TWI486982B - Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method - Google Patents
Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- TWI486982B TWI486982B TW100116215A TW100116215A TWI486982B TW I486982 B TWI486982 B TW I486982B TW 100116215 A TW100116215 A TW 100116215A TW 100116215 A TW100116215 A TW 100116215A TW I486982 B TWI486982 B TW I486982B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- ceramic sheet
- film
- laminated
- ceramic
- support
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010111201 | 2010-05-13 | ||
JP2011089624A JP5574118B2 (ja) | 2010-05-13 | 2011-04-13 | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201232578A TW201232578A (en) | 2012-08-01 |
TWI486982B true TWI486982B (zh) | 2015-06-01 |
Family
ID=45474726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100116215A TWI486982B (zh) | 2010-05-13 | 2011-05-09 | Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5574118B2 (ja) |
TW (1) | TWI486982B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014141394A (ja) | 2012-12-26 | 2014-08-07 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートおよびその製造方法 |
JP5796610B2 (ja) | 2013-08-14 | 2015-10-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層体の製造装置及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669066A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2002141245A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法および装置 |
JP2002170737A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Uht Corp | セラミック積層体の製造装置 |
JP2004296641A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2010062520A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000306766A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Teijin Ltd | 積層型電子部品のための積層体製造装置 |
JP3948288B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2007-07-25 | 松下電器産業株式会社 | 積層型電子部品の積層体作製装置 |
JP2007027605A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法およびその装置 |
-
2011
- 2011-04-13 JP JP2011089624A patent/JP5574118B2/ja active Active
- 2011-05-09 TW TW100116215A patent/TWI486982B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669066A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2002141245A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法および装置 |
JP2002170737A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Uht Corp | セラミック積層体の製造装置 |
JP2004296641A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2010062520A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201232578A (en) | 2012-08-01 |
JP5574118B2 (ja) | 2014-08-20 |
JP2011258928A (ja) | 2011-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI486982B (zh) | Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method | |
KR101248496B1 (ko) | 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법 | |
TWI435351B (zh) | Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method | |
KR101614750B1 (ko) | 세라믹 적층체의 제조 장치 및 그 제조 방법 | |
KR101152214B1 (ko) | 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법 | |
JP5516996B2 (ja) | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 | |
JP2010179591A (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
JP5585784B2 (ja) | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 | |
KR101248498B1 (ko) | 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법 | |
KR101152765B1 (ko) | 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법 | |
CN102315021A (zh) | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 | |
JP3166693B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2002141245A (ja) | セラミック電子部品の製造方法および装置 | |
JP5440807B2 (ja) | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 | |
JP5585781B2 (ja) | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 | |
JP5413301B2 (ja) | 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 | |
JP2001044072A (ja) | 積層セラミック電子部品のためのセラミック積層体の製造方法および装置 | |
JP4763475B2 (ja) | セラミック電子部品の製造装置 | |
JP2005183429A (ja) | 積層型電子部品の積層体製造方法およびその装置 |