CN102315023B - 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件；多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离，并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件，一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。

Description

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。

背景技术

专利文献1的现有技术为，在层叠陶瓷电容器的制造方法中，提供被载膜所支承的母陶瓷生片，用吸辊进行剥离，利用转印/压接法将该母陶瓷生片以高精度层叠于平面台上，从而获得层叠体。在该专利文献1的现有技术中，无法连续提供长条陶瓷生片，需要进行间歇性提供。

专利文献2的现有技术为，在层叠陶瓷电容器的制造方法中，对成形于辊子上的陶瓷生片提供印刷有内部电极的陶瓷生片，经过辊子上的片材处理而层叠于平板上，从而获得层叠体。在该专利文献2的现有技术中，无法连续对形成陶瓷生片和形成内部电极进行加工，需要在每次达到预定尺寸时停止加工。

专利文献1：日本专利特开2005-217278号公报

专利文献2：日本专利特开2004-296641号公报

然而，在上述专利文献1的现有技术中，在将陶瓷生片层叠于长方形的层叠台上的情况下，由于用吸辊剥离所提供的陶瓷生片的动作、以及由吸辊向层叠台进行层叠的动作无法同时进行，因此各个动作成为间歇性动作。为了使提供陶瓷生片成为间歇性动作，需要使提供卷筒本身进行间歇性动作、或在从连续旋转的提供卷筒到吸辊上的剥离部之间具有缓冲部，从而装置的价格会变高，体积也会变大，功率等能耗也会变大。另外，伴随着间歇性动作，会产生质量偏差的主要原因(传送和剥离陶瓷生片时的损伤、形变、由误操作所引起的层叠位置偏移、以及由切屑的飞散所产生的污染)。而且，这里，还由于吸辊的重量较重，因此加减速时的惯性较大，较难实现高速化。而且，会发生层叠偏移。

另一方面，在上述专利文献2的现有技术中，在采用包括形成陶瓷生片和形成内部电极的工序的情况下，在将形成陶瓷生片并形成电极后的片材向长方形的层叠体进行层叠的动作中，向层叠工序提供陶瓷生片的动作成为间歇性动作。随之，对每一层都要停止形成陶瓷生片和形成内部电极，在这样的情况下，在各个形成工序中，在形成开始后、直至达到连续稳定状态为止，会发生材料损耗、质量偏差(生片膜厚、电极膜厚、电极面积的偏差)、以及片材起筋。另外，由于进行间歇性动作，因此功率等能耗会变大。而且，由于辊子的重量较重，因此加减速时的惯性较大，较难实现高速化。

发明内容

因此，鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种能使设备简化、小型化、以及低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。

本发明具有：片材传送构件，该片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；片材切割构件，该片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片进行层叠；及多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使所述陶瓷片材的所述切割片转印到所述片材层叠构件，一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠。

根据该结构，利用多个片材转印构件中的一个片材转印构件，从片材传送构件剥离由片材切割构件切割后的陶瓷片材的切割片并转印到片材层叠构件。然后，利用多个片材转印构件中的另一个片材转印构件，从片材传送构件剥离由片材切割构件切割后的陶瓷片材的切割片，并转印到已被转印至片材层叠构件的陶瓷片材的切割片上。这样，利用一个片材转印构件和另一个片材转印构件的动作，使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。

根据本发明，既能不停地连续提供陶瓷片材，又能将其层叠于一个片材层叠构件上。其结果是，无需缓冲机构、以及需要进行加减速的部分，从而能降低装置的成本，减小装置的尺寸，并能进一步减小功率等能耗。另外，由于大致匀速地执行各工序，因此，可减少对陶瓷片的损伤、形变、误操作、以及切屑，并可通过减小传送定位偏差，从而提高堆叠精度。而且，由于能减少装置方面、质量方面上的问题，因此，容易提高生产线速度。

另外，优选为，具有电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成所述电极电路。

根据该结构，在持续由片材传送构件传送陶瓷片材的状态下，利用电极电路形成部在陶瓷片材上形成电极电路。由此，能连续印刷电极电路。

另外，优选为，具有电介质涂膜形成部，该电介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的、所述陶瓷片材的阶梯部形成电介质涂膜，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电介质涂膜形成部在所述阶梯部形成所述电介质涂膜。

根据该结构，在持续由片材传送构件传送陶瓷片材的状态下，利用电介质涂膜形成部在陶瓷片材的阶梯部形成电介质涂膜。由此，由于在持续由片材传送构件传送陶瓷片材的状态下进行形成电介质涂膜的工序，因此，能连续印刷电介质涂膜。其结果是，与在不同工序中且在分别独立的时间形成电介质涂膜的情况相比，可减小将陶瓷片材层叠而成的层叠结构体、乃至电子元器件的质量偏差，并可提高生产线速度，减少材料损耗。而且，能降低整个装置的成本，并能减小装置的尺寸，进而减小能耗。

另外，优选为，所述电极电路形成部或所述电介质涂膜形成部是无版印刷装置。

根据该结构，能容易且高速地在各层陶瓷片材的切割片的每层上形成图案不同的电极电路和电介质涂膜。另外，即使片材层叠构件的位置控制产生误差，也能自由地对电极电路之间和电介质涂膜之间的间距进行调整，从而能形成没有位置偏差的电极电路和电介质涂膜。其结果是，由于无需复杂的设备，因此能实现降低新设备的投资成本。

另外，优选为，具有成膜形成部，该成膜形成部对所述片材传送构件涂布陶瓷浆料以形成所述陶瓷片材，在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的状态下，利用多个所述片材转印构件将所述陶瓷片材的所述切割片进行转印。

根据该结构，在持续由成膜形成部形成陶瓷片材的状态下，利用多个片材转印构件将陶瓷片材的切割片进行转印。由此，能连续形成陶瓷片材，且能连续转印陶瓷片材的切割片。因此，能以连续的一系列的工序来制造陶瓷片材的层叠结构体。其结果是，与在不同工序中且在分别独立的时间利用成膜形成部形成陶瓷片材以及利用多个片材转印构件将陶瓷片材的切割片进行转印的情况相比，可减小陶瓷片材的层叠结构体、乃至电子元器件的质量偏差，并可提高生产线速度，减少材料损耗。而且，能降低整个装置的成本，并能减小装置的尺寸，进而减小能耗。

另外，本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征为，具有：片材传送工序，该片材传送工序中利用片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；片材切割工序，该片材切割工序中利用片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；及片材转印工序，该片材转印工序中利用多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使其转印到片材层叠构件，在所述片材转印工序中，一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠于所述片材层叠构件。

另外，优选为，具有电极电路形成工序，该电极电路形成工序中利用电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路，在所述电极电路形成工序中，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成所述电极电路。

另外，优选为，具有电介质涂膜形成工序，该电介质涂膜形成工序中利用电介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的、所述陶瓷片材的阶梯部形成电介质涂膜，在所述电介质涂膜形成工序中，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电介质涂膜形成部在所述阶梯部形成所述电介质涂膜。

另外，优选为，在所述电极电路形成工序或所述电介质涂膜形成工序中，使用无版印刷装置以作为所述电极电路形成部或所述电介质涂膜形成部。

另外，优选为，具有成膜形成工序，该成膜形成工序中利用成膜形成部对所述片材传送构件涂布陶瓷浆料以形成所述陶瓷片材，在所述成膜形成工序中，在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的状态下，利用多个所述片材转印构件将所述陶瓷片材的所述切割片进行转印。

根据本发明，能使设备实现小型化和低成本化，并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置的结构图。

图2是本发明的第2实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置的结构图。

图3是表示在陶瓷片材上的电极电路之间产生的阶梯部(凹部)的说明图。

图4是表示陶瓷片材上的电极电路和电介质涂膜的说明图。

图5是本发明的第3实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置的结构图。

图6是使用本发明的片材转印构件将陶瓷片材的切割片层叠于片材层叠构件时的时序图。

具体实施方式

参照附图，对本发明的第1实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，在作为本发明的制造对象的“层叠型电子元器件”中，包括层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等层叠型电子元器件。下面，举出层叠陶瓷电容器作为层叠型电子元器件的一个例子来进行说明。

首先，对层叠型电子元器件制造装置进行说明。

此外，第1实施方式采用如下方式：即，已形成有电极电路(内部电极)和电介质涂膜的、长条陶瓷片材被下述的片材传送辊连续地(非间歇性地)传送。

如图1所示，层叠型电子元器件制造装置10主要具有：传送陶瓷片材S(陶瓷生片)和基材膜的片材传送辊12(片材传送构件)；将陶瓷片材S切割成预定长度的切割机构14(片材切割构件)；从片材传送辊12的外周面剥离由片材传送辊12传送来的陶瓷片材S的第1剥离辊16A和第2剥离辊16B(片材转印构件)；及平板状的层叠台18(片材层叠构件)，该层叠台18将由切割机构14切割成预定长度且由各剥离辊16A、16B剥离后的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2进行层叠以形成陶瓷片材S的层叠结构体。在基材膜的表面实施脱模处理。

具体而言，片材传送辊12由刚体辊(圆柱形或圆筒形)构成。片材传送辊12采用如下结构：由未图示的旋转驱动机构进行旋转驱动。

切割机构14例如可采用如下结构：在经未图示的旋转驱动机构的驱动而旋转的切割用辊子上设置刀刃，接近片材传送辊12，以大致相同的圆周速度旋转，在预定的切割位置上切割片材传送辊12上的陶瓷片材S。或者，作为切割机构14，也可以设置成利用未图示的直线驱动机构来使刀刃作直线往复运动。在这种情况下，通过使刀刃作直线往复运动，从而在预定的切割位置上切割在片材传送辊12上传送的陶瓷片材S。

第1剥离辊16A和第2剥离辊16B具有将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2保持在辊子上的机构(单元)。作为将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2保持在辊子上的机构，只要是例如真空吸引机构、利用加压和温度而紧贴、利用静电而紧贴(静电吸附)等能吸附陶瓷生片S的切割片ST1、ST2的单元和机构，则并无特别限定。

另外，第1剥离辊16A和第2剥离辊16B采用如下结构：可利用未图示的移动装置，自由地在接近片材传送辊12的位置(剥离位置)和接近层叠台18的位置(转印位置)之间移动(例如，直线移动)。由此，第1剥离辊16A和第2剥离辊16B可使片材传送辊12上的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2剥离，并使其转印到层叠台18上。

而且，第1剥离辊16A和第2剥离辊16B被设置成，可利用未图示的旋转驱动机构进行旋转。第1剥离辊16A和第2剥离辊16B通过与片材传送辊12的外周面上的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2压接并进行旋转，从而使陶瓷片材S的切割片ST1、ST2从片材传送辊12的基材膜的外周面剥离。

层叠台18例如使用刚体平板。但是，并不局限于刚体平板，也可以使用圆筒形或圆柱形的辊子。在使用辊子的情况下，将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2卷绕层叠于外周面上。另外，层叠台18采用如下结构：利用未图示的直线驱动机构，沿水平方向(参照图1中箭头X)移动。由此，层叠台18可在水平方向(图1中的左右方向)上作往复运动。

剥离辊16A、16B利用吸附(吸引、静电吸附或粘接)等方法来保持陶瓷片材S。另外，作为将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2保持在层叠台18上的方法，使用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B的喷吹正压、或利用加压和温度的紧贴方法。由于设定剥离辊16A、16B保持切割片ST1、ST2的力比基材膜保持切割片ST1、ST2的力要大，而且比层叠台18保持切割片ST1、ST2的力要小，因此陶瓷片材S的切割片ST1、ST2从基材膜剥离并保持于剥离辊16A、16B，之后转印到层叠台18。

剥离辊16A、16B也可以是吸引并剥离陶瓷片材S的、抽真空的吸引辊。此时，剥离辊16A、16B优选采用如下结构：对吸附陶瓷片材S的部位和不吸附陶瓷片材S的部位进行控制。在从基材膜接受陶瓷片材S时，使得与陶瓷片材S相接触的剥离辊16A、16B的预定部位具有吸附功能，在将所接受的陶瓷片材S转印到层叠台18时，使得与陶瓷片材S相接触的剥离辊16A、16B的预定部位具有不吸附区域，从而能顺利地接受和转印陶瓷片材S。

接着，对使用第1实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置10的陶瓷片材S的层叠结构体的制造方法进行说明。

如图1和图2所示，利用片材传送辊12，以恒定的速度连续传送已形成有电极电路和电介质涂膜的长条状的陶瓷片材S。此外，利用未图示的旋转驱动机构对片材传送辊12进行旋转驱动。

然后，利用切割机构14将由片材传送辊12传送的陶瓷片材S进行切割。切割机构14经未图示的旋转驱动机构的驱动而旋转，刀刃在预定的部位将陶瓷片材S进行切割。因此，切割机构14每旋转一周，陶瓷片材S上的一处就被切割。此外，即使在由切割机构14进行的切割工序中，也持续传送陶瓷片材S。即，持续提供陶瓷片材S而不受到由切割机构14进行的切割工序的影响。这样，片材传送辊12上的陶瓷片材S空开预定间隔依次被切割，在片材传送辊12的外周面上生成多个作为陶瓷生片S的长方形的切割片ST1、ST2。

接着，在预定的定时，第1剥离辊16A或第2剥离辊16B将片材传送辊12上的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2交替地从片材传送辊12剥离。即，利用第1剥离辊16A将陶瓷片材S的切割片ST1从片材传送辊12上的基材膜剥离，利用第2剥离辊16B将另一陶瓷片材S的切割片ST2从片材传送辊12上的基材膜剥离。这样，利用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B将片材传送辊12上的陶瓷片材S的多个切割片ST1、ST2交替剥离。此外，利用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B所进行的剥离动作持续进行而不在中途停止，直到层叠预定片数的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2为止。

这里，将利用第1剥离辊16A或第2剥离辊16B进行剥离的速度调节成与利用片材传送辊12提供陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的速度大致相同的速度。因此，可一边维持连续提供陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的状态，一边持续利用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B进行的剥离动作。其结果是，由于无需使利用片材传送辊12提供陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的速度变慢，或者无需暂时停止提供陶瓷片材S的切割片ST1、ST2，因此能使陶瓷片材S的层叠结构体的制造实现高速化。

此外，本说明书的所谓“将利用第1剥离辊16A或第2剥离辊16B进行剥离的速度调节成与利用片材传送辊12提供陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的速度大致相同的速度”，是指第1剥离辊16A的圆周速度和第2剥离辊16B的圆周速度是与片材传送辊12的圆周速度相同的速度。详细而言，是指在第1剥离辊16A(或第2剥离辊16B)接近片材传送辊12的期间(包含从开始剥离1片长方形片材起直到结束为止的期间)，第1剥离辊16A(或第2剥离辊16B)的圆周速度和片材传送辊12的圆周速度是大致相同的速度。

接着，保持有陶瓷片材S的切割片ST1的第1剥离辊16A向转印位置朝垂直方向(图1的向下方向)移动，且一边进行旋转使得切割片ST1的端部朝向下方，一边向层叠台18移动。之后，层叠台18向第1剥离辊16A的转印位置作水平移动(图1的向右方向)，从而保持于第1剥离辊16A的陶瓷片材S的切割片ST1和层叠台18的上表面以预定的压力接触。在两者接触后，层叠台18仍朝水平方向移动，从而第1剥离辊16A进行旋转，将利用第1剥离辊16A从片材传送辊12剥离的陶瓷片材S的切割片ST1转印于层叠台18的上表面(形成第1层)。此外，关于转印方法如上所述。在转印成为第1层的陶瓷片材S的切割片ST1之后，第1剥离辊16A朝垂直方向(图1的向上方向)移动，再次从片材传送辊12剥离片材传送辊12上的陶瓷片材S的切割片ST1。

然后，在利用第1剥离辊16A转印陶瓷片材S的切割片ST1之后(形成第1层后)，保持有陶瓷片材S的切割片ST2的第2剥离辊16B向转印位置朝垂直方向(图1的向下方向)移动，且一边进行旋转使得切割片ST2的端部朝向下方，一边向层叠台18移动。之后，层叠台18向第2剥离辊16B的转印位置作水平移动(图1的向左方向)，从而保持于第2剥离辊16B的陶瓷片材S的切割片ST2和转印于层叠台18的第1层的切割片ST1以预定的压力接触。在两者接触后，层叠台18仍朝水平方向移动，从而第2剥离辊16B进行旋转，将利用第2剥离辊16B从片材传送辊12剥离的陶瓷片材S的切割片ST2转印于利用第1剥离辊16A转印于层叠台18上的陶瓷片材S的切割片ST1的上表面(形成第2层)。在转印成为第2层的陶瓷片材S的切割片ST2之后，第2剥离辊16B朝垂直方向(图1的向上方向)移动，再次从片材传送辊12剥离片材传送辊12上的陶瓷片材S的切割片ST2。

进一步地，在利用第2剥离辊16B转印陶瓷片材S的切割片ST2之后(形成第2层后)，保持有陶瓷片材S的切割片ST1的第1剥离辊16A向转印位置朝垂直方向(图1的向下方向)移动，且一边进行旋转使得切割片ST 1的端部朝向下方，一边向层叠台18移动。之后，层叠台18向第1剥离辊16A的转印位置作水平移动(图1的向右方向)，从而保持于第1剥离辊16A的陶瓷片材S的切割片ST1和转印于层叠台18的第2层的切割片ST2以预定的压力接触。在两者接触后，层叠台18仍朝水平方向移动，从而第1剥离辊16A进行旋转，将利用第1剥离辊16A从片材传送辊12剥离的陶瓷片材S的切割片ST1转印于第2层的陶瓷片材S的切割片ST2的上表面(形成第3层)。在转印成为第3层的陶瓷片材S的切割片ST1之后，第1剥离辊16A朝垂直方向(图1的向上方向)移动，再次从片材传送辊12剥离片材传送辊12上的陶瓷片材S的切割片ST1。

接着，在利用第1剥离辊16A转印陶瓷片材S的切割片ST1之后(形成第3层后)，保持有陶瓷片材S的切割片ST2的第2剥离辊16B向转印位置朝垂直方向(图1的向下方向)移动，且一边进行旋转使得切割片ST2的端部朝向下方，一边向层叠台18移动。之后，层叠台18向第2剥离辊16B的转印位置作水平移动(图1的向左方向)，从而保持于第2剥离辊16B的陶瓷片材S的切割片ST2和转印于层叠台18的第3层的切割片ST1以预定的压力接触。在两者接触后，层叠台18仍朝水平方向移动，从而第2剥离辊16B进行旋转，将利用第2剥离辊16B从片材传送辊12剥离的陶瓷片材S的切割片ST2转印于第3层的陶瓷片材S的切割片ST1的上表面(形成第4层)。在转印成为第4层的陶瓷片材S的切割片ST2之后，第2剥离辊16B朝垂直方向(图1的向上方向)移动，再次从片材传送辊12剥离片材传送辊12上的陶瓷片材S的切割片ST2。

这样，第1剥离辊16A和第2剥离辊16B持续朝垂直方向作直线往复移动，且层叠台18持续朝水平方向作直线往复移动，利用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B重复剥离动作和转印动作，直到将规定片数的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2层叠于层叠台18为止(连续执行剥离动作和转印动作)。而且，利用第1剥离辊16A将陶瓷片材S的切割片ST1进行的剥离和转印以及利用第2剥离辊16B将陶瓷片材S的切割片ST2进行的剥离和转印交替执行，将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2进行层叠。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体。

此外，从层叠台18取下形成于层叠台18的陶瓷片材S的层叠结构体，利用切割机切割成芯片状。之后，经过烧成、形成电极电路(外部电极电路)等通常的制造工艺，从而制造出层叠陶瓷电容器。

如上所述，根据第1实施方式，既可连续不停止地提供长条的陶瓷片材S，又可利用各剥离辊16A、16B使陶瓷片材S的切割片ST1、ST2从片材传送辊12剥离，并连续层叠于层叠台18上。因此，陶瓷片材S的传送工序、陶瓷片材S的切割工序、陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的剥离和转印工序的各工序不停地进行，以形成陶瓷片材S的层叠结构体。其结果是，无需缓冲机构、以及需要进行加减速的部分，从而能降低装置的成本，减小装置的尺寸，并能进一步减小功率等能耗。另外，由于大致匀速地执行各工序，因此，能减少对陶瓷片材S的损伤、形变、误操作、以及切屑，并能减小因各剥离辊16A、16B所引起的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的传送定位偏差，从而能提高陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的堆叠精度。而且，由于能减少装置方面、质量方面上的问题，因此，容易提高生产线速度。

这里，根据时序图进行说明。图6是使用剥离辊16A、16B将陶瓷片材的切割片ST1、ST2层叠于层叠台18时的时序图。将陶瓷片材的切割片ST1、ST2的两片堆叠作为一个循环来示出。在利用剥离辊16B将切割片ST2堆叠到已利用剥离辊16A转印于层叠台18的上表面的陶瓷片材S的切割片ST1的上表面的期间，剥离辊16A将接下来转印的陶瓷片材S的切割片ST1进行剥离。通过使两个剥离辊16A、16B交替动作，进一步使陶瓷片材的切割片ST1、ST2的层叠、剥离动作同时进行，从而能在时间上有余量，能将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2层叠于层叠台18，而不停止陶瓷片材S的连续传送。此外，图1中示出图6的时序图中的各工序结束的时刻的结构图。

此外，在第1实施方式中，片材传送辊12与本发明的“片材传送构件”相对应，另外，层叠台18与本发明的“片材层叠构件”相对应。另外，第1剥离辊16A和第2剥离辊16B与本发明的“片材转印构件”相对应，切割机构14与本发明的“片材切割构件”相对应。

上述实施方式中，通过利用片材传送辊12将带有载膜(PET膜)的陶瓷片材S(预先形成有电极电路24的陶瓷片材)进行传送的工序，从而能删除从涂布陶瓷浆料起直到形成电极电路24为止的工序。其结果是，能实现设备的小型化和低成本化。

此外，载膜被片材传送辊12照原样传送。这样，由于能将传送和层叠对象扩大至带有载膜的陶瓷片材S，因此能大幅减少新的设备投资成本。

另外，作为陶瓷片材S，由于使用已附着于载膜的片材，因此与涂布陶瓷浆料以形成陶瓷片材的情况相比，容易利用切割机构14切割陶瓷片材S。由此，能进一步高速地将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2进行层叠。另外，能减少从陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的层叠停止状态到层叠开始状态的陶瓷浆料的损耗。

接着，参照附图，对本发明的第2实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与第1实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

第2实施方式采用如下方式：即，在涂布传送辊(片材传送构件)上涂布陶瓷浆料以形成陶瓷片材，然后，在涂布传送辊上的陶瓷片材上形成电极电路(内部电路)和电介质涂膜之后，利用切割机构将陶瓷片材进行切割，在层叠台上转印该切割片。

如图2所示，在涂布传送辊(片材传送构件)20的周围，配置有成膜单元22、供液单元26、干燥固化装置28、电极电路形成单元30(电极电路形成部)、电介质涂膜形成单元32(电介质涂膜形成部)、和干燥固化装置38，所述成膜单元22用于将成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料涂布于涂布传送辊20的表面上，所述供液单元26用于对成膜单元22提供陶瓷浆料，所述干燥固化装置28以成膜单元22为基准位于涂布传送辊旋转方向下游侧，用于使涂布传送辊20的表面上的陶瓷浆料进行干燥固化，所述电极电路形成单元30(电极电路形成部)用于对涂布传送辊20上的陶瓷片材S形成电极电路24，所述电介质涂膜形成单元32(电介质涂膜形成部)用于在因形成电极电路24而产生于陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的表面上的阶梯部34(参照图3和图4)形成电介质涂膜36，所述干燥固化装置38用于使电极电路24和电介质涂膜36进行干燥。

此外，与第1实施方式相同，在第2实施方式中，也设有第1剥离辊16A及第2剥离辊16B、和层叠台18。

涂布传送辊20由表面实施了脱模处理的金属等刚体辊(圆柱形或圆筒形)构成。涂布传送辊20采用如下结构：由未图示的旋转驱动机构进行旋转驱动。涂布传送辊20通过进行旋转驱动，从而将形成于外周面上的陶瓷片材S进行传送。此外，所谓脱模处理，例如相当于镀敷氟类的处理等。

作为成膜单元22，例如可适当采用模具式涂布机(die coater)、刮刀、以及辊涂机等。此外，为了使形成于涂布传送辊20的外周面上的陶瓷片材S的膜厚变得更薄，优选对口模式涂布机设置上游减压机构。由成膜单元22对涂布传送辊20连续涂布陶瓷浆料，从而形成陶瓷片材S。这样，连续对同一涂布传送辊20提供陶瓷浆料。此外，作为陶瓷浆料，例如可采用在有机溶剂中溶解分散有陶瓷粉末和树脂组分的材料。也可以使用在紫外线固化树脂中分散了陶瓷粉末的材料。此外，溶剂也可以是水类。

作为供液单元26，可以采用例如圆筒形给料器。此外，供液单元26并不局限于圆筒形给料器，也可以适当采用齿轮泵、隔膜泵等。

作为电极电路形成单元30，例如可采用喷墨印刷装置。电极电路形成单元30优选为无版印刷单元，但也可以转印干燥后的电极电路24，与凹版印刷、凹版胶印等方法无关。另外，电极电路形成单元30所使用的电极材料油墨例如可以使用在有机溶剂中溶解分散有Ni粉末(镍粉末)和树脂的材料。也可以是在紫外线固化性的树脂中分散有Ni粉末的材料。特别是对于陶瓷涂膜，优选使用膨润度较低的溶剂。此外，溶剂也可以是水类。

作为电介质涂膜形成单元32例如可采用喷墨印刷装置。电介质涂膜形成单元32优选为无版印刷单元，也可转印干燥后的电介质涂膜，与凹版印刷、凹版胶印、照相凹版印刷、照相凹版胶印、轮转丝网印刷等方法无关。另外，电介质涂膜形成单元32所使用的电介质材料是陶瓷油墨、例如是在有机溶剂中溶解分解有陶瓷粉末和树脂的材料。也可以使用在紫外线固化树脂中分散了陶瓷粉末的材料。特别是对于陶瓷涂膜，优选使用膨润度较低的溶剂。此外，溶剂也可以是水类。

作为干燥固化装置28、38，例如可采用利用热风进行干燥的方法或对涂布传送辊20的外周面进行加热的方法。在使用紫外线固化性的树脂的情况下，也可以照射紫外线来使其固化。干燥固化装置28、38用于使涂布于涂布传送辊20上的陶瓷浆料干燥或固化，从而形成陶瓷片材S。

接着，对使用第2实施方式的层叠型电子元器件制造装置的陶瓷片材S的层叠结构体的制造方法进行说明。此外，对于与第1实施方式的层叠型电子元器件制造装置的作用效果重复的作用效果，适当省略说明。

如图2所示，以预定的速度使实施了脱模处理的涂布传送辊20旋转，利用成膜单元22对其外周面涂布陶瓷浆料。此外，使用作为供液单元26的圆筒形给料器来提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置38，在涂布传送辊20上对陶瓷浆料进行干燥并使其固化。这里，为了利用干燥固化装置38对陶瓷浆料进行干燥，使用预定温度的热风。另行调整温度，以使涂布传送辊20的外周面成为适当的温度。此外，根据陶瓷片材S的材料对这些温度进行适当调整。通过这样，利用成膜单元22和供液单元26，对涂布传送辊20连续提供陶瓷浆料，从而持续在涂布传送辊20上形成陶瓷片材S。

接着，对所形成的陶瓷片材S涂布电极材料油墨，印刷预定的图形图案的电极电路(内部电极电路)24。另外，由电介质涂膜形成单元32(例如，喷墨印刷)对形成于陶瓷片材S上的利用电极电路24所产生的阶梯部34(凹部)涂布陶瓷材料(电介质材料)，以印刷预定的图形图案的电介质涂膜36。

这里，将利用电极电路形成单元30形成电极电路24的速度和利用电介质涂膜形成单元32形成电介质涂膜36的速度调节成与利用涂布传送辊20形成陶瓷片材S的速度、和利用第1剥离辊16A及第2剥离辊16B进行剥离的速度大致相同的速度。因此，能一边维持连续形成陶瓷片材S的状态，一边执行形成电极电路24和电介质涂膜36的作业，并能持续进行利用第1剥离辊16A及第2剥离辊16B的剥离动作。即，从陶瓷片材S的形成工序起、直到电极电路24和电介质涂膜36的形成工序、陶瓷片材S的切割工序、切割片ST1、ST2的剥离转印工序为止能不停地执行。其结果是，由于无需使利用涂布传送辊20传送陶瓷片材S的速度变慢、或使陶瓷片材S的传送暂时停止，因此能使陶瓷片材S的层叠结构体的制造实现高速化。

然后，由干燥固化装置38对形成于陶瓷片材S上的电介质涂膜36和电极电路24吹暖风，以进行干燥。此外，电介质涂膜36和电极电路24的形成顺序无关紧要。这样，继形成陶瓷片材S之后，形成电极电路24和电介质涂膜36。因此，连续进行陶瓷片材S的形成与电极电路24和电介质涂膜36的形成。而且，由于在形成电极电路24和电介质涂膜36(也包括利用干燥固化装置38所进行的干燥)时，仍在持续形成陶瓷片材S，因此，在持续利用涂布传送辊20对形成于外周面上的陶瓷片材S进行传送的状态下，形成电极电路24和电介质涂膜36。

接着，利用切割机构14在预定的部位切割形成有电极电路24和电介质涂膜36的陶瓷片材S。此外，由于利用切割机构14切割陶瓷片材S的方法与第1实施方式相同，因此省略说明。在利用切割机构14进行切割之后，利用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B，依次从涂布传送辊20剥离陶瓷片材S的切割片ST1、ST2，层叠于层叠台18上。在第2实施方式中，也将利用第1剥离辊16A剥离的陶瓷片材S的切割片ST1和利用第2剥离辊16B剥离的陶瓷片材S的切割片ST2交替重叠，形成陶瓷片材S的层叠结构体。

根据第2实施方式，在连续进行陶瓷片材S的成形和电极电路24、电介质涂膜36的印刷、层叠的情况下，由于在形成陶瓷片材S的同时，能进行连续成形、连续印刷，因此，能减小质量的偏差，提高生产线速度，降低材料损耗。

特别是，在持续利用成膜单元22在涂布传送辊20上形成陶瓷片材S的状态下，利用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2进行转印。由此，能对陶瓷片材S进行连续成形，将陶瓷片材S的切割片ST1、ST2进行连续转印。另外，在持续利用成膜单元22在涂布传送辊20上形成陶瓷片材S的状态下，利用电极电路形成单元30形成电极电路24，并利用电介质涂膜形成单元32形成电介质涂膜36。由此，能连续形成陶瓷片材S，并能连续形成电极电路24和电介质涂膜36。因此，陶瓷片材S的形成工序、电极电路24和电介质涂膜36的形成工序、陶瓷片材S的切割工序、陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的剥离和转印工序的各工序不停地进行，以形成陶瓷片材S的层叠结构体。由此，能使所有的工序成为连续的一系列的工序，来制造陶瓷片材S的层叠结构体。其结果是，能减小陶瓷片材S的层叠结构体、乃至电子元器件的质量偏差，提高生产线速度，减少材料损耗。而且，能降低整个装置的成本，并能减小装置的尺寸，进而减小能耗。

另外，如图3和图4所示，若在陶瓷片材S上形成电极电路24，则会在电极电路24之间产生凹部，从而会在陶瓷片材S上产生阶梯部34(凹部)，但通过在该阶梯部34印刷电介质涂膜36，则能减小阶梯部34。这样，通过利用电介质涂膜36填埋电极电路之间的阶梯部34，从而能防止在陶瓷片材S的层叠数增加的情况下容易发生的堆积偏移和粘接不佳，另外，能抑制因存在阶梯部34而引起的结构缺陷。其结果是，能防止所制造的电子元器件产生质量不佳的问题。

特别是，通过在大致相同的定时在涂布传送辊20上形成电极电路24和电介质涂膜36，从而能提高电极电路24和电介质涂膜36的位置精度。由此，即使不另外设置CCD摄像机等检测单元，也能制造高精度的陶瓷片材S的层叠结构体。

另外，由于陶瓷片材S形成于作为刚体的涂布传送辊20上，从片材成形到片材层叠工序都由涂布传送辊20或转印辊14一边对片材表面进行支承，一边将其进行传送，因此，即使使用薄而低强度的陶瓷片材S，也能抑制陶瓷片材S发生破损和损伤。其结果是，能提高薄而低强度的陶瓷片材S的操作性。另外，由于层叠台18由作为刚体的金属构成，因此，在陶瓷片材S的切割片ST1、ST2的层叠工序中，即使使用薄而低强度的陶瓷片材S，也不会发生位置偏移(层叠偏移)。

另外，通过使用喷墨等无版印刷工艺来形成电极电路24和电介质涂膜36，从而能使电极电路24和电介质涂膜36的形成实现高速化。另外，能在各层陶瓷片材S的每层上形成具有不同电极图案的电极电路24和电介质涂膜36。特别是，即使伴随着陶瓷片材S进行层叠，陶瓷片材S的形变或层叠台18的高度发生变化，但由于也能自由地改变电极电路24和电介质涂膜36的图案和形成位置，因此，能适当调整电极电路24之间和电介质涂膜36之间的间距(间隔)，从而能形成没有位置偏移的电极电路24和电介质涂膜36。

此外，在第2实施方式中，涂布传送辊20与本发明的“片材传送构件”相对应，另外，层叠台18与本发明的“片材层叠构件”相对应。另外，第1剥离辊16A和第2剥离辊16B与本发明的“片材转印构件”相对应，切割机构14与本发明的“片材切割构件”相对应。而且，电极电路形成单元30与本发明的“电极电路形成部”相对应，另外，电介质涂膜形成单元32与本发明的“电介质涂膜形成部”相对应。

接着，参照附图，对本发明的第3实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法进行说明。此外，对与第1实施方式和第2实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

第3实施方式采用如下方式：在涂布传送辊上涂布陶瓷浆料以形成陶瓷片材，利用切割机构切割陶瓷片材，将该切割片转印到层叠台之后，对于陶瓷片材形成电极电路(内部电极)和电介质涂膜。

如图5所示，在层叠台18的移动轨迹附近，配置有电极电路形成单元30、电介质涂膜形成单元32、和使电极电路24及电介质涂膜36进行干燥的干燥固化装置38。

根据第3实施方式，利用切割机构14将在涂布传送辊20上涂布陶瓷浆料而形成的陶瓷片材S进行切割。然后，利用第1剥离辊16A和第2剥离辊16B从涂布传送辊20剥离陶瓷片材S的切割片ST1、ST2，交替转印于层叠台18上。

这里，对转印于层叠台18上的陶瓷片材S的切割片ST1、ST2，利用电极电路形成单元30形成电极电路24，利用电介质涂膜形成单元32形成电介质涂膜36。然后，利用干燥固化装置38对电极电路24和电介质涂膜36进行干燥。这样，每在层叠台18上转印一层陶瓷片材S的切割片ST1、ST2，便形成电极电路24和电介质涂膜36。然后，在形成电极电路24和电介质涂膜36之后，进行转印以使成为第2层的陶瓷片材S的切割片ST2重叠于第1层的切割片ST1。重复进行上述工序，从而形成陶瓷片材S的层叠结构体。

此外，在第3实施方式中，涂布传送辊20与本发明的“片材传送构件”相对应，另外，层叠台18与本发明的“片材层叠构件”相对应。另外，第1剥离辊16A和第2剥离辊16B与本发明的“片材转印构件”相对应，切割机构14与本发明的“片材切割构件”相对应。此外，电极电路形成单元30与本发明的“电极电路形成部”相对应，另外，电介质涂膜形成单元32与本发明的“电介质涂膜形成部”相对应。

标号说明

10层叠型电子元器件制造装置

12片材传送辊(片材传送构件)

14切割机构(片材切割构件)

16A第1剥离辊(片材转印构件)

16B第2剥离辊(片材转印构件)

18层叠台(片材层叠构件)

20涂布传送辊(片材传送构件)

22成膜单元(成膜形成部)

24电极电路

30电极电路形成单元(电极电路形成部)

32电介质涂膜形成单元(电介质涂膜形成部)

34阶梯部

36电介质涂膜

S陶瓷片材

ST1陶瓷片材的切割片

ST2陶瓷片材的切割片

Claims (12)

1.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有：

片材传送构件，该片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；

片材切割构件，该片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；

片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片进行层叠；及

多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使所述陶瓷片材的所述切割片转印到所述片材层叠构件，

一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件并排配置，且在所述片材传送构件和所述片材层叠构件之间进行垂直往复运动，所述片材层叠构件进行水平往复运动，

一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠。

2.如权利要求1所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路，

在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成所述电极电路。

3.如权利要求2所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有

电介质涂膜形成部，该电介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的、所述陶瓷片材的阶梯部形成电介质涂膜，

在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电介质涂膜形成部在所述阶梯部形成所述电介质涂膜。

4.如权利要求2或3所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述电极电路形成部或所述电介质涂膜形成部是无版印刷装置。

5.如权利要求2或3所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有

成膜形成部，该成膜形成部对所述片材传送构件涂布陶瓷浆料以形成所述陶瓷片材，

在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的状态下，利用多个所述片材转印构件将所述陶瓷片材的所述切割片进行转印。

6.如权利要求4所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有

成膜形成部，该成膜形成部对所述片材传送构件涂布陶瓷浆料以形成所述陶瓷片材，

在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的状态下，利用多个所述片材转印构件将所述陶瓷片材的所述切割片进行转印。

7.一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，具有：

片材传送工序，该片材传送工序中利用片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；

片材切割工序，该片材切割工序中利用片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；及

片材转印工序，该片材转印工序中利用多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使其转印到片材层叠构件，

在所述片材转印工序中，并排配置的一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件在所述片材传送构件和所述片材层叠构件之间进行垂直往复运动，所述片材层叠构件进行水平往复运动，一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠于所述片材层叠构件。

8.如权利要求7所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，具有

电极电路形成工序，该电极电路形成工序中利用电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路，

在所述电极电路形成工序中，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成所述电极电路。

9.如权利要求8所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，具有

电介质涂膜形成工序，该电介质涂膜形成工序中利用电介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的、所述陶瓷片材的阶梯部形成电介质涂膜，

在所述电介质涂膜形成工序中，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电介质涂膜形成部在所述阶梯部形成所述电介质涂膜。

10.如权利要求8或9所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，

在所述电极电路形成工序或所述电介质涂膜形成工序中，使用无版印刷装置以作为所述电极电路形成部或所述电介质涂膜形成部。

11.如权利要求8或9所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，具有

成膜形成工序，该成膜形成工序中利用成膜形成部对所述片材传送构件涂布陶瓷浆料以形成所述陶瓷片材，

在所述成膜形成工序中，在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的状态下，利用多个所述片材转印构件将所述陶瓷片材的所述切割片进行转印。

12.如权利要求10所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，具有

成膜形成工序，该成膜形成工序中利用成膜形成部对所述片材传送构件涂布陶瓷浆料以形成所述陶瓷片材，

在所述成膜形成工序中，在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的状态下，利用多个所述片材转印构件将所述陶瓷片材的所述切割片进行转印。

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