JP2011258928A - 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材12と、成膜基材12に対してセラミックスラリーを押圧塗布し、乾燥硬化装置により乾燥させてセラミックシートSを連続形成する成膜形成部16と、成膜基材12に対してセラミックシートSを介して接触してセラミックシートSを成膜基材12から剥離させ、剥離したセラミックシートSを外周に巻き付けることによりセラミックシートSの積層構造体S’を形成する積層支持体14と、を有する。
【選択図】 図1
Description
12 コーティングロール(成膜基材)
14 スタッキングロール(積層支持体)
16 成膜手段(成膜形成部)
22 電極回路形成手段(電極回路形成部)
24 電極回路
30 中間剥離ロール(中間剥離部)
S セラミックシート
S’ セラミックシートの積層構造体
Claims (11)
- 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。 - 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、
前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離させた前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する中間剥離部と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。 - 前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型電子部品製造装置。
- 前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、
前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の積層型電子部品製造装置。 - 前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層型電子部品製造装置。
- 前記電極回路形成部は、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする請求項5に記載の積層型電子部品製造装置。
- 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、中間剥離部が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記中間剥離部によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、
前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項7又は8に記載の積層型電子部品の製造方法。 - 前記積層支持体に前記セラミックシートを巻き付けながら、電極回路形成部により前記積層支持体上の前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成工程を有することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記電極回路形成部として、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項10に記載の積層型電子部品の製造方法。
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