリーンシート２を複数枚形成する。そして、形成した複数枚のセラミックグリーンシート２を一層おきに位置をずらして積層する。
【００３６】
「固定積層方式」（ａ）において本発明を実施すれば、セラミックグリーンシート２の形状欠陥を平面的に効率良く集中させることができ、不良品の発生率を低減するのに最も有効である。「ズラシ積層方式」（ｂ）において本発明を実施しても、各層のセラミックグリーンシート２を異なった基材で形成する場合に比較して不良品発生率は十分低いものとなる。
【００３７】
ここで、基材１は平板状のみならず円柱状のものを利用し、その扁平表面あるいは円周面をシート形成面とすることができる。基材１の材質は、樹脂（フィルム状のものを含む）、金属、ガラス、セラミック、などを利用することができる。基材１のシート形成面には、セラミックグリーンシート１の剥離を容易にするともに、セラミックグリーンシート１自体の変形を防止するために、シリコン樹脂溶液の塗布処理などの離型処理を施しておくことが望ましい。
【００３８】
基材１の表面にセラミックスラリを塗布する手段としては、ブレードコータ、ダイコータ、グラビアコータ、スクリーン印刷、スピンコータ、などの手段が適宜選択できる。セラミックスラリの塗布に際しては、本発明の特徴である同一の基材１の繰返し使用を実現するために、間欠的に基材表面にセラミックスラリを塗布し、シートの乾燥後、剥離および積層を行い、その後再び同じ基材１上に同様の処理を繰返し実施すればよい。
【００３９】
また、後述するように、基材１の表面に形成したセラミックグリーンシート２は、直接に熱圧着積層したり、別途用意した積層ステージで積層してもよい。
【００４０】
また、内部電極となる電極パターン３の形成手段としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、電子写真、ガスデポジション、スパッタ、蒸着、ダイコータ、などを適宜選択することができる。これらの手段を用いて基板上のセラミックグリーンシート２に直接に電極パターン３を形成する他に、別の基材に形成した電極パターンをセラミックグリーンシート２上に転写することも可能である。
【００４１】
次に、本発明方法を実施して同様の効果を奏することがてきる各種の積層セラミック電子部品の製造方法のいくつかを図５〜図１２を参照して説明する。
【００４２】
第１例（図５参照）
この例では、先ず、図５（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１を、セラミックスラリの供給を受ける塗布ダイ７に対して相対移動させて、基材１の表面に所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。
次に、図５（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に適宜手段で電極パターン３を形成する。次いで、図５（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２を吸着ローラ８などを用いて基材１から剥離する。セラミックグリーンシート２が剥離された基材１は復帰移動する。復帰移動後に基材１に対して次のシート形成が実施される。
【００４３】
基材１から剥離された電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入し、同じ基材１を用いて同様に形成した電極パターン付きのセラミックグリーンシート２上に、前後左右の端部が正しく位置揃えした状態で順次積層する。
【００４４】
以後、これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００４５】
第２例（図６参照）
この例では、図６（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１の表面に所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２を吸引ローラ８などを用いて基材１から剥離させて吸引ローラ８等に付着させる。次に、図６（ｃ）に示すように、吸引ローラ８等に付着させたセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入する。積層ステージ９には電極パターン３が形成されたセラミックグリーンシート２が先に載置積層されており、その最上層のシート上に搬入したセラミックグリーンシート２を位置合わせして積層する。吸引ローラ８を用いる場合、積層処理は次のように行われる。吸引ローラ８に対する吸引引きを解除して、代わりに吸引ローラ８に対して空気等の噴出しを実施しながら積層が行われる。そうすれば、セラミックグリーンシート２を吸引ローラ８から容易に剥離させることができる。
次いで、図６（ｄ）に示すように、積層ステージ９上のセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。以後、これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００４６】
第３例（図７参照）
この例では、図７（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１の表面に、塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。次いで、図７（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、積層ステージ９の下面に電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を加圧転写する。
【００４７】
以後、これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００４８】
第４例（図８参照）
この例では、図８（ａ）に示すように、ガラスなどの硬質材からなる平板状の基材１の表面に、塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図８（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、セラミックグリーンシート２を加圧転写し、次に、図８（ｃ）に示すように、積層ステージ９の下面に保持されたセラミックグリーンシート２の下面に電極パターン３を形成する。
【００４９】
以後、これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００５０】
第５例（図９参照）
この例では、基材１として硬質材からなる円柱状のものが使用されており、先ず、図９（ａ）に示すように、基材１と塗布ダイ７とを相対回転させて基材１の外周面に所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図９（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に適宜手段で電極パターン３を形成する。次いで、図９（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２を吸着板１０などを用いて基材１から剥離する。基材１から剥離された電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入する。次いで、図９（ｄ）に示すように、同じ基材１を用いて同様に形成した電極パターン付きのセラミックグリーンシート２上に、前後左右の端部が正しく位置揃えした状態で順次積層する。
【００５１】
これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００５２】
第６例（図１０参照）
この例では、図１０（ａ）に示すように、硬質材からなる円柱状の基材１の外周面に塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図１０（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２を吸引板１０などを用いて基材１から剥離して吸引板１０等に付着させる。次いで、図１０（ｃ）に示すように、吸引板１０等に付着させたセラミックグリーンシート２を積層ステージ９上に搬入する。積層ステージ９には電極パターン３が形成されたセラミックグリーンシート２が先に載置されており、その最上層のシート上に搬入したセラミックグリーンシート２を位置合わせした状態で吸引板１０から積層ステージ９に転写して積層する。次いで、図１０（ｄ）に示すように、積層ステージ９上のセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。
【００５３】
これを繰り返して所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を形成する。
【００５４】
第７例（図１１参照）
この例では、図１１（ａ）に示すように、硬質材からなる円柱状の基材１の外周面に塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、形成されたセラミックグリーンシート２の表面に電極パターン３を形成する。次いで、図１１（ｃ）に示すように、電極パターン３を備えたセラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、積層ステージ９の下面に電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を加圧転写する。
【００５５】
これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００５６】
第８例（図１２参照）
この例では、図１２（ａ）に示すように、硬質材からなる円柱状の基材１の外周面に塗布ダイ７を用いて所定厚さのセラミックグリーンシート２を形成する。
【００５７】
次に、図１２（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２の上方から積層ステージ９を下降させ、セラミックグリーンシート２を基材１から積層ステージ９に加圧転写する。次に、図１２（ｃ）に示すように、積層ステージ９の下面に保持されたセラミックグリーンシート２の下面に電極パターン３を形成する。
【００５８】
これを繰り返すことで、所定枚数の電極パターン付きのセラミックグリーンシート２を積層した積層体ブロック４を積層ステージ９の下面に形成する。
【００５９】
以上説明した各製造方法において本発明を実施しても、なんら遜色のない効果を得ることができる。
【００６０】
次に、本発明を具体的に実施して積層コンデンサを製造したテスト結果を示す。
【００６１】
このテストでは、表面に離型処理を施した厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテトラフルオライト）フィルムを短冊状に切断したものを基材１とし、この基材１の表面にダイコータでセラミックグリーンシート２を塗布形成する。シートが乾燥した後にシート上にスクリーン印刷によって電極パターン３を形成する。このようにして形成した電極付きセラミックグリーンシート２を、既に製作しておいた積層体ブロック４に熱圧着積層する。積層後に基材１上に残ったシート残滓をクリーナで除去した後、再びこの基材１上にセラミックグリーンシート２を塗布形成する。対向電極を形成するために電極パターン３を位置をずらして形成する。その後、外層シートを積層して積層体ブロック４を完成させる。完成した積層体ブロック４をチップカットして焼成する。さらに焼成後のチップカット体に外部電極の形成等の処理を施すことで積層セラミックコンデンサを製作する。この場合、内部電極間の誘導体素子厚は１．０μｍになるようにセラミックグリーンシートの厚さを調整する。
【００６２】
このように形成した積層体ブロックを用いて試作した部品（チップサイズ３２１６）のショート不良率を測定する。このとき、基材交換を行わない製法で作製したもの、および基材交換回数の少ない製法で作製したもの等においても比較例としてショート不良率を測定した。測定結果の比較が図１３の図表に示されている。なお、このテストで使用した基材の表面には、高さ１μｍ以上の突起物が５００ｍｍ２あたり平均で８個存在するものを使用した。また、基材１としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムとガラス基材とを用いた。
【００６３】
テスト結果から判るように、同じ基材１を繰返し使用するほどショート不良率は低減することが判明した。また、最低でも２回繰返し使用すれば３０％以下のショート不良率に抑えることができることが判明した。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層される複数枚のセラミックグリーンシートを同一の基材上に形成することで、同位置に欠陥形状を有する複数のセラミックグリーンシートを積層することができた。そのため、積層体ブロックにおける形状欠陥部位の平面的な分散を抑制することができた。これにより、形状欠陥に起因するショートなどの不良部位を特定の部品を集中させることが可能となり、その結果、不良品の発生率が低減して良品の歩留まりが高くなって製造コストの低減が可能となった。
【００６５】
また、基材に長尺フィルムを使用する方法に比較して基材の使用量を著しく少なくすることができ、これによっても製造コストの低減に寄与することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の基本的な概念図である。
【図２】本発明方法の変形例を示す概念図である。
【図３】本発明方法の変形例を示す概念図である。
【図４】本発明方法を積層コンデンサの製造に適用する場合の２形態を示す概念図である。
【図５】本発明方法を実施する形態の第１例を示す概略工程図である。
【図６】本発明方法を実施する形態の第２例を示す概略工程図である。
【図７】本発明方法を実施する形態の第３例を示す概略工程図である。
【図８】本発明方法を実施する形態の第４例を示す概略工程図である。
【図９】本発明方法を実施する形態の第５例を示す概略工程図である。
【図１０】本発明方法を実施する形態の第６例を示す概略工程図である。
【図１１】本発明方法を実施する形態の第７例を示す概略工程図である。
【図１２】本発明方法を実施する形態の第８例を示す概略工程図である。
【図１３】本発明方法のテスト結果を示す図表である。
【符号の説明】
１ 基材
２ セラミックグリーンシート
３ 電極パターン
４ 積層体ブロック
５ 異常部位
６ 形状欠陥
Claims (9)
- 基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上で形成し、かつ前記基材の任意の部位上で形成された各セラミックグリーンシートの部位の存在位置を積層方向の上下に実質的に一致させて積層する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 凸状の欠陥形状部位を有する基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、
同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ前記基材の欠陥形成部位によって形成された各セラミックグリーンシートの欠陥形成部位の存在位置を実質的に一致させて積層する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、
同一の前記積層体ブロックを構成する全てのセラミックグリーンシートを同一の前記基材上で形成する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記基材を複数用い、かつ各基材上で複数のセラミックグリーンシートを形成する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１ないし５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、
同一の前記基材の表面に離型処理を施して前記セラミックグリーンシートを形成する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１ないし６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、
同一の前記基材として硬質平板、あるいは、硬質円柱体を用い、この硬質平板の扁平表面上、あるいは、硬質円柱体の外周面上に前記セラミックグリーンシートを形成する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、
同一の前記基材である前記硬質平板としてガラス平板を用いる、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１ないし８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、
同一の前記基材上に前記セラミックグリーンシートを厚さ３μｍ以下で形成する、
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003085160A JP4415554B2 (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003085160A JP4415554B2 (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004296641A true JP2004296641A (ja) | 2004-10-21 |
| JP4415554B2 JP4415554B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=33400150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003085160A Expired - Fee Related JP4415554B2 (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4415554B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088461A (ja) * | 2005-09-19 | 2007-04-05 | Ind Technol Res Inst | 多層構造を持つ埋め込みキャパシタコア |
| JP2011258929A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258931A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258930A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258933A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258928A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258932A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| CN102315019A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
| CN102315023A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 |
| CN102315020A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 |
| CN102315021A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
| KR20140083900A (ko) | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 그린 시트 및 그 제조방법 |
| JP2021028966A (ja) * | 2019-08-12 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003085160A patent/JP4415554B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088461A (ja) * | 2005-09-19 | 2007-04-05 | Ind Technol Res Inst | 多層構造を持つ埋め込みキャパシタコア |
| US7893359B2 (en) | 2005-09-19 | 2011-02-22 | Industrial Technology Research Institute | Embedded capacitor core having a multiple-layer structure |
| CN102315019A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
| CN102315021A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
| JP2011258930A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258933A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258928A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258932A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011258929A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| CN102315023A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 |
| CN102315020A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 |
| JP2011258931A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
| CN102315021B (zh) * | 2010-05-13 | 2013-03-13 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
| CN102315023B (zh) * | 2010-05-13 | 2013-03-27 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 |
| CN102315019B (zh) * | 2010-05-13 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
| TWI486982B (zh) * | 2010-05-13 | 2015-06-01 | Murata Manufacturing Co | Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method |
| KR20140083900A (ko) | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 그린 시트 및 그 제조방법 |
| JP2021028966A (ja) * | 2019-08-12 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 |
| JP7298384B2 (ja) | 2019-08-12 | 2023-06-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4415554B2 (ja) | 2010-02-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4415554B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3870785B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| TW201422411A (zh) | 脫模用雙軸配向聚酯薄膜 | |
| JP2007277050A (ja) | セラミックグリーンシート組成物及びセラミックグリーンシート | |
| US5356512A (en) | Method of stacking ceramic green sheets | |
| JP4644796B2 (ja) | 積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法 | |
| KR20060005374A (ko) | 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법 | |
| KR101614750B1 (ko) | 세라믹 적층체의 제조 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR101204562B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 | |
| JP3239726B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置 | |
| JPH11333975A (ja) | 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法 | |
| JP3183217B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| US20030102077A1 (en) | Method for manufacturing a copper-clad laminate | |
| JP4788446B2 (ja) | グリーンシート積層体及びその製造方法並びに積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| KR20100071201A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품의 제조방법 | |
| JPH08222474A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR101018261B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 | |
| CN111148344A (zh) | 布线基板的制造方法 | |
| JP2005259964A (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JP2012227507A (ja) | セラミック電子部品用セラミックシート製品とそれを用いた積層セラミック電子部品、及びその製造方法 | |
| JP2011258928A (ja) | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 | |
| JP4736963B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2008305892A (ja) | 内部電極形成用金属層転写フィルム | |
| JP5169691B2 (ja) | 転写印刷シートおよび転写印刷物ならびにそれらの製造方法 | |
| JP2003133169A (ja) | 積層型電子部品の製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080911 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091009 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091104 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4415554 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091117 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131204 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |