JP7176487B2 - 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、更に詳しくは、圧着ローラにグリーンシートを巻回する工程と、グリーンシートを圧着ローラから積層テーブルに受け渡し、加熱圧着して、積層テーブル上に複数のグリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を作製する工程と、を備えた電子部品の製造方法に関する。

また、本発明は、電子部品製造装置に関し、更に詳しくは、本発明の電子部品の製造方法を容易に実施することができる電子部品製造装置に関する。

従来から広く実施されている電子部品の製造方法が、特許文献１（特開平３-２９７１１７号公報）に開示されている。特許文献１に開示された電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上から剥離した複数のグリーンシートを、積み重ねテーブル上において積層し、加熱圧着して一体化させ、グリーンシート積層体を作製する工程を備えている。特許文献１に開示された電子部品の製造方法を、図９を参照して説明する。

特許文献１に開示された電子部品の製造方法は、カットテーブル１０１と、ヘッド１０２と、積層テーブル１０３とを使用する。

ヘッド１０２は、矢印Ｘで示すように上下方向に昇降が可能であり、かつ、矢印Ｙで示すように水平方向に移動が可能である。また、ヘッド１０２は、周囲にカット刃１０４を備えている。また、ヘッド１０２は、下面に空気穴（通気孔）１０５が形成されている。

積層テーブル１０３は、矢印Ｚで示すように上下方向に昇降が可能である。また、積層テーブル１０３は、ヒータ１０６を内蔵している。

まず、カットテーブル１０１上に、上側の主面にマザーグリーンシート１０７が形成されたキャリアフィルム１０８を配置する。次に、ヘッド１０２をマザーグリーンシート１０７上に降下させ、カット刃１０４によってマザーグリーンシート１０７から所定の大きさのグリーンシート１０９をカットする。そして、ヘッド１０２は、空気穴１０５によってカットしたグリーンシート１０９を吸着する。

次に、下面にグリーンシート１０９を吸着したヘッド１０２を上昇させる。この結果、グリーンシート１０９がキャリアフィルム１０８から剥離される。続いて、下面にグリーンシート１０９を吸着したヘッド１０２を水平方向に移動させ、積層テーブル１０３の直上に配置する。

この時点において、積層テーブル１０３の上面には、既に、先に積層されて一体化された複数のグリーンシート１０９からなるグリーンシート積層体１１０が形成されている。グリーンシート積層体１１０は、ヒータ１０６によって加熱されて高温になっている。ヒータ１０６によってグリーンシート積層体１１０を加熱するのは、グリーンシート積層体１１０の最上層の温度を高温にして、次に積層されるグリーンシート１０９との加熱圧着を良好におこなうためである。

次に、グリーンシート積層体１１０が形成された積層テーブル１０３を、ヘッド１０２に吸着されたグリーンシート１０９に向かって上昇させる。そして、積層テーブル１０３とヘッド１０２とによって、グリーンシート積層体１１０と、ヘッド１０２に吸着されたグリーンシート１０９との間に圧力を加える。この結果、加熱されて高温になったグリーンシート積層体１１０の最上層に、ヘッド１０２に吸着されたグリーンシート１０９が加熱圧着される。

特許文献１に開示された電子部品の製造方法は、所定の枚数のグリーンシート１０９を加熱圧着することによって、グリーンシート積層体１１０の作製を完了する。

特開平３-２９７１１７号公報

特許文献１に開示された電子部品の製造方法では、積層テーブル１０３の上面に形成されたグリーンシート積層体１１０が、ヒータ１０６によって高温に加熱され、軟化している。そのため、積層テーブル１０３とヘッド１０２とでグリーンシート積層体１１０と新たなグリーンシート１０９とを加熱圧着するときに、グリーンシート積層体１１０が変形して歪んでしまう場合があった。より具体的には、積層方向に見たとき、グリーンシート積層体１１０は四角形をしているが、グリーンシート積層体１１０と新たなグリーンシート１０９とを加熱圧着するときに、グリーンシート積層体１１０の四角形の各辺の中央付近が外側に膨らんでしまう場合があった。

工業的な製造ラインにおいては、通常、多数の電子部品を一括して製造するために、１つのグリーンシート積層体１１０に、複数の電子部品分のグリーンシート積層体をまとめて作製する場合が多い。具体的には、たとえば、１つのグリーンシート積層体１１０に、多数の電子部品分のグリーンシート積層体をマトリックス状に配置して作製し、マザーグリーンシート積層体とする場合が多い。このような場合、マザーグリーンシート積層体であるグリーンシート積層体１１０は、後の工程において、各電子部品のグリーンシート積層体に分割される。

また、グリーンシート１０９の主面には、グリーンシート１０９を積層してグリーンシート積層体１１０を作製するよりも前に、導電性ペーストを印刷して内部電極が形成されるため、グリーンシート積層体１１０の層間には、各電子部品の内部電極が形成されている。

上述したように、特許文献１に開示された電子部品の製造方法には、グリーンシート積層体１１０と新たなグリーンシート１０９とを加熱圧着するときに、高温に加熱されたグリーンシート積層体１１０の形状が歪む場合があった。そして、グリーンシート積層体１１０の形状が歪むと、グリーンシート積層体１１０の層間に形成された各電子部品の内部電極の位置がずれるため、グリーンシート積層体１１０を分割して得られた各電子部品のグリーンシート積層体は、内部電極が設計どおりの位置に形成されないという問題があった。そして、内部電極が設計どおりの位置に形成されていないグリーンシート積層体を焼成して作製された電子部品は、所望の電気的特性や必要な信頼性を得ることができず、不良品になってしまう場合があった。

また、グリーンシート積層体１１０が限界を超えて歪むと、層間に形成された内部電極の位置が大きくずれ、分割ラインに重なってしまい、グリーンシート積層体１１０を各電子部品のグリーンシート積層体に分割できなくなる場合があった。

そこで、本発明の電子部品の製造方法は、複数のグリーンシートを加熱圧着してグリーンシート積層体を作製する工程において、グリーンシート積層体の形状に発生する歪を抑制することを目的とする。また、本発明の電子部品製造装置は、本発明の電子部品の製造方法を容易に実施できるものであることを目的とする。

本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その手段として、本発明の一実施態様にかかる電子部品の製造方法は、回転する圧着ローラと、圧着ローラの回転に同期して水平方向に往復移動する積層テーブルとを使用し、圧着ローラにグリーンシートを巻回する工程と、グリーンシートを加工点において圧着ローラから積層テーブルに受け渡し、加熱圧着して、積層テーブル上に、複数のグリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を作製する工程と、を備え、少なくとも、圧着ローラに巻回されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分、および、グリーンシート積層体の最上層に積層されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分に、近赤外線を照射し、近赤外線の照射が間欠的であるものとする。
また、本発明の別の実施態様にかかる電子部品の製造方法は、回転する圧着ローラと、圧着ローラの回転に同期して水平方向に往復移動する積層テーブルとを使用し、圧着ローラにグリーンシートを巻回する工程と、グリーンシートを加工点において圧着ローラから積層テーブルに受け渡し、加熱圧着して、積層テーブル上に、複数のグリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を作製する工程と、を備え、少なくとも、圧着ローラに巻回されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分、および、グリーンシート積層体の最上層に積層されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分に、近赤外線を照射し、圧着ローラおよび積層テーブルの少なくとも一方を、グリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも低い温度で加熱するものとする。

また、本発明の一実施態様にかかる電子部品製造装置は、本発明の電子部品の製造方法を容易に実施できるように、回転する圧着ローラと、圧着ローラの回転に同期して水平方向に往復移動する積層テーブルと、を備え、圧着ローラにグリーンシートを巻回し、グリーンシートを加工点において圧着ローラから積層テーブルに受け渡し、加熱圧着して、積層テーブル上に、複数のグリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を作製する電子部品製造装置であって、少なくとも、圧着ローラに巻回されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分、および、グリーンシート積層体の最上層に積層されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分に、近赤外線を照射する近赤外線ヒータを更に備え、近赤外線ヒータによって近赤外線が間欠的に照射されるものとする。

本発明の電子部品の製造方法によれば、複数のグリーンシートを圧着して作製されたグリーンシート積層体の形状の歪の発生が抑制される。

また、本発明の電子部品製造装置によれば、本発明の電子部品の製造方法を容易に実施することができる。

第１実施形態にかかる電子部品の製造方法において使用する電子部品製造装置１０００の要部概略図である。 電子部品製造装置１０００の圧着ローラ７を示す断面図である。 図３（Ａ）～（Ｃ）は、それぞれ、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法における巻回工程を示す正面図である。 図４（Ａ）～（Ｃ）は、それぞれ、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法における巻回工程を示す説明図である。 図５（Ａ）～（Ｃ）は、それぞれ、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法における積層工程を示す正面図である。 図６（Ａ）～（Ｃ）は、それぞれ、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法における積層工程を示す説明図である。 第２実施形態にかかる電子部品の製造方法における、近赤外線の照射プロファイルを示すグラフである。 第３実施形態にかかる電子部品の製造方法における積層工程を示す正面図である。 特許文献１に開示された電子部品の製造方法の説明図である。 参考例にかかる電子部品の製造方法における積層工程を示す正面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
以下においては、まず、本実施形態の電子部品の製造方法の概略について説明し、その後に各工程の詳細について説明する。なお、製造する電子部品の種類は任意であるが、本実施形態においては、一例として積層セラミックコンデンサを製造する。

図１に、本実施形態の電子部品の製造方法において使用する電子部品製造装置１０００の要部概略図を示す。

電子部品製造装置１０００は、カット領域Ａ１と、巻回領域Ａ２と、積層領域Ａ３とを備えている。

第１駆動ローラ１ａおよび第２駆動ローラ１ｂによって、主面に長尺状のマザーグリーンシート２が形成されたキャリアフィルム３が、カット領域Ａ１および巻回領域Ａ２に搬送される。

カット領域Ａ１において、マザーグリーンシート２およびキャリアフィルム３の搬送が停止され、カットテーブル４およびカット刃５によって、マザーグリーンシート２が個別のグリーンシート６にカットされる。

カットされたグリーンシート６およびキャリアフィルム３が、第１駆動ローラ１ａおよび第２駆動ローラ１ｂによって、巻回領域Ａ２に搬送される。

電子部品製造装置１０００は、巻回領域Ａ２および積層領域Ａ３に、両者の間を往復移動する圧着ローラ７を備えている。

圧着ローラ７は、巻回領域Ａ２において、キャリアフィルム３からグリーンシート６を剥離し、剥離したグリーンシート６を自らの外周面に巻回する。そして、グリーンシート６を巻回した圧着ローラ７は、積層領域Ａ３に移動する。

電子部品製造装置１０００は、積層領域Ａ３に、水平方向に往復移動する積層テーブル８を備えている。また、電子部品製造装置１０００は、積層領域Ａ３に、近赤外線ヒータ１０を備えている。

積層領域Ａ３において、圧着ローラ７は、巻回していたグリーンシート６を積層テーブル８に受け渡す。そして、積層テーブル８の上面に、圧着ローラ７から受け渡された複数のグリーンシート６が、順次、積層され、加熱圧着されて一体化される。そして、所定の枚数のグリーンシート６を加熱圧着され、一体化されることによって、積層テーブル８の上面にグリーンシート積層体９が作製される。なお、加熱圧着に先立ち、圧着ローラ７に巻回されたグリーンシート６と、最上層に積層されたグリーンシート６とが、上記した近赤外線ヒータ１０によって所定の温度に加熱される。

次に、グリーンシート積層体９が複数の電子部品分のグリーンシート積層体を含んでいる場合は、グリーンシート積層体９を複数の個片のグリーンシート積層体に分割する。

次に、グリーンシート積層体９、または、個片に分割されたグリーンシート積層体を、所定のプロファイルで焼成し、セラミック積層体（図示せず）を作製する。

最後に、セラミック積層体の外表面に外部電極を形成して、本実施形態にかかる電子部品（積層セラミックコンデンサ）が完成する。

以上、本実施形態の電子部品の製造方法の概略について説明した。次に、各工程の詳細について説明する。

まず、キャリアフィルム３を用意する。キャリアフィルム３の材質は任意であるが、たとえば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate；ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（polypropylene；ポリプロピレン）、ＰＥＮ（polymethylpentene；ポリメチルペンテン）を使用することができる。また、キャリアフィルム３の長さ、幅、厚みなどの寸法は任意であり、所望のものを使用することができる。

次に、製造する電子部品に応じた材質、粒径などからなるセラミックスの粉末、バインダ樹脂、溶剤、必要に応じて可塑剤などを用意し、これらを湿式混合してセラミックスラリーを作製する。本実施形態においては一例として積層セラミックコンデンサを製造するため、セラミックスに、誘電体セラミックスを使用する。

なお、セラミックスラリーに混合するバインダ樹脂は、所定のガラス転移温度を備えている。また、セラミックスラリーに可塑剤を添加すると、バインダ樹脂のガラス転移温度を下げることができる。

次に、キャリアフィルム３上に、セラミックスラリーを、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に塗布し、乾燥させる。なお、塗布するセラミックスラリーの厚みは任意であり、所望するマザーグリーンシート２の厚みにより、適宜、設定する。また、セラミックスラリーの塗布方法も任意であり、コータに代えて、ドクターブレードなどを使用してもよい。

以上により、一方の主面に長尺状のマザーグリーンシート２が形成されたキャリアフィルム３が完成する。

次に、必要に応じて、内部電極を形成するために、マザーグリーンシート２の上側の主面に、導電性ペーストを所望のパターンに印刷する。

次に、図１に示すように、マザーグリーンシート２が形成されたキャリアフィルム３を、電子部品製造装置１０００に供給する。マザーグリーンシート２が形成されたキャリアフィルム３は、第１駆動ローラ１ａおよび第２駆動ローラ１ｂによって、カット領域Ａ１および巻回領域Ａ２に搬送される。なお、カット領域Ａ１においては、マザーグリーンシート２が形成されたキャリアフィルム３は、カットテーブル４とカット刃５との間に搬送される。

次に、カット領域Ａ１において、マザーグリーンシート２をグリーンシート６にカットする。具体的には、まず、マザーグリーンシート２が形成されたキャリアフィルム３の搬送を停止する。次に、カット刃５を降下させ、マザーグリーンシート２をグリーンシート６にカットする。なお、図１からは分からないが、カットされたグリーンシート６は、平面視において矩形状をしている。

次に、第１駆動ローラ１ａおよび第２駆動ローラ１ｂによって、キャリアフィルム３を間欠的に搬送し、カットされたグリーンシート６を巻回領域Ａ２に搬送するとともに、カット領域Ａ１にマザーグリーンシート２の次にカットすべき部分を搬送する。

上述したとおり、電子部品製造装置１０００は、巻回領域Ａ２および積層領域Ａ３に、両者の間を往復移動する圧着ローラ７を備えている。本実施形態においては、圧着ローラ７は、積層領域Ａ３において積層されたグリーンシート６を加圧（加熱圧着）するだけではなく、巻回領域Ａ２においてグリーンシート６をキャリアフィルム３から剥離して自らに巻回するとともに、巻回領域Ａ２から積層領域Ａ３に巻回したグリーンシート６を搬送する。すなわち、圧着ローラ７は、剥離ローラおよび搬送ローラを兼ねている。

本実施形態においては、圧着ローラ７は、図２に示すように、外周面に通気孔７ａが形成され、マルチチャンバーサクションローラ構造を備えている。圧着ローラ７は、外周面の領域ごとに、また時間の経過ごとに、通気孔７ａの状態を、吸引状態、排気状態（ブロー状態）、大気開放状態などの任意の状態にすることができる。

また、本実施形態においては、圧着ローラ７には、巻回したグリーンシート６を加熱するために、熱源７ｂが設けられている。熱源７ｂの種類は任意であるが、たとえば、カートリッジヒータ、プレートヒータなどの抵抗加熱方式、誘導加熱、誘電加熱方式、熱媒を利用したヒートポンプ方式などを使用することができる。

圧着ローラ７の材質は任意であるが、たとえば、アルミ、カーボン、ＳＵＳなどを使用することができる。圧着ローラ７の直径は任意であるが、たとえば、５０ｍｍ以上、１０００ｍｍ以下とすることができる。

次に、図３（Ａ）～（Ｃ）、図４（Ａ）～（Ｃ）に示すように、巻回領域Ａ２において、圧着ローラ７によって、キャリアフィルム３上に形成されたグリーンシート６をキャリアフィルム３から剥離し、剥離したグリーンシート６を、圧着ローラ７の外周面に巻回する。なお、図３（Ａ）～（Ｃ）は正面図である。また、図４（Ａ）～（Ｃ）は説明図であり、圧着ローラ７の通気孔７ａの状態（吸引状態、大気開放状態、排気状態）を示している。なお、図３（Ａ）と図４（Ａ）、図３（Ｂ）と図４（Ｂ）、図３（Ｃ）と図４（Ｃ）は、それぞれ、同じ時点を示している。

まず、図３（Ａ）、図４（Ａ）に示すように、キャリアフィルム３によって、矩形状のグリーンシート６が巻回領域Ａ２に搬送され、その先端が圧着ローラ７の最下部に当接する。この時点では、圧着ローラ７の通気孔７ａは大気開放状態（又は排気状態）にあり、吸引はしていない。

次に、図３（Ｂ）、図４（Ｂ）に示すように、キャリアフィルム３によって矩形状のグリーンシート６を更に搬送し、それに同期させて圧着ローラ７を回転させる。このとき、通気孔７ａは、圧着ローラ７の最下部を越えると、順次、大気開放状態（又は排気状態）から吸引状態に切り替わり、グリーンシート６を吸引する。そして、圧着ローラ７の回転に伴って、グリーンシート６がキャリアフィルム３から剥離される。

次に、図３（Ｃ）、図４（Ｃ）に示すように、グリーンシート６がキャリアフィルム３から完全に剥離され、グリーンシート６が圧着ローラ７の外周面に巻回される。

本実施形態においては、圧着ローラ７の外周面に巻回されたグリーンシート６が、圧着ローラ７の熱源７ｂによって加熱される。加熱温度は、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも低くしておく。グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度が、たとえば６０℃である場合には、熱源７ｂによる加熱温度を、たとえば４０℃にする。熱源７ｂによる加熱温度を、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも低くするのは、圧着ローラ７に巻回されたグリーンシート６の軟化を抑制するためである。

次に、グリーンシート６を巻回した圧着ローラ７が、図１に示すように、積層領域Ａ３に移動する。ただし、圧着ローラ７を積層領域Ａ３に移動させる代わりに、第２駆動ローラ１ｂをキャリアフィルム３とともに水平方向に退避させたうえ（図１における左側に退避させたうえ）、圧着ローラ７の直下に積層テーブル８を移動させてもよい。すなわち、巻回領域Ａ２と同じ位置に、積層領域Ａ３を設けてもよい。

上述したとおり、電子部品製造装置１０００は、積層領域Ａ３に、積層テーブル８を備えている。積層テーブル８は、水平方向に往復移動する。

本実施形態においては、積層テーブル８には、グリーンシート積層体９を加熱するために、熱源８ａが設けられている。熱源８ａの種類は任意であるが、たとえば、カートリッジヒータ、プレートヒータなどの抵抗加熱方式、誘導加熱、誘電加熱方式、熱媒を利用したヒートポンプ方式などを使用することができる。

また、上述したとおり、電子部品製造装置１０００は、積層領域Ａ３に、近赤外線ヒータ１０を備えている。

図５（Ａ）～（Ｃ）、図６（Ａ）～（Ｃ）に、積層領域Ａ３において、グリーンシート６を積層してグリーンシート積層体９を作製する工程を示す。なお、図５（Ａ）～（Ｃ）は正面図である。また、図６（Ａ）～（Ｃ）は説明図であり、圧着ローラ７の通気孔７ａの状態（吸引状態、大気開放状態、排気状態）を示している。なお、図５（Ａ）と図６（Ａ）、図５（Ｂ）と図６（Ｂ）、図５（Ｃ）と図６（Ｃ）は、それぞれ、同じ時点を示している。

まず、図５（Ａ）、図６（Ａ）に示すように、グリーンシート６が巻回された、圧着ローラ７の下に、積層テーブル８を移動させる。なお、図５（Ａ）、図６（Ａ）においては、積層テーブル８上に、既に複数のグリーンシート６が積層され、加熱圧着されて、作製途中のグリーンシート積層体９が存在している。ただし、１層目のグリーンシート６を積層する場合には、積層テーブル８上にグリーンシート積層体９（グリーンシート６）は存在していない。

図５（Ａ）、図６（Ａ）は、加工点Ｐにおいて、圧着ローラ７に巻回されたグリーンシート６の先端と、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６の先端とが、接した時点を示している。加工点Ｐとは、圧着ローラ７に巻回されたグリーンシート６が圧着ローラ７から積層テーブル８に受け渡され、圧着ローラ７と積層テーブル８とで、受け渡されたグリーンシート６の下側主面を、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６の上側主面に加熱圧着する点をいう。

図５（Ａ）、図６（Ａ）に示す時点においては、圧着ローラ７の通気孔７ａは吸引状態にあり、グリーンシート６は圧着ローラ７に巻回されている。

本実施形態においては、積層テーブル８上の（作製途中または作製後の）グリーンシート積層体９が、積層テーブル８の熱源８ａによって加熱される。加熱温度は、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも低くしておく。グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度が、たとえば６０℃である場合には、熱源８ａによる加熱温度を、たとえば４０℃にする。熱源８ａによる加熱温度を、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも低くするのは、（作製途中または作製後の）グリーンシート積層体９の軟化を抑制するためである。

積層領域Ａ３においては、近赤外線ヒータ１０によって、少なくとも、圧着ローラ７に巻回されたグリーンシート６の加工点Ｐに至る直前の部分、および、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６の加工点Ｐに至る直前の部分に、近赤外線を照射する。近赤外線を照射するのは、グリーンシート６のこれらの部分の温度を上昇させ、新たに積層されるグリーンシート６と、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６との加熱圧着を良好におこなうためである。

グリーンシート６の加熱に、近赤外線を使用するのは、通常、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂が、この波長に吸収波長域を有しており、グリーンシート６を効率的に加熱することができるからである。なお、近赤外線ヒータ１０によって照射する近赤外線は、０．８μｍ以上、２μｍ以下であることが好ましい。この場合には、より効率的にグリーンシート６を加熱することができるからである。

新たに積層されるグリーンシート６、および、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６の温度は、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも高くなることが好ましい。この場合には、加熱圧着が、より良好になるからである。なお、新たに積層されるグリーンシート６は圧着ローラ７の熱源７ｂによって加熱され、また、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６は積層ステージ８の熱源８ａによって加熱されているため、これらのグリーンシート６は、近赤外線ヒータ１０による近赤外線の照射によって、短時間で高温になる。

次に、図５（Ｂ）、図６（Ｂ）に示すように、圧着ローラ７を回転させ、それに同期させて、積層テーブル８を回転と同じ方向（図５（Ｂ）、図６（Ｂ）における右方向）に移動させる。このとき、通気孔７ａは、圧着ローラ７の最下部（加工点Ｐ）を越えると、順次、吸引状態から排気状態（又は大気開放状態）に切り替わる。この結果、圧着ローラ７に巻回されたグリーンシート６が、積層テーブル８上の作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層され、加熱圧着される。

次に、図５（Ｃ）、図６（Ｃ）に示すように、グリーンシート６がグリーンシート積層体９に完全に加熱圧着されて、当該グリーンシート６の積層が完了する。

以上のグリーンシート６の積層、加熱圧着を、予定の回数繰り返すことによって、グリーンシート積層体９が完成する。

次に、必要に応じて、グリーンシート積層体９を複数の個片のグリーンシート積層体に分割する。

次に、グリーンシート積層体９、または、個片に分割されたグリーンシート積層体を、所定のプロファイルで焼成し、セラミック積層体（図示せず）を作製する。このとき、層間に設けられた導電性ペーストも焼成され、セラミック積層体の層間に内部電極が形成される。

最後に、セラミック積層体の外表面に外部電極を形成して、本実施形態にかかる電子部品（積層セラミックコンデンサ）が完成する。

本実施形態の電子部品の製造方法においては、積層テーブル８上に形成された作製途中のグリーンシート積層体９を、熱源８ａによって、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも高い温度に加熱しないため、グリーンシート６を積層してグリーンシート積層体９を作製する工程において、グリーンシート積層体９の形状に歪が発生しにくい。

また、本実施形態の電子部品の製造方法においては、積層領域Ａ３において、近赤外線ヒータ１０によって、少なくとも、圧着ローラ７に巻回されたグリーンシート６の加工点Ｐに至る直前の部分、および、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６の加工点Ｐに至る直前の部分に、近赤外線を照射し、グリーンシート６のこれらの部分を高温にするため、圧着ローラ７から受け渡されたグリーンシート６と、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６とが、良好に加熱圧着される。なお、上述したように、新たに積層されるグリーンシート６、および、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６は、近赤外線の照射によって、グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも高くなることが好ましい。

［参考例］
図１０に、本発明の電子部品の製造方法にとって参考となる、参考例を示す。

参考例は、第１実施形態で使用した圧着ローラ７は使用せず、代わりに、特許文献１に開示された電子部品の製造方法（図９参照）と同じように、下面が平板状で、下面に通気孔５７ａが形成されたヘッド５７を使用する。そして、通気孔５７ａでグリーンシート６を吸引して、グリーンシート６を搬送する。また、積層テーブル８とヘッド５７とを使って、グリーンシート６を積層テーブル８上に形成されたグリーンシート積層体９の最上層に加熱圧着する。

また、参考例は、ヘッド５７の先端に近赤外線ヒータ６０が設けられており、グリーンシート６を搬送しながら、近赤外線ヒータ６０から照射した近赤外線によって、積層テーブル８上に形成されたグリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６を加熱する。

参考例の方法によっても、グリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６を加熱することができる。しかしながら、参考例の方法では、積層テーブル８とヘッド５７とを使って、グリーンシート６を積層テーブル８上に形成されたグリーンシート積層体９の最上層に加熱圧着するときに、グリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６に部分的な温度のムラが発生する。すなわち、先に近赤外線が照射された、最上層に積層されたグリーンシート６の図１０における左側の部分の温度が、時間が経過したことによって、最後に近赤外線が照射された、最上層に積層されたグリーンシート６の図１０における右側の部分の温度よりも低くなってしまう。

参考例の方法では、グリーンシート６を積層テーブル８上に形成されたグリーンシート積層体９の最上層に加熱圧着するときに、グリーンシート積層体９の最上層に積層されたグリーンシート６に部分的な温度のムラが発生するため、全体的に均質な接合強度を備えたグリーンシート積層体９を作製することができない虞がある。

［第２実施形態］
第２実施形態においては、上述した第１実施形態にかかる電子部品の製造方法の工程の一部に変更を加えた。具体的には、第１実施形態では、近赤外線ヒータ１０によって連続的に近赤外線を照射した。第２実施形態では、これに変更を加え、グリーンシート６を積層してグリーンシート積層体９を作製する工程と同期させて、近赤外線ヒータ１０による近赤外線の照射を間欠的にした。なお、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、電子部品製造装置１０００を使用する。ただし、第２実施形態において使用する電子部品製造装置１０００には、近赤外線ヒータ１０による近赤外線の照射を間欠的に制御する機能が付加されている。

図７に、第２実施形態における、近赤外線ヒータ１０による近赤外線の照射プロファイルを示す。図７は、上段、中段、下段の３段に分けて示している。上段は、近赤外線ヒータ１０への通電プロファイルを電圧で示している。中段は、近赤外線ヒータ１０の出力プロファイルを照度で示している。下段は、加熱圧着プロファイルを積層テーブル８の速度（図１、図５、図６において積層テーブル８が左から右に動き加熱圧着が実施されているときの速度）で示している。

図７は、近赤外線ヒータ１０に３回通電がなされ、近赤外線ヒータ１０が３回近赤外線を照射し、積層テーブル８が３回左から右に動き、３枚のグリーンシート６が積層され、加熱圧着されたことを示している。

図７から分かるように、近赤外線ヒータ１０への通電を開始すると、近赤外線ヒータ１０の出力（照度）が上昇を始める。そして、近赤外線ヒータ１０への通電を終了すると、そのときが近赤外線ヒータ１０の出力のピークとなり、その後、近赤外線ヒータ１０の出力が降下を始める。積層テーブル８は、近赤外線ヒータ１０の出力が一定以上の大きさを保っている期間中（中段に破線で示す照度よりも大きな照度のとき）に動き、グリーンシート６を積層し、加熱圧着する。

第２実施形態は、近赤外線ヒータ１０による近赤外線の照射を間欠的にしているため、近赤外線ヒータ１０による近赤外線の照射によって、積層テーブル８上に形成された（作製途中または作成後の）グリーンシート積層体９が、許容範囲を超えて高温（グリーンシート６に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度以上の温度）になることが抑制されている。

［第３実施形態］
第３実施形態も、上述した第１実施形態にかかる電子部品の製造方法の工程の一部に変更を加えた。

図８に、第３実施形態にかかる電子部品の製造方法において実施する、グリーンシート６を積層し、加熱圧着してグリーンシート積層体９を作製する工程を示す。図８に示すように、第３実施形態にかかる電子部品の製造方法では、第２近赤外線ヒータ２０を設け、作製途中のグリーンシート積層体９の最上層にグリーンシート６を加熱圧着したあと、第２近赤外線ヒータ２０から近赤外線を照射し、新たに加熱圧着されたグリーンシート６を更に加熱するようにしている。

第３実施形態にかかる電子部品の製造方法によれば、第２近赤外線ヒータ２０からの近赤外線の照射によって、最上層に加熱圧着されたグリーンシート６の温度が更に高くなるため、作製途中のグリーンシート積層体９と最上層に加熱圧着されたグリーンシート６との接合強度が更に高くなる。そのため、第３実施形態にかかる電子部品の製造方法によれば、層間の接合強度が更に高いグリーンシート積層体９を作製することができる。

以上、第１実施形態～第３実施形態にかかる電子部品の製造方法について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。

たとえば、上記実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサを製造したが、製造する電子部品は積層セラミックコンデンサには限られず、他の種類の電子部品であってもよい。

また、上記実施形態では、圧着ローラ７が、剥離ローラおよび搬送ローラを兼ねていたが、これらは別体であってもよい。たとえば、剥離ローラでキャリアフィルム３から剥離されたグリーンシート６を、剥離ローラから圧着ローラ７に受け渡したり、剥離ローラから搬送ローラに受け渡し、更に搬送ローラから圧着ローラ７に受け渡したりするようにしてもよい。

また、上記実施形態では、圧着ローラ７が通気孔７ａを備えたサクションロールであったが、圧着ローラ７は空気孔を備えないローラであってもよい。

また、上記実施形態では、圧着ローラ７が巻回領域Ａ２から積層領域Ａ３に移動したが、これに代えて、積層テーブル８が巻回領域Ａ２に移動してくるようにしてもよい。すなわち、巻回領域Ａ２と積層領域Ａ３とを、同じ位置に設けてもよい。

本発明の一実施態様にかかる電子部品の製造方法は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。

この電子部品の製造方法において、照射される近赤外線の波長が、０．８μｍ以上、２μｍ以下であることも好ましい。この場合には、より効率的にグリーンシートを加熱することができる。

また、近赤外線の照射が間欠的であることも好ましい。この場合には、近赤外線ヒータによる近赤外線の照射によって、積層テーブル上に形成されたグリーンシート積層体が、許容範囲を超えて高温になることを抑制できる。

また、近赤外線が照射された、圧着ローラに巻回されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分、および、グリーンシート積層体の最上層に積層されたグリーンシートの加工点に至る直前の部分の温度が、グリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも高いことも好ましい。この場合には、グリーンシートの加熱圧着がより良好になる。

また、圧着ローラおよび積層テーブルの少なくとも一方を、グリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも低い温度で加熱することも好ましい。この場合には、グリーンシートの温度が予め高くなっているので、近赤外線ヒータによる近赤外線の照射によって、グリーンシートが短時間で高温になる。

本発明の一実施態様にかかる電子部品製造装置は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。

この電子部品製造装置において、照射される近赤外線の波長が、０．８μｍ以上、２μｍ以下であることも好ましい。この場合には、より効率的にグリーンシートを加熱することができる。

また、近赤外線の照射が間欠的であることも好ましい。この場合には、近赤外線ヒータによる近赤外線の照射によって、積層テーブル上に形成されたグリーンシート積層体が、許容範囲を超えて高温になることを抑制できる。

１ａ・・・第１駆動ローラ
１ｂ・・・第２駆動ローラ
２・・・マザーグリーンシート
３・・・キャリアフィルム
４・・・カットテーブル
５・・・カット刃
６・・・グリーンシート
７・・・圧着ローラ
７ａ・・・通気孔
７ｂ・・・熱源
８・・・積層テーブル
８ａ・・・熱源
９・・・グリーンシート積層体
１０・・・近赤外線ヒータ
２０・・・第２近赤外線ヒータ
Ａ１・・・カット領域
Ａ２・・・巻回領域
Ａ３・・・積層領域
Ｐ・・・加工点

Claims (6)

1. 回転する圧着ローラと、前記圧着ローラの回転に同期して水平方向に往復移動する積層テーブルとを使用し、
   前記圧着ローラにグリーンシートを巻回する工程と、
   前記グリーンシートを加工点において前記圧着ローラから前記積層テーブルに受け渡し、加熱圧着して、前記積層テーブル上に、複数の前記グリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を作製する工程と、を備えた電子部品の製造方法であって、
   少なくとも、前記圧着ローラに巻回された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分、および、前記グリーンシート積層体の最上層に積層された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分に、近赤外線を照射し、
   前記近赤外線の照射が間欠的である、電子部品の製造方法。
2. 回転する圧着ローラと、前記圧着ローラの回転に同期して水平方向に往復移動する積層テーブルとを使用し、
   前記圧着ローラにグリーンシートを巻回する工程と、
   前記グリーンシートを加工点において前記圧着ローラから前記積層テーブルに受け渡し、加熱圧着して、前記積層テーブル上に、複数の前記グリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を作製する工程と、を備えた電子部品の製造方法であって、
   少なくとも、前記圧着ローラに巻回された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分、および、前記グリーンシート積層体の最上層に積層された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分に、近赤外線を照射し、
   前記圧着ローラおよび前記積層テーブルの少なくとも一方を、前記グリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも低い温度で加熱する、電子部品の製造方法。
3. 前記近赤外線の波長が、０．８μｍ以上、２μｍ以下である、請求項１または２に記載された電子部品の製造方法。
4. 前記近赤外線が照射された、前記圧着ローラに巻回された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分、および、前記グリーンシート積層体の最上層に積層された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分の温度が、前記グリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度よりも高い、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された電子部品の製造方法。
5. 回転する圧着ローラと、
   前記圧着ローラの回転に同期して水平方向に往復移動する積層テーブルと、を備え、
   前記圧着ローラにグリーンシートを巻回し、
   前記グリーンシートを加工点において前記圧着ローラから前記積層テーブルに受け渡し、加熱圧着して、前記積層テーブル上に、複数の前記グリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を作製する、電子部品製造装置であって、
   少なくとも、前記圧着ローラに巻回された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分、および、前記グリーンシート積層体の最上層に積層された前記グリーンシートの前記加工点に至る直前の部分に近赤外線を照射する、近赤外線ヒータを更に備え、
   前記近赤外線ヒータによって前記近赤外線が間欠的に照射される、電子部品製造装置。
6. 前記近赤外線ヒータによって照射される前記近赤外線の波長が、０．８μｍ以上、２μｍ以下である、請求項５に記載された電子部品製造装置。

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