JP6511746B2 - シート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、シート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するためのシート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

従来、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法として、例えば、
（ａ）キャリアフィルムに裏打ちされた連続状のセラミックグリーンシートに対し、カット刃によって閉ループをなすカット線を形成する工程、
（ｂ）それから、閉ループの内側に位置するセラミックグリーンシートを、吸着ヘッドによりキャリアフィルムから剥離する工程、
（ｃ）その後、剥離したセラミックグリーンシートを熱圧着しながら積層して積層体を形成する工程
を備える積層型電子部品の製造方法が知られている。

ところで、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する場合、セラミックグリーンシートに異物が混入したり、破れが発生したりすることを抑制することが必要になる。

そこで、特許文献１には、カット刃によるセラミックグリーンシートのカットを確実に行うとともに、剥離ミスを防止する手段として、カット刃を冷却する方法が提案されている。

すなわち、特許文献１では、カット刃を冷却することにより、セラミックグリーンシートをカットする過程で、カット刃に異物が付着することを抑制して、セラミックグリーンシートを確実にカットできるようにすることで、カット不良に起因して、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離できなくなるような事態が発生することを防止するようにしている。

特開２００３−２０５４９５号公報

ところで、近年、積層セラミックコンデンサの小型大容量化のためにセラミック層の薄層化が進んでいる。
そして、それに伴って、セラミック層を形成するために用いられるセラミックグリーンシートも薄層化し、例えば厚みが０．６μｍ以下というような薄いセラミックグリーンシートも用いられるようになっている。

そして、セラミックグリーンシートの厚みが上述のように薄くなると、吸着ヘッドでセラミックグリーンシートを吸着してキャリアフィルムから剥離しようとした場合にうまく剥離することができず、セラミックグリーンシートが破れたり、しわが生じたりするなどの問題点がある。

ところで、セラミックグリーンシートをカットする際、カット刃がセラミックグリーンシートを切断した後、キャリアフィルムに侵入すると、キャリアフィルムが変形するが、キャリアフィルムが変形した分だけセラミックグリーンシートは変形することができず、キャリアフィルムの変形に追従できなくなったセラミックグリーンシートが、キャリアフィルムからわずかに剥離される。ここでは、このような部分（領域）を、剥離の起点となる点として、「剥離起点」と呼ぶ。

そして、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドで吸引して、キャリアフィルムから剥離させる場合には、上述の剥離起点からセラミックグリーンシートの剥離が進行する。

しかしながら、セラミックグリーンシートの厚みが薄くなるにつれて、上述の剥離起点は小さくなり、剥離させることが困難になる。そのため、さらに確実にセラミックグリーンシートを剥離させることが可能な剥離方法、剥離装置が求められているのが実情である。

本発明は、上記課題を解決するものであり、厚みが薄いセラミックグリーンシートを剥離させる場合にも、セラミックグリーンシートに破れやしわを発生させたりすることなく、キャリアフィルムから確実に剥離させることが可能なシート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明のシート剥離方法は、
キャリアフィルムと、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、冷却機構を備えたカットステージ上に、前記キャリアフィルムがその表面に接触するような態様で保持する保持工程と、
前記カットステージ上で前記複合シートを冷却することにより、前記セラミックグリーンシートを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程で冷却された前記セラミックグリーンシートに向かってカット刃を移動させ、前記セラミックグリーンシートをカットするとともに、前記セラミックグリーンシートのカット部に、前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体が前記キャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を形成するカット工程と、
前記セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離工程と
を備えることを特徴としている。

本発明のシート剥離方法においては、前記キャリアフィルムとして、含有する有機成分のガラス転移温度が、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度より低いものを用いることが好ましい。

上記構成を備えることにより、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高く、セラミックグリーンシートが含有する樹脂成分のガラス転移温度以下の温度にまで冷却することにより、セラミックグリーンシートは硬く、キャリアフィルムは柔軟性を有する状態でカットして、セラミックグリーンシートのカット部に、セラミックグリーンシート切断体がキャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を確実に形成することが可能になり、セラミックグリーンシート切断体の剥離を効率よく、しかも確実に行うことが可能になる。

また、本発明のシート剥離装置は、
キャリアフィルムと、前記キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、前記キャリアフィルムが接触面となるように、その表面に保持するカットステージであって、前記複合シートを冷却するための冷却機構を備えたカットステージと、
前記カットステージ上に保持され、冷却された前記複合シートに向かって移動することにより、前記キャリアフィルム上の前記セラミックグリーンシートをカットするカット刃と、
前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体を保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離ヘッドと
を具備することを特徴としている。

本発明のシート剥離装置は、長尺状の前記キャリアフィルム上に、連続して帯状に形成された前記セラミックグリーンシートから所定の形状にカットされたセラミックグリーンシート切断体を剥離する場合に好適に用いることができる。

本発明のシート剥離装置は、上述のように、カットステージが冷却手段を有しており、複合シートを構成するセラミックグリーンシートを適切な温度に冷却した状態でカットすることにより、剥離を容易に開始させることができる剥離起点を確実に形成することが可能になり、カット後のセラミックグリーンシート（セラミックグリーンシート切断体）を剥離しやすくすることが可能になるので、長尺状のキャリアフィルム上からセラミックグリーンシート切断体を剥離する場合にも確実な剥離を行うことができる。

また、前記カットステージは円筒状で、外周面が前記複合シートが保持される保持面となるように構成されていることが好ましい。

例えば円筒状の部材である搬送ロールをカットステージとして用いることにより、複合シートを搬送しながら、カットおよび剥離を効率よく実施することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

また、本発明のシート剥離装置は、
前記カットステージが、
外周面が前記複合シートの保持される保持面となるように構成された円筒状の第１ステージと、
前記複合シートが保持される保持面が平坦で、かつ、前記冷却機構が設けられた第２ステージとを備えているとともに、
前記第１ステージで、前記セラミックグリーンシートを、その搬送方向に沿ってカットし、
前記第２ステージで、前記セラミックグリーンシートを冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットするように構成されていること
が好ましい。

また、上述のように、カットステージが、円筒状の第１ステージと、平坦で冷却機構が設けられた第２ステージとを備えた構成とし、第１ステージでセラミックグリーンシートを、その搬送方向に沿ってカットし、第２ステージで、セラミックグリーンシートを冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットすることにより、カットおよび剥離を効率よく実施することが可能になり、本発明を実効あらしめることができる。

また、前記冷却機構は、前記カットステージの所定の領域を、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下で、前記キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高い温度にまで冷却することができるように構成されていることが好ましい。

上記構成とすることにより、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高く、セラミックグリーンシートが含有する樹脂成分のガラス転移温度以下の温度にまで冷却することにより、セラミックグリーンシートは硬く、キャリアフィルムは柔軟性を有する状態でセラミックグリーンシートをカットして、カット部に剥離起点を確実に形成することが可能になり、セラミックグリーンシート切断体の剥離を効率よく行うことが可能になる。

また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述の本発明のシート剥離装置を用いて剥離したセラミックグリーンシート切断体を積層する工程を備えていることを特徴としている。

また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記キャリアフィルムが含有する有機成分のガラス転移温度が、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度より低いものを用いることが好ましい。

上記構成を備えることにより、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高く、セラミックグリーンシートが含有する樹脂成分のガラス転移温度以下の温度にまで冷却することにより、セラミックグリーンシートは硬く、キャリアフィルムは柔軟性を有する状態でセラミックグリーンシートをカットして、カット部に剥離起点を確実に形成することが可能になり、セラミックグリーンシート切断体の剥離を確実に行って、効率よく積層セラミック電子部品を製造することができる。

本発明のシート剥離方法は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、カットステージ上に保持し、カットステージ上で複合シートを冷却することにより、冷却されたセラミックグリーンシートを切断刃でカットし、カット部に、セラミックグリーンシート切断体がキャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を形成した後、セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、キャリアフィルムから剥離するようにしているので、セラミックグリーンシート切断体をキャリアフィルムから確実に剥離することが可能になる。

また、本発明のシート剥離装置においては、上述のように、キャリアフィルムと、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが形成された複合シートが保持され、カットされるカットステージに、複合シートを冷却するための冷却機構が設けられているので、冷却された状態のセラミックグリーンシートをカットして、良好な剥離を行うことができるような剥離起点を確実に形成することが可能になる。その結果、セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、キャリアフィルムから確実に剥離することができる。

なお、本発明において、上述の剥離基点が形成されるのは、以下に説明するようなメカニズムによるものである。例えば、図１に示すように、冷却されたセラミックグリーンシート２は変形しにくく、カット刃２１を押し付けてセラミックグリーンシート２をカットする際に、セラミックグリーンシートが、キャリアフィルム１の変形に追従して、変形することができないため、セラミックグリーンシート２のカット部に、剥離を促す剥離起点（例えば、微少な剥離）Ｐが形成され、剥離ヘッドに保持して剥離を行うことが容易になる。

なお、上述の特許文献１では、カット刃を冷却するようにしているが、カット刃とセラミックグリーンシートとの接触時間は非常に短く、カット刃を冷却するだけでは、セラミックグリーンシートを十分に冷却することができず、上述のような効果を得ることはできない。

また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述の本発明の方法で、カット、剥離を行った、破れなどのないセラミックグリーンシート切断体を積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造するようにしているので、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく確実に製造することができる。

本発明のシート剥離装置を用いてセラミックグリーンシートを剥離する場合において、カット部に剥離起点が形成されるメカニズムを説明する図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるシート剥離装置の構成を示す図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）において、セラミックグリーンシート切断体を剥離する工程を説明する図であって、剥離ヘッドを下降させてセラミックグリーンシート切断体に当接させた状態を示す図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）において、セラミックグリーンシート切断体を剥離する工程を説明する図であって、セラミックグリーンシート切断体を剥離した状態を示す図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）において、剥離したセラミックグリーンシート切断体を積層する方法を説明する図である。 本発明のシート剥離装置を用いて剥離したセラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す図である。 本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるシート剥離装置の構成を示す図である。 本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかるシート剥離装置の構成を示す図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

［実施形態１］
図２は、本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるシート剥離装置の構成を示す図である。

このシート剥離装置１００Ａは、図２に示すように、キャリアフィルム１と、キャリアフィルム１上に形成されたセラミックグリーンシート２を備えた複合シート３が、キャリアフィルム１の下面が接触面となるような態様で保持されるカットステージ１１と、カットステージ１１上に保持された複合シート３に向かって移動することにより、キャリアフィルム１上のセラミックグリーンシート２をカットするカット刃２１と、セラミックグリーンシート２をカットすることにより形成されたセラミックグリーンシート切断体２ａを吸引保持して、キャリアフィルム１から剥離するため、板状の剥離ヘッド（剥離板）３１とを備えている。

そして、カットステージ１１は、冷却機構（図示せず）を備えており、カットステージ１１の所定の領域を、セラミックグリーンシート２に含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度で、かつ、キャリアフィルム１に含まれる有機成分のガラス転移温度より高い、所定の温度にまで冷却することができるように構成されている。

また、このシート剥離装置１００Ａは、複合シート３を搬送するための搬送ロール４１を備えている。なお、搬送ロール４１は、間欠的に複合シートを搬送することができるように構成されており、例えば、カットステージ１１上で、セラミックグリーンシート２が所定の温度まで冷却されるように搬送を停止させることができるように構成されている。

また、このシート剥離装置１００Ａは、剥離ヘッド３１に保持されたセラミックグリーンシート切断体２ａの下面側からキャリアフィルム１を剥離させるための剥離ロール４２を備えている。

剥離ロール４２は、キャリアフィルム１をセラミックグリーンシート切断体２ａの下面から剥離させる際に、複合シート３の搬送方向（矢印Ｓで示される方向）とは逆の方向に移動させることができるように構成されている。

さらに、剥離ヘッド３１の下方には、剥離され、剥離ヘッド３１に保持されたセラミックグリーンシート切断体２ａを積層するための積層ステージ４５が配設されている。

また、上述の剥離ヘッド３１は、セラミックグリーンシート切断体２ａを順次積層する積層工程における、積層、圧着を確実に行うことができるようにするための加熱手段を備えている。なお、加熱手段はセラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度よりも高い温度にまで、セラミックグリーンシート切断体を加熱することができるように構成されている。

また、積層ステージ４５も、セラミックグリーンシート切断体２ａが積層されることにより形成される積層体を加熱して、積層、圧着を確実に行うことができるようにするための加熱手段を備えている。

なお、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａにおいて、セラミックグリーンシート２をカットする、冷却工程を伴うカット領域Ａ１と、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離し、積層する、加熱工程を伴う剥離領域Ａ２とは異なる領域に設けられている。

次に、このシート剥離装置１００Ａを用いて剥離したセラミックグリーンシート切断体２ａを積層する工程を経て、積層セラミック電子部品を製造する方法について説明する。
なお、ここでは、積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。

まず、誘電体セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むスラリーを、キャリアフィルム上にシート状に成形して、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが保持された複合シートを作製する。

次に、セラミックグリーンシートの表面に導電性ペーストを印刷することによって、積層、焼成などの工程を経て、内部電極となる導体膜を形成する。
それから、図２に示すシート剥離装置１００Ａを用いて、導体膜が形成されたセラミックグリーンシートや導体膜が形成されていないセラミックグリーンシートを、カットし、剥離して、積層する。

具体的に説明すると、複合シート３においてキャリアフィルム１上に保持されたセラミックグリーンシート２の、剥離させるべき領域がカットステージ１１に搬送されると、搬送が一時的に停止され、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２がカットステージ１１により冷却される。このとき、セラミックグリーンシート２は、含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度まで冷却され、キャリアフィルム１は、含まれる有機成分のガラス転移温度より高い温度に冷却される。

次に、刃先が協働して閉ループ状のカットライン（この実施形態１では方形のカットライン）を形成するように配設された４枚のカット刃２１が下降し、冷却された状態のセラミックグリーンシート２をカット（切断）するとともにキャリアフィルム１の一部をカットする。これにより、セラミックグリーンシート２がカットステージ１１により冷却された状態でカットされる。
このとき、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２は冷却され、変形しにくい状態でカットされるため、カット刃２１を押し付けてセラミックグリーンシート２をカットする際に、キャリアフィルム１の変形に、セラミックグリーンシート２の変形が追従できず、セラミックグリーンシート２に、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成される。
なお、カット工程では、セラミックグリーンシート２が確実に切断され、剥離起点Ｐが形成される限りにおいて、キャリアフィルム１の一部がカットされる量は問題とはならず、場合によっては、キャリアフィルム１がカット刃２１に押圧されて変形するだけで、カットはされないように構成することも可能である。

それから、上述のようにして切断されたセラミックグリーンシート切断体２ａを含む複合シート３を、カット領域Ａ１から、セラミックグリーンシート切断体２ａの剥離を行う剥離領域Ａ２に搬送する。

そして、複合シート３の搬送を一時的に停止し、所定の温度に加熱された剥離ヘッド３１を下降させ、図３に示すように、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離ヘッド３１で吸引する。

次に、図４に示すように、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離ヘッド３１で吸引した状態で剥離ロール４２を、複合シート３の搬送方向（矢印Ｓで示される方向とは逆側の方向に移動させることにより、セラミックグリーンシート切断体２ａの下面からキャリアフィルム１を剥離させる。
このとき、セラミックグリーンシート２には、上述のカット工程で、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成されているため、剥離起点Ｐから剥離が進行し、確実な剥離が行われる。

それから、剥離したセラミックグリーンシート切断体２ａを、加熱手段により所定の温度に加熱された積層ステージ４５上に積層し、さらに、上述セラミックグリーンシート切断体２ａの剥離と、積層を繰り返すことにより、図５に示すように、セラミック積層体５を形成する。
それから、このセラミック積層体を所定の大きさにカットし、焼成後に個々の積層セラミックコンデンサとなる積層体チップを得る。

次に、この積層体チップを焼成してなる、焼結済みのセラミックコンデンサ素子を得る。その後、セラミックコンデンサ素子の外表面に電極ペーストを塗布し、焼成することにより外部電極を形成する。これにより、図６に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。

この積層セラミックコンデンサ５０は、図６に示すように、誘電体層であるセラミック層５１を介して複数の内部電極５２（５２ａ，５２ｂ）が積層された積層セラミック素子（セラミック素体）６０の両側の端面５３（５３ａ，５３ｂ）に、内部電極５２（５２ａ，５２ｂ）と導通するように外部電極５４（５４ａ，５４ｂ）が配設された構造を有している。

なお、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａでは、冷却工程を伴うセラミックグリーンシートのカット領域Ａ１と、加熱工程を伴う剥離領域（剥離積層領域）Ａ２とが異なる領域に設けられているため、カット工程と剥離積層工程を円滑に実施することができる。。
また、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａでは、板状の剥離ヘッド（剥離板）を用いているが、吸引機能を備えた吸引ロールを剥離ヘッドとして用いることも可能である。

また、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａの作用効果を確認するため、以下に説明するような確認実験を行った。

セラミック原料としてチタン酸バリウムを含み、これにバインダ、可塑剤、および分散剤を配合してセラミック原料スラリーを調製した。
それから、このセラミック原料スラリーを、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる、厚みが３０μｍのキャリアフィルム上に、塗布厚が０．６μｍとなるように塗布してセラミックグリーンシートを形成することにより、複合シートを作製した。

それから、カット領域Ａ１において、１０℃に冷却したカットステージ１１上に、上記複合シート３を保持し、セラミックグリーンシート２をカットした後、剥離領域Ａ２で剥離ヘッド３１を用いてセラミックグリーンシート切断体２ａを剥離した。

また、比較のため、冷却していない、常温（２５℃）のカットステージ１１上に、上記複合シート３を保持し、セラミックグリーンシート２をカットした後、剥離領域Ａ２で剥離ヘッド３１を用いてセラミックグリーンシート切断体２ａを剥離した。

そして、上記実施形態１の方法と、比較例の方法における、剥離の状態を比較した。
なお。剥離の状態は、剥離後に、剥離ヘッド（吸引板）に保持されたセラミックグリーンシート切断体を目視観察して、破れや皺のないものを剥離良好と判定し、破れや皺の認められたものを剥離不良と判定した。

実施形態１の方法の場合、１０個の試料中、１０個すべてにおいて剥離良好との判定結果が得られた。

また、比較例の方法の場合、１０個の試料中、７個において剥離不良となり、
３個の試料についてのみ剥離良好との判定結果が得られた。

上記の結果から、セラミックグリーンシートをカットステージで冷却しながらカットすることで、剥離不良を大幅に低減できることが確認された。

［実施形態２］
図７は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるシート剥離装置１００Ｂの構成を示す図である。なお、図７において、図２と同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示す。

このシート剥離装置１００Ｂは、図７に示すように、複合シート３が保持されるカットステージ１１として、円筒状で軸方向回りに回転する回転ロールが用いられている。
この回転ロール（カットステージ）１１は、複合シート３を搬送するための搬送手段（搬送ロール）としても機能するように構成されている。ただし、この回転ロール（カットステージ）１１は従動ロールとして構成されていてもよい。

また、回転ロール（カットステージ）１１は、冷却機構（図示せず）を備えており、カットステージ１１の所定の領域を、セラミックグリーンシート２に含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度で、かつ、キャリアフィルム１に含まれる有機成分のガラス転移温度より高い、所定の温度にまで冷却することができるように構成されている。

また、切断刃として、セラミックグリーンシート２の幅方向両端近傍を搬送方向に沿う方向にカットする回転式のカット刃（ロータリーカット刃）２１ａと、セラミックグリーンシート２をその幅方向にカットする押し切り式のカット刃２１ｂの２種類のカット刃を備えている。
その他の構成は、上述の実施形態１の場合と同様である。

この実施形態２のシート剥離装置１００Ｂを用いた場合にも、上記実施形態１のシート剥離装置１００Ａを用いた場合と同様の作用効果を得ることができる。 すなわち、実施形態２のシート剥離装置１００Ｂを用いた場合も、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２は冷却され、変形しにくい状態でカットされる。そのため、セラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１の変形に追従できず、セラミックグリーンシート２に、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成される。
そのため、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離するための剥離工程で、剥離起点Ｐから剥離が速やかに進行し、確実で良好な剥離を行うことができる。

なお、この実施形態２のシート剥離装置１００Ｂの場合、カットステージと搬送ロールとを一体化しているので、設備の簡略化、小型化を図ることが可能になる。

［実施形態３］
図８は、本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかるシート剥離装置１００Ｃの構成を示す図である。なお、図８において、図２と同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示す。

このシート剥離装置１００Ｃは、図８に示すように、複合シート３が保持されるカットステージ１１として、円筒状で軸方向回りに回転する回転ロールからなる第１ステージ１１ａと、複合シート３が保持される保持面が平坦な第２ステージ１１ｂとを備えている。

なお、上記回転ロール（第１ステージ）１１ａは、複合シート３を搬送するための搬送手段（搬送ロール）としても機能するように構成されている。ただし、この回転ロール（第１ステージ）１１ａは従動ロールとして構成されていてもよい。

また、第２ステージ１１ｂは、冷却機構（図示せず）を備えており、第２ステージ１１ｂの所定の領域を、セラミックグリーンシート２に含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度で、かつ、キャリアフィルム１に含まれる有機成分のガラス転移温度より高い、所定の温度にまで冷却することができるように構成されている。

この実施形態３のシート剥離装置１００Ｃは、切断刃として、第１ステージ１１ａにおいて、セラミックグリーンシート２の幅方向両端近傍を搬送方向に沿ってカットする回転式のカット刃（ロータリーカット刃）２１ａと、第２ステージで、セラミックグリーンシート２を冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットする押し切り式のカット刃２１ｂの２種類のカット刃を備えている。
その他の構成は、上述の実施形態１の場合と同様である。

この実施形態３のシート剥離装置１００Ｃを用いた場合にも、上記実施形態１のシート剥離装置１００Ａを用いた場合と同様の作用効果を得ることができる。
すなわち、実施形態３のシート剥離装置１００Ｃを用いた場合、第２ステージ１１ｂにおいて、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２は冷却され、変形しにくい状態でカットされる。そのため、セラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１の変形に追従できず、セラミックグリーンシート２に、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成される。
そのため、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離するための剥離工程で、剥離起点Ｐから剥離が速やかに進行し、確実で良好な剥離を行うことができる。

なお、この実施形態３では、第１ステージ１１ａでは、複合シート３が冷却されていない状態で、セラミックグリーンシート２が、切断刃２１ａにより、その搬送方向に沿う方向にカットされるが、剥離の促進に有効な剥離起点Ｐは、第２ステージ１１ｂで、冷却されたセラミックグリーンシート２を、切断刃２１ｂにより、その幅方向に沿ってカットする際に形成される。したがって、剥離工程では、剥離起点Ｐから剥離が確実に進行し、良好な剥離を行うことができる。

なお、この実施形態３のシート剥離装置１００Ｃの場合、実施形態１のシート剥離装置１００Ａに比べて、カットステージの小型化を図ることが可能になる。

また、搬送方向に沿ってカットされた後の、第２ステージでカットすべき部分に対応する部分だけを冷却すればよいので、回転ロールを冷却するようにした第２のシート剥離装置に比べて、冷却機構の小型化や省エネルギーを図ることができる。

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１ キャリアフィルム
２ セラミックグリーンシート
２ａ セラミックグリーンシート切断体
３ 複合シート
５ セラミック積層体
１１ カットステージ
１１ａ 第１ステージ
１１ｂ 第２ステージ
２１ カット刃
２１ａ 回転式のカット刃（ロータリーカット刃）
２１ｂ 押し切り式のカット刃
３１ 剥離ヘッド（剥離板）
４１ 搬送ロール
４２ 剥離ロール
４５ 積層ステージ
５０ 積層セラミックコンデンサ
５１ セラミック層
５２（５２ａ，５２ｂ） 内部電極
５３（５３ａ，５３ｂ） セラミック素体の端面
５４（５４ａ，５４ｂ） 外部電極
６０ セラミック素体
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ シート剥離装置
Ａ１ カット領域
Ａ２ 剥離領域
Ｐ 剥離起点

Claims (9)

1. キャリアフィルムと、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、冷却機構を備えたカットステージ上に、前記キャリアフィルムがその表面に接触するような態様で保持する保持工程と、
   前記カットステージ上で前記複合シートを冷却することにより、前記セラミックグリーンシートを冷却する冷却工程と、
   前記冷却工程で冷却された前記セラミックグリーンシートに向かってカット刃を移動させ、前記セラミックグリーンシートをカットするとともに、前記セラミックグリーンシートのカット部に、前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体が前記キャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を形成するカット工程と、
   前記セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離工程と
   を具備することを特徴とするシート剥離方法。
2. 前記キャリアフィルムとして、含有する有機成分のガラス転移温度が、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度より低いものを用いることを特徴とする請求項１記載のシート剥離方法。
3. キャリアフィルムと、前記キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、前記キャリアフィルムが接触面となるように、その表面に保持するカットステージであって、前記複合シートを冷却するための冷却機構を備えたカットステージと、
   前記カットステージ上に保持され、冷却された前記複合シートに向かって移動することにより、前記キャリアフィルム上の前記セラミックグリーンシートをカットするカット刃と、
   前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体を保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離ヘッドと
   を具備することを特徴とするシート剥離装置。
4. 長尺状の前記キャリアフィルム上に、連続して帯状に形成された前記セラミックグリーンシートから所定の形状にカットされたセラミックグリーンシート切断体を剥離するものであることを特徴とする請求項３記載のシート剥離装置。
5. 前記カットステージは円筒状で、外周面が前記複合シートが保持される保持面となるように構成されていることを特徴とする請求項３または４記載のシート剥離装置。
6. 前記カットステージが、
   外周面が前記複合シートの保持される保持面となるように構成された円筒状の第１ステージと、
   前記複合シートが保持される保持面が平坦で、かつ、前記冷却機構が設けられた第２ステージとを備えているとともに、
   前記第１ステージで、前記セラミックグリーンシートを、その搬送方向に沿ってカットし、
   前記第２ステージで、前記セラミックグリーンシートを冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットするように構成されていること
   を特徴とする請求項３または４記載のシート剥離装置。
7. 前記冷却機構は、前記カットステージの所定の領域を、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下で、前記キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高い温度にまで冷却することができるように構成されていることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載のシート剥離装置。
8. 請求項３〜７のいずれかに記載のシート剥離装置を用いて剥離したセラミックグリーンシート切断体を積層する工程を備えていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 前記キャリアフィルムとして、含有する有機成分のガラス転移温度が、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度より低いものを用いることを特徴とする請求項８記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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