KR20060005374A

KR20060005374A - 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법

Info

Publication number: KR20060005374A
Application number: KR1020057019774A
Authority: KR
Inventors: 슈고 무로사와; 시게키 사토; 마사아키 가나수기
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2003-04-18
Filing date: 2004-04-12
Publication date: 2006-01-17
Also published as: TWI237835B; JP4084385B2; US7402220B2; TW200509161A; JPWO2004095479A1; WO2004095479A1; CN1791952A; US20060254701A1; KR100749792B1

Abstract

표면 처리 영역과, 그 양측방에, 비 표면 처리 영역을 갖는 제2 지지 시트 위에 박리층을 개재시키고 형성된 내부 전극층(소정의 패턴의 전극층과 그것과 상보적인 패턴의 스페이서층에 의해 구성) 위에, 제3 지지 시트 위에 형성된 접착층 및 제1 지지 시트 위에 형성된 세라믹 그린 시트를 차례차례 전사하여, 적층체 유닛을 제작하는 공정에 있어서, 접착층을, 제3 지지 시트보다도 적어도 2α(α은, 예를 들면 지지 시트의 최대 사행량)만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역, 세라믹 그린 시트, 박리층 및 내부 전극층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 형성한다. 여기에서, 제1 지지 시트, 제2 지지 시트 및 제3 지지 시트는 실질적으로 동일한 폭을 갖는다.

지지 시트, 그린 시트, 접착층, 스페이서층, 박리층, 세라믹

Description

적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER UNIT FOR MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 적층 전자 부품용의 적층체 유닛의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 세라믹 그린 시트의 변형 및 파괴를 방지하는 동시에, 전극 페이스트 중의 용제가 세라믹 그린 시트 중에 배어드는 것을 방지할 수 있고, 세라믹 그린 시트와 전극층이 적층된 적층체 유닛을, 소망과 같이, 제조할 수 있는 적층 세라믹 전자 부품용의 적층체 유닛의 제조방법에 관한 것이다.

최근, 각종 전자 기기의 소형화에 따라, 전자 기기에 실장되는 전자 부품의 소형화 및 고성능화가 요구되게 되어 있고, 적층 세라믹 콘덴서 등의 적층 세라믹 전자 부품에 있어서도, 적층수의 증가, 적층단위의 박층화가 강하게 요구되고 있다.

적층 세라믹 콘덴서에 의해 대표되는 적층 세라믹 전자 부품을 제조하기 위해서는, 우선, 세라믹 분말과, 아크릴 수지, 부티랄 수지 등의 바인더와, 프탈산 에스테르류, 글리콜류, 아디프산, 인산 에스테르류 등의 가소제와, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 유기용매를 혼합 분산하여, 유전체 페이스트를 조제한다.

이어서, 유전체 페이스트를, 익스트루젼 코터나 그라비아 코터를 이용하여, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)나 폴리프로필렌(PP) 등에 의해 형성된 지지 시트 위에, 도포하고, 가열하고, 도포막을 건조시켜서, 세라믹 그린 시트를 제작한다.

또한, 세라믹 그린 시트 위에, 니켈 등의 전극 페이스트를, 스크린 인쇄기 등에 의해, 소정의 패턴으로, 인쇄하고, 건조시켜서, 전극층을 형성한다.

전극층이 형성되면, 전극층이 형성된 세라믹 그린 시트를 지지 시트로부터 박리하여, 세라믹 그린 시트와 전극층을 포함하는 적층체 유닛을 형성하고, 원하는 수의 적층체 유닛을 적층하고, 가압하여, 얻어진 적층체를, 칩 형상으로 절단하여, 그린 칩을 제작한다.

마지막으로, 그린 칩으로부터 바인더를 제거하고, 그린 칩을 소성하고, 외부 전극을 형성함으로써, 적층 세라믹 콘덴서 등의 적층 세라믹 전자 부품이 제조된다.

전자 부품의 소형화 및 고성능화의 요청에 의해, 현재에서는, 적층 세라믹 콘덴서의 층간 두께를 결정하는 세라믹 그린 시트의 두께를 3㎛ 혹은 2㎛ 이하로 하는 것이 요구되고, 300 이상의 세라믹 그린 시트와 전극층을 포함하는 적층체 유닛을 적층하는 것이 요구되고 있다.

그러나, 극히 얇은 세라믹 그린 시트에, 내부 전극용의 전극 페이스트를 인쇄하여, 전극층을 형성할 경우에는, 전극 페이스트 중의 용제가, 세라믹 그린 시트의 바인더 성분을 용해 또는 팽윤시키고, 한편, 세라믹 그린 시트 중에, 전극 페이스트가 배어든다는 불량이 있어, 단락 불량의 원인이 된다는 문제가 있었다.

그래서, 일본국 특개소63-51616호 공보 및 일본국 특개평3-250612호 공보는, 내부전극 패턴 페이스트를, 별도의 지지 시트에 인쇄하여, 전극층을 형성한 후에, 전극층을 건조시키고, 건조한 전극층을, 세라믹 그린 시트의 표면에 열전사하는 방법을 제안하고 있다.

그러나, 이 방법에서는, 세라믹 그린 시트의 표면에 전사된 전극층으로부터, 지지 시트를 박리하는 것이 어렵다는 문제가 있었다.

또, 건조한 전극층을, 세라믹 그린 시트의 표면에 열전사하여, 접착하기 위해서는, 고온 하에서, 높은 압력을 가할 필요가 있고, 따라서, 세라믹 그린 시트 및 전극층이 변형하고, 경우에 따라서는, 세라믹 그린 시트가 부분적으로 파괴된다는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명은, 세라믹 그린 시트의 변형 및 파괴를 방지하는 동시에, 전극 페이스트 중의 용제가 세라믹 그린 시트 중에 배어드는 것을 방지할 수 있고, 세라믹 그린 시트와 전극층이 적층된 적층체 유닛을, 소망과 같이, 제조할 수 있는 적층 세라믹 전자 부품용의 적층체 유닛의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명의 이러한 목적은, 제1 지지 시트의 표면에, 세라믹 그린 시트를 형성하는 공정과, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시된 표면 처리 영역과, 그 양측방에, 표면 처리가 되어 있지 않은 비 표면 처리 영역을 갖고, 상기 제1 지지 시트와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 제2 지지 시트의 표면에, 박리층을 형성하는 공정과, 상기 박리층의 표면에, 소정의 패턴으로, 전극층을 형성하는 동시에, 상기 전극층과 상보적인 패턴으로, 스페이서층을 형성하고, 내부 전극층을 형성하는 공정과, 상기 제2 지지 시트와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 제3 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과, 상기 제3 지지 시트 위에 형성된 상기 접착층의 표면과, 상기 내부 전극층의 표면을 밀착시키고, 가압하여, 상기 접착층을, 상기 내부 전극층의 표면에 접착시키는 공정과, 상기 접착층으로부터, 상기 제3 지지 시트를 박리하는 공정과, 상기 제1 지지 시트의 표면에 형성된 상기 세라믹 그린 시트와, 상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 상기 내부 전극층을, 상기 접착층을 개재시키고, 가압하여, 접착시키는 공정과, 상기 세라믹 그린 시트로부터, 상기 제1 지지 시트를 박리하여, 상기 세라믹 그린 시트와, 상기 내부 전극층이 적층된 적층체 유닛을 제작하는 공정을 포함하고, 상기 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을, 상기 제3 지지 시트보다도, 적어도 2α만큼(α는 양의 수), 협폭이며, 상기 제1 지지 시트의 표면에 형성된 상기 세라믹 그린 시트 및 상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 상기 박리층 및 상기 내부 전극층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이며, 또한, 상기 제2 지지 시트의 상기 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 상기 접착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용의 적층체 유닛의 제조방법에 의해 달성된다.

본 발명에 의하면, 내부 전극층의 표면에 접착된 접착층을 개재시키고, 세라믹 그린 시트를, 내부 전극층의 표면에 전사하도록 구성되어 있기 때문에, 낮은 압력으로, 세라믹 그린 시트를, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층의 표면에 전사할 수 있고, 따라서, 세라믹 그린 시트의 변형 및 파괴를 확실하게 방지하고, 세라믹 그린 시트와, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 적층체 유닛을 제조하는 것이 가능하게 된다.

또, 본 발명에 의하면, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층을, 제2 지지 시트의 표면에 형성하고, 건조시킨 후에, 접착층을 개재시키고, 세라믹 그린 시트의 표면에 접착시키도록 구성되어 있기 때문에, 전극 페이스트 중의 용제가, 세라믹 그린 시트의 바인더 성분을 용해 또는 팽윤시키는 것을 확실하게 방지할 수 있고, 동시에, 세라믹 그린 시트 중에, 전극 페이스트가 배어드는 것을 확실하게 방지하여, 세라믹 그린 시트와, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 적층체 유닛을 제조하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 접착층을, 제3 지지 시트의 표면에 형성하고, 건조시킨 후에, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층의 표면에 전사하도록 구성되어 있기 때문에, 접착제 용액이, 전극층 및 스페이서층에 배어드는 것을 확실하게 방지하고, 세라믹 그린 시트와, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 적층체 유닛을 제조하는 것이 가능하게 된다.

또, 본 발명에 의하면, 접착층을, 제3 지지 시트의 표면에 형성하고, 건조시킨 후에, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층의 표면에 전사하고, 접착층을 개재시키고, 내부 전극층과, 세라믹 그린 시트를 접착하도록 구성되어 있기 때문에, 접착제 용액이, 세라믹 그린 시트에 배어드는 것을 확실하게 방지하고, 세라믹 그린 시트와, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 적층체 유닛을 제조하는 것이 가능하게 된다.

또한, 세라믹 그린 시트 위에, 소정의 패턴으로, 전극층이 형성된 다수의 적층체 유닛을 적층할 경우에는, 전극층의 표면과, 전극층이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린 시트의 표면과의 사이에, 단차가 형성되어 있기 때문에, 다수의 적층체 유닛이 적층된 적층체가 변형되고, 혹은, 층간 박리가 발생하는 경우가 있지만, 본 발명에 의하면, 박리층의 표면에, 전극층과 상보적인 패턴으로, 스페이서층이 형성 되어 있기 때문에, 이렇게 해서 얻어진 다수의 적층체 유닛을 적층하여, 제작된 적층체가 변형을 일으키는 것을 효과적으로 방지하는 것이 가능하게 되는 동시에, 층간 박리의 발생을 효과적으로 방지하는 것이 가능하게 된다.

또, 적층체 유닛은, 연속적으로 반송되고 있는 제1 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트를 도포하여, 세라믹 그린 시트를 형성하고, 연속적으로 반송되고 있는 제2 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트를 도포하여, 박리층을 형성하고, 연속적으로 반송되고 있는 제2 지지 시트 위에 형성된 박리층의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를 인쇄하여, 내부 전극층을 형성하고, 연속적으로 반송되고 있는 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을 도포하여, 접착층을 형성하고, 제1 지지 시트 및 제3 지지 시트를 연속적으로 반송하면서, 제2 지지 시트 위에 형성된 내부 전극층의 표면과, 제3 지지 시트 위에 형성된 접착층의 표면을 접촉시키고, 가압하여, 접착층을 내부 전극층의 표면에 접착시키는 동시에, 접착층으로부터, 제3 지지 시트를 박리하고, 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를 연속적으로 반송하면서, 제1 지지 시트 위에 형성된 세라믹 그린 시트의 표면과, 제2 지지 시트 위에 형성된 내부 전극층의 표면을, 접착층을 개재시키고, 접촉시켜, 가압하고, 세라믹 그린 시트와 내부 전극층을, 접착층을 개재시키고, 접착하여, 형성되어 있다.

그러나, 시트 반송 기구를 이용하여, 장척 형상의 제1 지지 시트, 제2 지지 시트 혹은 제3 지지 시트를 반송할 경우에, 제1 지지 시트, 제2 지지 시트 혹은 제3 지지 시트가 사행하는 것을 완전히 방지하는 것은 불가능하며, ±α(α는 양의 수이며, 시트 반송 기구에 고유한 값이다.)의 사행은 불가피하므로, 세라믹 그린 시트의 폭과, 접착층의 폭이 같아지도록, 제1 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트를 도포하여, 세라믹 그린 시트를 형성하는 동시에, 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을 도포하여, 접착층을 형성한 경우에는, 접착층을 개재시키고, 세라믹 그린 시트와 내부 전극층을 접착할 때에, 폭 방향에 대하여, 접착층의 외측에, 세라믹 그린 시트가 존재하는 경우가 있어, 제1 지지 시트를 세라믹 그린 시트로부터 박리할 때에, 접착층에 접착하고 있지 않은 세라믹 그린 시트의 부분이, 제1 지지 시트와 함께 박리되고, 제1 지지 시트와 함께 박리된 세라믹 그린 시트가 공정을 오염시킬 우려가 있다.

한편, 접착층을 개재시키고, 세라믹 그린 시트와 내부 전극층을 접착할 때에, 폭 방향에 대하여, 세라믹 그린 시트의 외측에, 접착층이 존재하고 있을 경우에는, 접착층이, 제1 지지 시트에 접착하고, 제1 지지 시트를 박리할 때에, 제1 지지 시트와 함께, 접착층이 박리되고, 세라믹 그린 시트도 박리될 우려가 있다.

그러나, 본 발명에 의하면, 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 세라믹 그린 시트 및 제2 지지 시트의 표면에 형성된 박리층 및 내부 전극층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이며, 또한, 제2 지지 시트의 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 접착층을 형성하도록 구성되어 있기 때문에, 제2 지지 시트 및 제3 지지 시트를 연속적으로 반송하면서, 제3 지지 시트 위에 형성된 접착층을, 제2 지지 시트 위에 형성된 내부 전극층의 표면에 전사할 때에, 제2 지지 시트 및/또는 제3 지지 시트가 ±α의 범위에서 사행을 해도, 접착층은, 확실하게, 제2 지지 시트의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 설시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역에 견고하게 접착하고, 따라서, 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를 연속적으로 반송하면서, 접착층을 개재시켜, 세라믹 그린 시트와 내부 전극층을 접착할 때에, 제1 지지 시트 및/또는 제2 지지 시트가 ±α의 범위에서 사행하고, 접착층이, 제1 지지 시트에 접착했다고 해도, 제1 지지 시트를 박리할 때에, 접착층이, 제1 지지 시트와 함께 박리하는 것을, 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 접착층을 개재시켜, 세라믹 그린 시트와 내부 전극층을 접착할 때에, 폭 방향에 대하여, 세라믹 그린 시트의 외측에는, 항상, 접착층이 존재하고, 세라믹 그린 시트의 전체면이 접착층에 접착되기 때문에, 제1 지지 시트를 세라믹 그린 시트로부터 박리할 때에, 제1 지지 시트와 함께, 세라믹 그린 시트가 박리하는 것을, 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

또, 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을, 제3 지지 시트와 같은 폭으로 도포하여, 접착층을 형성했을 경우에는, 제2 지지 시트의 표면에 형성된 내부 전극층의 표면에, 접착층을 전사할 때에, 제2 지지 시트 및/또는 제3 지지 시트의 사행에 기인하여, 접착층이, 제2 지지 시트의 외측에 위치하고, 그 결과, 접착층이 전사 롤러에 접착해서, 소망과 같이, 접착층을 내부 전극층의 표면에 전사할 수 없을뿐만아니라, 전사 롤러를 오염시킬 우려가 있다.

그러나, 본 발명에 의하면, 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을, 제3 지지 시트보다도, 적어도 2α만큼(α는 양의 수), 협폭으로 도포하여, 접착층이 형성 되어 있기 때문에, 제2 지지 시트의 표면에 형성된 내부 전극층의 표면에, 접착층을 전사할 때에, 제2 지지 시트 및/또는 제3 지지 시트가 사행을 해도, 접착층을, 내부 전극층의 표면에 확실하게 접착시킬 수 있고, 따라서, 접착층이 전사 롤러의 표면에 접착하는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 상기 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 상기 내부 전극층을 형성하도록 구성되어 있다.

본 발명의 바람직한 실시형태에 의하면, 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 내부 전극층을 형성하도록 구성되어 있기 때문에, 내부 전극층은, 제2 지지 시트의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역에 견고하게 접착하고, 따라서, 제1 지지 시트를 세라믹 그린 시트로부터 박리할 때에, 확실하게, 내부 전극층을, 제2 지지 시트의 표면에 접착된 상태로 유지하는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 더욱 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트를, 상기 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 도포하여, 상기 박리층을 형성하고, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 상기 박리층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 상기 내부 전극층을 형성하도록 구성되어 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 실시형태에 의하면, 제2 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트를, 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 도포하여, 박리층을 형성하고, 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 박리층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 내부 전극층을 형성하도록 구성되어 있기 때문에, 박리층이, 제2 지지 시트의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역에 견고하게 접착하는 동시에, 내부 전극층이, 제2 지지 시트의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역에 견고하게 접착하고, 따라서, 제1 지지 시트를 세라믹 그린 시트로부터 박리할 때에, 확실하게, 내부 전극층 및 박리층을, 제2 지지 시트의 표면에 접착된 상태로 유지하는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 더욱 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 상기 유전체 페이스트를 도포하고, 상기 표면 처리 영역 내이며, 또한, 상기 박리층을 형성해야 할 영역보다도 내측에서, 상기 제1 지지 시트, 상기 세라믹 그린 시트, 상기 접착층, 상기 내부 전극층, 상기 박리층 및 상기 제2 지지 시트에, 슬릿 가공을 실시하도록 구성되어 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 실시형태에 의하면, 제2 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트를 도포하고, 상기 표면 처리 영역 내이며, 또한, 박리층을 형성해야 할 영역보다도 내측에서, 제1 지지 시트, 세라믹 그린 시트, 접착층, 내부 전극층, 박리층 및 제2 지지 시트에, 슬릿 가공을 실시하도록 구성되어 있기 때문에, 제1 지지 시트를 세라믹 그린 시트로부터 박리할 때에, 제1 지지 시트와 함께, 세라믹 그린 시트 및 접착층이 박리하는 것을 방지하기 위해서, 세라믹 그린 시트의 도포 폭, 접착층의 도포 폭, 박리층의 도포 폭 및 내부 전극층의 인쇄 범위를 다르게 해도, 슬릿 가공을 실시한 부분에서, 슬릿 가공이 실시된 부분의 외측에 위치하고 있는 세라믹 그린 시트, 접착층, 내부 전극층 및 박리층을 떼어버림으로써, 세라믹 그린 시트, 접착층, 내부 전극층 및 박리층이 같은 폭으로 적층된 적층체 유닛을 제조하는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 더욱 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되고, 상기 세라믹 그린 시트가, 표면 처리가 실시된 부분에 형성되어 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 실시형태에 있어서는, 제1 지지 시트의 표면에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되고, 상기 세라믹 그린 시트가, 표면 처리가 실시된 부분에 형성되어 있기 때문에, 소망과 같이, 세라믹 그린 시트로부터, 제1 지지 시트를 박리할 수 있다.

본 발명에 있어서, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위해서 이용하는 유전체 페이스트는, 통상, 유전체 원료와, 유기용제 중에 바인더를 용해시킨 유기 비히클을 혼련하여, 조제된다.

유전체 원료로서는, 복합산화물이나 산화물이 되는 각종 화합물, 예를 들면, 탄산염, 질산염, 수산화물, 유기금속 화합물 등으로부터 적당히 선택되고, 이들을 혼합하여, 이용할 수 있다. 유전체 원료는, 통상, 평균 입자 직경이 약 0.1㎛ 내지 약 3.0㎛정도의 분말로서 이용된다. 유전체 원료의 입경은, 세라믹 그린 시트의 두께보다 작은 것이 바람직하다.

유기 비히클에 이용되는 바인더는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 에틸셀룰로오스, 폴리비닐 부티랄, 아크릴 수지 등의 통상의 각종 바인더를 이용할 수 있지만, 세라믹 그린 시트를 박층화하기 위해서는, 폴리비닐 부티랄 등의 부티랄계 수지가, 바람직하게 이용된다.

유기 비히클에 이용되는 유기용제도, 특별히 한정되는 것이 아니라, 테르피네올, 부틸 카르비톨, 아세톤, 톨루엔 등의 유기용제가 이용된다.

본 발명에 있어서, 유전체 페이스트는, 유전체 원료와, 수중에 수용성 바인더를 용해시킨 비히클을 혼련하여, 생성할 수도 있다.

수용성 바인더는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 폴리비닐알코올, 메틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 수용성 아크릴 수지, 에멀션 등이 이용된다.

유전체 페이스트 중의 각 성분의 함유량은, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 약 1중량% 내지 약 5중량%의 바인더와, 약 10중량% 내지 약 50중량%의 용제를 포함하도록, 유전체 페이스트를 조제할 수 있다.

유전체 페이스트 중에는, 필요에 따라, 각종 분산제, 가소제, 유전체, 부성분화합물, 유리 플리트, 절연체 등으로부터 선택되는 첨가물이 함유되어 있어도 된다. 유전체 페이스트 중에, 이들 첨가물을 첨가할 경우에는, 총 함유량을, 약 10중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 바인더 수지로서, 부티랄계 수지를 이용할 경우에는, 가소제의 함유량은, 바인더 수지 100중량부에 대하여, 약 25중량부 내지 약 100중량부인 것이 바람직하다. 가소제가 지나치게 적으면, 생성된 세라믹 그린 시트가 물러지는 경향이 있고, 지나치게 많으면, 가소제가 번지기 시작해서, 취급이 곤란해져, 바람직하지 못하다.

본 발명에 있어서, 세라믹 그린 시트는, 유전체 페이스트를, 제1 지지 시트의 표면에, 도포하고, 건조하여, 제작된다.

본 발명에 있어서, 바람직하게는, 세라믹 그린 시트는, 유전체 페이스트를, 제1 지지 시트의 표면에, 제1 지지 시트보다도, 적어도 2α만큼, 협폭으로 도포하여, 형성되고, 더 바람직하게는, 후술하는 내부 전극층과 같은 폭이 되도록, 유전체 페이스트를, 제1 지지 시트의 표면에 도포해서 형성된다.

여기에, α는, 시트 반송 기구가, 시트를 반송할 때에 생기는 편측의 사행량의 최대값이며, 시트 반송 기구에 고유한 값이다.

따라서, α의 값은, 시트를 반송하는데에 이용하는 시트 반송 기구에 따라 다르지만, 통상은, 1㎜ 내지 2㎜정도이다.

또, 제1 지지 시트의 폭은, 통상, 100㎜ 내지 400㎜정도이다.

유전체 페이스트는, 익스트루젼 코터나 와이어 바 코터 등을 이용하여, 제1 지지 시트 위에 도포되고, 도포막이 형성된다.

제1 지지 시트로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등이 이용되고, 박리성을 개선하기 위해서, 그 표면에, 실리콘 수지, 알키드 수지 등이 코팅된다. 제1 지지 시트의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 바람직하게는, 약 5㎛ 내지 약 100㎛이다.

이렇게 해서 형성된 도포막은, 예를 들면, 약 50℃ 내지 약 100℃의 온도에서, 약 1분 내지 약 20분에 걸쳐, 건조되어, 제1 지지 시트 위에, 세라믹 그린 시트가 형성된다.

본 발명에 있어서, 건조 후에 있어서의 세라믹 그린 시트의 두께가 3㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는, 1.5㎛ 이하이다.

본 발명에 있어서, 전극층 및 스페이서층은, 제2 지지 시트 위에, 스크린 인쇄기나 그라비아 인쇄기 등의 인쇄기를 이용하여, 인쇄된다.

제2 지지 시트로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등이 이용되고, 박리성을 개선하기 위해서, 그 표면에, 실리콘 수지, 알키드 수지 등이 코팅되어, 표면 처리 영역이 형성되지만, 본 발명에 있어서는, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시된 표면 처리 영역의 양측방의 제2 지지 시트의 표면에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역이 형성된다.

본 발명에 있어서, 제2 지지 시트는, 제1 지지 시트와 실질적으로 동일한 폭을 갖고 있다.

제2 지지 시트의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 세라믹 그린 시트가 형성되는 지지 시트의 두께와 같아도, 달라도 좋지만, 바람직하게는, 약 5㎛ 내지 약 100㎛이다.

본 발명에 있어서, 제2 지지 시트 위에, 전극층 및 스페이서층을 형성하는데에 앞서, 우선, 유전체 페이스트가 조제되고, 제2 지지 시트 위에 도포되어, 박리층이, 제2 지지 시트 위에 형성된다.

박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 바람직하게는, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체와 동일한 조성의 유전체의 입자를 포함하고 있다.

박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 유전체 입자 이외에, 바인더와, 임의성분으로서, 가소제 및 박리제를 포함하고 있다. 유전체 입자의 입경은, 세라믹 그린 시트에 포함되는 유전체 입자의 입경과 같아도 좋지만, 보다 작은 것이 바람직하다.

바인더로서는, 예를 들면, 아크릴 수지, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐알코올, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 또는, 이들의 공중합체, 또는, 이들의 에멀션을 이용할 수 있다.

박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되어 있는 바인더는, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 바인더와 같은 계열이어도, 같은 계열이 아니어도 좋지만, 같은 계열의 바인더인 것이 바람직하다.

박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 유전체 입자 100중량부에 대하여, 바람직하게는, 약 2.5중량부 내지 약 200중량부, 더 바람직하게는, 약 5중량부 내지 약 30중량부, 특히 바람직하게는, 약 8중량부 내지 약 30중량부의 바인더를 포함하고 있다.

가소제는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 프탈산 에스테르, 아디프산, 인산 에스테르, 글리콜류 등을 들 수 있다. 박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 가소제는, 세라믹 그린 시트에 포함되는 가소제와 같은 계열이어도, 같은 계열이 아니어도 좋다.

박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 바인더 100중량부에 대하여, 약 0중량부 내지 약 200중량부, 바람직하게는, 약 20중량부 내지 약 200중량부, 더 바람직하게는, 약 50중량부 내지 약 100중량부의 가소제를 포함하고 있다.

박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 박리제는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 파라핀, 왁스, 실리콘유 등을 들 수 있다.

박리층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 바인더 100중량부에 대하여, 약 0중량부 내지 약 100중량부, 바람직하게는, 약 2중량부 내지 약 50중량부, 더 바람직하게는, 약 5중량부 내지 약 20중량부의 박리제를 포함하고 있다.

본 발명에 있어서, 박리층에 포함되는 유전체에 대한 바인더의 함유비율이, 세라믹 그린 시트에 포함되는 유전체에 대한 바인더의 함유비율과 동등, 혹은, 그것보다도 낮은 것이 바람직하다. 또, 박리층에 포함되는 유전체에 대한 가소제의 함유비율이, 세라믹 그린 시트에 포함되는 유전체에 대한 가소제의 함유비율과 동등, 혹은, 높은 것이 바람직하다. 또한, 박리층에 포함되는 유전체에 대한 이형제의 함유비율이, 세라믹 그린 시트에 포함되는 유전체에 대한 이형제의 함유비율보다도 높은 것이 바람직하다.

이러한 조성을 갖는 박리층을 형성함으로써, 세라믹 그린 시트를 극히 박층화해도, 박리층의 강도를, 그린 시트의 파괴 강도보다도 낮게 할 수 있어, 제2 지지 시트를 박리할 때에, 세라믹 그린 시트가 파괴되는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

박리층은, 와이어 바 코터 등을 이용하여, 제2 지지 시트 위에, 유전체 페이스트를 도포함으로써, 형성된다.

본 발명에 있어서, 바람직하게는, 박리층은, 제2 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트가, 제2 지지 시트보다도, 적어도 2α만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 도포되어, 형성된다.

본 발명에 있어서, 더 바람직하게는, 박리층은, 제2 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트가, 제2 지지 시트보다도, 적어도 4α만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역보다도, 적어도 4α만큼, 광폭으로 도포되어, 형성된다.

박리층의 두께는, 그 위에 형성되는 전극층의 두께 이하인 것이 바람직하고, 바람직하게는, 전극층의 두께의 약 60% 이하, 더 바람직하게는, 전극층의 두께의 약 30% 이하이다.

박리층의 형성 후, 박리층은, 예를 들면, 약 50℃ 내지 약 100℃에서, 약 1분 내지 약 10분에 걸쳐, 건조된다.

박리층이 건조된 후, 박리층의 표면 상에, 전극층이, 소정 패턴으로 형성된다.

본 발명에 있어서, 전극층을 형성하기 위해서 이용되는 전극 페이스트는, 각종 도전성 금속이나 합금으로 이루어지는 도전체 재료, 소성 후에, 각종 도전성 금속이나 합금으로 이루어지는 도전체 재료가 되는 각종 산화물, 유기금속화합물, 또는, 레지네이트 등과, 유기용제 중에 바인더를 용해시킨 유기 비히클을 혼련하여, 조제된다.

전극 페이스트를 제조할 때에 이용하는 도전체 재료로서는, Ni, Ni합금 혹은 이들의 혼합물이, 바람직하게 이용된다. 도전체 재료의 형상은, 특별히 한정되는 것이 아니라, 구형상이라도, 인편형상이라도, 또는, 이들 형상의 것이 혼합되어 있어도 좋다. 또, 도전체 재료의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 통상, 약 0.1㎛ 내지 약 2㎛, 바람직하게는, 약 0.2㎛ 내지 약 1㎛의 도전성 재료가 이용된다.

유기 비히클에 이용되는 바인더는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 에틸셀룰로오스, 아크릴 수지, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐알코올, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 혹은, 이들의 공중합체 등을 이용할 수 있지만, 특히, 폴리비닐 부티랄 등의 부티랄계 바인더가 바람직하게 이용된다.

전극 페이스트는, 도전체 재료 100중량부에 대하여, 바람직하게는, 약 2.5중량부 내지 약 20중량부의 바인더를 포함하고 있다.

용제로서는, 예를 들면, 테르피네올, 부틸 카르비톨, 케로신 등, 공지의 용제를 이용할 수 있다. 용제의 함유량은, 전극 페이스트 전체에 대하여, 바람직하게는, 약 20중량% 내지 약 55중량%이다.

접착성을 개선하기 위해서, 전극 페이스트가, 가소제를 포함하고 있는 것이 바람직하다.

전극 페이스트에 포함되는 가소제는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 프탈산 벤질 부틸(BBP) 등의 프탈산 에스테르, 아디프산, 인산 에스테르, 글리콜류 등을 들 수 있다. 전극 페이스트는, 바인더 100중량부에 대하여, 바람직하게는, 약 10중량부 내지 약 300중량부, 더 바람직하게는, 약 10중량부 내지 약 200중량부의 가소제를 포함하고 있는 것이 바람직하다.

가소제의 첨가량이 지나치게 많으면, 전극층의 강도가 현저하게 저하하는 경향이 있어, 바람직하지 못하다.

전극층은, 스크린 인쇄기나 그라비아 인쇄기 등의 인쇄기를 이용하여, 제2 지지 시트 위에 형성된 박리층의 표면에, 전극 페이스트를 인쇄함으로써, 형성된다.

전극층의 두께는, 약 0.1㎛ 내지 약 5㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는, 약 0.1㎛ 내지 약 1.5㎛이다.

제2 지지 시트 위에 형성된 박리층의 표면의 전극층이 형성되어 있지 않은 부분에는, 또한, 스크린 인쇄기나 그라비아 인쇄기 등의 인쇄기를 이용하여, 전극층과 상보적인 패턴으로, 유전체 페이스트가 인쇄되어, 스페이서층이 형성된다.

전극층의 형성에 앞서, 제2 지지 시트 위에 형성된 박리층의 표면에, 전극층과 상보적인 패턴으로, 스페이서층을 형성할 수도 있다.

본 발명에 있어서, 스페이서층을 형성하기 위해서 이용하는 유전체 페이스트는, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트와 동일하게 하여, 조제된다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 바람직하게는, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체와 동일 조성의 유전체의 입자를 포함하고 있다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 유전체 입자 이외에, 바인더와, 임의성분으로서, 가소제 및 박리제를 포함하고 있다. 유전체 입자의 입경은, 세라믹 그린 시트에 포함되는 유전체 입자의 입경과 같아도 좋지만, 보다 작은 것이 바람직하다.

바인더로서는, 예를 들면, 아크릴 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐알코올, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 또는, 이들의 공중합체, 또는, 이들의 에멀션을 이용할 수 있다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되어 있는 바인더는, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 바인더와 같은 계열이어도, 같은 계열이 아니어도 좋지만, 같은 계열인 것이 바람직하다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 유전체 입자 100중량부에 대하여, 바람직하게는, 약 2.5중량부 내지 약 200중량부, 더 바람직하게는, 약 4중량부 내지 약 15중량부, 특히 바람직하게는, 약 6중량부 내지 약 10중량부의 바인더를 포함하고 있다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되어 있는 가소제는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 프탈산 에스테르, 아디프산, 인산 에스테르, 글리콜류 등을 들 수 있다. 스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 가소제는, 세라믹 그린 시트에 포함되는 가소제와 같은 계열이어도, 같은 계열이 아니어도 좋다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 바인더 100중량부에 대하여, 약 0중량부 내지 약 200중량부, 바람직하게는, 약 20중량부 내지 약 200중량부, 더 바람직하게는, 약 50중량부 내지 약 100중량부의 가소제를 포함하고 있다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 박리제는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 파라핀, 왁스, 실리콘유 등을 들 수 있다.

스페이서층을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 바인더 100중량부에 대하여, 약 0중량부 내지 약 100중량부, 바람직하게는, 약 2중량부 내지 약 50중량부, 더 바람직하게는, 약 5중량부 내지 약 20중량부의 박리제를 포함하고 있다.

본 발명에 있어서는, 전극층 및 스페이서층에 의해, 내부 전극층이 형성된다.

본 발명에 있어서, 바람직하게는, 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트보다도, 적어도 2α만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층이 형성되고, 더 바람직하게는, 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 박리층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 내부 전극층이 형성된다.

본 발명에 있어서, 더 바람직하게는, 내부 전극층은, 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 세라믹 그린 시트와 실질적으로 같은 폭이 되도록, 도포하여, 형성된다.

또한, 본 발명에 있어서, 전극층 및 스페이서층은, 바람직하게는, 0.7≤ts/te≤1.3(ts는, 스페이서층의 두께이며, te는, 전극층의 두께이다.)을 만족시키도록 형성되고, 더 바람직하게는, 0.8≤ts/te≤1.2, 더 바람직하게는, 0.9≤ts/te ≤1.1을 만족시키도록 형성된다.

전극층 및 스페이서층은, 예를 들면, 약 70℃ 내지 120℃의 온도에서, 약 5분 내지 약 15분에 걸쳐, 건조된다. 전극층 및 스페이서층의 건조조건은, 특별히 한정되는 것이 아니다.

세라믹 그린 시트와, 전극층 및 스페이서층은, 접착층을 개재시켜, 접착되고, 접착층을 형성하기 위해서, 제3 지지 시트가 준비된다.

제3 지지 시트로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등이 이용되고, 박리성을 개선하기 위해서, 그 표면에, 실리콘 수지, 알키드 수지 등이 코팅된다. 제3 지지 시트의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 바람직하게는, 약 5㎛ 내지 약 100㎛이다.

본 발명에 있어서, 제3 지지 시트는, 제2 지지 시트와 실질적으로 동일한 폭을 갖고, 따라서, 제1 지지 시트와 실질적으로 동일한 폭을 갖고 있다.

접착층은, 제3 지지 시트 위에, 접착제 용액이 도포되어, 형성된다.

본 발명에 있어서, 접착제 용액은, 바인더와, 임의 성분으로서, 가소제, 박리제 및 대전방지제를 포함하고 있다.

접착제 용액은, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체 입자와 동일 조성의 유전체 입자를 포함하고 있어도 좋다. 접착제 용액이, 유전체 입자를 포함하고 있을 경우에는, 유전체 입자의 바인더 중량에 대한 비율이, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체 입자의 바인더 중량에 대한 비율보다 작은 것이 바람직하다.

접착제 용액에 포함되는 바인더는, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 바인더와 같은 계열인 것이 바람직하지만, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 바인더와 같은 계열이 아니라도 좋다.

접착제 용액에 포함되는 가소제는, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 가소제와 같은 계열인 것이 바람직하지만, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 가소제와 같은 계열이 아니라도 좋다.

가소제의 함유량은, 바인더 100중량부에 대하여, 약 0중량부 내지 약 200중량부, 바람직하게는, 약 20중량부 내지 약 200중량부, 더 바람직하게는, 약 50중량부 내지 약 100중량부이다.

본 발명에 있어서, 접착제 용액은, 바람직하게는, 바인더의 0.01중량% 내지 15중량%의 대전방지제를 포함하고, 더욱 바람직하게는, 바인더의 0.01중량% 내지 10중량%의 대전방지제를 포함하고 있다.

본 발명에 있어서, 접착제 용액에 포함되는 대전방지제는, 흡습성을 갖는 유기용제라면 좋고, 예를 들면, 에틸렌글리콜;폴리에틸렌글리콜;2-3부탄디올;글리세린;이미다졸린계 계면 활성제, 폴리알킬렌글리콜 유도체계 계면 활성제, 카르복실산 아미딘 염계 계면 활성제 등의 양성 계면활성제 등을, 접착제 용액에 포함되는 대전방지제로서 사용할 수 있다.

이들의 대전방지제 중에서는, 소량으로, 정전기를 방지하는 것이 가능한 동시에, 작은 박리력으로, 접착층으로부터, 제3 지지 시트를 박리하는 것이 가능하기 때문에, 이미다졸린계 계면 활성제, 폴리알킬렌글리콜 유도체계 계면 활성제, 카르복실산 아미딘 염계 계면 활성제 등의 양성 계면활성제가 바람직하고, 이미다졸린계 계면 활성제는, 특히 작은 박리력으로, 접착층으로부터, 제3 지지 시트를 박리할 수 있기 때문에, 특히 바람직하다.

접착제 용액은, 예를 들면, 바 코터, 익스트루젼 코터, 리버스 코터, 딥 코터, 키스 코터 등에 의해, 제3 지지 시트 위에 도포되어, 바람직하게는, 약 0.02㎛ 내지 약 0.3㎛, 더 바람직하게는, 약 0.02㎛ 내지 약 0.1㎛의 두께의 접착층이 형성된다. 접착층의 두께가, 약 0.02㎛ 미만의 경우에는, 접착력이 저하하고, 한편, 접착층의 두께가, 약 0.3㎛을 넘으면, 결함(간극)의 발생원인이 되어, 바람직하지 못하다.

본 발명에 있어서는, 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을, 제3 지지 시트보다도, 적어도 2α만큼(α은 양의 수), 협폭이며, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 세라믹 그린 시트 및 제2 지지 시트의 표면에 형성된 박리층 및 내부 전극층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이며, 또한, 제2 지지 시트의 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 접착층이 형성된다.

접착층은, 예를 들면, 실온(25℃) 내지 약 80℃의 온도에서, 약 1분 내지 약 5분에 걸쳐, 건조된다. 접착층의 건조조건은, 특별히 한정되는 것이 아니다.

제3 지지 시트 위에 형성된 접착층은, 제2 지지 시트 위에 형성된 전극층 및 스페이서층의 표면에 전사된다.

접착층의 전사에 임해서는, 접착층이, 제2 지지 시트 위에 형성된 스페이서층 및 전극층의 표면에 접촉한 상태로, 약 40℃ 내지 약 100℃의 온도 하에서, 접착층과, 전극층 및 스페이서층이 약 0.2MPa 내지 약 15MPa의 압력으로, 바람직하게는, 약 0.2MPa 내지 약 6MPa의 압력으로, 가압되어, 접착층이, 전극층 및 스페이서층의 표면 위에 접착되고, 그 후, 제3 지지 시트가 접착층으로부터 박리된다.

접착층을, 전극층 및 스페이서층의 표면에 전사하는 것에 임해서는, 전극층 및 스페이서층이 형성된 제2 지지 시트와, 접착층이 형성된 제3 지지 시트를, 프레스기를 이용하여, 가압해도, 한 쌍의 가압 롤러를 이용하여, 가압해도 좋지만, 한 쌍의 가압 롤러에 의해, 제2 지지 시트와 제3 지지 시트를 가압하는 것이 바람직하다.

이어서, 세라믹 그린 시트와, 전극층 및 스페이서층이, 접착층을 개재시켜, 접착된다.

세라믹 그린 시트와, 스페이서층 및 전극층은, 접착층을 개재시키고, 약 40℃ 내지 약 100℃의 온도 하에서, 약 0.2MPa 내지 약 15MPa의 압력으로, 바람직하게는, 약 0.2MPa 내지 약 6MPa의 압력으로, 가압되어, 세라믹 그린 시트와, 스페이서층 및 전극층이, 접착층을 개재시키고, 접착된다.

바람직하게는, 한 쌍의 가압 롤러를 이용하여, 세라믹 그린 시트와, 접착층, 전극층 및 스페이서층이 가압되어, 세라믹 그린 시트와, 스페이서층 및 전극층이, 접착층을 개재시키고, 접착된다.

세라믹 그린 시트와, 스페이서층 및 전극층이, 접착층을 개재시키고, 접착되면, 제1 지지 시트가, 세라믹 그린 시트로부터 박리된다.

이어서, 전극층 및 스페이서층의 표면에, 제3 지지 시트의 표면에 형성된 접착층을 전사한 것과 동일하게 하여, 세라믹 그린 시트의 표면에, 접착층이 전사된다.

이렇게 해서 얻어진 적층체가, 소정의 사이즈로, 재단되어, 제2 지지 시트 위에, 박리층, 전극층, 스페이서층, 접착층, 세라믹 그린 시트 및 접착층이 적층된 적층체 유닛이 제작된다.

이상과 같이 하여, 제작된 다수의 적층체 유닛이 적층되어, 적층체 블록이 제작된다.

다수의 적층체 유닛의 적층에 임해서는, 우선, 지지체가, 기판 위에 고정되고, 지지체의 표면에, 세라믹 그린 시트 위에 형성된 접착층이 밀착하도록, 적층체 유닛이 위치 결정되어, 적층체 유닛 위에 압력이 가해진다.

지지체로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등이 이용된다.

지지체의 두께는, 적층체 유닛을 지지가능한 두께라면, 특별히 한정되는 것이 아니다.

지지체의 표면에, 세라믹 그린 시트 위에 형성된 접착층이 접착되면, 제2 지지 시트가 박리층으로부터 박리된다.

또한, 새로운 적층체 유닛이, 세라믹 그린 시트의 표면에 형성된 접착층이, 지지체에 접착된 적층체 유닛의 박리층에 밀착하도록, 지지체에 접착된 적층체 유닛 위에 위치 결정되어, 새로운 적층체 유닛이, 기판을 향해서, 가압되고, 지지체에 접착된 적층체 유닛 위에, 새로운 적층체 유닛이 적층된다.

이어서, 새롭게 적층된 적층체 유닛의 제2 지지 시트가 박리층으로부터 박리된다.

동일하게 하여, 소정의 수의 적층체 유닛이 적층되어, 적층체 블록이 제작되고, 소정의 수의 적층체 블록이 적층되어, 적층 세라믹 전자 부품이 제조된다.

본 발명의 상기 및 그 밖의 목적이나 특징은, 이하의 기술 및 대응하는 도면으로부터 명백해질 것이다.

도 1은, 제1 지지 시트의 표면 위에, 세라믹 그린 시트가 형성된 상태를 도시한 대략적인 단면도이다.

도 2는, 그 표면 위에, 박리층이 형성된 제2 지지 시트의 대략적인 단면도이다.

도 3은, 박리층의 표면에, 전극층 및 스페이서층이 형성된 제2 지지 시트의 대략적인 단면도이다.

도 4는, 제3 지지 시트의 표면 위에, 접착층이 형성된 접착층 시트의 대략적인 단면도이다.

도 5는, 제3 지지 시트 위에 형성된 접착층을, 제2 지지 시트 위에 형성된 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층의 표면에 접착시키고, 접착층으로부터 제3 지지 시트를 박리하는 접착·박리장치의 바람직한 실시형태을 도시한 대략 적인 단면도이다.

도 6은, 제2 지지 시트 위에 형성된 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층의 표면에, 접착층이 접착되고, 접착층으로부터, 제3 지지 시트가 박리된 상태를 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 7은, 세라믹 그린 시트의 표면에, 접착층을 개재시켜, 전극층 및 스페이서층을 접착하는 접착장치의 바람직한 실시형태을 도시한 대략적인 단면도이다.

도 8은, 접착층을 개재시켜, 세라믹 그린 시트와, 내부 전극층이 접착되고, 형성된 제1 지지 시트, 세라믹 그린 시트, 접착층, 내부 전극층, 박리층 및 제2 지지 시트를 포함하는 적층체에, 슬릿 가공이 실시된 상태를 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 9는, 제2 지지 시트 위에, 박리층, 전극층, 스페이서층, 접착층, 세라믹 그린 시트 및 접착층이 적층된 적층체 유닛의 대략적인 단면도이다.

도 10은, 적층체 유닛의 적층 프로세스의 제1 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 11은, 적층체 유닛의 적층 프로세스의 제2 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 12는, 적층체 유닛의 적층 프로세스의 제3 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 13은, 적층체 유닛의 적층 프로세스의 제4 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 14는, 적층체 유닛의 적층 프로세스의 제5 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 15는, 기판에 고정되어 있는 지지 시트 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제1 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 16은, 기판에 고정되어 있는 지지 시트 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제2 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 17은, 기판에 고정되어 있는 지지 시트 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제3 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 18은, 기판에 고정되어 있는 지지 시트 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제4 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시형태인 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에 대하여, 상세하게 설명을 더한다.

적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 것에 임해서는, 우선, 세라믹 그린 시트를 제조하기 위해서, 유전체 페이스트가 조제된다.

유전체 페이스트는, 통상, 유전체 원료와, 유기용제 중에 바인더를 용해시킨 유기 비히클을 혼련하여, 조제된다.

조제된 유전체 페이스트는, 예를 들면, 익스트루젼 코터나 와이어 바 코터 등을 이용하여, 제1 지지 시트 위에 도포되고, 도포막이 형성된다.

제1 지지 시트로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등이 이용되고, 박리성을 개선하기 위해서, 그 표면에, 실리콘 수지, 알키드 수지 등이 코팅된다. 제1 지지 시트의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 바람직하게는, 약 5㎛ 내지 약 100㎛이다.

이어서, 도포막이, 예를 들면, 약 50℃ 내지 약 100℃의 온도에서, 약 1분 내지 약 20분에 걸쳐, 건조되어, 제1 지지 시트 위에, 세라믹 그린 시트가 형성된다.

건조 후에 있어서의 세라믹 그린 시트(2)의 두께는 3㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는, 1.5㎛ 이하이다.

본 실시형태에 있어서는, 세라믹 그린 시트(2)는, 제1 지지 시트보다도, 4α만큼, 협폭이며, 또한, 후술하는 전극층 및 스페이서층을 포함하는 내부 전극층과 같은 폭이 되도록, 유전체 페이스트가, 제1 지지 시트의 표면에 도포되어, 형성된다.

여기에, α는, 시트 반송 기구가, 시트를 반송할 때에 생기는 편측의 사행량의 최대값이며, 시트 반송 기구에 고유한 값이다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 제1 지지 시트를 연속적으로 반송할 때, ±α의 범위로, 제1 지지 시트의 사행이 억제되도록, 제1 지지 시트를 반송하는 시트 반송 기구가 제어된다.

α의 값은, 시트를 반송하는데에 이용하는 시트 반송 기구에 따라 다르지만, 통상은, 1㎜ 내지 2㎜정도이다.

또, 제1 지지 시트의 폭은, 통상, 100㎜ 내지 400㎜정도이다.

실제로는, 제1 지지 시트(1)는, 장척 형상을 이루고, 세라믹 그린 시트(2)는, 장척 형상의 제1 지지 시트(1)의 표면에, 연속적으로 형성된다.

한편, 세라믹 그린 시트(2)와는 별도로, 제2 지지 시트가 준비되어, 제2 지지 시트 위에, 박리층, 전극층 및 스페이서층이 형성된다.

도 2는, 그 표면 위에, 박리층이 형성된 제2 지지 시트(4)의 대략적인 단면도이다.

실제로는, 제2 지지 시트(4)는, 장척 형상을 이루고, 박리층(5)은, 장척 형상의 제2 지지 시트(4)의 표면에, 연속적으로 형성되고, 박리층(5)의 표면에, 전극층(6)이, 소정의 패턴으로 형성된다.

본 실시형태에 있어서는, 제2 지지 시트(4)는, 제1 지지 시트(1)와 실질적으로 같은 폭을 갖고 있다.

제2 지지 시트(4)로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등이 이용된다. 제2 지지 시트(4)의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 제1 지지 시트(1)의 두께와 같아도, 달라도 되지만, 바람직하게는, 약 5㎛ 내지 약 100㎛이다.

본 실시형태에 있어서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 지지 시트(4)의 표면에는, 박리성을 개선하기 위해서, 실리콘 수지, 알키드 수지 등이 코팅된 표면 처리 영역(4a)과, 표면 처리 영역(4a)의 양측방에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b)이 형성되어 있다.

제2 지지 시트(4)의 표면에, 박리층(5)을 형성하는 것에 임해서는, 우선, 세라믹 그린 시트(2)를 형성하는 경우와 동일하게 하여, 박리층(5)을 형성하기 위한 유전체 페이스트가 조제된다.

박리층(5)을 형성하기 위한 유전체 페이스트는, 바람직하게는, 세라믹 그린 시트(2)에 포함되어 있는 유전체와 동일 조성의 유전체의 입자를 포함하고 있다.

박리층(5)을 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되어 있는 바인더는, 세라믹 그린 시트(2)에 포함되어 있는 바인더와 같은 계열이어도, 같은 계열이 아니어도 좋지만, 같은 계열인 것이 바람직하다.

이렇게 해서, 유전체 페이스트가 조제되면, 예를 들면, 와이어 바 코터(도시 생략)를 사용하여, 제2 지지 시트(4) 위에, 유전체 페이스트가 도포되어, 박리층(5)이 형성된다.

본 실시형태에 있어서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트(4)보다도, 6α만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역(4a)보다도, 2α만큼, 광폭으로 도포하여, 박리층이 형성된다.

여기에, α는, 시트 반송 기구가, 시트를 반송할 때에 생기는 편측의 사행량의 최대값이며, 시트 반송 기구에 고유한 값이다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 제2 지지 시트(4)를 연속적으로 반송할 때, ±α의 범위로, 제2 지지 시트(4)의 사행이 억제되도록, 제2 지지 시트(4)를 반송하는 시트 반송 기구가 제어된다.

도 2에 있어서는, 반송 시에 있어서의 제2 지지 시트(4)의 사행량(α)을 제로에 제어하여, 박리층(5)을 형성할 수 있었던 이상적인 경우가 도시되어 있다.

박리층(5)의 두께는, 전극층(6)의 두께 이하인 것이 바람직하고, 바람직하게는, 전극층(6)의 두께의 약 60% 이하, 더욱 바람직하게는, 전극층(6)의 두께의 약 30% 이하이다.

박리층(5)의 형성 후, 박리층(5)은, 예를 들면, 약 50℃ 내지 약 100℃에서, 약 1분 내지 약 10분에 걸쳐, 건조된다.

박리층(5)이 건조된 후, 박리층(5)의 표면 위에, 소성 후에, 내부 전극층을 구성하는 전극층이, 소정의 패턴으로 형성되고, 또한, 전극층의 패턴과 상보적인 패턴으로, 전극층이 형성되어 있지 않은 박리층(5)의 표면에, 스페이서층이 형성된다.

도 3은, 박리층(5)의 표면에, 전극층 및 스페이서층이 형성된 제2 지지 시트(4)의 대략적인 단면도이다.

제2 지지 시트(4) 위에 형성된 박리층(5)의 표면에, 전극층(6)을 형성하는 것에 임해서는, 우선, 각종 도전성 금속이나 합금으로 이루어지는 도전체 재료, 소성 후에, 각종 도전성 금속이나 합금으로 이루어지는 도전체 재료가 되는 각종 산화물, 유기금속화합물, 또는, 레지네이트 등과, 유기용제 중에 바인더를 용해시킨 유기 비히클을 혼련하여, 전극 페이스트가 조제된다.

전극 페이스트를 제조할 때에 이용하는 도전체 재료로서는, Ni, Ni합금 혹은 이들의 혼합물이, 바람직하게 이용된다.

도전체 재료의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 통상, 약 0.1㎛ 내지 약 2㎛, 바람직하게는, 약 0.2㎛ 내지 약 1㎛의 도전성 재료가 이용된다.

전극층(6)은, 스크린 인쇄기나 그라비아 인쇄기 등의 인쇄기를 이용하여, 전극 페이스트를, 박리층(5) 위에 인쇄함으로써 형성된다.

전극층(6)은, 약 0.1㎛ 내지 약 5㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는, 약 0.1㎛ 내지 약 1.5㎛의 두께를 갖도록 형성된다.

박리층(5)의 표면 위에, 소정 패턴을 갖는 전극층(6)을, 스크린 인쇄법이나 그라비아 인쇄법에 의해, 형성한 후에, 전극층(6)이 형성되어 있지 않은 박리층(5)의 표면에, 전극층(6)과 상보적인 패턴으로, 스페이서층이 형성된다.

스페이서층(7)은, 박리층(5)의 표면에, 전극층(6)을 형성하는데에 앞서, 전극층(6)이 형성되어야 할 부분을 제외하는 박리층(5)의 표면에 형성할 수도 있다.

스페이서층(7)을 형성하는 것에 임해서는, 세라믹 그린 시트(2)를 제작했을 때에 이용한 유전체 페이스트와 같은 조성의 유전체 페이스트가 조제되어, 스크린 인쇄법이나 그라비아 인쇄법에 의해, 유전체 페이스트가, 전극층(6)이 형성되어 있지 않은 박리층(5)의 표면에, 전극층(6)의 패턴과 상보적인 패턴으로, 인쇄된다.

전극층(6) 및 스페이서층(7)에 의해, 내부 전극층(8)이 형성되고, 본 실시형태에 있어서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 내부 전극층(8)은, 제2 지지 시트(4)보 다도, 4α만큼, 협폭이며, 박리층(5)보다도, 2α만큼, 광폭이며, 또한, 세라믹 그린 시트(2)와 실질적으로 같은 폭이 되도록, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를 인쇄하여, 형성된다.

따라서, 내부 전극층(8)의 양측 가장자리부의 근방부분은, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 설시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b) 위에 형성된다.

도 2에 있어서는, 반송 시에 있어서의 제2 지지 시트(4)의 사행량(α)을 제로에 제어하여, 내부 전극층(8)을 형성할 수 있었던 이상적인 경우가 도시되어 있다.

본 실시형태에 있어서는, 스페이서층(7)은, ts/te=1.1이 되도록, 박리층(5) 위에 형성된다. 여기에, ts는 스페이서층(7)의 두께이며, te는 전극층(6)의 두께이다.

본 실시형태에 있어서는, 세라믹 그린 시트(2)와, 전극층(6) 및 스페이서층(7)은, 접착층을 개재시켜, 접착되도록 구성되어 있고, 세라믹 그린 시트(2)가 형성된 제1 지지 시트(1) 및 전극층(6) 및 스페이서층(7)이 형성된 제2 지지 시트(4)와는 별도로, 또한, 제3 지지 시트가 준비되고, 제3 지지 시트 위에, 접착층이 형성되어, 접착층 시트가 제작된다.

실제로는, 제3 지지 시트(9)는, 장척 형상을 이루고, 접착층(10)은, 장척 형 상의 제3 지지 시트(9)의 표면에, 연속적으로 형성된다.

본 실시형태에 있어서는, 제3 지지 시트(9)는, 제2 지지 시트(4)와 실질적으로 같은 폭을 갖고 있고, 따라서, 제1 지지 시트(1)와 실질적으로 같은 폭을 갖고 있다.

제3 지지 시트(9)로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등이 이용되고, 박리성을 개선하기 위해서, 그 표면에, 실리콘 수지, 알키드 수지 등이 코팅된다. 제3 지지 시트(9)의 두께는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 바람직하게는, 약 5㎛ 내지 약 100㎛이다.

접착층(10)을 형성하는 것에 임해서는, 우선, 접착제 용액이 조제된다.

본 실시형태에 있어서는, 접착제 용액은, 바인더, 가소제 및 대전방지제와, 임의성분으로서, 박리제를 포함하고 있다.

접착제 용액은, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체 입자와 동일 조성의 유전체 입자를 포함하고 있어도 된다. 접착제 용액이, 유전체 입자를 포함하고 있을 경우에는, 유전체 입자의 바인더 중량에 대한 비율이, 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체 입자의 바인더 중량에 대한 비율보다 작은 것이 바람직하다.

접착제 용액에 포함되는 바인더는, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 바인더와 같은 계열의 바인더인 것이 바람직하지만, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 바인더와 같은 계열이 아닌 바인더라도 좋다.

접착제 용액에 포함되는 가소제는, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전 체 페이스트에 포함되는 가소제와 같은 계열의 가소제인 것이 바람직하지만, 세라믹 그린 시트를 형성하기 위한 유전체 페이스트에 포함되는 바인더와 같은 계열이 아닌 가소제라도 좋다.

본 실시형태에 있어서, 접착제 용액은, 바인더의 0.01중량% 내지 15중량%의 대전방지제를 포함하고 있다.

본 실시형태에 있어서는, 대전방지제로서, 이미다졸린계 계면 활성제가 이용되고 있다.

이렇게 해서 조제된 접착제 용액은, 예를 들면, 바 코터, 익스트루젼 코터, 리버스 코터, 딥 코터, 키스 코터 등에 의해, 제3 지지 시트(9) 위에 도포되고, 바람직하게는, 약 0.02㎛ 내지 약 0.3㎛, 더 바람직하게는, 약 0.02㎛ 내지 약 0.1㎛의 두께의 접착층(10)이 형성된다. 접착층(10)의 두께가, 약 0.02㎛ 미만의 경우에는, 접착력이 저하하고, 한편, 접착층(10)의 두께가, 약 0.3㎛을 넘으면, 결함(간극)의 발생원인이 되어, 바람직하지 못하다.

본 실시형태에 있어서는, 접착층(10)은, 제3 지지 시트(9)보다도, 2α만큼, 협폭이며, 제1 지지 시트(1)의 표면에 형성된 세라믹 그린 시트(2) 및 제2 지지 시트(4)의 표면에 형성된 박리층(5) 및 내부 전극층(8)보다도, 2α만큼, 광폭이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면 처리 영역(4a)보다도, 2α만큼, 광폭이 되도록, 제 3 지지 시트(9)의 표면에, 접착제 용액을 도포하여, 형성된다.

여기에, α는, 시트 반송 기구가, 시트를 반송할 때에 생기는 편측의 사행량의 최대값이며, 시트 반송 기구에 고유한 값이다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 제3 지지 시트(9)를 연속적으로 반송할 때, ±α의 범위로, 제3 지지 시트(9)의 사행이 억제되도록, 제3 지지 시트(9)를 반송하는 시트 반송 기구가 제어된다.

접착층(10)은, 예를 들면, 실온(25℃) 내지 약 80℃의 온도에서, 약 1분 내지 약 5분에 걸쳐, 건조되어, 접착 시트(11)가 형성된다. 접착층(10)의 건조조건은, 특별히 한정되는 것이 아니다.

도 5는, 제3 지지 시트(9) 위에 형성된 접착층(10)을, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)의 표면에 접착시키고, 접착층(10)으로부터 제3 지지 시트(9)를 박리하는 접착·박리장치의 바람직한 실시형태을 도시한 대략적인 단면도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 관한 접착·박리장치는, 약 40℃ 내지 약 100℃의 온도로 유지된 한 쌍의 가압 롤러(15, 16)를 구비하고 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 접착층(10)이 형성된 제3 지지 시트(9)는, 제3 지지 시트(9)에 가해지는 인장력에 의해, 제3 지지 시트(9)가, 상방의 가압 롤러(15)에 권회되도록, 비스듬히 상방으로부터, 한 쌍의 가압 롤러(15, 16)간에 공급되고, 전극층(6) 및 스페이서층(7)이 형성된 제2 지지 시트(4)는, 제2 지지 시트(4)가, 하방의 가압 롤러(16)에 접촉하고, 전극층(6) 및 스페이서층(7)이, 제3 지지 시트(9) 위에 형성된 접착층(10)의 표면에 접촉하도록, 대략 수평방향으로, 한 쌍의 가 압 롤러(15, 16)간에 공급된다.

제2 지지 시트(4) 및 제3 지지 시트(9)의 공급속도는, 예를 들면, 2m/초로 설정되고, 한 쌍의 가압 롤러(15, 16)의 닙 압력은, 바람직하게는, 약 0.2 내지 약 15MPa, 더 바람직하게는, 약 0.2MPa 내지 약 6MPa로 설정된다.

그 결과, 제3 지지 시트(9) 위에 형성된 접착층(10)이, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 표면에 접착된다.

본 실시형태에 있어서는, 접착층(10)은, 제3 지지 시트(9)의 표면에, 접착제 용액을, 제3 지지 시트(9)보다도, 2α만큼, 협폭으로 도포하여, 형성되어 있기 때문에, 접착층(10)의 형성 시에, 제3 지지 시트(9)가, ±α만큼 사행하고, 내부 전극층(8)의 표면으로의 접착층(10)의 전사 시에, 제2 지지 시트(4) 및/또는 제3 지지 시트(9)가, ±α만큼 사행해도, 접착층(10)이, 폭 방향에 대하여, 제2 지지 시트(4)의 외측에 위치하는 것을 확실하게 방지할 수 있고, 따라서, 접착층(10)이, 전사 롤러(16)의 표면에 접착하는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 접착층(10)이 형성된 제3 지지 시트(9)는, 한 쌍의 가압 롤러(15, 16)의 사이로부터, 비스듬히 상방을 향해서, 반송되고, 따라서, 제3 지지 시트(9)가, 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 표면에 접착한 접착층(10)으로부터 박리된다.

접착층(10)으로부터, 제3 지지 시트(9)를 박리할 때, 정전기가 발생하여, 먼지가 부착하거나, 접착층이, 제3 지지 시트에 끌어 당겨져, 소망과 같이, 제3 지지 시트를, 접착층으로부터 박리하는 것이 곤란해지는 경우가 있지만, 본 실시형태에 있어서는, 접착층(10)이, 바인더에 대하여, 0.01중량% 내지 15중량%의 이미다졸린계 계면 활성제를 포함하고 있기 때문에, 정전기의 발생을 효과적으로 방지하는 것이 가능하게 된다.

도 6은, 이렇게 해서, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)의 표면에, 접착층(10)이 접착되고, 접착층(10)으로부터, 제3 지지 시트(9)가 박리된 상태를 도시한 대략적인 일부 단면도이며, 접착층(10)의 전사 시에 있어서의 제2 지지 시트(4) 및 제3 지지 시트(9)의 사행량(α)을 제로로 제어할 수 있었던 이상적인 경우를 도시하고 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 접착층(10)은, 양측 가장자리부에 있어서, 각각, 제2 지지 시트(4)보다도, α만큼, 협폭으로 형성되고, 내부 전극층(8)보다도, α만큼 광폭으로 형성되는 동시에, 박리층(5)보다도, 2α만큼, 광폭으로 형성되어 있고, 접착층(10)은, 한 쌍의 가압 롤러(15, 16)에 의해, 가압되어, 내부 전극층(8)의 외측에 있어서, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b) 위에 접착하고 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 내부 전극층(8)도 또, 한 쌍의 가압 롤러(15, 16)에 의해, 가압되어, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b) 위에 접착하고 있다.

이렇게 해서, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 표면에, 접착층(10)이 접착되고, 접착층(10)로부터, 제3 지지 시트(9)가 박리되면, 전극층(6) 및 스페이서층(7)이, 접착층(10)을 개재시키고, 제1 지지 시트(1) 위에 형성된 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 접착된다.

도 7은, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에, 접착층(10)을 개재시키고, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 접착하는 접착장치의 바람직한 실시형태을 도시한 대략적인 단면도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 관한 접착장치는, 약 40℃ 내지 약 100℃의 온도로 유지된 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)와, 한 쌍의 가압 롤러의 하류측에, 슬릿 가공기(19)를 구비하고 있다.

전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8) 및 접착층(10)이 형성된 제2 지지 시트(4)는, 제2 지지 시트(4)가 상방의 가압 롤러(17)에 접촉하도록, 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)간에 공급되고, 세라믹 그린 시트(2)가 형성된 제1 지지 시트(1)는, 제1 지지 시트(1)가 하방의 가압 롤러(18)에 접촉하도록, 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)간에 공급된다.

본 실시형태에 있어서는, 가압 롤러(17)는 금속 롤러에 의해 구성되고, 가압 롤러(18)는 고무 롤러에 의해 구성되어 있다.

제1 지지 시트(1) 및 제2 지지 시트(4)의 공급속도는, 예를 들면, 2m/초로 설정되고, 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)에 닙 압력은, 바람직하게는, 약 0.2 내지 약 15MPa, 더 바람직하게는, 약 0.2MPa 내지 약 6MPa로 설정된다.

본 실시형태에 있어서는, 세라믹 그린 시트(2)와, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)은, 접착층(10)을 개재시켜, 접착되고, 종래와 같이, 세라믹 그린 시트(2), 전극층(6) 및 스페이서층(7)에 포함되어 있는 바인더의 점착력이나, 세라믹 그린 시트(2), 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 변형을 이용하여, 세라믹 그린 시트(2)와, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)을 접착하고 있지 않기 때문에, 예를 들면, 약 0.2MPa 내지 약 15MPa의 낮은 압력으로, 세라믹 그린 시트(2)와, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층을 접착할 수 있다.

따라서, 세라믹 그린 시트(2), 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 변형을 방지하는 것이 가능하게 되기 때문에, 이렇게 해서 얻어진 세라믹 그린 시트(2), 내부 전극층(8)의 적층체를 적층해서, 적층 세라믹 콘덴서를 제작할 때의 적층 정밀도를 향상시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 제2 지지 시트(4) 위에, 형성된 전극층(6)이 건조한 후에, 접착층(10)을 개재시켜, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 접착하도록 구성되어 있기 때문에, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에, 전극 페이스트를 인쇄하여, 전극층(6)을 형성하는 경우와 같이, 전극 페이스트가, 세라믹 그린 시트(2)에 포함되어 있는 바인더를 용해시키지, 혹은, 팽윤시키지 않고, 또, 전극 페이스트가 세라믹 그린 시트(2) 속에 배어들지도 않아, 소망과 같이, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에, 전극층(6)을 형성하는 것이 가능하게 된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 접착층(10)은, 제3 지지 시트(9)보다도, 2α만큼, 협폭이며, 또한, 제1 지지 시트(1) 위에 형성된 세라믹 그린 시트(2) 및 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 내부 전극층(8)보다도, 2α만큼, 광폭으로, 제3 지지 시트(9)의 표면에, 접착제 용액을 도포하여, 형성되어 있기 때문에, 접착층(10)은, 내부 전극층(8)의 외측에 있어서, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b) 위에 견고하게 접착하고, 한편, 제1 지지 시트(1) 위에 형성된 세라믹 그린 시트(2)는, 그 전체면으로, 접착층(10)에 접착된다.

한 쌍의 가압 롤러(17, 18)에 의해, 접착층(10)을 개재시켜, 세라믹 그린 시트(2)와, 내부 전극층(8)이 접착된 후, 슬릿 가공기에 의해, 표면 처리 영역(4a) 내이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면에 박리층(5)을 형성해야 할 영역보다도 내측에서, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)에 슬릿 가공이 실시된다.

도 8은, 이렇게 해서, 접착층(10)을 개재시켜, 세라믹 그린 시트(2)와, 내부 전극층(8)이 접착되어, 형성된 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)를 포함하는 적층체에, 슬릿 가공이 실시된 상태를 도시한 대략적인 일부 단면도이며, 세라믹 그린 시트(2)와 내부 전극층(8)의 접착 시에 있어서의 제1 지지 시트(1) 및 제2 지지 시트(4)의 사행량(α)을 제로로 제어할 수 있었던 이상적인 경우를 도시하고 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 이렇게 해서 제작된 적층체에 있어서는, 접착층(10)이, 내부 전극층(8)의 외측에 있어서, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b) 위에 견고하게 접착하고, 한편, 세라믹 그린 시트(2)는, 양측 가장자리부에 있어서, 각각, 접착층(10)보다도, α만큼, 협폭으로 형성되는 동시에, 그 전체면이, 접착층(10)에 접착되어 있고, 표면 처리 영역(4a) 내이며, 또한, 폭 방향에 대하여, 박리층(5)의 내측에, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)를 관통하는 슬릿(12)이 형성되어 있다.

이렇게, 본 실시형태에 있어서는, 표면 처리 영역(4a) 내이며, 또한, 박리층(5)의 내측에, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)를 관통하는 슬릿(12)이 형성되고, 제품이 안되는 부분이 특정되어 있기 때문에, 후의 공정에서, 잘못하여, 제품이 안되는 부분이 포함되도록, 적층체가 재단되는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

이상과 같이 해서, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)의 표면에, 접착층(10)을 개재시키고, 제1 지지 시트(1) 위에 형성된 세라믹 그린 시트(2)가 접착되면, 세라믹 그린 시트(2)로부터, 제1 지지 시트(1)가 박리된다.

본 실시형태에 있어서는, 세라믹 그린 시트(2)는, 양측 가장자리부에 있어서, 각각, 접착층(10)보다도, α만큼, 협폭으로 형성되고, 그 전체면이 접착층(10)에 접착되어 있고, 접착층(10)은, 내부 전극층(8)의 외측에 있어서, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b)에 견고하게 접착하고 있기 때문에, 제1 지지 시트(1)를, 세라믹 그린 시트(2)로부터, 박리할 때에, 제1 지지 시트(1)와 함께, 세라믹 그린 시트(2)가 박리하는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

이렇게 해서, 제2 지지 시트(4)의 표면 위에, 박리층(5), 전극층(6), 스페이 서층(7), 접착층(10) 및 세라믹 그린 시트(2)가 적층된 적층체가 형성된다.

이어서, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 표면에, 접착층 시트(11)의 접착층(10)을 전사한 것과 완전히 동일하게 하여, 접착층 시트(11)의 접착층(10)이, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 전사된다.

이상과 같이 해서 얻어진 적층체가, 슬릿(12)의 내측에서, 재단되어, 제2 지지 시트(4)의 표면 위에, 박리층(5), 전극층(6), 스페이서층(7), 접착층(10), 세라믹 그린 시트(2) 및 접착층(10)이 적층된 소정의 사이즈를 갖는 적층체 유닛이 제작된다.

도 9는, 이렇게 해서, 소정의 사이즈로 재단된 적층체 유닛의 대략적인 단면도이다.

도 9에 도시된 바와 같이, 적층체 유닛(20)은, 제2 지지 시트(4)의 표면 위에 형성되고, 박리층(5), 전극층(6), 스페이서층(7), 접착층(10), 세라믹 그린 시트(2) 및 접착층(10)을 포함하고 있다.

동일하게 하여, 제2 지지 시트(4)의 표면 위에, 박리층(5), 전극층(6), 스페이서층(7), 접착층(10) 및 세라믹 그린 시트(2)를 적층하고, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에, 접착층(10)을 전사하여, 각각이, 박리층(5), 전극층(6), 스페이서층(7), 접착층(10), 세라믹 그린 시트(2) 및 접착층(10)을 포함하는 다수의 적층체 유닛(20)이 제작된다.

이렇게 해서 제작된 다수의 적층체 유닛(20)을, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 전사된 접착층(10)을 개재시켜, 적층함으로써, 적층 세라믹 콘덴서가 제작된다.

도 10은, 적층체 유닛(20)의 적층 프로세스의 제1 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 10에 도시된 바와 같이, 적층체 유닛(20)의 적층에 임해서는, 우선, 다수의 구멍(26)이 형성된 기판(25) 위에, 지지체(28)가 세트된다.

지지체(28)로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등이 이용된다.

지지체(28)는, 기판(25)에 형성된 다수의 구멍(26)을 통해, 에어에 의해 흡인되어, 기판(25) 위의 소정의 위치에 고정된다.

도 11은, 적층체 유닛(20)의 적층 프로세스의 제2 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

이어서, 도 11에 도시된 바와 같이, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 전사된 접착층(10)의 표면이, 지지체(28)의 표면에 접촉하도록, 적층체 유닛(20)이 위치 결정되고, 적층체 유닛(20)의 제2 지지 시트(44) 위에, 프레스기 등에 의해, 압력이 가해진다.

그 결과, 적층체 유닛(20)이, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 전사된 접착층(10)을 개재시키고, 기판(25) 위에 고정된 지지체(28) 위에 접착되어, 적층된다.

도 12는, 적층체 유닛(20)의 적층 프로세스의 제3 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

적층체 유닛(20)이, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 전사된 접착층(10)을 개재시키고, 기판(25) 위에 고정된 지지체(28) 위에 접착되어, 적층되면, 도 12에 도 시된 바와 같이, 제2 지지 시트(4)가, 적층체 유닛(20)의 박리층(5)으로부터 박리된다.

이 시점에서는, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b)에 견고하게 접착하고 있는 접착층(10)의 부분, 내부 전극층(8)의 부분 및 박리층(5)의 부분은, 적층체 유닛(20)으로부터 떼어지고, 박리층(5)만이, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시된 표면 처리 영역(4a)에 접착하고 있는 것에 지나지 않기 때문에, 제2 지지 시트(4)를, 소망과 같이, 박리층(5)으로부터, 박리하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 전극층(6) 및 스페이서층(7)이, ts/te=1.1이 되도록 형성되어 있으므로, 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)에 의해, 스페이서층(7)이 압축되어, 스페이서층(7)뿐만 아니라, 전극층(6)도, 접착층(10)을 개재시키고, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 접착되고, 따라서, 제2 지지 시트(4)를 박리할 때에, 전극층(6)이, 제2 지지 시트(4)와 함께, 세라믹 그린 시트(2)로부터 박리하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

이렇게 해서, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 전사된 접착층(10)을 개재시키고, 기판(25) 위에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층된 적층체 유닛(20)의 스페이서층(7) 위에, 또한, 적층체 유닛(20)이 적층된다.

도 13은, 적층체 유닛(20)의 적층 프로세스의 제4 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

이어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 세라믹 그린 시트(2) 위에 전사된 접착 층(10)의 표면이, 기판(25)에 고정된 지지체(28)에 접착된 적층체 유닛(20)의 박리층(5)의 표면에 접촉하도록, 새로운 적층체 유닛(20)이 위치 결정되고, 새로운 적층체 유닛(20)의 제2 지지 시트(4) 위에, 프레스기 등에 의해, 압력이 가해진다.

그 결과, 새로운 적층체 유닛(20)이, 세라믹 그린 시트(2) 위에 전사된 접착층(10)을 개재시키고, 기판(25) 위에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 접착된 적층체 유닛(20)위에, 적층된다.

도 14는, 적층체 유닛(20)의 적층 프로세스의 제5의 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

새로운 적층체 유닛(20)이, 접착층(10)을 개재시키고, 기판(25) 위에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 접착된 적층체 유닛(20) 위에, 적층되면, 도 14에 도시된 바와 같이, 새롭게 적층된 적층체 유닛(20)의 제2 지지 시트(4)가, 적층체 유닛(20)의 박리층(5)으로부터 박리된다.

동일하게 하여, 적층체 유닛(20)이, 잇달아 적층되어, 소정의 수의 적층체 유닛(20)이, 기판(25)에 고정된 지지체(28) 위에 적층되어, 적층체 블록이 제작된다.

소정의 수의 적층체 유닛(20)이, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층되어, 적층체 블록이 제작되면, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에, 소정의 수의 적층체 유닛(20)이 적층된 적층체 블록이, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층된다.

도 13은, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제1 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 13에 도시된 바와 같이, 우선, 다수의 구멍(31)이 형성된 기대(30) 위에, 접착층(32)이 형성된 외층(33)이 세트된다.

외층(33)은, 기대(30)에 형성된 다수의 구멍(31)을 통해, 에어에 의해 흡인되어, 기대(30) 상의 소정의 위치에 고정된다.

이어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 다수의 구멍(26)을 통해, 에어에 의해 흡인되어, 기판(25) 위의 소정의 위치에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층된 적층체 블록(40)이, 마지막에 적층된 적층체 유닛(20)의 박리층(5)의 표면이, 외층(33) 위에 형성된 접착층(32)의 표면에 접촉하도록, 위치 결정된다.

그 후, 에어에 의한 지지체(28)의 흡인이 정지되고, 기판(25)이, 적층체 블록(40)을 지지하고 있는 지지체(28)로부터 제거된다.

기판(25)이, 지지체(28)로부터 제거되면, 프레스기 등에 의해, 지지체(28)가 가압된다.

그 결과, 적층체 블록(40)이, 접착층(32)을 개재시키고, 기대(30) 위에 고정된 외층(33) 위에 접착되어, 적층된다.

도 16는, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제2 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

적층체 블록(40)이, 접착층(32)을 개재시키고, 기대(30) 위에 고정된 외층 (33) 위에 접착되어, 적층되면, 도 16에 도시된 바와 같이, 지지체(28)가, 적층체 블록(40)의 접착층(10)으로부터 박리된다.

이렇게 해서, 접착층(32)을 개재시키고, 기대(30) 위에 고정되어 있는 외층(33) 위에, 소정의 수의 적층체 유닛(20)이 적층된 적층체 블록(40)이 적층된다.

접착층(32)을 개재시키고, 기대(30) 위에 고정되어 있는 외층(33) 위에, 적층체 블록(40)이 적층되면, 기대(30) 위에 고정되어 있는 외층(33) 위에 적층된 적층체 블록(40)의 최상의 적층체 유닛(20)의 접착층(10) 위에, 또한, 도 10 또는 도 14에 도시한 스텝에 따라, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에, 소정의 수의 적층체 유닛(20)이 적층되어, 제작된 새로운 적층체 블록(40)이 적층된다.

도 17은, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제3 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

도 17에 도시된 바와 같이, 다수의 구멍(26)을 통해, 에어에 의해 흡인되어, 기판(25) 위의 소정의 위치에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 새롭게 적층된 적층체 블록(40)이, 마지막에 적층된 적층체 유닛(20)의 박리층(5)의 표면이, 기대(30) 위에 고정되어 있는 외층(33) 위에 적층된 적층체 블록(40)의 최상의 적층체 유닛(20)의 접착층(10)의 표면에 접촉하도록, 위치 결정된다.

이어서, 에어에 의한 지지체(28)의 흡인이 정지되어, 기판(25)이, 적층체 블록(40)을 지지하고 있는 지지체(28)로부터 제거된다.

그 결과, 새롭게 적층된 적층체 블록(40)이, 접착층(10)을 개재시키고, 기대(30) 위에 고정되어 있는 외층(33) 위에 적층된 적층체 블록(40)에 접착되어, 적층된다.

도 18은, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층된 적층체 블록을, 적층 세라믹 콘덴서의 외층 위에 적층하는 적층 프로세스의 제4 스텝을 도시한 대략적인 일부 단면도이다.

새롭게 적층된 적층체 블록(40)이, 접착층(10)을 개재시키고, 기대(30) 위에 고정되어 있는 외층(33) 위에 적층된 적층체 블록(40)에 접착되어, 적층되면, 도 18에 도시된 바와 같이, 지지체(28)가, 새롭게 적층된 적층체 블록(40)의 접착층(10)으로부터 박리된다.

이렇게 해서, 기대(30) 위에 고정되어 있는 외층(33) 위에 적층된 적층체 블록(40) 위에, 접착층(10)을 개재시키고, 새롭게 적층된 적층체 블록(40)이 접착되어, 적층된다.

동일하게 하여, 기판(25)에 고정되어 있는 지지체(28) 위에 적층된 적층체 블록(40)이, 잇달아 적층되어, 소정의 수의 적층체 블록(40), 따라서, 소정의 수의 적층체 유닛(20)이, 적층 세라믹 콘덴서의 외층(33) 위에 적층된다.

이렇게 해서, 적층 세라믹 콘덴서의 외층(33) 위에, 소정의 수의 적층체 유닛(20)이 적층되면, 타방의 외층(도시 생략)이, 접착층을 개재시키고, 접착되어, 소정의 수의 적층체 유닛(20)을 포함하는 적층체가 작성된다.

이어서, 소정의 수의 적층체 유닛(20)을 포함하는 적층체가, 소정의 사이즈로 재단되어, 다수의 세라믹 그린 칩이 제작된다.

이렇게 해서 제작된 세라믹 그린 칩은, 환원 가스 분위기 하에 두어져, 바인더가 제거되고, 또한, 소성된다.

이어서, 소성된 세라믹 그린 칩에, 필요한 외부전극 등이 부착되고, 적층 세라믹 콘덴서가 제작된다.

본 실시형태에 의하면, 세라믹 그린 시트(2)와, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)은, 접착층(10)을 개재시켜, 접착되고, 종래와 같이, 세라믹 그린 시트(2), 전극층(6) 및 스페이서층(7)에 포함되어 있는 바인더의 점착력이나, 세라믹 그린 시트(2), 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 변형을 이용하여, 세라믹 그린 시트(2)와, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 접착하고 있지는 않기 때문에, 예를 들면, 약 0.2MPa 내지 약 15MPa의 낮은 압력으로, 세라믹 그린 시트(2)와, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)을 접착할 수 있다.

따라서, 세라믹 그린 시트(2), 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 변형을 방지하는 것이 가능하게 되기 때문에, 이렇게 해서 얻어진 세라믹 그린 시트(2) 및 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)의 적층체를 적층하여, 적층 세라믹 콘덴서를 제작할 때의 적층 정밀도를 향상시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 실시형태에 의하면, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 전극층(6)이 건조한 후에, 접착층(10)을 개재시켜, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 접착하도록 구성되어 있기 때문에, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에, 전극 페이스트를 인쇄하여, 전극층(6)을 형성하는 경우와 같이, 전극 페이스트가, 세라믹 그린 시트(2)에 포함되어 있는 바인더를 용해시키거나, 또는, 팽윤시키지 않고, 또, 전극 페이스트가 세라믹 그린 시트(2) 속에 배어들지 않아, 소망과 같이, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에, 전극층(6)을 형성하는 것이 가능하게 된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 제2 지지 시트(4)의 표면에는, 박리성을 개선하기 위해서, 실리콘 수지, 알키드 수지 등이 코팅된 표면 처리 영역(4a)과, 표면 처리 영역(4a)의 양측방에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b)이 형성되어 있고, 박리층(5)은, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트(4)보다도, 6α만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역(4a)보다도, 2α만큼, 광폭으로 도포하여, 형성되고, 전극층(6)과 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)은, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트(4)보다도, 4α만큼, 협폭이며, 또한, 박리층(5)보다도, 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 형성되어 있다. 따라서, 박리층(5) 및 내부 전극층(8)의 양측 가장자리부의 근방부분은, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b) 위에 형성되어 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 접착층(10)은, 제3 지지 시트(9)의 표면에, 접착제 용액을, 제3 지지 시트(9)보다도, 2α만큼, 협폭이며, 제1 지지 시트(1)의 표면에 형성된 세라믹 그린 시트(2) 및 제2 지지 시트(4)의 표면에 형성된 박리층(5) 및 내부 전극층(8)보다도, 2α만큼, 광폭이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면 처리 영역(4a)보다도, 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 형성되어 있고, 내부 전극층(8)의 표면에 전사될 때에, 접착층(10)은, 한 쌍의 가압 롤러(15, 16)에 의해 가압되어, 내부 전극층(8)의 외측에 있어서, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b)에 견고하게 접착한다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 세라믹 그린 시트(2)는, 제1 지지 시트(1)의 표면에, 유전체 페이스트를, 제1 지지 시트(1)보다도, 4α만큼, 협폭이며, 또한, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)과 같은 폭이 되도록, 도포하여, 형성되어 있고, 접착층(10)을 개재시켜, 내부 전극층(8)과 접착될 때에, 세라믹 그린 시트(2)는, 그 전체면이, 접착층(10)에 접착된다.

따라서, 본 실시형태에 의하면, 접착층(10)은, 제3 지지 시트(9)의 표면에, 접착제 용액을, 제3 지지 시트(9)보다도, 2α만큼, 협폭으로 도포하여, 형성되어 있기 때문에, 접착층(10)을, 제2 지지 시트(4) 위에 형성된 내부 전극층(8)의 표면에 전사할 때에, 접착층(10)이, 폭 방향에 있어서, 제2 지지 시트(4)의 외측에 위치하는 것을 확실하게 방지할 수 있고, 따라서, 접착층(10)이 전사 롤러(16)의 표면에 접착하여, 전사 롤러(16)의 표면을 오염시키는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

또, 본 실시형태에 의하면, 세라믹 그린 시트(2)의 전체면은, 내부 전극층(8)의 외측에 있어서, 제2 지지 시트(4)의 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되어 있지 않은 비 표면 처리 영역(4b)에 견고하게 접착된 접착층(10)에 접착되 어 있기 때문에, 제1 지지 시트(1)를, 세라믹 그린 시트(2)로부터 박리할 때에, 제1 지지 시트(1)와 함께, 세라믹 그린 시트(2)가 박리하여, 공정을 오염시키는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 실시형태에 의하면, 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)에 의해, 접착층(10)을 개재시켜, 세라믹 그린 시트(2)와, 내부 전극층(8)이 접착된 후에, 슬릿 가공기에 의해, 표면 처리 영역(4a) 내이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면에 박리층(5)을 형성해야 할 영역보다도 내측에서, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)에 슬릿 가공이 실시되도록 구성되고, 슬릿(12)에 의해, 제품이 안 되는 부분이 특정되어 있기 때문에, 후의 공정에서, 잘못하여, 제품이 안 되는 부분이 포함되도록, 적층체가 재단되는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

또, 본 실시형태에 의하면, 전극층(6) 및 전극층(6)보다도 밀도가 작고, 압축률이 높은 스페이서층(7)이, ts/te=1.1을 만족시키도록 형성되어 있기 때문에, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을, 접착층(10)을 개재시키고, 세라믹 그린 시트(2) 위에 전사할 때에, 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)에 의해, 스페이서층(7)이 압축되어, 스페이서층(7)뿐만 아니라, 전극층(6)도, 접착층(10)을 개재시켜, 세라믹 그린 시트(2)의 표면에 확실하게 접착되고, 따라서, 제2 지지 시트(4)를 박리할 때에, 전극층(6)이, 제2 지지 시트(4)와 함께, 세라믹 그린 시트(2)로부터 박리하는 것을 효과적으로 방지 할 수 있다.

또, 접착층(10)으로부터, 제3 지지 시트(9)를 박리할 때, 정전기가 발생하 여, 먼지가 부착되거나, 접착층(10)이, 제3 지지 시트(9)로 끌어 당겨져, 소망과 같이, 제3 지지 시트(9)를, 접착층(10)으로부터 박리하는 것이 곤란해지는 경우가 있지만, 본 실시형태에 의하면, 접착층(10)이, 바인더에 대하여, 0.01중량% 내지 15중량%의 이미다졸린계 계면 활성제를 포함하고 있기 때문에, 정전기의 발생을 효과적으로 방지하는 것이 가능하게 된다.

본 발명은, 이상의 실시형태에 한정되지 않고, 특허청구범위에 기재된 발명의 범위 내에서 여러가지 변경이 가능하며, 그들도 본 발명의 범위 내에 포함되는 것은 말할 것도 없다.

예를 들면, 상기 실시형태에 있어서는, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)를 포함하는 적층체는, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트(4)보다도, 6α만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역(4a)보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 도포하여, 박리층(5)을 형성하고, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트(4)보다도, 4α만큼, 협폭이며, 또한, 박리층(5)보다도, 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 전극층(6)과 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)을 형성하고, 제1 지지 시트(1)의 표면에, 유전체 페이스트를, 제1 지지 시트(1)보다도, 4α만큼, 협폭이며, 또한, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)과 같은 폭이 되도록, 도포하여, 세라믹 그린 시트(2)를 형성하고, 접착제 용액을, 제3 지지 시트(9)의 표면에, 제3 지지 시트(9)보다도, 협폭이며, 제1 지지 시트(1)의 표면에 형성된 세라믹 그린 시트(2) 및 제2 지지 시트(4)의 표 면에 형성된 박리층(5) 및 내부 전극층(8)보다도, 2α만큼, 광폭이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면 처리 영역(4a)보다도, 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 접착층(10)을 형성함으로써, 형성되어 있지만, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)를 포함하는 적층체는, 제3 지지 시트(9)의 표면에, 접착제 용액을, 제3 지지 시트(9)보다도, 협폭이며, 제1 지지 시트(1)의 표면에 형성된 세라믹 그린 시트(2) 및 제2 지지 시트의 표면에 형성된 박리층(5) 및 내부 전극층(8)보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 접착층을 형성함으로써, 형성되면 좋고, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 접착층(10), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)를 포함하는 적층체를, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트(4)보다도, 6α만큼, 협폭이며, 또한, 표면 처리 영역(4a)보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 도포하여, 박리층(5)을 형성하고, 제2 지지 시트(4)의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 제2 지지 시트(4)보다도, 4α만큼, 협폭이며, 또한, 박리층(5)보다도, 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 전극층(6)과 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)을 형성하고, 제1 지지 시트(1)의 표면에, 유전체 페이스트를, 제1 지지 시트(1)보다도, 4α만큼, 협폭이며, 또한, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 포함하는 내부 전극층(8)과 같은 폭이 되도록, 도포하여, 세라믹 그린 시트(2)을 형성하고, 접착제 용액을, 제3 지지 시트(9)의 표면에, 제3 지지 시트(9)보다도, 협폭이며, 제1 지지 시트(1)의 표면에 형성된 세라믹 그린 시트(2) 및 제2 지지 시트 (4)의 표면에 형성된 박리층(5) 및 내부 전극층(8)보다도, 2α만큼, 광폭이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면 처리 영역(4a)보다도, 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 접착층(10)을 형성함으로써, 적층체를 형성하는 것은 반드시 필요하지는 않다.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 한 쌍의 가압 롤러(17, 18)에 의해, 접착층(10)을 개재시켜, 세라믹 그린 시트(2)와, 내부 전극층(8)이 접착된 후에, 슬릿 가공기에 의해, 표면 처리 영역(4a) 내이며, 또한, 제2 지지 시트(4)의 표면에 박리층(5)을 형성해야 할 영역보다도 내측에서, 제1 지지 시트(1), 세라믹 그린 시트(2), 내부 전극층(8), 박리층(5) 및 제2 지지 시트(4)에 슬릿 가공이 실시되도록 구성되어 있지만, 슬릿 가공을 실시하는 것은 반드시 필요하지는 않다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 박리층(5)의 표면에, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을, ts/te=1.1이 되도록 형성하고 있지만(ts는 스페이서층(7)의 두께이며, te는 전극층(6)의 두께이다.), 0.7≤ts/te≤1.3이 되도록, 바람직하게는, 0.8≤ts/te≤1.1, 더 바람직하게는, 0.9≤ts/te≤1.1이 되도록, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을 형성하면 되고, 전극층(6) 및 스페이서층(7)을, ts/te=1.1이 되도록 형성하는 것은 반드시 필요하지는 않다.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 접착제 용액 중에, 이미다졸린계 계면 활성제를 첨가하고 있지만, 접착제 용액 중에, 이미다졸린계 계면 활성제 등의 대전방지제를 첨가하는 것은 반드시 필요하지는 않다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 도 7에 도시된 접착장치를 이용하여, 세라 믹 그린 시트(2)를, 접착층(10)을 개재시켜, 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 표면에 접착시키고, 그런 뒤에, 제1 지지 시트(1)를 세라믹 그린 시트(2)로부터 박리하고 있지만, 도 6에 도시된 접착·박리장치를 이용하여, 세라믹 그린 시트(2)를, 접착층(10)을 개재시켜, 전극층(6) 및 스페이서층(7)의 표면에 접착시키는 동시에, 세라믹 그린 시트(2)로부터, 제1 지지 시트(1)를 박리하도록 해도 좋다.

본 발명에 의하면, 세라믹 그린 시트의 변형 및 파괴를 방지하는 동시에, 전극 페이스트 중의 용제가 세라믹 그린 시트 중에 배어드는 것을 방지할 수 있고, 세라믹 그린 시트와 전극층이 적층된 적층체 유닛을, 소망과 같이, 제조할 수 있는 적층 세라믹 전자 부품용의 적층체 유닛의 제조방법을 제공할 수 있게 된다.

Claims

제1 지지 시트의 표면에, 세라믹 그린 시트를 형성하는 공정과, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시된 표면 처리 영역과, 그 양측방에, 표면 처리가 되어 있지 않은 비 표면 처리 영역을 갖고, 상기 제1 지지 시트와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 제2 지지 시트의 표면에, 박리층을 형성하는 공정과, 상기 박리층의 표면에, 소정의 패턴으로, 전극층을 형성하는 동시에, 상기 전극층과 상보적인 패턴으로, 스페이서층을 형성하여, 내부 전극층을 형성하는 공정과, 상기 제2 지지 시트와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 제3 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과, 상기 제3 지지 시트 위에 형성된 상기 접착층의 표면과, 상기 내부 전극층의 표면을 밀착시켜서, 가압하여, 상기 접착층을, 상기 내부 전극층의 표면에 접착시키는 공정과, 상기 접착층으로부터, 상기 제3 지지 시트를 박리하는 공정과, 상기 제1 지지 시트의 표면에 형성된 상기 세라믹 그린 시트와, 상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 상기 내부 전극층을, 상기 접착층을 개재시키고, 가압하고, 접착시키는 공정과, 상기 세라믹 그린 시트로부터, 상기 제1 지지 시트를 박리하여, 상기 세라믹 그린 시트와, 상기 내부 전극층이 적층된 적층체 유닛을 제작하는 공정을 포함하고, 상기 제3 지지 시트의 표면에, 접착제 용액을, 상기 제3 지지 시트보다도, 적어도 2α만큼(α는 양의 수), 협폭이며, 상기 제1 지지 시트의 표면에 형성된 상기 세라믹 그린 시트 및 상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 상기 박리층 및 상기 내부 전극층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이며, 또한, 상기 제2 지지 시트의 상기 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭이 되도록, 도포하여, 상기 접착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 상기 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 상기 내부 전극층을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 2 항에 있어서, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 유전체 페이스트를, 상기 표면 처리 영역보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 도포하여, 상기 박리층을 형성하고, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 전극 페이스트 및 유전체 페이스트를, 상기 박리층보다도, 적어도 2α만큼, 광폭으로 인쇄하여, 상기 내부 전극층을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 3 항에 있어서, 상기 제2 지지 시트의 표면에, 상기 유전체 페이스트를 도포하고, 상기 표면 처리 영역 내이며, 또한, 상기 박리층을 형성해야 할 영역보다도 내측에서, 상기 제1 지지 시트, 상기 세라믹 그린 시트, 상기 접착층, 상기 내부 전극층, 상기 박리층 및 상기 제2 지지 시트에, 슬릿 가공을 실시하는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되고, 상기 세라믹 그린 시트가, 표면 처리가 실시된 부분에 형성 되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 2 항에 있어서, 상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되고, 상기 세라믹 그린 시트가, 표면 처리가 실시된 부분에 형성 되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용의 적층체 유닛의 제조방법.
제 3 항에 있어서, 상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되고, 상기 세라믹 그린 시트가, 표면 처리가 실시된 부분에 형성 되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 4 항에 있어서, 상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리성을 개선하기 위한 표면 처리가 실시되고, 상기 세라믹 그린 시트가, 표면 처리가 실시된 부분에 형성 되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 박리층의 표면에, 상기 전극층을 형성한 후에, 상기 전극층과 상보적인 패턴으로, 상기 스페이서층을 상기 박리층의 표면에 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 박리층의 표면에, 형성되어야 할 상기 전극층의 패턴과 상보적인 패턴으로, 상기 스페이서층을 형성한 후에, 상기 전극층을 상기 박리층의 표면에 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접착층이, 상기 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체와 동일한 조성의 유전체를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접착층이, 상기 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 바인더와 같은 계열의 바인더를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 스페이서층이, 상기 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 유전체와 동일한 조성의 유전체를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 스페이서층이, 상기 세라믹 그린 시트에 포함되어 있는 바인더와 같은 계열의 바인더를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접착층을, 0.1㎛ 이하의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 세라믹 그린 시트를, 3㎛ 이하의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 내부 전극층과, 상기 접착층을, 0.2 내지 15MPa의 압력으로, 가압하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법.