CN112259376A - 电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置。在对多个坯片进行加热压接而制作坯片层叠体的工序中坯片层叠体的形状不容易发生走样。电子零部件的制造方法使用旋转的压接辊(7)以及与压接辊(7)的旋转同步地沿水平方向往复移动的层叠台(8)，包括以下工序：将坯片(6)卷绕于压接辊(7)的工序；在加工点(P)处自压接辊(7)向层叠台(8)交接坯片(6)并进行加热压接从而在层叠台(8)上制作将多个坯片(6)层叠而成的坯片层叠体(9)的工序，至少向卷绕于压接辊(7)的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分和层叠于坯片层叠体(9)的最上层的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分照射近红外线。

Description

电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置

技术领域

本发明涉及电子零部件的制造方法，更详细而言，涉及一种包括以下工序的电子零部件的制造方法，将坯片(Green sheet)卷绕于压接辊的工序以及将坯片自压接辊向层叠台交接并进行加热压接而在层叠台上制作将多个坯片层叠而成的坯片层叠体的工序。

另外，本发明涉及一种电子零部件制造装置，更详细而言，涉及一种能够容易地实施本发明的电子零部件的制造方法的电子零部件制造装置。

背景技术

在专利文献1(日本特开平3-297117号公报)公开了一种一直被广泛实施的电子零部件的制造方法。专利文献1所公开的电子零部件的制造方法具备如下工序，即，在堆叠台上将自载体膜上剥离的多个坯片层叠并进行加热压接而使这些坯片一体化，从而制作坯片层叠体的工序。参照图9说明专利文献1所公开的电子零部件的制造方法。

专利文献1所公开的电子零部件的制造方法使用切割台101、吸附头102和层叠台103。

吸附头102能如箭头X所示地沿上下方向升降，并且能如箭头Y所示地沿水平方向移动。另外，吸附头102在周围具备切割刀104。另外，吸附头102在下表面形成有空气孔(通气孔)105。

层叠台103能如箭头Z所示地沿上下方向升降。另外，层叠台103内置有加热器106。

首先，将在上侧的主面形成有母坯片107的载体膜108配置到切割台101上。接着，使吸附头102下降到母坯片107上，利用切割刀104自母坯片107切割出预定的大小的坯片109。然后，吸附头102利用空气孔105对切割成的坯片109进行吸附。

接着，使在下表面吸附有坯片109的吸附头102上升。其结果是，坯片109自载体膜108剥离。接着，使在下表面吸附有坯片109的吸附头102沿水平方向移动而配置到层叠台103的正上方。

在该时刻，在层叠台103的上表面已经形成有由之前被层叠而一体化的多个坯片109形成的坯片层叠体110。坯片层叠体110被加热器106加热而成为高温。利用加热器106对坯片层叠体110，进行加热的原因在于使坯片层叠体110的最上层的温度成为高温从而良好地进行与之后层叠的坯片109的加热压接。

接着，使形成有坯片层叠体110的层叠台103朝向被吸附头102吸附的坯片109上升。然后，利用层叠台103和吸附头102对坯片层叠体110与被吸附头102吸附的坯片109之间施加压力。其结果是，将被吸附头102吸附的坯片109加热压接于被加热而成为了高温的坯片层叠体110的最上层。

在专利文献1所公开的电子零部件的制造方法中，对预定的片数的坯片109进行加热压接从而完成坯片层叠体110的制作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3-297117号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所公开的电子零部件的制造方法中，在层叠台103的上表面形成的坯片层叠体110会被加热器106加热为高温而软化。因此，在利用层叠台103和吸附头102对坯片层叠体110和新的坯片109进行加热压接时，坯片层叠体110有时会变形而发生走样。更具体而言，在沿层叠方向观察时，坯片层叠体110设为四边形，在对坯片层叠体110和新的坯片109进行加热压接时，坯片层叠体110的四边形的各边的中央附近有时会向外侧鼓起。

在工业的生产线上，通常，为了统一制造许多个电子零部件，大多是在1个坯片层叠体110上集中制作多个电子零部件的量的坯片层叠体。具体而言，例如大多是在1个坯片层叠体110呈矩阵状配置并制作许多个电子零部件的量的坯片层叠体，将其设为母坯片层叠体。在上述这样的情况下，作为母坯片层叠体的坯片层叠体110在后面的工序中会被分割为各电子零部件的坯片层叠体。

另外，在将坯片109层叠而制作坯片层叠体110之前会在坯片109的主面印刷导电性膏从而形成内部电极，因此在坯片层叠体110的层间形成有各电子零部件的内部电极。

如上所述，在专利文献1所公开的电子零部件的制造方法中，在对坯片层叠体110和新的坯片109进行加热压接时，被加热为高温的坯片层叠体110的形状有时会发生走样。并且，当坯片层叠体110的形状发生走样时，形成于坯片层叠体110的层间的各电子零部件的内部电极的位置会发生错位，因此将坯片层叠体110分割而得到的各电子零部件的坯片层叠体存在内部电极未形成于如设计那样的位置的问题。并且，对内部电极未形成于如设计那样的位置的坯片层叠体进行烧制而制成的电子零部件无法获得期望的电特性、所需的可靠性，有时会成为不合格品。

另外，当坯片层叠体110超过极限而走样时，形成于层间的内部电极的位置会大幅地错位而与分割线重叠，有时无法将坯片层叠体110分割为各电子零部件的坯片层叠体。

于是，本发明的电子零部件的制造方法的目的在于在对多个坯片进行加热压接而制作坯片层叠体的工序中抑制坯片层叠体的形状所发生的走样。另外，本发明的电子零部件制造装置的目的在于能够容易地实施本发明的电子零部件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明是为了解决上述的以往的课题而做成的，作为其方案，本发明的一技术方案的电子零部件的制造方法使用旋转的压接辊以及与压接辊的旋转同步地沿水平方向往复移动的层叠台，该电子零部件的制造方法包括以下工序：将坯片卷绕于压接辊的工序；以及在加工点将坯片自压接辊向层叠台交接并进行加热压接从而在层叠台上制作将多个坯片层叠而成的坯片层叠体的工序，其中，至少向卷绕于压接辊的坯片的即将到达加工点的部分以及层叠于坯片层叠体的最上层的坯片的即将到达加工点的部分照射近红外线。

另外，为了能够容易地实施本发明的电子零部件的制造方法，本发明的一实施方式的电子零部件制造装置包括：压接辊，其能进行旋转；以及层叠台，其与压接辊的旋转同步地沿水平方向往复移动，该电子零部件制造装置将坯片卷绕于压接辊，在加工点将坯片自压接辊向层叠台交接并进行加热压接，从而在层叠台上制作将多个坯片层叠而成的坯片层叠体，其中，该电子零部件制造装置还具备近红外线加热器，该近红外线加热器至少向卷绕于压接辊的坯片的即将到达加工点的部分以及层叠于坯片层叠体的最上层的坯片的即将到达加工点的部分照射近红外线。

发明的效果

采用本发明的电子零部件的制造方法，能抑制将多个坯片压接而制成的坯片层叠体的形状的走样的发生。

另外，采用本发明的电子零部件制造装置，能够容易地实施本发明的电子零部件的制造方法。

附图说明

图1是在第1实施方式的电子零部件的制造方法中使用的电子零部件制造装置1000的主要部分示意图。

图2是表示电子零部件制造装置1000的压接辊7的剖视图。

图3的(A)～图3的(C)是分别表示第1实施方式的电子零部件的制造方法的卷绕工序的主视图。

图4的(A)～图4的(C)是分别表示第1实施方式的电子零部件的制造方法的卷绕工序的说明图。

图5的(A)～图5的(C)是分别表示第1实施方式的电子零部件的制造方法的层叠工序的主视图。

图6的(A)～图6的(C)是分别表示第1实施方式的电子零部件的制造方法的层叠工序的说明图。

图7是表示第2实施方式的电子零部件的制造方法中的近红外线的照射曲线(Profile)的图表。

图8是表示第3实施方式的电子零部件的制造方法的层叠工序的主视图。

图9是专利文献1所公开的电子零部件的制造方法的说明图。

图10是表示参考例的电子零部件的制造方法的层叠工序的主视图。

附图标记说明

1a、第1驱动辊；1b、第2驱动辊；2、母坯片；3、载体膜；4、切割台；5、切割刀；6、坯片；7、压接辊；7a、通气孔；7b、热源；8、层叠台；8a、热源；9、坯片层叠体；10、近红外线加热器；20、第2近红外线加热器；A1、切割区域；A2、卷绕区域；A3、层叠区域；P、加工点。

具体实施方式

以下，连同附图一起说明用于实施本发明的实施方式。另外，各实施方式是例示性地表示本发明的实施方式，本发明不限定于实施方式的内容。另外，也能将在不同的实施方式中记载的内容组合来进行实施，该情况下的实施内容也包含在本发明中。另外，附图用于帮助说明书的理解，有时是示意性地描绘，所描绘的构成要素或构成要素间的尺寸的比例有时与说明书所记载的上述尺寸的比例不一致。另外，在说明书中记载的构成要素有时在图中被省略、有时被省略个数地描绘等。

[第1实施方式]

以下，首先说明本实施方式的电子零部件的制造方法的概略情况，然后说明各工序的详细情况。另外，要制造的电子零部件的种类是任意的，在本实施方式中，例如制造层叠陶瓷电容。

在图1中示出了在本实施方式的电子零部件的制造方法中使用的电子零部件制造装置1000的主要部分示意图。

电子零部件制造装置1000包括切割区域A1、卷绕区域A2和层叠区域A3。

利用第1驱动辊1a以及第2驱动辊1b将在主面形成有长条状的母坯片2的载体膜3向切割区域A1以及卷绕区域A2输送。

在切割区域A1，母坯片2以及载体膜3的输送停止，利用切割台4以及切割刀5将母坯片2切割为独立的坯片6。

利用第1驱动辊1a以及第2驱动辊1b将切割成的坯片6以及载体膜3向卷绕区域A2输送。

电子零部件制造装置1000在卷绕区域A2以及层叠区域A3具备在两者之间往复移动的压接辊7。

压接辊7在卷绕区域A2将坯片6自载体膜3剥离，将剥离后的坯片6卷绕到压接辊7的外周面。然后，使卷绕有坯片6的压接辊7向层叠区域A3移动。

电子零部件制造装置1000在层叠区域A3具备沿水平方向往复移动的层叠台8。另外，电子零部件制造装置1000在层叠区域A3具备近红外线加热器10。

在层叠区域A3，压接辊7将所卷绕的坯片6向层叠台8交接。并且将自压接辊7交接来的多个坯片6依次层叠于层叠台8的上表面，并进行加热压接而使这些坯片6一体化。然后，通过对预定的片数的坯片6进行加热压接而使这些坯片6一体化，从而在层叠台8的上表面制作坯片层叠体9。另外，在进行加热压接之前利用上述的近红外线加热器10将卷绕于压接辊7的坯片6和层叠于最上层的坯片6加热到预定的温度。

接着，在坯片层叠体9包含多个电子零部件的量的坯片层叠体的情况下，将坯片层叠体9分割为多个单片的坯片层叠体。

接着，以预定的曲线对坯片层叠体9或分开成单片的坯片层叠体进行烧制，制作陶瓷层叠体(未图示)。

最后，在陶瓷层叠体的外表面形成外部电极而完成本实施方式的电子零部件(层叠陶瓷电容)。

以上说明了本实施方式的电子零部件的制造方法的概略情况。接下来，说明各工序的详细情况。

首先，准备载体膜3。载体膜3的材质是任意的，例如能够使用PET(polyethyleneterephthalate；聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(polypropylene；聚丙烯)和PEN(polymethylpentene；聚甲基戊烯)。另外，载体膜3的长度、宽度和厚度等尺寸是任意的，能够使用期望的尺寸。

接着，准备由与要制造的电子零部件相对应的材质和粒径等形成的陶瓷的粉末、粘合剂树脂、溶剂，根据需要准备塑化剂等，将上述物质进行湿式混合而制作陶瓷浆料。在本实施方式中例如制造层叠陶瓷电容，因此对陶瓷使用电介质陶瓷。

另外，混合于陶瓷浆料的粘合剂树脂具备预定的玻璃转化温度。另外，在向陶瓷浆料添加塑化剂时，能够降低粘合剂树脂的玻璃转化温度。

接着，使用模压涂布机、凹版式涂布机和微凹版涂布机等在载体膜3上将陶瓷浆料涂布成片状并进行干燥。另外，要涂布的陶瓷浆料的厚度是任意的，根据期望的母坯片2的厚度恰当地设定。另外，陶瓷浆料的涂布方法也是任意的，也可以使用刮刀等来代替涂布机。

由此完成了在一主面形成有长条状的母坯片2的载体膜3。

接着，根据需要在母坯片2的上侧的主面将导电性膏印刷成期望的图案，从而形成内部电极。

接着，如图1所示，将形成有母坯片2的载体膜3向电子零部件制造装置1000供给。利用第1驱动辊1a以及第2驱动辊1b将形成有母坯片2的载体膜3向切割区域A1以及卷绕区域A2输送。另外，在切割区域A1，将形成有母坯片2的载体膜3向切割台4与切割刀5之间输送。

接着，在切割区域A1将母坯片2切割为坯片6。具体而言，首先使形成有母坯片2的载体膜3的输送停止。接着，使切割刀5下降而将母坯片2切割为坯片6。另外，虽然从图1看不出来，但切割成的坯片6在俯视时为矩形。

接着，利用第1驱动辊1a以及第2驱动辊1b间歇地输送载体膜3，将切割成的坯片6向卷绕区域A2输送并且将母坯片2的接下来要切割的部分向切割区域A1输送。

如上所述，电子零部件制造装置1000在卷绕区域A2以及层叠区域A3具备在两者之间往复移动的压接辊7。在本实施方式中，压接辊7不仅对在层叠区域A3中层叠在一起的坯片6进行加压(加热压接)，也在卷绕区域A2中使坯片6自载体膜3剥离而向压接辊7卷绕，并且将所卷绕的坯片6自卷绕区域A2向层叠区域A3输送。即，压接辊7兼用作剥离辊以及输送辊。

在本实施方式中，如图2所示，压接辊7在外周面形成有通气孔7a，具备多室吸移辊(Multi-chamber suction roller)构造。针对压接辊7而言，能够按照外周面的每个区域并且每经过一段时间而将通气孔7a的状态设为吸引状态、排气状态(吹气状态)和开放于大气的状态等任意的状态。

另外，在本实施方式中，在压接辊7设有热源7b从而对所卷绕的坯片6进行加热。热源7b的种类是任意的，例如能够使用筒式加热器、板式加热器等电阻加热方式、感应加热、介电加热方式、利用了热介质的热泵方式等。

压接辊7的材质是任意的，例如能够使用铝、碳和SUS等。压接辊7的直径是任意的，例如能设为50mm以上且1000mm以下。

接着，如图3的(A)～图3的(C)和图4的(A)～图4的(C)所示，在卷绕区域A2，利用压接辊7使形成在载体膜3上的坯片6自载体膜3剥离并将剥离的坯片6卷绕于压接辊7的外周面。此外，图3的(A)～图3的(C)是主视图。另外，图4的(A)～图4的(C)是说明图，示出了压接辊7的通气孔7a的状态(吸引状态、开放于大气的状态、排气状态)。另外，图3的(A)和图4的(A)表示相同的时刻，图3的(B)和图4的(B)表示相同的时刻，图3的(C)和图4的(C)表示相同的时刻。

首先，如图3的(A)和图4的(A)所示，利用载体膜3将矩形的坯片6向卷绕区域A2输送，使其顶端与压接辊7的最下部抵接。在该时刻，压接辊7的通气孔7a为开放于大气的状态(或排气状态)，不进行吸引。

接着，如图3的(B)和图4的(B)所示，利用载体膜3进一步输送矩形的坯片6，使压接辊7与该输送同步地旋转。此时，通气孔7a在转过压接辊7的最下部时依次自开放于大气的状态(或排气状态)切换为吸引状态而对坯片6进行吸引。然后，随着压接辊7的旋转，坯片6自载体膜3剥离。

接着，如图3的(C)和图4的(C)所示，坯片6自载体膜3完全地剥离，将坯片6卷绕于压接辊7的外周面。

在本实施方式中，利用压接辊7的热源7b对卷绕于压接辊7的外周面的坯片6进行加热。预先使加热温度比坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度低。在坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度为例如60℃的情况下，将热源7b的加热温度设为例如40℃。使热源7b的加热温度比坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度低的原因在于抑制卷绕于压接辊7的坯片6的软化。

接着，如图1所示，使卷绕有坯片6的压接辊7向层叠区域A3移动。但也可以代替使压接辊7向层叠区域A3移动的情况，而是在使第2驱动辊1b与载体膜3一同沿水平方向退避后(向图1中的左侧退避后)使层叠台8向压接辊7的正下方移动。即，也可以在与卷绕区域A2相同的位置设置层叠区域A3。

如上所述，电子零部件制造装置1000在层叠区域A3具备层叠台8。层叠台8沿水平方向往复移动。

在本实施方式中，在层叠台8设有热源8a从而对坯片层叠体9进行加热。热源8a的种类是任意的，例如能够使用筒式加热器和板式加热器等电阻加热方式、感应加热、介电加热方式、利用了热介质的热泵方式等。

另外，如上所述，电子零部件制造装置1000在层叠区域A3具备近红外线加热器10。

在图5的(A)～图5的(C)和图6的(A)～图6的(C)中示出了在层叠区域A3将坯片6层叠而制作坯片层叠体9的工序。此外，图5的(A)～图5的(C)是主视图。另外，图6的(A)～图6的(C)是说明图，示出了压接辊7的通气孔7a的状态(吸引状态、开放于大气的状态、排气状态)。另外，图5的(A)和图6的(A)表示相同的时刻，图5的(B)和图6的(B)表示相同的时刻，图5的(C)和图6的(C)表示相同的时刻。

首先，如图5的(A)和图6的(A)所示，使层叠台8向卷绕有坯片6的压接辊7的下方移动。另外，在图5的(A)和图6的(A)中，在层叠台8上已层叠有多个坯片6并进行加热压接从而存在制作中途的坯片层叠体9。但在层叠第1层坯片6的情况下，在层叠台8上不存在坯片层叠体9(坯片6)。

图5的(A)和图6的(A)示出了在加工点P使卷绕于压接辊7的坯片6的顶端与层叠在制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6的顶端相接的时刻。加工点P是指将卷绕于压接辊7的坯片6自压接辊7向层叠台8交接并利用压接辊7和层叠台8将交接来的坯片6的下侧主面加热压接于在制作中途的坯片层叠体9的最上层层叠的坯片6的上侧主面的点。

在图5的(A)和图6的(A)所示的时刻，压接辊7的通气孔7a处于吸引状态，坯片6卷绕于压接辊7。

在本实施方式中，利用层叠台8的热源8a对层叠台8上的(制作中途或制作后的)坯片层叠体9进行加热。预先使加热温度比坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度低。在坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度为例如60℃的情况下，将热源8a的加热温度设为例如40℃。使热源8a的加热温度比坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度低的原因在于抑制(制作中途或制作后的)坯片层叠体9的软化。

在层叠区域A3，利用近红外线加热器10至少向卷绕于压接辊7的坯片6的即将到达加工点P的部分以及层叠于制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6的即将到达加工点P的部分照射近红外线。照射近红外线的原因在于使坯片6的上述部分的温度上升，从而良好地进行新层叠的坯片6与层叠于制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6的加热压接。

对坯片6的加热使用近红外线的原因在于，通常坯片6所含有的粘合剂树脂在该波长具有吸收波长范围，从而能够高效地对坯片6进行加热。另外，由近红外线加热器10照射的近红外线优选为0.8μm以上且2μm以下。其原因在于，在该情况下能够更高效地对坯片6进行加热。

新层叠的坯片6以及层叠于制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6的温度优选比坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度高。其原因在于在该情况下能良好地进行加热压接。另外，利用压接辊7的热源7b对新层叠的坯片6进行加热，另外利用层叠台8的热源8a对层叠于制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6进行加热，因此上述的坯片6能通过由近红外线加热器10进行的近红外线的照射而在短时间内成为高温。

接着，如图5的(B)和图6的(B)所示，使压接辊7旋转并使层叠台8与此同步地沿与旋转方向相同的方向(图5的(B)和图6的(B)的右侧)移动。此时，通气孔7a在转过压接辊7的最下部(加工点P)时依次自吸引状态切换为排气状态(或开放于大气的状态)。其结果，将卷绕于压接辊7的坯片6层叠并加热压接于层叠台8上的制作中途的坯片层叠体9的最上层。

接着，如图5的(C)和图6的(C)所示，将坯片6完全地加热压接于坯片层叠体9而完成该坯片6的层叠。

通过反复进行预定次数的上述坯片6的层叠、加热压接从而完成坯片层叠体9。

接着，根据需要将坯片层叠体9分割成多个单片的坯片层叠体。

接着，以预定的曲线对坯片层叠体9或分割成单片的坯片层叠体进行烧制，制作陶瓷层叠体(未图示)。此时，设于层间的导电性膏也被烧制从而在陶瓷层叠体的层间形成内部电极。

最后，在陶瓷层叠体的外表面形成外部电极而完成本实施方式的电子零部件(层叠陶瓷电容)。

在本实施方式的电子零部件的制造方法中，没有利用热源8a将形成在层叠台8上的制作中途的坯片层叠体9加热到比坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度高的温度，因此在将坯片6层叠而制作坯片层叠体9的工序中坯片层叠体9的形状不容易发生走样。

另外，在本实施方式的电子零部件的制造方法中，在层叠区域A3，利用近红外线加热器10至少向卷绕于压接辊7的坯片6的即将到达加工点P的部分以及层叠于制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6的即将到达加工点P的部分照射近红外线，使坯片6的上述部分成为高温，因此能对自压接辊7交接来的坯片6以及层叠于制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6良好地进行加热压接。另外，如上所述，优选的是，新层叠的坯片6以及层叠于制作中途的坯片层叠体9的最上层的坯片6通过近红外线的照射从而温度比坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度高。

[参考例]

在图10中示出了对于本发明的电子零部件的制造方法成为参考的参考例。

参考例没有使用在第1实施方式中使用的压接辊7，而是取而代之地与在专利文献1中公开的电子零部件的制造方法(参照图9)相同地使用下表面为平板状且在下表面形成有通气孔57a的吸附头57。并且利用通气孔57a来吸引坯片6而输送坯片6。另外，使用层叠台8和吸附头57将坯片6加热压接于在层叠台8上形成的坯片层叠体9的最上层。

另外，参考例在吸附头57的顶端设有近红外线加热器60，对坯片6进行输送的同时利用自近红外线加热器60照射的近红外线对层叠于在层叠台8上形成的坯片层叠体9的最上层的坯片6进行加热。

采用参考例的方法也能对层叠于坯片层叠体9的最上层的坯片6进行加热。但是，在参考例的方法中，在使用层叠台8和吸附头57将坯片6加热压接于在层叠台8上形成的坯片层叠体9的最上层时，层叠于坯片层叠体9的最上层的坯片6会产生局部性的温度的不均。即，先被照射了近红外线的、层叠于最上层的坯片6的图10中的左侧的部分的温度会随着时间的经过而比最后被照射了近红外线的、层叠于最上层的坯片6的图10的右侧的部分的温度低。

在参考例的方法中，在将坯片6加热压接于在层叠台8上形成的坯片层叠体9的最上层时，层叠于坯片层叠体9的最上层的坯片6会产生局部性的温度的不均，因此存在无法制作整体上具备均匀的接合强度的坯片层叠体9的隐患。

[第2实施方式]

在第2实施方式中，对上述的第1实施方式的电子零部件的制造方法的工序的一部分施加了变更。具体而言，在第1实施方式中，利用近红外线加热器10连续地照射近红外线。在第2实施方式中对此结构施加变更，与将坯片6层叠而制作坯片层叠体9的工序同步地间歇性地进行由近红外线加热器10实现的近红外线的照射。另外，在第2实施方式中也与第1实施方式同样地使用电子零部件制造装置1000。但在第2实施方式中使用的电子零部件制造装置1000附加有能间歇性地控制由近红外线加热器10实现的近红外线的照射的功能。

在图7中示出了第2实施方式的由近红外线加热器10实现的近红外线的照射曲线。图7分成上段、中段和下段这3段地进行表示。上段用电压表示向近红外线加热器10通电的通电曲线。中段用照度表示近红外线加热器10的输出曲线。下段用层叠台8的速度(在图1、图5和图6中层叠台8自左向右移动而实施加热压接时的速度)表示加热压接曲线。

图7示出了对近红外线加热器10通了3次电，近红外线加热器10照射了3次近红外线，层叠台8自左向右移动3次，层叠并加热压接了3片坯片6的情况。

根据图7可知，在开始向近红外线加热器10的通电时，近红外线加热器10的输出(照度)开始上升。并且，当结束向近红外线加热器10的通电时，此时成为近红外线加热器10的输出的峰值，之后近红外线加热器10的输出开始下降。层叠台8在近红外线加热器10的输出保持在一定以上的大小的期间内(比在中段用虚线表示的照度大的照度时)移动，将坯片6层叠并进行加热压接。

在第2实施方式中间歇性地进行由近红外线加热器10实现的近红外线的照射，因此能抑制因由近红外线加热器10实现的近红外线的照射而导致形成在层叠台8上的(制作中途或制作后的)坯片层叠体9超过允许范围而成为高温(坯片6所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度以上的温度)的情况。

[第3实施方式]

第3实施方式也对上述的第1实施方式的电子零部件的制造方法的工序的一部分施加了变更。

在图8中示出了在第3实施方式的电子零部件的制造方法中实施的、将坯片6层叠并进行加热压接而制作坯片层叠体9的工序。如图8所示，在第3实施方式的电子零部件的制造方法中，设有第2近红外线加热器20，在将坯片6加热压接于制作中途的坯片层叠体9的最上层后，自第2近红外线加热器20照射近红外线，进一步对新加热压接的坯片6进行加热。

采用第3实施方式的电子零部件的制造方法，通过来自第2近红外线加热器20的近红外线的照射而使加热压接于最上层的坯片6的温度进一步升高，因此制作中途的坯片层叠体9与加热压接于最上层的坯片6的接合强度进一步提高。因此，采用第3实施方式的电子零部件的制造方法，能够制作层间的接合强度更高的坯片层叠体9。

以上说明了第1实施方式～第3实施方式的电子零部件的制造方法。但本发明并不限定于上述的内容，能够依照发明的主旨进行各种各样的变更。

例如在上述实施方式中，作为电子零部件，制造了层叠陶瓷电容，但要制造的电子零部件不限定于层叠陶瓷电容，也可以是其他种类的电子零部件。

另外，在上述实施方式中，压接辊7兼用作剥离辊以及输送辊，但这两者也可以是独立的。例如也可以是，将利用剥离辊而自载体膜3剥离掉的坯片6自剥离辊向压接辊7交接，或者将该坯片6自剥离辊向输送辊交接再进一步自输送辊向压接辊7交接。

另外，在上述实施方式中，压接辊7是具备通气孔7a的吸移辊，但压接辊7也可以是不具备空气孔的辊。

另外，在上述实施方式中，压接辊7自卷绕区域A2移动到层叠区域A3，但也可以代替此结构而是使层叠台8移动到卷绕区域A2。即，也可以将卷绕区域A2和层叠区域A3设于相同的位置。

本发明的一实施方式的电子零部件的制造方法如“用于解决问题的方案”一栏所述。

在该电子零部件的制造方法中，优选的是，所照射的近红外线的波长为0.8μm以上且2μm以下。在该情况下能够更高效地对坯片进行加热。

另外，优选的是，近红外线的照射是间歇性的。在该情况下，能够抑制因由近红外线加热器实现的近红外线的照射而导致形成在层叠台上的坯片层叠体超过允许范围而成为高温的情况。

另外，也优选的是，被照射了近红外线的、卷绕于压接辊的坯片的即将到达加工点的部分以及层叠于坯片层叠体的最上层的坯片的即将到达加工点的部分的温度比坯片所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度高。在该情况下，能更良好地进行坯片的加热压接。

另外，也优选的是，以比坯片所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度低的温度对压接辊以及层叠台中的至少一者进行加热。在该情况下，坯片的温度预先升高，因此能通过由近红外线加热器实现的近红外线的照射而使坯片在短时间内成为高温。

本发明的一实施方式的电子零部件制造装置如“用于解决问题的方案”一栏所述。

在该电子零部件制造装置中，也优选的是，所照射的近红外线的波长为0.8μm以上且2μm以下。在该情况下，能够更高效地对坯片进行加热。

另外，也优选的是，近红外线的照射是间歇性的。在该情况下，能够抑制因由近红外线加热器实现的近红外线的照射而导致形成在层叠台上的坯片层叠体超过允许范围而成为高温的情况。

Claims (8)

1.一种电子零部件的制造方法，其使用旋转的压接辊以及与所述压接辊的旋转同步地沿水平方向往复移动的层叠台，包括以下工序：

将坯片卷绕于所述压接辊的工序；以及

在加工点将所述坯片自所述压接辊向所述层叠台交接并进行加热压接从而在所述层叠台上制作将多个所述坯片层叠而成的坯片层叠体的工序，

其中，

至少向卷绕于所述压接辊的所述坯片的即将到达所述加工点的部分以及层叠于所述坯片层叠体的最上层的所述坯片的即将到达所述加工点的部分照射近红外线。

2.根据权利要求1所述的电子零部件的制造方法，其中，

所述近红外线的波长为0.8μm以上且2μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电子零部件的制造方法，其中，

所述近红外线的照射为间歇性的。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子零部件的制造方法，其中，

被照射了所述近红外线的、卷绕于所述压接辊的所述坯片的即将到达所述加工点的部分以及层叠于所述坯片层叠体的最上层的所述坯片的即将到达所述加工点的部分的温度比所述坯片所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度高。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子零部件的制造方法，其中，

以比所述坯片所包含的粘合剂树脂的玻璃转化温度低的温度对所述压接辊以及所述层叠台中的至少一者进行加热。

6.一种电子零部件制造装置，其包括：

压接辊，其能进行旋转；以及

层叠台，其与所述压接辊的旋转同步地沿水平方向往复移动，

该电子零部件制造装置将坯片卷绕于所述压接辊，

在加工点将所述坯片自所述压接辊向所述层叠台交接并进行加热压接，从而在所述层叠台上制作将多个所述坯片层叠而成的坯片层叠体，

其中，

该电子零部件制造装置还具备近红外线加热器，所述近红外线加热器至少向卷绕于所述压接辊的所述坯片的即将到达所述加工点的部分以及层叠于所述坯片层叠体的最上层的所述坯片的即将到达所述加工点的部分照射近红外线。

7.根据权利要求6所述的电子零部件制造装置，其中，

利用所述近红外线加热器照射的所述近红外线的波长为0.8μm以上且2μm以下。

8.根据权利要求6或7所述的电子零部件制造装置，其中，

利用所述近红外线加热器间歇性地照射所述近红外线。

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