JPH03250612A - 積層セラミック部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック部品の製造方法Info
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- JPH03250612A JPH03250612A JP4554090A JP4554090A JPH03250612A JP H03250612 A JPH03250612 A JP H03250612A JP 4554090 A JP4554090 A JP 4554090A JP 4554090 A JP4554090 A JP 4554090A JP H03250612 A JPH03250612 A JP H03250612A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は積層セラミックコンデンサ、積層圧電7クチユ
エータ等の積層セラミック部品の製造方法に関するもの
である。
エータ等の積層セラミック部品の製造方法に関するもの
である。
[従来の技術およびその課題]
近年、実装技術の進展に伴い、積層セラミック部品の小
型化、高[生能化か進められている。積置セラミック部
品の一例として積層レラミツイノコンデンサについて説
明する。積層レラミツク]ンデンリ−では、小型化と同
時に人容量化か必要でおり、その!:め従来から、誘電
体層の高誘電率化、誘電体層の薄膜化および予習化か進
ぬられている。なかでも、誘電体層の薄膜化は小型化、
低]スト化の而からも有利であり、誘電体かの薄膜化は
近年盛んに研究か行われている。
型化、高[生能化か進められている。積置セラミック部
品の一例として積層レラミツイノコンデンサについて説
明する。積層レラミツク]ンデンリ−では、小型化と同
時に人容量化か必要でおり、その!:め従来から、誘電
体層の高誘電率化、誘電体層の薄膜化および予習化か進
ぬられている。なかでも、誘電体層の薄膜化は小型化、
低]スト化の而からも有利であり、誘電体かの薄膜化は
近年盛んに研究か行われている。
しかしながら従来の製造方法は以下に述べるような方法
で行われており、そのため後記の如く、誘電体層の薄膜
化には限界かある。
で行われており、そのため後記の如く、誘電体層の薄膜
化には限界かある。
まず、セラミックグリーンシートの製造方法でおるか、
これは誘電体粉末、ポリビニルブチラル、ポリビニルア
ルコール等の樹脂、およびアルコール等の)容剤からな
るスラリーをドクターブレード等を用い、ポリエステル
等のベースフィルム上に薄く塗布し、乾燥することによ
り製造する。
これは誘電体粉末、ポリビニルブチラル、ポリビニルア
ルコール等の樹脂、およびアルコール等の)容剤からな
るスラリーをドクターブレード等を用い、ポリエステル
等のベースフィルム上に薄く塗布し、乾燥することによ
り製造する。
次にセラミックグリーンシート上に、パラジウム。
エチルセルロース、テルピネオール等からなる内部電極
ペーストをスクリーン印1iii!I FA 4こより
印制し、乾燥することで、所定形状の内部電極を形成す
る。
ペーストをスクリーン印1iii!I FA 4こより
印制し、乾燥することで、所定形状の内部電極を形成す
る。
その後、内部電極の形成されたグリーンシートを切断し
、金型内に必要な枚数を積層した後、100°C程度に
加熱し、300 kg、、−’cm2程度加圧し・で、
グリーンシートを熱圧着することて、グリーン積層体を
作成する。次に、内部電極形状に対応してグリーン積層
体を切断し、脱バインダー後、焼成覆る。その後、外部
電極を形成することで積層セラミックコンデンザか得ら
れる。
、金型内に必要な枚数を積層した後、100°C程度に
加熱し、300 kg、、−’cm2程度加圧し・で、
グリーンシートを熱圧着することて、グリーン積層体を
作成する。次に、内部電極形状に対応してグリーン積層
体を切断し、脱バインダー後、焼成覆る。その後、外部
電極を形成することで積層セラミックコンデンザか得ら
れる。
しかしながら、このような従来技術で誘電体層の薄膜化
、即ちグリーンシートの薄膜化を進めるには以下に述べ
る2つの問題かあり、せいぜい20IJfn程度のグリ
ーンシートしか扱うことかできない。
、即ちグリーンシートの薄膜化を進めるには以下に述べ
る2つの問題かあり、せいぜい20IJfn程度のグリ
ーンシートしか扱うことかできない。
まず第1の問題は、グリーンシートのハンドリングの問
題て必る。グリーンシートはポリエステル等のベースフ
ィルム上に形成され、内部電極を印刷した後、グリーン
積層体を作成するため所定形状に切断され、金型内に積
層されるか、金型内にグリーンシー(〜を投入1−る時
にはベースフィルムを剥離する必要かめる。この時に(
、!グリーンシートを単独で扱わなければならす、グリ
ーンシー1へか薄膜化されると、折れ曲がりや、破損等
の間珀か生じ、金型内に良好な状態で積層することか不
可能となる。
題て必る。グリーンシートはポリエステル等のベースフ
ィルム上に形成され、内部電極を印刷した後、グリーン
積層体を作成するため所定形状に切断され、金型内に積
層されるか、金型内にグリーンシー(〜を投入1−る時
にはベースフィルムを剥離する必要かめる。この時に(
、!グリーンシートを単独で扱わなければならす、グリ
ーンシー1へか薄膜化されると、折れ曲がりや、破損等
の間珀か生じ、金型内に良好な状態で積層することか不
可能となる。
次に第2の問題は、グリーンシー1〜に内部電極をスク
リーン印刷する時に牛する問題て必る。即ち、グリーン
シートか薄膜化されると、内部電極ペーストによりグリ
ーンシートか膨潤して変形し!二り、必るいは内部電極
ペーストかセラミックグリーンシート内に吸い込まれ、
積層セラミックコンデンサのショート発生の原因となる
等の問題かある。
リーン印刷する時に牛する問題て必る。即ち、グリーン
シートか薄膜化されると、内部電極ペーストによりグリ
ーンシートか膨潤して変形し!二り、必るいは内部電極
ペーストかセラミックグリーンシート内に吸い込まれ、
積層セラミックコンデンサのショート発生の原因となる
等の問題かある。
以上のように、従来の製造方法では誘電体層の薄膜化、
即ちグリーンシートの薄膜化には、クリーンシートのハ
ンドリングおよび内部電極ペース1〜のグリーンシート
へのアタックの問題か必り、グリーンシー1〜か薄くな
るほど歩留まりか低下するという問題が生じていた。
即ちグリーンシートの薄膜化には、クリーンシートのハ
ンドリングおよび内部電極ペース1〜のグリーンシート
へのアタックの問題か必り、グリーンシー1〜か薄くな
るほど歩留まりか低下するという問題が生じていた。
本発明の目的は、以上述へたような従来の課錘か解決さ
れた積層セラミック部品の製造方法を提供することにお
る。
れた積層セラミック部品の製造方法を提供することにお
る。
1課題を解決するための手段]
本発明は、複数の内部電極とセラミック層とか交互に積
層された積層セラミック部品の製造方法において、ベー
スフィルム上に保持・形成されたレラミックグリーンシ
ートと、ベースフィルム上に保持・形成された所定形状
の内部電極パターンとを該セラミックグリーンシートと
該内部電極パターンとを対向さけて加熱・圧着し、セラ
ミックグリーンシート上に内部電極パターンを転写する
工程と、該内部電極パターンを保持していたベースフィ
ルムを剥離した後、内部電極パターンか転写されたグリ
ーンシート上へ、ベースフィルム上に保持・形成された
セラミックグリーンシー1〜を加熱・圧着する工程と、
該セラミックグリーンシートを保持していたベースフィ
ルムを剥離した後、ベースフィルム上に保持・形成され
た所定形状の内部電極パターンを加熱・圧着する工程と
、上記2つの工程を繰り返して内部電極パターンとセラ
ミックグリーンシー1〜とが交互に積層されたクリン槓
層体を作成する工程と、該グリーン積層体を所定形状に
切断して、税バインダ,焼成する工程と、外部電極を形
成する工程とを備えたことを特徴とする積層セラミック
部品の製造方法、および複数の内部電極とセラミック層
とか交互に積層された積層セラミック部品の製造方法に
おいて、ベースフィルム上に保持・形成されたセラミッ
クグリーンシートと、ベースフィルム上に保持・形成さ
れた所定形状の内部電極パターンとを該セラミックグリ
ーンシートと該内部電極パターンとを対向させて加熱・
圧着し、セラミックグリーンシート上に内部電極パター
ンを転写する工程と、該内部電極パターンを保持してい
!=ベースフィルムを剥離した後、内部電極パターンか
転写されたグリーンシート上へ、ベースフィルム上に保
持・形成されたセラミックグリーンシートを加熱・圧着
する工程と、該セラミックグリーンシートを保持してい
たベースフィルムを剥離した後、ベースフィルム上(ご
保持・形成された所定形状の内部電極パターンを加熱・
圧着する工程と、上記2つの工程を繰り返して内部電極
パターンとセラミックグリーンシートとか交互に積層さ
れたグリーン積層体を作成する工程と、該グリーン積層
体を加熱プレスし・て、その密度を調整する工程と、前
記グリーン積層体を所定形状に切断して、脱ハインタ。
層された積層セラミック部品の製造方法において、ベー
スフィルム上に保持・形成されたレラミックグリーンシ
ートと、ベースフィルム上に保持・形成された所定形状
の内部電極パターンとを該セラミックグリーンシートと
該内部電極パターンとを対向さけて加熱・圧着し、セラ
ミックグリーンシート上に内部電極パターンを転写する
工程と、該内部電極パターンを保持していたベースフィ
ルムを剥離した後、内部電極パターンか転写されたグリ
ーンシート上へ、ベースフィルム上に保持・形成された
セラミックグリーンシー1〜を加熱・圧着する工程と、
該セラミックグリーンシートを保持していたベースフィ
ルムを剥離した後、ベースフィルム上に保持・形成され
た所定形状の内部電極パターンを加熱・圧着する工程と
、上記2つの工程を繰り返して内部電極パターンとセラ
ミックグリーンシー1〜とが交互に積層されたクリン槓
層体を作成する工程と、該グリーン積層体を所定形状に
切断して、税バインダ,焼成する工程と、外部電極を形
成する工程とを備えたことを特徴とする積層セラミック
部品の製造方法、および複数の内部電極とセラミック層
とか交互に積層された積層セラミック部品の製造方法に
おいて、ベースフィルム上に保持・形成されたセラミッ
クグリーンシートと、ベースフィルム上に保持・形成さ
れた所定形状の内部電極パターンとを該セラミックグリ
ーンシートと該内部電極パターンとを対向させて加熱・
圧着し、セラミックグリーンシート上に内部電極パター
ンを転写する工程と、該内部電極パターンを保持してい
!=ベースフィルムを剥離した後、内部電極パターンか
転写されたグリーンシート上へ、ベースフィルム上に保
持・形成されたセラミックグリーンシートを加熱・圧着
する工程と、該セラミックグリーンシートを保持してい
たベースフィルムを剥離した後、ベースフィルム上(ご
保持・形成された所定形状の内部電極パターンを加熱・
圧着する工程と、上記2つの工程を繰り返して内部電極
パターンとセラミックグリーンシートとか交互に積層さ
れたグリーン積層体を作成する工程と、該グリーン積層
体を加熱プレスし・て、その密度を調整する工程と、前
記グリーン積層体を所定形状に切断して、脱ハインタ。
焼成する工程と、外部電極を形成する工程とを備えたこ
とを特徴とする積層セラミック部品の製造方法でおる。
とを特徴とする積層セラミック部品の製造方法でおる。
また、本発明の方法にあけるセラミックグリーンシート
および内部電極パターンとしては、熱可塑性樹脂を2重
量%以上、50重量%以下含むセラミックグリーンシー
トと熱可塑性樹脂を1重量%以上50重量%以下含む内
部電極パターンを用いることか好適である。
および内部電極パターンとしては、熱可塑性樹脂を2重
量%以上、50重量%以下含むセラミックグリーンシー
トと熱可塑性樹脂を1重量%以上50重量%以下含む内
部電極パターンを用いることか好適である。
[作用j
本発明の製造方法では、グリーンシートは従来のように
単独では取り扱わず、ベースフィルム上に保持した形態
で積層、熱圧着を行う。このため、取り扱いか容易とな
り、作業[生か向上覆る、。
単独では取り扱わず、ベースフィルム上に保持した形態
で積層、熱圧着を行う。このため、取り扱いか容易とな
り、作業[生か向上覆る、。
また、内部電極パターンはグリーンシー1〜上(こ印鼎
1するのではなく、ベースフィルム上(、二形成する。
1するのではなく、ベースフィルム上(、二形成する。
従って形成後に乾燥させることで有数溶剤含有量を少な
くすることかできる。このように、41機溶剤吊の減少
した内部電極パターンとグリーンシートとを熱圧着する
ことにより、グリーンシート上に内部電極パターンを転
写するので、グリーンシー1へは内部電極パターンによ
って膨潤することかなく、グリーンシー1〜内に内部電
極バタ〜ンか浸透することもない。
くすることかできる。このように、41機溶剤吊の減少
した内部電極パターンとグリーンシートとを熱圧着する
ことにより、グリーンシート上に内部電極パターンを転
写するので、グリーンシー1へは内部電極パターンによ
って膨潤することかなく、グリーンシー1〜内に内部電
極バタ〜ンか浸透することもない。
また、以上のようにして作成したグリーン積層体は、そ
のまま所定形状に切断後、焼成してもよいか、その前に
加熱プレスを行うと、積層体の密度のバラツキか調整さ
れ均一なものとなると共に、密度の調整を行うことによ
り後の焼成工程での収縮率を適当なものとすることかで
きる。
のまま所定形状に切断後、焼成してもよいか、その前に
加熱プレスを行うと、積層体の密度のバラツキか調整さ
れ均一なものとなると共に、密度の調整を行うことによ
り後の焼成工程での収縮率を適当なものとすることかで
きる。
[実施例]
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の方法にあけるグリーン積層体の製造
方法を工程順に示す工程図である。まず最初に、ヒータ
の内蔵された下パンチ16の上にベースフィルム1?上
に形成されたグリーンシート月を、ベースフィルム12
か下パンチ16に接するようにセットする。次にベース
フィルム12上に形成された内部電極13を、内部電極
13がグリーンシート11に対向するようにセットする
(第1図(a))。その後、ヒータか内蔵された上バン
チ15を下パンチ16に押し付け、内部電極13をグリ
ーンシート11に転写ざぜて内部電極上のベースフィル
ムを剥かすことにより、内部電極13か転写されたグリ
ーンシート17を得る(第1図(b))。
方法を工程順に示す工程図である。まず最初に、ヒータ
の内蔵された下パンチ16の上にベースフィルム1?上
に形成されたグリーンシート月を、ベースフィルム12
か下パンチ16に接するようにセットする。次にベース
フィルム12上に形成された内部電極13を、内部電極
13がグリーンシート11に対向するようにセットする
(第1図(a))。その後、ヒータか内蔵された上バン
チ15を下パンチ16に押し付け、内部電極13をグリ
ーンシート11に転写ざぜて内部電極上のベースフィル
ムを剥かすことにより、内部電極13か転写されたグリ
ーンシート17を得る(第1図(b))。
次に、内部電極13か転写されたグリーンシート17を
下パンチ16上にセットし、さらにベースフィルム12
上に形成されたグリーンシート11を、グリーンシート
11か内部電極13に対向するようにセットする(第1
図(C))。その後、上パンチ15を下パンチ16に押
し付け、グリーンシート11を内部電極が転写されてい
るグ1ノーンシート17に加熱・圧着させ、グリーンシ
ー1−上のベースフィルムを剥がすことにより、グリー
ンシート11間に内部電極13か形成されたグリーン積
層体を得る(第1図(d))。
下パンチ16上にセットし、さらにベースフィルム12
上に形成されたグリーンシート11を、グリーンシート
11か内部電極13に対向するようにセットする(第1
図(C))。その後、上パンチ15を下パンチ16に押
し付け、グリーンシート11を内部電極が転写されてい
るグ1ノーンシート17に加熱・圧着させ、グリーンシ
ー1−上のベースフィルムを剥がすことにより、グリー
ンシート11間に内部電極13か形成されたグリーン積
層体を得る(第1図(d))。
その後、上記と同様に内部電極13、グリーンシート1
1を順次、加熱・圧着して、複数の内部電極13とグリ
ーンシート11か交互に積層されたグリーン積層体19
を作成する(第1図(e))。
1を順次、加熱・圧着して、複数の内部電極13とグリ
ーンシート11か交互に積層されたグリーン積層体19
を作成する(第1図(e))。
次に、このような方法で作成した積層セラミック部品の
製造方法の一例について、具体的に説明する。
製造方法の一例について、具体的に説明する。
まず、セラミックグリーンシート11であるか、ポリビ
ニルブチラール樹脂5重量部、エチルセロソルブ35重
量部、鉛系誘電体粉末60重量部を秤量し、ホモジナイ
ザーで均一に混合し、701JJnのポリエステルフィ
ルム上にドクターブレードを用いて塗布し、乾燥してグ
リーンシート11を作成した。得られたグリーンシート
膜厚は10期でめった。
ニルブチラール樹脂5重量部、エチルセロソルブ35重
量部、鉛系誘電体粉末60重量部を秤量し、ホモジナイ
ザーで均一に混合し、701JJnのポリエステルフィ
ルム上にドクターブレードを用いて塗布し、乾燥してグ
リーンシート11を作成した。得られたグリーンシート
膜厚は10期でめった。
次に、内部電極ペーストてめるか、パラジウムと銀の混
合粉末(Pd :AQ=8 : 2>を10重墨量、ピ
ルロース樹脂10重量部、テルピネオール20重量部を
秤量し、攪拌して混合した後、三本ロールを用いて充分
混練し、内部電極ペース1〜とした。次に、70JJJ
rIのポリエステルフィルム1?上にスクリーン印刷法
により前記内部電極ペーストを印刷し、乾燥して内部電
極パターン13を作成した。
合粉末(Pd :AQ=8 : 2>を10重墨量、ピ
ルロース樹脂10重量部、テルピネオール20重量部を
秤量し、攪拌して混合した後、三本ロールを用いて充分
混練し、内部電極ペース1〜とした。次に、70JJJ
rIのポリエステルフィルム1?上にスクリーン印刷法
により前記内部電極ペーストを印刷し、乾燥して内部電
極パターン13を作成した。
その後、第1図に示した方法により、グリーンシート上
に内部電極9層、グリーンシート8層を転写したグリー
ン積層体Aと、グリーンシート上にグリーンシートのみ
を5枚積層したグリーン積層体Bを作成した。加熱・圧
着条件は温度85°C1圧力80 kg/cm2とした
。その後、グリーン積層体A、Bからポリエステルフィ
ルムを剥離して、金型内にグリーン積層体Bを1個、次
にグリーン積層体Aを6個、次にグリーン積層体Bを1
個積層し、熱圧着プレスで一体化すると共に、密度調整
を行った。熱圧着プレス条件は、温度が105°C、プ
レス圧力が150kg/ cm2でめった。
に内部電極9層、グリーンシート8層を転写したグリー
ン積層体Aと、グリーンシート上にグリーンシートのみ
を5枚積層したグリーン積層体Bを作成した。加熱・圧
着条件は温度85°C1圧力80 kg/cm2とした
。その後、グリーン積層体A、Bからポリエステルフィ
ルムを剥離して、金型内にグリーン積層体Bを1個、次
にグリーン積層体Aを6個、次にグリーン積層体Bを1
個積層し、熱圧着プレスで一体化すると共に、密度調整
を行った。熱圧着プレス条件は、温度が105°C、プ
レス圧力が150kg/ cm2でめった。
次に、熱圧着プレスしたグリーン積層体をダイシングソ
ーで切断した後、マグネシア甲ばち内にセットし、60
0 ’Cで脱バインダし、950’Cて焼成した。焼成
後、銀を主成分とする外部電極を形成し、積層セラミッ
クコンデンサを作成した。
ーで切断した後、マグネシア甲ばち内にセットし、60
0 ’Cで脱バインダし、950’Cて焼成した。焼成
後、銀を主成分とする外部電極を形成し、積層セラミッ
クコンデンサを作成した。
以上のような製造方法では、厚さ70期のポリエステル
フィルム上に形成され1:厚さ107mのグリーンシー
1〜上に、厚さ707mのポリエステルフィルム上に形
成された内部電極を9@、厚さ70即のポリエステルフ
ィルム上に形成された1otJJnのグリーンシートを
8層転写するため、従来の製造方法のように10珈厚さ
のグ1ノーンシートを単独で扱う必要かなく、極めて作
業性が改善される。
フィルム上に形成され1:厚さ107mのグリーンシー
1〜上に、厚さ707mのポリエステルフィルム上に形
成された内部電極を9@、厚さ70即のポリエステルフ
ィルム上に形成された1otJJnのグリーンシートを
8層転写するため、従来の製造方法のように10珈厚さ
のグ1ノーンシートを単独で扱う必要かなく、極めて作
業性が改善される。
そして、厚さ70 卯のポリエステルフィルム上に形成
された内部電極は乾燥させることができるので、グリー
ンシートへの転写時には有機溶剤含有量が極めて少なく
、従来の製造方法のように、グリーンシートを膨潤させ
たり、グリーンシート内部に浸透することはほとんどな
い。
された内部電極は乾燥させることができるので、グリー
ンシートへの転写時には有機溶剤含有量が極めて少なく
、従来の製造方法のように、グリーンシートを膨潤させ
たり、グリーンシート内部に浸透することはほとんどな
い。
以上のように本発明の製造方法によれば、歩留まりよく
積層セラミック部品を製造することができる。
積層セラミック部品を製造することができる。
[発明の効果1
以上詳述したように、本発明の積層セラミック部品の製
造方法によれば、小型、高性能の積層セラミックコンデ
ンサ等の積層セラミック部品を歩留まりよく製造するこ
とかできる。
造方法によれば、小型、高性能の積層セラミックコンデ
ンサ等の積層セラミック部品を歩留まりよく製造するこ
とかできる。
第1図は本発明の方法にあけるグリーン積層体の製造方
法の一例を工程順に示す工程図て必る。 11・・・セラミックグリーンシート 12・・・ベースフィルム 13・・・内部電極 15・・・上パンチ 16・・・下パンチ 17・・−内部電極か転写されたグリーンシート19・
・・グリーン積層体
法の一例を工程順に示す工程図て必る。 11・・・セラミックグリーンシート 12・・・ベースフィルム 13・・・内部電極 15・・・上パンチ 16・・・下パンチ 17・・−内部電極か転写されたグリーンシート19・
・・グリーン積層体
Claims (2)
- (1)複数の内部電極とセラミック層とか交互に積層さ
れた積層セラミック部品の製造方法において、ベースフ
ィルム上に保持・形成されたセラミックグリーンシート
と、ベースフィルム上に保持・形成された所定形状の内
部電極パターンとを該セラミックグリーンシートと該内
部電極パターンとを対向させて加熱・圧着し、セラミッ
クグリーンシート上に内部電極パターンを転写する工程
と、該内部電極パターンを保持していたベースフィルム
を剥離した後、内部電極パターンが転写されたグリーン
シート上へ、ベースフィルム上に保持・形成されたセラ
ミックグリーンシートを加熱・圧着する工程と、該セラ
ミックグリーンシートを保持していたベースフィルムを
剥離した後、ベースフィルム上に保持・形成された所定
形状の内部電極パターンを加熱・圧着する工程と、上記
2つの工程を繰り返して内部電極パターンとセラミック
グリーンシートとか交互に積層されたグリーン積層体を
作成する工程と、該グリーン積層体を所定形状に切断し
て、脱バインダ,焼成する工程と、外部電極を形成する
工程とを備えたことを特徴とする積層セラミック部品の
製造方法。 - (2)複数の内部電極とセラミック層とか交互に積層さ
れた積層セラミック部品の製造方法において、ベースフ
ィルム上に保持・形成されたセラミックグリーンシート
と、ベースフィルム上に保持・形成された所定形状の内
部電極パターンとを該セラミックグリーンシートと該内
部電極パターンとを対向させて加熱・圧着し、セラミッ
クグリーンシート上に内部電極パターンを転写する工程
と、該内部電極パターンを保持していたベースフィルム
を剥離した後、内部電極パターンが転写されたグリーン
シート上へ、ベースフィルム上に保持・形成されたセラ
ミックグリーンシートを加熱・圧着する工程と、該セラ
ミックグリーンシートを保持していたベースフィルムを
剥離した後、ベースフィルム上に保持・形成された所定
形状の内部電極パターンを加熱・圧着する工程と、上記
2つの工程を繰り返して内部電極パターンとセラミック
グリーンシートとが交互に積層されたグリーン積層体を
作成する工程と、該グリーン積層体を加熱プレスして、
その密度を調整する工程と、前記グリーン積層体を所定
形状に切断して、脱バインダ,焼成する工程と、外部電
極を形成する工程とを備えたことを特徴とする積層セラ
ミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4554090A JPH03250612A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4554090A JPH03250612A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03250612A true JPH03250612A (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=12722206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4554090A Pending JPH03250612A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03250612A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004061879A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Tdk Corporation | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
KR100720802B1 (ko) * | 2004-08-20 | 2007-05-21 | 티디케이가부시기가이샤 | 박리층용 페이스트의 제조방법 및 적층형 전자 부품의제조방법 |
US7402220B2 (en) | 2003-04-18 | 2008-07-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered unit for multi-layered ceramic electronic component |
US7485244B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-03 | Tdk Corporation | Internal electrode paste and production method of electronic device |
US7491283B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
US7604858B2 (en) | 2004-08-10 | 2009-10-20 | Tdk Corporation | Release layer paste and method of production of a multilayer type electronic device |
US7651764B2 (en) | 2006-02-10 | 2010-01-26 | Tdk Corporation | Release layer paste and method of production of a multilayer type electronic device |
US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
CN112277493A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 中科传感技术(青岛)研究院 | 一种多层压电陶瓷片底面电极转印方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4554090A patent/JPH03250612A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004061879A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Tdk Corporation | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
US7491283B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
US7517418B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-04-14 | Tdk Corporation | Production method of electronic device having internal electrode |
US7485244B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-03 | Tdk Corporation | Internal electrode paste and production method of electronic device |
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US7651764B2 (en) | 2006-02-10 | 2010-01-26 | Tdk Corporation | Release layer paste and method of production of a multilayer type electronic device |
CN112277493A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 中科传感技术(青岛)研究院 | 一种多层压电陶瓷片底面电极转印方法 |
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