JP2011258931A - 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２で搬送されるセラミックシートＳをシート搬送部材１２から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材１４と、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されるシート積層部材１８と、を有し、中間積層部材１４の回転にあわせてシート積層部材１８を移動させることにより、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴをシート積層部材１８に転写する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造するための積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法に関する。

特許文献１の従来技術は、積層セラミックコンデンサの製造方法において、キャリアフィルムに支持されたマザーのセラミックグリーンシートを供給し、サクションロールで剥離し、該マザーのセラミックグリーンシートを転写・圧着法により高精度に平面ステージに積層し、積層体を得る。この特許文献１の従来技術では、長尺セラミックグリーンシートを連続供給できず、間欠供給することが必要である。

特許文献２の従来技術は、積層セラミックコンデンサの製造方法において、ロール上に成形されたセラミックグリーンシートに内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを供給し、ローラ上でのシートハンドリングを経て、平板上に積層して積層体を得る。この特許文献２の従来技術では、セラミックグリーンシートの形成、および内部電極の形成は連続加工ができず、所定サイズごとに停止することが必要である。

特開２００５−２１７２７８号公報 特開２００４−２９６６４１号公報

しかしながら、上記特許文献１の従来技術では、短冊状の積層ステージにセラミックグリーンシートを積層する場合、供給されたセラミックグリーンシートをサクションロールで剥離する動作とサクションロールから積層ステージへ積層する動作は同時に行うことができないため、各動作は間欠動作となる。セラミックグリーンシートの供給を間欠動作にするためには、供給リール自体を間欠動作させる、または連続回転する供給リールからサクションロールでの剥離部までの間にバッファ部を持たせることが必要となり、装置が高価となり、容積も大きくなり、電力などの消費エネルギーも大きくなる。また、間欠動作に伴う品質ばらつきの要因（セラミックグリーンシート搬送および剥離の際のキズ、ひずみ、ハンドリングミスによる積層位置ズレ、カット屑の飛散によるコンタミネーション）が発生する。そして、ここでもサクションロールの重量が重いため、加減速時の慣性が大きく高速化が難しい。そして、積層ズレが発生する。

さらには、所定数の積層が完了し、次の部品単位の積層を開始するまでに、積層ステージ上の完成品を回収する工程が必要であり、その回収の間、セラミックグリーンシートの供給は停止する必要があり、上記と同様の問題点が発生し、さらには生産性が低下する。

一方、上記特許文献２の従来技術では、セラミックグリーンシート形成、内部電極形成を含めた工程とする場合、セラミックグリーンシート形成、電極形成したものを短冊状の積層体へ積層する動作、および積層体の完成品を回収する動作において、積層工程へのセラミックグリーンシートの供給が間欠動作となる。それに伴い、セラミックグリーンシート形成、内部電極形成を１層毎に停止する場合、各形成工程において形成開始後、連続安定状態に達するまでの材料ロス、品質ばらつき（グリーンシート膜厚、電極膜厚、電極面積のばらつき）やシートスジが発生する。また、間欠動作をすることで電力などの消費エネルギーが大きくなる。さらに、ロールの重量が重いため、加減速時の慣性が大きく高速化が難しい。

そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、設備の簡素化、小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。

本発明は、セラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材と、前記シート搬送部材で搬送される前記セラミックシートを前記シート搬送部材から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材と、前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された複数層の前記セラミックシートの切断片が転写されるシート積層部材と、を有し、前記中間積層部材の回転にあわせて前記シート積層部材を移動させることにより、前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートの切断片を前記シート積層部材に転写することを特徴とする積層型電子部品製造装置である。

本発明によれば、シート搬送部材で搬送されるセラミックシートがシート搬送部材から剥離され、複数層となるまで中間積層部材に巻き付けられる。中間積層部材に巻き付けられた複数層のセラミックシートがシート切断部材によって所定の長さに切断される。中間積層部材の回転にあわせて、シート積層部材が移動することにより、中間積層部材に巻き付けられた複数層のセラミックシートの切断片がシート積層部材に転写される。

これにより、セラミックシートを連続的に停止することなく供給しつつ、１つのシート積層部材上に積層することができる。その結果、バッファ機構、加減速を必要とする部分が不要となり、装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに電力などの消費電力を小さくすることができる。また、ほぼ等速で各工程が実行されるため、セラミックシートへのダメージ、ひずみ、ハンドリングミス、カット屑を低減でき、搬送位置決めバラツキ低減により積み重ね精度の向上が可能となる。さらに、装置面、品質面での課題が低減できることで、生産ライン速度の向上が容易となり、生産性が向上する。

特に、前記中間積層部材は、前記シート積層部材に対して、複数層の前記セラミックシートの切断片の転写を複数回繰り返すことにより前記セラミックシートの積層体を形成することが好ましい。

また、前記シート搬送部材は、回転することにより外周面上の前記セラミックシートを搬送する搬送ロールであり、前記中間積層部材は、回転することにより外周面に前記セラミックシートを巻き付ける積層ロールであり、前記搬送ロールの外周長と前記積層ロールの外周長が同じ長さであるか、あるいは前記搬送ロールの外周長又は前記積層ロールの外周長の一方が他方に対して整数倍であることが好ましい。

本発明によれば、シート搬送部材上に突起物などの欠陥因子があることにより生じるセラミックシートの欠陥部を複数層のセラミックシートの特定の領域に集中させることができる。具体的には、セラミックシートの積層構造体（積層体）に発生する欠陥部をセラミックシートの積層構造体の同一周軌道上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集めることができる。さらに、中間積層部材の外周長がシート搬送部材の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、セラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一座標上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）に集めることができる。

また、前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることが好ましい。

本発明によれば、シート搬送部材によるセラミックシートの搬送が継続された状態で、電極回路形成部によってセラミックシートに電極回路が形成される。これにより、電極回路の連続印刷が可能になる。

また、前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることが好ましい。

本発明によれば、シート搬送部材によるセラミックシートの搬送が継続された状態で、誘電体塗膜形成部によって段差部に誘電体塗膜が形成される。これにより、シート搬送部材によりセラミックシートの搬送が継続された状態で、誘電体塗膜の形成工程が行われるため、誘電体塗膜の連続印刷が可能になる。この結果、セラミックシートを積層した積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。

特に、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることが好ましい。

本発明によれば、セラミックシートの切断片の各層毎に異なるパターンの電極回路及び誘電体塗膜を容易かつ高速に形成することができる。また、シート積層部材の位置制御に誤差が発生しても、電極回路間及び誘電体塗膜間のピッチを自在に調整して、位置ズレのない電極回路及び誘電体塗膜を形成することができる。この結果、複雑な設備が不要になるため、新規設備投資コストの低減を図ることができる。

さらに、前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記中間積層部材による前記セラミックシートの巻き付けと、前記シート切断部材による複数層の前記セラミックシートの切断と、前記シート積層部材に対する複数層の前記セラミックシートの前記切断片の転写と、が行われることが好ましい。

本発明によれば、成膜形成部によるセラミックシートの形成が継続された状態で、中間積層部材によるセラミックシートの巻き付けと、シート切断部材による複数層のセラミックシートの切断と、シート積層部材に対する複数層のセラミックシートの切断片の転写と、が行われる。これにより、セラミックシートの形成と、セラミックシートの切断と、複数層のセラミックシートの切断片の転写と、を連続させることが可能となる。このため、連続した一連の工程として、セラミックシートの積層構造体を製造することが可能になる。この結果、セラミックシートの積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。

本発明は、シート搬送部材によってセラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送工程と、前記シート搬送部材で搬送される前記セラミックシートを前記シート搬送部材から剥離させ、複数層となるまで中間積層部材を回転させながら前記セラミックシートを前記中間積層部材に巻き付ける中間積層工程と、前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された複数層の前記セラミックシートの切断片がシート積層部材に転写されるシート転写工程と、を有し、前記シート転写工程では、前記中間積層部材の回転にあわせて前記シート積層部材を移動させることにより、前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートの切断片を前記シート積層部材に転写することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。

前記シート転写工程では、前記中間積層部材が前記シート積層部材に対して複数層の前記セラミックシートの切断片の転写を複数回繰り返すことにより、前記セラミックシートの積層体が形成されることが好ましい。

前記シート搬送部材は、回転することにより外周面上の前記セラミックシートを搬送する搬送ロールであり、前記中間積層部材は、回転することにより外周面に前記セラミックシートを巻き付ける積層ロールであり、前記シート搬送工程と前記中間積層工程では、前記搬送ロールの外周長と前記積層ロールの外周長が同じ長さであるか、あるいは前記搬送ロールの外周長又は前記積層ロールの外周長の一方が他方に対して整数倍である、前記搬送ロール及び前記積層ロールが使用されることが好ましい。

前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることが好ましい。

前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることが好ましい。

前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部として、無版印刷装置を使用することが好ましい。

前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記中間積層工程の前記中間積層部材による前記セラミックシートの巻き付けと、前記シート切断工程の前記シート切断部材による複数層の前記セラミックシートの切断と、前記シート転写工程の前記シート積層部材に対する複数層の前記セラミックシートの前記切断片の転写と、が行われることが好ましい。

本発明によれば、設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる。

本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の構成図である。 セラミックシート上の欠陥部の位置を示した説明図である。 本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の変形例の構成図である。 本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の変形例において実行されるセラミックシートの積層工程から切断工程を経て転写工程に至る一連の説明図である。 本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の構成図である。 セラミックシート上の電極回路間に発生した段差部（溝、凹部）を示した説明図である。 セラミックシート上の電極回路と誘電体塗膜を示した説明図である。 本発明の積層型電子部品製造装置によるセラミックシートの積層工程と転写工程を示したタイムチャートである。

本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている「積層型電子部品」には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。

先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。
なお、第１実施形態は、電極回路（内部電極）及び誘電体塗膜が既に形成された長尺セラミックシートが下記のシート搬送ロールに連続的（非間欠的）に搬送される態様のものである。

図１に示すように、積層型電子部品製造装置１０は、主として、セラミックシートＳ（セラミックグリーンシート）及び基材フィルムを搬送するシート搬送ロール１２（シート搬送部材）と、シート搬送ロール１２で搬送されてきたセラミックシートＳをシート搬送ロール１２の外周面から剥離し、自身の外周面に複数層になるまで巻き付ける中間積層ロール１４（中間積層部材）と、セラミックシートＳを所定の長さに切断する切断機構１６（シート切断部材）と、切断機構１６により所定の長さに切断されかつ中間積層ロール１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが一括して転写される平板状の積層ステージ１８（シート積層部材）と、を有している。また、基材フィルムの表面には離形処理が施されている。

具体的に、シート搬送ロール１２は、剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で構成されている。シート搬送ロール１２は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されるように構成されている。

切断機構１６は、例えば、図示しない回転駆動機構により回転するカット用ローラに刃１６Ａを設け、中間積層ロール１４に近接し、中間積層ロール１４（あるいはシート搬送ロール１２）と略同じ周速度で回転して、中間積層ロール１４の外周面上のセラミックシートＳを所定のカット位置で切断するものが用いられる。あるいは、切断機構１６として、図示しない直線駆動機構により、刃が直線往復運動するように設けられてもよい。この場合には、刃が直線往復運動することにより、中間積層ロール１４上で搬送しているセラミックシートＳを所定のカット位置で切断する。

中間積層ロール１４は、セラミックシートＳをロール上に保持する機構（手段）を有している。セラミックシートＳをロール上に保持する機構として、例えば、真空吸引機構、加圧・温度による密着、巻き付けにより生じる摩擦力の利用、静電気による密着（静電吸着）など、セラミックシートＳを吸着できる手段や機構であれば、特に問われない。

また、中間積層ロール１４は、図示しない回転駆動機構により、回転可能となるように設けられている。中間積層ロール１４は、シート搬送ロール１２の外周面上のセラミックシートＳに圧接して回転することにより、シート搬送ロール１２の基材フィルムの外周面からセラミックシートＳを剥離させて自身の外周面に巻き付ける。

ここで、シート搬送ロール１２の外周長は、中間積層ロール１４の外周長と同じ長さであるか、あるいはシート搬送ロール１２の外周長又は中間積層ロール１４の外周長の一方が他方に対して整数倍であることが好ましい。

積層ステージ１８は、例えば、剛体平板が用いられる。ただし、剛体平板に限られるものではなく、円筒状あるいは円柱状のロールを使用してもよい。ロールを使用する場合には、セラミックシートＳの切断片ＳＴを外周面上に巻き付けて積層する。また、積層ステージ１８は、図示しない直線駆動機構により、水平方向（図１中矢印Ｘ方向）及び垂直方向（図１中矢印Ｙ方向）に沿って移動できるように構成されている。これにより、積層ステージ１８は、水平方向及び垂直方向に直線往復運動することができる。積層ステージ１８の水平方向に沿う長さ（長手方向の長さ）は、積層ローラ１４の外周長と同じかそれ以上に設定されている。

中間積層ロール１４は、吸着（吸引、静電吸着あるいは粘着）などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、セラミックシートＳの切断片ＳＴを積層ステージ１８上で保持する手段として、中間積層ロール１４のブロー正圧、または加圧・温度による密着方法を用いる。中間積層ロール１４がセラミックシートＳを保持する力は、基材フィルムがセラミックシートＳを保持する力より大きく、さらに積層ステージ１８がセラミックシートＳを保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳは基材フィルムから剥離されて中間積層ロール１４に保持され、その後、積層ステージ１８へ転写される。

中間積層ロール１４は、セラミックシートＳを吸引して剥離する真空引きの吸引ロールでもよい。このとき、中間積層ロール１４は、セラミックシートＳを吸着するときと吸着しないときとを制御するように構成されることが好ましい。基材フィルムからセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する中間積層ロール１４の所定部位を吸着させ、受け取ったセラミックシートＳを積層ステージ１８に転写するときにセラミックシートＳに接触する中間積層ロール１４の所定部位を吸着させないことにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。

次に、第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体の製造方法について説明する。

図１に示すように、既に電極回路及び誘電体塗膜が形成された長尺状のセラミックシートＳがシート搬送ロール１２によって連続的かつ一定の速度で搬送される。なお、シート搬送ロール１２は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されている。

そして、シート搬送ロール１２により搬送されているセラミックシートＳが、図示しない回転駆動機構により回転される中間積層ロール１４によってシート搬送ロール１２上の基材フィルムの外周面上から剥離され、中間積層ロール１４の外周面に巻き付けられる。詳細には、中間積層ロール１４が複数回回転して、中間積層ロール１４の外周面に複数層のセラミックシートＳが巻き付けられる。一例として、本実施形態では、中間積層ロール１４が４回転して、中間積層ロール１４の外周面に４層のセラミックシートＳが巻き付けられる。ここで、中間積層ロール１４の回転速度は、シート搬送ロール１２の回転速度と略同じ周速度となるように設定されている。このため、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの搬送を停止したり、搬送速度（供給速度）を加減速させることなく、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳが中間積層ロール１４に剥離・転写されていく。この結果、セラミックシートＳのシート搬送ロール１２による搬送から中間積層ロール１４による積層までは、連続運転により実行される。

次に、中間積層ロール１４の外周面に、所定の積層数となるセラミックシートＳの巻き付けが終了すると、切断機構１６により複数層のセラミックシートＳが積層方向（中間積層ロール１４の径方向）に向かって一括して切断される。また、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断は、所定の間隔をあけて実行される。すなわち、切断機構１６は、図示しない回転駆動機構により回転し、刃１６ＡがセラミックシートＳを所定の部位で切断する。これにより、複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが生成される。なお、本実施形態では、４層のセラミックシートＳが切断機構１６により一括して切断される。セラミックシートＳの１〜３層目を中間積層ロール１４へ転写しているとき、切断機構１６の刃１６Ａは所定位置で待機している。セラミックシートＳの４層目の切断予定部位が近付いてきたときに、切断機構１６が中間積層ロール１４と同じ周速で回転し４層のセラミックシートＳを一括切断する。そして、次の周の中間積層ロール１４上の同じ切断予定部位で、４層のセラミックシートＳの終端と新たに巻きつけられたセラミックシートＳの始端の境界を切断機構１６にて切断する。

ここで、切断機構１６による切断動作中においても、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの搬送工程と、中間積層ロール１４によるセラミックシートＳの積層工程と、が実行される。このため、セラミックシートＳは、切断機構１６による切断工程の影響を受けることなく、連続供給される。このようにして、シート搬送ロール１２によりセラミックシートＳは連続的に供給され、中間積層ロール１４によりセラミックシートＳが連続的に積層され、かつ切断機構１６により複数層のセラミックシートＳが一括して切断される。

次に、所定のタイミングで、積層ステージ１８が垂直方向に移動して中間積層ロール１４に近接する。このとき、中間積層ロール１４の外周面に積層された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴに、積層ステージ１８の上面（図１の右側端部１８Ｒ）が所定の圧力で接触する。その圧接した状態で、積層ステージ１８が水平方向（図１の右側方向）に移動し、かつ水平移動（図１の右側方向）する積層ステージ１８に中間積層ロール１４が接触しながら回転することにより、中間積層ロール１４の外周面に積層された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴがその切断部位を起点として積層ステージ１８の上面（図１の右側端部１８Ｒから左側端部１８Ｌ）に一括して転写される。すなわち、セラミックシートＳの切断片ＳＴが積層ステージ１８に転写される際には、積層ステージ１８の右側端部１８Ｒ側が転写開始位置となり、左側端部１８Ｌ側が転写終了位置となる。このように、複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが積層ステージ１８の上面に形成され、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’（図２参照）が生成される。なお、本実施形態では、積層ステージ１８の上面に、４層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが生成される。

さらに、セラミックシートＳの切断片ＳＴを積層するには、上記工程を繰り返して、積層ステージ１８の上面に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴの上面に、新たに複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴを転写させることにより、積層数を増加させることができる。本実施形態では、中間積層ロール１４から積層ステージ１８に１回転写させることにより、積層ステージ１８上に４層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが形成されるため、２回転写させると、８層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが形成され、３回転写させると、１２層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが形成される。このように、中間積層ロール１４から積層ステージ１８への転写回数を変更させることにより、得られる切断片ＳＴの積層数を容易に調整することができる。

ここで、セラミックシートＳの切断片ＳＴの中間積層ロール１４から積層ステージ１８への転写速度（積層ステージ１８の移動速度）として、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの搬送工程と、中間積層ロール１４によりセラミックシートＳの剥離工程と、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断工程と、がノンストップで継続されるような速度に設定されている。これにより、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの搬送工程と、中間積層ロール１４によりセラミックシートＳの剥離工程と、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断工程と、積層ステージ１８への転写工程と、を一連の工程として連続して実行させることができる。すなわち、上記各工程の一部の工程を停止させたり、一部の工程の実行速度を加減速させることなく、一定の速度において、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの搬送工程から、中間積層ロール１４によりセラミックシートＳの剥離工程、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断工程、及び積層ステージ１８への転写工程までを同時進行させながら連続して実行させることができる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造を高速化させることができる。

そして、積層ステージ１８上に所定の積層数の切断片ＳＴが形成されることにより、積層ステージ１８上に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴが回収される。再度、積層ステージ１８が所定のタイミングにて水平方向及び垂直方向に移動し、積層ステージ１８の上面に、新たなセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されていく。ここで、積層ステージ１８上に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴが回収される工程が実行されている場合でも、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの搬送工程、中間積層ロール１４によりセラミックシートＳの剥離工程、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断工程、及び積層ステージ１８への転写工程が継続して実行されている。このため、積層ステージ１８上に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴが回収される工程が含まれている場合でも、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の連続形成が可能になる。

なお、積層ステージ１８から回収されたセラミックシートＳの切断片ＳＴは、ダイサーカットによりチップ状に切断される。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）が形成されるなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサが製造される。

以上のように、第１実施形態によれば、図８に示すように、長尺のセラミックシートＳを連続的に停止することなく供給しつつ、セラミックシートＳの切断片ＳＴを中間積層ロール１４でシート搬送ロール１２から剥離させて、中間積層ロール１４の外周面に複数層のセラミックシートＳを巻き付けることができる。その後、切断機構１６により複数層のセラミックシートＳが１箇所で切断される。さらに、中間積層ロール１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが積層ステージ１８上に一括して転写され始め、完全に転写される直前に、複数層のセラミックシートＳが他の１箇所で切断される。このようにして、積層ステージ１８上に複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが完全に転写されて、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このため、セラミックシートＳの搬送工程と、セラミックシートＳの積層工程と、セラミックシートＳの切断工程と、セラミックシートＳの切断片ＳＴの剥離・転写工程の各工程がノンストップで進行して、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。この結果、バッファ機構、加減速を必要とする部分が不要となり、装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに電力などの消費電力を小さくすることができる。また、略等速で各工程が実行されるため、セラミックシートＳへのダメージ、ひずみ、ハンドリングミス、カット屑を低減でき、中間積層ロール１４によるセラミックシートＳの切断片ＳＴの搬送位置決めのバラツキが低減されることにより、セラミックシートＳの切断片ＳＴの積み重ね精度の向上が可能となる。さらに、装置面、品質面での課題が低減できることで、生産ライン速度の向上が容易となる。

また、図２に示すように、シート搬送ロール１２と中間積層ロール１４の外周長を同一もしくは一方が他方の整数比とすることで、更に欠陥部２８の集中度を高めることができる。詳細には、中間積層ロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８を中間積層ロール１４の同一周軌道上（セラミックシートＳを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集めることができる（特に、各層上一箇所にある欠陥部２８が各層にわたって同じ列に存在する）。さらに、中間積層ロール１４の外周長がシート搬送ロール１２の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、中間積層ロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８を中間積層ロール１４の同一座標上（セラミックシートＳを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）各層の同じ列に集めることができる（特に、各層上複数個所にある欠陥部２８が各層にわたって同じ列に存在する）。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’から欠陥部２８（不良となるもの）を容易に取り除くことができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’から得られる正常な電子部品の個数を高めることができる。

なお、シート搬送ロール１２が、キャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）付きのセラミックシートＳ（電極回路２４が予め形成されたもの）を搬送する工程を採用することにより、セラミックスラリーの塗布から電極回路２４を形成するまでの工程が削除できる。この結果、設備の小型化及び低コスト化を実現することができる。

なお、キャリアフィルムは、シート搬送ロール１２又はコーティング搬送ロール２０にそのまま搬送されていく。このように、搬送・積層対象をキャリアフィルム付のセラミックシートＳまで広げることができるため、新規な設備投資コストを大きく低減させることができる。

なお、第１実施形態では、シート搬送ロール１２が本発明の「シート搬送部材」に対応し、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、中間積層ロール１４が本発明の「中間積層部材」に対応し、切断機構１６が本発明の「シート切断部材」に対応する。

次に、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法の変形例について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

図３に示すように、本変形例は、切断機構１６が積層ステージ１８の長手方向両端部に取り付けられている態様である。すなわち、図３に示すように、切断機構１６の刃１６Ａが、セラミックシートＳの切断片ＳＴの転写開始位置となる積層ステージ１８の右側端部１８Ｒと、転写終了位置となる積層ステージ１８の左側端部１８Ｌと、に取り付けられている。この刃１６Ａは、中間積層ロール１４側（鉛直上向き）に向けて飛び出ている。そして、セラミックシートＳの切断片ＳＴの中間積層ロール１４から積層ステージ１８に対する転写が開始されるとき（図４（Ｂ）参照）、及びセラミックシートＳの切断片ＳＴの中間積層ロール１４から積層ステージ１８に対する転写が終了するとき（図４（Ｄ）参照）に、２つの刃１６Ａが中間積層ロール１４上のセラミックシートＳの所定位置を積層方向に沿って切断する。これにより、積層ステージ１８の上面に、セラミックシートＳの切断片ＳＴが転写される。

本変形例によれば、中間積層ロール１４にセラミックシートＳが巻き付けられた後（図４（Ａ）参照）、セラミックシートＳの切断片ＳＴの中間積層ロール１４から積層ステージ１８に対する転写が開始するときに切断機構１６の刃１６ＡでセラミックシートＳが切断される（図４（Ｂ）参照）。そして、切断片ＳＴの先端部から積層ステージ１８の上面に接触していき（図４（Ｃ）参照）、積層ステージ１８の移動とともに、切断片ＳＴの積層ステージ１８に対する接触領域が大きくなる。さらに、セラミックシートＳの切断片ＳＴの中間積層ロール１４から積層ステージ１８に対する転写が終了するときに切断機構１６の刃１６ＡでセラミックシートＳが切断される（図４（Ｄ）参照）。このようにして、積層ステージ１８の水平移動及び垂直移動を適正に制御することにより、切断機構１６による正確な切断工程が実現されるため、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断タイミングと、切断後の積層ステージ１８に対するセラミックシートＳの切断片ＳＴの転写タイミングと、を合わせることができる。すなわち、切断機構１６による切断工程と、切断片ＳＴの積層ステージ１８への転写工程と、を一連の工程として容易に連続させることができる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の品質、ひいては電子部品の品質の向上を図ることができる。

次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。

第２実施形態は、コーティング搬送ロール上にセラミックスラリーを塗布してセラミックシートを形成し、さらに、コーティング搬送ロール上のセラミックシートに電極回路（内部電極）と誘電体塗膜を形成した後、セラミックシートを中間積層ロールに巻き付け、その後、セラミックシートを切断機構により切断して、その切断片を積層ステージ上で転写する態様である。

図５に示すように、コーティング搬送ロール２０の周囲には、コーティング搬送ロール２０の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段２２と、成膜手段２２にセラミックスラリーを供給するための給液手段２６と、成膜手段２２を基準としてコーティング搬送ロール回転方向下流側に位置しコーティング搬送ロール２０の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置３０と、コーティング搬送ロール２０上のセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成するための電極回路形成手段３２（電極回路形成部）と、電極回路２４の形成によりセラミックシートＳの表面に発生する段差部３４（図６及び図７参照）に誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３８（誘電体塗膜形成部）と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置４０と、が配置されている。

なお、第１実施形態と同様にして、第２実施形態においても、中間積層ロール１４、切断機構１６及び積層ステージ１８が設けられている。

コーティング搬送ロール２０は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で構成されている。コーティング搬送ロール２０は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されるように構成されている。コーティング搬送ロール２０が回転駆動することにより、外周面に形成されたセラミックシートＳが搬送される。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。

成膜手段２２としては、例えば、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータなどが適宜採用される。なお、コーティング搬送ロール２０の外周面に形成されるセラミックシートＳの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段２２からコーティング搬送ロール２０に対して連続的にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートＳが形成される。このように、同一のコーティング搬送ロール２０に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。なお、セラミックスラリーは、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂成分を溶解分散させたものが採用される。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。

給液手段２６としては、例えば、シリンダ型ディスペンサが採用される。なお、給液手段２６は、シリンダ型ディスペンサに限られるものではなく、ギヤポンプ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。

電極回路形成手段３２としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段３２は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路２４を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。また、電極回路形成手段３２で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にＮｉ粉末（ニッケル粉末）と樹脂を溶解分散させたものが使用される。ＵＶ硬化性の樹脂にＮｉ粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。

誘電体塗膜形成手段３８としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。誘電体塗膜形成手段３８は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の誘電体塗膜を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷など手段は問わない。また、誘電体塗膜形成手段３８で使用される誘電体材料は、セラミックスインク、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶解分解させたものである。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。

乾燥硬化装置３０、４０としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティング搬送ロール２０の外周面を加熱する方法が採用される。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置３０、４０はコーティング搬送ロール２０上に塗布されたセラミックスラリーを乾燥または硬化させてセラミックシートＳを形成するためのものである。

次に、第２実施形態の積層型電子部品製造装置を用いたセラミックシートＳの積層構造体の製造方法について説明する。なお、第１実施形態の積層型電子部品製造装置の作用効果と重複する作用効果については、適宜、説明を省略する。

図５に示すように、離型処理を施したコーティング搬送ロール２０を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段２２により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段２６であるシリンダ型ディスペンサを用いて行われる。そして、コーティング搬送ロール２０上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置３０を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置３０によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用いる。コーティング搬送ロール２０の外周面が適温となるように別途、温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する。このようにして、成膜手段２２及び給液手段２６によって、セラミックスラリーがコーティング搬送ロール２０に対して連続的に供給され、コーティング搬送ロール２０上でセラミックシートＳが形成され続ける。

次に、図６及び図７に示すように、形成されたセラミックシートＳに対して電極回路形成手段３２から電極材インクが塗布され、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４が印刷される。また、セラミックシートＳに形成された電極回路２４によって発生した段差部３４（凹部）に対して、誘電体塗膜形成手段３８からセラミック材料（誘電体材料）が塗布され、所定の図形パターンの誘電体塗膜３６が印刷される。

ここで、電極回路形成手段３２による電極回路２４の形成速度及び誘電体塗膜形成手段３８による誘電体塗膜３６の形成速度は、コーティング搬送ロール２０によるセラミックシートＳの形成速度や、中間積層ロール１４の回転速度（周速度）と、略同じ速度となるように調節されている。このため、セラミックシートＳが連続形成される状態を維持しながら、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成作業を実行し、中間積層ロール１４による剥離動作を継続させることができる。すなわち、セラミックシートＳの形成工程から、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成工程、中間積層ロール１４による積層工程、セラミックシートＳの切断工程、切断片ＳＴの転写工程までをノンストップで実行することができる。この結果、コーティング搬送ロール２０によるセラミックシートＳの搬送速度を遅くしたり、あるいはセラミックシートＳの搬送を一旦停止させる必要がないため、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造を高速化させることができる。

そして、セラミックシートＳに形成された誘電体塗膜３６と電極回路２４は、乾燥硬化装置４０から温風が吹き付けられて乾燥する。なお、誘電体塗膜３６と電極回路２４の形成順序は、特に問われない。このようにして、セラミックシートＳの形成に続いて、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が実行される。このため、セラミックシートＳの形成と電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成とが連続して実行される。さらに、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成（乾燥硬化装置４０による乾燥も含む）の際にも、セラミックシートＳの形成が継続されるため、外周面に形成されたセラミックシートＳのコーティング搬送ロール２０による搬送が継続された状態で、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が行われる。

次に、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間積層ロール１４によってコーティング搬送ロール２０から剥離され、中間積層ロール１４の外周面に巻き付けられる。これにより、中間積層ロール１４の外周面には、複数層のセラミックシートＳが積層される。その後、セラミックシートＳは、切断機構１６により所定の部位で切断される。なお、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断方法は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。切断機構１６による切断後、セラミックシートＳの切断片ＳＴが中間積層ロール１４から剥離されて、積層ステージ１８上に転写される。これにより、積層ステージ１８上にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。

第２実施形態によれば、セラミックシートＳの形成、電極回路２４・誘電体塗膜３６の印刷を一貫して行う場合に、セラミックシートＳの形成と共に、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の連続印刷が可能となるため、品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。

特に、コーティング搬送ロール２０上で成膜手段２２によるセラミックシートＳの形成が継続された状態で、電極回路形成手段３２による電極回路２４の形成と、誘電体塗膜形成手段３８による誘電体塗膜３６の形成と、が行われる。これにより、セラミックシートＳの連続形成、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の連続形成が可能となる。このため、セラミックシートＳの形成工程、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成工程、中間積層ロール１４によるセラミックシートＳの積層工程、切断機構１６によるセラミックシートＳの切断工程、セラミックシートＳの切断片ＳＴの転写工程の各工程がノンストップで進行して、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。これにより、全て工程が連続した一連の工程となって、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を製造することが可能になる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。

また、図６及び図７に示すように、セラミックシートＳに電極回路２４を形成すると、電極回路２４間に凹部が生じ、セラミックシートＳ上に段差部３４（凹部）が発生するが、この段差部３４に、誘電体塗膜３６を印刷することにより、段差部３４を低減することができる。このように、電極回路間の段差部３４（凹部）を誘電体塗膜３６で埋めることにより、セラミックシートＳの積層数が増加した場合に発生し易くなる、積みズレや接着不良を防止することができ、また、段差部３４が存在することに起因する構造欠陥を抑制することができる。この結果、製造される電子部品の品質不良を防止することができる。

特に、電気回路２４及び誘電体塗膜３６がコーティング搬送ロール２０上で略同じタイミングで形成されることにより、電気回路２４及び誘電体塗膜３６の位置精度を高めることができる。これにより、ＣＣＤカメラなどの検知手段を別途設置しなくても、高精度のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を製造することができる。

また、セラミックシートＳが剛体であるコーティング搬送ロール２０上に形成され、シート成形からシート積層工程までをコーティング搬送ロール２０や転写ロール１４でシート面を支持されながら搬送するので、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、セラミックシートＳの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートＳのハンドリング性を高めることができる。また、積層ステージ１４が剛体である金属で構成されているため、セラミックシートＳの切断片ＳＴの積層工程において、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、位置ずれ（積層ズレ）することがない。

また、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成を高速化することができる。また、セラミックシートＳの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能になる。特に、セラミックシートＳの積層の進行に伴いセラミックシートＳの歪みや積層ステージ１４の高さが変化しても、電極回路２４及び誘電体塗膜３６のパターンや形成位置を自在に変更することができるため、電極回路２４間及び誘電体塗膜３６間のピッチ（間隔）を適宜調整して、位置ズレのない電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能になる。

なお、第２実施形態では、コーティング搬送ロール２０が本発明の「シート搬送部材」に対応し、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、中間積層ロール１４が本発明の「中間積層部材」に対応し、切断機構１６が本発明の「シート切断部材」に対応する。さらに、電極回路形成手段３２が本発明の「電極回路形成部」に対応し、また、誘電体塗膜形成手段３８が本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。

なお、第２実施形態の変形例についても、図３に示す第１実施形態の変形例と同様に、切断機構１６の刃１６Ａを積層ステージ１８の右側端部と左側端部に配置させてもよい。

１０ 積層型電子部品製造装置
１２ シート搬送ロール（シート搬送部材）
１４ 中間積層ロール（中間積層部材）
１６ 切断機構（シート切断部材）
１８ 積層ステージ（シート積層部材）
２０ コーティング搬送ロール（シート搬送部材）
２２ 成膜手段（成膜形成部）
２４ 電極回路
３２ 電極回路形成手段（電極回路形成部）
３４ 段差部
３６ 誘電体塗膜
３８ 誘電体塗膜形成手段（誘電体塗膜形成部）
Ｓ セラミックシート
ＳＴ セラミックシートの切断片

Claims (14)

1. セラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材と、
   前記シート搬送部材で搬送される前記セラミックシートを前記シート搬送部材から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材と、
   前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、
   前記シート切断部材で所定の長さに切断された複数層の前記セラミックシートの切断片が転写されるシート積層部材と、
   を有し、
   前記中間積層部材の回転にあわせて前記シート積層部材を移動させることにより、前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートの切断片を前記シート積層部材に転写することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
2. 前記中間積層部材は、前記シート積層部材に対して、複数層の前記セラミックシートの切断片の転写を複数回繰り返すことにより前記セラミックシートの積層体を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品製造装置。
3. 前記シート搬送部材は、回転することにより外周面上の前記セラミックシートを搬送する搬送ロールであり、
   前記中間積層部材は、回転することにより外周面に前記セラミックシートを巻き付ける積層ロールであり、
   前記搬送ロールの外周長と前記積層ロールの外周長が同じ長さであるか、あるいは前記搬送ロールの外周長又は前記積層ロールの外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型電子部品製造装置。
4. 前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、
   前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
5. 前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、
   前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることを特徴とする請求項４に記載の積層型電子部品製造装置。
6. 前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることを特徴とする請求項４又は５に記載の積層型電子部品製造装置。
7. 前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、
   前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記中間積層部材による前記セラミックシートの巻き付けと、前記シート切断部材による複数層の前記セラミックシートの切断と、前記シート積層部材に対する複数層の前記セラミックシートの前記切断片の転写と、が行われることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
8. シート搬送部材によってセラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送工程と、
   前記シート搬送部材で搬送される前記セラミックシートを前記シート搬送部材から剥離させ、複数層となるまで中間積層部材を回転させながら前記セラミックシートを前記中間積層部材に巻き付ける中間積層工程と、
   前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、
   前記シート切断部材で所定の長さに切断された複数層の前記セラミックシートの切断片がシート積層部材に転写されるシート転写工程と、
   を有し、
   前記シート転写工程では、前記中間積層部材の回転にあわせて前記シート積層部材を移動させることにより、前記中間積層部材に巻き付けられた複数層の前記セラミックシートの切断片を前記シート積層部材に転写することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
9. 前記シート転写工程では、前記中間積層部材が前記シート積層部材に対して複数層の前記セラミックシートの切断片の転写を複数回繰り返すことにより、前記セラミックシートの積層体が形成されることを特徴とする請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
10. 前記シート搬送部材は、回転することにより外周面上の前記セラミックシートを搬送する搬送ロールであり、
    前記中間積層部材は、回転することにより外周面に前記セラミックシートを巻き付ける積層ロールであり、
    前記シート搬送工程と前記中間積層工程では、前記搬送ロールの外周長と前記積層ロールの外周長が同じ長さであるか、あるいは前記搬送ロールの外周長又は前記積層ロールの外周長の一方が他方に対して整数倍である、前記搬送ロール及び前記積層ロールが使用されることを特徴とする請求項８又は９に記載の積層型電子部品の製造方法。
11. 前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、
    前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
12. 前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、
    前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の積層型電子部品の製造方法。
13. 前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部として、無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の積層型電子部品の製造方法。
14. 前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、
    前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記中間積層工程の前記中間積層部材による前記セラミックシートの巻き付けと、前記シート切断工程の前記シート切断部材による複数層の前記セラミックシートの切断と、前記シート転写工程の前記シート積層部材に対する複数層の前記セラミックシートの前記切断片の転写と、が行われることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。

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