JP3790449B2 - 薄型切断刃 - Google Patents
薄型切断刃 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3790449B2 JP3790449B2 JP2001209027A JP2001209027A JP3790449B2 JP 3790449 B2 JP3790449 B2 JP 3790449B2 JP 2001209027 A JP2001209027 A JP 2001209027A JP 2001209027 A JP2001209027 A JP 2001209027A JP 3790449 B2 JP3790449 B2 JP 3790449B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting blade
- cutting
- blade
- thin
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型切断刃に関し、詳しくは、積層コンデンサーや積層セラミック基盤などやセラミックグリーンシート等の切断又は裁断に用いられる超硬合金製の切断刃の形状及び材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の、電子材料分野の軽薄短小化のスピードはすさましいものがあり、携帯電話、ディジタルスチルカメラが小型に向けて進んでいる。
【0003】
そこに用いられるセラチップも、1608サイズのチップが1005サイズのチップヘ、そしてさらに、0603あるいは0402サイズのチップへと進化しつつある。ここで、1608とは、16mm×8m×8mmを意味する。つまり、0402は4mm×2mm×2mmのサイズである。このようなサイズのセラミックチップを従来は,上下の切断刃を用いて切断したり、ギロチン方式において刃厚の厚い刃を用いて切断していた。また、材質としては、ステンレスがごく一般的に用いられていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,1005サイズのチップへ、そしてさらに、0603あるいは0402サイズヘ進化しつつあるセラミックチップを、従来のような切断刃あるいはステンレス材質で切断しようとすると問題がある。つまり、上下刃で切断する場合、上下の切断刃では刃厚を薄くすることが難しく、また、上下軸に対し切断刃を多数枚重ねて切断するには、精度の点で問題があった。
【0005】
一方、ギロチン方式において切断する場合、刃厚が厚いために、従来のように1608サイズのチップに対しては、切断可能である。しかし、0402のような微細なサイズにおいては、もはや切断することが出来なくなる。
【0006】
さらに、材質の点からは軽薄短小化が加速されることによって、セラミックシートのも高積層化が進み、その材料も複合材料となっている点からも、従来のようなステンレス材質では、摩耗が多くなり微細なサイズのチップを一回の切断刃のセッティングによって、多数個得るには問題がある。
【0007】
そこで、被切断物の寸法精度を損なうことなく、切断を行うには厚さ0.1mm以下の極薄切断刃が必要となる。そして、そのような材質としては、超硬合金の使用が要望されている。
【0008】
しかしながら、厚さ0.1mm以下の極薄切断刃では、板厚が薄い分摩耗速度も早く、また、チッピングにより寿命が短くなるという欠点を有した。
【0009】
そこで、コーティング等で表面処理を施すことによって、切断刃の表面の硬さを増すことが考えられる。ここで、超硬合金製品へのコーティングはドリル、エンドミル、スローアウェイチップ等にTiN,TiCN,TiC等をCVD,PVDで行う方法が一般的に行われている。
【0010】
しかしながら、通常、厚さ0.1mm以下の超硬合金製極薄裁断刃に、CVD,PVD法でTiN,TiCN,TiC等の硬質層をコーティングすると、熱により反りや変形が生じ裁断刃として使用できなくなる。
【0011】
また、膜厚のばらつきにより刃立ち性が損なわれ、切断精度が悪くなる。厚さ0.1mm以下の材料としては強度、耐摩耗性の面から超硬が求められるが、それでも寿命が短い等の問題がある。
【0012】
そこで、本発明の第1の技術的課題は、刃厚を薄くでき、微細なサイズにおいても切断精度を向上できる薄型切断刃を提供することにある。
【0013】
また、本発明の第2の技術的課題は、コーティングにより摩耗を少なくすることで寿命が長く、且つ安価に製造することができる薄型切断刃を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記のような問題点を解決するために鋭意研究をした。その結果、平刃状の切断刃であって、その切断刃の厚さt(mm)について、t≦0.1mm以下であり、その切断刃の長さl(mm)と高さh(mm)との間に3≦1/h≦11で、薄型切断刃において,その先端に位置する刃先は平刃の基部に対して対称であり、その先端角度θ(度)は10≦θ≦20なる薄型切断刃を製造できることを見出し本発明を為すに至ったものである。
【0015】
即ち、本発明によれば、WC粒径が1.0μm以下で、10mass%Co、0.8mass%Cr 3 C 2 、0.2mass%VC、1.01mass%TaCからなる超硬合金を用いて作製した平板状の薄型切断刃であって、前記薄型切断刃の厚さt(mm)はt≦0.1mm以下であり、前記切断刃の長さl(mm)と高さh(mm)との間に3≦l/h≦11なる関係を備え、且つ先端に位置する刃先は平刃の基部に対して対称であり、前記刃先の先端角度(θ)は10≦θ≦20の範囲であることを特徴とする薄型切断刃が得られる。
【0016】
また、本発明によれば、前記薄型切断刃において、さらに、0.5≦Cr≦2.0、0.2≦V≦0.8、0.5≦Ta≦2.0の範囲内(mass%)を含有し、それらの全合計量が2.0mass%以下であることを特徴とする薄型切断刃が得られる。
【0017】
ここで、本発明において、上記のように数値限定した理由について説明する。
【0018】
まず、本発明において、薄型切断刃の厚さ(t)として、t≦0.1mmと限定したのは、0.1mmを越えると1005サイズのチップヘ、そしてさらに0603あるいは0402サイズヘ進化しつつあるセラミックチップを、精度良く切断することか不可能であること、また製品の歩留まりを考慮した場合、刃厚の薄い方が有利であることはいうまでもない。ただし、0.1mm以下では、現状では、0.05mmまでが薄く加工できる限界である。
【0019】
また、本発明において、切断刃の長さ(l)と高さ(h)の比を3≦1/h≦11と限定したのは、以下の理由からである。
【0020】
まず、切断刃の長さ(l)と高さ(h)の比を3以上としたのは、3以下の場合、切断した際の切断刃への座屈応力により、切断刃が撓み破壊に至るためである。
【0021】
また、切断刃の長さ(l)と高さ(h)の比を11以下としたのは,11以上の場合、切断刃の反りが多くなり、取り付けが難しくかつ被切削物(セラミックチップ)の加工精度が出なくなるためである。
【0022】
以上の点から、切断刃の長さ(l)と高さ(h)の比を3≦1/h≦11と限定した。
【0023】
また、本発明において,先端角度を10≦θ≦20に限定したのは、以下の理由からである。
【0024】
先端角度(θ)が10以下の場合、その加工において、刃先に欠けが生じやすくなり、多数回切断出来なくなるためである。
【0025】
一方、先端角度(θ)が20以上の場合、切断時にその先端角度か大きいために、被切削物(セラミックチップ)が押し広げられて切断されるため、切断精度が出なくなるためである。以上の点から、先端角度を10≦θ≦20に限定した。
【0026】
また、本発明者らは、超硬合金製薄型切断刃において、PVDによる低温成膜法を用いTiN,TiCN,TiC等硬質層をコーティングすることで長寿命化を図った。即ち、コーティングの幅、厚み等をコントロールすることで精度の問題を、低温スパッタの薄く広い面積に均一に成膜できる特長を生かし、1回の処理量を増加させコスト増の問題をも解決し、さらに、PVDによる低温成膜法の特長である密着性、高融点物質の成膜に向いていることを生かして、広い面積に均一に成膜を利用し、刃先先端部の幅0.2〜1.5mmに、膜厚0.1〜1.0μmのTiN,TiCN,TiC等の硬質層をコーティングすることで上記問題を解決したものである。
【0027】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの薄型切断刃において、その切断刃の刃先にTiN、TiCN、TiNの少なくとも一種からなる硬質層をコーティングしたことを特徴とする薄型切断刃が得られる。
【0028】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの薄型切断刃において、前記硬質層のコーティングは刃先0.2〜1.5mmの幅に膜厚0.1〜1.0μmを施したことを特徴とする薄型切断刃が得られる。
【0031】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの薄型切断刃において、セラミックグリーンシートの裁断又は切断に用いられることを特徴とする薄型切断刃が得られる。
【0032】
ここで、本発明において、刃先角度により切断に使われる部分の長さが変化するが、コーティング幅を刃先先端部の幅0.2〜1.5mmにしたのは、実際に切断に使われる部分に限定する事で、熱による反りや変形の防止を図るためである。
【0033】
また、本発明において、コーティング層の厚みを0.1mm〜1.0μmに限定したのは、膜厚0.1μm以下では耐摩耗性と欠けに効果が無く、1.0μm以上では刃立ち性が損なわれ、切断精度が悪くなるからである。さらに、コーティング後刃先部のみホ−ニング加工を施し、被切断物の寸法精度の向上が図られ、更なる長寿命化が可能となる。この場合コーティングは、膜厚1.0〜10μmで行い、ホ−ニング加工を施し、非切断物の寸法精度の向上が図られ、更なる、長寿命化が可能となる。この場合、ホーニング加工を施し、膜厚0.1〜1.0μmとする。このように、本発明においては、コーティングを施す事で、刃先角度5°以上10°未満のシャープエッジの裁断刃の作製も可能とするものである。
【0038】
ここで、本発明において、基部の厚さを限定したのは以下の理由からである。基部の厚さ、つまり、取り付け部分の厚さであり、この部分は切断精度には関係なく、取り付けやすい方が作業性がよい。
【0039】
よって、薄い刃でも、基部に同一材質あるいは異材質であっても、切断精度には問題か無く、取り付ける機械に合わせることが良い。
【0040】
また、本発明において、WC粒径を1μm以下に限定したのは以下の理由からである。WC粒径が1mm未満の場合、その加工において、刃先における強度が下がること、また、切断時の摩耗に対して、十分効果を発揮することができなくなるためである。
【0041】
但し、現状市販されているWC粒径は、0.2μmが限界である。
【0042】
以上の点から、WC粒子径を1.0μm以下に限定した。
【0043】
また、本発明において、結合相を8〜20mass%と限定したのは、以下の理由からである。結合相を8mass%以下とすると、本切断刃のような使用においては切断刃が撓み破壊に至るためである。
【0044】
一方、結合相を20mass%以上とすると、被切断物のような複合材料に対しては、摩耗量が多くなり、多数回切断することができなくなる。以上の点から、結合相を8〜20mass%と限定した。
【0045】
また、本発明において、Cr,V,Taを限定したのは、以下の理由からである。
【0046】
薄型切断刃の場合、WC粒子の均−な制御は重要な問題で、粗大粒子が刃先にあると、その部分から欠けを生じて、切断刃が撓み破壊に至る。
【0047】
そのため、粒成長抑制剤として、Cr、V,Taの炭化物、炭窒化物そして窒化物を用いることによって、粗大粒子の成長を抑えることが出来る。
【0048】
また、その効果は、それらの1種またはそれ以上を含有しても司様の効果か発揮できる。
【0049】
さらに、それらの含有量については各Cr、V、Taの下限値以下ではその粒成長用効果か発揮できない。
【0050】
また、上限値以上では合金の炭素量や冷却速度によって第3相の析出することがあり、切断刃が欠けを起こし、破壊にいたる。
【0051】
そして、全合計量が2.0mass%以上になると同様に、第3相を生じさせ破壊に至る。以上の点から、Cr,V,Taのそれらを限定した。
【0052】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明する。
【0053】
図1(a)は本発明の実施の形態による超硬合金製薄型切断刃を示す正面図、図1(b)は図1(a)の側面図、図1(c)は図1(c)のA部分の拡大図である。
【0054】
図1(a),(b),及び(c)を参照すると、切断刃10は、基部1と、刃先部2とを備えた超硬合金からなる。超硬合金は、WC粒径1μm以下で、結合層としてCoを8〜20mass%の割合で含有する。また、焼結の際の粒成長抑制剤として、Cr,V.Taの炭化物又は炭窒化物の内の少なくとも一種を含有している。この切断刃10は、長さl,高さh、厚みtを夫々備えている。
【0055】
また、刃先部2の先端角度はθで示される。
【0056】
図示の例においては、刃先部2に低温成膜によって、TiC,TiN,TiCN,TiC等の硬質層3のコーティングが施されている。このコーティングは、ダイヤモンドの砥石#5000を用いたホーニング加工され、加工後の膜厚0.1〜1.0mmとなるように形成される。
【0057】
母材が加熱により熱ひずみを生じさせない温度域で成膜することが重要であり、密着性、及び表面粗度が欠け、切断精度に影響し、寿命延長のポイントとなる。
【0058】
(第1の実施の形態)
WC粒子径1.0μmで、10mass%Co−0.8mass%Cr3C2−0.2mass%VC−1.01mass%TaCの超硬合金の素材を作り、切断刃の厚さ(t)、長さ(l)、高さ(h)をそれそれ変化させて試作した切断刃を下記表1に示した。
【0059】
また、被切断物としては、アルミナ、ホウケイ酸ガラス粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を組み合わせたセラミックスグリーンシートを製作して行った。
【0060】
切断テスト機は、0402が切断できるように切断刃を、昇降可能なツールホルダーに切断刃を取り付けて、切断刃を昇降と横方向の移動をさせてグリーンシートを切断した。
【0061】
被切断物の評価は、切断物の寸法精度、及びバリの有無から評価を行い、その優劣をO×で示した。なお、寸法精度、バリに関しては顕微鏡を用いて評価を行った。
【0062】
その結果を下記表2に示した。これからも判るように、本発明の切断刃はその被切断物の精度及びバリの発生具合からもわかるように従来の切断刃では切断できないサイズのセラチップの切断が可能になった。
【0063】
【表1】
【0064】
【表2】
【0065】
(第2の実施の形態)
次に、第1の実施の形態に示した本発明合金4を用いて、下記表3に示した合金組成で切断テストをおこなった。切断回数は30万回で全て終了し、刃先の摩耗量を計測し、テスト前の刃先位置から100μm下がっていたり、欠けの有無についてその結果を表4に示した。なお、被切断物、切断サイズ、切断機は、第1の実施の形態と同じ物を用いた。
【0066】
【表3】
【0067】
【表4】
【0068】
(第3の実施の形態)
第3の実施の形態では、第1の実施の形態による極薄切断刃の組成で、切断刃の厚さ0.07mm、長さ/高さが8の合金に、イオンプレーティングによりコーティングを行い、切断回数50万回まで行い、下記表5および表6に示すような良好な結果が得られた。
【0069】
【表5】
【0070】
【表6】
【0071】
(第4の実施の形態)
第4の実施の形態では、上記第3の実施の形態に用いたものと同様の合金で刃先角度6゜と8°にTiNをイオンプレーティングによりコーティングして、切断回数30万回の試験を行った。その結果、下記表7および表8に示す。
【0072】
【表7】
【0073】
【表8】
【0074】
上記表7および上記表8に示すように、刃先の角度を10゜未満にしても、刃先部が硬質層でコーティングされているため、寿命が長く通常超硬合金の薄刃では困難なシャープエッジの刃先が製作可能である。
【0075】
一般に、超硬合金製薄型切断刃においては、切断中に発生する微小チッピングが伝播して、刃全体を交換することがある。しかしながら、本発明の第3および第4の実施の形態に示すように、硬質層のコーティング処理を施す事で、その頻度を低減できる。
【0076】
また、超硬合金製薄型切断刃の用途は、小さいチップ(10mm以下)を裁断する時の使用が多いため、より薄く鋭角で長寿命なタイプが求められている。特に、カッテングマシンへの取付けにおいて、カッターの平行出しが難しく時間を要する。本発明の第3および第4の実施の形態に示すように、硬質層をコーティングすることで、耐摩耗性が向上し、平行出し回数が低減できコストダウンが図れる。
【0077】
尚、処理量のチャージアップは、裁断刃と裁断刃の間にマスキングと接着防止を兼ねた、厚さ0.3mmのアルミナシートを挟み、全体をホールドし、高さが一定に調整できる治具を作製し、この治具によりアルミチャージ量が従来の2倍にアップし、また、コーティング時の反りや変形の防止も可能となった。また、本発明の実施の形態において、コーティングはイオンプレーティングで実施したが、低温成膜であれば、どのような方法も用いることができる。
【0078】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、刃厚を薄くでき、例えば、0402のような微細なサイズにおいても切断精度を向上できる極薄切断刃を提供することができる。
【0079】
また、本発明によれば、摩耗が少ないために寿命が長く、特別な処理を施さなくとも所望する硬度が得られるので、安価に製造することができる極薄切断刃を提供することができる。
【0080】
また、本発明によれば、硬質層のコーティングによる切断刃の寿命延長をすることができ、また、被切断物の寸法精度向上し、刃先角度10°未満のシャープエッジの裁断刃の作製が可能になり、より小さな積層コンデンサーや、積層セラミックの製造が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の実施の形態による超硬合金製薄型切断刃を示す正面図,(b)は(a)の側面図、(c)は(b)のA部分の拡大図である。
【符号の説明】
1 基部
2 刃先部
3 硬質層
10 切断刃
Claims (5)
- WC粒径が1.0μm以下で、10mass%Co、0.8mass%Cr 3 C 2 、0.2mass%VC、1.01mass%TaCからなる超硬合金を用いて作製した平板状の薄型切断刃であって、前記薄型切断刃の厚さt(mm)はt≦0.1mm以下であり、前記切断刃の長さl(mm)と高さh(mm)との間に3≦l/h≦11なる関係を備え、且つ先端に位置する刃先は平刃の基部に対して対称であり、前記刃先の先端角度(θ)は10≦θ≦20の範囲であることを特徴とする薄型切断刃。
- 請求項1に記載の薄型切断刃において、さらに、0.5≦Cr≦2.0、0.2≦V≦0.8、0.5≦Ta≦2.0の範囲内(mass%)を含有し、それらの全合計量が2.0mass%以下であることを特徴とする薄型切断刃。
- 請求項1又は2に記載の薄型切断刃において、その切断刃の刃先にTiN、TiCN、TiNの少なくとも一種からなる硬質層をコーティングしたことを特徴とする薄型切断刃。
- 請求項1又は2に記載の薄型切断刃において、前記硬質層のコーティングは刃先0.2〜1.5mmの幅に膜厚0.1〜1.0μmを施したことを特徴とする薄型切断刃。
- 請求項1乃至4の内いずれか一つに記載の薄型切断刃において、セラミックグリーンシートの断裁又は切断に用いられることを特徴とする薄型切断刃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001209027A JP3790449B2 (ja) | 2000-07-11 | 2001-07-10 | 薄型切断刃 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000209786 | 2000-07-11 | ||
JP2000-209786 | 2000-07-11 | ||
JP2001209027A JP3790449B2 (ja) | 2000-07-11 | 2001-07-10 | 薄型切断刃 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002086387A JP2002086387A (ja) | 2002-03-26 |
JP3790449B2 true JP3790449B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=26595797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001209027A Expired - Lifetime JP3790449B2 (ja) | 2000-07-11 | 2001-07-10 | 薄型切断刃 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3790449B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102362495B1 (ko) | 2017-09-28 | 2022-02-14 | 히다찌긴조꾸가부시끼가이사 | 절단 공구 및 그 제조 방법 |
JP2021002592A (ja) * | 2019-06-21 | 2021-01-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 |
JP7144641B2 (ja) * | 2020-06-19 | 2022-09-29 | 株式会社アライドマテリアル | 超硬合金製切断刃 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62103107A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-13 | 株式会社東芝 | ナイフカツタ− |
JPH0796196B2 (ja) * | 1988-09-17 | 1995-10-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 積重金属板の断裁方法 |
US4984492A (en) * | 1989-06-23 | 1991-01-15 | Gerber Garment Technology, Inc. | Cutting blade and method for cutting sheet material |
JP3127708B2 (ja) * | 1994-03-11 | 2001-01-29 | 住友電気工業株式会社 | 切削工具用の被覆超硬合金 |
JP3006509U (ja) * | 1994-07-11 | 1995-01-24 | 株式会社堀鐵工所 | セラミックスグリーンシート用切断刃 |
-
2001
- 2001-07-10 JP JP2001209027A patent/JP3790449B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002086387A (ja) | 2002-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5297381B2 (ja) | 切削工具用チップ及び被覆切削工具 | |
US11027338B2 (en) | Cutting insert, cutting tool, and method for manufacturing machined product | |
KR102362495B1 (ko) | 절단 공구 및 그 제조 방법 | |
WO2012018063A1 (ja) | 被覆工具 | |
JP2011230286A (ja) | 表面被覆切削工具 | |
SE528107C2 (sv) | Belagt hårdmetallskär, speciellt användbart för höghastighetsbearbetning av metalliska arbetsstycken | |
JP4991244B2 (ja) | 表面被覆切削工具 | |
KR20130019378A (ko) | 표면 피복 절삭 공구 | |
JP3790449B2 (ja) | 薄型切断刃 | |
JP4084690B2 (ja) | 切断刃 | |
JP4841201B2 (ja) | スローアウェイチップ | |
JP4099081B2 (ja) | 表面被覆切削工具 | |
JP2001347403A (ja) | 被覆切削工具 | |
JP2005153098A (ja) | 表面被覆切削工具 | |
JP2020066087A5 (ja) | ||
JP2020066087A (ja) | エンドミルの製造方法 | |
JP3175077B2 (ja) | 超硬合金製切断刃 | |
JP5094293B2 (ja) | 切削工具 | |
JP2004291126A (ja) | スローアウェイチップおよび切削工具 | |
JP2001152209A (ja) | 高密着性表面被覆焼結部材およびその製造方法 | |
TW202304679A (zh) | 刀具及刀具的製造方法 | |
JP2020110853A (ja) | 表面被覆切削工具 | |
JPH0788713A (ja) | 炭素膜被覆ドリル及びその製造方法 | |
JP2005153100A (ja) | 仕上げ加工用切削工具 | |
JP2003103405A (ja) | 切削工具及びホルダー付き工具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3790449 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140407 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |