JP2002270460A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧着後の積層グリーンシートを個々のチップ
に分断する工程に要するコスト負担を低減できる積層セ
ラミック電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 本圧着後の積層グリーンシート４をテー
ブル２１上に固定するときには、各ペルチェ素子２２に
直流電圧を印加した後に、積層グリーンシート４を直接
テーブル２１上に載置して空気中の水分凍結を利用して
固定するか、或いは、少量の水分をテーブル２１上に供
給してから積層グリーンシート４をテーブル２１上に載
置してこの水分凍結を利用して固定する。そして、積層
グリーンシート４に仮想切断ラインを設定した後に、回
転ブレード６によって積層グリーンシート４を仮想切断
ラインに沿って切断して個々のチップに分断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ等に有用な積層セラミック電子部品の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品の１種であると
ころの同時焼成タイプ（チップと内部電極用導体層と外
部電極用導体層の焼成を同時に行うタイプ）の積層セラ
ミックコンデンサの製造方法を図１〜図６を参照して説
明する。

【０００３】同時焼成タイプの積層セラミックコンデン
サを製造するときには、まず、予め用意されたスラリー
をドクターブレード法等の塗工手法によってＰＥＴ等か
ら成るベースフィルム１上に所定厚で塗工してグリーン
シート２を形成する（図１参照）。前記のスラリーは、
一般に、ＢａＴｉＯ₃ 系やＰｂ系等の誘電体材料粉にバ
インダーと可塑剤と分散剤と溶剤等を加えてこれを撹
拌，混合することによって作られている。ちなみに、前
記バインダーにはブチラール樹脂やセルロース樹脂やア
クリル樹脂等が用いられ、前記可塑剤にはジオクチルフ
タレートやジエチルフタレート等のエステル系可塑剤等
が用いられ、前記分散剤にはノニオン界面活性剤やアニ
オン界面活性剤等が用いられ、前記溶剤にはケトン類や
炭化水素類やアルコールやエステルやエーテルアルコー
ルや塩化炭化水素類等が用いられている。

【０００４】次に、予め用意された導体ペーストをスク
リーン印刷法等の印刷手法によってグリーンシート２上
に所定厚，所定形状及び所定配列で印刷して内部電極用
導体層３を形成する（図１参照）。ちなみに、前記導体
ペーストは、Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等の貴金属系またはＮ
ｉ，Ｃｕ等の卑金属系の金属粉末にブチラール樹脂やセ
ルロース樹脂やアクリル樹脂等のバインダー等を加えて
これを撹拌，混合することによって作られている。

【０００５】次に、印刷後のグリーンシート２（図１参
照）を矩形枠状の刃によって所定の単位寸法でカットし
て、導体層３の配列パターンが異なる２種類の印刷グリ
ーンシート２ａ及び２ｂ（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）
をベースフィルム１から取り出し、また、導体層を形成
していないグリーンシート（図示省略）を矩形枠状の刃
によって前記と同じ単位寸法でカットして、導体層３を
有しない非印刷グリーンシート（図示省略）をベースフ
ィルムから取り出しながら、複数枚積み重ねられた非印
刷グリーンシートの上に印刷グリーンシート２ａ及び２
ｂを交互に必要枚数積み重ね、その上に複数枚の非印刷
グリーンシートを積み重ねるようにしてシート積層を行
う。

【０００６】次に、積み重ねられたグリーンシートを仮
圧着し、さらに本圧着する（図３参照）。前記の仮圧着
はグリーンシートを所定枚数積み重ねる毎に実施するよ
うにしても構わない。

【０００７】次に、本圧着後の積層グリーンシート４
を、Ｘ・Ｙ・θ方向の移動を可能としたテーブル５上に
固定する（図４参照）。積層グリーンシート４をテーブ
ル５上に固定する手法としては、図５（Ａ）に示すよう
に洗浄可能なワックス８をテーブル５と積層グリーンシ
ート４との間に介装する方法と、図５（Ｂ）に示すよう
に基材９ａの上下面に粘着層９ｂを有する剥離シート９
をテーブル５と積層グリーンシート４との間に介装する
方法が一般に採用されている。

【０００８】そして、積層グリーンシート４に図４に示
すような仮想切断ラインＬｘ及びＬｙを設定した後に、
Ｚ方向の移動を可能としたスピンドル７に取り付けられ
た回転ブレード６によって、積層グリーンシート４を仮
想切断ラインＬｘ及びＬｙに沿って切断して個々のチッ
プに分断する。

【０００９】具体的には、まず、回転ブレード６を１つ
の仮想切断ラインＬｘの初期位置にセットした後にテー
ブル５をＸ方向に移動させてこの仮想切断ラインＬｘに
沿った切断を行ってから回転ブレード６を上昇させてテ
ーブル５を復帰させると共にテーブル５をＹ方向に所定
ピッチ宛移動させる動作を繰り返して、全ての仮想切断
ラインＬｘに沿った切断を行う。次に、テーブル５をθ
方向に９０度回転させる。次に、回転ブレード６を１つ
の仮想切断ラインＬｙの初期位置にセットした後にテー
ブル５をＸ方向に移動させてこの仮想切断ラインＬｙに
沿った切断を行ってから回転ブレード６を上昇させてテ
ーブル５を復帰させると共にテーブル５をＹ方向に所定
ピッチ宛移動させる動作を繰り返して、全ての仮想切断
ラインＬｙに沿った切断を行う。積層グリーンシート４
を回転ブレード６によって切断するときには、切断熱の
冷却を行うために水等の冷却液を切断箇所に供給する。

【００１０】次に、分断後のチップをバレル研磨機等の
研磨機に投入して、所定時間研磨する。この研磨工程で
は、チップのエッジが丸みをおびるように研磨されると
同時に、切断面の凹凸が均されて導体層３の端縁が分割
面に綺麗に露出する。

【００１１】次に、研磨後のチップを脱バイ炉に投入し
て、所定の温度及び時間等の条件下でチップに含まれて
いるバインダーを除去する。

【００１２】次に、予め用意された導体ペーストをロー
ラ塗布法やディップ法等の塗布手法によって脱バイ後の
チップ１０の両端部に所定厚及び所定形状で塗布して外
部電極用導体層１１（図６参照）を形成する。ここで用
いられる導体ペーストは内部電極用導体層３を形成する
際に用いた導体ペーストと同じである。

【００１３】次に、外部電極用導体層が形成された後の
チップ１０を焼成炉に投入して、所定の温度及び時間等
の条件下でチップ１０，内部電極用導体層３及び外部電
極用導体層１１を同時焼成する。

【００１４】次に、焼成後のチップ１０の外部電極の表
面に電気メッキによってＮｉ等から成る第１メッキ層
（図示省略）と、Ｓｎや半田等から成る第２メッキ層
（図示省略）を形成する。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】前記分断工程おいて、
圧着後の積層グリーンシート４をテーブル５上に固定す
るときに図５（Ａ）に示すようなワックス８を用いる場
合には、ワックス８の塗布及び洗浄作業に時間を要する
と共に分断後のチップ１０をテーブル１１から取り出す
作業が面倒であることから、積層グリーンシート４を個
々のチップ１０に分断する工程に要するコスト負担が大
きいといった不具合がある。

【００１６】一方、圧着後の積層グリーンシート４をテ
ーブル５上に固定するときに図５（Ｂ）に示すような剥
離シート９を用いる場合には、ワックス８を用いる場合
のような作業上の煩雑さはさほどないものの、回転ブレ
ード６の刃先が上側粘着層９ｂを通じて基材９ａにまで
食い込んでしまうため、一度使用した剥離シート９を再
利用することができないといった不具合がある。この不
具合は、粘着層９ｂの厚みが大きな剥離シート９を用い
ることで解消可能ではあるが、粘着層９ｂの厚みを増加
させるとこの粘着層９ｂの可撓性及び弾性によって積層
グリーンシート４が切断時に横ブレ等を生じて切断精度
の低下を招来してしまう。

【００１７】前記の不具合は同時焼成タイプの積層セラ
ミックコンデンサの製造に限らず、外部電極用導体層の
形成工程と外部電極用導体層の焼成を、焼成工程とメッ
キ工程の間で行うようにした非同時焼成タイプ（チップ
と内部電極用導体層の焼成と外部電極用導体層の焼成と
を別々に行うタイプ）の積層セラミックコンデンサの製
造や、非同時焼成タイプの積層セラミックコンデンサと
同様の製造工程を有する積層セラミックインダクタ等の
他の積層セラミック電子部品の製造においても同様に生
じ得る。

【００１８】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、圧着後の積層グリーンシ
ートを個々のチップに分断する工程に要するコスト負担
を低減できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、導体層が形成されたグリ
ーンシートを積み重ねて圧着した後に、圧着後の積層グ
リーンシートをテーブル上に固定し、テーブル上に固定
された積層グリーンシートを回転ブレードによって切断
して個々のチップに分断する積層セラミック電子部品の
製造方法において、テーブルに内蔵されたペルチェ素子
に通電することによってテーブル表面をマイナス域の温
度に冷却し、この冷却によりテーブル表面と積層グリー
ンシートとの間の水分を凍結させ氷結部を介して積層グ
リーンシートをテーブル上に固定する、ことをその特徴
とする。

【００２０】この製造方法によれば、テーブル表面と積
層グリーンシートとの間の水分を凍結させることにより
氷結部を介して積層グリーンシートをテーブル上に固定
できると共に、氷結部を解凍することにより分断後のチ
ップをテーブルから取り出すことができる。

【００２１】また、請求項２に記載の発明は、導体層が
形成されたグリーンシートを積み重ねて圧着した後に、
圧着後の積層グリーンシートをテーブル上に固定し、テ
ーブル上に固定された積層グリーンシートを回転ブレー
ドによって切断して個々のチップに分断する積層セラミ
ック電子部品の製造方法において、テーブルに内蔵され
た電磁石に通電することによってテーブル表面に磁力を
発生させ、この磁力により積層グリーンシートを下敷き
材を介してテーブル表面に引き寄せてテーブル上に固定
する、ことをその特徴とする。

【００２２】この製造方法によれば、磁力を発生させる
ことにより積層グリーンシートを下敷き材を介してテー
ブル表面に引き寄せてテーブル上に固定できると共に、
磁力発生を停止することにより分断後のチップをテーブ
ルから取り出すことができる。

【００２３】さらに、請求項３に記載の発明は、導体層
が形成されたグリーンシートを積み重ねて圧着した後
に、圧着後の積層グリーンシートをテーブル上に固定
し、テーブル上に固定された積層グリーンシートを回転
ブレードによって切断して個々のチップに分断する積層
セラミック電子部品の製造方法において、積み重ねられ
たグリーンシートを圧着するときに切断仮想ラインに対
応した凹部を積層グリーンシートの上下面の少なくとも
一方に形成しておき、この積層グリーンシートの凹部形
成面を、基材の上下面に粘着層を有する剥離シートを介
してテーブル上に固定する、ことをその特徴とする。

【００２４】この製造方法によれば、積み重ねられたグ
リーンシートを圧着するときに切断仮想ラインに対応し
た凹部を積層グリーンシートの上下面の少なくとも一方
に形成してあるので、回転ブレードの刃先が剥離シート
側の凹部に達するような切断深さ、或いは、剥離シート
の上側粘着層に達するような切断深さを設定しても、回
転ブレードによる積層グリーンシートの切断を行うこと
ができる。

【００２５】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。

【００２６】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］以下に、本発明
を、同時焼成タイプ（チップと内部電極用導体層と外部
電極用導体層の焼成を同時に行うタイプ）の積層セラミ
ックコンデンサの製造に適用した第１実施形態について
図７〜図１１を参照して説明する。尚、以下の説明では
図１〜図６を適宜引用し、且つ、図１〜図６に示したも
のと構成を同じくする部分には同一符号を用いその説明
を省略する。

【００２７】同時焼成タイプの積層セラミックコンデン
サを製造するときには、まず、予め用意されたスラリー
をドクターブレード法等の塗工手法によってＰＥＴ等か
ら成るベースフィルム１上に所定厚で塗工してグリーン
シート２を形成する（図１参照）。前記スラリーの成分
は従来技術欄で説明したものと同様である。

【００２８】次に、予め用意された導体ペーストをスク
リーン印刷法等の印刷手法によってグリーンシート２上
に所定厚，所定形状及び所定配列で印刷して内部電極用
導体層３を形成する（図１参照）。前記導体ペーストの
成分は従来技術欄で説明したものと同様である。

【００２９】次に、印刷後のグリーンシート２（図１参
照）を矩形枠状の刃によって所定の単位寸法でカットし
て、導体層３の配列パターンが異なる２種類の印刷グリ
ーンシート２ａ及び２ｂ（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）
をベースフィルム１から取り出し、また、導体層を形成
していないグリーンシート（図示省略）を矩形枠状の刃
によって前記と同じ単位寸法でカットして、導体層３を
有しない非印刷グリーンシート（図示省略）をベースフ
ィルムから取り出しながら、複数枚積み重ねられた非印
刷グリーンシートの上に印刷グリーンシート２ａ及び２
ｂを交互に必要枚数積み重ね、その上に複数枚の非印刷
グリーンシートを積み重ねるようにしてシート積層を行
う。

【００３０】次に、積み重ねられたグリーンシートを仮
圧着し、さらに本圧着する（図３参照）。前記の仮圧着
はグリーンシートを所定枚数積み重ねる毎に実施するよ
うにしても構わない。

【００３１】次に、本圧着後の積層グリーンシート４
を、Ｘ・Ｙ・θ方向の移動を可能としたテーブル２１の
保持領域ＨＡ上に固定する（図７（Ａ）及び（Ｂ）と図
８参照）。このテーブル２１は、良熱伝導性の金属材料
から成る上側台盤２１ａと、良熱伝導性の金属材料から
成る下側台盤２１ｂと、両者の間に介装された断熱材２
１ｃとから成り、上側台盤２１ａと下側台盤２１ｂとの
間の空洞には、上面が上側台盤２１ａに接し下面が下側
台盤２１ｂに接するように複数のペルチェ素子２２が保
持領域ＨＡに対応して所定配列で配置されている。さら
に、下側台盤２１ｂには各ペルチェ素子２２に沿うよう
に冷却通路２１ｂ１が設けられている。

【００３２】前記複数のペルチェ素子２２は電気的に並
列または直列の状態で直流電源（図示省略）に接続され
ており、直流電圧の印加によって各ペルチェ素子２２の
上面（冷却面）が接する上側台盤２１ａをマイナス域の
温度、例えば−１０℃前後に冷却することができる。ま
た、下側台盤２１ｂの冷却通路２１ｂ１は冷却液循環回
路（図示省略）に接続されており、水等の冷却液を循環
させることによってペルチェ素子２２の下面（放熱面）
を冷却することができる。

【００３３】本圧着後の積層グリーンシート４を前記テ
ーブル２１上に固定するときには、各ペルチェ素子２２
に直流電圧を印加した後に、積層グリーンシート４を直
接テーブル２１上に載置するか、或いは、少量の水分を
テーブル２１上に供給してから積層グリーンシート４を
テーブル２１上に載置する。これにより、積層グリーン
シート４と前記テーブル２１の上面との間の空気中の水
分或いは供給された水分が凍結し、この氷結部２３を介
して積層グリーンシート４がテーブル２１上に固定され
る（図８参照）。ちなみに、各ペルチェ素子２２に直流
電圧を印加した後は、下側台盤２１ｂの冷却通路２１ｂ
１に冷却液を循環させて各ペルチェ素子２２の下面（放
熱面）の冷却を行う。

【００３４】そして、積層グリーンシート４に図９に示
すような仮想切断ラインＬｘ及びＬｙを設定した後に、
Ｚ方向の移動を可能としたスピンドル７に取り付けられ
た回転ブレード６によって、積層グリーンシート４を仮
想切断ラインＬｘ及びＬｙに沿って切断して個々のチッ
プ１０に分断する（図１０及び図１１参照）。

【００３５】回転ブレード６による積層グリーンシート
４の切断方法は従来技術欄で説明したものと同様である
が、切断時には図１０に示すように回転ブレード６の刃
先が氷結部２３に食い込み、これにより氷結部２３の一
部が溶けてこれが切断熱用の冷却液の役割を果たすた
め、従来のように冷却液を切断箇所に供給する必要はな
く、必要があるとしても少量の冷却液で済む。

【００３６】分断完了後は、各ペルチェ素子２２に印加
していた直流電圧の極性を反転させ、これにより各ペル
チェ素子２２の上面を放熱面に下面を冷却面にチェンジ
して、前記とは逆に上側台盤２１ａを各ペルチェ素子２
２によって加熱して氷結部３３を解凍してチップ１０の
固定を解き、分断後のチップ１０をテーブル２１から取
り出す。チップ１０の選別はこの取り出し後に行う。

【００３７】次に、分断後のチップ１０をバレル研磨機
等の研磨機に投入して、所定時間研磨する。この研磨工
程では、チップ１０のエッジが丸みをおびるように研磨
されると同時に、切断面の凹凸が均されて導体層３の端
縁が分割面に綺麗に露出する。

【００３８】次に、研磨後のチップ１０を脱バイ炉に投
入して、所定の温度及び時間等の条件下でチップ１０に
含まれているバインダーを除去する。

【００３９】次に、予め用意された導体ペーストをロー
ラ塗布法やディップ法等の塗布手法によって脱バイ後の
チップ１０の両端部に所定厚及び所定形状で塗布して外
部電極用導体層１１（図６参照）を形成する。ここで用
いられる導体ペーストは内部電極用導体層３を形成する
際に用いた導体ペーストと同じである。

【００４０】次に、外部電極用導体層が形成された後の
チップ１０を焼成炉に投入して、所定の温度及び時間等
の条件下でチップ１０，内部電極用導体層３及び外部電
極用導体層１１を同時焼成する。

【００４１】次に、焼成後のチップ１０の外部電極の表
面に電気メッキによってＮｉ等から成る第１メッキ層
（図示省略）と、Ｓｎや半田等から成る第２メッキ層
（図示省略）を形成する。

【００４２】このように、前述の製造方法によれば、圧
着後の積層グリーンシート４を個々のチップ１０に分断
する工程において、ペルチェ素子２２への直流電圧印加
によってテーブル２１の上面と積層グリーンシートとの
間の水分を凍結させることにより氷結部２３を介して積
層グリーンシート４をテーブル２１上に固定できると共
に、前記印加電圧の極性を反転させて氷結部３３を解凍
することにより分断後のチップ１０をテーブル２１から
取り出すことができる。前記の固定及び固定解除が簡単
且つ短時間で行えることにより、分断工程における作業
時間を大幅に短縮して分断工程に要するコスト負担を大
きく低減することができ、ひいては製造コスト及び部品
単価の低減に貢献できる。

【００４３】［第２実施形態］以下に、本発明を、同時
焼成タイプ（チップと内部電極用導体層と外部電極用導
体層の焼成を同時に行うタイプ）の積層セラミックコン
デンサの製造に適用した第２実施形態について図１２〜
図１６を参照して説明する。尚、以下の説明では図１〜
図６を適宜引用し、且つ、図１〜図６に示したものと構
成を同じくする部分には同一符号を用いその説明を省略
する。

【００４４】同時焼成タイプの積層セラミックコンデン
サを製造するときには、まず、予め用意されたスラリー
をドクターブレード法等の塗工手法によってＰＥＴ等か
ら成るベースフィルム１上に所定厚で塗工してグリーン
シート２を形成する（図１参照）。前記スラリーの成分
は従来技術欄で説明したものと同様である。

【００４５】次に、予め用意された導体ペーストをスク
リーン印刷法等の印刷手法によってグリーンシート２上
に所定厚，所定形状及び所定配列で印刷して内部電極用
導体層３を形成する（図１参照）。前記導体ペーストの
成分は従来技術欄で説明したものと同様である。

【００４６】次に、印刷後のグリーンシート２（図１参
照）を矩形枠状の刃によって所定の単位寸法でカットし
て、導体層３の配列パターンが異なる２種類の印刷グリ
ーンシート２ａ及び２ｂ（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）
をベースフィルム１から取り出し、また、導体層を形成
していないグリーンシート（図示省略）を矩形枠状の刃
によって前記と同じ単位寸法でカットして、導体層３を
有しない非印刷グリーンシート（図示省略）をベースフ
ィルムから取り出しながら、複数枚積み重ねられた非印
刷グリーンシートの上に印刷グリーンシート２ａ及び２
ｂを交互に必要枚数積み重ね、その上に複数枚の非印刷
グリーンシートを積み重ねるようにしてシート積層を行
う。

【００４７】次に、積み重ねられたグリーンシートを仮
圧着し、さらに本圧着する（図３参照）。前記の仮圧着
はグリーンシートを所定枚数積み重ねる毎に実施するよ
うにしても構わない。

【００４８】次に、本圧着後の積層グリーンシート４
を、Ｘ・Ｙ・θ方向の移動を可能としたテーブル３１の
保持領域ＨＡ上に固定する（図１２（Ａ）及び（Ｂ）と
図１３参照）。このテーブル３１は、透磁性の金属材料
から成る上側台盤３１ａと、下側台盤３１ｂとから成
り、上側台盤３１ａと下側台盤３１ｂとの間の空洞に
は、上面が上側台盤３１ａに接し下面が下側台盤３１ｂ
に接するように複数の電磁石３２が保持領域ＨＡに対応
して所定配列で配置されている。

【００４９】前記複数の電磁石３２は電気的に並列また
は直列の状態で直流電源（図示省略）に接続されてお
り、直流電圧の印加によって各電磁石３２の上面が接す
る上側台盤３１ａの上面に磁力を発生させることができ
る。

【００５０】本圧着後の積層グリーンシート４を前記テ
ーブル３１上に固定するときには、各電磁石３２に直流
電圧を印加した後に、積層グリーンシート４を樹脂フィ
ルムや非印刷グリーンシート等から成る下敷き材３３を
介してテーブル３１上に載置する。これにより、積層グ
リーンシート４が磁力によってテーブル３１の上面に引
き寄せられ、積層グリーンシート４が下敷き材３３を介
してテーブル３１上に固定される（図１３参照）。ちな
みに、積層グリーンシート４の内部電極用導体層３には
磁性を有する金属粉末が含有されているため、磁力によ
る積層グリーンシート４の前記固定は的確に行える。

【００５１】そして、積層グリーンシート４に図１４に
示すような仮想切断ラインＬｘ及びＬｙを設定した後
に、Ｚ方向の移動を可能としたスピンドル７に取り付け
られた回転ブレード６によって、積層グリーンシート４
を仮想切断ラインＬｘ及びＬｙに沿って切断して個々の
チップ１０に分断する（図１５及び図１６参照）。回転
ブレード６による積層グリーンシート４の切断方法は従
来技術欄で説明したものと同様である。

【００５２】分断完了後は、各電磁石３２への直流電圧
の印加を停止して各電磁石３２における磁力発生を停止
してチップ１０の固定を解き、分断後のチップ１０をテ
ーブル３１から取り出す。下敷き材３３の排除とチップ
１０の選別はこの取り出し後に行う。

【００５３】次に、分断後のチップ１０をバレル研磨機
等の研磨機に投入して、所定時間研磨する。この研磨工
程では、チップ１０のエッジが丸みをおびるように研磨
されると同時に、切断面の凹凸が均されて導体層３の端
縁が分割面に綺麗に露出する。

【００５４】次に、研磨後のチップ１０を脱バイ炉に投
入して、所定の温度及び時間等の条件下でチップ１０に
含まれているバインダーを除去する。

【００５５】次に、予め用意された導体ペーストをロー
ラ塗布法やディップ法等の塗布手法によって脱バイ後の
チップ１０の両端部に所定厚及び所定形状で塗布して外
部電極用導体層１１（図６参照）を形成する。ここで用
いられる導体ペーストは内部電極用導体層３を形成する
際に用いた導体ペーストと同じである。

【００５６】次に、外部電極用導体層が形成された後の
チップ１０を焼成炉に投入して、所定の温度及び時間等
の条件下でチップ１０，内部電極用導体層３及び外部電
極用導体層１１を同時焼成する。

【００５７】次に、焼成後のチップ１０の外部電極の表
面に電気メッキによってＮｉ等から成る第１メッキ層
（図示省略）と、Ｓｎや半田等から成る第２メッキ層
（図示省略）を形成する。

【００５８】このように、前述の製造方法によれば、圧
着後の積層グリーンシート４を個々のチップ１０に分断
する工程において、電磁石３２への直流電圧印加によっ
てテーブル３１の上面に磁力を発生させることにより積
層グリーンシート４を下敷き材３３を介してテーブル３
１の上面に引き寄せてテーブル３１上に固定できると共
に、前記印加電圧を停止して磁力発生を停止させること
により分断後のチップ１０をテーブル３１から取り出す
ことができる。前記の固定及び固定解除が簡単且つ短時
間で行えることにより、分断工程における作業時間を大
幅に短縮して分断工程に要するコスト負担を大きく低減
することができ、ひいては製造コスト及び部品単価の低
減に貢献できる。

【００５９】［第３実施形態］以下に、本発明を、同時
焼成タイプ（チップと内部電極用導体層と外部電極用導
体層の焼成を同時に行うタイプ）の積層セラミックコン
デンサの製造に適用した第３実施形態について図１７〜
図２２を参照して説明する。尚、以下の説明では図１〜
図６を適宜引用し、且つ、図１〜図６に示したものと構
成を同じくする部分には同一符号を用いその説明を省略
する。

【００６０】同時焼成タイプの積層セラミックコンデン
サを製造するときには、まず、予め用意されたスラリー
をドクターブレード法等の塗工手法によってＰＥＴ等か
ら成るベースフィルム１上に所定厚で塗工してグリーン
シート２を形成する（図１参照）。前記スラリーの成分
は従来技術欄で説明したものと同様である。

【００６１】次に、予め用意された導体ペーストをスク
リーン印刷法等の印刷手法によってグリーンシート２上
に所定厚，所定形状及び所定配列で印刷して内部電極用
導体層３を形成する（図１参照）。前記導体ペーストの
成分は従来技術欄で説明したものと同様である。

【００６２】次に、印刷後のグリーンシート２（図１参
照）を矩形枠状の刃によって所定の単位寸法でカットし
て、導体層３の配列パターンが異なる２種類の印刷グリ
ーンシート２ａ及び２ｂ（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）
をベースフィルム１から取り出し、また、導体層を形成
していないグリーンシート（図示省略）を矩形枠状の刃
によって前記と同じ単位寸法でカットして、導体層３を
有しない非印刷グリーンシート（図示省略）をベースフ
ィルムから取り出しながら、複数枚積み重ねられた非印
刷グリーンシートの上に印刷グリーンシート２ａ及び２
ｂを交互に必要枚数積み重ね、その上に複数枚の非印刷
グリーンシートを積み重ねるようにしてシート積層を行
う。

【００６３】次に、積み重ねられたグリーンシートを仮
圧着し、さらに本圧着する（図１７参照）。前記の仮圧
着はグリーンシートを所定枚数積み重ねる毎に実施する
ようにしても構わない。

【００６４】積み重ねられたグリーンシートを本圧着す
るときには、積み重ねられたグリーンシートの上下位置
にゴム等から成る弾性板（図示省略）を配置し、２つの
弾性板によって挟み込まれたグリーンシートをプレス機
の固定型と可動型によってプレスする方法を採用する。
図１８に示すように、シート積層方向に存在する内部電
極用導体層３の数は、仮想切断ラインＬｙ及びＬｘ（Ｌ
ｘは図示省略）に設定される位置よりもこれらに囲まれ
る領域部分のほうが多く、同領域部分は本圧着を行って
も積層方向に圧縮され難いが、仮想切断ラインＬｙ及び
Ｌｘの設定位置に対応する部分は前記領域部分に比べて
内部電極用導体層３の数が少なく積層方向に圧縮され易
いことから、本圧着後の積層グリーンシート４の上下面
には仮想切断ラインＬｙ及びＬｘの設定位置に対応して
格子状の凹部４ａが形成される。

【００６５】或いは、積み重ねられたグリーンシートを
本圧着するときには、仮想切断ラインＬｙ及びＬｘに対
応した格子状の凸部を有する型板（図示省略）を積み重
ねられたグリーンシートの上下位置に配置し、２つの型
板によって挟み込まれたグリーンシートをプレス機の固
定型と可動型によってプレスして、前記同様の格子状の
凹部４ａを形成する方法を採用する。

【００６６】次に、本圧着後の積層グリーンシート４
を、図５（Ｂ）に示した剥離シート９を介してＸ・Ｙ・
θ方向の移動を可能としたテーブル５上に固定する（図
４参照）。図２１から分かるように積層グリーンシート
４をテーブル５上に固定した状態では、積層グリーンシ
ート４の下面と剥離シート９の上側の粘着層９ｂとの間
には凹部４ａによって隙間が形成される。

【００６７】そして、積層グリーンシート４に図２０に
示すような仮想切断ラインＬｘ及びＬｙを設定した後
に、Ｚ方向の移動を可能としたスピンドル７に取り付け
られた回転ブレード６によって、積層グリーンシート４
を仮想切断ラインＬｘ及びＬｙに沿って切断して個々の
チップに分断する（図２０及び図２１参照）。図２０か
らも分かるように、仮想切断ラインＬｘ及びＬｙは、積
層グリーンシート４の上下面に予め形成された格子状凹
部４ａの内側を通るように設定される。

【００６８】回転ブレード６による積層グリーンシート
４の切断方法は従来技術欄で説明したものと同様である
が、切断時には図２１に示すように回転ブレード６の刃
先が剥離シート９の上側粘着層９ｂに達するような切断
深さを設定するか、或いは、回転ブレード６の刃先が剥
離シート９側の凹部４ａに達するような切断深さを設定
する。先に述べたように、本圧着後の積層グリーンシー
ト４の上下面には仮想切断ラインＬｙ及びＬｘの設定位
置に対応して格子状の凹部４ａが形成されているので、
前記のように切断深さを浅く設定してしても回転ブレー
ド６による積層グリーンシート４の切断を良好に行える
し、剥離シート９の基材９ａを傷付けることもない。

【００６９】分断完了後は、剥離シート９をテーブル５
から剥離し、分断後のチップ１０を剥離シート９から取
り出す。チップ１０の選別はこの取り出し後に行う。

【００７０】次に、分断後のチップ１０をバレル研磨機
等の研磨機に投入して、所定時間研磨する。この研磨工
程では、チップ１０のエッジが丸みをおびるように研磨
されると同時に、切断面の凹凸が均されて導体層３の端
縁が分割面に綺麗に露出する。

【００７１】次に、研磨後のチップ１０を脱バイ炉に投
入して、所定の温度及び時間等の条件下でチップ１０に
含まれているバインダーを除去する。

【００７２】次に、予め用意された導体ペーストをロー
ラ塗布法やディップ法等の塗布手法によって脱バイ後の
チップ１０の両端部に所定厚及び所定形状で塗布して外
部電極用導体層１１（図６参照）を形成する。ここで用
いられる導体ペーストは内部電極用導体層３を形成する
際に用いた導体ペーストと同じである。

【００７３】次に、外部電極用導体層が形成された後の
チップ１０を焼成炉に投入して、所定の温度及び時間等
の条件下でチップ１０，内部電極用導体層３及び外部電
極用導体層１１を同時焼成する。

【００７４】次に、焼成後のチップ１０の外部電極の表
面に電気メッキによってＮｉ等から成る第１メッキ層
（図示省略）と、Ｓｎや半田等から成る第２メッキ層
（図示省略）を形成する。

【００７５】このように、前述の製造方法によれば、積
み重ねられたグリーンシートを圧着する工程において積
層グリーンシート４の上下面に格子状凹部４ａを形成し
てあるので、圧着後の積層グリーンシート４を個々のチ
ップ１０に分断する工程時に回転ブレード６の刃先が剥
離シート９側の凹部４ａに達するような切断深さ、或い
は、剥離シート９の上側粘着層９ｂに達するような切断
深さを設定しても、回転ブレード６による積層グリーン
シート４の切断を行うことができる。つまり、分断工程
時には剥離シート９の基材９ａを傷付けることなく回転
ブレード６によって積層グリーンシート４の切断を行
え、一度使用した剥離シート９をそのまま再利用、或い
は、一度使用した剥離シート９を上側粘着層９ｂの補修
または交換の後に再利用することが可能となるので、分
断工程における剥離シート用コストを大幅に削減して分
断工程に要するコスト負担を大きく低減することがで
き、ひいては製造コスト及び部品単価の低減に貢献でき
る。

【００７６】以上、前述の第１〜第３実施形態では、本
発明を同時焼成タイプの積層セラミックコンデンサの製
造に適用したものを例示したが、外部電極用導体層の形
成工程と外部電極用導体層の焼成を、焼成工程とメッキ
工程の間で行うようにした非同時焼成タイプ（チップと
内部電極用導体層の焼成と外部電極用導体層の焼成とを
別々に行うタイプ）の積層セラミックコンデンサの製造
や、非同時焼成タイプの積層セラミックコンデンサと同
様の製造工程を有する積層セラミックインダクタ等の他
の積層セラミック電子部品の製造に対しても本発明は適
用でき、前記同様の作用効果を得ることができる。

【００７７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
圧着後の積層グリーンシートを個々のチップに分断する
時間を大幅に短縮して製造コスト及び部品単価の低減に
大きく貢献できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例に係る、グリーンシートの形成工程及び
内部電用導体層の形成工程の説明図

【図２】従来例に係る、印刷グリーンシートの斜視図

【図３】従来例に係る、圧着後の積層グリーンシートの
斜視図

【図４】従来例に係る、テーブル上の積層グリーンシー
トに仮想切断ラインを設定した状態を示す斜視図

【図５】従来例に係る、積層グリーンシートをテーブル
上に固定するときの方法と、テーブル上の積層グリーン
シートに回転ブレードによって切断する様子を示す図

【図６】従来例に係る、チップの斜視図

【図７】本発明の第１実施形態に係る、テーブルの上面
図及びそのＡ−Ａ線断面図

【図８】本発明の第１実施形態に係る、積層グリーンシ
ートをテーブル上に固定した状態を示す部分断面図

【図９】本発明の第１実施形態に係る、テーブル上の積
層グリーンシートに仮想切断ラインを設定した状態を示
す斜視図

【図１０】本発明の第１実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートに回転ブレードによって切断する様
子を示す部分断面図

【図１１】本発明の第１実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートを個々のチップに分断した後の状態
を示す斜視図

【図１２】本発明の第２実施形態に係る、テーブルの上
面図及びそのＢ−Ｂ線断面図

【図１３】本発明の第２実施形態に係る、積層グリーン
シートをテーブル上に固定した状態を示す部分断面図

【図１４】本発明の第２実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートに仮想切断ラインを設定した状態を
示す斜視図

【図１５】本発明の第２実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートに回転ブレードによって切断する様
子を示す部分断面図

【図１６】本発明の第２実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートを個々のチップに分断した後の状態
を示す斜視図

【図１７】本発明の第３実施形態に係る、本圧着後の積
層グリーンシートを示す斜視図

【図１８】本発明の第３実施形態に係る、本圧着後の積
層グリーンシートの部分断面図

【図１９】本発明の第３実施形態に係る、積層グリーン
シートをテーブル上に固定した状態を示す部分断面図

【図２０】本発明の第３実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートに仮想切断ラインを設定した状態を
示す斜視図

【図２１】本発明の第３実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートに回転ブレードによって切断する様
子を示す部分断面図

【図２２】本発明の第３実施形態に係る、テーブル上の
積層グリーンシートを個々のチップに分断した後の状態
を示す斜視図

【符号の説明】

１…ベースフィルム、２…グリーンシート、３…内部電
極用導体層、４…積層グリーンシート、５…テーブル、
６…回転ブレード、７…スピンドル、８…ワックス、９
…剥離シート、１０…チップ、１１…外部電極用導体
層、２１…テーブル、２２…ペルチェ素子、２３…氷結
部、３１…テーブル、３２…電磁石、４ａ…格子状凹
部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AH01 AH04 AH05 AH06 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC25 BC40 EE04 EE35 FG06 FG26 LL01 LL03 MM01 MM13 MM22

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体層が印刷されたグリーンシートを積
   み重ねて圧着した後に、圧着後の積層グリーンシートを
   テーブル上に固定し、テーブル上に固定された積層グリ
   ーンシートを回転ブレードによって切断して個々のチッ
   プに分断する積層セラミック電子部品の製造方法におい
   て、 テーブルに内蔵されたペルチェ素子に通電することによ
   ってテーブル表面をマイナス域の温度に冷却し、この冷
   却によりテーブル表面と積層グリーンシートとの間の水
   分を凍結させ氷結部を介して積層グリーンシートをテー
   ブル上に固定する、 ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 導体層が形成されたグリーンシートを積
   み重ねて圧着した後に、圧着後の積層グリーンシートを
   テーブル上に固定し、テーブル上に固定された積層グリ
   ーンシートを回転ブレードによって切断して個々のチッ
   プに分断する積層セラミック電子部品の製造方法におい
   て、 テーブルに内蔵された電磁石に通電することによってテ
   ーブル表面に磁力を発生させ、この磁力により積層グリ
   ーンシートを下敷き材を介してテーブル表面に引き寄せ
   てテーブル上に固定する、 ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 導体層が形成されたグリーンシートを積
   み重ねて圧着した後に、圧着後の積層グリーンシートを
   テーブル上に固定し、テーブル上に固定された積層グリ
   ーンシートを回転ブレードによって切断して個々のチッ
   プに分断する積層セラミック電子部品の製造方法におい
   て、 積み重ねられたグリーンシートを圧着するときに切断仮
   想ラインに対応した凹部を積層グリーンシートの上下面
   の少なくとも一方に形成しておき、この積層グリーンシ
   ートの凹部形成面を、基材の上下面に粘着層を有する剥
   離シートを介してテーブル上に固定する、 ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。