JP7201009B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1(A)~図3(G)を参照しながら、第1実施形態にかかる電子部品の製造方法について説明する。なお、製造する電子部品の種類は任意であるが、本実施形態においては、一例として積層セラミックコンデンサを製造する。
第1実施形態の構成の一部に変更を加えて、第2実施形態にかかる電子部品の製造方法を実施した。図6を参照して説明する。
第1実施形態に構成を追加して、第3実施形態にかかる電子部品の製造方法を実施した。図7を参照して説明する。
第3実施形態の構成の一部に変更を加えて、第4実施形態にかかる電子部品の製造方法を実施した。図8を参照して説明する。
第3実施形態の構成の一部に変更を加えて、第5実施形態にかかる電子部品の製造方法を実施した。図9を参照して説明する。
2・・・キャリアフィルム
3a、3b・・・カット刃
4・・・矩形状のグリーンシート
5、25・・・第1ローラ
6・・・第2ローラ
6a・・・通気孔
6b・・・熱源
37、57・・・第3ローラ
48・・・ナイフエッジ
A1、A21、A31、A41、A51・・・吸引保持可能領域
A2・・・通気孔6aが吸引状態にある領域
A3・・・通気孔6aが排気状態(又は大気開放状態)にある領域
L1・・・第2ローラ6の接線
SA・・・剥離角度
HA・・・抱き角度
Claims (10)
- 電子部品の製造方法であって、
主面に導電性ペーストが印刷され、矩形状に切断されたグリーンシートが表面に形成された長尺状のキャリアフィルムを準備する準備工程と、
前記グリーンシートが形成された前記キャリアフィルムを、第1ローラと、表面に通気孔が形成された第2ローラとの間に搬送させ、前記グリーンシートを、前記通気孔によって吸引して前記キャリアフィルムから剥離し、前記第2ローラの表面に保持する剥離工程と、を備え、
前記第2ローラは、前記グリーンシートを受け取り、前記グリーンシートに加工は行わずに、後の工程に前記グリーンシートを引き渡すローラであり、
前記第2ローラの径は、前記第1ローラの径よりも大きく、
前記剥離工程において、
前記グリーンシートが剥離された後の前記キャリアフィルムは、前記第1ローラ側に曲げて牽引されて回収され、
前記第2ローラの表面の温度は、前記第2ローラの内部に設けられた熱源によって加熱されることによって、室温よりも高く、かつ、120℃よりも低く維持される、電子部品の製造方法。 - 前記第2ローラの表面の温度が、前記第2ローラの内部に設けられた熱源によって加熱されることによって、40℃よりも高く、かつ、100℃よりも低く維持される、請求項1に記載された電子部品の製造方法。
- 前記第1ローラが、表面がゴムによって作製されたゴムローラーである、請求項1または2に記載された電子部品の製造方法。
- 前記キャリアフィルムの搬送路において、前記第1ローラよりも後ろに第3ローラが設けられ、
前記グリーンシートが形成された前記キャリアフィルムを、前記第1ローラと前記第2ローラとの間、および、前記第3ローラと前記第2ローラとの間に搬送させる、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された電子部品の製造方法。 - 前記第3ローラが冷却され、前記第3ローラによって前記キャリアフィルムおよび前記グリーンシートが冷却される、請求項4に記載された電子部品の製造方法。
- 前記キャリアフィルムの搬送路において、前記第1ローラよりも後ろにナイフエッジが設けられ、
前記グリーンシートが形成された前記キャリアフィルムを、前記第1ローラと前記第2ローラとの間、および、前記ナイフエッジと前記第2ローラとの間に搬送させる、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された電子部品の製造方法。 - 前記剥離工程の後に、前記グリーンシートを積層する積層工程を備えた、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された電子部品の製造方法。
- 前記積層工程が、前記第2ローラを使用して実施される、請求項7に記載された電子部品の製造方法。
- 前記積層工程が、専用の積層ローラを使用して実施される、請求項7に記載された電子部品の製造方法。
- 製造される電子部品が積層セラミックコンデンサである、請求項1ないし9のいずれか1項に記載された電子部品の製造方法。
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