CN101228600A - 设有内部电极的电子部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
在将粘结层(28)转印到电极层(12a)时，以形成有电极层的第1载片(20)的背面与第1转印用辊(40)抵接、形成有粘结层(28)的第2载片(26)的背面与第2转印用辊(42)抵接的方式，将该载片(20)及(26)送入第1及第2转印用辊(40)及(42)之间。将第1转印用辊(40)加热至第1规定温度(T1(℃))，将第2转印用辊(42)加热至第2规定温度(T2(℃))，第1规定温度(T1)及第2规定温度(T2)满足下列关系式：60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100；90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120；190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。
Description
技术领域
本发明涉及设有内部电极的电子部件的制造方法。
背景技术
近年来，随着各种电子设备的小型化，安装在电子设备内部的电子部件的小型化以及高性能化不断发展。作为电子部件的一种，有层叠陶瓷电容器，该层叠陶瓷电容器也谋求小型化和高性能化。
为了推进该层叠陶瓷电容器的小型化以及高容量化，强烈需求电介质层的薄层化。最近，电介质生片(green sheet)的厚度已经达到数μm以下。
为了制造陶瓷生片，通常首先准备由陶瓷粉末、粘合剂(丙烯酸类树脂、丁缩醛类树脂等)、增塑剂及有机溶剂(甲苯、酒精、MEK等)构成的陶瓷涂料。其次，使用刮刀(doctor blade)法等方法将该陶瓷涂料涂敷在PET等的载片上，使其加热干燥而制造。
此外，近年来也在研究，准备将陶瓷粉末和粘合剂混合在溶剂中的陶瓷悬浊液，并将对该悬浊液挤压成型得到的膜状成形体进行二轴拉伸来制造。
具体说明使用上述的陶瓷生片来制造层叠陶瓷电容器的方法是，将包含金属粉末和粘合剂的内部电极用导电性糊剂(paste)在陶瓷生片上以规定的图形印刷，使其干燥而形成内部电极图形。接着，从上述陶瓷生片上剥离载片，将它们层叠多个后切断成芯片状做成绿色芯片(greenchip)。然后，在对该绿色芯片进行烧成后形成外部电极来制造。
但是，在极薄的陶瓷生片上印刷内部电极用糊剂的情况下，会有内部电极用糊剂中的溶剂使陶瓷生片的粘合剂成分溶解或者膨润的缺陷。此外，也有内部电极用糊剂渗入生片中的缺陷。这些缺陷在很多情况下成为短路不良的发生原因。
为了消除这样的缺陷，在文献1～3(日本专利申请公开特开昭63-51616号公报、日本专利申请公开特开平3-250612号公报、日本专利申请公开特开平7-312326号公报))中，在支持片(support sheet)上形成内部电极图形后使其干燥，另外准备干式类型的电极图形。还提出了下述内部电极图形转印法：将此干式类型的电极图形转印到各陶瓷生片表面、或者陶瓷生片层叠体的表面。
但是，在这些文献1以及2所示的技术中仍存在以下问题：在支持膜(support film)上通过印刷形成电极图形并进行热转印，但是从支持膜上剥离电极图形是困难的。
此外，考虑到陶瓷生片在层叠工序中的剥离性和转印性，通常在构成生片的电介质糊剂中添加剥离剂，或在形成有生片的支持片上涂剥离剂。因此，在陶瓷生片特别薄的情况下，在支持片上陶瓷生片其强度非常弱，变成脆的状态。此外，在支持片上陶瓷生片变得容易从支持片上错位。因此，将干式类型的电极图形高精度地转印到生片表面是极其困难的，在转印工序中，陶瓷生片也可能被部分破坏。
此外，在文献3所示的技术中，在形成有干式类型的电极图形的支持片上形成剥离层时，为了防止电极图形的凹陷等，形成有电极图形形成专用层及背面蹭脏防止层等。该方法具有以下问题：虽然可期待电极图形到生片表面的转印变得容易，但并不充分，支持片的制造成本增大。
此外，这些现有技术的转印法中，为了将电极图形层转印到生片的表面需要高压力和热，因此，生片、电极层以及支持片容易发生变形，有在层叠时变得不能用于实用、或者由生片的破坏引起短路不良的可能性。
此外，在粘结生片与电极层时，有选择地剥离分别支持二者的两片支持片中的任一个是困难的。
另外，为了使电极层的转印变得容易，也可考虑在电极层或生片表面上形成粘结层。但是，当在电极层或者生片的表面上直接地用涂敷法等形成粘结层时，粘合剂的成分渗入电极层或生片中。因此，很难发挥作为粘结层的功能，并且也有给电极层或生片的组成造成不良影响的担忧。
因此，为了解决这样的问题，本申请人提出并在先申请了通过转印法在电极层的表面上形成粘结层(PCT：WO2004/061880A1)。根据该方法，通过在电极层或生片的表面上由转印法形成粘结层，从而能使粘结层的厚度变薄，而且粘结层的成分无法渗入电极层或生片。
然而，已判明粘结层的转印虽然在实验水平上可良好地进行，但是在要对其进行批量生产时，粘结层的转印并不一定容易。例如，要使用一对转印用辊(transfer roll)进行粘结层的转印时，会有以下的问题：片上产生褶皱变得难以层叠，粘结层的粘结强度不充分使得转印不能良好地进行等。本申请发明人进而推进实验，找出适合批量生产的粘结层的转印方法，完成了本发明。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于这样的实际情况而作成的，其目的是：可以得到层叠容易且粘结强度充分的粘结层，其在粘结层的转印时使片上不会产生褶皱，可以使粘结层的转印良好地进行，作为结果是，提供一种适于多层化及薄层化的设有内部电极的电子部件的制造方法。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的第1-1观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述粘结层转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120，
190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。
本发明的第1-2观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成粘结层的工序；在第2支持片的表面形成生片的工序；将在上述第2支持片表面形成的生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以通过转印法将上述生片粘结到上述电极层的表面上的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述生片转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述生片的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120，
190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。
本发明的第1-3观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成生片的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；将在上述第2支持片表面形成的粘结层按压到上述生片的表面以通过转印法将上述粘结层转印到上述生片的表面的工序；层叠形成有上述内部电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述粘结层转印至上述生片上时，
以形成有上述生片的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120，
190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。
在本发明的制造方法中，在将粘结层转印到电极层(或生片，以下相同)上时，或者在将生片转印到电极层上时，将支持片送入第1及第2转印用辊之间，将这些辊加热至规定温度。此时，通过控制辊的温度使得满足上述的温度条件，从而使片上不产生褶皱等，而且可以得到有充分粘结强度的粘结层，可以良好地进行粘结层的转印。作为其结果是，可良好地进行片的层叠，可制造适应于多层化及薄层化的设有内部电极的电子部件。
在本发明的制造方法中，在电极层的表面上通过转印法形成粘结层，经该粘结层将生片粘结在电极层的表面。通过形成粘结层，从而在将生片粘结在电极层的表面上而转印时，不需要高压力和热，在较低的压力及温度下就可粘结。因此，即使在生片极薄的情况下，生片也不被破坏，可以良好地层叠带有内部电极的生片，也不发生短路不良等。
此外，根据本发明，因为在电极层或生片的表面不是用涂敷法等直接形成粘结层，而是通过转印法形成，所以粘结层的成分不会渗入电极层或生片中，并且可形成极薄的粘结层。例如粘结层的厚度可薄至0.02～0.3μm左右。尽管粘结层的厚度薄，因为粘结层的成分不会渗入电极层或者生片中，所以粘结力充分，而且没有会给电极层或生片的组成带来不良影响的担忧。
粘结层的厚度优选是0.02～0.3μm。当粘结层的厚度过薄时，粘结层的厚度比生片表面的凹凸小，粘结性有显著下降的倾向。此外，当粘结层的厚度过厚时，依赖于该粘结层的厚度而容易在烧成后的元件主体内部产生缝隙，该体积部分的静电电容有显著下降的倾向。
本发明的第2-1观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述粘结层转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
80≤T2＜135，优选是80≤T2≤100，
170＜T1+T2，优选是180≤T1+T2≤200，
而且，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下优选在80～100℃的温度下进行预热。
本发明的第2-2观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成粘结层的工序；在第2支持片的表面形成生片的工序；将在上述第2支持片表面形成的生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以通过转印法将上述生片粘结到上述电极层的表面上的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述生片转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述生片的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
80≤T2＜135，优选是80≤T2≤100，
170＜T1+T2，优选是180≤T1+T2≤200，
而且，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下优选在80～100℃的温度下进行预热。
本发明的第2-3观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成生片的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；将上述粘结层按压到上述生片的表面以将上述粘结层转印到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述粘结层转印至上述生片上时，
以形成有上述生片的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
80≤T2＜135，优选是80≤T2≤100，
170＜T1+T2，优选是180≤T1+T2≤200，
而且，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下优选在80～100℃的温度下进行预热。
根据本发明的第2观点，在上述本发明的第1观点的作用效果之上追加收到了以下所示的作用效果。即，在本发明的第2观点中，与第1观点相比，可以降低加热转印用辊的温度，而且，可以提高向一对转印用辊之间送入支持片的速度(转印速度)。即，即使将向一对转印用辊之间送入支持片的速度(转印速度)，比如提高到4倍左右，也可转印片上无褶皱且具有充分粘结强度的良好的粘结层(或生片)。在没有预热(本发明第1观点)的情况下，当提高转印速度时，良好地转印变得困难，但在本发明第2观点中，即使提高转印速度，也可良好地转印。
在本发明的第1观点及第2观点中，优选是T1≤T2。虽然根据条件即使在T1＞T2的情况下也能进行良好地转印，但该条件的范围窄，T1≤T2时用于良好地进行转印的条件更宽。
本发明的第3-1观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；经上述粘结层将上述生片按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述粘结层转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热，
在与转印用辊接触之前，对与不加热的另一方转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
本发明的第3-2观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成粘结层的工序；在第2支持片的表面形成生片的工序；将在上述第2支持片表面形成的生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以通过转印法将上述生片粘结到上述电极层的表面上的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述生片转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述生片的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热，
在与转印用辊接触之前，对与不加热的另一方转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
本发明的第3-3观点的设有内部电极的电子部件的制造方法具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成生片的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；将上述粘结层按压到上述生片的表面以将上述粘结层转印到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于：
在将上述粘结层转印至上述生片上时，
以形成有上述生片的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热，
在与转印用辊接触之前，对与不加热的另一方转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
根据本发明的第3观点的制造方法，也能够良好地转印粘结层(或生片)至电极层(或生片)的表面。不过，在本发明的第3观点中，与本发明的第1及第2观点相比，用于进行良好的转印的条件范围窄。
在本发明的第1观点及第3观点中，预热温度优选是135℃以下，进而优选是100℃以下。预热温度过高时，有在片上易产生褶皱的倾向，过低时，预热的效果少。
优选是，将上述第1支持片直线状地送入上述第1及第2转印用辊之间，使上述第2支持片在上述第1及第2转印用辊之间，相对于上述第1支持片以第1规定角度θ1送入，以第2规定角度θ2送出。
因为在第1支持片的表面形成有电极层，所以优选是将该第1支持片直线状地送入一对转印用辊之间。这是为了抑制在片上产生褶皱等。
另外，在第2支持片的表面形成有粘结层(或生片)，在第2支持片通过第1及第2转印用辊之间以后，第2支持片的粘结层(或生片)就转移到第1支持片的电极层的表面。因此，优选是使第2支持片在第1及第2转印用辊之间，相对于第1支持片以第1规定角度θ1送入，以第2规定角度θ2送出。通过这样构成，第2支持片的粘结层(或生片)可良好地转印到第1支持片的电极层的表面。
本发明优选是，在上述第1支持片的表面，以剥离强度为10～60mN/cm的方式形成上述电极层，在上述第2支持片的表面，以剥离强度为10mN/cm以下的方式形成粘结层(或生片)。通过这样构成，第2支持片的粘结层(或生片)可良好地转印到第1支持片的电极层的表面。
优选是，上述第2转印用辊由金属构成，上述第1转印用辊是由橡胶层衬套(lining)的辊。在是这种结构的情况下，辊间压力均匀地作用，转印可良好地进行。
优选是，在上述第1支持片的表面形成有剥离层，在该剥离层之上形成有上述电极层。
优选是，在未形成有上述电极层的剥离层表面，形成有与上述电极层实质上同等厚度的空白图形层。通过形成空白图形层，消除了由规定图形的电极层带来的表面的台阶差。因此，在层叠许多生片后在烧成前即使加压力，层叠体的外表面仍保持为平面，并且电极层也不会在平面方向上错位，而且，也不会突破生片而成为短路的原因等。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的层叠陶瓷电容器的概略剖面图。
图2是粘结层转印前的各支持片的主要部分的剖面图。
图3是表示粘结层的转印方法的概略图。
图4A是表示图3的后续工序的主要部分的剖面图。
图4B是表示图4A的后续工序的主要部分的剖面图。
图4C是表示图4B的后续工序的主要部分的剖面图。
具体实施方式
下面，基于附图所示的实施方式说明本发明。
首先，作为通过本发明的方法制造的电子部件的一实施方式，对层叠陶瓷电容器的整体结构进行说明。
第1实施方式
如图1所示，本实施方式的层叠陶瓷电容器2具有电容器基体4(capacitor body)、第1端子电极6和第2端子电极8。电容器基体4具有电介质层10和内部电极层12，在电介质层10之间，这些内部电极层12交替层叠。交替层叠的一方的内部电极层12与在电容器基体4的一方的端部外侧形成的第1端子电极6的内侧电连接。另外，交替层叠的另一方的内部电极层12与在电容器基体4的另一方的端部外侧形成的第2端子电极8的内侧电连接。
在本实施方式中，内部电极层12如后面详细说明的那样，将图4A所示的陶瓷生片10a转印到电极层12a上来形成，虽然由与电极层12a同样的材质构成，但其厚度变得比电极层12a厚出由烧成引起的水平方向的收缩部分。
电介质层10的材质没有特别限定，比如由钛酸钙、钛酸锶和/或钛酸钡等电介质材料构成。各电介质层10的厚度没有特别限定，但一般是数μm～数百μm。特别是在本实施方式中，优选是薄层化到5μm以下，进一步优选的是3μm以下。
端子电极6及8的材质没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可使用银、银和钯的合金等。端子电极6以及8的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。
层叠陶瓷电容器2的形状或大小根据目的或用途适当决定即可。层叠陶瓷电容器2为长方体情况下，通常，长(0.6～5.6mm，优选是0.6～3.2mm)×宽(0.3～5.0mm，优选是0.3～1.6mm)×厚(0.1～1.9mm，优选是0.3～1.6mm)左右。
接着，说明本实施方式的层叠陶瓷电容器2的制造方法的一个例子。
(1)首先，为了制造构成烧成后如图1所示的电介质层10的陶瓷生片，准备电介质糊剂。
电介质糊剂通常由混匀电介质原料和有机载体(organic vehicle)而得到的有机溶剂类糊剂、或水类糊剂构成。
作为电介质原料，可从复合氧化物或变为氧化物的各种化合物，比如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等中适当选择，混合使用。通常，电介质原料用作平均粒径为0.1～3.0μm左右的粉末。另外，为了形成极薄的生片，优选使用比生片厚度微细的粉末。
有机载体是将粘合剂溶解在有机溶剂中。作为用于有机载体的粘合剂没有特别限定，可使用乙基纤维素、聚乙烯醇丁缩醛、丙烯酸树脂等各种通常的粘合剂，但优选是使用聚乙烯醇丁缩醛等丁缩醛类的树脂。
此外，用于有机载体的有机溶剂也没有特别限定，可使用乙醇、丙醇等酒精类，松油醇、丁基卡必醇、丙酮及MEK等酮类，甲苯等芳香族等的有机溶剂。此外，水类糊剂中的载体是将水溶性粘合剂溶解在水中。作为水溶性粘合剂没有特别限定，可使用聚乙烯醇、甲基纤维素、羟乙基纤维素、水溶性丙烯酸树脂及乳胶等。电介质糊剂中的各成分含有量没有被特别限定，通常的含有量例如为粘合剂1～5质量％左右，溶剂(或水)10～50质量％左右即可。
在电介质糊剂中，按照需要也可含有从各种分散剂、增塑剂、电介质、玻璃粉(glass frit)、绝缘体等选择的添加物。不过，它们的总含有量优选是10质量％以下。作为粘合剂树脂，在使用丁缩醛类树脂的情况下，增塑剂相对于粘合剂树脂的100质量部，优选是25～100质量部的含有量。增塑剂过少时，生片有变脆的倾向，过多时，增塑剂渗出，处理困难。
而且，如图4A所示，使用该电介质糊剂通过刮刀法等在作为第3支持片的第3载片30上，优选是以0.5～30μm，进一步优选是以0.5～10μm左右的厚度形成生片10a。生片10a在第3载片30上形成后被干燥。生片10a的干燥温度优选是50～100℃，干燥时间优选是1～20分钟。干燥后的生片10a的厚度与干燥前相比，收缩为5～25％的厚度。
(2)在上述第3载片30之外，如图2所示，准备作为第1支持片的第1载片20，在其上形成剥离层22，在其上再形成规定图形的电极层12a，在其前后，在没有形成该电极层12a的剥离层22的表面，形成与电极层12a实质上同等厚度的空白图形(blank pattern)层24。
作为载片20及30，例如使用PEN膜、PET膜等的聚酯膜，为了改善剥离性，优选是涂有硅或醇酸树脂等的轻剥离处理剂的膜。这些载片20及30的厚度没有特别限定，优选是5～100μm。这些载片20及30的厚度可相同也可不同。
剥离层22优选含有与构成图3A所示生片10a的电介质同样的电介质粒子。另外，该剥离层22在电介质粒子以外，含有粘合剂、增塑剂、及作为任意成分的剥离剂。电介质粒子的粒径也可与生片中所含的电介质粒子的粒径同等，但优选是较小。
在本实施方式中，剥离层22的厚度t2优选是设定在电极层12a的厚度t1以下，优选是60％以下的厚度，进一步优选是30％以下的厚度。
作为剥离层22的涂敷方法没有特别限定，但因为需要极薄地形成，优选是使用线棒涂敷机(wire bar coater)的涂敷方法。另外，剥离层厚度的调整能够通过选择不同线径的线棒涂敷机来进行。即，为了使剥离层的涂敷厚度变薄，选择线径小的即可，相反为了较厚地形成，选择线径粗的即可。剥离层22在涂敷后被干燥。干燥温度优选是50～100℃，干燥时间优选是1～10分钟。
作为用于剥离层22的粘合剂，例如，由丙烯酸树脂、聚乙烯醇丁缩醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、或它们的共聚物组成的有机质、或乳胶构成。剥离层22中含有的粘合剂与生片10a中含有的粘合剂既可相同也可不同，优选是相同。作为该粘合剂，特别优选的是使用聚缩醛树脂。
作为用于剥离层22的增塑剂，没有特别限定，但例如可例示出邻苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇类等。包含在剥离层22中的增塑剂与包含在生片10a中的增塑剂既可相同也可不同。
作为用于剥离层22的剥离剂，没有特别限定，但例如可例示出石蜡、蜡、硅酮油(silicone oil)等。包含在剥离层22中的剥离剂与包含在生片10a中的剥离剂既可相同也可不同。
粘合剂在剥离层22中相对于电介质粒子100质量部，包含优选是2.5～200质量部，进一步优选是5～30质量部，特别优选是8～30质量部左右。
增塑剂在剥离层22中相对于粘合剂100质量部，包含0～200质量部，优选是20～200质量部，进一步优选是50～100质量部。
剥离剂在剥离层22中相对于粘合剂100质量部，包含0～100质量部，优选是2～50质量部，进一步优选是5～20质量部。
在第3载片30的表面形成剥离层22以后，如图2所示，在剥离层22的表面，以规定图形形成烧成后构成内部电极层12的电极层12a。电极层12a的厚度t1优选是0.1～5μm，进一步优选是0.1～1.5μm左右。电极层12a以单一的层构成也可，或者以2以上的不同组成的多个层构成也可。
电极层12a能够通过例如使用电极糊剂的印刷法等的厚膜形成方法、或者蒸镀、溅射等的薄膜法，在剥离层22的表面形成。通过作为厚膜法的一种的丝网印刷法(screen printing method)或凹版印刷法，在剥离层22的表面形成电极层12a的情况下，按如下进行。
首先，准备电极糊剂。电极糊剂是混匀由各种导电性金属或合金组成的导体材料、或在烧成后成为上述导体材料的各种氧化物、有机金属化合物、或者树脂酸盐等和有机载体而调制成。
作为在制造电极糊剂时使用的导体材料，使用Ni或Ni合金进而是它们的混合物。这样的导体材料为球状、鳞片状等，在其形状上没有特别限制，另外，这些形状的混合也可。另外，通常使用导体材料的平均粒径是0.1～2μm，优选是0.2～1μm左右的即可。
有机载体含有粘合剂及溶剂。作为粘合剂，如可例示出乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇丁缩醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、或它们的共聚物等，特别优选的是聚乙烯醇丁缩醛等丁缩醛类。
在电极糊剂中，粘合剂相对于导体材料(金属粉末)100质量部，优选是含有4～20质量部。作为溶剂，例如松油醇、丁基卡必醇、煤油等公知的任何一种均可使用。溶剂含有量相对于糊剂整体，优选是20～55质量％左右。
为了改善粘结性，优选在电极糊剂中包含增塑剂。作为增塑剂，可例示出邻苯二甲酸丁苄酯(butyl benzyl phthalate)(BBP)等邻苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇类等。增塑剂在电极糊剂中，相对于粘合剂100质量部，优选是10～300质量部，进一步优选是10～200质量部。或者，在电极糊剂中，将玻璃化转变温度Tg在室温以下的丙烯酸酯粘合剂(甲基丙烯酸十二酯、甲基丙烯酸-乙基己酯(ethylhexyl methacrylate)、丙烯酸十二酯、丙烯酸-乙基己酯、丙烯酸丁酯等)，相对于粘合剂100质量部，优选是添加10～100质量部。进而，同样地，胶粘剂(tackinessagent)在电极糊剂中，相对于粘合剂100质量部，添加100质量部以下也可。另外，增塑剂或胶粘剂的添加量过多时，电极层12a的强度有显著下降的倾向。此外，为了提高电极层12a的转印性，优选在电极糊剂中添加增塑剂和/或胶粘剂，以提高电极糊剂的粘结性(adhesionproperties)和/或胶粘性(tackiness)。
作为胶粘剂，没有特别限定，比如可例示出丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸-2-乙基己酯(2HEA)、甲基丙烯酸十二酯(RMA)等。
在剥离层22的表面通过印刷法形成规定图形的电极糊剂层后，或者在此之前，在没有形成电极层12a的剥离层22的表面，形成与电极层12a实质上同样厚度的空白图形层24。空白图形层24以与图3A所示的生片10a同样的材料构成，通过同样的方法形成。电极层12a及空白图形层12a根据需要被干燥。干燥温度没有特别限定，优选是70～120℃，干燥时间优选是5～15分钟。
通过形成有剥离层22，电极层12a及空白图形层24以优选是10～60mN/cm，进一步优选是15～40mN/cm的剥离强度粘结在第1载片20上。
(3)在上述载片20及30之外，如图2所示，准备在作为第2支持片的第2载片26的表面形成有粘结层28的粘结层转印用片。第2载片26与载片20及30以同样的片构成。粘结层28以优选是10mN/cm以下，进一步优选是8mN/cm以下的剥离强度粘结在第2载片26上。
对于粘结层28的组成来说，除不包含电介质粒子之外，与剥离层22同样。即，粘结层28包含粘合剂、增塑剂、及分型剂。在粘结层28中，也可包含与构成生片10a的电介质同样的电介质粒子，但在形成厚度比电介质粒子的粒径薄的粘结层的情况下，不包含电介质粒子更好。此外，在粘结层28中包含电介质粒子的情况下，优选是该电介质粒子相对于粘合剂重量的比例，比生片中包含的电介质粒子相对于粘合剂重量的比例小。
作为用于粘结层28的粘合剂及增塑剂优选是与剥离层22相同，也可不同。
增塑剂在粘结层28中相对于粘合剂100质量部，包含0～200质量部，优选是20～200质量部，进一步优选是20～100质量部。
粘结层28的厚度优选是0.02～0.3μm左右。粘结层28的厚度过薄时，粘结力下降，过厚时，有成为缺陷(间隙)发生原因的倾向。
粘结层28在作为第2支持片的第2载片26的表面通过比如棒式涂敷法(bar coater method)、模具涂敷法(die coater method)、反向涂敷法(reverse coater method)、浸泡涂敷法(dip coater method)、及吻合涂敷法(kiss coater method)等方法形成，按照需要进行干燥。干燥温度没有特别限定，但优选是室温～80℃，干燥时间优选是1～5分钟。
(4)为了在如图2A所示的电极层12a及空白图形层24的表面形成粘结层，在本实施方式中采用转印法。即，如图3所示，使用一对第1及第2转印用辊40、42，以第1载片20的背面与第1转印用辊40抵接、第2载片26的背面与第2转印用辊42抵接的方式，将这些载片20及26送入转印用辊40、42之间(输送方向X)。
第1载片20直线状地送入第1及第2转印用辊40、42之间，第2载片26在第1及第2转印用辊之间，相对于第1载片20以第1规定角度θ1送入，以第2规定角度θ2送出。
作为第1规定角度θ1没有特别限定，但优选是10～70度，进一步优选是30～60度。此外，作为第2规定角度θ2没有特别限定，但优选是10～70度，进一步优选是30～60度。
第1规定角度θ1过小时，有容易笼络气泡、容易产生褶皱等的倾向。另外，在装置的结构上，因为在实际的装置中在上部转印用辊的上部有加压装置，所以θ1角度存在上限值。此外，即使将加压设备设置在下部辊侧，因为需要卷取剥离后的支持体2，所以θ1过大时就会限制θ2。此外，第2规定角度θ2过小时，因为剥离力增大，所以粘结层28的转印困难，即使过大，因为通过静电等的影响，使剥离力增大，所以有容易发生剥离缺陷的倾向。
在本实施方式中，将第1转印用辊40加热至第1规定温度T1(℃)，将第2转印用辊42加热至第2规定温度T2(℃)。而且，第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120，
190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。
第1规定温度T1过低时，粘结强度变低，有不能良好进行转印的担忧，相反，过高时，片上容易产生褶皱，在之后的工序中，有层叠变得困难的倾向。此外，第2规定温度T2过低时，粘结强度变低，有不能良好进行转印的担忧，相反，过高时，片上容易产生褶皱，在之后的工序中，有层叠变得困难的倾向。进而，T1+T2过低时，粘结强度变低，有不能良好进行转印的担忧，相反，过高时，片上容易产生褶皱，在之后的工序中，有层叠变得困难的倾向。
另外，作为加热各辊40及42的方法没有特别限定，比如在辊40及42内埋入加热器等即可。或者也可使加热的油等循环。
一对辊40及42中压接于第1载片20上的第1转印用辊40，利用由橡胶层衬套的金属辊构成，第2载片26压接的第2转印用辊42，由露出金属面的金属辊构成。衬套的橡胶层的硬度按JIS-K7125的硬度计硬度为70～90，其衬套厚度优选是1～5mm。
第1及第2载片20及26的输送速度没有特别限定，但优选是1～10m/min。其输送速度过慢时，有生产率变差的倾向，其输送速度过快时，有粘结层的转印不能良好进行的担忧。
一对辊40及42对载片20及26施加的压力没有特别限定，但优选是0.2～6MPa。因为该压力过小时，转印变得困难，过大时，电极层12a的图形崩塌，所以不优选。
如图3所示，将第2载片26的粘结层28压接到电极层12a及空白图形层24的表面，经辊40及42加热加压，之后，通过剥下第2载片26，粘结层28转印到电极层12a及空白图形层24的表面。
之后，如图4A～图4C所示，将第3载片30的表面形成的生片10a经粘结层28，粘结到电极层12a及空白层24的表面。作为为此的方法，与上述方法同样，能够通过使用如图3所示的一对辊40及42的转印法来进行。即，以将在最上部形成有粘结层28的第1载片20与第1转印用辊40的背面接触，将表面上形成有生片10a的第3载片30的背面与第2转印用辊42的背面接触的方式通过辊间。结果如图4C所示，生片10a转印到粘结层28的表面。
通过这些工序，形成了层叠有单一的生片10a、单一层的规定图形的电极层12a的层叠体单元U1。为了使形成有电极层12a的生片10a反复层叠，比如反复图2～图4C所示的工序即可。或者，将层叠体单元U1经粘结层层叠即可。这样，可得到交替层叠了多个电极层12a及生片10a的层叠体。另外，在如图4C所示的生片10a的表面形成粘结层28也可，在通过转印法形成该粘结层28时，如图3所示，能够与向电极层12a的表面转印粘结层28的情况同样地进行。
(5)之后，在对该层叠体最终加压后，剥下第1载片20。最终加压时的压力优选是10～200MPa。此外，加热温度优选是40～100℃。之后，切断层叠体成规定尺寸，形成生片。该生片进行脱粘合剂处理、烧成处理，而且，为了使电介质层再氧化，进行热处理。
脱粘合剂处理在通常条件下进行即可，但对内部电极层的导电材料使用Ni或Ni合金等贱金属的情况，特别优选在下述的条件下进行：
升温速度：5～300℃/小时，
保持温度：200～400℃，
保持时间：0.5～20小时，
环境：加湿的N2和H2的混合气体。
烧成条件优选下述条件：
升温速度：50～500℃/小时，
保持温度：1100～1300℃，
保持时间：0.5～8小时
冷却速度：50～500℃/小时，
环境气体：加湿的N2和H2的混合气体等。
不过，烧成时的空气环境中的氧分压优选是10-2Pa以下，特别优选是在10-2～10-8Pa下进行。超过上述范围时，内部电极层有氧化的倾向，此外，氧分压太过低时，有引起内部电极层的电极材料异常烧结并中断的倾向。
进行这样的烧成后的热处理，最好使保持温度或最高温度优选为1000℃以上，进一步优选为1000～1100℃来进行。热处理时的保持温度或最高温度在未达到上述范围时因为电介质材料的氧化不充分所以有绝缘电阻寿命变短的倾向，超过上述范围时内部电极的Ni氧化，不仅电容降低，而且与电介质基片发生了反应，寿命也有变短的倾向。热处理时的氧分压是比烧成时的还原环境高的氧分压，优选是10-3Pa～1Pa，进一步优选是10-2Pa～1Pa。未达到上述范围时电介质层2的再氧化困难，超过上述范围时内部电极层3有氧化的倾向。而且，其他的热处理条件优选下述条件：
保持时间：0～6小时，
冷却速度：50～500℃/小时，
环境用气体：加湿的N2气体等。
另外，为了加湿N2气体或混合气体等，比如使用加湿器(wetter)即可。在该情况下水温优选0～75℃左右。此外，脱粘合剂处理、烧成及热处理分别连续进行、独立进行均可。在将这些连续进行的情况下，优选是脱粘合剂处理后，不进行冷却地变更环境，接着升温至烧成时的保持温度进行烧成，接着进行冷却在到达热处理的保持温度时变更环境，进行热处理。另一方面，将这些独立进行的情况下，优选是当烧成时，在N2气体或加湿的N2气体环境下升温至脱粘合剂处理时的保持温度后，变更环境进一步继续升温，优选是当冷却至热处理时的保持温度后，再次变更为N2气体或加湿的N2气体环境并继续冷却。此外，当热处理时，在N2气体环境下升温至保持温度后，变更环境也可，使热处理的全过程为加湿的N2气体环境也可。
对于这样得到的烧结体(元件主体4)，比如用滚筒抛光、喷砂等实施端面研磨，烧焊端子电极用糊剂形成端子电极6、8。端子电极用糊剂的烧成条件优选是在加湿的N2和H2的混合气体中，以600～800℃进行10分钟～1小时左右。而且，按照需要，通过在端子电极6、8上进行镀覆等从而形成焊盘层。另外，端子电极用糊剂与上述的电极糊剂同样调制即可。
这样制造的本发明的层叠陶瓷电容器通过钎焊等安装在印刷板等上，被各种电子设备等所使用。
在本实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法中，如图3所示，在将粘结层28转印到电极层12a及空白图形层24的表面时，将载片20及26送入第1及第2转印用辊40及42之间，将这些辊40及42加热至规定温度。这时，通过控制辊的温度以满足本发明的温度条件，从而在片20上不产生褶皱等，而且能得到充分粘结强度的粘结层28，粘结层28的转印能良好地进行。作为其结果，能够良好地进行生片10a及电极层12a的层叠，能够制造适合多层化及薄层化的设有内部电极的电子部件。
此外，在本实施方式中，可以容易并且高精度地转印干式类型的电极层12a到生片10a的表面，而并不使生片10a破损或变形。
特别是，在本实施方式的制造方法中，通过转印法将粘结层28形成在电极层表面，并经该粘结层28，将生片10a粘结至电极层12a的表面。通过形成粘结层28，将生片10a粘结转印至电极层12a的表面时，不需要高压或热，在较低的压力及温度下就可粘结。因此，即使在生片10a极薄的情况下，也不再有生片10a破损，能够良好地层叠电极层12a及生片10a，短路不良等也不发生。
此外，比如使粘结层28的粘结力比剥离层22的胶粘力强，而且，通过使剥离层22的剥离力比生片10a和第3载片30的胶粘力更强等，能够有选择地容易剥离生片10a一侧的第3载片30。
进而，在本实施方式中，因为在电极层12a或生片10a的表面不直接通过涂敷法等形成粘结层28，而是通过转印法形成，所以粘结层28的成分不会渗入电极层12a或者生片10a中，并且形成极薄的粘结层28成为可能。比如粘结层28的厚度能够薄到0.02～0.3μm左右。粘结层28的厚度即使薄，因为粘结层28的成分不会渗入电极层12a或生片10a，所以有充分的粘结力，而且，也没有给电极层12a或生片10a的组成造成不良影响的担忧。
第2实施方式
在上述第1实施方式的方法中，在如图3所示的转印用辊40及42的输送方向X跟前，不进行载片20及26的预热，但在本第2实施方式的方法中，通过预热装置50及52进行载片20及26的预热。作为预热装置50、52没有特别限定，但比如可例示出红外线加热器、金属珠加热器(metallic beads heater)、红外线灯、暖风加热器等。
在该第2实施方式中，进行载片20及26的预热，而且，通过设定各辊40及42的加热温度T1及T2为：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
80≤T2＜135，优选是80≤T2≤100，
170＜T1+T2，优选是180≤T1+T2≤200的关系，而使粘结层28的转印变得良好。
另外，各预热装置50及52的加热温度是80℃以上，优选是80～100℃。
根据该实施方式的方法，在上述第1实施方式的方法的作用效果之上，追加收到了如下所示的作用效果。即，在第2实施方式的方法中，与第1实施方式的方法相比，能够降低加热转印用辊40及42的温度，而且，能够提高向一对转印用辊40及42之间的载片20及26的送入速度(转印速度)。即，将向一对转印用辊40及42之间的载片20及26的送入速度(转印速度)，比如即使提高4倍左右，也能使片20上没有褶皱，具有充分粘结强度的良好的粘结层28的转印成为可能。
另外，在无预热(第1实施方式的方法)的情况下，提高转印速度时，良好的转印变得困难，但在本实施方式的方法中，即使提高转印速度，良好的转印也是可能的。因为本实施方式的其他结构及作用效果与第1实施方式的情况相同，故省略其说明。
第3实施方式
在本发明的第3实施方式的方法中，如图3所示，在将粘结层28转印到电极层12a及空白图形层24的表面时，对第1及第2转印用辊40及42的任何一方加热，对任何另一方不加热。而且，在使与不加热的另一方的转印用辊40或42接触的载片20或26与转印用辊接触之前，在80℃以上的温度下进行预热，优选是135℃以下，进一步优选是100℃以下。
比如在加热辊40的情况下，辊42不加热，至少通过预热装置52进行预热。该情况下也可并用经预热装置50的预热。
或者，在加热辊42的情况下，辊40不加热，至少通过预热装置50进行预热。该情况下也可并用经预热装置52的预热。
根据该第3实施方式的方法，也能够将粘结层28良好地转印到电极层12a及空白图形层24的表面。不过，在该第3实施方式中，与第1实施方式及第2实施方式相比，用于进行良好的转印的条件范围窄。本实施方式的其他结构及作用效果与第1实施方式或第2实施方式的情况相同，故省略其说明。
其他实施方式
另外，本发明并不是限定于上述的实施方式，在本发明的范围内能有种种改变。
比如，本发明的方法并不局限于层叠陶瓷电容器的制造方法，也可适用作其他的设有内部电极的电子部件的制造方法。
下面，基于进一步详细的实施例及比较例说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。
比较例1
首先，准备下述各糊剂。
生片用糊剂
将BaTiO3粉末(BT-02/Sakai化学工业(株))和从MgCO3、MnCO3、(Ba0.6Ca0.4)SiO3及稀土类(Gd2O3、Tb4O7、Dy2O3、Ho2O3、Er2O3、Tm2O3、Yb2O3、Lu2O3、Y2O3)选择的粉末，经球磨机湿式混合16个小时，通过干燥做成电介质材料。这些原料粉末的平均粒径是0.1～1μm。
(Ba0.6Ca0.4)SiO3是将BaCO3、CaCO3及SiO2经球磨机湿式混合16个小时，干燥后在1150℃下在空气中烧成，再经球磨机100小时湿式粉碎而制成。
为了使电介质材料糊剂化，将有机载体加入到电介质材料中，用球磨机混合，得到电介质生片用糊剂。有机载体相对于电介质材料100质量部，配合比是，作为粘合剂的聚乙烯醇丁缩醛：6质量部，作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯(2乙基己基)(DOP)：3质量部，乙酸乙酯：55质量部，甲苯：10质量部，作为剥离剂的石蜡：0.5质量部。
剥离层用糊剂
将上述的电介质生片用糊剂，以酒精/丙醇/二甲苯(42.5/42.5/15)按照重量比3倍稀释后作为剥离层用糊剂。
粘结层用糊剂
以MEK为溶剂，溶解PVB(积水化学BM-SH，聚合度800)为2质量％、DOP为1质量％后的溶液作为粘结层用糊剂。
内部电极用糊剂(被转印的电极层用糊剂)
接着，以下述所示的配合比，通过3根辊混匀，浆化后作为内部电极用糊剂。即，相对于平均粒径0.2μm的Ni粒子100质量部，加入有机载体(作为粘合剂的聚乙烯醇丁缩醛树脂8质量部在松油醇92质量部里溶解后的物质)40质量部、松油醇10质量部及脂肪酸酯类分散剂1质量部，通过3根辊混匀，浆化后作为内部电极用糊剂。
空白图形层用印刷糊剂的制作
作为陶瓷粉末及副成分添加物，与用于生片用糊剂的相同的物质，按照相同配合比来准备。
在陶瓷粉末及副成分添加物(150g)中，加入酯类聚合体的分散剂(1.5g)、松油醇(5g)、丙酮(60g)和作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯(5g)，混合4小时。接着，在该混合液中，以120g的量加入积水化学社制的BH6(聚合度：1450，丁缩醛化度：69摩尔％±3％的聚乙烯醇丁缩醛树脂)的8％漆(lacquer)(相对于漆的全量，聚乙烯醇丁缩醛8质量％，松油醇92质量％)，混合16个小时。之后，除去剩余溶剂中的丙酮，作为粘度调整加入松油醇40～100g制成糊剂。
生片的形成、粘结层及电极层的转印
首先，使用上述的电介质生片用糊剂，在厚度为35μm的PET膜(第3载片30)上，使用线棒涂敷机形成厚度为1.0μm的生片。接着，另外在厚度同样PET膜(第1载片20)上，为了形成有剥离层，通过线棒涂敷机将上述剥离层用糊剂涂敷干燥形成0.1μm的剥离层。
在剥离层的表面，形成电极层12a及空白图形层24。电极层12a通过使用上述的内部电极用糊剂的印刷法，以1μm的厚度形成。空白图形层24通过使用上述的空白图形层用糊剂的印刷法，以1μm的厚度形成。电极层12a及空白图形层24相对于PET膜的剥离强度是35.2mN/cm。
此外，在同样厚度的其他的PET膜(第2载片26)上，形成粘结层28。粘结层28使用上述的粘结层用糊剂通过线棒涂敷机，以0.1μm的厚度形成。粘结层28相对于PET膜的剥离强度是2.5mN/cm。
接着，用如图3所示的方法，要将第2载片26的粘结层28转印至第1载片20上的内部电极层12a及空白图形层24的表面。在转印时，使用图3所示的一对辊40、42，仅对位于图1上侧的第2转印用辊42在表1所示的温度(100～150℃)下进行加热，对位于下方的第1转印用辊40不加热。此外，也不进行由预备加热装置50及52的预备加热。
通过辊40及42施加在载片20及26之间的转印压力是1.2MPa。载片20及26的搬运速度(与输送速度及送出速度相同)是1m/min。
接着，如图4A～图4C所示，在内部电极层12a及空白图形层24的表面，经粘结层28要将生片10a使用图3所示的装置，在与上述相同条件下，转印而形成层叠体单元U1。
如表1(在其他的表也同样，以下相同)所示，测定通过辊40及42后的第1载片20的表面的温度，在表1中，作为工作(work)温度T3表示。另外，工作温度T3的测定在通过辊后生片被转印的情况下，通过在生片表面的中央部及两边缘部贴热标签(thermo label)测定。此外，通过辊后生片完全没有被转印的情况下，通过在电极层表面的中央部及两边缘部贴热标签测定。
接着，使用表面粗糙度计，按照JIS B0610测定形成有这样得到的层叠体单元U1的第1载片20背面的滤波中心线波纹度(Wca)。其结果如图1所示。在表1中将滤波中心线波纹度(Wca)作为褶皱，以μm单位表现。
褶皱优选是10μm以下。理由有2个，第1理由是：(1)载片有起伏时，用图像处理决定层叠位置的情况下精度不足，层叠精度变差。此外，第2理由是：(2)层叠时笼络空气，空气泡在层叠体中发生。因此，载片的起伏需要控制在10μm以下。
进而，从层叠体单元U1切出10mm×10mm的试验片，将双面胶带贴在生片10a的表面和电极层12a(包含空白图形层24)的背面，以8mm/分的速度拉开2片双面胶带，测定层叠体单元U1的粘结层28的粘结强度。结果如表1所示。
最终，必须从第1载片20上剥下电极层12a，因为需要粘结层28的粘结强度比剥离层22的剥离强度大，所以粘结层28的粘结强度优选是在35N/cm2以上。由此，在表1中，在可否转印的项目中，在能得到粘结强度为35N/cm2以上的情况为○，在其以下为×。
在表1的综合判定项目中，褶皱在10μm以下，且电极和生片间的转印的粘结力在35N/cm2以上的为○。如表1所示，在比较例1(样品编号1～5)中，因为是仅加热图3上侧的第2转印用辊42的结构，所以即使改变温度也不能良好地进行转印。
比较例2
在图3中，如表1所示，仅对下侧的第1转印用辊40在100～150℃下加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。其结果表示在表1中。如表1所示，在比较例2(样品编号6～10)中，因为是仅加热图3下侧的第1转印用辊40的结构，所以即使改变温度也不能良好地进行转印。
实施例1
在图3中，对下侧的第1转印用辊40和上侧的第2转印用辊42在表2所示的温度下进行加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。其结果如表2所示。另外，在实施例1中，不进行由图3所示的预热装置50及52的加热。
在实施例1(样品编号11～36)中，因为是加热第1转印用辊40及第2转印用辊42的结构，所以如表2所示，在第1规定温度T1及第2规定温度T2满足以下关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120，
190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220，的情况下，能够确认可良好地进行转印，综合判定成为良好。此外，还可确认工作温度优选是80℃以上。
进而，在本实施例1中，根据条件，即使T1＞T2的情况下转印也可良好地进行，但是该条件范围窄，可以确认T1≤T2时用于良好地进行转印的条件更宽。
比较例3
在图3中，对上侧的第2转印用辊42进行加热，并且对上侧的第2预热装置52进行加热，其他的辊40及预热装置50不加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表3所示。
如表3所示，在比较例3(样品编号37～41)中，因为是加热图3上侧的第2转印用辊42和上侧的预热装置52的结构，所以即使改变温度也不能良好地进行转印。
实施例2
在图3中，对上侧的第2转印用辊42进行加热，并且对下侧的第1预热装置50进行加热，其他的辊40及预热装置52不加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表3所示。
如表3所示，在实施例2(样品编号42～50)中，因为是加热图3上侧的第2转印用辊42和下侧的预热装置50的结构，所以根据温度条件，能够确认转印可良好地进行。在该实施例中，能够确认预热装置50的预热温度优选是90～100℃，辊42的加热温度优选是120℃附近。
实施例3
在图3中，对上侧的第2转印用辊42进行加热，并且对下侧的第1预热装置50及上侧的预热装置52进行加热，其他的辊40不加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表3所示。
如表3所示，在实施例3(样品编号51～59)中，因为是加热图3上侧的第2转印用辊42和预热装置50及52的结构，所以根据温度条件，能够确认转印可良好地进行。在该实施例中，能够确认预热装置50及52的预热温度优选是90～100℃，辊42的加热温度优选是110～120℃附近。
实施例4
在图3中，对下侧的第1转印用辊40进行加热，并且对上侧的第2预热装置52进行加热，其他的辊42及预热装置50不加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表3所示。
如表4所示，在实施例4(样品编号60～66)中，因为是加热图3下侧的第1转印用辊40和预热装置52的结构，所以根据温度条件，能够确认转印可良好地进行。在该实施例中，能够确认预热装置52的预热温度优选是90～110℃，辊40的加热温度优选是100℃附近。
比较例4
在图3中，对下侧的第1转印用辊40进行加热，并且对下侧的第1预热装置50进行加热，其他的辊42及预热装置52不加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表4所示。
如表4所示，在比较例4(样品编号67～71)中，因为是加热图3下侧的第1转印用辊40和下侧的预热装置50的结构，所以即使改变温度也不能良好地进行转印。
实施例5
在图3中，对下侧的第1转印用辊40进行加热，并且对下侧的第1预热装置50及上侧的第2预热装置52进行加热，其他的辊42不加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表4所示。
如表4所示，在实施例5(样品编号72～77)中，因为是加热图3下侧的第1转印用辊40和预热装置50及52的结构，所以根据温度条件，能够确认转印可良好地进行。在该实施例中，能够确认预热装置50及52的预热温度优选是90℃附近，辊40的加热温度优选是100℃附近。
实施例6
在图3中，对下侧的第1转印用辊40及上侧的第2转印用辊42进行加热，并且对下侧的第1预热装置50及上侧的第2预热装置52进行加热，除此之外与比较例1同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表5所示。
如表5所示，在实施例6(样品编号78～97)中，因为是加热图3中全部的辊40及42和预热装置50及52的结构，所以在第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100，
80≤T2＜135，优选是80≤T2≤100，
170＜T1+T2，优选是180≤T1+T2≤200的情况下，能够确认可良好地进行转印，综合判定成为良好。此外，也可以确认工作温度优选是80℃以上。
实施例7
除使搬运速度在1～4m/min的范围变化以外，与实施例6同样，形成如图4C所示的层叠体单元U1，测定工作温度T3、褶皱、及粘结强度，进行转印可否和综合判定。结果如表6所示。
如表6所示，在加热图3中全部的辊40及42和预热装置50及52的结构的情况下，能够确认即使提高搬运速度转印也可良好地进行。
表1
| 编号 | 搬运速度(m/min) | 上辊温度T2(℃) | 下辊温度T1(℃) | T1+T2合计值(℃) | 预热装置52温度(℃) | 预热装置50温度(℃) | 工作温度T3(℃) | 褶皱Wca(μm) | 粘结强度(N/m) | 转印可否 | 判定 | |
| 上部辊的效果比较例1 | 1 | 1 | 100 | 无 | 100 | 无 | 无 | 45 | 2.85 | - | × | × |
| 2 | 1 | 110 | 无 | 110 | 无 | 无 | 52.5 | 5.91 | 10.8 | × | × | |
| 3 | 1 | 120 | 无 | 120 | 无 | 无 | 80 | 7.4 | 13.8 | × | × | |
| 4 | 1 | 135 | 无 | 135 | 无 | 无 | 72.5 | 28.39 | 20.3 | × | × | |
| 5 | 1 | 150 | 无 | 150 | 无 | 无 | 80 | 63.63 | 35.1 | ○ | × | |
| 下部辊的效果比较例2 | 6 | 1 | 无 | 100 | 100 | 无 | 无 | 50 | 7.6 | - | × | × |
| 7 | 1 | 无 | 110 | 110 | 无 | 无 | 52.5 | 20.61 | 11.8 | × | × | |
| 8 | 1 | 无 | 120 | 110 | 无 | 无 | 82.5 | 51.25 | 14.5 | × | × | |
| 9 | 1 | 无 | 135 | 135 | 无 | 无 | 72.5 | 82.4 | 24.6 | × | × | |
| 10 | 1 | 无 | 150 | 150 | 无 | 无 | 82.5 | 442.1 | 35.7 | ○ | × |
表2
| 编号 | 搬运速度(m/min) | 上辊温度T2(℃) | 下辊温度T1(℃) | T1+T2合计值(℃) | 预热装置52温度(℃) | 预热装置50温度(℃) | 工作温度T3(℃) | 褶皱Wca(μm) | 粘结强度(N/m) | 转印可否 | 判定 | |
| 上下辊加热实施例1 | 11 | 1 | 120 | 110 | 230 | 无 | 无 | 90 | 22.2 | 39.1 | ○ | × |
| 12 | 1 | 120 | 100 | 220 | 无 | 无 | 87.5 | 9.9 | 38.1 | ○ | ○ | |
| 13 | 1 | 120 | 90 | 210 | 无 | 无 | 85 | 3.5 | 36.7 | ○ | ○ | |
| 14 | 1 | 120 | 85 | 205 | 无 | 无 | 82.5 | 3.9 | 36.0 | ○ | ○ | |
| 15 | 1 | 120 | 80 | 200 | 无 | 无 | 80 | 1.9 | 35.2 | ○ | ○ | |
| 16 | 1 | 120 | 60 | 180 | 无 | 无 | 75 | 0.77 | 34.2 | × | × | |
| 17 | 1 | 110 | 110 | 220 | 无 | 无 | 87.5 | 22.2 | 38.7 | ○ | × | |
| 18 | 1 | 110 | 100 | 210 | 无 | 无 | 85 | 9.4 | 38.1 | ○ | ○ | |
| 19 | 1 | 110 | 90 | 200 | 无 | 无 | 82.5 | 3.2 | 37.3 | ○ | ○ | |
| 20 | 1 | 110 | 85 | 195 | 无 | 无 | 80 | 2.0 | 36.3 | ○ | ○ | |
| 21 | 1 | 110 | 90 | 190 | 无 | 无 | 75 | 1.3 | 33.1 | × | × | |
| 22 | 1 | 100 | 110 | 210 | 无 | 无 | 85 | 20.8 | 38.1 | ○ | ○ | |
| 23 | 1 | 100 | 100 | 200 | 无 | 无 | 80 | 8.2 | 36.3 | ○ | ○ | |
| 24 | 1 | 100 | 90 | 190 | 无 | 无 | 80 | 3.4 | 36.3 | ○ | ○ | |
| 25 | 1 | 100 | 85 | 185 | 无 | 无 | 72.5 | 1.9 | 32.0 | × | × | |
| 26 | 1 | 90 | 110 | 200 | 无 | 无 | 82.5 | 20.6 | 38.1 | × | × | |
| 27 | 1 | 90 | 100 | 190 | 无 | 无 | 80 | 7.7 | 36.3 | ○ | ○ | |
| 28 | 1 | 90 | 90 | 180 | 无 | 无 | 72.5 | 2.9 | 32.0 | × | × | |
| 29 | 1 | 90 | 85 | 175 | 无 | 无 | 70 | 1.7 | 29.7 | × | × | |
| 30 | 1 | 85 | 110 | 185 | 无 | 无 | 80 | 20.6 | 36.3 | ○ | × | |
| 31 | 1 | 85 | 100 | 185 | 无 | 无 | 75 | 7.6 | 33.7 | × | × | |
| 32 | 1 | 85 | 90 | 175 | 无 | 无 | 67.5 | 2.5 | 26.2 | × | × | |
| 33 | 1 | 85 | 85 | 170 | 无 | 无 | 65 | 1.4 | 26.7 | × | × | |
| 34 | 2 | 120 | 100 | 220 | 无 | 无 | 75 | 8.4 | 33.7 | × | × | |
| 35 | 3 | 120 | 100 | 220 | 无 | 无 | 67.5 | 7.3 | 28.2 | × | × | |
| 36 | 4 | 120 | 100 | 220 | 无 | 无 | 62.5 | 5.1 | 23.5 | × | × |
表3
| 编号 | 搬运速度(m/min) | 上辊温度T2(℃) | 下辊温度T1(℃) | T1+T2合计值(℃) | 预热装置52温度(℃) | 预热装置50温度(℃) | 工作温度T3(℃) | 褶皱Wca(μm) | 粘结强度(N/m) | 转印可否 | 判定 | |
| 上部辊加热+上部余热比较例3 | 37 | 1 | 120 | 无 | 120 | 70 | 无 | 67.5 | 7.51 | 26.5 | × | × |
| 38 | 1 | 120 | 无 | 120 | 80 | 无 | 67.5 | 7.94 | 27.8 | × | × | |
| 39 | 1 | 120 | 无 | 120 | 90 | 无 | 67.5 | 8.01 | 28.2 | × | × | |
| 40 | 1 | 120 | 无 | 120 | 100 | 无 | 70 | 8.25 | 29.9 | × | × | |
| 41 | 1 | 120 | 无 | 120 | 110 | 无 | 70 | 8.69 | 31.2 | × | × | |
| 上部辊加热+下部余热实施例2 | 42 | 1 | 120 | 无 | 120 | 无 | 70 | 72.5 | 8.22 | 32.0 | × | × |
| 43 | 1 | 120 | 无 | 120 | 无 | 80 | 77.5 | 8.76 | 34.4 | × | × | |
| 44 | 1 | 120 | 无 | 120 | 无 | 90 | 80 | 9.29 | 35.1 | ○ | ○ | |
| 45 | 1 | 120 | 无 | 120 | 无 | 100 | 80 | 9.62 | 35.4 | ○ | ○ | |
| 46 | 1 | 120 | 无 | 120 | 无 | 110 | 80 | 10.72 | 36.9 | ○ | × | |
| 47 | 1 | 110 | 无 | 110 | 无 | 90 | 75 | 8.71 | 33.7 | × | × | |
| 48 | 1 | 100 | 无 | 100 | 无 | 90 | 72.5 | 8.1 | 32.0 | × | × | |
| 49 | 1 | 90 | 无 | 90 | 无 | 90 | 67.5 | 7.31 | 28.2 | × | × | |
| 50 | 2 | 120 | 无 | 120 | 无 | 80 | 70 | 7.79 | 30.2 | × | × | |
| 上部辊加热+上下余热实施例3 | 51 | 1 | 120 | 无 | 120 | 70 | 70 | 75 | 8.23 | 33.7 | × | × |
| 52 | 1 | 120 | 无 | 120 | 80 | 80 | 77.5 | 8.77 | 34.4 | × | × | |
| 53 | 1 | 120 | 无 | 120 | 90 | 90 | 80 | 9.33 | 35.3 | ○ | ○ | |
| 54 | 1 | 120 | 无 | 120 | 100 | 100 | 82.5 | 9.98 | 35.9 | ○ | ○ | |
| 55 | 1 | 120 | 无 | 120 | 110 | 110 | 87.5 | 11.02 | 38.7 | ○ | × | |
| 56 | 1 | 110 | 无 | 110 | 100 | 100 | 80 | 8.71 | 35.5 | ○ | ○ | |
| 57 | 1 | 100 | 无 | 100 | 100 | 100 | 75 | 8.29 | 33.7 | × | × | |
| 58 | 1 | 90 | 无 | 90 | 100 | 100 | 70 | 7.45 | 30.2 | × | × | |
| 59 | 2 | 120 | 无 | 120 | 100 | 100 | 72.5 | 7.92 | 32.0 | × | × |
表4
| 编号 | 搬运速度(m/min) | 上辊温度T2(℃) | 下辊温度T1(℃) | T1+T2合计值(℃) | 预热装置52温度(℃) | 预热装置50温度(℃) | 工作温度T3(℃) | 褶皱Wca(μm) | 粘结强度(N/m) | 转印可否 | 判定 | |
| 下部辊加热+上部余热实施例4 | 60 | 1 | 无 | 100 | 100 | 70 | 无 | 67.5 | 8.59 | 31.2 | × | × |
| 61 | 1 | 无 | 100 | 100 | 80 | 无 | 75 | 8.33 | 32.2 | × | × | |
| 62 | 1 | 无 | 100 | 100 | 90 | 无 | 80 | 9.44 | 35.2 | ○ | ○ | |
| 63 | 1 | 无 | 100 | 100 | 100 | 无 | 80 | 9.89 | 35.5 | ○ | ○ | |
| 64 | 1 | 无 | 100 | 100 | 110 | 无 | 82.5 | 9.88 | 35.8 | ○ | ○ | |
| 65 | 1 | 无 | 100 | 100 | 100 | 无 | 77.5 | 8.21 | 34.3 | × | × | |
| 66 | 2 | 无 | 100 | 100 | 110 | 无 | 75 | 7.89 | 30.2 | × | × | |
| 下部辊加热+下部余热比较例4 | 67 | 1 | 无 | 100 | 100 | 无 | 70 | 72.5 | 9.38 | 30.8 | × | × |
| 68 | 1 | 无 | 100 | 100 | 无 | 80 | 72.5 | 9.87 | 31.6 | × | × | |
| 69 | 1 | 无 | 100 | 100 | 无 | 90 | 75 | 10.2 | 31.9 | × | × | |
| 70 | 1 | 无 | 100 | 100 | 无 | 100 | 77.5 | 11.1 | 32.0 | × | × | |
| 71 | 1 | 无 | 100 | 100 | 无 | 110 | 80 | 14.3 | 35.3 | ○ | × | |
| 下部辊加热+上下余热实施例5 | 72 | 1 | 无 | 100 | 100 | 70 | 70 | 75 | 9.09 | 31.9 | × | × |
| 73 | 1 | 无 | 100 | 100 | 80 | 80 | 77.5 | 9.25 | 34.4 | × | × | |
| 74 | 1 | 无 | 100 | 100 | 90 | 90 | 80 | 9.94 | 35.2 | ○ | ○ | |
| 75 | 1 | 无 | 100 | 100 | 100 | 100 | 80 | 11.8 | 35.8 | ○ | × | |
| 76 | 1 | 无 | 100 | 100 | 110 | 110 | 82.5 | 15.5 | 36.3 | ○ | × | |
| 77 | 1 | 无 | 90 | 90 | 110 | 90 | 75 | 5.68 | 34.2 | × | × |
表5
| 编号 | 搬运速度(m/min) | 上辊温度T2(℃) | 下辊温度T1(℃) | T1+T2合计值(℃) | 预热装置52温度(℃) | 预热装置50温度(℃) | 工作温度T3(℃) | 褶皱Wca(μm) | 粘结强度(N/m) | 转印可否 | 判定 | |
| 上下辊加热+上下加热实施例6 | 78 | 1 | 100 | 80 | 180 | 60 | 60 | 70 | 0.7 | 30.2 | × | × |
| 79 | 1 | 100 | 80 | 180 | 70 | 70 | 72.5 | 0.73 | 32.0 | × | × | |
| 80 | 1 | 100 | 80 | 180 | 80 | 80 | 80 | 0.73 | 35.1 | ○ | ○ | |
| 81 | 1 | 100 | 80 | 180 | 90 | 90 | 80 | 0.77 | 35.8 | ○ | ○ | |
| 82 | 1 | 100 | 80 | 180 | 100 | 100 | 82.5 | 0.92 | 37.3 | ○ | ○ | |
| 83 | 1 | 100 | 85 | 185 | 60 | 60 | 75 | 0.93 | 33.7 | × | × | |
| 84 | 1 | 100 | 85 | 185 | 70 | 70 | 77.5 | 1.01 | 34.4 | × | × | |
| 85 | 1 | 100 | 85 | 185 | 80 | 80 | 80 | 1.29 | 36.3 | ○ | ○ | |
| 86 | 1 | 100 | 85 | 185 | 90 | 90 | 82.5 | 1.39 | 37.3 | ○ | ○ | |
| 87 | 1 | 100 | 85 | 185 | 100 | 100 | 82.5 | 1.4 | 37.5 | ○ | ○ | |
| 88 | 1 | 90 | 90 | 180 | 60 | 60 | 77.5 | 2.22 | 34.6 | × | × | |
| 89 | 1 | 90 | 90 | 180 | 70 | 70 | 80 | 2.21 | 36.3 | ○ | ○ | |
| 90 | 1 | 90 | 90 | 180 | 80 | 80 | 82.5 | 2.52 | 37.3 | ○ | ○ | |
| 91 | 1 | 90 | 90 | 180 | 90 | 90 | 85 | 2.78 | 38.1 | ○ | ○ | |
| 92 | 1 | 90 | 90 | 180 | 100 | 100 | 85 | 3.08 | 37.9 | ○ | ○ | |
| 93 | 1 | 80 | 100 | 180 | 100 | 100 | 82.5 | 3.51 | 36.2 | ○ | ○ | |
| 94 | 1 | 80 | 100 | 180 | 90 | 90 | 80 | 3.41 | 35.8 | ○ | ○ | |
| 95 | 1 | 80 | 100 | 180 | 80 | 80 | 80 | 3.33 | 35.0 | ○ | ○ | |
| 96 | 1 | 80 | 100 | 180 | 70 | 70 | 77.5 | 3.33 | 34.3 | × | × | |
| 97 | 1 | 80 | 90 | 170 | 100 | 100 | 77.5 | 2.33 | 34.8 | × | × |
表6
| 编号 | 搬运速度(m/min) | 上辊温度T2(℃) | 下辊温度T1(℃) | T1+T2合计值(℃) | 预热装置52温度(℃) | 预热装置50温度(℃) | 工作温度T3(℃) | 褶皱Wca(μm) | 粘结强度(N/m) | 转印可否 | 判定 | |
| 对提高转印速度的效果上下辊加热+上下加热实施例7 | 108 | 1 | 100 | 100 | 200 | 80 | 80 | 87.5 | 9.57 | 40.2 | ○ | ○ |
| 109 | 2 | 100 | 100 | 200 | 80 | 80 | 80 | 8.92 | 36.3 | ○ | ○ | |
| 110 | 3 | 100 | 100 | 200 | 80 | 80 | 77.5 | 7.6 | 34.7 | × | × | |
| 111 | 4 | 100 | 100 | 200 | 80 | 80 | 72.5 | 6.71 | 32.0 | × | × | |
| 112 | 1 | 100 | 100 | 200 | 100 | 100 | 92.5 | 9.77 | 41.0 | ○ | ○ | |
| 113 | 2 | 100 | 100 | 200 | 100 | 100 | 87.5 | 8.21 | 38.7 | ○ | ○ | |
| 114 | 3 | 100 | 100 | 200 | 100 | 100 | 82.5 | 7.8 | 37.3 | ○ | ○ | |
| 115 | 4 | 100 | 100 | 200 | 100 | 100 | 80 | 7.2 | 36.3 | ○ | ○ |
Claims (33)
1.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述粘结层转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
90≤T2＜135，
190＜T1+T2。
2.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述粘结层转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
80≤T2＜135，
170＜T1+T2，
而且，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下进行预热。
3.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成电极层的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；在上述电极层的表面通过转印法形成上述粘结层的工序；将生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以将上述电极层粘结到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述粘结层转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热，
在与转印用辊接触之前，对与不加热的另一方转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
4.如权利要求2或3所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
预热的温度为135℃以下。
5.如权利要求1～4任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
将上述第1支持片直线状地送入上述第1及第2转印用辊之间，
使上述第2支持片在上述第1及第2转印用辊之间，相对于上述第1支持片，以第1规定角度θ1送入，以第2规定角度θ2送出。
6.如权利要求1～5任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在上述第1支持片的表面，以剥离强度为10～60mN/cm的方式形成上述电极层，
在上述第2支持片的表面，以剥离强度为10mN/cm以下的方式形成粘结层。
7.如权利要求1～6任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
上述第2转印用辊由金属构成，上述第1转印用辊是由橡胶层衬套的辊。
8.如权利要求1～7任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在上述第1支持片的表面形成有剥离层，在该剥离层之上形成有上述电极层。
9.如权利要求8所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在未形成有上述电极层的剥离层表面，形成有与上述电极层实质上同等厚度的空白图形层。
10.一种转印装置，其特征在于，具有：
一对第1及第2转印用辊，以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接、上述电极层与粘结层压接的方式，该第1支持片及第2支持片送入该一对第1及第2转印用辊之间；
第1加热单元，将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)；
第2加热单元，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)；以及
第1及第2预热单元，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下进行预热，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
80≤T2＜135，
170＜T1+T2。
11.一种转印装置，具有：
一对第1及第2转印用辊，以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接、上述电极层与粘结层压接的方式，该第1支持片及第2支持片送入该一对第1及第2转印用辊之间；
辊加热单元，对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热；以及
预热单元，在与转印用辊接触之前，对与不加热的另一方转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
12.如权利要求10或11所述的转印装置，其特征在于，
上述第1支持片和上述第2支持片以第1规定角度为10～70度的角度送入上述第1及第2转印用辊之间，
上述第1支持片和上述第2支持片以第2规定角度为10～70度的角度从上述第1及第2转印用辊之间送出。
13.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成粘结层的工序；在第2支持片的表面形成生片的工序；将在上述第2支持片表面形成的生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以通过转印法将上述生片粘结到上述电极层的表面上的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述生片转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述生片的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
90≤T2＜135，
190＜T1+T2。
14.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成粘结层的工序；在第2支持片的表面形成生片的工序；将在上述第2支持片表面形成的生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以通过转印法将上述生片粘结到上述电极层的表面上的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述生片转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述生片的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
80≤T2＜135，
170＜T1+T2，
而且，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下进行预热。
15.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成粘结层的工序；在第2支持片的表面形成生片的工序；将在上述第2支持片表面形成的生片经上述粘结层按压到上述电极层的表面以通过转印法将上述生片粘结到上述电极层的表面上的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述生片转印到上述电极层上时，
以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述生片的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热，
在与转印用辊接触之前，将与不加热的另一方的转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
16.如权利要求14或15所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
预热的温度为135℃以下。
17.如权利要求13～16任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
将上述第1支持片直线状地送入上述第1及第2转印用辊之间，
使上述第2支持片在上述第1及第2转印用辊之间，相对于上述第1支持片以第1规定角度θ1送入，以第2规定角度θ2送出。
18.如权利要求13～17任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在上述第1支持片的表面，以剥离强度为10～60mN/cm的方式形成上述电极层，
在第2支持片的表面，以剥离强度为10mN/cm以下的方式形成生片。
19.如权利要求13～18任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
上述第2转印用辊由金属构成，上述第1转印用辊是由橡胶层衬套的辊。
20.如权利要求13～19任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在上述第1支持片的表面形成有剥离层，在该剥离层之上形成有上述电极层。
21.如权利要求20所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在未形成有上述电极层的剥离层表面，形成有与上述电极层实质上同等厚度的空白图形层。
22.一种转印装置，具有：
一对第1及第2转印用辊，以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有生片的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接、上述电极层与生片压接的方式，该第1支持片及第2支持片送入该一对第1及第2转印用辊之间；
第1加热单元，将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)；
第2加热单元，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)；以及
第1及第2预热单元，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，将上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下进行预热，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
80≤T2＜135，
170＜T1+T2。
23.一种转印装置，具有：
一对第1及第2转印用辊，以形成有上述电极层的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接、上述电极层与粘结层压接的方式，该第1支持片及第2支持片送入该一对第1及第2转印用辊之间；
辊加热单元，对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热；以及
预热单元，在与转印用辊接触之前，将与不加热的另一方的转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
24.如权利要求22或23所述的转印装置，其特征在于，
上述第1支持片和上述第2支持片以第1规定角度为10～70度的角度送入上述第1及第2转印用辊之间，
上述第1支持片和上述第2支持片以第2规定角度为10～70度的角度从上述第1及第2转印用辊之间送出。
25.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成生片的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；将在上述第2支持片表面形成的粘结层按压到上述生片的表面以通过转印法将上述粘结层转印到上述生片的表面的工序；层叠形成有上述内部电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述粘结层转印到上述电极层上时，
以形成有上述生片的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
90≤T2＜135，
190＜T1+T2。
26.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成生片的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；将上述粘结层按压到上述生片的表面以将上述粘结层转印到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述粘结层转印至上述生片上时，
以形成有上述生片的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
将上述第1转印用辊加热至第1规定温度T1(℃)，将上述第2转印用辊加热至第2规定温度T2(℃)，
上述第1规定温度T1及第2规定温度T2满足下列关系式：
60＜T1＜110，
80≤T2＜135，
170＜T1+T2，
而且，在上述第1支持片及第2支持片进入上述第1及第2转印用辊之间以前，对上述第1支持片及第2支持片分别在80℃以上的温度下、优选是80～100℃的温度下进行预热。
27.一种设有内部电极的电子部件的制造方法，具有：在第1支持片的表面形成的电极层的表面上形成生片的工序；在第2支持片的表面形成粘结层的工序；将上述粘结层按压到上述生片的表面以将上述粘结层转印到上述生片的表面的工序；层叠粘结有上述电极层的生片以形成绿色芯片的工序；以及对上述绿色芯片进行烧成的工序，该制造方法其特征在于，
在将上述粘结层转印至上述生片上时，
以形成有上述生片的第1支持片的背面与第1转印用辊抵接、形成有上述粘结层的第2支持片的背面与第2转印用辊抵接的方式，将该第1支持片及第2支持片送入上述第1及第2转印用辊之间，而且，
对上述第1及第2转印用辊的任何一方进行加热，而对任何另一方不进行加热，
在与转印用辊接触之前，对与不加热的另一方转印用辊接触的支持片在80℃以上的温度下进行预热。
28.如权利要求26或27所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
预热的温度为135℃以下。
29.如权利要求25～28任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
将上述第1支持片直线状地送入上述第1及第2转印用辊之间，
使上述第2支持片在上述第1及第2转印用辊之间，相对于上述第1支持片以第1规定角度θ1送入，以第2规定角度θ2送出。
30.如权利要求25～29任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在上述第1支持片的表面，以剥离强度为10～60mN/cm的方式形成上述电极层，
在上述第2支持片的表面，以剥离强度为10mN/cm以下的方式形成生片。
31.如权利要求25～30任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
上述第2转印用辊由金属构成，上述第1转印用辊是由橡胶层衬套的辊。
32.如权利要求25～31任一项所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在上述第1支持片的表面形成有剥离层，在该剥离层之上形成有上述电极层。
33.如权利要求32所述的设有内部电极的电子部件的制造方法，其中，
在未形成有上述电极层的剥离层表面，形成有与上述电极层实质上同等厚度的空白图形层。
Priority Applications (1)
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| CNA2005800512009A CN101228600A (zh) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 设有内部电极的电子部件的制造方法 |
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| CNA2005800512009A CN101228600A (zh) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 设有内部电极的电子部件的制造方法 |
Publications (1)
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102315021A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-01-11 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
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2005
- 2005-05-26 CN CNA2005800512009A patent/CN101228600A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |