TWI435351B - Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method - Google Patents

Description

積層型電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法

本發明係關於一種用於製造積層陶瓷電容器等積層型電子零件之積層型電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法。

專利文獻1之先前技術為，於積層陶瓷電容器之製造方法中，供給被載膜所支承之母陶瓷生片，用吸輥進行剝離，利用轉印/壓接法將該母陶瓷生片以高精度積層於平面台上，從而獲得積層體。於該專利文獻1之先前技術中，無法連續供給長條陶瓷生片，需要進行間歇性供給。

專利文獻2之先前技術為，於積層陶瓷電容器之製造方法中，對成形於輥子上之陶瓷生片供給印刷有內部電極之陶瓷生片，經過輥子上之片材處理而積層於平板上，從而獲得積層體。於該專利文獻2之先前技術中，無法連續對形成陶瓷生片及形成內部電極進行加工，需要於每次達到特定尺寸時停止加工。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2005-217278號公報專利文獻2：日本專利特開2004-296641號公報

然而，於上述專利文獻1之先前技術中，於將陶瓷生片積層於長方形之積層台上之情形時，由於用吸輥剝離所供給之陶瓷生片之動作、以及由吸輥向積層台進行積層之動作無法同時進行，因此各個動作成為間歇性動作。為了使供給陶瓷生片成為間歇性動作，需要使供給捲筒本身進行間歇性動作、或於從連續旋轉之供給捲筒到吸輥上之剝離部之間具有緩衝部，從而裝置之價格會變高，體積亦會變大，功率等能耗亦會變大。另外，伴隨著間歇性動作，會產生品質偏差之主要原因(搬送及剝離陶瓷生片時之損傷、變形、由誤操作所引起之積層位置偏移、以及由切屑之飛散所產生之污染)。而且，此處，亦由於吸輥之重量較重，因此加減速時之慣性較大，較難實現高速化。而且，會產生積層偏移。

另一方面，於上述專利文獻2之先前技術中，於採用包括形成陶瓷生片及形成內部電極之步驟之情形時，於將形成陶瓷生片並形成電極後之片材向長方形之積層體進行積層之動作中，向積層步驟供給陶瓷生片之動作成為間歇性動作。隨之，對每一層都要停止形成陶瓷生片及形成內部電極，於如此之情形時，於各個形成步驟中，於形成開始後、直至達到連續穩定狀態為止，會產生材料損耗、品質偏差(生片膜厚、電極膜厚、電極面積之偏差)、以及片材起筋。另外，由於進行間歇性動作，因此功率等能耗會變大。而且，由於輥子之重量較重，因此加減速時之慣性較大，較難實現高速化。

因此，鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種能使設備簡化、小型化、以及低成本化、並能高效地製造高品質之積層型電子零件之積層型電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法。

本發明具有：片材搬送構件，該片材搬送構件將陶瓷片材朝特定方向連續搬送；片材切割構件，該片材切割構件將上述陶瓷片材切割成特定長度；片材積層構件，該片材積層構件將由上述片材切割構件切割成特定長度之上述陶瓷片材之切割片進行積層；及複數個片材轉印構件，該複數個片材轉印構件使由上述片材切割構件切割成特定長度之上述陶瓷片材之切割片從上述片材搬送構件剝離，並使上述陶瓷片材之上述切割片轉印到上述片材積層構件，一個上述片材轉印構件及另一個上述片材轉印構件使上述陶瓷片材之上述切割片交替轉印積層。

根據該結構，利用複數個片材轉印構件中之一個片材轉印構件，從片材搬送構件剝離由片材切割構件切割後之陶瓷片材之切割片並轉印到片材積層構件。然後，利用複數個片材轉印構件中之另一個片材轉印構件，從片材搬送構件剝離由片材切割構件切割後之陶瓷片材之切割片，並轉印到已被轉印至片材積層構件之陶瓷片材之切割片上。如此，藉由一個片材轉印構件及另一個片材轉印構件之動作，使陶瓷片材之切割片交替轉印積層。

根據本發明，可不停止地連續供給陶瓷片材，且將其積層於一個片材積層構件上。其結果為，無需緩衝機構、以及需要進行加減速之部分，從而能降低裝置之成本，減小裝置之尺寸，並能進一步減小功率等能耗。另外，由於大致勻速地執行各步驟，因此，可減少對陶瓷片之損傷、變形、誤操作、以及切屑，並可藉由減小搬送定位偏差，從而提高堆疊精度。而且，由於能減少裝置方面、品質方面上之問題，因此，容易提高生產線速度。

另外，較佳為，具有電極電路形成部，該電極電路形成部於上述陶瓷片材上形成電極電路，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電極電路形成部於上述陶瓷片材上形成上述電極電路。

根據該結構，於持續由片材搬送構件搬送陶瓷片材之狀態下，利用電極電路形成部於陶瓷片材上形成電極電路。藉此，能連續印刷電極電路。

另外，較佳為，具有電介質塗膜形成部，該電介質塗膜形成部於因形成上述電極電路而產生之上述陶瓷片材之階差部形成電介質塗膜，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電介質塗膜形成部於上述階差部形成上述電介質塗膜。

根據該結構，於持續由片材搬送構件搬送陶瓷片材之狀態下，利用電介質塗膜形成部於陶瓷片材之階差部形成電介質塗膜。藉此，由於於持續由片材搬送構件搬送陶瓷片材之狀態下進行形成電介質塗膜之步驟，故而能連續印刷電介質塗膜。其結果為，與於不同步驟中且於分別獨立之時間形成電介質塗膜之情況相比，可減小將陶瓷片材積層而成之積層結構體、乃至電子零件之品質偏差，並可提高生產線速度，減少材料損耗。而且，能降低整個裝置之成本，並能減小裝置之尺寸，進而減小能耗。

另外，較佳為，上述電極電路形成部或上述電介質塗膜形成部為無版印刷裝置。

根據該結構，可容易且高速地於各層陶瓷片材之切割片之每層上形成圖案不同之電極電路及電介質塗膜。另外，即使片材積層構件之位置控制產生誤差，亦能自由地對電極電路之間及電介質塗膜之間之間距進行調整，從而可形成無位置偏差之電極電路及電介質塗膜。其結果為，由於無需複雜之設備，因此可實現降低新設備之投資成本。

另外，較佳為，具有成膜形成部，該成膜形成部對上述片材搬送構件塗佈陶瓷漿料以形成上述陶瓷片材，於持續由上述成膜形成部形成上述陶瓷片材之狀態下，利用複數個上述片材轉印構件將上述陶瓷片材之上述切割片進行轉印。

根據該結構，於持續由成膜形成部形成陶瓷片材之狀態下，利用複數個片材轉印構件將陶瓷片材之切割片進行轉印。藉此，可連續形成陶瓷片材，且可連續轉印陶瓷片材之切割片。因此，可以連續之一系列之步驟來製造陶瓷片材之積層結構體。其結果為，與於不同步驟中且於分別獨立之時間利用成膜形成部形成陶瓷片材以及利用複數個片材轉印構件將陶瓷片材之切割片進行轉印之情況相比，可減小陶瓷片材之積層結構體、乃至電子零件之品質偏差，並可提高生產線速度，減少材料損耗。而且，可降低整個裝置之成本，並可減小裝置之尺寸，進而減小能耗。

另外，本發明為一種積層型電子零件之製造方法，其特徵在於，包括：片材搬送步驟，該片材搬送步驟中利用片材搬送構件將陶瓷片材朝特定方向連續搬送；片材切割步驟，該片材切割步驟中利用片材切割構件將上述陶瓷片材切割成特定長度；及片材轉印步驟，該片材轉印步驟中利用複數個片材轉印構件使由上述片材切割構件切割成特定長度之上述陶瓷片材之切割片從上述片材搬送構件剝離，並使其轉印到片材積層構件；於上述片材轉印步驟中，一個上述片材轉印構件及另一個上述片材轉印構件使上述陶瓷片材之上述切割片交替轉印積層於上述片材積層構件。

另外，較佳為，具有電極電路形成步驟，該電極電路形成步驟中利用電極電路形成部於上述陶瓷片材上形成電極電路，於上述電極電路形成步驟中，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電極電路形成部於上述陶瓷片材上形成上述電極電路。

另外，較佳為，具有電介質塗膜形成步驟，該電介質塗膜形成步驟中利用電介質塗膜形成部於因形成上述電極電路而產生之上述陶瓷片材之階差部形成電介質塗膜，於上述電介質塗膜形成步驟中，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電介質塗膜形成部於上述階差部形成上述電介質塗膜。

另外，較佳為，於上述電極電路形成步驟或上述電介質塗膜形成步驟中，使用無版印刷裝置以作為上述電極電路形成部或上述電介質塗膜形成部。

另外，較佳為，具有成膜形成步驟，該成膜形成步驟中利用成膜形成部對上述片材搬送構件塗佈陶瓷漿料以形成上述陶瓷片材，於上述成膜形成步驟中，於持續由上述成膜形成部形成上述陶瓷片材之狀態下，利用複數個上述片材轉印構件將上述陶瓷片材之上述切割片進行轉印。

根據本發明，可使設備實現小型化及低成本化，並可高效地製造高品質之積層型電子零件。

參照附圖，對本發明之第1實施形態之積層型電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。此外，於作為本發明之製造對象之「積層型電子零件」中，包括積層陶瓷電容器及積層陶瓷電感器等積層型電子零件。以下，舉出積層陶瓷電容器作為積層型電子零件之一例來進行說明。

首先，對積層型電子零件製造裝置進行說明。

再者，第1實施形態採用如下方式：即，已形成有電極電路(內部電極)及電介質塗膜之、長條陶瓷片材被下述之片材搬送輥連續地(非間歇性地)搬送。

如圖1所示，積層型電子零件製造裝置10主要具有：搬送陶瓷片材S(陶瓷生片)及基材膜之片材搬送輥12(片材搬送構件)；將陶瓷片材S切割成特定長度之切割機構14(片材切割構件)；從片材搬送輥12之外周面剝離由片材搬送輥12搬送來之陶瓷片材S之第1剝離輥16A及第2剝離輥16B(片材轉印構件)；及平板狀之積層台18(片材積層構件)，該積層台18將由切割機構14切割成特定長度且由各剝離輥16A、16B剝離後之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2進行積層以形成陶瓷片材S之積層結構體。於基材膜之表面實施脫模處理。

具體而言，片材搬送輥12由剛體輥(圓柱形或圓筒形)構成。片材搬送輥12構成為由未圖示之旋轉驅動機構進行旋轉驅動。

切割機構14例如可採用如下結構：於藉由未圖示之旋轉驅動機構而旋轉之切割用輥子上設置刀刃，接近片材搬送輥12，以大致相同之圓周速度旋轉，於特定之切割位置上切割片材搬送輥12上之陶瓷片材S。或者，作為切割機構14，亦可設置成利用未圖示之直線驅動機構來使刀刃作直線往復運動。於該情形時，藉由使刀刃作直線往復運動，而於特定之切割位置上切割於片材搬送輥12上搬送之陶瓷片材S。

第1剝離輥16A及第2剝離輥16B具有將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2保持於輥子上之機構(單元)。作為將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2保持於輥子上之機構，只要為例如真空吸引機構、利用加壓及溫度而密著、利用靜電而密著(靜電吸附)等可吸附陶瓷生片S之切割片ST1、ST2之單元及機構，則並無特別限定。

另外，第1剝離輥16A及第2剝離輥16B構成為可利用未圖示之移動裝置，自由地於接近片材搬送輥12之位置(剝離位置)至接近積層台18之位置(轉印位置)之間移動(例如，直線移動)。藉此，第1剝離輥16A及第2剝離輥16B可使片材搬送輥12上之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2剝離，並使其轉印到積層台18上。

而且，第1剝離輥16A及第2剝離輥16B被設置成，可利用未圖示之旋轉驅動機構進行旋轉。第1剝離輥16A及第2剝離輥16B藉由與片材搬送輥12之外周面上之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2壓接並進行旋轉，而使陶瓷片材S之切割片ST1、ST2從片材搬送輥12之基材膜之外周面剝離。

積層台18例如使用剛體平板。但是，並不限定於剛體平板，亦可使用圓筒形或圓柱形之輥子。於使用輥子之情形時，將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2捲繞積層於外周面上。另外，積層台18構成為利用未圖示之直線驅動機構，沿水平方向(參照圖1中箭頭X)移動。藉此，積層台18可於水平方向(圖1中之左右方向)上往復運動。

剝離輥16A、16B利用吸附(吸引、靜電吸附或黏接)等方法來保持陶瓷片材S。另外，作為將陶瓷片材S之切割片ST1^、 ST2保持於積層台18上之方法，使用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B之噴吹正壓、或利用加壓及溫度之密著方法。由於設定剝離輥16A、16B保持切割片ST1、ST2之力大於基材膜保持切割片ST1、ST2之力，而且小於積層台18保持切割片ST1、ST2之力，因此陶瓷片材S之切割片ST1、ST2從基材膜剝離並保持於剝離輥16A、16B，之後轉印到積層台18。

剝離輥16A、16B亦可為吸引並剝離陶瓷片材S之抽真空之吸引輥。此時，剝離輥16A、16B較佳為構成為對吸附陶瓷片材S之部位及不吸附陶瓷片材S之部位進行控制。於從基材膜接受陶瓷片材S時，使得與陶瓷片材S相接觸之剝離輥16A、16B之特定部位具有吸附功能，於將所接受之陶瓷片材S轉印到積層台18時，使得與陶瓷片材S相接觸之剝離輥16A、16B之特定部位具有不吸附區域，從而可順利地接受及轉印陶瓷片材S。

其次，對使用第1實施形態之積層型電子零件製造裝置10之陶瓷片材S之積層結構體之製造方法進行說明。

如圖1及圖2所示，利用片材搬送輥12，以固定之速度連續搬送已形成有電極電路及電介質塗膜之長條狀之陶瓷片材S。再者，利用未圖示之旋轉驅動機構對片材搬送輥12進行旋轉驅動。

然後，利用切割機構14將由片材搬送輥12搬送之陶瓷片材S進行切割。切割機構14藉由未圖示之旋轉驅動機構而旋轉，刀刃於特定之部位將陶瓷片材S進行切割。因此，切割機構14每旋轉一周，陶瓷片材S上之一處就被切割。再者，即使於由切割機構14進行之切割步驟中，亦持續搬送陶瓷片材S。即，持續供給陶瓷片材S而不受由切割機構14進行之切割步驟之影響。如此，片材搬送輥12上之陶瓷片材S空開特定間隔依次被切割，於片材搬送輥12之外周面上生成複數個作為陶瓷生片S之長方形之切割片ST1、ST2。

其次，於特定之時序，第1剝離輥16A或第2剝離輥16B將片材搬送輥12上之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2交替地從片材搬送輥12剝離。即，利用第1剝離輥16A將陶瓷片材S之切割片ST1從片材搬送輥12上之基材膜剝離，利用第2剝離輥16B將另一陶瓷片材S之切割片ST2從片材搬送輥12上之基材膜剝離。如此，利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B將片材搬送輥12上之陶瓷片材S之複數個切割片ST1、ST2交替地剝離。再者，利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B所進行之剝離動作持續進行而不於中途停止，直到積層特定片數之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2為止。

此處，將利用第1剝離輥16A或第2剝離輥16B進行剝離之速度調節成與利用片材搬送輥12供給陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之速度大致相同之速度。因此，可一面維持連續供給陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之狀態，一面持續利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B進行之剝離動作。其結果為，由於無需使利用片材搬送輥12供給陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之速度變慢，或者無需暫時停止供給陶瓷片材S之切割片ST1、ST2，因此可使陶瓷片材S之積層結構體之製造實現高速化。

再者，本說明書之所謂「將利用第1剝離輥16A或第2剝離輥16B進行剝離之速度調節成與利用片材搬送輥12供給陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之速度大致相同之速度」，係指第1剝離輥16A之圓周速度及第2剝離輥16B之圓周速度為與片材搬送輥12之圓周速度相同之速度。詳細而言，係指於第1剝離輥16A(或第2剝離輥16B)接近片材搬送輥12之期間(包含從開始剝離1片長方形片材起直到結束為止之期間)，第1剝離輥16A(或第2剝離輥16B)之圓周速度及片材搬送輥12之圓周速度為大致相同之速度。

接著，保持有陶瓷片材S之切割片ST1之第1剝離輥16A向轉印位置朝垂直方向(圖1之向下方向)移動，且一面進行旋轉使得切割片ST1之端部朝向下方，一面向積層台18移動。之後，積層台18向第1剝離輥16A之轉印位置水平移動(圖1之向右方向)，從而保持於第1剝離輥16A之陶瓷片材S之切割片ST1及積層台18之上表面以特定之壓力接觸。於兩者接觸後，積層台18仍朝水平方向移動，藉此第1剝離輥16A進行旋轉，將利用第1剝離輥16A從片材搬送輥12剝離之陶瓷片材S之切割片ST1轉印於積層台18之上表面(形成第1層)。再者，關於轉印方法如上所述。於轉印成為第1層之陶瓷片材S之切割片ST1之後，第1剝離輥16A朝垂直方向(圖1之向上方向)移動，再次從片材搬送輥12剝離片材搬送輥12上之陶瓷片材S之切割片ST1。

然後，於利用第1剝離輥16A轉印陶瓷片材S之切割片ST1之後(形成第1層後)，保持有陶瓷片材S之切割片ST2之第2剝離輥16B向轉印位置朝垂直方向(圖1之向下方向)移動，且一面進行旋轉使得切割片ST2之端部朝向下方，一面向積層台18移動。之後，積層台18向第2剝離輥16B之轉印位置水平移動(圖1之向左方向)，藉此保持於第2剝離輥16B之陶瓷片材S之切割片ST2及轉印於積層台18之第1層之切割片ST1以特定之壓力接觸。於兩者接觸後，積層台18仍朝水平方向移動，藉此第2剝離輥16B進行旋轉，將利用第2剝離輥16B從片材搬送輥12剝離之陶瓷片材S之切割片ST2轉印於利用第1剝離輥16A轉印於積層台18上之陶瓷片材S之切割片ST1之上表面(形成第2層)。於轉印成為第2層之陶瓷片材S之切割片ST2之後，第2剝離輥16B朝垂直方向(圖1之向上方向)移動，再次從片材搬送輥12剝離片材搬送輥12上之陶瓷片材S之切割片ST2。

進而，於利用第2剝離輥16B轉印陶瓷片材S之切割片ST2之後(形成第2層後)，保持有陶瓷片材S之切割片ST1之第1剝離輥16A向轉印位置朝垂直方向(圖1之向下方向)移動，且一面進行旋轉使得切割片ST1之端部朝向下方，一面向積層台18移動。之後，積層台18向第1剝離輥16A之轉印位置水平移動(圖1之向右方向)，藉此保持於第1剝離輥16A之陶瓷片材S之切割片ST1及轉印於積層台18之第2層之切割片ST2以特定之壓力接觸。於兩者接觸後，積層台18仍朝水平方向移動，藉此第1剝離輥16A進行旋轉，將利用第1剝離輥16A從片材搬送輥12剝離之陶瓷片材S之切割片ST1轉印於第2層之陶瓷片材S之切割片ST2之上表面(形成第3層)。於轉印成為第3層之陶瓷片材S之切割片ST1之後，第1剝離輥16A朝垂直方向(圖1之向上方向)移動，再次從片材搬送輥12剝離片材搬送輥12上之陶瓷片材S之切割片ST1。

接著，於利用第1剝離輥16A轉印陶瓷片材S之切割片ST1之後(形成第3層後)，保持有陶瓷片材S之切割片ST2之第2剝離輥16B向轉印位置朝垂直方向(圖1之向下方向)移動，且一面進行旋轉使得切割片ST2之端部朝向下方，一面向積層台18移動。之後，積層台18向第2剝離輥16B之轉印位置水平移動(圖1之向左方向)，藉此保持於第2剝離輥16B之陶瓷片材S之切割片ST2及轉印於積層台18之第3層之切割片ST1以特定之壓力接觸。於兩者接觸後，積層台18仍朝水平方向移動，藉此第2剝離輥16B進行旋轉，將利用第2剝離輥16B從片材搬送輥12剝離之陶瓷片材S之切割片ST2轉印於第3層之陶瓷片材S之切割片ST1之上表面(形成第4層)。於轉印成為第4層之陶瓷片材S之切割片ST2之後，第2剝離輥16B朝垂直方向(圖1之向上方向)移動，再次從片材搬送輥12剝離片材搬送輥12上之陶瓷片材S之切割片ST2。

如此，第1剝離輥16A及第2剝離輥16B持續朝垂直方向直線往復移動，且積層台18持續朝水平方向直線往復移動，利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B重複剝離動作及轉印動作，直到將規定片數之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2積層於積層台18為止(連續執行剝離動作及轉印動作)。而且，利用第1剝離輥16A將陶瓷片材S之切割片ST1進行之剝離及轉印以及利用第2剝離輥16B將陶瓷片材S之切割片ST2進行之剝離及轉印交替地執行，將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2進行積層。由此，形成陶瓷片材S之積層結構體。

再者，從積層台18取下形成於積層台18之陶瓷片材S之積層結構體，利用切割機切割成晶片狀。之後，經過燒成、形成電極電路(外部電極電路)等通常之製造製程，從而製造出積層陶瓷電容器。

如上所述，根據第1實施形態，可連續不停止地供給長條之陶瓷片材S，且可利用各剝離輥16A、16B使陶瓷片材S之切割片ST1、ST2從片材搬送輥12剝離，並連續積層於積層台18上。因此，陶瓷片材S之搬送步驟、陶瓷片材S之切割步驟、陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之剝離及轉印步驟之各步驟不停止地進行，以形成陶瓷片材S之積層結構體。其結果為，無需緩衝機構、以及需要進行加減速之部分，從而可降低裝置之成本，減小裝置之尺寸，並可進一步減小功率等能耗。另外，由於大致勻速地執行各步驟，故而可減少對陶瓷片材S之損傷、變形、誤操作、以及切屑，並可減小因各剝離輥16A、16B所引起之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之搬送定位偏差，藉此可提高陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之堆疊精度。進而，由於可減少裝置方面、品質方面上之問題，故而容易提高生產線速度。

此處，根據時序圖進行說明。圖6為使用剝離輥16A、16B將陶瓷片材之切割片ST1、ST2積層於積層台18時之時序圖。將陶瓷片材之切割片ST1、ST2之兩片堆疊作為一個循環來示出。於利用剝離輥16B將切割片ST2堆疊到已利用剝離輥16A轉印於積層台18之上表面之陶瓷片材S之切割片ST1之上表面之期間，剝離輥16A將接下來轉印之陶瓷片材S之切割片ST1進行剝離。使兩個剝離輥16A、16B交替地動作，進而使陶瓷片材之切割片ST1、ST2之積層、剝離動作同時進行，藉此可於時間上有餘量，可將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2積層於積層台18，而不停止陶瓷片材S之連續搬送。再者，圖1中示出圖6之時序圖中之各步驟結束之時刻之結構圖。

再者，於第1實施形態中，片材搬送輥12與本發明之「片材搬送構件」相對應，另外，積層台18與本發明之「片材積層構件」相對應。另外，第1剝離輥16A及第2剝離輥16B與本發明之「片材轉印構件」相對應，切割機構14與本發明之「片材切割構件」相對應。

上述實施形態中，藉由利用片材搬送輥12將帶有載膜(PET膜)之陶瓷片材S(預先形成有電極電路24之陶瓷片材)進行搬送之步驟，可刪除從塗佈陶瓷漿料起直到形成電極電路24為止之步驟。其結果為，可實現設備之小型化及低成本化。

再者，載膜被片材搬送輥12照原樣搬送。如此，由於可將搬送及積層對象擴大至帶有載膜之陶瓷片材S，因此可大幅減少新設備投資成本。

另外，作為陶瓷片材S，由於使用已附著於載膜之片材，因此與塗佈陶瓷漿料以形成陶瓷片材之情況相比，容易利用切割機構14切割陶瓷片材S。藉此，可進一步高速地將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2進行積層。另外，可減少從陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之積層停止狀態到積層開始狀態之陶瓷漿料之損耗。

其次，參照附圖，對本發明之第2實施形態之積層型電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。再者，對與第1實施形態之結構重複之結構標註相同之標號，並且省略重複之結構及作用效果之說明。

第2實施形態採用如下方式：即，於塗佈搬送輥(片材搬送構件)上塗佈陶瓷漿料以形成陶瓷片材，然後，於塗佈搬送輥上之陶瓷片材上形成電極電路(內部電路)及電介質塗膜之後，利用切割機構將陶瓷片材進行切割，於積層台上轉印該切割片。

如圖2所示，於塗佈搬送輥(片材搬送構件)20之周圍，配置有成膜單元22、供液單元26、乾燥固化裝置28、電極電路形成單元30(電極電路形成部)、電介質塗膜形成單元32(電介質塗膜形成部)、及乾燥固化裝置38，上述成膜單元22用於將成為陶瓷片材S之材料之陶瓷漿料塗佈於塗佈搬送輥20之表面上，上述供液單元26用於對成膜單元22供給陶瓷漿料，上述乾燥固化裝置28以成膜單元22為基準位於塗佈搬送輥旋轉方向下游側，用於使塗佈搬送輥20之表面上之陶瓷漿料進行乾燥固化，上述電極電路形成單元30(電極電路形成部)用於對塗佈搬送輥20上之陶瓷片材S形成電極電路24，上述電介質塗膜形成單元32(電介質塗膜形成部)用於因形成電極電路24而產生於陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之表面上之階差部34(參照圖3及圖4)形成電介質塗膜36，上述乾燥固化裝置38用於使電極電路24及電介質塗膜36進行乾燥。

再者，與第1實施形態相同，於第2實施形態中，亦設有第1剝離輥16A及第2剝離輥16B、及積層台18。

塗佈搬送輥20由表面實施了脫模處理之金屬等之剛體輥(圓柱形或圓筒形)構成。塗佈搬送輥20構成為由未圖示之旋轉驅動機構進行旋轉驅動。塗佈搬送輥20藉由進行旋轉驅動，而將形成於外周面上之陶瓷片材S進行搬送。再者，所謂脫模處理，例如相當於鍍敷氟系之處理等。

作為成膜單元22，例如可適當採用模具式塗佈機(diecoater)、刮刀、以及輥塗機等。再者，為了使形成於塗佈搬送輥20之外周面上之陶瓷片材S之膜厚變得更薄，較佳為對模具式塗佈機設置上游減壓機構。由成膜單元22對塗佈搬送輥20連續塗佈陶瓷漿料，從而形成陶瓷片材S。如此，連續對同一塗佈搬送輥20供給陶瓷漿料。再者，作為陶瓷漿料，例如可採用於有機溶劑中溶解分散有陶瓷粉末及樹脂組分之材料。亦可使用於紫外線固化樹脂中分散有陶瓷粉末之材料。再者，溶劑亦可以為水類。

作為供液單元26，可採用例如圓筒形給料器。再者，供液單元26並不限定於圓筒形給料器，亦可適當採用齒輪泵、隔膜泵等。

作為電極電路形成單元30，例如可採用噴墨印刷裝置。電極電路形成單元30較佳為無版印刷單元，但亦可以轉印乾燥後之電極電路24，與凹版印刷、凹版膠印等方法無關。另外，電極電路形成單元30所使用之電極材料油墨例如可使用於有機溶劑中溶解分散有Ni粉末(鎳粉末)及樹脂之材料。亦可為於紫外線固化性之樹脂中分散有Ni粉末之材料。尤佳為對於陶瓷塗膜，使用膨潤度較低之溶劑。再者，溶劑亦可為水類。

作為電介質塗膜形成單元32例如可採用噴墨印刷裝置。電介質塗膜形成單元32較佳為無版印刷單元，亦可轉印乾燥後之電介質塗膜，與凹版印刷、凹版膠印、照相凹版印刷、照相凹版膠印、輪轉絲網印刷等方法無關。另外，電介質塗膜形成單元32所使用之電介質材料為陶瓷油墨、例如為於有機溶劑中溶解分解有陶瓷粉末及樹脂之材料。亦可使用於紫外線固化樹脂中分散有陶瓷粉末之材料。尤佳為對於陶瓷塗膜，使用膨潤度較低之溶劑。再者，溶劑亦可為水類。

作為乾燥固化裝置28、38，例如可採用利用熱風進行乾燥之方法或對塗佈搬送輥20之外周面進行加熱之方法。於使用紫外線固化性之樹脂之情形時，亦可照射紫外線來使其固化。乾燥固化裝置28、38用於使塗佈於塗佈搬送輥20上之陶瓷漿料乾燥或固化而形成陶瓷片材S。

其次，對使用第2實施形態之積層型電子零件製造裝置之陶瓷片材S之積層結構體之製造方法進行說明。再者，對於與第1實施形態之積層型電子零件製造裝置之作用效果重複之作用效果，適當省略說明。

如圖2所示，以特定之速度使實施了脫模處理之塗佈搬送輥20旋轉，利用成膜單元22對其外周面塗佈陶瓷漿料。再者，使用作為供液單元26之圓筒形給料器來供給陶瓷漿料。然後，使用乾燥固化裝置38，於塗佈搬送輥20上對陶瓷漿料進行乾燥並使其固化。此處，為了利用乾燥固化裝置38對陶瓷漿料進行乾燥，使用特定溫度之熱風。另外調整溫度，以使塗佈搬送輥20之外周面成為適當之溫度。再者，根據陶瓷片材S之材料對這些溫度進行適當調整。如此，利用成膜單元22及供液單元26，對塗佈搬送輥20連續供給陶瓷漿料，從而持續於塗佈搬送輥20上形成陶瓷片材S。

其次，對所形成之陶瓷片材S塗佈電極材料油墨，印刷特定之圖形圖案之電極電路(內部電極電路)24。另外，由電介質塗膜形成單元32(例如，噴墨印刷)對形成於陶瓷片材S上之利用電極電路24所產生之階差部34(凹部)塗佈陶瓷材料(電介質材料)，以印刷特定之圖形圖案之電介質塗膜36。

此處，將利用電極電路形成單元30形成電極電路24之速度及利用電介質塗膜形成單元32形成電介質塗膜36之速度調節成與利用塗佈搬送輥20形成陶瓷片材S之速度、及利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B進行剝離之速度大致相同之速度。因此，可一面維持連續形成陶瓷片材S之狀態，一面執行形成電極電路24及電介質塗膜36之作業，並可持續進行利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B之剝離動作。即，從陶瓷片材S之形成步驟起、直到電極電路24及電介質塗膜36之形成步驟、陶瓷片材S之切割步驟、切割片ST1、ST2之剝離轉印步驟為止可不停止地執行。其結果為，由於無需使利用塗佈搬送輥20搬送陶瓷片材S之速度變慢、或使陶瓷片材S之搬送暫時停止，因此可使陶瓷片材S之積層結構體之製造實現高速化。

然後，由乾燥固化裝置38對形成於陶瓷片材S上之電介質塗膜36及電極電路24吹暖風，以進行乾燥。再者，電介質塗膜36及電極電路24之形成順序無關緊要。如此，繼形成陶瓷片材S之後，形成電極電路24及電介質塗膜36。因此，連續進行陶瓷片材S之形成與電極電路24及電介質塗膜36之形成。而且，由於於形成電極電路24及電介質塗膜36(亦包括利用乾燥固化裝置38所進行之乾燥)時，仍持續形成陶瓷片材S，故而於持續利用塗佈搬送輥20對形成於外周面上之陶瓷片材S進行搬送之狀態下，形成電極電路24及電介質塗膜36。

其次，利用切割機構14於特定之部位切割形成有電極電路24及電介質塗膜36之陶瓷片材S。再者，由於利用切割機構14切割陶瓷片材S之方法與第1實施形態相同，因此省略說明。於利用切割機構14進行切割之後，利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B，依次從塗佈搬送輥20剝離陶瓷片材S之切割片ST1、ST2，積層於積層台18上。於第2實施形態中，亦將利用第1剝離輥16A剝離之陶瓷片材S之切割片ST1及利用第2剝離輥16B剝離之陶瓷片材S之切割片ST2交替地重疊，形成陶瓷片材S之積層結構體。

根據第2實施形態，於連續進行陶瓷片材S之成形及電極電路24、電介質塗膜36之印刷、積層之情形時，由於於形成陶瓷片材S之同時，可進行連續成形、連續印刷，故而可減小品質之偏差，提高生產線速度，降低材料損耗。

尤其，於持續利用成膜單元22於塗佈搬送輥20上形成陶瓷片材S之狀態下，利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2進行轉印。藉此，可對陶瓷片材S進行連續成形，將陶瓷片材S之切割片ST1、ST2進行連續轉印。另外，於持續利用成膜單元22於塗佈搬送輥20上形成陶瓷片材S之狀態下，利用電極電路形成單元30形成電極電路24，並利用電介質塗膜形成單元32形成電介質塗膜36。藉此，可連續形成陶瓷片材S，並可連續形成電極電路24及電介質塗膜36。因此，陶瓷片材S之形成步驟、電極電路24及電介質塗膜36之形成步驟、陶瓷片材S之切割步驟、陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之剝離及轉印步驟之各步驟不停止地進行，以形成陶瓷片材S之積層結構體。藉此，可使所有之步驟成為連續之一系列之步驟，來製造陶瓷片材S之積層結構體。其結果為，可減小陶瓷片材S之積層結構體、乃至電子零件之品質偏差，提高生產線速度，減少材料損耗。而且，可降低整個裝置之成本，並可減小裝置之尺寸，進而減小能耗。

另外，如圖3及圖4所示，若於陶瓷片材S上形成電極電路24，則會於電極電路24之間產生凹部，從而會於陶瓷片材S上產生階差部34(凹部)，但藉由於該階差部34印刷電介質塗膜36，則可減小階差部34。如此，藉由利用電介質塗膜36填埋電極電路之間之階差部34，可防止於陶瓷片材S之積層數增加之情形時容易產生之堆積偏移及黏接不良，另外，可抑制因存在階差部34而引起之結構缺陷。其結果為，可防止所製造之電子零件產生品質不良之問題。

尤其，藉由於大致相同之時序於塗佈搬送輥20上形成電極電路24及電介質塗膜36，可提高電極電路24及電介質塗膜36之位置精度。藉此，即使不另外設置CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)攝像機等檢測單元，亦可製造高精度之陶瓷片材S之積層結構體。

另外，由於陶瓷片材S形成於作為剛體之塗佈搬送輥20上，從片材成形到片材積層步驟為止由塗佈搬送輥20或轉印輥14一面對片材表面進行支承，一面將其進行搬送，故而即使使用薄而低強度之陶瓷片材S，亦可抑制陶瓷片材S產生破損及損傷。其結果為，可提高薄而低強度之陶瓷片材S之操作性。另外，由於積層台18由作為剛體之金屬構成，故而於陶瓷片材S之切割片ST1、ST2之積層步驟中，即使使用薄而低強度之陶瓷片材S，亦不會產生位置偏移(積層偏移)。

另外，藉由使用噴墨等無版印刷製程來形成電極電路24及電介質塗膜36，可使電極電路24及電介質塗膜36之形成高速化。另外，可於各層陶瓷片材S之每層上形成具有不同電極圖案之電極電路24及電介質塗膜36。尤其，即使伴隨著陶瓷片材S進行積層，陶瓷片材S之變形或積層台18之高度產生變化，但由於亦可自由地改變電極電路24及電介質塗膜36之圖案及形成位置，故而可適當調整電極電路24之間及電介質塗膜36之間之間距(間隔)，從而可形成無位置偏移之電極電路24及電介質塗膜36。

再者，於第2實施形態中，塗佈搬送輥20與本發明之「片材搬送構件」相對應，另外，積層台18與本發明之「片材積層構件」相對應。另外，第1剝離輥16A及第2剝離輥16B與本發明之「片材轉印構件」相對應，切割機構14與本發明之「片材切割構件」相對應。而且，電極電路形成單元30與本發明之「電極電路形成部」相對應，另外，電介質塗膜形成單元32與本發明之「電介質塗膜形成部」相對應。

其次，參照附圖，對本發明之第3實施形態之積層型電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。再者，對與第1實施形態及第2實施形態之結構重複之結構標註相同之標號，並且省略重複之結構及作用效果之說明。

第3實施形態採用如下方式：於塗佈搬送輥上塗佈陶瓷漿料以形成陶瓷片材，利用切割機構切割陶瓷片材，將該切割片轉印到積層台之後，對於陶瓷片材形成電極電路(內部電極)及電介質塗膜。

如圖5所示，於積層台18之移動軌跡附近，配置有電極電路形成單元30、電介質塗膜形成單元32、及使電極電路24及電介質塗膜36進行乾燥之乾燥固化裝置38。

根據第3實施形態，利用切割機構14將於塗佈搬送輥20上塗佈陶瓷漿料而形成之陶瓷片材S進行切割。然後，利用第1剝離輥16A及第2剝離輥16B從塗佈搬送輥20剝離陶瓷片材S之切割片ST1、ST2，交替地轉印於積層台18上。

此處，對轉印於積層台18上之陶瓷片材S之切割片ST1、ST2，利用電極電路形成單元30形成電極電路24，利用電介質塗膜形成單元32形成電介質塗膜36。然後，利用乾燥固化裝置38對電極電路24及電介質塗膜36進行乾燥。如此，每於積層台18上轉印一層陶瓷片材S之切割片ST1、ST2時，便形成電極電路24及電介質塗膜36。然後，於形成電極電路24及電介質塗膜36之後，進行轉印以使成為第2層之陶瓷片材S之切割片ST2重疊於第1層之切割片STI。重複進行上述步驟，從而形成陶瓷片材S之積層結構體。

再者，於第3實施形態中，塗佈搬送輥20與本發明之「片材搬送構件」相對應，另外，積層台18與本發明之「片材積層構件」相對應。另外，第1剝離輥16A及第2剝離輥16B與本發明之「片材轉印構件」相對應，切割機構14與本發明之「片材切割構件」相對應。再者，電極電路形成單元30與本發明之「電極電路形成部」相對應，另外，電介質塗膜形成單元32與本發明之「電介質塗膜形成部」相對應。

10．．．積層型電子零件製造裝置

12．．．片材搬送輥(片材搬送構件)

14．．．切割機構(片材切割構件)

16A．．．第1剝離輥(片材轉印構件)

16B．．．第2剝離輥(片材轉印構件)

18．．．積層台(片材積層構件)

20．．．塗佈搬送輥(片材搬送構件)

22．．．成膜單元(成膜形成部)

24．．．電極電路

26．．．供液單元

28、38．．．乾燥固化裝置

30．．．電極電路形成單元(電極電路形成部)

32．．．電介質塗膜形成單元(電介質塗膜形成部)

34．．．階差部

36．．．電介質塗膜

S．．．陶瓷片材

ST1．．．陶瓷片材之切割片

ST2．．．陶瓷片材之切割片

X．．．箭頭

圖1為本發明之第1實施形態之積層型電子零件製造裝置之結構圖；

圖2為本發明之第2實施形態之積層型電子零件製造裝置之結構圖；

圖3為表示於陶瓷片材上之電極電路之間產生之階差部(凹部)之說明圖；

圖4為表示陶瓷片材上之電極電路及電介質塗膜之說明圖；

圖5為本發明之第3實施形態之積層型電子零件製造裝置之結構圖；及

圖6為使用本發明之片材轉印構件將陶瓷片材之切割片積層於片材積層構件時之時序圖。

10．．．積層型電子零件製造裝置

12．．．片材搬送輥(片材搬送構件)

14．．．切割機構(片材切割構件)

16A．．．第1剝離輥(片材轉印構件)

16B．．．第2剝離輥(片材轉印構件)

18．．．積層台(片材積層構件)

S．．．陶瓷片材

ST1．．．陶瓷片材之切割片

ST2．．．陶瓷片材之切割片

X．．．箭頭

Claims (12)

1. 一種積層型電子零件製造裝置，其特徵在於，包括：片材搬送構件，其將陶瓷片材朝特定方向連續搬送；片材切割構件，其將上述陶瓷片材切割成特定長度；片材積層構件，其將由上述片材切割構件切割成特定長度之上述陶瓷片材之切割片進行積層；及複數個片材轉印構件，其使由上述片材切割構件切割成特定長度之上述陶瓷片材之切割片交替地從共通之上述片材搬送構件剝離，並使上述陶瓷片材之上述切割片轉印到上述片材積層構件；一個上述片材轉印構件及另一個上述片材轉印構件使上述陶瓷片材之上述切割片交替地轉印積層。
2. 如請求項1之積層型電子零件製造裝置，其具有電極電路形成部，該電極電路形成部於上述陶瓷片材上形成電極電路，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電極電路形成部於上述陶瓷片材上形成上述電極電路。
3. 如請求項2之積層型電子零件製造裝置，其具有電介質塗膜形成部，該電介質塗膜形成部於因形成上述電極電路而產生之上述陶瓷片材之階差部形成電介質塗膜，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電介質塗膜形成部於上述階差部形成上述電介質塗膜。
4. 如請求項2之積層型電子零件製造裝置，其中上述電極電路形成部或上述電介質塗膜形成部為無版印刷裝置。
5. 如請求項3之積層型電子零件製造裝置，其中上述電極電路形成部或上述電介質塗膜形成部為無版印刷裝置。
6. 如請求項2至5中任一項之積層型電子零件製造裝置，其具有成膜形成部，該成膜形成部對上述片材搬送構件塗佈陶瓷漿料以形成上述陶瓷片材，於持續由上述成膜形成部形成上述陶瓷片材之狀態下，利用複數個上述片材轉印構件將上述陶瓷片材之上述切割片進行轉印。
7. 一種積層型電子零件之製造方法，其特徵在於，包括：片材搬送步驟，其利用片材搬送構件將陶瓷片材朝特定方向連續搬送；片材切割步驟，其利用片材切割構件將上述陶瓷片材切割成特定長度；及片材轉印步驟，其利用複數個片材轉印構件使由上述片材切割構件切割成特定長度之上述陶瓷片材之切割片交替地從共通之上述片材搬送構件剝離，並使其轉印到片材積層構件；於上述片材轉印步驟中，一個上述片材轉印構件及另一個上述片材轉印構件使上述陶瓷片材之上述切割片交替地轉印積層於上述片材積層構件。
8. 如請求項7之積層型電子零件之製造方法，其具有電極電路形成步驟，該電極電路形成步驟中利用電極電路形 成部於上述陶瓷片材上形成電極電路，於上述電極電路形成步驟中，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電極電路形成部於上述陶瓷片材上形成上述電極電路。
9. 如請求項8之積層型電子零件之製造方法，其具有電介質塗膜形成步驟，該電介質塗膜形成步驟中利用電介質塗膜形成部於因形成上述電極電路而產生之上述陶瓷片材之階差部形成電介質塗膜，於上述電介質塗膜形成步驟中，於持續由上述片材搬送構件搬送上述陶瓷片材之狀態下，利用上述電介質塗膜形成部於上述階差部形成上述電介質塗膜。
10. 如請求項8之積層型電子零件製造方法，其中於上述電極電路形成步驟或上述電介質塗膜形成步驟中，使用無版印刷裝置作為上述電極電路形成部或上述電介質塗膜形成部。
11. 如請求項9之積層型電子零件製造方法，其中於上述電極電路形成步驟或上述電介質塗膜形成步驟中，使用無版印刷裝置作為上述電極電路形成部或上述電介質塗膜形成部。
12. 如請求項8至11中任一項之積層型電子零件之製造方法，其具有成膜形成步驟，該成膜形成步驟中利用成膜形成部對上述片材搬送構件塗佈陶瓷漿料以形成上述陶瓷片材，於上述成膜形成步驟中，於持續由上述成膜形成部形 成上述陶瓷片材之狀態下，利用複數個上述片材轉印構件將上述陶瓷片材之上述切割片進行轉印。