WO2005032785A1 - 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法 - Google Patents

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Shigeki Satou
Akira Yamaguchi
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a dielectric paste for a multilayer ceramic electronic component, and more particularly, to a method for controlling the concentration of a dielectric material as desired,
  • the present invention relates to a method for producing a dielectric paste for a laminated ceramic electronic component capable of producing a dispersed dielectric paste with good properties.
  • a ceramic powder In order to manufacture a multilayer ceramic electronic component represented by a multilayer ceramic capacitor, first, a ceramic powder, a binder such as an acrylic resin, a petyral resin, and the like, a phthalic acid ester, a glycol, a adipic acid, and a phosphoric acid are used.
  • a dielectric paste is prepared by mixing and dispersing a plasticizer such as an ester and an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone, and acetone.
  • a dielectric paste is applied to a support sheet made of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or the like using an etastrusion coater or a gravure coater, and heated to form a coating.
  • the film is dried to produce a ceramic green sheet.
  • an electrode paste such as -Kakenore is printed on a ceramic green sheet in a predetermined pattern by a screen printer or the like, and dried to form an electrode layer.
  • the ceramic green sheet on which the electrode layer is formed is also peeled off from the supporting sheet to form a laminate unit including the ceramic green sheet and the electrode layer. Are laminated and pressurized, and the obtained laminate is cut into chips to produce green chips.
  • the ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is manufactured by removing the green chip force binder, firing the green chip, and forming an external electrode.
  • the thickness of ceramic green sheets that determine the interlayer thickness of the multilayer ceramic capacitor be 3 m or less than 2 m. It is required to laminate a laminate unit including at least 300 ceramic green sheets and an electrode layer.
  • the electrode layers are formed in a predetermined pattern on the surface of the ceramic green sheet, the area of the surface of each ceramic green sheet where the electrode layer is formed is formed. And a region where the electrode layer is not formed, a step is formed, and therefore, when it is required to laminate a large number of laminate units each including the ceramic green sheet and the electrode layer. It is difficult to bond the ceramic green sheets included in a large number of laminate units as desired, and a laminate in which a large number of laminate units are laminated may be deformed, There was a problem that delamination occurred.
  • a dielectric paste is printed on the surface of the ceramic green sheet in a pattern opposite to the electrode layer, and a spacer layer is formed between the adjacent electrode layers.
  • a method for eliminating a step on the surface of each ceramic green sheet has been proposed.
  • the ceramic green sheet of each laminate unit is produced.
  • the multilayer ceramic capacitor is manufactured by laminating a number of multilayer units each including a ceramic dust sheet and an electrode layer, the steps on the surface of the In addition to being able to bond the included ceramic green sheets, it also prevents a number of laminated units, each including a ceramic green sheet and an electrode layer, from being laminated, and the resulting laminated body from being deformed. There is an advantage that can be.
  • an extremely thin electrode layer for example, an electrode layer having a thickness of 2 ⁇ m or less, from a demand for a thin film capacitor of a multilayer ceramic capacitor. It is necessary to improve the dispersibility of the conductive material in the conductive paste.
  • the spacer layer has a composition similar to that of the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, and includes a dielectric base containing a dielectric powder, a binder, a plasticizer, and an organic solvent.
  • a dielectric paste is used.
  • a spacer layer having almost the same thickness as the electrode layer is formed with high accuracy, and even after sintering, the thickness of the spacer layer is almost equal to the thickness of the electrode layer. It is necessary to form a spacer layer.
  • the dielectric material concentration in the dielectric paste for forming the spacer layer is controlled with high accuracy, and the dielectric material concentration is controlled in the same manner as the conductor paste for forming the electrode layer. It is necessary to improve the dispersibility of the dielectric material in the body paste and increase the density of the dried dielectric material in the spacer layer formed by printing the dielectric paste.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-237140 discloses that a dielectric powder and a low boiling point solvent such as methyl ethyl ketone acetone are mixed and dispersed using a ball mill, and To the obtained dispersion, a high boiling solvent such as terpionel and an organic binder such as ethyl cellulose are added and mixed to form a ceramic slurry, or a dielectric powder and methyl ethyl ketone or Using a ball mill, a low-boiling solvent such as acetone and a high-boiling solvent such as terpionaire are mixed and dispersed, and the resulting dispersion is mixed with a high-boiling solvent such as terpioneol.
  • a dielectric powder and a low boiling point solvent such as methyl ethyl ketone acetone
  • the present invention provides a multilayer ceramic electronic component capable of producing a dielectric paste in which a dielectric material is dispersed with high dispersibility while controlling the concentration of the dielectric material as desired.
  • An object of the present invention is to provide a kneading step of kneading a dielectric powder, a binder, and a solvent in a clay-like manner, and adding the same mixture as the solvent used in the kneading step to the mixture obtained in the kneading step.
  • a method for producing a dielectric paste for a multilayer ceramic electronic component characterized by including a slurrying step of adding a solvent to lower the viscosity and slurrying the mixture.
  • the dielectric material concentration of the dielectric paste is determined by the amount of the solvent added to the mixture, it is possible to prepare a dielectric paste having a desired dielectric material concentration. Will be possible. Further, according to the present invention, in order to adjust the viscosity of the dielectric paste, the same solvent as that used in the kneading step is added, so that the so-called solvent shock is reliably prevented from occurring. Therefore, it is possible to prepare a dielectric base having excellent dispersibility of the dielectric material.
  • the dielectric powder, the binder, and the solvent are kneaded until the mixture reaches a wet point.
  • the dielectric powder, the binder, and the solvent are kneaded until the solid content of the mixture becomes 85 to 95%.
  • the dielectric powder, the binder, and the solvent are kneaded using a high-speed shear mixer, a planetary kneader, and a mixer selected from the group consisting of- Is done.
  • the slurry obtained by the slurry process is continuously dispersed using a closed emulsifier to prepare a dielectric paste.
  • the slurry is dispersed using a closed emulsifier to prepare a dielectric paste, so that the dispersibility of the dielectric material in the dielectric paste is improved.
  • the concentration can be further improved, and the concentration of the dielectric material in the dielectric paste can be controlled as desired.
  • the slurry is continuously dispersed using a closed emulsifier and a dielectric paste is prepared. Compared to the case of dispersing and preparing a dielectric paste, it is possible to suppress the change in the solid content concentration in the dispersing step and to greatly increase the production efficiency.
  • a multilayer ceramic electronic component capable of producing a dielectric paste in which a dielectric material is dispersed with high V and dispersibility while controlling the concentration of the dielectric material as desired. It is possible to provide a method for producing a dielectric paste for use.
  • the dielectric powder, the binder, and the solvent are kneaded until the mixture reaches a wet point, and more preferably, the dielectric powder, the binder, and the solvent are: The mixture is kneaded until the solid content of the mixture is 85 to 95%.
  • the dielectric powder, the binder, and the solvent are kneaded using a high-speed shear mixer, a planetary kneader, and a mixer having a group power of-1. .
  • the high-speed shear mixer As the high-speed shear mixer, "Henschel Mixer I” (trade name) manufactured by Mitsui Mining Co., Ltd. and “Eiritsuhi Mixer” manufactured by Nippon Airitz Co., Ltd. are preferably used.
  • the rotation speed In the case of kneading with a dielectric powder, a binder and a solvent, the rotation speed is usually set to 500 rpm and 3000 rpm.
  • a planetary mixer power which is a two-axis or more planetary mixing / kneading machine, is preferably used, and a dielectric powder and a binder are mixed using a planetary mixer.
  • the mixture is rotated at a low speed of less than 100 rpm to knead the dielectric powder, the binder, and the solvent.
  • the mixture when kneading the dielectric powder, the binder, and the solvent by using an ader, the mixture is rotated at a low speed of less than 100 rpm to form the dielectric powder, the binder, and the solvent. Is kneaded.
  • a binder and 4.75 to 19.0 parts by weight of a solvent are added to 100 parts by weight of the dielectric powder, The dielectric powder, the binder, and the solvent are kneaded until the ratio becomes 85 to 95%, and more preferably, 0.5 to 2.0 weight% to 100 weight% of the dielectric powder. 5.0 parts by weight of a solvent are added, and the dielectric powder, the binder, and the solvent are kneaded until the solid content becomes 85 to 95%.
  • an organic vehicle is prepared by dissolving a binder in a solvent, and a 3 to 15% by weight of an organic vehicle solution is added to the dielectric powder to form a mixture with the dielectric powder. , A binder and a solvent are kneaded.
  • a dispersant is added to the mixture obtained in the kneading step, and the mixture is slurried.
  • a dispersant is added to the mixture obtained by the kneading step, based on 100 parts by weight of the dielectric powder. After the viscosity of the mixture has been reduced, a solvent is added and the mixture is slurried.
  • a dispersant is added to the mixture obtained in the kneading step, so that the mixture has a solids concentration of 40 to 50% and a viscosity of several pascals to several tens of kilos. Until the mixture is slurried.
  • the slurry obtained by the slurry step is continuously dispersed using a closed-type emulsifier to prepare a dielectric paste.
  • a dielectric paste is prepared by being continuously dispersed using a slurry force homogenizer or a colloid mill obtained by a slurry process.
  • the binder used in the present invention is not particularly limited, but preferably, a binder selected from the group consisting of ethyl cellulose, polybutyral, acrylic resin, and a mixture thereof is used.
  • a binder selected from the group consisting of ethyl cellulose, polybutyral, acrylic resin, and a mixture thereof is used.
  • the solvent used in the present invention is not particularly limited, but is preferably, but not limited to, thiopioneole, dihydrotapioneru, butinorecanolebitoneto, butyl carbitol acetate, terpioneol acetate, dihydrotathione.
  • a solvent selected from the group consisting of pionell acetate, kerosene and a mixture thereof is used.
  • the dispersant used in the present invention includes, but is not limited to, a polymer type dispersant, a non-on dispersant, an a-on dispersant, a cationic dispersant, a double-sided surfactant and the like. Dispersants can be used. Among these, nonionic dispersants are preferred, and polyethylene glycol-based dispersants having an HLB of 5 to 7 are preferably used.
  • the dielectric paste prepared according to the present invention is printed on the surface of the ceramic green sheet using a screen printer or the like in a pattern complementary to the electrode layer printed on the surface of the ceramic green sheet.
  • a spacer layer is formed, and the support sheet is peeled off from the ceramic green sheet, thereby producing a laminate unit including the ceramic green sheet, the electrode layer, and the spacer layer.
  • the dielectric paste prepared according to the present invention is printed on the surface of the ceramic green sheet in a pattern complementary to the electrode layer using a screen printer or the like to form a spacer layer. After drying the spacer layer, use a screen printing machine or the like to May be printed on the surface of the ceramic green sheet to form an electrode layer.
  • a ceramic green sheet is formed on the surface of the first support sheet, and a conductor paste is printed on the surface of the second support sheet to form an electrode layer.
  • the dielectric paste prepared according to the present invention was printed on the surface of the support sheet in a pattern complementary to the electrode layer to form a spacer layer, which was formed on the third support sheet.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the electrode layer and spacer layer on the ceramic green sheet, and the ceramic green sheet is bonded to the electrode layer and spacer layer via the adhesive layer to form a laminate unit. Can also be prepared.
  • a desired number of the laminate units thus produced are laminated and pressed to form a laminate, and the obtained laminate is cut into chips to produce green chips.
  • the green chip is fired to form external electrodes, and a ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is manufactured.
  • a dielectric paste was prepared as follows so that the dielectric material concentration in the dielectric paste was 43% by weight.
  • a slurry was prepared by mixing 3 parts by weight of terpionel and 1.5 parts by weight of a polyethylene glycol-based dispersant, and was then pulverized using a crusher “LMZ0.6” (trade name) manufactured by Ashiza Finetech Co., Ltd. The additives in the slurry were ground.
  • LMZ0.6 trade name
  • BaTiO powder having a particle size of 0.2 m (trade name “B
  • T-02 T-02
  • the dielectric powder T-02
  • 9.3 parts by weight of the additive paste was added to 100 parts by weight of the dielectric powder, and mixed using a planetary mixer.
  • the rotation speed of the planetary mixer was 50 rpm.
  • the clay-like mixture thus obtained was subjected to dispersion treatment three times using a colloid mill to prepare a dielectric paste.
  • the dispersion conditions were as follows: gap: 40 m, rotation speed: 1800 rpm.
  • the viscosity of the dielectric paste thus prepared was measured using a conical disk viscometer manufactured by HAAKE Co., Ltd. at 25 ° C and a shear rate of 8 sec- 1 .
  • Table 1 shows the results of measuring the viscosity of the dielectric paste and the dielectric material concentration.
  • the presence or absence of coarse particles and undissolved resin components contained in the dielectric paste was measured using a particle gauge.
  • the dielectric paste was printed on a polyethylene terephthalate film by a screen printing method and dried at 80 ° C. for 5 minutes to obtain a dielectric film having a surface roughness ( Ra), gloss and coating density were measured.
  • the coating density of the dielectric film was calculated by punching the dried dielectric film into ⁇ 12 mm, measuring its weight with a precision balance, and measuring its thickness with a micrometer.
  • a dielectric paste was prepared as follows so that the dielectric material concentration in the dielectric paste was 43% by weight.
  • an additive paste was prepared in the same manner as in the example.
  • One volume was 60% by volume, and the peripheral speed of the ball mill was 45 mZ.
  • Dioctyl phthalate 2.25 parts by weight 120 parts by weight tarpionaire
  • the dielectric powder 8 & 10 powder having a particle size of 0.2111 (Sakai Chemical Industry Co., Ltd.)
  • acetone was evaporated and removed by a stirring device equipped with an evaporator and a heating mechanism to obtain a dielectric paste.
  • the viscosity of the thus prepared dielectric paste was measured using a conical disk viscometer manufactured by HAAKE Co., Ltd. at 25 ° C. and a shear rate of 8 sec- 1 .
  • the weight after baking was weighed, and the concentration of the dielectric material contained in the dielectric paste was measured.
  • the presence or absence of coarse particles and undissolved resin components contained in the dielectric paste was measured using a particle gauge.
  • the dielectric paste was printed on a polyethylene terephthalate film by a screen printing method and dried at 80 ° C for 5 minutes. The surface roughness, glossiness and coating density of the film were measured.
  • the viscosity of the dielectric paste adjusted according to the comparative example was 8. While the viscosity of the dielectric paste prepared according to the example was 5.6 Pa, whereas the viscosity of the dielectric paste prepared according to the example was 4 Pa, the dispersibility of the dielectric material was insufficient in the dielectric paste prepared according to the example. Was found to be high.
  • the dielectric material concentration in the dielectric paste prepared according to the comparative example was 45.1%, which was significantly different from the target dielectric material concentration of 43% by weight.
  • the dielectric material concentration in the dielectric paste prepared according to the example was 43.1% by weight, which almost coincided with the target dielectric material concentration of 43% by weight.
  • the dielectric material concentration in the dielectric paste can be controlled as desired.
  • the dielectric film manufactured according to the comparative example has a high surface roughness Ra and is inferior to the dielectric film manufactured according to the example. I was told. This is because, compared to the dielectric paste prepared according to the example, the dielectric paste prepared according to the comparative example contains coarse particles of 20 m, and the dispersibility of the dielectric material is also high. It is presumed to be low strength.
  • the dielectric paste prepared according to the present invention has a dielectric material dispersed therein with high dispersibility. It has been found that the body material can produce a dispersed dielectric paste with high dispersibility. Further, according to the examples and comparative examples, the dielectric material concentration in the dielectric base prepared according to the present invention almost coincides with the target dielectric material concentration. According to the disclosure, it has been found that the dielectric material concentration in the dielectric paste can be controlled as desired.
  • the clay-like mixture is dispersed using a colloid mill.
  • a homogenizer may be used to disperse the clay-like mixture.
  • the dielectric powder, the additive paste and the dispersant were kneaded using a planetary mixer, but the dielectric powder, the additive paste and the dispersant were kneaded. It is not always necessary to knead the powder with a planetary mixer. Instead of a planetary mixer, a “Henschel mixer” manufactured by Kneader or Mitsui Mining Co., Ltd.
  • the dielectric powder, the additive paste, and the dispersant may be kneaded using a high-speed shearing mixer such as a trade name (trade name) or “Iritsuhi mixer” manufactured by Erich Co., Ltd. of Japan.
  • a high-speed shearing mixer such as a trade name (trade name) or “Iritsuhi mixer” manufactured by Erich Co., Ltd. of Japan.

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Abstract

 誘電体材料濃度を所望のように制御しつつ、誘電体材料が、高い分散性をもって、分散された誘電体ペーストを製造することができる積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法を提供する。  誘電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する混練工程と、前記混練工程によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同一の溶剤を添加して、粘度を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法。  

Description

明 細 書
積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法に関するもので あり、さらに詳細には、誘電体材料濃度を所望のように制御しつつ、誘電体材料が、 高 、分散性をもって、分散された誘電体ペーストを製造することができる積層セラミツ ク電子部品用の誘電体ペーストの製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] 近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小 型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの 積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求さ れている。
[0003] 積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するに は、まず、セラミック粉末と、アクリル榭脂、プチラール榭脂などのバインダと、フタル 酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン 、メチルェチルケトン、アセトンなどの有機溶媒とを混合分散して、誘電体ペーストを 調製する。
[0004] 次いで、誘電体ペーストを、エタストルージョンコーターやグラビアコーターを用いて 、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリプロピレン(PP)などによって形成された支 持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製す る。
[0005] さらに、セラミックグリーンシート上に、 -ッケノレなどの電極ペーストを、スクリーン印 刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成する。
[0006] 電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシートを支持シート 力も剥離して、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを形成し、所望 の数の積層体ユニットを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、 グリーンチップを作製する。 [0007] 最後に、グリーンチップ力 バインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電 極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が製造 される。
[0008] 電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコン デンサの層間厚さを決定するセラミックグリーンシートの厚さを 3 mあるいは 2 m以 下にすることが要求され、 300以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体 ユニットを積層することが要求されて 、る。
[0009] し力しながら、従来の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックグリーンシート の表面に、所定のパターンで、電極層が形成されるため、各セラミックグリーンシート の表面の電極層が形成された領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段 差が形成され、したがって、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多 数の積層体ユニットを積層することが要求される場合には、多数の積層体ユニットに 含まれたセラミックグリーンシート間を、所望のように、接着させることが困難になるとと もに、多数の積層体ユニットが積層された積層体が変形を起こしたり、層間剥離が発 生するという問題があった。
[0010] 力かる問題を解決するため、誘電体ペーストを、電極層と反対のパターンで、セラミ ックグリーンシートの表面に印刷し、スぺーサ層を、隣り合った電極層間に形成して、 各セラミックグリーンシートの表面における段差を解消させる方法が提案されている。
[0011] このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって 、スぺーサ層を形成して、積層体ユニットを作製した場合には、各積層体ユニットの セラミックグリーンシートの表面における段差が解消され、それぞれ力 セラミックダリ ーンシートと電極層を含む数多くの積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデ ンサを作製する場合にも、所望のように、多数の積層体ユニットに含まれたセラミック グリーンシートを接着させることが可能になるとともに、それぞれ力 セラミックグリーン シートと電極層を含む数多くの積層体ユニットが積層されて、形成された積層体が変 形を起こすことを防止することができるという利点がある。
[0012] 積層セラミックコンデンサの薄膜ィ匕の要請から、きわめて薄い電極層、たとえば、 2 μ m以下の厚さの電極層を形成することが要求されており、かかる要求を満たすため には、導電体ペースト中の導電体材料の分散性を向上させることが必要である。
[0013] すなわち、導電体ペースト中の導電体材料の分散性が低いと、導電体ペーストを印 刷して形成した電極層の乾燥後の導電体材料の密度が低くなり、燒結時に、電極層 が大きく収縮するため、印刷によって、薄層の電極層を形成した場合には、燒結後に 、電極層が不連続になって、コンデンサの電極の重なり面積が低くなり、取得容量が 低くなるという問題が生じる。
[0014] 一方、スぺーサ層は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同 様の組成を有し、誘電体粉末、バインダ、可塑剤および有機溶剤を含む誘電体べ一 ストを用いて、形成されるが、積層セラミックコンデンサの薄膜ィ匕の要請から、きわめ て薄い電極層、たとえば、 2 m以下の厚さの電極層を形成する必要である場合に は、誘電体ペーストを印刷して、電極層とほぼ厚さの等しいスぺーサ層を、高い精度 で形成するとともに、燒結後においても、スぺーサ層の厚さが電極層の厚さとほぼ等 しくなるように、スぺーサ層を形成することが必要である。
[0015] そのためには、スぺーサ層を形成するための誘電体ペースト中の誘電体材料濃度 を、高い精度で、制御するとともに、電極層を形成するための導電体ペーストと同様 に、誘電体ペースト中の誘電体材料の分散性を向上させて、誘電体ペーストを印刷 して形成されたスぺーサ層中の乾燥後の誘電体材料の密度を向上させることが必要 になる。
[0016] そこで、特開 2001— 237140号公報は、誘電体粉末と、メチルェチルケトンゃァセ トンなどの低沸点溶剤とを、ボールミルを用いて、混合して、分散し、さらに、こうして 得られた分散物に、ターピオネールなどの高沸点溶剤と、ェチルセルロースなどの有 機バインダを添加し、混合して、セラミックスラリーを生成し、あるいは、誘電体粉末と 、メチルェチルケトンやアセトンなどの低沸点溶剤と、ターピオネールなどの高沸点 溶剤とを、ボールミルを用いて、混合して、分散し、さらに、こうして得られた分散物に 、ターピオネールなどの高沸点溶剤と、ェチルセルロースなどの有機バインダを添カロ し、混合して、セラミックスラリーを生成し、エバポレータを用いて、低沸点溶剤を蒸発 させて、セラミックスラリーから除去して、誘電体ペーストを調製し、粘度を調整するた めに、得られた誘電体ペーストに、さらに、ターピオネールなどの高沸点溶剤を添カロ して、自動乳鉢を用いて、分散し、誘電体粉末の分散性が向上した誘電体ペースト を調製する方法を提案して!/ヽる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0017] し力しながら、特開 2001— 237140号公報に開示された方法によって、誘電体べ 一ストを調製する場合には、蒸発させた低沸点溶剤の残留量および低沸点溶剤を蒸 発させて、除去する際の高沸点溶剤の蒸発量を、精度よぐ制御することが困難であ り、したがって、所望の誘電体材料濃度を有する誘電体ペーストを調製することがき わめて難しいため、誘電体ペーストを印刷することによって、所望の乾燥厚さを有す るスぺーサ層を形成することがきわめて困難であり、また、低沸点溶剤を蒸発させて、 誘電体ペーストを調製した後に、ターピオネールなどの高沸点溶剤を、誘電体べ一 ストに添加して、粘度を調整する場合には、いわゆるソルベント'ショックが生じ、すな わち、誘電体粉末に対する親和性が異なる溶剤種の混合および固形分濃度の急激 な変化によって、誘電体粉末が凝集し、誘電体材料が、高い分散性をもって、分散さ れた誘電体ペーストを得ることができない場合があるという問題があった。
[0018] したがって、本発明は、誘電体材料濃度を所望のように制御しつつ、誘電体材料が 、高い分散性をもって、分散された誘電体ペーストを製造することができる積層セラミ ック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法を提供することを目的とするものである 課題を解決するための手段
[0019] 本発明のかかる目的は、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する 混練工程と、前記混練工程によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同 一の溶剤を添加して、粘度を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程 を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法によ つて達成される。
[0020] 本発明によれば、誘電体ペーストの誘電体材料濃度は、混合物に添加される溶剤 の量によって決定されるから、所望の誘電体材料濃度を有する誘電体ペーストを調 製することが可能になる。 [0021] また、本発明によれば、誘電体ペーストの粘度を調製するために、混練工程で用い た溶剤と同一の溶剤が添加されるから、いわゆるソルベント'ショックが発生することを 確実に防止することができ、したがって、誘電体材料の分散性に優れた誘電体べ一 ストを調製することが可能になる。
[0022] 本発明の好ましい実施態様においては、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが、これ らの混合物が湿潤点に達するまで、混練される。
[0023] 本発明の好ましい実施態様においては、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが、これ らの混合物の固形分濃度が 85ないし 95%になるまで、混練される。
[0024] 本発明の好ましい実施態様においては、高速剪断ミキサー、遊星方式の混練機お よび-一ダ一よりなる群力 選ばれるミキサーを用いて、誘電体粉末と、バインダと、 溶剤とが混練される。
[0025] 本発明の好ましい実施態様においては、さらに、スラリー工程によって得られたスラ リーを、閉鎖型乳化器を用いて、連続的に分散させ、誘電体ペーストが調製される。
[0026] 本発明の好ましい実施態様によれば、スラリーが、閉鎖型乳化器を用いて、分散さ れ、誘電体ペーストが調製されるから、誘電体ペースト中の誘電体材料の分散性をさ らに向上させることが可能になるとともに、誘電体ペースト中の誘電体材料濃度を、所 望のように制御することが可能になる。
[0027] また、本発明の好ましい実施態様によれば、スラリーが、閉鎖型乳化器を用いて、 連続的に分散され、誘電体ペーストが調製されるから、三本ロールを用いて、スラリー を分散し、誘電体ペーストを調製する場合に比して、分散工程における固形分濃度 の変化を抑制するとともに、製造効率を大幅に増大させることが可能になる。
発明の効果
[0028] 本発明によれば、誘電体材料濃度を所望のように制御しつつ、誘電体材料が、高 V、分散性をもって、分散された誘電体ペーストを製造することができる積層セラミック 電子部品用の誘電体ペーストの製造方法を提供することが可能になる。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 本発明において、好ましくは、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが、混合物が湿潤 点に達するまで、混練され、さらに好ましくは、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが、 混合物の固形分濃度が 85ないし 95%になるまで、混練される。
[0030] 本発明において、好ましくは、高速剪断ミキサー、遊星方式の混練機および-一ダ 一よりなる群力も選ばれるミキサーを用いて、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが、 混練される。
[0031] 本発明において、高速剪断ミキサーとしては、三井鉱山株式会社製「ヘンシェルミ キサ一」(商品名)や、 日本アイリツヒ株式会社製「アイリツヒミキサー」などが、好ましく 用いられ、高速剪断ミキサーを用いて、誘電体粉末と、バインダと、溶剤と混練する場 合には、回転速度が、通常、 500rpm、 3000rpmに設定される。
[0032] 本発明において、遊星方式の混練機としては、 2軸以上の遊星方式の混合'混練 機であるプラネタリーミキサー力 好ましく用いられ、プラネタリーミキサーを用いて、 誘電体粉末と、バインダと、溶剤と混練する場合には、 lOOrpm以下の低速で回転さ れて、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが混練される。
[0033] 本発明にお 、て、エーダーを用いて、誘電体粉末と、バインダと、溶剤と混練する 場合には、 lOOrpm以下の低速で回転されて、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが 混練される。
[0034] 本発明において、好ましくは、 100重量部の誘電体粉末に、 0. 25ないし 3. 0重量 部のバインダと、 4. 75ないし 19. 0重量部の溶剤が加えられ、固形分濃度が 85ない し 95%になるまで、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とが、混練され、さらに好ましくは 、 100重量咅の誘電体粉末に、 0. 5な!ヽし 2. 0重量咅のノ インダと、 5. 0な!ヽし 15. 0重量部の溶剤が加えられ、固形分濃度が 85ないし 95%になるまで、誘電体粉末と 、ノ インダと、溶剤とが、混練される。
[0035] 本発明において、好ましくは、ノ インダを、溶剤に溶解させて、有機ビヒクルが調製 され、 3ないし 15重量%の有機ビヒクル溶液が、誘電体粉末に加えられて、誘電体粉 末と、バインダと、溶剤とが、混練される。
[0036] 本発明において、好ましくは、混練工程によって得られた混合物に、分散剤が添加 されて、混合物がスラリー化される。
[0037] 本発明において、さらに好ましくは、混練工程によって得られた混合物に、誘電体 粉末 100重量部に対して、 0. 25ないし 2. 0重量部の分散剤が添加されて、混合物 の粘度を低下させられた後に、溶剤が添加されて、混合物がスラリー化される。
[0038] 本発明において、好ましくは、混練工程によって得られた混合物に、分散剤が添加 されて、混合物の固形分濃度が 40ないし 50%、粘度が数パスカルないし数十ノ ス力 ルになるまで、混合物がスラリー化される。
[0039] 本発明において、好ましくは、さらに、スラリー工程によって得られたスラリーが、閉 鎖型乳化器を用いて、連続的に分散されて、誘電体ペーストが調製される。
[0040] 本発明において、さらに好ましくは、スラリー工程によって得られたスラリー力 ホモ ジナイザーまたはコロイドミルを用いて、連続的に分散されて、誘電体ペーストが調製 される。
[0041] 本発明において用いられるバインダは、格別限定されるものではないが、好ましくは 、ェチルセルロース、ポリビュルブチラール、アクリル榭脂およびこれらの混合物より なる群カゝら選ばれたバインダが用いられる。
[0042] 本発明において用いられる溶剤は、格別限定されるものではないが、好ましくは、タ 一ピオネーノレ、ジヒドロタ一ピオネール、ブチノレカノレビトーノレ、ブチルカルビトールァ セテート、ターピオネールアセテート、ジヒドロタ一ピオネールアセテート、ケロシンお よびこれらの混合物よりなる群力も選ばれた溶剤が用いられる。
[0043] 本発明において用いられる分散剤は、格別限定されるものではなぐ高分子型分散 剤、ノ-オン系分散剤、ァ-オン系分散剤、カチオン系分散剤、両面界面活性剤な どの分散剤を用いることができるが、これらの中では、ノニオン系分散剤が好ましぐと くに、 HLBが 5ないし 7のポリエチレングリコール系分散剤力 好ましく用いられる。
[0044] 本発明にしたがって調製された誘電体ペーストは、スクリーン印刷機などを用いて、 セラミックグリーンシートの表面に印刷された電極層と相補的なパターンで、セラミック グリーンシートの表面に、印刷されて、スぺーサ層が形成され、セラミックグリーンシー トから、支持シートが剥離されて、セラミックグリーンシート、電極層およびスぺーサ層 を備えた積層体ユニットが作製される。
[0045] 本発明にしたがって調製された誘電体ペーストを、スクリーン印刷機などを用いて、 セラミックグリーンシートの表面に、電極層と相補的なパターンで印刷して、スぺーサ 層を形成し、スぺーサ層の乾燥後に、スクリーン印刷機などを用いて、導電体ペース トをセラミックグリーンシートの表面に印刷して、電極層を形成してもよい。
[0046] さらに、第一の支持シートの表面に、セラミックグリーンシートを形成するとともに、第 二の支持シートの表面に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成し、さらに、第 二の支持シートの表面に、電極層と相補的なパターンで、本発明にしたがって調製さ れた誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、第三の支持シート上に形成さ れた接着層を、セラミックグリーンシートある ヽは電極層およびスぺーサ層の表面に 転写し、接着層を介して、セラミックグリーンシートと、電極層およびスぺーサ層を接 着して、積層体ユニットを作製することもできる。
[0047] こうして作製された所望の数の積層体ユニットが積層され、加圧されて、積層体が 形成され、得られた積層体が、チップ状に裁断されて、グリーンチップが作製される。
[0048] さらに、バインダが除去された後に、グリーンチップが焼成され、外部電極が形成さ れて、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が製造される。
実施例
[0049] 以下、本発明の効果をより明瞭なものとするため、実施例および比較例を掲げる。
[0050] 実施例
誘電体ペースト中の誘電体材料濃度が、 43重量%になるように、以下のようにして 、誘電体ペーストを調製した。
[0051] 1. 48重量部の(BaCa) SiOと、 1. 01重量部の Y Oと、 0. 72重量部の MgCO
3 2 3 3 と、 0. 13重量部の MnOと、 0. 045重量部の V Oを混合して、添加物粉末を調製し
2 5
た。
[0052] こうして調製した添加物粉末 100重量部に対して、 150重量部のアセトンと、 104.
3重量部のターピオネールと、 1. 5重量部のポリエチレングリコール系分散剤を混合 して、スラリーを調製し、ァシザヮ'ファインテック株式会社製粉砕機「LMZ0. 6」(商 品名)を用いて、スラリー中の添加物を粉碎した。
[0053] スラリー中の添加物の粉砕にあたっては、 ZrOビーズ(直径 0. 1mm)を、ベッセル
2
内に、ベッセル容量に対して、 80%になるように充填し、周速 14mZ分で、ローター を回転させ、スラリーを、全スラリーがベッセルに滞留する時間が 5分になるまで、べッ セルとスラリ一タンクとの間を循環させて、スラリー中の添加物を粉砕した。 [0054] 粉砕後の添加物のメディアン径は 0. 1 mであった。
[0055] 次 、で、エバポレータを用いて、アセトンを蒸発させて、スラリーから除去し、添加物 力 Sターピオネールに分散された添加物ペーストを調製した。添加物ペースト中の誘 電体材料の濃度は 49. 3重量%であった。
[0056] さらに、 0. 2 mの粒径を有する BaTiO粉末 (堺化学工業株式会社製:商品名「B
3
T - 02」)を誘電体粉末として用い、誘電体粉末 100重量部に対して、 9. 3重量部の 添加物ペーストを添加し、プラネタリーミキサーを用いて、混合した。プラネタリーミキ サ一の回転数は 50rpmとした。
[0057] 次!、で、 5重量部のポリビュルブチラール(重合度 2400、ブチラール化度 69%、残 留ァセチル基量 12%)を、 70°Cで、 95重量部のターピオネールに溶解して、調製し た有機ビヒクルの 5%溶液を、誘電体粉末、添加物ペーストおよびポリエチレングリコ ール系分散剤の混合物が粘土状になり、一旦、きわめて高くなつた混練機の負荷電 流値が低下して、一定値に安定するまで、混合物に徐々に添加して、混練した。
[0058] その結果、 30時間にわたって、混合物を混練し、 12. 1重量部の有機ビヒクル溶液 を添加したところ、混練機の負荷電流値が一定値で安定した。
[0059] 次いで、粘土状になった混合物に、 1重量部のポリエチレングリコール系分散剤を 添加して、粘土状混合物の粘度を低下させて、クリーム状にした。
[0060] さらに、帯電助剤として、 0. 5重量部のイミダゾリン系界面活性剤、可塑剤として、 2 . 3重量部のフタル酸ジォクチル、残った 81. 3重量部の有機ビヒクルおよび 34. 7重 量部のタービネオールを徐々に添加して、粘土状混合物の粘度を徐々に低下させ た。
[0061] 次いで、こうして得られた粘土状混合物を、コロイドミルを用いて、 3回にわたって、 分散処理し、誘電体ペーストを調製した。分散条件は、ギャップ :40 m、回転数: 1 800rpmとした。
[0062] こうして調製した誘電体ペーストの粘度を、 HAAKE株式会社製円錐円盤粘度計 を用いて、 25°C、剪断速度 8sec— 1で、測定した。
[0063] また、こうして調製した誘電体ペースト 1グラムを秤量して、るつぼに入れ、 600°Cで
、焙焼し、焙焼後の重量を秤量して、誘電体ペーストに含まれた誘電体材料濃度を 測定した。
[0064] 誘電体ペーストの粘度および誘電体材料濃度を測定した結果は、表 1に示されて いる。
[0065] さらに、粒ゲージを用いて、誘電体ペーストに含まれて!/ヽる粗粒および未溶解榭脂 成分の有無を測定した。
[0066] 測定結果は、表 1に示されて!/、る。
[0067] 次!、で、誘電体ペーストを、スクリーン印刷法によって、ポリエチレンテレフタレート フィルム上に印刷し、 80°Cで、 5分間にわたって、乾燥させ、得られた誘電体膜の表 面粗さ (Ra)、光沢度および塗膜密度を測定した。
[0068] ここに、誘電体膜の表面粗さ (Ra)は、株式会社小阪研究所製「サーフコーダ一(S
E— 30D)」(商品名)を用いて測定し、誘電体膜の光沢度は、日本電飾工業株式会 社製の光沢度計を用いて測定した。
[0069] また、誘電体膜の塗膜密度は、乾燥した誘電体膜を、 φ 12mmに打ち抜き、その 重量を精密天秤で測定し、その厚さをマイクロメーターで測定して、算出した。
[0070] 測定結果は、表 1に示されて 、る。
[0071] 比較例
誘電体ペースト中の誘電体材料濃度が、 43重量%になるように、以下のようにして 、誘電体ペーストを調製した。
[0072] まず、実施例と同様にして、添加物ペーストを調製した。
[0073] 次いで、以下の組成を有するスラリーを、ボールミルを用いて、 16時間わたって、分 散した。
[0074] 分散条件は、ミル中の ZrO (直径 2. Omm)の充填量を 30容積0 /0、ミル中のスラリ
2
一量を 60容積%とし、ボールミルの周速は 45mZ分とした。
[0075] 誘電体粉末 100重量部
添加物ペースト 9. 3重量部
ポリビニルブチラール 4. 5重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1. 0重量部
フタル酸ジォクチル 2. 25重量部 ターピオネール 120重量部
アセトン 57重量部
ここに、誘電体粉末としては、 0. 2 111の粒径を有する8&1 0粉末 (堺化学工業
3
株式会社製:商品名「BT— 02」)を用い、ポリビュルプチラールの重合度は、 2400、 プチラールイ匕度は 69%、残留ァセチル基量は 12%であった。
[0076] 分散処理後、エバポレータおよび加熱機構を備えた攪拌装置によって、アセトンを 蒸発させて、除去し、誘電体ペーストを得た。
[0077] こうして調製した誘電体ペーストの粘度を、 HAAKE株式会社製円錐円盤粘度計 を用いて、 25°C、剪断速度 8sec— 1で、測定した。
[0078] また、こうして調製した誘電体ペースト 1グラムを秤量して、るつぼに入れ、 600°Cで
、焙焼し、焙焼後の重量を秤量して、誘電体ペーストに含まれた誘電体材料濃度を 測定した。
[0079] 誘電体ペーストの粘度および誘電体材料濃度を測定した結果は、表 1に示されて いる。
[0080] さらに、粒ゲージを用いて、誘電体ペーストに含まれて!/、る粗粒および未溶解榭脂 成分の有無を測定した。
[0081] 測定結果は、表 1に示されて 、る。
[0082] 次!、で、誘電体ペーストを、スクリーン印刷法によって、ポリエチレンテレフタレート フィルム上に印刷し、 80°Cで、 5分間にわたって、乾燥させ、実施例と同様にして、 得られた誘電体膜の表面粗さ、光沢度および塗膜密度を測定した。
[0083] 測定結果は、表 1に示されて 、る。
[0084] [表 1]
Figure imgf000012_0001
表 1に示されるように、比較例にしたがって調整された誘電体ペーストの粘度が 8. 4Paであったのに対して、実施例にしたがって調製された誘電体ペーストの粘度は 5 . 6Paであり、実施例にしたがって調製された誘電体ペーストにおいては、誘電体材 料の分散性が十分に高いことが認められた。
[0085] また、表 1に示されるように、比較例にしたがって調製した誘電体ペースト中の誘電 体材料濃度が 45. 1%で、目標とする誘電体材料濃度である 43重量%と大きく異な つていたのに対し、実施例にしたがって調製した誘電体ペースト中の誘電体材料濃 度は、 43. 1重量%で、目標とする誘電体材料濃度である 43重量%とほぼ一致した
[0086] したがって、本発明によれば、誘電体ペースト中の誘電体材料濃度を所望のように 制御し得ることがわ力つた。
[0087] さらに、実施例にしたがって調製した誘電体ペーストからは、粗粒も未溶解榭脂成 分も検出されな力つたのに対し、比較例にしたがって調製した誘電体ペーストからは 、 20 mの粗粒が検出された。これは、実施例にしたがって調製した誘電体ペースト においては、誘電体材料の分散性が向上したためと考えられる。
[0088] また、表 1に示されるように、比較例にしたがって作製した誘電体膜は、実施例にし たがって作製した誘電体膜に比して、表面粗さ Raが高ぐ平滑性に劣ることがわかつ た。これは、実施例にしたがって調製した誘電体ペーストに比して、比較例にしたが つて調製した誘電体ペーストには、 20 mの粗粒が含まれており、誘電体材料の分 散性も低力つたためと推測される。
[0089] さらに、表 1に示されるように、実施例にしたがって作製した誘電体膜は、比較例に したがって作製した誘電体膜に比して、光沢度および密度のいずれもが高いことが 認められた。これは、比較例にしたがって調製した誘電体ペーストに比して、実施例 にしたがって調製した誘電体ペーストにおいては、誘電体材料の分散性が向上した ためと推測される。
[0090] 以上のとおり、実施例および比較例によれば、本発明にしたがって調製された誘電 体ペーストは、誘電体材料が、高い分散性をもって、分散されており、本発明によれ ば、誘電体材料が、高い分散性をもって、分散された誘電体ペーストを製造し得るこ とがわかった。 [0091] また、実施例および比較例によれば、本発明にしたがって調製された誘電体べ一 スト中の誘電体材料濃度は、目標とする誘電体材料濃度とほぼ一致しており、本発 明によれば、誘電体ペースト中の誘電体材料濃度を所望のように制御し得ることがわ かった。
[0092] 本発明は、以上の実施例に限定されることなぐ特許請求の範囲に記載された発明 の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるもので あることはいうまでもない。
[0093] たとえば、前記実施例にお!、ては、コロイドミルを用いて、粘土状混合物を分散させ ているが、コロイドミルを用いて、粘土状混合物を分散させることは必ずしも必要でな ぐコロイドミルに代えて、ホモジナイザーを用いて、粘土状混合物を分散させるように してちよい。
[0094] また、前記実施例にお!、ては、誘電体粉末、添加物ペーストおよび分散剤を、ブラ ネタリーミキサーを用いて、混練しているが、誘電体粉末、添加物ペーストおよび分 散剤を、プラネタリーミキサーを用いて、混練することは必ずしも必要でなぐブラネタ リーミキサーに代えて、ニーダーあるいは三井鉱山株式会社製「ヘンシェルミキサー」
(商品名)や、 日本アイリツヒ株式会社製「アイリツヒミキサー」などの高速剪断ミキサー を用いて、誘電体粉末、添加物ペーストおよび分散剤を混練するようにしてもよい。

Claims

請求の範囲
[1] 誘電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する混練工程と、前記混練工程 によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同一の溶剤を添加して、粘度 を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程を含むことを特徴とする積 層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法。
[2] 誘電体粉末と、バインダと、溶剤とを、混合物が湿潤点に達するまで、混練することを 特徴とする請求項 1に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方 法。
[3] 誘電体粉末と、バインダと、溶剤とを、混合物の固形分濃度が 85ないし 95%になる まで、混練することを特徴とする請求項 1または 2に記載の積層セラミック電子部品用 の誘電体ペーストの製造方法。
[4] 高速剪断ミキサー、遊星方式の混練機および-一ダ一よりなる群力 選ばれるミキサ 一を用いて、誘電体粉末と、バインダと、溶剤とを混練することを特徴とする請求項 1 ないし 3のいずれか 1項に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造 方法。
[5] 100重量咅の誘電体粉末に、 0. 25な!ヽし 3. 0重量咅のノ インダと、 4. 75な!ヽし 19 . 0重量部の溶剤を加え、固形分濃度が 85ないし 95%になるように、混練することを 特徴とする請求項 3ないし 4のいずれか 1項に記載の積層セラミック電子部品用の誘 電体ペーストの製造方法。
[6] 100重量部の誘電体粉末に、 0. 5ないし 2. 0重量部のバインダと、 5. 0ないし 15. 0 重量部の溶剤を加え、固形分濃度が 85ないし 95%になるように、混練することを特 徴とする請求項 5に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法。
[7] 前記バインダを、前記溶剤に溶解させて、有機ビヒクルを調製し、 3な ヽし 15重量% の有機ビヒクル溶液を、誘電体粉末に加えて、混練することを特徴とする請求項 1な いし 6のいずれか 1項に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方 法。
[8] 前記混練工程によって得られた前記混合物に、分散剤を添加して、前記混合物をス ラリー化することを特徴とする請求項 1ないし 7のいずれか 1項に記載の積層セラミツ ク電子部品用の誘電体ペーストの製造方法。
[9] 前記混練工程によって得られた前記混合物に、誘電体粉末 100重量部に対して、 0
. 25ないし 2. 0重量部の分散剤を添加して、前記混合物の粘度を低下させ、次いで
、溶剤を添加することを特徴とする請求項 8に記載の積層セラミック電子部品用の誘 電体ペーストの製造方法。
[10] さらに、前記スラリー工程によって得られたスラリーを、閉鎖型乳化器を用いて、連続 的に分散させることを特徴とする請求項 1ないし 9のいずれか 1項に記載の積層セラミ ック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法。
[11] 前記スラリー工程によって得られたスラリーを、ホモジナイザーを用いて、連続的に分 散させることを特徴とする請求項 10に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体べ 一ストの製造方法。
[12] 前記スラリー工程によって得られたスラリーを、コロイドミルを用いて、連続的に分散さ せることを特徴とする請求項 10に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペースト の製造方法。
[13] 前記バインダとして、ェチルセルロース、ポリビュルブチラール、アクリル榭脂および これらの混合物よりなる群カゝら選ばれたバインダを用いることを特徴とする請求項 1な いし 12のいずれか 1項に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造 方法。
[14] 前記溶剤として、ターピオネール、ジヒドロタ一ピオネール、ブチルカルビトール、ブ チルカルビトールアセテート、ターピオネールアセテート、ジヒドロタ一ピオネールァ セテート、ケロシンおよびこれらの混合物よりなる群力 選ばれた溶剤を用いることを 特徴とする請求項 1ないし 13のいずれか 1項に記載の積層セラミック電子部品用の 誘電体ペーストの製造方法。
[15] 前記分散剤として、ノニオン系分散剤を用いることを特徴とする請求項 7ないし 14の いずれか 1項に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法。
[16] 前記分散剤として、 HLBが 5ないし 7のポリエチレングリコール系分散剤を用いること を特徴とする請求項 17に記載の積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造 方法。
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