JP7218635B2 - 電子部品製造装置 - Google Patents

Description

本発明は電子部品製造装置に関し、更に詳しくは、キャリアフィルム上に形成された長尺状のグリーンシートを矩形状のグリーンシートにカットし、カットされた矩形状のグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する電子部品製造装置に関する。

積層セラミック電子部品の製造に使用される電子部品製造装置が、特許文献１（特開２０１６-４６４７５号公報）に開示されている。図９に、特許文献１に開示された電子部品製造装置１０００を示す。

電子部品製造装置１０００は、ローラー１０１、１０２と、カット領域Ａ１に設けられたカットステージ１０３およびカット刃１０４と、剥離領域Ａ２に設けられた剥離ヘッド１０５とを備えている。剥離ヘッド１０５の下側主面には、多数の吸気孔（図示せず）が形成されている。

ローラー１０１、１０２によって、長尺状のキャリアフィルム１０６と、キャリアフィルム１０６の主面に形成されたセラミックを主成分とする長尺状のグリーンシート１０７とが搬送される。

カット領域Ａ１において、キャリアフィルム１０６の搬送を停止したうえで、キャリアフィルム１０６の主面に形成された長尺状のグリーンシート１０７が、矩形状のグリーンシート１０８にカットされる。より具体的には、カットステージ１０３上にキャリアフィルム１０６と長尺状のグリーンシート１０７とを配置し、カット刃１０４を長尺状のグリーンシート１０７に向かって下降させ、刃先によって長尺状のグリーンシート１０７が矩形状のグリーンシート１０８にカットされる。

カットされた矩形状のグリーンシート１０８は、キャリアフィルム１０６とともに剥離領域Ａ２に搬送され、剥離ヘッド１０５によって、キャリアフィルム１０６から剥離される。より具体的には、剥離ヘッド１０５を矩形状のグリーンシート１０８上に下降させ、吸気孔で矩形状のグリーンシート１０８を吸引したうえで、剥離ヘッド１０５を上昇させることによって、矩形状のグリーンシート１０８がキャリアフィルム１０６から剥離される。

剥離された矩形状のグリーンシート１０８は、複数枚が積層されて、グリーンシート積層体（図示せず）が作製される。

図１０に、カット領域Ａ１において、カット刃１０４によって、長尺状のグリーンシート１０７が矩形状のグリーンシート１０８にカットされた直後の状態を示す。なお、図１０は、特許文献１に記載された図面に、本件出願人が、カット痕高さＣＨとカット端部ＣＥとを追加記載したものである。なお、図１０には、剥離起点ＳＯも記載されている。

カット痕高さＣＨとは、カット刃１０４を挿入したことにより、キャリアフィルム１０６が盛り上がった高さである。カット端部ＣＥとは、カットされたグリーンシート１０８の端部である。剥離起点ＳＯとは、カット刃１０４を挿入したことによる衝撃やキャリアフィルム１０６とグリーンシート１０８とのずれなどに起因して、グリーンシート１０８のカット端部ＣＥの近傍に形成された、キャリアフィルム１０６とグリーンシート１０８とが部分的に分離（剥離）した部分である。

剥離領域Ａ２において、グリーンシート１０８をキャリアフィルム１０６から、容易かつ良好に剥離するためには、剥離起点ＳＯの長さは大きいほど好ましい。すなわち、上述したように、剥離ヘッド１０５の下側主面には吸気孔が形成されているが、剥離起点ＳＯの長さが大きいと、カット端部ＣＥと直近の吸気孔との間の距離が大きくても、剥離ヘッド１０５でグリーンシート１０８をキャリアフィルム１０６から剥離することができる。一方で、剥離起点ＳＯの長さが小さいと、カット端部ＣＥと直近の吸気孔との間の距離を小さくしなければ、剥離ヘッド１０５でグリーンシート１０８をキャリアフィルム１０６から剥離することができなくなる。

剥離起点ＳＯの長さは、カット刃１０４の刃先を同じ条件で挿入させても、キャリアフィルム１０６やグリーンシート１０７、１０８の材質や厚みなどによって変化する。なお、一般的に、カット痕高さＣＨを大きくすれば、剥離起点ＳＯの長さを大きくすることができる。

特開２０１６-４６４７５号公報

近時、積層セラミック電子部品のセラミック層の薄層化が進み、製造に使用するセラミックのグリーンシート１０７、１０８の厚みも小さくなってきている。直近では、グリーンシート１０７、１０８の厚みが０．３μｍ以下である場合もある。

しかしながら、グリーンシート１０７、１０８の厚みが小さくなると、剥離起点ＳＯの長さを大きくすることが困難になる。グリーンシート１０７、１０８の厚みが小さくなると、カット刃１０４を挿入することによってキャリアフィルム１０６が盛り上がっても、カットされたグリーンシート１０８がキャリアフィルム１０６に追随してしまい、カット端部ＣＥの近傍において、キャリアフィルム１０６とグリーンシート１０８とにずれが発生しにくくなり、剥離起点ＳＯの長さを大きくすることが困難になるのである。

そこで、本発明は、長尺状のグリーンシート１０７を矩形状のグリーンシート１０８にカットする際に、長さの大きい剥離起点ＳＯを形成することができる、電子部品製造装置を提供することを目的とする。

従来の課題を解決するための手段として、本発明の一実施態様にかかる積層セラミック電子部品を製造するための電子部品製造装置は、平らな主面を有するカットステージと、カットステージの主面上において、長尺状のキャリアフィルム上に形成されたセラミックを主成分とする長尺状のグリーンシートを、矩形状のグリーンシートにカットするカット刃と、カット刃を上下方向に昇降させるカット刃昇降装置と、長尺状のキャリアフィルムから、カットされた矩形状のグリーンシートを剥離する、剥離ヘッドまたは剥離ローラーと、を備え、カット刃は、板状であり、１つの辺が刃先を構成し、刃先に対して垂直なカット刃の１つの断面を見たとき、カット刃は、カットされた矩形状のグリーンシート側に位置する第１辺と、カットされた矩形状のグリーンシートと反対側に位置し、刃先において第１辺と鋭角に接続された第２辺と、カットされた矩形状のグリーンシートと反対側に位置し、第１辺と平行またはほぼ平行で、第２辺と鈍角に接続された第３辺とを有し、カット刃が下降し、刃先が長尺状のグリーンシートに接した時に、カットステージの主面と第１辺とがなす角度である第１辺初期角度が、９０°以上、９１°以下であり、カット刃が更に下降し、カット刃が長尺状のグリーンシートを矩形状のグリーンシートにカットしている時に、カットステージの主面と第１辺とがなす角度である第１辺カット時角度が、第１辺初期角度よりも大きくなるようにする。

本発明の電子部品製造装置によれば、従来のものよりも剥離起点ＳＯの長さを大きくすることができる。

第１実施形態にかかる電子部品製造装置１００の説明図である。 図２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子部品製造装置１００の要部断面図である。 電子部品製造装置１００の要部断面図である。 図４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子部品製造装置１００の要部断面図である。 図５（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、比較例１の要部断面図である。 図６（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第２実施形態にかかる電子部品製造装置２００の要部断面図である。 図７（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第３実施形態にかかる電子部品製造装置３００の要部断面図である 第４実施形態にかかる電子部品製造装置４００の説明図である。 特許文献１に記載された電子部品製造装置１０００の説明図である。 電子部品製造装置１０００の要部断面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
図１、図２（Ａ）、（Ｂ）、図３に、第１実施形態にかかる電子部品製造装置１００を示す。ただし、図１は、電子部品製造装置１００の説明図である。図２（Ａ）は、電子部品製造装置１００の要部断面図であり、カット刃４の断面を示している。図２（Ｂ）は、電子部品製造装置１００の要部断面図であり、カット刃４およびカット刃ホルダー９の断面を示している。図３は、電子部品製造装置１００の要部断面図であり、剥離ヘッド５の断面を示している。

電子部品製造装置１００は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックサーミスタ、積層セラミックインダクタ、積層セラミック複合部品などの積層セラミック電子部品を製造するための装置である。

電子部品製造装置１００は、カット領域Ａ１と剥離領域Ａ２とを備えている。また、電子部品製造装置１００は、ローラー１、２と、カット領域Ａ１に設けられたカットステージ３およびカット刃４と、剥離領域Ａ２に設けられた剥離ヘッド５とを備えている。

ローラー１、２は、主面にセラミックを主成分とする長尺状のグリーンシート７が形成された長尺状のキャリアフィルム６を間欠搬送するためのものである。ローラー１、２は、カット刃４や剥離ヘッド５の動作と連動して、極めて高い精度で、長尺状のキャリアフィルム６を間欠搬送する。

カットステージ３は、平らな上側主面を有している。

カット刃４は、長尺状のキャリアフィルム６上に形成された長尺状のグリーンシート７を、矩形状のグリーンシート８にカットするためのものである。

カット刃４は、板状であり、１つの辺が刃先４Ｅを構成している。図２（Ａ）の断面図は、刃先４Ｅに対して垂直なカット刃４の断面を示している。この断面において、カット刃４は、第１辺４ａと、第１辺４ａと鋭角に接続された第２辺４ｂと、第１辺４ａと平行またはほぼ平行で、第２辺４ｂと鈍角に接続された第３辺４ｃとを有している。なお、第２辺４ｂと第３辺４ｃとは、なだらかな弧を形成して接続されていてもよい。

長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットした後において、第１辺４ａがカットされた矩形状のグリーンシート８側に位置し、第２辺４ｂおよび第３辺４ｃがカットされた矩形状のグリーンシート８と反対側に位置する。

図１、図２（Ｂ）に示すように、カット刃４が、カット刃ホルダー９に取付けられている。カット刃４は、ボルト１０ａとナット１０ｂとで、カット刃ホルダー９に取付けられている。

カット刃ホルダー９は、板状の第１ホルダー部９ａと、同じく板状の第２ホルダー部９ｂとを有し、刃先４Ｅに対して垂直なカット刃４およびカット刃ホルダー９の１つの断面を見たとき、第１ホルダー部９ａと第２ホルダー部９ｂとが直角に繋がり、第１ホルダー部９ａと第２ホルダー部９ｂとでＬ字形状を構成している。

本実施形態においては、カット刃４の第１辺４ａが第１ホルダー部９ａに当接し、カット刃４の刃先４Ｅと反対側の端面が第２ホルダー部９ｂに当接した状態で、カット刃４がカット刃ホルダー９に取付けられている。

カット刃４が取付けられたカット刃ホルダー９の第２ホルダー部９ｂに軸１１が接合され、軸１１が昇降板１２の下面に接合されている。なお、第２ホルダー部９ｂの軸１１が接合された部分は、昇降板１２が下降して、カット刃４で長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットする時に、下方向に押す力が加わる位置であり、この部分を押し位置ＰＰと定義する。

電子部品製造装置１００においては、カット後の矩形状のグリーンシート８に対して、押し位置ＰＰが、第１辺４ａよりも外側に配置されている。この配置による効果については、後述する。

電子部品製造装置１００は、４つのカット刃４を備え、カットステージ３の主面に対して垂直な方向から見たとき、４つのカット刃４が、それぞれ第１辺４ａ側を内側にして矩形状に配置されている。

昇降板１２は、カット刃昇降装置１３に接合されている。カット刃昇降装置１３は、モーターを内蔵しており、昇降板１２を上下方向に昇降させることができる。

カットステージ３の上側主面の上に、長尺状のキャリアフィルム６の主面に形成された長尺状のグリーンシート７を配置し、カット刃昇降装置１３によって昇降板１２を下降させることによって、４つのカット刃４の刃先４Ｅがグリーンシート７およびキャリアフィルム６に挿入され、長尺状のグリーンシート７が矩形状のグリーンシート８にカットされる。

剥離ヘッド５は、カットされた矩形状のグリーンシート８を、キャリアフィルム６から剥離するためのものである。

図３に、剥離ヘッド５の断面を示す。剥離ヘッド５の下側主面に、多数の吸気孔５ａが、マトリックス状に形成されている。剥離ヘッド５は、たとえば、ＳＵＳ材などの金属によって形成されている。

剥離ヘッド５を矩形状のグリーンシート８上に下降させ、吸気孔５ａで矩形状のグリーンシート８を吸引したうえで、剥離ヘッド５を上昇させることによって、矩形状のグリーンシート８がキャリアフィルム６から剥離される。

剥離ヘッド５の端面と直近の吸気孔５ａとの間の距離Ｄは、できるだけ小さいことが好ましい。剥離起点ＳＯ（カット刃４を挿入したことによる衝撃やキャリアフィルム６とグリーンシート８とのずれなどに起因して、グリーンシート８のカット端部ＣＥの近傍に形成された、キャリアフィルム６とグリーンシート８とが部分的に分離した部分）が小さくても、剥離ヘッド５の端面と直近の吸気孔５ａとの間の距離Ｄが小さければ、剥離ヘッド５によって、矩形状のグリーンシート８をキャリアフィルム６から剥離することができるからである。

しかしながら、剥離ヘッド５の端面と直近の吸気孔５ａとの間の距離Ｄを、小さくすることは難しい。上述したように、剥離ヘッド５は金属によって作製され、通常、吸気孔５ａは機械加工技術によって形成されるため、距離Ｄを小さくするのには限界があるからである。

次に、電子部品製造装置１００の動作について説明する。

まず、主面にセラミックを主成分とする長尺状のグリーンシート７が形成された長尺状のキャリアフィルム６が用意される。

次に、グリーンシート７が形成されたキャリアフィルム６が、電子部品製造装置１００にセットされる。より具体的には、グリーンシート７が形成されたキャリアフィルム６が、ローラー１、カット領域Ａ１（カットステージ３およびカット刃４）、剥離領域Ａ２、ローラー２からなる搬送路にセットされる。

次に、ローラー１、２によって、グリーンシート７が形成されたキャリアフィルム６が間欠搬送される。なお、搬送の途中に印刷領域（図示せず）を設け、グリーンシート７の上側主面に、内部電極を形成するために、導電性ペーストを所定の形状に印刷するようにしてもよい。

次に、カット領域Ａ１において、キャリアフィルム６の搬送を停止したうえで、カット刃昇降装置１３によって昇降板１２およびカット刃ホルダー９に取付けられたカット刃４が下降され、カット刃４の刃先４Ｅによって、長尺状のグリーンシート７が矩形状のグリーンシート８にカットされる。

次に、カットされた矩形状のグリーンシート８が、キャリアフィルム６とともに剥離領域Ａ２に搬送される。そして、剥離領域Ａ２において、キャリアフィルム６の搬送を停止したうえで、剥離ヘッド５が矩形状のグリーンシート８上に下降され、吸気孔で矩形状のグリーンシート８が吸引される。そして、剥離ヘッド５が上昇することによって、矩形状のグリーンシート８がキャリアフィルム６から剥離される。剥離された矩形状のグリーンシート８は、剥離ヘッド５の下側主面に保持される。

次に、剥離された矩形状のグリーンシート８が、剥離ヘッド５によって、積層領域（図示せず）に搬送される。そして、積層領域において、複数枚のグリーンシート８が積層されて、グリーンシート積層体（図示せず）が作製される。作製されたグリーンシート積層体は、所定のプロファイルで焼成され、更に外部電極が形成されて、積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサなど）が作製される。

カット領域Ａ１において、カット刃４によって、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットする時の、キャリアフィルム６、グリーンシート７、８、カット刃４、カット刃ホルダー９の状態を、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す。なお、図４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ断面図であるが、見やすくするために、各部材へのハッチングを省略している。

図４（Ａ）は、カット刃４が下降し、刃先４Ｅが、長尺状のグリーンシート７の表面に接した時点の状態を示している。本実施形態においては、この時点における、カットステージ３の主面と、カット刃４の第１辺４ａとがなす角度である第１辺初期角度ＸＡは、９０°である。ただし、本発明においては、第１辺初期角度ＸＡは、９０°以上、９１°以下であればよい。第１辺初期角度ＸＡを９０°より小さくしても、利点がないからである。また、第１辺初期角度ＸＡを９１°より大きくすると、刃先４Ｅをグリーンシート７およびキャリアフィルム６へ挿入することが難しくなるからである。

図４（Ｂ）は、カット刃４が更に下降し、刃先４Ｅが、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットし、更にキャリアフィルム６を厚み方向の途中までカットした時点の状態を示している。なお、刃先４Ｅは、これ以上、下方向には進まないため、キャリアフィルム６が完全にカットされてしまうことはない。

この時点における、カットステージ３の主面と、カット刃４の第１辺４ａとがなす角度である第１辺カット時角度ＸＢは、約９２°であり、第１辺初期角度ＸＡの９０°よりも大きくなっている。そのため、本実施形態においては、カット刃４によって、キャリアフィルム６のカットされた部分が跳ね上げられるため、キャリアフィルム６が盛り上がった高さであるカット痕高さＣＨが大きくなっている。また、カットされた矩形状のグリーンシート８は、カット痕高さＣＨが大きくなったため、また、カット刃４をキャリアフィルム６から抜く際に、カット刃４によって、キャリアフィルム６のカットされた部分が更に跳ね上げられるため、カット端部ＣＥの近傍に形成された、キャリアフィルム６とグリーンシート８とが部分的に分離した部分である剥離起点ＳＯの長さが大きくなっている。

本実施形態によってカットされた矩形状のグリーンシート８は、剥離起点ＳＯの長さが大きいため、剥離領域Ａ２において、剥離ヘッド５によって、容易かつ良好に剥離される。

本実施形態によれば、たとえグリーンシート７、８の厚みが小さくても、剥離起点ＳＯを十分に大きくすることができる。

本実施形態において、第１辺カット時角度ＸＢが第１辺初期角度ＸＡよりも大きくなったのは、カットされた矩形状のグリーンシート８に対して、押し位置ＰＰを、第１辺よりも外側に配置したことによる。すなわち、このような配置関係を採用したことにより、カット刃４をグリーンシート７、８およびキャリアフィルム６に挿入するときの抵抗により、カット刃４およびカット刃ホルダー９が傾き、第１辺カット時角度ＸＢが第１辺初期角度ＸＡよりも大きくなったのである。

（実験１）
本発明の有効性を確認するために、以下の実験１を実施した。

まず、実施例１として、第１実施形態にかかる電子部品製造装置１００により、図４（Ａ）、（Ｂ）に示した方法で、厚さ３１μｍの長尺状のＰＥＴ製のキャリアフィルム６上に形成した、厚さ０．５μｍの長尺状のグリーンシート７を、矩形状のグリーンシート８にカットした。

また、比較のために、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、カット刃４をカット刃ホルダー１０９に取付け、実施例と同じく、厚さ３１μｍの長尺状のＰＥＴ製のキャリアフィルム６上に形成した、厚さ０．５μｍの長尺状のグリーンシート７を、矩形状のグリーンシート８にカットし、比較例１とした。カット刃ホルダー１０９は、第１ホルダー部１０９ａと第２ホルダー部１０９ｂとで構成されているが、第２ホルダー部１０９ｂに軸１１が接合された部分である押し位置ＰＰが、カット刃４の第１辺４ａの延長線上に設けられている。そのため、比較例１においては、図５（Ａ）に示す第１辺初期角度ＸＡと、図５（Ｂ）に示す第１辺カット時角度ＸＢとが、いずれも９０°であり、カットの前後において変化しない。

比較例１は、第１辺初期角度ＸＡと第１辺カット時角度ＸＢとが同じであるため、カット痕高さＣＨが小さく、かつ、剥離起点ＳＯの長さが小さくなった。表１に、実施例１および比較例１のカット痕高さＣＨおよび剥離起点ＳＯの長さを示す。

また、剥離ヘッド５において、図３に示した端面と直近の吸気孔５ａとの間の距離Ｄを変化させて、実施例１によってカットされたグリーンシート８を剥離することができる距離Ｄの最大値と、比較例１によってカットされたグリーンシート８を剥離することができる距離Ｄの最大値とを調べた。その結果を、表１に合せて示す。ただし、剥離ヘッド５による剥離の際には、グリーンシート８のカット端部ＣＥの位置と、剥離ヘッド５の端面の位置とを合わせた。

表１から分かるように、実施例１は、比較例１に比べて、カット痕高さＣＨが高く、剥離起点ＳＯの長さが大きかった。また、実施例１は、比較例１に比べて、剥離することができる距離Ｄの最大値が大きかった。以上の実験により、本発明の有効性が確認できた。

［第２実施形態］
図６（Ａ）、（Ｂ）に、第２実施形態にかかる電子部品製造装置２００の要部断面図を示す。ただし、図６（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子部品製造装置２００のカット刃４によって、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットした時の、カット刃４、カット刃ホルダー２９の状態、および、キャリアフィルム６、グリーンシート７、８の状態を示している。

第２実施形態にかかる電子部品製造装置２００は、第１実施形態にかかる電子部品製造装置１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、第２実施形態では、第１実施形態のカット刃ホルダー９に代えて、形状を変更したカット刃ホルダー２９を使用した。また、カット刃４のカット刃ホルダー２９への取付け方を変更した。第２実施形態の他の構成は、第１実施形態と同じにした。

第２実施形態のカット刃４は、第１実施形態のカット刃４と同じものである。

第２実施形態のカット刃ホルダー２９は、板状の第１ホルダー部２９ａと板状の第２ホルダー部２９ｂとでＬ字形状に構成されている。

第１実施形態のカット刃ホルダー９は、図４（Ａ）、（Ｂ）などに示すように、カット後の矩形状のグリーンシート８に対して、押し位置ＰＰが、第１辺４ａよりも外側に配置されていた。これに対し、第２実施形態のカット刃ホルダー２９は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、カット後の矩形状のグリーンシート８に対して、押し位置ＰＰが、第１辺４ａと同じ位置に配置されている。すなわち、第１辺４ａの直上に押し位置ＰＰが配置されている。

また、第１実施形態においては、図４（Ａ）、（Ｂ）などに示すように、カット刃４の第１辺４ａ側が、カット刃ホルダー９の第１ホルダー部２９ａに取付けられていた。これに対し、第２実施形態においては、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、カット刃４の第３辺４ｃ側が、カット刃ホルダー２９の第１ホルダー部２９ａに取付けられている。

第２実施形態においても、図６（Ａ）に示すように、カット刃４が下降し、刃先４Ｅが、長尺状のグリーンシート７の表面に接した時点における、カットステージ３の主面と、カット刃４の第１辺４ａとがなす角度である第１辺初期角度ＸＡは、９０°である。

また、図６（Ｂ）に示すように、カット刃４が更に下降し、刃先４Ｅが、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットし、更にキャリアフィルム６を厚み方向の途中までカットした時点における、カットステージ３の主面と、カット刃４の第１辺４ａとがなす角度である第１辺カット時角度ＸＢが、第１辺初期角度ＸＡよりも大きくなっている。これは、カット刃４の第３辺４ｃ側をカット刃ホルダー２９の第１ホルダー部２９ａに取付けたこと、すなわち、カットされた矩形状のグリーンシート８に対して、第１ホルダー部２９ａを、カット刃４よりも外側に配置したことにより、カット刃４をグリーンシート７、８およびキャリアフィルム６に挿入するときの抵抗により、カット刃４が撓ったことによる。

第２実施形態においても、第１辺カット時角度ＸＢが第１辺初期角度ＸＡよりも大きくなっているため、カット痕高さＣＨが大きく、かつ、剥離起点ＳＯの長さが大きくなった。

（実験２）
実験１と同様の方法により、実施例２として、第２実施形態にかかる電子部品製造装置２００により、厚さ３１μｍの長尺状のＰＥＴ製のキャリアフィルム６上に形成した、厚さ０．５μｍの長尺状のグリーンシート７を、矩形状のグリーンシート８にカットした。

表２に、実施例２のカット痕高さＣＨおよび剥離起点ＳＯの長さを示す。なお、表２には、実験１の比較例１の結果も合せて示している。

表２から分かるように、実施例２も、比較例１に比べて、カット痕高さＣＨが大きく、剥離起点ＳＯの長さが大きかった。

［第３実施形態］
図７（Ａ）、（Ｂ）に、第３実施形態にかかる電子部品製造装置３００の要部断面図を示す。ただし、図７（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子部品製造装置３００のカット刃４によって、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットした時の、カット刃４、カット刃ホルダー３９の状態、および、キャリアフィルム６、グリーンシート７、８の状態を示している。

第３実施形態にかかる電子部品製造装置２００も、第１実施形態にかかる電子部品製造装置１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、第３実施形態では、第１実施形態のカット刃ホルダー９に代えて、形状を変更したカット刃ホルダー３９を使用した。第３実施形態の他の構成は、第１実施形態と同じにした。

第２実施形態のカット刃４は、第１実施形態のカット刃４と同じものである。

第３実施形態のカット刃ホルダー３９は、板状の第１ホルダー部３９ａと板状の第２ホルダー部３９ｂとでＬ字形状に構成されている。

第１実施形態においては、図４（Ａ）、（Ｂ）などに示すように、カット刃４の第１辺４ａ側が、カット刃ホルダー９の第１ホルダー部２９ａに取付けられていた。これに対し、第３実施形態においては、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、カット刃４の第３辺４ｃ側が、カット刃ホルダー３９の第１ホルダー部３９ａに取付けられている。

なお、第３実施形態のカット刃ホルダー３９は、第１実施形態のカット刃ホルダー９と同様に、カット後の矩形状のグリーンシート８に対して、押し位置ＰＰが、第１辺４ａよりも外側に配置されている。ただし、カット刃ホルダー３９は、カット刃ホルダー９に比べて、平面方向に見た第１辺４ａから押し位置ＰＰまでの距離が短くなっている。

第３実施形態においても、図７（Ａ）に示すように、カット刃４が下降し、刃先４Ｅが、長尺状のグリーンシート７の表面に接した時点における、カットステージ３の主面と、カット刃４の第１辺４ａとがなす角度である第１辺初期角度ＸＡは、９０°である。

また、図７（Ｂ）に示すように、カット刃４が更に下降し、刃先４Ｅが、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットし、更にキャリアフィルム６を厚み方向の途中までカットした時点における、カットステージ３の主面と、カット刃４の第１辺４ａとがなす角度である第１辺カット時角度ＸＢが、第１辺初期角度ＸＡよりも大きくなっている。これには、２つの理由がある。１つ目の理由は、カット刃ホルダー３９は、カット後の矩形状のグリーンシート８に対して、押し位置ＰＰが、第１辺４ａよりも外側に配置されているため、カット刃４をグリーンシート７、８およびキャリアフィルム６に挿入するときの抵抗により、カット刃ホルダー３９が傾いたことによる。２つ目の理由は、カット刃４の第３辺４ｃ側をカット刃ホルダー３９の第１ホルダー部３９ａに取付けたことにより、カット刃４をグリーンシート７、８およびキャリアフィルム６に挿入するときの抵抗により、カット刃４が撓ったことによる。

第３実施形態においても、第１辺カット時角度ＸＢが第１辺初期角度ＸＡよりも大きくなっているため、カット痕高さＣＨが大きく、かつ、剥離起点ＳＯの長さが大きくなった。

（実験３）
実験１と同様の方法により、実施例３として、第３実施形態にかかる電子部品製造装置３００により、厚さ３１μｍの長尺状のＰＥＴ製のキャリアフィルム６上に形成した、厚さ０．５μｍの長尺状のグリーンシート７を、矩形状のグリーンシート８にカットした。

表３に、実施例３のカット痕高さＣＨおよび剥離起点ＳＯの長さを示す。なお、表３には、実験１の比較例１の結果も合せて示している。

表３から分かるように、実施例３も、比較例１に比べて、カット痕高さＣＨが大きく、剥離起点ＳＯの長さが大きかった。

［第４実施形態］
図８に、第４実施形態にかかる電子部品製造装置４００を示す。ただし、図８は、電子部品製造装置４００の説明図である。

第４実施形態にかかる電子部品製造装置４００は、第１実施形態にかかる電子部品製造装置１００の剥離ヘッド５を、剥離ローラー４５に置換えた。第４実施形態の他の構成は、第１実施形態と同じにした。

剥離ローラー４５は、表面に多数の吸気孔が形成されたサクションローラーであり、吸気孔によって矩形のグリーンシート８を吸着したうえで、回転することにより、矩形のグリーンシート８がキャリアフィルム６から剥離される。

このように、剥離領域Ａ２における、矩形のグリーンシート８のキャリアフィルム６から剥離は、剥離ローラー４５によっておこなってもよい。

以上、第１実施形態～第４実施形態にかかる電子部品製造装置１００、２００、３００、４００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。

たとえば、上記実施形態においては、４つのカット刃４で、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットしたが、カット刃４の数は任意であり、たとえば、前後２つのカット刃４でグリーンシート７をカットし、矩形状のグリーンシート８の残りの２つの端面は、長尺状のグリーンシート７の元々の端面を利用するようにしてもよい。

また、上記実施形態においては、カットステージ３が常温であったが、カットステージ３に冷却機能を持たせてもよい。この場合には、グリーンシート７の弾性率が上昇するため、剥離起点ＳＯの長さをより大きくすることができる。

本発明の一実施態様にかかる電子部品製造装置は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。

この電子部品製造装置において、４つのカット刃を備え、カットステージの主面に対して垂直な方向から見たとき、４つのカット刃が、それぞれ第１辺側を内側にして矩形状に配置されたものとしてもよい。この場合には、４つのカット刃によって、一度に、長尺状のグリーンシート７を矩形状のグリーンシート８にカットすることができる。

また、カット刃が、カット刃ホルダーに取付けられ、カット刃ホルダーは、それぞれ板状の第１ホルダー部と第２ホルダー部とを有し、刃先に対して垂直な、カット刃およびカット刃ホルダーの１つの断面を見たとき、第１ホルダー部と第２ホルダー部とが直角に繋がり、第１ホルダー部と第２ホルダー部とでＬ字形状をなし、カット刃の第１辺および第３辺のいずれか一方が、第１ホルダー部に当接し、カット刃の刃先と反対側の端面が、第２ホルダー部に当接し、第２ホルダー部に、カット刃昇降装置に接合された押し位置が存在するようにしてもよい。

また、刃先に対して垂直な、カット刃およびカット刃ホルダーの１つの断面を見たとき、カットされた矩形状のグリーンシートに対して、押し位置が、第１辺よりも外側に配置されるようにしてもよい。この場合には、第１辺カット時角度が、第１辺初期角度よりも大きくなる。

また、刃先に対して垂直な、カット刃およびカット刃ホルダーの１つの断面を見たとき、カットされた矩形状のグリーンシートに対して、第１ホルダー部が、カット刃よりも外側に配置されるようにしてもよい。この場合にも、第１辺カット時角度が、第１辺初期角度よりも大きくなる。

１、２・・・ローラー
３・・・カットステージ
４・・・カット刃
４Ｅ・・・刃先
４ａ・・・第１辺
４ｂ・・・第２辺
４ｃ・・・第３辺
５・・・剥離ヘッド
５ａ・・・吸気孔
６・・・キャリアフィルム
７・・・（長尺状の）グリーンシート
８・・・（矩形状の）グリーンシート
９、２９、３９・・・カット刃ホルダー
９ａ、２９ａ、３９ａ・・・第１ホルダー部
９ｂ、２９ｂ、３９ｂ・・・第２ホルダー部
１１・・・軸
１２・・・昇降板
１３・・・カット刃昇降装置
４５・・・剥離ローラー

Claims (5)

1. 積層セラミック電子部品を製造するための電子部品製造装置であって、
   平らな主面を有するカットステージと、
   前記カットステージの前記主面上において、長尺状のキャリアフィルム上に形成されたセラミックを主成分とする長尺状のグリーンシートを、矩形状のグリーンシートにカットするカット刃と、
   前記カット刃を上下方向に昇降させるカット刃昇降装置と、
   前記長尺状のキャリアフィルムから、前記カットされた矩形状のグリーンシートを剥離する、剥離ヘッドまたは剥離ローラーと、を備え、
   前記カット刃は、板状であり、１つの辺が刃先を構成し、
   前記刃先に対して垂直な前記カット刃の１つの断面を見たとき、
   前記カット刃は、カットされた前記矩形状のグリーンシート側に位置する第１辺と、カットされた前記矩形状のグリーンシートと反対側に位置し、前記刃先において前記第１辺と鋭角に接続された第２辺と、カットされた前記矩形状のグリーンシートと反対側に位置し、前記第１辺と平行またはほぼ平行で、前記第２辺と鈍角に接続された第３辺とを有し、
   前記カット刃が下降し、前記刃先が前記長尺状のグリーンシートに接した時に、前記カットステージの前記主面と前記第１辺とがなす角度である第１辺初期角度が、９０°以上、９１°以下であり、
   前記カット刃が更に下降し、前記カット刃が前記長尺状のグリーンシートを前記矩形状のグリーンシートにカットしている時に、前記カットステージの前記主面と前記第１辺とがなす角度である第１辺カット時角度が、前記第１辺初期角度よりも大きくなる、電子部品製造装置。
2. ４つの前記カット刃を備え、
   前記カットステージの前記主面に対して垂直な方向から見たとき、前記４つのカット刃が、それぞれ前記第１辺側を内側にして矩形状に配置された、請求項１に記載された電子部品製造装置。
3. 前記カット刃が、カット刃ホルダーに取付けられ、
   前記カット刃ホルダーは、それぞれ板状の第１ホルダー部と第２ホルダー部とを有し、
   前記刃先に対して垂直な、前記カット刃および前記カット刃ホルダーの１つの断面を見たとき、
   前記第１ホルダー部と前記第２ホルダー部とが直角に繋がり、前記第１ホルダー部と前記第２ホルダー部とでＬ字形状をなし、
   前記カット刃の前記第１辺および前記第３辺のいずれか一方が、前記第１ホルダー部に当接し、
   前記カット刃の前記刃先と反対側の端面が、前記第２ホルダー部に当接し、
   前記第２ホルダー部に、前記カット刃昇降装置に接合された押し位置が存在する、請求項１または２に記載された電子部品製造装置。
4. 前記刃先に対して垂直な、前記カット刃および前記カット刃ホルダーの１つの断面を見たとき、
   カットされた前記矩形状のグリーンシートに対して、前記押し位置が、前記第１辺よりも外側に配置されることにより、
   前記第１辺カット時角度が、前記第１辺初期角度よりも大きくなる、請求項３に記載された電子部品製造装置。
5. 前記刃先に対して垂直な、前記カット刃および前記カット刃ホルダーの１つの断面を見たとき、
   カットされた前記矩形状のグリーンシートに対して、前記第１ホルダー部が、前記カット刃よりも外側に配置されることにより、
   前記第１辺カット時角度が、前記第１辺初期角度よりも大きくなる、請求項３または４に記載された電子部品製造装置。
   
   
   

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