CN112259375A - 电子部件的制造方法以及电子部件制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置，能够制作生片彼此以高接合力进行加热压接的、质量高的生片层叠体。本发明具备：使生片(7)保持在压接辊(4)的外周面的工序；以及在加工点(P)将生片(7)从压接辊(4)移交到层叠台(9)并进行加热压接，在层叠台(9)上制作层叠了多个生片(7)的生片层叠体(10)的工序，至少对保持在压接辊(4)的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分、以及在层叠台(9)上制作的生片层叠体(10)的层叠在最上层的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分照射等离子体。

Description

电子部件的制造方法以及电子部件制造装置

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法，更详细地，涉及具备制作层叠了多个生片的生片层叠体的工序的电子部件的制造方法。此外，本发明涉及适合于在实施本发明的电子部件的制造方法时使用的电子部件制造装置。

背景技术

在具备层叠了陶瓷层的陶瓷层叠体的电子部件的制造方法中，通常具备将多个陶瓷的生片层叠并进行加热压接而制作生片层叠体的工序。

例如，在专利文献1(日本特开2005-217278号公报)中公开了具备如下工序的电子部件的制造方法，即，将保持在压接辊的外周面的生片层叠到层叠台上，并进行加热压接，制作层叠了多个生片的生片层叠体。此外，在专利文献2(日本专利第2998503号公报)中公开了具备如下工序的电子部件的制造方法，即，将保持在压接头的底面的生片层叠到层叠台上，并进行加热压接，制作层叠了多个生片的生片层叠体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-217278号公报

专利文献2：日本专利第2998503号公报

为了制造多个生片相互良好地被加热压接的、质量高的生片层叠体，需要适当地设定加热压接的温度、压力、时间的条件。

然而，加热压接的温度、压力和加热压接所需的时间处于相反的关系，为了缩短加热压接所需的时间，需要提高加热压接的温度或增大加热压接的压力。相反，为了降低加热压接的温度或减小加热压接的压力，需要延长加热压接的时间。另一方面，若使加热压接的温度过高或使加热压接的压力过大，则会对生片层叠体施加过度的应力，有可能在生片层叠体产生变形。因此，提高加热压接的温度或增大加热压接的压力存在极限，缩短加热压接的时间存在极限。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于，提供一种能够通过提高加热压接的温度或提高加热压接的压力或延长加热压接的时间以外的方法来提高生片层叠体的生片相互间的接合强度的电子部件的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的一个实施方式涉及的电子部件的制造方法为了解决以往的课题，设为具备：使生片保持在压接辊的外周面的工序；以及在加工点将生片从压接辊移交到层叠台并进行加热压接，在层叠台上制作层叠了多个生片的生片层叠体的工序，至少对保持在压接辊的生片的即将到达加工点之前的部分、以及在层叠台上制作的生片层叠体的层叠在最上层的生片的即将到达加工点之前的部分照射等离子体。

此外，本发明的另一个实施方式涉及的电子部件的制造方法设为具备：使生片保持在压接头的底面的工序；以及将生片从压接头移交到层叠台并进行加热压接，在层叠台上制作层叠了多个生片的生片层叠体的工序，至少对保持在压接头的生片、以及在层叠台上制作的生片层叠体的层叠在最上层的生片照射等离子体。

此外，本发明的又一个实施方式涉及的电子部件的制造方法设为具备：将形成在载体膜上的生片从载体膜剥离的工序；以及将所剥离的载体膜层叠到层叠台上并进行加热压接，制作层叠了多个生片的生片层叠体的工序，在与将生片从载体膜剥离相比靠前的时间点，对形成在载体膜上的生片照射等离子体。

此外，本发明的一个实施方式涉及的电子部件制造装置设为具备压接辊和层叠台，使生片保持在压接辊的外周面，在加工点将生片从压接辊移交到层叠台并进行加热压接，在层叠台上制作层叠了多个生片的生片层叠体，其中，该电子部件制造装置还具备：第1等离子体照射装置，至少对保持在压接辊的生片的即将到达加工点之前的部分、以及生片层叠体的层叠在最上层的生片的即将到达加工点之前的部分照射等离子体。

此外，本发明的另一个实施方式涉及的电子部件制造装置设为具备压接头和层叠台，使生片保持在压接头的底面，将生片从压接头移交到层叠台并进行加热压接，在层叠台上制作层叠了多个生片的生片层叠体，其中，该电子部件制造装置还具备：第2等离子体照射装置，对保持在压接头的生片照射等离子体；以及第3等离子体照射装置，装配在压接头，与压接头一起移动，对在层叠台上制作的生片层叠体的层叠在最上层的生片照射等离子体。

此外，本发明的又一个实施方式涉及的电子部件制造装置设为具备搬送载体膜的搬送辊、压接头以及层叠台，使生片保持在压接头的底面，将生片从压接头移交到层叠台并进行加热压接，在层叠台上制作层叠了多个生片的生片层叠体，其中，该电子部件制造装置还具备：第4等离子体照射装置，装配在搬送辊，与搬送辊一起移动，对保持在压接头的生片照射等离子体；以及第5等离子体照射装置，装配在搬送辊，与搬送辊一起移动，对在层叠台上制作的生片层叠体的层叠在最上层的生片照射等离子体。

发明效果

根据本发明的电子部件的制造方法，能够制作生片相互良好地被加热压接的、质量高的生片层叠体。

此外，根据本发明的电子部件的制造方法，在制作生片相互良好地被加热压接的、质量高的生片层叠体时，如果加热压接的温度以及压力相同，则能够缩短加热压接所需的时间。此外，如果加热压接的时间相同，则能够使加热压接的温度以及压力中的至少一者降低或减小。此外，还能够同时缩短加热压接的时间、降低加热压接的温度并减小加热压接的压力。

根据本发明的电子部件制造装置，能够容易地实施本发明的电子部件的制造方法。

附图说明

图1是在第1实施方式的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置1000的主要部分概略图。

图2是示出电子部件制造装置1000的压接辊4的剖视图。

图3的(A)～图3的(C)分别是示出第1实施方式涉及的电子部件的制造方法中的剥离工序的主视图。

图4的(A)～图4的(C)分别是示出第1实施方式涉及的电子部件的制造方法中的剥离工序的说明图。

图5的(A)～图5的(C)分别是示出第1实施方式涉及的电子部件的制造方法中的层叠工序的主视图。

图6的(A)～图6的(C)分别是示出第1实施方式涉及的电子部件的制造方法中的层叠工序的说明图。

图7是在第2实施方式的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置2000的主要部分概略图。

图8的(A)～图8的(C)分别是示出第2实施方式的电子部件的制造方法中的等离子体的照射的主视图。

图9是在第3实施方式的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置3000的主要部分概略图。

图10的(A)～图10的(C)分别是示出第3实施方式的电子部件的制造方法中的等离子体的照射的主视图。

图11是在第4实施方式的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置4000的主要部分概略图。

附图标记说明

1a、1b、1c、1d、51e：搬送辊；

3a、3b：切割刀；

4：压接辊；

4a：通气孔；

4b：热源；

5：母生片；

6：载体膜；

7：生片；

9、29、39：层叠台；

9a、29a、39a：热源；

10：生片层叠体；

11：等离子体照射装置(第1等离子体照射装置)；

24、34：压接头；

24a、34a：通气孔；

24b、34b：热源；

32：等离子体照射装置(第2等离子体照射装置)；

33：等离子体照射装置(第3等离子体照射装置)；

44：等离子体照射装置(第4等离子体照射装置)；

45：等离子体照射装置(第5等离子体照射装置)；

52：补偿辊(Compensator roller)；

56：等离子体照射装置(第6等离子体照射装置)；

A1：切割区域；

A2：剥离区域；

A3：层叠区域；

P：加工点。

具体实施方式

以下，与附图一起对用于实施本发明的方式进行说明。

另外，各实施方式例示性地示出了本发明的实施方式，本发明并不限定于实施方式的内容。此外，还能够将在不同的实施方式记载的内容进行组合而实施，该情况下的实施内容也包含于本发明。此外，附图用于帮助理解说明书，存在示意性地进行描绘的情况，存在所描绘的构成要素或构成要素间的尺寸的比率与说明书记载的它们的尺寸的比率不一致的情况。此外，存在说明书记载的构成要素在附图中被省略的情况、省略个数而进行描绘的情况等。

[第1实施方式]

以下，首先，对第1实施方式的电子部件的制造方法的概略进行说明，此后，对各工序的细节进行说明。另外，所制造的电子部件的种类是任意的，但在本实施方式中，作为一个例子而制造层叠陶瓷电容器。

在图1中，示出在第1实施方式涉及的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置1000的主要部分概略图。

电子部件制造装置1000具备切割区域A1、剥离区域A2、以及层叠区域A3。

电子部件制造装置1000具备后述的、对在主面形成了母生片5的载体膜6进行搬送的搬送辊1a、1b、1c、1d。搬送辊1a～1d具有如下功能，即，搬送载体膜6，并且对载体膜6提供张力或者变更载体膜6的搬送方向。另外，搬送辊1a～1d中的搬送辊1a、1d是具有自己旋转而对载体膜6进行驱动的功能的驱动辊。

在主面形成了长条状的母生片5的载体膜6被搬送辊1a～1d搬送到切割区域A1以及剥离区域A2。

在切割区域A1中，停止载体膜6的搬送，母生片5被切割刀3a、3b切割为矩形的生片7。

所切割的生片7以及载体膜6被搬送辊1a～1d搬送到剥离区域A2。

电子部件制造装置1000在剥离区域A2以及层叠区域A3具备在两者之间进行往返移动的压接辊4。

压接辊4在剥离区域A2中将生片7从载体膜6剥离，并将所剥离的生片7保持在自己的外周面。然后，保持了生片7的压接辊4移动到层叠区域A3。

电子部件制造装置1000在层叠区域A3具备在水平方向上进行往返移动的层叠台9。此外，电子部件制造装置1000在层叠区域A3具备等离子体照射装置(第1等离子体照射装置)11。

在层叠区域A3中，压接辊4将所保持的生片7移交到层叠台9。然后，在层叠台9的上表面依次层叠从压接辊4移交的多个生片7并被加热压接，制作生片层叠体10。另外，在加热压接之前，通过等离子体照射装置11对保持在压接辊4的生片7和生片层叠体10的层叠在最上层的生片7照射等离子体。

接着，在生片层叠体10包含多个电子部件份的生片层叠体的情况下，将生片层叠体10分割为多个单片的生片层叠体。

接着，将生片层叠体10或被分割为单片的生片层叠体以给定的外形(profile)进行烧成，制作陶瓷层叠体(未图示)。

最后，在陶瓷层叠体的外表面形成外部电极，完成本实施方式涉及的电子部件(层叠陶瓷电容器)。

以上，对本实施方式的电子部件的制造方法的概略进行了说明。接着，对各工序的细节进行说明。

首先，准备载体膜6。载体膜6的材质是任意的，但例如能够使用PET(polyethyleneterephthalate；聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(polypropylene；聚丙烯)、PEN(polymethylpentene；聚甲基戊烯)等。此外，载体膜6的长度、宽度、厚度等尺寸是任意的，能够使用所希望的。

接着，准备由与所制造的电子部件相应的材质、粒径等构成的陶瓷的粉末、粘合剂树脂、溶剂并根据需要准备增塑剂等，将它们进行湿式混合而制作陶瓷浆料。在本实施方式中，作为一个例子，为了制造层叠陶瓷电容器而对陶瓷使用介电陶瓷。

接着，在载体膜6上使用模涂机、凹版涂敷机、微凹版涂敷机等将陶瓷浆料涂敷为片状并使其干燥。另外，所涂敷的陶瓷浆料的厚度是任意的，根据所希望的母生片5的厚度适当地进行设定。此外，陶瓷浆料的涂敷方法也是任意的，也可以代替涂敷机而使用刮刀等。

通过以上，完成在一个主面形成了长条状的母生片5的载体膜6。

接着，为了形成内部电极，而在母生片5的上侧的主面将导电性膏印刷为所希望的图案。另外，在母生片5中，在制作成为层叠陶瓷电容器的上下的保护层的生片的部分，不印刷导电性膏。另外，在本申请的附图中，为了避免变得繁杂而不易观察，关于印刷在母生片5以及生片7的导电性膏，省略了图示。

接着，如图1所示，将形成了母生片5的载体膜6供给到电子部件制造装置1000。形成了母生片5的载体膜6被搬送辊1a～1d搬送到切割区域A1以及剥离区域A2。

接着，在切割区域A1中，将长条状的母生片5切割为矩形的生片7。具体地，首先，停止形成了母生片5的载体膜6的搬送。接着，使切割刀3a、3b下降，将母生片5切割为生片7。

接着，通过搬送辊1a～1d间歇性地搬送载体膜6，将所切割的生片7搬送到剥离区域A2，并且将母生片5的下一个应切割的部分搬送到切割区域A1。

如上所述，电子部件制造装置1000在剥离区域A2以及层叠区域A3具备在两者之间进行往返移动的压接辊4。在本实施方式中，压接辊4不仅在层叠区域A3中对所层叠的生片7进行压接，而且在剥离区域A2中将生片7从载体膜6剥离并进行保持，并且将所保持的生片7从剥离区域A2搬送到层叠区域A3。即，在本实施方式中，压接辊4兼作为剥离辊以及搬送辊。

在本实施方式中，如图2所示，压接辊4在外周面形成通气孔4a，具备多腔吸辊构造。压接辊4能够按外周面的每个区域，此外，按每次时间的经过将通气孔4a的状态设为吸引状态、排气状态(吹气状态)、大气开放状态等任意的状态。

此外，在本实施方式中，为了对所保持的生片7进行加热，在压接辊4设置有热源4b。热源4b的种类是任意的，例如，能够使用筒式加热器、板式加热器等电阻加热方式、感应加热、介质加热方式、利用了热介质的热泵方式等。

压接辊4的材质是任意的，例如，能够使用铝、碳、SUS等。压接辊4的直径是任意的，例如，能够设为50mm以上且1000mm以下。

接着，如图3的(A)～图3的(C)、图4的(A)～图4的(C)所示，在剥离区域A2中，通过压接辊4将形成在载体膜6上的生片7从载体膜6剥离，并将所剥离的生片7保持在压接辊4的外周面。另外，图3的(A)～图3的(C)是主视图。此外，图4的(A)～图4的(C)是说明图，示出了压接辊4的通气孔4a的状态(吸引状态、大气开放状态、排气状态)。另外，图3的(A)和图4的(A)、图3的(B)和图4的(B)、图3的(C)和图4的(C)分别示出了相同的时间点。

首先，如图3的(A)、图4的(A)所示，矩形的生片7被载体膜6搬送到剥离区域A2，其前端与压接辊4的最下部抵接。在该时间点，压接辊4的通气孔4a处于大气开放状态(或排气状态)，不进行吸引。

接着，如图3的(B)、图4的(B)所示，通过载体膜6进一步对生片7进行搬送，与此同步地使压接辊4旋转。此时，通气孔4a若越过压接辊4的最下部，则依次从大气开放状态(或排气状态)切换为吸引状态，对生片7进行吸引。然后，伴随着压接辊4的旋转，生片7从载体膜6剥离。

接着，如图3的(C)、图4的(C)所示，生片7从载体膜6完全剥离，生片7保持在压接辊4的外周面。

在本实施方式中，保持在压接辊4的外周面的生片7被压接辊4的热源4b加热。

接着，如图1所示，保持了生片7的压接辊4移动到层叠区域A3。但是，也可以代替使压接辊4移动到层叠区域A3，而在使搬送辊1b与载体膜6一起在水平方向上退避之后(使其退避到图1中的左侧之后)，在压接辊4的正下方配置层叠台9。即，也可以在与剥离区域A2相同的位置设置层叠区域A3。

如上所述，电子部件制造装置1000在层叠区域A3具备层叠台9。层叠台9在水平方向上进行往返移动。

在本实施方式中，为了对生片层叠体10进行加热，在层叠台9设置有热源9a。热源9a的种类是任意的，例如，能够使用筒式加热器、板式加热器等电阻加热方式、感应加热、介质加热方式、利用了热介质的热泵方式等。

此外，如上所述，电子部件制造装置1000在层叠区域A3具备等离子体照射装置(第1等离子体照射装置)11。

在图5的(A)～图5的(C)、图6的(A)～图6的(C)中，示出在层叠区域A3中层叠生片7而制作生片层叠体10的工序。另外，图5的(A)～图5的(C)是主视图。此外，图6的(A)～图6的(C)是说明图，示出了压接辊4的通气孔4a的状态(吸引状态、大气开放状态、排气状态)。另外，图5的(A)和图6的(A)、图5的(B)和图6的(B)、图5的(C)和图6的(C)分别示出了相同的时间点。

首先，如图5的(A)、图6的(A)所示，使层叠台9移动到保持了生片7的压接辊4的下方。另外，在图5的(A)、图6的(A)中，在层叠台9上已经层叠有多个生片7并被加热压接，存在制作中途的生片层叠体10。但是，在层叠第一层的生片7的情况下，在层叠台9上不存在生片层叠体10(生片7)。

图5的(A)、图6的(A)示出了在加工点P保持在压接辊4的生片7的前端和制作中途的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7的前端相接的时间点。所谓加工点P，是指如下的点，即，保持在压接辊4的生片7从压接辊4移交到层叠台9，将在压接辊4和层叠台9移交的生片7的下侧主面加热压接于制作中途的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7的上侧主面。

在图5的(A)、图6的(A)所示的时间点，压接辊4的通气孔4a处于吸引状态，生片7保持在压接辊4。

在本实施方式中，层叠台9上的(制作中途或制作后的)生片层叠体10被层叠台9的热源9a加热。

在层叠区域A3中，通过等离子体照射装置(第1等离子体照射装置)11，至少对保持在压接辊4的生片7的即将到达加工点P之前的部分、以及制作中途的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7的即将到达加工点P之前的部分照射等离子体。之所以照射等离子体，是为了对生片7的表面赋予亲水基(羧基、羟基、氨基、羰基等)，使制作中途的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7和新层叠的生片7的接合力提高。

等离子体照射装置11的种类是任意的，例如，能够使用通用的大气压等离子体照射装置。此外，在等离子体的照射中，例如可以使用氮气、氩气等气体。

通过照射等离子体，从而生片7的表面的亲水性提高。亲水性能够以水的接触角进行评价，但通过照射等离子体，从而生片7的表面的水的接触角变小。照射了等离子体之后的生片7的表面的具体的接触角的大小是任意的，例如，在生片7的未形成电极膜(导电性膏)的部分，优选为75°以上且85°以下。此外，在生片7的形成有电极膜(导电性膏)的部分，优选为80°以上且90°以下。在这些情况下，能够使生片7彼此的接合力显著提高。

接着，如图5的(B)、图6的(B)所示，使压接辊4旋转，并与此同步地，使层叠台9向与旋转相同的方向(图5的(B)、图6的(B)中的右方向)移动。此时，通气孔4a若越过压接辊4的最下部(加工点P)，则依次从吸引状态切换为排气状态(或大气开放状态)。其结果是，保持在压接辊4的生片7层叠在层叠台9上的制作中途的生片层叠体10的最上层并被加热压接。

接着，如图5的(C)、图6的(C)所示，生片7被完全加热压接于生片层叠体10，完成该生片7的层叠。

通过将以上的生片7的层叠、加热压接重复预定的次数，从而完成生片层叠体10。

接着，根据需要，将生片层叠体10分割为多个单片的生片层叠体。

接着，将生片层叠体10或被分割为单片的生片层叠体以给定的外形进行烧成，制作陶瓷层叠体(未图示)。此时，设置在层间的导电性膏也被烧成，在陶瓷层叠体的层间形成内部电极。

最后，在陶瓷层叠体的外表面形成外部电极，完成本实施方式涉及的电子部件(层叠陶瓷电容器)。

在本实施方式的电子部件的制造方法中，在加热压接的工序中，对保持在压接辊4的生片7的即将到达加工点P之前的部分、以及制作中途的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7的即将到达加工点P之前的部分照射等离子体，因此生片7彼此的接合力提高。因此，根据本实施方式的电子部件的制造方法，如果加热压接的温度以及压力相同，则能够缩短加热压接所需的时间。而且，其结果是，能够使制造电子部件的生产率提高。此外，如果加热压接的时间相同，则能够使加热压接的温度以及压力中的至少一者降低或减小。而且，其结果是，能够抑制在生片层叠体10产生的变形，能够制造质量高的电子部件。

另外，等离子体的照射所引起的生片7的表面的亲水性的提高，其效力随着时间的经过而下降。然而，在本实施方式中，因为在即将进行加热压接之前对生片7的表面照射等离子体，所以生片7彼此以高接合力被加热压接。

[第2实施方式]

在图7中，示出在第2实施方式涉及的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置2000的主要部分概略图。

电子部件制造装置2000对在第1实施方式中使用的电子部件制造装置1000的结构的一部分施加了变更。

具体地，在电子部件制造装置1000中，在剥离区域A2中的生片7从载体膜6的剥离、生片7从剥离区域A2向层叠区域A3的搬送、以及层叠区域A3中的生片7的层叠中，使用了压接辊4。电子部件制造装置2000对其进行变更，在剥离区域A2中的生片7从载体膜6的剥离、生片7从剥离区域A2向层叠区域A3的搬送、以及层叠区域A3中的生片7的层叠中，使用压接头24。压接头24在底面形成通气孔24a，能够每隔时间将通气孔24a的状态设为吸引状态、排气状态(吹气状态)、大气开放状态等任意的状态。此外，关于压接头24，为了对所保持的生片7进行加热，设置有热源24b。压接头24在剥离区域A2与层叠区域A3之间进行往返移动。

此外，在电子部件制造装置1000中，在层叠区域A3具备在水平方向上进行往返移动的层叠台9。电子部件制造装置2000对其进行变更，在层叠区域A3设置了不在水平方向上进行往返移动的层叠台29。为了对在层叠台29上制作的生片层叠体10进行加热，在层叠台29设置有热源29a。

此外，在电子部件制造装置1000中，在层叠区域A3具备对保持在压接辊4的生片7和生片层叠体10的层叠在最上层的生片7照射等离子体的等离子体照射装置(第1等离子体照射装置)11。电子部件制造装置2000对其进行变更，在剥离区域A2与层叠区域A3之间设置对保持在压接头24的生片7照射等离子体的等离子体照射装置(第2等离子体照射装置)32，并且在压接头24装配了与压接头24一起移动并对在层叠台29上制作的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7照射等离子体的等离子体照射装置(第3等离子体照射装置)33。

在本实施方式中，在剥离区域A2中，通过压接头24将生片7从载体膜6剥离。具体地，首先，在剥离区域A2中，使载体膜6的搬送停止。接着，使压接头24下降，并使底面与设置在载体膜6上的生片7抵接，通过通气孔24a来吸引生片7。接着，通过使压接头24上升，从而生片7从载体膜6剥离。所剥离的生片7通过基于通气孔24a的吸引而保持在压接头24的底面。

接着，如图8的(A)～图8的(C)所示，使在底面保持了生片7的压接头24从剥离区域A2向层叠区域A3移动。另外，图8的(A)～图8的(C)是示出等离子体的照射的主视图。

在该压接头24的从剥离区域A2向层叠区域A3的移动中，首先，如图8的(A)所示，通过等离子体照射装置32对保持在压接头24的底面的生片7照射等离子体。

接着，若压接头24向层叠区域A3的方向前进，则如图8的(B)所示，通过装配于压接头24的等离子体照射装置33对在层叠台29上制作的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7照射等离子体。

接着，若压接头24进一步向层叠区域A3的方向前进，则如图8的(C)所示，结束由等离子体照射装置32进行的对保持在压接头24的底面的生片7的等离子体的照射。然后，虽然未图示，但是若压接头24到达层叠区域A3，则结束由等离子体照射装置33进行的对在层叠台29上制作的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7的等离子体的照射。

接着，虽然未图示，但是在层叠区域A3中，使压接头24下降，将保持在压接头24的底面的生片7层叠到在层叠台29上制作的生片层叠体10的最上层，并进行加热压接。接着，在将压接头24的通气孔24a从吸引状态切换为排气状态(吹气状态)或大气开放状态之后，使压接头24上升，由此完成保持在压接头24的生片7向在层叠台29上制作的生片层叠体10的加热压接。另外，在加热压接的工序中，也可以代替使压接头24下降而使层叠台29上升。或者，也可以除了使压接头24下降以外还使层叠台29上升。

在第2实施方式中，在即将进行加热压接之前对生片7的表面照射了等离子体，因此生片7彼此也以高接合力被加热压接。

[第3实施方式]

在图9中，示出在第3实施方式涉及的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置3000的主要部分概略图。

电子部件制造装置3000对在第2实施方式中使用的电子部件制造装置2000的结构的一部分施加了变更。

具体地，在电子部件制造装置2000中，剥离区域A2和层叠区域A3在水平方向上存在于不同的位置。在电子部件制造装置3000中，对其进行变更，将剥离区域A2和层叠区域A3在水平方向上设定在相同的位置。

伴随着将剥离区域A2和层叠区域A3在水平方向上设置在相同的位置，电子部件制造装置3000的压接头34在水平方向上不移动。此外，层叠台39配置在压接头34的正下方。另外，在压接头34，在底面形成有通气孔34a，在内部形成有热源34b。此外，在层叠台39，在内部形成有热源39a。

此外，在电子部件制造装置3000中，伴随着将剥离区域A2和层叠区域A3在水平方向上设定在相同的位置，搬送辊1b变得与载体膜6一起在水平方向上(向图9中的左侧)退避。

此外，电子部件制造装置3000在搬送辊1b装配有与搬送辊1b一起移动并对保持在压接头34的生片7照射等离子体的等离子体照射装置(第4等离子体照射装置)44、和对在层叠台39上制作的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7照射等离子体的等离子体照射装置(第5等离子体照射装置)45。

在第3实施方式中，如图10的(A)所示，在剥离区域A2(也是层叠区域A3)中，也与第2实施方式同样地，通过压接头34将生片7从载体膜6剥离，并保持在底面。

接着，如图10的(B)所示，使搬送辊1b与载体膜6一起在水平方向上(向图10中的左侧)退避。此时，通过等离子体照射装置44对保持在压接头34的生片7照射等离子体，并通过等离子体照射装置45对在层叠台39上制作的生片层叠体10的层叠在最上层的生片7照射等离子体。

接着，如图10的(C)所示，若完成了搬送辊1b的退避，则使由等离子体照射装置44进行的等离子体照射、以及由等离子体照射装置45进行的等离子体照射分别结束。然后，与第2实施方式同样地，使压接头34下降，将保持在压接头34的底面的生片7层叠到在层叠台39上制作的生片层叠体10的最上层，并使其进行加热压接。另外，在加热压接的工序中，也可以代替使压接头34下降，而使层叠台39上升。或者，也可以除了使压接头34下降以外还使层叠台39上升。

在第3实施方式中，在即将进行加热压接之前对生片7的表面照射了等离子体，因此生片7彼此也以高接合力被加热压接。

[第4实施方式]

在图11中，示出在第4实施方式涉及的电子部件的制造方法中使用的电子部件制造装置4000的主要部分概略图。

在上述的第1实施方式～第3实施方式中，在即将层叠生片7并进行加热压接之前，对生片7的表面照射了等离子体。在第4实施方式中，对其进行变更，使得在与在切割区域A1中将形成在载体膜6上的长条状的母生片5切割为矩形的生片7相比靠前的阶段对生片7的表面照射等离子体。

具体地，在电子部件制造装置4000中，如图11所示，在载体膜6的搬送路径中，在搬送辊1a之前设置有补偿辊52，在补偿辊52之前设置有搬送辊51e，在搬送辊51e之前设置有等离子体照射装置(第6等离子体照射装置)56。电子部件制造装置4000的其它结构设为与电子部件制造装置1000相同。

在电子部件制造装置4000中，在补偿辊52之前，载体膜6被连续性地搬送，在补偿辊52之后，由于将母生片5切割为生片7的需要等，载体膜6被间歇性地搬送。

在电子部件制造装置4000中，在载体膜6被连续性地搬送的区域中，通过等离子体照射装置56对长条状的母生片5照射等离子体。另外，由等离子体照射装置56进行的等离子体的照射，可以是在母生片5的主面印刷导电性膏而形成内部电极用的电极膜之前，也可以是之后。但是，为了提高电极膜(导电性膏)的表面的亲水性，优选在形成了内部电极用的电极膜之后照射等离子体。

在电子部件制造装置4000中，在即将层叠生片7并进行加热压接之前，不进行向生片7的等离子体的照射。但是，也可以使得在即将层叠生片7并进行加热压接之前，还再一次向生片7照射等离子体。

在第4实施方式中，在载体膜6被连续性地搬送的区域中，通过等离子体照射装置56对母生片5稳定地照射等离子体，因此能够使母生片5的表面的亲水性均匀地提高。

在第4实施方式中，对生片7照射了等离子体，因此生片7彼此也以高接合力被加热压接。

以上，对第1实施方式～第4实施方式涉及的电子部件的制造方法进行了说明。此外，对在第1实施方式～第4实施方式中使用的电子部件制造装置1000、2000、3000、4000进行了说明。然而，本发明并不限定于上述的内容，能够按照发明的主旨进行各种变更。

例如，虽然在上述实施方式中作为电子部件而制造了层叠陶瓷电容器，但是所制造的电子部件并不限于层叠陶瓷电容器，也可以是其它种类的电子部件。

此外，虽然在上述实施方式中在压接辊4设置了热源4b并在压接头24、34设置了热源24b、34b，并且在层叠台9、29、39设置了热源9a、29a、39a，但是也能够省略热源4b、24b、34b或热源9a、29a、39a中的任一者。

此外，虽然在上述实施方式中将搬送辊1a～1d中的搬送辊1a、1d设为自己旋转而对载体膜6进行驱动的驱动辊，但是将哪个搬送辊设为驱动辊是任意的，并不限于上述的情况。

此外，虽然在电子部件制造装置1000、4000中压接辊4是具备通气孔4a的吸辊，但是压接辊4也可以是不具备通气孔的辊。此外，在电子部件制造装置2000、3000中，也能够从压接头24、34中省略通气孔24a、34a。

本发明的一个实施方式、另一个实施方式、又一个实施方式涉及的电子部件的制造方法分别像在“用于解决课题的手段”一栏中记载的那样。

在这些电子部件的制造方法中，还优选的是，照射了等离子体之后的生片的表面中的水的接触角为75°以上且85°以下。此外，还优选的是，在这些电子部件的制造方法中，进一步具备在生片的主面上涂敷导电性膏而形成电极膜的工序，照射了等离子体之后的电极膜的表面中的水的接触角为80°以上且90°以下。在这些情况下，能够使生片彼此的接合力显著提高。

Claims (8)

1.一种电子部件的制造方法，具备：

使生片保持在压接辊的外周面的工序；以及

在加工点将所述生片从所述压接辊移交到层叠台并进行加热压接，在所述层叠台上制作层叠了多个所述生片的生片层叠体的工序，

至少对保持在所述压接辊的所述生片的即将到达所述加工点之前的部分、以及在所述层叠台上制作的所述生片层叠体的层叠在最上层的所述生片的即将到达所述加工点之前的部分照射等离子体。

2.一种电子部件的制造方法，具备：

使生片保持在压接头的底面的工序；以及

将所述生片从所述压接头移交到层叠台并进行加热压接，在所述层叠台上制作层叠了多个所述生片的生片层叠体的工序，

至少对保持在所述压接头的所述生片、以及在所述层叠台上制作的所述生片层叠体的层叠在最上层的所述生片照射等离子体。

3.一种电子部件的制造方法，具备：

将形成在载体膜上的生片从所述载体膜剥离的工序；以及

将所剥离的所述生片层叠到层叠台上并进行加热压接，制作层叠了多个所述生片的生片层叠体的工序，

在与将所述生片从所述载体膜剥离相比靠前的时间点，对形成在所述载体膜上的所述生片照射等离子体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

照射了所述等离子体之后的所述生片的表面中的水的接触角为75°以上且85°以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

具备：在所述生片的主面上涂敷导电性膏而形成电极膜的工序，

照射了所述等离子体之后的所述电极膜的表面中的水的接触角为80°以上且90°以下。

6.一种电子部件制造装置，具备压接辊和层叠台，

使生片保持在所述压接辊的外周面，

在加工点将所述生片从所述压接辊移交到所述层叠台并进行加热压接，在所述层叠台上制作层叠了多个所述生片的生片层叠体，

其中，所述电子部件制造装置还具备：第1等离子体照射装置，至少对保持在所述压接辊的所述生片的即将到达所述加工点之前的部分、以及所述生片层叠体的层叠在最上层的所述生片的即将到达所述加工点之前的部分照射等离子体。

7.一种电子部件制造装置，具备压接头和层叠台，

使生片保持在所述压接头的底面，

将所述生片从所述压接头移交到层叠台并进行加热压接，在所述层叠台上制作层叠了多个所述生片的生片层叠体，

其中，所述电子部件制造装置还具备：

第2等离子体照射装置，对保持在所述压接头的所述生片照射等离子体；以及

第3等离子体照射装置，装配在所述压接头，与所述压接头一起移动，对在所述层叠台上制作的所述生片层叠体的层叠在最上层的所述生片照射等离子体。

8.一种电子部件制造装置，具备搬送载体膜的搬送辊、压接头以及层叠台，

使生片保持在所述压接头的底面，

将所述生片从所述压接头移交到层叠台并进行加热压接，在所述层叠台上制作层叠了多个所述生片的生片层叠体，

其中，所述电子部件制造装置还具备：

第4等离子体照射装置，装配在所述搬送辊，与所述搬送辊一起移动，对保持在所述压接头的所述生片照射等离子体；以及

第5等离子体照射装置，装配在所述搬送辊，与所述搬送辊一起移动，对在所述层叠台上制作的所述生片层叠体的层叠在最上层的所述生片照射等离子体。

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