JP2011258928A - 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを押圧塗布し、乾燥硬化装置により乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造するための積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法に関する。

一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法は、長尺フィルム上にセラミック膜を塗布成形し、その上に内部電極を印刷形成し、これを所望のサイズにカットしてフィルムから剥離し積み重ね、これを繰り返して積層体ブロックを形成し、これを部品単位にカットする。

これに対し、下記特許文献１には、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層する積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。

下記特許文献２には、第１の可撓性支持体をエンドレスに走行させ、第２の可撓性支持体の一面上にセラミック塗料を塗布し、得られた未乾燥のセラミック塗料層を、第１の可撓性支持体に転写し、転写後に第２の可撓性支持体をセラミック塗料層から剥離するとともに、第１の可撓性支持体上に転写されたセラミック塗料層の表面に電極を印刷し、電極を乾燥させ、かかる工程を第１の可撓性支持体の上で繰り返す技術が開示されている。

下記特許文献３には、セラミックスおよび有機結合材成分を含有し、かつその上に内部電極層を形成するための所定のパターンを持つ自立性グリーンシートからなる積層型電子部品のための積層体製造装置であり、予め所定のパターンが形成された自立性グリーンシートを柱状ロールに巻回して製造する技術が開示されている。

下記特許文献４には、グリーンシートを供給する巻き出し供給部と、グリーンシートを外周面に巻き付けて積層体を形成する積層ドラムと、積層ドラムの回転角を検出する回転角度検出装置と、回転角度検出装置の情報に基づき、グリーンシートを巻き付けながら積層ドラムに巻き付けたグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極印刷部とを備えることにより、高速で積層体が製造できる技術が開示されている。

ここで、積層セラミックコンデンサの製造過程における積層体形成方法としては、一般的に、長尺フィルムにセラミックス塗膜を塗布成形し、その上に内部電極を印刷形成し、これをカットしてフィルムから剥離し、積み重ねるという手段が用いられる。積層コンデンサを小型高容量化するためには、セラミックス誘電体層をより薄く形成し、積層枚数を増やす必要があるが、そのことによりフィルム上の突起物を起因とする欠陥部の影響によるショートなどの品質不良の発生割合が増加することが分かっている。そこで、フィルムをより平滑にする取り組みが進められているが、ハンドリング性の悪化とフィルムコストの上昇が問題となり、難航している。

これを解決する手段として、平板型の同一基材を繰り返し使用してセラミックスグリーンシートを形成する方法を考案している（特許文献１参照）。同一基材を用いることで欠陥部が積層ブロックの1部分に集中するので、基材上に突起物があってもその影響で発生する不良チップを最小限に抑えることができる。

特開２００４−２９６６４１号公報 特開２００２−１４１２４５号公報 特開２０００−３０６７６６号公報 特開２００３−２１７９９２号公報

しかしながら、上記特許文献１の技術では、平板もしくは円筒状基材にグリーンシートを間欠成膜する必要があるため、成膜開始部と終了部に膜厚の不均一領域が発生し、積層体ブロックを形成しても所望の品質を得られる領域が狭く、歩留まり上の問題が大きい。また、平板上にセラミックシートを積層する工程においても、一層ずつの間欠動作が必要であり、生産速度が高められないという欠点があった。

また、セラミックシートの積層を効率的に行なう手段としては、上記特許文献２の技術が考案されている。長尺フィルム上にセラミックを塗布し、これをエンドレスベルト上に転写し、積層構造体を得るものである。この工法においては、間欠動作を行わないことにより高速化が可能であるが、長尺基材を用いるため、基材突起物によるセラミック層の欠陥部に品質不良を抑制する効果は期待できない。

また、同種の発明が、上記特許文献３に記載されている。これは円筒ドラム上に積層構造体を形成するものであり、連続動作による高速積層が可能であるが、セラミックシートはフィルムなどの支持体の無い高強度な自立性グリーンシートに限られている。この自立性グリーンシートに内在する欠陥部の頻度は不明であるが、高重合度の樹脂を含有して強度を増した当シートは、焼成工程における脱脂を困難とし、焼成後のセラミックの緻密性を阻害する要因となるため、実用性が低く量産に用いるのは難しい。

上記特許文献４の発明は、円筒もしくは多角柱に連続積層し、インクジェットにより電極回路を形成するものであるが、この場合もグリーンシートには自立して搬送できるほどの高強度が必要であり、課題となっている薄いセラミックス層の積層構造体を形成する手段としては実用化が難しい。

そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置である。

本発明によれば、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があったとしても、そのことにより生じるセラミックシートの欠陥部が積層構造体の限られた範囲内に集中するため、これを切断分割して得られる電子部品の品質不良の発生を低く抑えることができる。

また、セラミックシートが成膜基材上に連続形成されるため、間欠塗布に比べて膜厚の安定領域が広くなり、得られた積層構造体から電子部品として分割できる個数を増やすことができる。

成膜基材上にセラミックシートを形成するプロセスと、積層支持体上にセラミックシートの積層構造体を形成するプロセスと、を、連続運転により実行するため、より短時間に生産性高く、セラミックシートの積層構造体を形成することができる。

また、従来のような長尺のフィルム基材を用いる必要が無く、中間材料コストを抑えることができる。

以上のようにして、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離させた前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する中間剥離部と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置である。

本発明によれば、成膜基材からのセラミックシートの剥離が、積層支持体側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、積層支持体にセラミックシートの積層構造体が形成されていくと、積層支持体の大きさが大きくなっていき、また、電極回路が形成された場合には、その部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じるが、成膜基材と積層支持体との間に中間剥離部を介在させることで、積層支持体の状態変化に合わせて、積層支持体と中間剥離部との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、積層支持体の状態変化によって、積層支持体に形成されるセラミックシートの積層構造体の品質が劣化することを防止できる。また、積層支持体が成膜基材に直接接触しないように設計することにより、成膜基材のローラーの接触圧を低減できるため、成膜基材の傷つきの発生を抑制できる。

本発明は、前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする。

本発明では、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があることにより生じるセラミックシートの欠陥部を積層構造体の特定の領域に集中させることができる。具体的には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一周軌道上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集めることができる。さらに、積層支持体の外周長が成膜基材の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一座標上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）に集めることができる。

本発明は、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする。

本発明によれば、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートの積層構造体を形成することができるため、セラミックシートの積層構造体を極めて短時間で形成することができる。この結果、セラミックシートの積層構造体の製造効率を高めることができる。

本発明は、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有することを特徴とする。

本発明によれば、積層支持体の外周にセラミックシートを巻き付けて、積層した後に、電極回路形成部によりセラミックシートに電極回路を形成することにより、積層時の歪みを気にすることなく電極回路の層間位置精度を向上することができる。逆に、セラミックシートを積層支持体に積層する前に電極回路を形成すると、セラミックシートの巻き付け時の伸縮あるいは積層支持体の大きさの変化などにより、各層間における電極回路の形成位置がずれるおそれがある。その結果、設備の積層位置決めにかかわる機構が省略でき、設備価格を低く抑え、かつ設備を小型化し設置面積を小さく設定することができる。

本発明は、前記電極回路形成部は、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする。

本発明によれば、セラミックシートの各層毎に異なるパターンの電極回路を形成することができる。また、積層支持体上でのセラミックシートの積層の進行に伴ってセラミックシートの伸縮あるいは積層支持体の大きさに変化が発生しても、電極回路間のピッチを調整して、位置ズレのない電極回路を形成することができる。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。

本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、中間剥離部が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記中間剥離部によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。

特に、前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることが好ましい。

本発明によれば、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートの積層構造体を形成することができるため、セラミックシートの積層構造体を極めて短時間で形成することができる。この結果、セラミックシートの積層構造体の製造効率を高めることができる。

特に、前記積層支持体に前記セラミックシートを巻き付けながら、電極回路形成部により前記積層支持体上の前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成工程を有することが好ましい。

本発明によれば、電極回路形成工程において、積層支持体にセラミックシートを巻き付けて、積層した後、電極回路形成部によりセラミックシートに電極回路を形成することにより、積層時の歪みを気にすることなく電極回路の層間位置精度を向上することができる。逆に、セラミックシートを積層支持体に積層する前に電極回路を形成すると、セラミックシートの巻き付け時の伸縮あるいは積層支持体の大きさの変化により、各層間における電極回路の形成位置がずれるおそれがある。その結果、設備の積層位置決めにかかわる機構が省略でき、設備価格を低く抑え、かつ設備を小型化し、設置面積を小さく設定することができる。

さらに、前記電極回路形成部として、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することが好ましい。

本発明によれば、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる。

本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 セラミックシート上の欠陥部の位置を示した説明図である。 本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。 本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。

本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている「積層型電子部品」には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。

先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。

図１に示すように、積層型電子部品製造装置１０は、主として、表面（外周面）に離型処理が施されセラミックシートＳを形成するコーティングロール１２（成膜基材）と、コーティングロール１２から剥離したセラミックシートＳを巻き取ってセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成するスタッキングロール１４（積層支持体）と、を有している。

コーティングロール１２の近傍には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、が配置されている。これらの構成部材は、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳを形成するために機能する。

スタッキングロール１４の近傍には、スタッキングロール１４の表面に巻き付けられたセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、が配置されている。これらの構成部材は、スタッキングロール１４に巻き付けられたセラミックシートＳ上に電極回路２４を形成するために機能する。

具体的には、コーティングロール１２は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で、無端連続状の基材により構成されている。コーティングロール１２は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されている。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。

スタッキングロール１４は、脱着可能な金属製の円筒治具の外周面に弾性体（例えば、弾性フィルム、ゴム、粘性シートなど）を貼り付けて構成されている。この円筒治具を回転軸に装着して、コーティングロール１２と同期して回転させる。なお、スタッキングロール１４は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されていてもよいし、コーティングロール１２の回転力を受けて連れ回りするように構成されていてもよい。スタッキングロール１４は、図示しない圧力付与機構により、コーティングロール１２に対して所定の圧力（押付力）で押し付けられている。弾性体の表面は、粘着、静電吸着などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、スタッキングロール１４で巻き取られたセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。これらの保持の力は、コーティングロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく設定されているため、セラミックシートＳはコーティングロール１２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。

セラミックシートＳをコーティングロール１２からスタッキングロール１４へ確実に転写するためには、スタッキングロール１４をコーティングロール１２に適度に押し付けながら転写するのが好ましい。仮に、コーティングロール１２とスタッキングロール１４の間に空間があると、搬送中のセラミックシートＳが他の部材に支持されていない区間をつくることになり、その区間でシート破れの起きる可能性がある。そこで、セラミックシートＳの支持されていない区間をつくらないように、スタッキングロール１４をコーティングロール１２に適度に押し付けている。押し付けるとき、機械的なこじれが生じないように、スタッキングロール１４の表面は弾性を有している。

ここで、コーティングロール１２の外周長は、スタッキングロール１４の外周長と同じ長さであるか、あるいはコーティングロール１２の外周長又はスタッキングロール１４の外周長の一方が他方に対して整数倍であることが好ましい。

成膜手段１６としては、例えば、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータ、インクジェット型コータなどが適宜採用される。なお、コーティングロール１２の外周面に形成されるセラミックシートＳの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段１６からコーティングロール１２に連続的（非間欠的）にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートＳが形成される。このように、同一のコーティングロール１２に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。

給液手段１８としては、例えば、シリンダ型ディスペンサが採用される。なお、給液手段１８は、シリンダ型ディスペンサに限られるものではなく、ギヤポンプ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。

電極回路形成手段２２としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段２２は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路２４を転写したり、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。電極回路形成手段２２で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にＮｉ粉末（ニッケル粉末）と樹脂を溶解分散させたものが使用される。ＵＶ硬化性の樹脂にＮｉ粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。

乾燥硬化装置２０、２６としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティングロール１２あるいはスタッキングロール１４の外周面を加熱する方法、真空乾燥などが採用される。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置２０、２６は、塗布されたセラミックスラリーや電極材インクを、乾燥または硬化させるためのものである。

セラミックスラリーとしては、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶解分散させたものが採用される。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。

次に、積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造方法について説明する。

離型処理を施したコーティングロール１２を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段１８を用いて行われる。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置２０を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置２０によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用い、コーティングロール１２の外周面が適温となるように温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する。

次に、コーティングロール１２にスタッキングロール１４を所定の加圧力でセラミックシートＳを介して加圧接触させる。なお、前記加圧力は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。そして、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳをコーティングロール１２の外周面から剥離させて、スタッキングロール１４の外周面上に転写させて巻き取る。ここで、コーティングロール１２の外周面には離型処理が施されており、かつスタッキングロール１４がコーティングロール１２に対して所定の加圧力でセラミックシートＳを介して接触しているため、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳは、コーティングロール１２の外周面から容易に剥離して、スタッキングロール１４の外周面に転写される。スタッキングロール１４は、金属製の円筒型治具の外周面に弾性樹脂フィルムが巻き付けられており、その外周面の温度が加熱冷却手段によって所定の温度になるように温度調整されている。なお、外周面の温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。

スタッキングロール１４でセラミックシートＳを所定層だけ巻き取った後、電極回路形成手段２２からセラミックシートＳに対して電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、乾燥硬化装置２６から温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。これにより、スタッキングロール１４に巻き付けられるセラミックシートＳの複数の層（径方向に沿って重ねられる複数の層）に電極回路２４が形成される。このとき、積層コンデンサの製造においては各層（各周）ごとに電極回路２４が対向電極となるように図形パターンを変えて電極印刷が行われる。このように、所定層の電極回路層を形成し、その後、電極回路形成手段２２による電極印刷を停止させ、引き続き、所定の層分だけセラミックシートＳをスタッキングロール１４に巻き取る。その後、スタッキングロール１４でのセラミックシートＳの巻き取りを停止して、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する。

さらに、スタッキングロール１４に形成されたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を円筒型治具と共に取り外し、円筒形状のまま加圧プレスを行い、ダイサーカットによりチップ状に切断する。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）を形成するなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサを製造する。

第１実施形態の積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法によれば、コーティングロール１２の外周面に微小なキズや突起物があった場合、塗布されたセラミックシートＳに繰り返し欠陥部２８が生じるが、同一のコーティングロール１２を繰り返し使用することにより、スタッキングロール１４上で円筒状に巻き付けられた積層構造体Ｓ’においては、限定された領域に欠陥部２８を集中させることができる。このようにして得られたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を切断分割して得られる電子部品において品質不良の発生を抑制することができる。

また、セラミックシートＳがコーティングロール１２から剥離してスタッキングロール１４に巻き付けられてセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されているときに、コーティングロール１２には、新たなセラミックシートＳが形成され続けるため、コーティングロール１２におけるセラミックシートＳの形成と、スタッキングロール１４におけるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成とが同時に実行される。これにより、コーティングロール１２の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳを形成することができ、また、スタッキングロール１４の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を製造することができる。このように、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することができる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を極めて短時間で形成することができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造効率を高めることができる。

また、セラミックシートＳが剛体であるコーティングロール１２上に形成され積層部まで保持されるため、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、セラミックシートＳの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートＳのハンドリング性を高めることができる。

また、図１に示すように、コーティングロール１２とスタッキングロール１４の外周長を同一もしくは一方が他方の整数比とすることで、図２に示すように、更に欠陥部２８を特定箇所に集中させることができる。外周長が整数比となっていない場合には、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８がスタッキングロール１４の同一周軌道上（セラミックシートＳを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集まる。さらに、スタッキングロール１４の外周長がコーティングロール１２の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８をスタッキングロール１４の同一座標上（セラミックシートＳを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）に集めることができる。

また、公知のセラミックスラリーの間欠塗布を用いる方法よりも、セラミックシートＳの膜厚の均一性、高い生産性が得られる。すなわち、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が円筒状に連続形成されるため、間欠塗布に比べて、膜厚の安定領域が広くなる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’から安定した品質の電子部品を取得することができる。セラミックシートＳの積層構造体単位体積当りで取得できる電子部品の個数が多くなる。

また、本実施形態では、使い捨て基材（ＰＥＴフィルムなど）の中間消費材を使用する必要が無く、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の製造コストを大幅に低減することが可能である。

また、本実施形態では、フィルムを使用せず、セラミックシートＳを成形することで、従来技術に必要であったフィルムのハンドリングが不要になる上に、セラミックシートＳがスタッキングロール１４に積層された後に電極回路２４が形成されるため、積層位置決めの必要が無くなり、積層型電子部品製造装置１０の設備のコンパクト化（位置決め機構の省略化）が可能で、設備価格を大幅に削減できる。

また、電極回路２４の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、セラミックシートＳの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路２４の形成が可能である。特に、セラミックシートＳがスタッキングロール１４に積層された後に電極回路２４が形成されるため、セラミックシートＳの積層の進行に伴いセラミックシートＳの歪みやスタッキングロールＳの外径が増加等して周囲長増加に対しても、電極回路２４間のピッチ（間隔）を適宜調整して、位置ズレのない電極回路２４の形成が可能になる。

次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３に示すように、第２実施形態は、コーティングロール１２とスタッキングロール１４とが中間剥離ロール３０（中間剥離部）を介して間接的に接続されている構成である。すなわち、コーティングロール１２には中間剥離ロール３０が接触されており、中間剥離ロール３０にはスタッキングロール１４が接触されている。

中間剥離ロール３０は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを粘着などの手段により剥離してスタッキングロール１４に転写する機能を有している。中間剥離ロール３０の材質は、樹脂あるいは金属など、特に問われない。中間剥離ロール３０がセラミックシートＳを保持する力は、コーティングロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく、さらにスタッキングロール１４がセラミックシートＳ保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳはコーティングロール１２から剥離されて中間剥離ロール３０に保持され、その後スタッキングロール１４へ転写される。また、中間剥離ロール３０は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを吸着（吸引あるいは静電吸着）して剥離保持する剥離保持ロールでもよい。このとき、中間剥離ロール３０は、吸着する円弧部位と吸着しない円弧部位とを制御するように構成されることが好ましい。コーティングロール１２からセラミックシートＳを剥離するときにセラミックシートＳに接触する中間剥離ロール３０の所定部位に吸着機能をもたせ、剥離したセラミックシートＳをスタッキングロール１４に転写するときにセラミックシートＳに接触する中間剥離ロール３０の所定部位に吸着しない領域をもたせることにより、セラミックシートＳの剥離と転写を円滑に行うことができる。

第２実施形態によれば、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、スタッキングロール１４にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されていくと、スタッキングロール１４のセラミックシートを含めた大きさ（外径）が大きくなっていき、また、電極回路２４が形成された場合には、その部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じる。しかし、コーティングロール１２とスタッキングロール１４との間に中間剥離ロール３０を介在させることで、上記したスタッキングロール１４の状態変化に合わせて、スタッキングロール１４と中間剥離ロール３０との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、スタッキングロール１４の状態変化によって、スタッキングロール１４上に形成されるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の品質が劣化することを防止できる。また、スタッキングロール１４がコーティングロール１２に直接接触しないように設計することにより、スタッキングロール１４の加圧がコーティングロール１２を傷つけてしまうことを防止でき、セラミックシートＳひいては電子部品の品質を劣化させてしまうことを防止できる。

次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図４に示すように、第３実施形態は、第２実施形態のスタッキングロール１４の円筒型治具に替えて、金属製の長尺ベルト３２を用いたものである。長尺ベルト３２の外周長がコーティングロール１２の外周長よりも長くなる。この長尺ベルト３２上に、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が積層されていく。なお、中間剥離ロール３０は、適宜必要に応じて設ければよく、中間剥離ロール３０を採用しない第１実施形態のスタッキングロール１４の円筒型治具に替えて、金属製の長尺ベルト３２を用いてもよい。

第３実施形態によれば、長尺ベルト３２の外周長がコーティングロール１２の外周長よりも長くなるため、電極回路形成手段２２の増設が可能になり、また、乾燥硬化装置２６による長尺ベルト３２上の乾燥領域を拡張することができる。これにより、長尺ベルト３２上に積層されたセラミックシートＳの電極回路２４の形成速度（乾燥速度も含む）が速くなり、ひいては電子部品の製造速度を高めることができる。

１０ 積層型電子部品製造装置
１２ コーティングロール（成膜基材）
１４ スタッキングロール（積層支持体）
１６ 成膜手段（成膜形成部）
２２ 電極回路形成手段（電極回路形成部）
２４ 電極回路
３０ 中間剥離ロール（中間剥離部）
Ｓ セラミックシート
Ｓ’ セラミックシートの積層構造体

Claims (11)

1. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
   前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
   前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
2. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
   前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
   前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
   前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離させた前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する中間剥離部と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
3. 前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型電子部品製造装置。
4. 前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、
   前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
5. 前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
6. 前記電極回路形成部は、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする請求項５に記載の積層型電子部品製造装置。
7. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
   前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
8. 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
   前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
   前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、中間剥離部が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記中間剥離部によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、
   を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
9. 前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、
   前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項７又は８に記載の積層型電子部品の製造方法。
10. 前記積層支持体に前記セラミックシートを巻き付けながら、電極回路形成部により前記積層支持体上の前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成工程を有することを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
11. 前記電極回路形成部として、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項１０に記載の積層型電子部品の製造方法。
    

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