JPH10335170A - セラミックグリーンシートの切断方法 - Google Patents

セラミックグリーンシートの切断方法

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JPH10335170A
JPH10335170A JP9139937A JP13993797A JPH10335170A JP H10335170 A JPH10335170 A JP H10335170A JP 9139937 A JP9139937 A JP 9139937A JP 13993797 A JP13993797 A JP 13993797A JP H10335170 A JPH10335170 A JP H10335170A
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JP
Japan
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cutting
green sheet
width
ceramic green
cut
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Application number
JP9139937A
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English (en)
Inventor
Yoshio Tsukiyama
良男 築山
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】セラミックグリーンシートの切断方法に関し、
斜め切断を防ぐことのできる切断方法を提供する。 【解決手段】セラミックグリーンシート1を熱剥離シー
ト2等で固定し、薄刃カッター3で所定の幅xに切断す
る場合に際して、xの2n 倍(nは任意の自然数)で切
断した後、切断された幅2n xのセラミックグリーンシ
ート1の幅の中央で切断し、さらに切断されたセラミッ
クグリーンシート1の幅の中央で切断することを繰り返
すことにより、所定の幅xを得る。切断面両側から薄刃
カッターに加わる応力差がなくなり、斜め切断が生じな
い。尚、幅nx(nは2〜5の整数)で切断する工程
と、幅nxから所定の幅xに切断する工程を含む切断方
法においても、斜め切断を防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック製チップ
部品用のセラミックグリーンシートの切断方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】セラミック製チップ部品を製造する際の
切断方法としては、大きく分けて2種類ある。1つは、
焼結済セラミックスを切断する方法であり、もう1つ
は、焼結する前のセラミックグリーンシートまたはその
積層体の状態で所定のサイズに切断する方法である。前
者が、焼結後の硬いセラミックスを切断する関係で切断
効率が悪いのに比べ、後者は、焼結前のセラミック粉
(粒径0.数μm〜数μm)を有機バインダと混練、成
形、乾燥させたシート状のいわゆるセラミックグリーン
シートもしくはセラミックグリーンシートに電極ペース
トを印刷したもの、またはそれらの積層体(以下、これ
らを「セラミックグリーンシート」と総称する)を軟ら
かい状態で切断するので、効率が良い。特に、有機バイ
ンダの軟化温度以上の温度(通常50〜150℃)で切
断すると一層軟らかく、切断効率が著しく向上するとい
う利点がある。このことより、後者が、セラミック製チ
ップ部品を製造する際の切断方法として、広く用いられ
ている。
【0003】この方法においては、まず、複数の吸引孔
を有する台の上に樹脂または紙などの多孔質のシートを
敷き、その上に切断するセラミックグリーンシートを置
き、下から真空吸引することにより固定する。尚、固定
の方法としては、常温にて接着性を有するが所定の熱を
加えることにより剥離する性質をもつ熱剥離シート等を
用いてもよい。次に、このように固定した状態で台をX
軸方向、Y軸方向に所定の切断幅からなるピッチで動か
すとともに、薄刃カッターを上下動させることにより、
必要な寸法に切断する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな切断方法によると、セラミックグリーンシートの厚
みが厚くなったり、切断ピッチが小さくなると、切断面
が斜めになるという傾向がある。またセラミックグリー
ンシートにはセラミック粉が含まれているので、一種の
研磨剤として作用し、切断回数が増加するにつれて薄刃
カッターの刃先が摩耗する。刃先が摩耗すると、切断面
が粗悪になる、あるいは切断部にバリがたつ等切断状態
が悪くなる。また、上記のようにセラミックグリーンシ
ートの厚みが厚くなったり、切断ピッチが小さい場合、
斜め切断が生じやすくなるため、切断回数の増加ととも
に刃先が偏った摩耗を起こすことになり、ますます斜め
切断が助長され、歩留まり低下に繋がる。このような粗
悪な切断状況を回避するためには薄刃を頻繁に交換しな
ければならず、薄刃のコストのみならず、薄刃交換のた
め頻繁に工程を止める必要が生じることより、作業効率
が著しく低下するという問題があった。
【0005】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、薄刃カッターで切断回数を増加
させても、斜め切断等の粗悪な切断状態を抑制し、した
がって、薄刃の交換頻度を少なくすることにより、薄刃
コストの低減とともに作業効率を著しく向上させること
のできる、セラミックグリーンシートの切断方法を提供
することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係るセラミックグリーンシートの切断方
法は、セラミックグリーンシートを薄刃カッターで所定
の幅xに切断するに際して、幅nx(nは2〜5の整
数)で切断する工程と、切断された幅nxのセラミック
グリーンシートから所定の幅xに切断する工程とを含む
ことを特徴とする。
【0007】上記請求項1の切断方法が、セラミックグ
リーンシートを所定の幅xに切断する場合に、幅nx
(n=2〜5の整数)で切断した後、所定の幅xで切断
するという工程を特徴とするのは、次の理由に基づく。
【0008】本発明者は、切断時両側から薄刃カッター
に加わる応力差が、斜め切断の大きな要因であることを
見いだした。
【0009】図4には従来の切断方法における薄刃カッ
ターに加わる応力f1、f2を示している。ここで1はセ
ラミックグリーンシート、2は熱剥離シート、3は薄刃
カッターである。左右からの応力差(f1ーf2)は、切
断時の薄刃カッター両側におけるセラミックグリーンシ
ートの保持力の差に関係し、通常は両側のシート幅の差
に比例する。したがって薄刃は、保持力の小さい方向、
すなわち幅の狭い方向に曲げられ、セラミックグリーン
シートは垂直方向に対して斜めに切断されてしまう。図
ではθで斜め切断の程度を表している。
【0010】請求項1に係るセラミックグリーンシート
の切断方法によれば、幅nx(nは2〜5の整数)で切
断した後、切断された幅nxのセラミックグリーンシー
トから所定の幅xに切断するので、薄刃カッターに加わ
る応力差を緩和することができる。このため、斜め切断
を抑えることができ、したがって薄刃の交換頻度を少な
くできることにより、作業効率を向上させることができ
る。
【0011】請求項2に係るセラミックグリーンシート
の切断方法は、セラミックグリーンシートを薄刃カッタ
ーで所定の幅xに切断する場合において、xの2n 倍で
切断した後、切断された幅2n xのセラミックグリーン
シートの幅の中央で切断し、さらに切断されたセラミッ
クグリーンシートの幅の中央で切断することを繰り返す
ことにより、所定の幅xを得ることを特徴とする。
【0012】請求項2に係るセラミックグリーンシート
の切断方法によれば、薄刃カッター両側のシート幅を同
じにして切断することになるので、両側のセラミックグ
リーンシートの保持力は同じとなり、左右からの応力差
もなくなることにより、斜め切断をなくすことができ
る。したがって、薄刃の交換頻度を大幅に削減すること
ができ、薄刃コストの低減とともに作業効率を著しく向
上させることが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下本発明を、その実施の形態を
示す図面に基づき詳細に説明する。
【0014】図1は、請求項1に係るセラミックグリー
ンシートの切断方法を示した模式的断面図である。切断
加工するのに適当な大きさにあらかじめ形成されたセラ
ミックグリーンシート1が熱剥離シート2にて固定され
ている。
【0015】図3は、切断に用いる薄刃カッター3の刃
先付近を示している。11は薄刃、12は薄刃の保持部
である。薄刃は、厚さt、刃先からtの厚さに達するま
でのテーパー部の長さs、薄刃出し量dである。一般に
このような薄刃でセラミックグリーンシートを切断する
場合、刃厚tに対応する応力が生じる。薄刃のテーパー
部が小さいほど、また刃厚tが大きいほど応力は大きく
なる。
【0016】上記の薄刃を用いて図1(a)に示すよう
に、セラミックグリーンシート1を所定の切断幅xのn
倍の幅nx(nは2〜5の整数)にて切断する。その
後、図1(b)に示すように薄刃カッター3にて、所定
の幅xに切断する。図中、4は幅nxでの切断面であ
る。
【0017】この場合、所定の幅xで切断する際、すで
に幅nxで切断されているので、図4で示すように、い
きなり所定の幅xで切断する場合と比べ、切断面両側の
保持力の差を小さくすることができ、したがって、薄刃
カッター3に加わる応力差を緩和することができ、斜め
切断防止に有効である。
【0018】ここでnが5を超えると、所定の幅xで切
断する際の切断面両側の幅が4倍を超え、応力差が無視
できなくなる。また、言うまでもなく、nが2未満の場
合は切断くずが多くできるため、材料使用効率が悪くな
る。望ましいのは、nを2とすることである。所定の幅
xに切断する際、切断面両側の幅が同じとなり、応力差
もほとんどなくなり、斜め切断防止に有効である。
【0019】図2は、請求項2に係るセラミックグリー
ンシートの切断方法を示した模式的断面図である。切断
加工するのに適当な大きさにあらかじめ形成されたセラ
ミックグリーンシート1が熱剥離シート2にて固定され
ている。ここで図2(a)に示すように薄刃カッター3
にて、セラミックグリーンシート1を所定の切断幅xの
n 倍の幅(nは任意の自然数)にて切断する。その
後、薄刃カッター3にて、切断された幅2n xのセラミ
ックグリーンシート1の幅の中央で切断する。さらに切
断されたセラミックグリーンシート1の幅の中央で切断
することを繰り返す。最後に、図2(b)に示すように
薄刃カッター3にて、所定の幅xに切断する。図中、
5、6はそれぞれ、幅2n x、幅2n-1 xでの切断面で
ある。
【0020】この場合、切断面両側のセラミックグリー
ンシート1の幅が同じとなるため、両側のセラミックグ
リーンシートの保持力は同じとなり、左右からの応力差
もなくなることにより、斜め切断をなくすことができ
る。したがって、薄刃の交換頻度を大幅に削減すること
ができ、薄刃コストの低減とともに、作業効率を著しく
向上させることが可能となる。
【0021】尚、本実施の形態の説明では、熱剥離シー
トにて固定した場合を示したが、それに限るわけではな
く、複数の吸引孔を有する台の上に樹脂または紙などの
多孔質のシートを敷き、その上に被切断物を置き、下か
ら真空吸引することにより固定してもよい。
【0022】
【実施例】以下、本発明のセラミックグリーンシートの
切断方法の実施例について説明する。
【0023】[実施例1]セラミックス(バリウム・ネ
オジウム・チタン系酸化物誘電体)の仮焼粉末とPVB
(ポリビニルブチラール)系バインダからなるセラミッ
クグリーンシート(厚さ25〜400μm )に銀等の貴
金属からなる電極ペーストをパターン印刷し、数層から
数十層積層、圧着して厚さ1〜3mmのセラミックグリ
ーンシート積層体を作製した。
【0024】次にこのセラミックグリーンシート積層体
を熱剥離シートを用い、切断用台に固定した。その後9
0℃の温度で加熱し、台をX軸、Y軸方向に動かしなが
ら薄刃カッターにて所定の幅に切断した。ここで薄刃カ
ッターの刃先としては、厚さt=0.25mm、テーパ
ー部の長さs=1.0mm、薄刃出し量dはセラミック
グリーンシート積層体の厚みプラス1mmとし、2〜4
mmの範囲で調整した。刃の材質はJISのSK材であ
る。
【0025】表1に、幅2xで切断したのち所定の幅x
で切断した場合の斜め切断の状況を示す。表中 *印は、
比較例であり従来通り最初から幅xで切断したものであ
る。ここで、斜め切断の評価は、図4に示した垂直方向
に対する切断方向のズレ角θで行った。ズレ角θが小さ
いほど、斜め切断の度合いは小さい。ズレ角θの測定
は、光学顕微鏡を用いて行った。
【0026】表1から明らかなように、本発明によれ
ば、比較例に比べズレ角は小さく、切断回数が増加して
も斜め切断が押さえられることがわかる。
【0027】
【表1】
【0028】[実施例2]セラミックグリーンシート積
層体を幅26 xで切断した後、切断された幅26xのセ
ラミックグリーンシート積層体の幅の中央で切断した。
さらに切断された幅25 xのセラミックグリーンシート
積層体の幅の中央で切断することを繰り返すことによ
り、所定の幅xを得た。尚、セラミックグリーンシート
を切断用台に固定するまでの工程、及び薄刃カッターの
刃先等、切断順序以外の条件は、実施例1の通りとし
た。
【0029】表2に、斜め切断の状況を示す。表2か
ら、切断回数を増加させても斜め切断がほとんど生じな
いことがわかる。特に、表1の従来方法である比較例に
比べ、著しく改善されていることがわかる。
【0030】
【表2】
【0031】
【発明の効果】本発明のセラミックグリーンシートの切
断方法によれば、薄刃カッターで切断回数を増加させて
も、斜め切断等の粗悪な切断状態を抑制できる。また薄
刃の片減りが軽減されるので、薄刃の交換頻度を少なく
することにより、薄刃コストの低減とともに作業効率を
著しく向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明のセラミックグリーンシートの
切断方法の一例を示す模式的断面図である。
【図2】図2は、本発明のセラミックグリーンシートの
切断方法の別の一例を示す模式的断面図である。
【図3】図3は、切断に用いる薄刃カッターの刃先付近
を示した断面図である。
【図4】図4は、従来のセラミックグリーンシートの切
断方法を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
1 セラミックグリーンシート 2 熱剥離シート 3 薄刃カッター 4〜6 切断面 11 薄刃 12 薄刃の保持部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】セラミックグリーンシートを薄刃カッター
    で所定の幅xに切断するに際して、幅nx(nは2〜5
    の整数)で切断する工程と、切断された幅nxのセラミ
    ックグリーンシートから所定の幅xに切断する工程とを
    含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの切断
    方法。
  2. 【請求項2】セラミックグリーンシートを薄刃カッター
    で所定の幅xに切断するに際して、xの2n 倍(nは任
    意の自然数)で切断した後、切断された幅2n xのセラ
    ミックグリーンシートの幅の中央で切断し、さらに切断
    されたセラミックグリーンシートの幅の中央で切断する
    ことを繰り返すことにより、所定の幅xを得ることを特
    徴とするセラミックグリーンシートの切断方法。
JP9139937A 1997-05-29 1997-05-29 セラミックグリーンシートの切断方法 Pending JPH10335170A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002184646A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP2002231571A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
US6677553B2 (en) 1999-08-06 2004-01-13 Hitachi, Ltd. Laser processing apparatus
JP2009226605A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Ngk Insulators Ltd 積層体からのセンサ素子用素子体の切り出し方法、センサ素子の製造方法、センサ素子、およびガスセンサ
CN103500655A (zh) * 2013-10-12 2014-01-08 成都宏明电子科大新材料有限公司 一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法
JP2019117817A (ja) * 2017-12-26 2019-07-18 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2020155550A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 株式会社村田製作所 電子部品製造装置
CN113510764A (zh) * 2021-04-14 2021-10-19 深圳顺络电子股份有限公司 一种改善片式元件切割倾斜的方法及刀片
JP2022020865A (ja) * 2017-12-26 2022-02-01 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6677553B2 (en) 1999-08-06 2004-01-13 Hitachi, Ltd. Laser processing apparatus
JP2002184646A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP2002231571A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP4507412B2 (ja) * 2001-01-30 2010-07-21 パナソニック株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2009226605A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Ngk Insulators Ltd 積層体からのセンサ素子用素子体の切り出し方法、センサ素子の製造方法、センサ素子、およびガスセンサ
US8734938B2 (en) 2008-03-19 2014-05-27 Ngk Insulators, Ltd. Method of cutting out chips for a plurality of sensor elements from laminated body, method of manufacturing sensor element, and sensor element
CN103500655A (zh) * 2013-10-12 2014-01-08 成都宏明电子科大新材料有限公司 一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法
JP2019117817A (ja) * 2017-12-26 2019-07-18 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2022020865A (ja) * 2017-12-26 2022-02-01 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品
JP2020155550A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 株式会社村田製作所 電子部品製造装置
CN113510764A (zh) * 2021-04-14 2021-10-19 深圳顺络电子股份有限公司 一种改善片式元件切割倾斜的方法及刀片

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