JPH07312326A

JPH07312326A - 積層型電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH07312326A
Application number: JP10383594A
Authority: JP
Inventors: Yasuharu Fukui; 康晴福井; Ryo Kimura; 涼木村; Yasushige Shimizu; 恭重清水; Fumio Tanaka; 文雄田中
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-05-18
Filing date: 1994-05-18
Publication date: 1995-11-28

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はエレクトロニクス分野で用いられる
積層型電子部品の製造方法に関するもので、ベースフィ
ルム上に電極パターンを支障なく形成することが可能
で、熱転写工程を行う際、電極パターンの裏移りを防
ぎ、熱転写が支障なく行え、積層型電子部品の品質、信
頼性、歩留まりを向上させる、電極形成用フィルムの製
造方法を提供することを目的とするものである。【構成】本発明は、ベースフィルム１の塗工面に第１
層目が剥離専用層１６、その上に第２層目として電極パ
ターン形成専用層１７を設けた機能分離型の多層構造か
らなる電極形成層を形成し、さらに、その反対側の面
に、電極パターン９が再付着しないように裏移り防止層
１８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はエレクトロニクス分野で
用いられる積層型電子部品における電極パターン形成工
程と電極パターン転写工程に利用される積層型電子部品
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層型電子部品の製造方法に使わ
れる電極形成用フィルムの製造工程を図５に示す。ま
ず、広幅のベースフィルム１（一般的にはＰＥＴフィル
ムを使用以下、単にベースフィルム１と呼ぶ）の塗工面
にワイヤーバー方式２にて所定の厚みに剥離層として樹
脂溶液３をコーティングする。ここで用いる樹脂溶液３
は、シリコーン樹脂を有機溶剤中に３％溶解させた溶液
である。その後、ドライヤー４にて十分にシリコーン樹
脂溶液を乾燥させた後、カッター５で必要寸法幅に裁断
し、電極形成用フィルム６の原反を得る。

【０００３】そして、図６に示すように、巻き取られて
いる電極形成用フィルム６を順次巻き戻しながら、内部
電極となる導電ペースト７を電極形成用フィルム６の塗
工面上にスクリーン印刷法８によって印刷して所定の電
極パターン９を形成させ、導電ペースト７中の有機溶剤
をドライヤー４で十分飛散させて電極パターン付きフィ
ルム１０の原反を得る。その後、巻き取られている電極
パターン付きフィルム１０を順次巻き戻しながら、所定
のワークサイズに切り出す。

【０００４】そして、図４に示すヒーター１１，１２内
蔵のホットプレス機１３，１４を用いて、所定のワーク
サイズに切り出された電極パターン９をセラミックグリ
ーンシート１５上に熱転写させる。その後、電極パター
ン付きセラミックグリーンシートを複数枚積み重ね、加
熱、加圧を行いセラミック積層体を得る。このようにし
て得られた積層体を焼成してチップ化し、端部に外部電
極を形成してセラミック電子部品を得るようになってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような電極形成用フィルム６を用いた場合、次のよう
な問題が発生した。それは、樹脂溶液３に用いるシリコ
ーン樹脂溶液はぬれ性が極めて悪いため、電極パターン
材料としての導電ペースト７がうまく印刷できず、電極
パターン９の印刷精度を著しく劣化させる問題である。
具体的には、パターンのかすれ、膜厚変動及びピンホー
ル等を発生させ、品質不良を生じさせる問題があった。

【０００６】加えて、熱転写工程を行う際には、電極パ
ターン付きフィルム１０をロール状に巻き取られた状態
から巻き戻す必要があるが、その際に、前段階で巻き取
られた時の巻き締まりによって、形成させた電極パター
ン９が電極パターン９を設けていないベースフィルム１
の面に貼りついて一部分が欠落したり、著しい場合には
全面的に欠落したりする裏移り現象が発生する問題があ
り、製造工程中での歩留まりを低下させるとともに品質
や信頼性を著しく損い、致命的な欠陥となる場合があっ
た。

【０００７】本発明は上記した従来の課題を解決するも
ので、ベースフィルム上に電極パターンを支障なく形成
することが可能で、熱転写工程を行う際、電極パターン
の裏移りを防ぎ、熱転写が支障なく行え、積層型電子部
品の品質、信頼性、歩留まりを向上させる積層型電子部
品の製造方法を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ベースフィルムの塗工面に第１層目が剥離
専用層、その上に第２層目として電極パターン形成専用
層を設けた機能分離型の多層構造からなる電極形成層を
形成させ、その反対側の面に電極パターンが再付着しな
いように裏移り防止層を形成し、このベースフィルムの
電極形成層に電極パターンを形成した後巻き取り、この
電極パターン付きフィルムを巻き戻しながらセラミック
グリーンシートに電極パターンを熱転写したものを積層
し焼成する方法としたものである。

【０００９】

【作用】上記方法によれば、電極パターンのかすれ、膜
厚変動、ピンホールの発生が抑制され高品質な電極を備
えた積層型電子部品が得られることになる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の基本的な考え方について説明
する。すなわち、本発明は、図１に示すように電極形成
用フィルムのベースフィルム１の塗工面に第１層目が剥
離専用層１６、その上に第２層目として電極パターン形
成専用層１７を設けた機能分離型の多層構造からなる電
極形成層を形成し、さらにその反対側の面に電極パター
ンが再付着しないように裏移り防止層１８を形成する。
そして、ベースフィルム１の電極形成層の上に電極パタ
ーン９を形成し、これを乾燥したものを巻き取り、これ
を巻き戻して図３に示すようにセラミックグリーンシー
ト１５上に熱転写し、これを積層し、加熱加圧して焼成
して積層型電子部品とする。

【００１１】また、本発明は、ベースフィルム１の塗工
面に形成する第１層目の剥離専用層１６は、ワックス樹
脂で、第２層目の電極パターン形成専用層１７はブチラ
ール樹脂で、反対側に形成する裏移り防止層１８の材料
は、剥離性、離型性、撥水性、撥油性の性質を主体とし
たワックス樹脂、シリコーン樹脂、フッソ樹脂を用い
る。

【００１２】さらに、本発明は、ベースフィルム１の塗
工面に形成する第１層目の剥離専用層１６は、熱硬化型
樹脂で、第２層目の電極パターン形成専用層１７はブチ
ラール樹脂で、反対側に形成する裏移り防止層１８の材
料は、剥離性、離型性、撥水性、撥油性の性質を主体と
したワックス樹脂、シリコーン樹脂、フッソ樹脂を用い
る。

【００１３】そして、本発明は、ベースフィルム１の塗
工面に設ける第１層目の剥離専用層１６の厚みを５μｍ
以下、第２層目の電極パターン形成専用層１７の厚みを
５μｍ以下、反対側の面に形成する裏移り防止層１８の
厚みを５μｍ以下とする。

【００１４】本発明の電極形成用フィルムは、図１に示
すようにベースフィルム１の塗工面に第１層目が剥離専
用層１６、その上に第２層目として電極パターン形成専
用層１７を設けた機能分離型の多層構造からなる電極形
成層を形成させているために、電極パターン９のかす
れ、膜厚変動、及びピンホールが抑制され、高品質の電
極が得られる。さらに反対側の面に電極パターン９が再
付着しないように裏移り防止層１８を形成させているた
め、熱転写工程を行う際に必要となる電極パターン付き
フィルム１０を巻き戻す時に、電極パターン９の裏移り
を防ぎ、積層型電子部品の品質、信頼性、歩留まりを向
上させる。

【００１５】また、ベースフィルム１の塗工面に形成す
る第１層目の剥離専用層１６は、ワックス樹脂或いは熱
硬化型樹脂で、第２層目の電極パターン形成専用層１７
がブチラール樹脂で、反対側の面に形成する裏移り防止
層１８の材料は、剥離性、離型性、撥水性、撥油性の性
質を主体としたワックス樹脂、シリコーン樹脂、フッソ
樹脂を用いることにより効果的な作用を発揮する。

【００１６】そして、ベースフィルム１の塗工面に形成
する第１層目の剥離専用層１６の厚みが５μｍ以下、第
２層目の電極パターン形成専用層１７の厚みが５μｍ以
下、反対側の面に形成する裏移り防止層１８の厚みが５
μｍ以下である時に、さらに効果的な作用を発揮する。

【００１７】以下、具体的な実施例について説明する。（実施例１）以下に、本発明の第１の実施例を図１を用
いて説明する。ベースフィルム１の塗工面に第１層目が
剥離専用層１６、その上に第２層目として電極パターン
形成専用層１７を設けた機能分離型の多層構造からなる
電極形成層を形成し、さらにその反対側の面に、電極パ
ターン９が再付着しないように裏移り防止層１８を形成
するものである。

【００１８】さらに、具体的に説明すると、まず、図２
に示すように厚さ７５μｍのベースフィルム１の塗工面
に、樹脂溶液３をワイヤーバー方式２にて極めて薄く塗
布し、その後ドライヤー４にて十分乾燥させて、裏移り
防止層１８が形成された長尺状のベースフィルム１９の
原反を得る。ここで用いる樹脂溶液３は、シリコーン樹
脂を有機溶剤中に３％溶解させた溶液である。

【００１９】次に、図３に示すように、裏移り防止層１
８が形成されている反対側の面に、樹脂溶液３を同じく
ワイヤーバー方式２にて極めて薄く付与し、ドライヤー
４で十分乾燥させて第１層目である剥離専用層１６を形
成した。ここで用いる樹脂溶液３は、ワックス樹脂を有
機溶剤中に３％溶解させた溶液である。そして、連続し
て（一度巻き取ってからでも問題はない）先に形成した
剥離専用層１６上に、樹脂溶液３をワイヤーバー方式２
で極めて薄く付与し、ドライヤー４で十分乾燥させて第
２層目である電極パターン形成専用層１７を形成し、カ
ッター５にて所定の幅に裁断して、長さ１５００ｍの長
尺状の電極形成用フィルム２２の原反を得た。ここで用
いる樹脂溶液３は、ブチラール樹脂を有機溶剤中に３％
溶解させた溶液である。

【００２０】そして、このようにして作製した電極パタ
ーン形成専用層１７上に、従来の技術と同様に、図６に
示すスクリーン印刷法８によって電極パターン９を形成
し、長尺状の電極パターン付きフィルムの原反を得た。
ここで用いた電極パターンは本発明に関する実験用のテ
ストパターンである。

【００２１】そしてこのようにして作製した電極パター
ン付きフィルムを１４日間放置した後、一定速度で巻き
戻し、電極パターンの裏移りの程度を目視で観察した。
観察箇所は、巻き取り状態での最外周部、中間部、最内
周部付近の計３箇所で、約２００ｍ観察し、同様の観察
方法で計３原反確認した。判定方法としては、全く裏移
りしていない状態を○、極わずか裏移りしているが品質
上問題ない状態を△、明らかに裏移りしており品質的に
問題となる状態は×として（表１）に観察結果を示し
た。

【００２２】

【表１】

【００２３】（表１）から明らかなように、裏移り防止
層１８を形成させる本発明の製造方法は、電極パターン
付きフィルムの全長に渡って裏移りすることがないので
品質、信頼性、歩留まりに優れていることが分かる。

【００２４】そして、次には巻き戻した電極パターン付
きフィルムを所定のサイズに切り出して、従来の技術と
同様に、図４に示すようにホットプレス機１３，１４で
加熱、加圧してセラミックグリーンシート１５上に電極
パターン９を熱転写させた。加熱に関しては内蔵してあ
るヒーター１１を調節して、温度１００℃で行った。加
圧は１００ｋｇ／ｃｍ²の条件で１秒間行った。ここ
で、セラミックグリーンシート１５は電極パターン９と
のなじみを良くし、移行をスムーズに行うために適度な
温度で加熱するのが望ましい。本実施例においてはヒー
ター１２を調節して温度８０℃の条件で加熱した。そし
て、熱転写後、電極パターン９の形状を直ちに目視観察
した。倍率は５０倍で行った。また、スクリーン印刷直
後のサンプルを取り出し、電極パターンが十分に乾燥し
てから、電極パターン形状の観察も行った。観察項目と
しては、電極パターン中に見られるピンホール、かす
れ、にじみ、はじきと、併せて熱転写性について評価し
た。そして、それぞれの項目について、その程度に応じ
て○、△、×で表現した。○は全く問題のない状態、△
は品質上問題はないが若干の不具合傾向がうかがえるも
の、×は全く製品化できない状態を表している。この結
果を（表２）に示した。（表２）から明らかなように、
剥離専用層と電極パターン形成専用層とを形成させる本
発明の製造方法は、電極パターン形成性や熱転写性に優
れていることが分かる。

【００２５】

【表２】

【００２６】（実施例２）次に本発明の第２の実施例に
ついて、実施例１と同様に各図を用いて説明を行う。本
発明は、第１の実施例である剥離専用層に用いたワック
ス樹脂の代わりに、熱硬化型樹脂を用いても同様の作用
を発揮することを特徴とするものである。実験方法とし
ては、実施例１と全く同様であり、図２に示すように厚
さ７５μｍのベースフィルム１の塗工面に、樹脂溶液３
をワイヤーバー方式２にて極めて薄く塗布し、その後ド
ライヤー４にて十分乾燥させて、裏移り防止層１８が形
成された長尺状のベースフィルム１９の原反を得る。こ
こで用いる樹脂溶液３は、シリコーン樹脂を有機溶剤中
に３％溶解させた溶液である。

【００２７】次に、図３に示すように、裏移り防止層１
８が形成されている反対側の面に樹脂溶液３を同じくワ
イヤーバー方式２にて極めて薄く付与し、ドライヤー４
で十分乾燥させて第１層目である剥離専用層１６を形成
した。ここで用いる樹脂溶液は、熱硬化型樹脂を有機溶
剤中に３％溶解させた溶液である。実験に用いた熱硬化
型樹脂はポリウレタン、塩化ビニール、ポリエチレン、
エポキシ、メラミンの５種類である。そして、連続して
（一度巻き取ってからでも問題はない）先に形成した剥
離専用層１６上に、樹脂溶液３をワイヤーバー方式２で
極めて薄く付与し、ドライヤー４で十分乾燥させて第２
層目である電極パターン形成専用層１７を形成し、カッ
ター５にて所定の幅に裁断して、長さ１５００ｍの長尺
状の電極形成用フィルム２２の原反を得た。ここで用い
る樹脂溶液は、ブチラール樹脂を有機溶剤中に３％溶解
させた溶液である。

【００２８】そして、このようにして作製した電極パタ
ーン形成専用層１７上に、従来の技術と同様に、図６に
示すスクリーン印刷法８によって電極パターン９を形成
し、長尺状の電極パターン付きフィルムの原反を得た。
ここで用いた電極パターンは本発明に関する実験用のテ
ストパターンである。

【００２９】そしてこのようにして作製した電極パター
ン付きフィルムを所定のサイズに切り出して、従来の技
術と同様に、図４に示すようにホットプレス機１３，１
４に加熱、加圧してセラミックグリーンシート１５上に
電極パターン９を熱転写させた。加熱に関しては内蔵し
てあるヒーター１１を調節して、温度１００℃で行っ
た。加圧は１００ｋｇ／ｃｍ²の条件で１秒間行った。
ここで、セラミックグリーンシート１５は電極パターン
９とのなじみを良くし、移行をスムーズに行うために適
度な温度で加熱するのが望ましい。本実施例においては
ヒーター１２を調節して温度８０℃の条件で加熱した。
そして、熱転写後、電極パターン９の形状を直ちに目視
観察した。倍率は５０倍で行った。また、スクリーン印
刷直後のサンプルを取り出し、電極パターンが十分に乾
燥してから、電極パターン形状の観察も行った。

【００３０】観察項目としては、電極パターン中に見ら
れるピンホール、かすれ、にじみ、はじきと、併せて熱
転写性について評価した。そして、それぞれの項目につ
いて、その程度に応じて○、△、×で表現した。○は全
く問題のない状態、△は品質上問題はないが若干の不具
合傾向がうかがえるもの、×は全く製品化できない状態
を表している。この結果を上記（表２）に示した。（表
２）から明らかなように、剥離専用層に熱硬化型樹脂を
用いても、実施例１と何等違わず、電極パターン形成性
や熱転写性に優れていることが分かる。また、電極パタ
ーンの裏移りについても実施例１と同様の評価方法で評
価を行った。この結果を（表１）に示した。本発明は、
裏移りについても何等問題ないことが分かる。

【００３１】（実施例３）実施例３は、裏移り防止層１
８として最適な材料を検討したものである。検討用材料
としてはワックス樹脂、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、
ポリウレタン樹脂、塩化ビニール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、ポリエチレン樹脂、フェノール樹脂を用
いた。実験方法としては、前述した各種樹脂を有機溶剤
中に３％溶解させた樹脂溶液３を準備し、図２に示すよ
うに、厚さ７５μｍのベースフィルム１の塗工面に、各
樹脂溶液をワイヤーバー方式２にて極めて薄く塗布し、
その後ドライヤー４にて十分乾燥させて巻き取り、長さ
５００ｍの検討用樹脂層を有する長尺状のベースフィル
ム１９を各樹脂ごとに製作した。

【００３２】そして、検討用樹脂層とは反対側の面に、
実施例１と同様の方法で、剥離専用層、電極パターン形
成専用層を設け、スクリーン印刷法によって電極パター
ンを形成させた、長さ５００ｍの電極パターン付きフィ
ルムを作製した。

【００３３】そして、このようにして作製した、電極パ
ターン付きフィルムを１４日間放置した後、一定速度で
巻き戻し、電極パターンの裏移りの程度を目視で観察し
た。観察箇所は巻き取り状態での最外周部から最内周部
の全てに渡って観察した。この評価方法で、全長に渡っ
て裏移りしていないものを○、一箇所でも電極パターン
が貼り付いたものに関しては×として、（表３）に観察
結果を示した。（表３）から明らかなように、裏移り防
止層としての材料は、本発明のワックス樹脂、シリコー
ン樹脂、フッソ樹脂を用いたものが他の樹脂に比べて、
電極パターンの裏移りが無く、品質、信頼性、歩留まり
に優れていることが分かる。

【００３４】

【表３】

【００３５】（実施例４）本実施例は、実施例１、実施
例２、実施例３の剥離専用層と電極パターン形成専用層
と裏移り防止層の最適な膜厚を検討したものである。使
用した樹脂は剥離専用層がワックス樹脂、ポリウレタン
樹脂、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ
樹脂、メラミン樹脂で、電極パターン形成専用層はブチ
ラール樹脂で、裏移り防止層にはシリコーン樹脂を用い
た。確認した厚みは１，５，１０，１５，２０μｍであ
り、剥離専用層と電極パターン形成専用層と裏移り防止
層の厚み配分は同じ厚みの組合せで実験した。ここで、
剥離専用層と電極パターン形成専用層と裏移り防止層
は、実施例１と全く同様の方法にて作製した。

【００３６】そして、実施例１と同様の方法で電極パタ
ーンを形成し、熱転写を行って、電極パターン形成性と
熱転写性を評価した。さらに、裏移りの状況を実施例３
と同様な評価方法で評価した。評価結果を（表４）に示
す。（表４）から明らかなように、厚みが変化しても剥
離専用層と電極パターン形成専用層と裏移り防止層とし
ての機能を損なわないことが分かった。しかし、実際の
作業性や経済性を考慮すると不必要に厚くすることは望
ましくない。また、電極パターン付きセラミックグリー
ンシートを数枚、積み重ねた場合には、デラミネーショ
ンと呼ばれる層間剥離を発生させることもあるので、実
用的には５μｍ以下の厚みで形成することが良い。

【００３７】

【表４】

【００３８】次に本実施例の効果をさらに明らかにする
ために、市販されているＰＥＴフィルム（商品名：セラ
ピール東レ製）上に電極パターンをスクリーン印刷法
により形成させた場合を比較例として挙げる。

【００３９】（比較例）市販されている厚さ７５μｍの
ＰＥＴからなるベースフィルム（商品名：セラピール
東レ製）の一方の面に、直接、本実施例で用いた電極パ
ターンを実施例１と同様の方法で、スクリーン印刷法に
より形成した後、ドライヤーにて乾燥させ実験サンプル
を作成し、電極パターンの形成性と電極パターンの裏移
りを評価した。そして、実施例１と同様の方法で、ホッ
トプレス機にてセラミックグリーンシート上に電極パタ
ーンを熱転写し、熱転写性を評価した。電極パターン形
成性、熱転写性、裏移りの評価方法は実施例１と同様で
ある。この比較例の評価結果を（表１），（表２）に記
載する。（表１），（表２）から明らかなように、製品
上不都合な不良が発生しており品質、信頼性に劣ってい
ることが分かる。

【００４０】

【発明の効果】以上の各実施例による説明から明らかな
ように、本発明の積層型電子部品は、ベースフィルムの
一方の面に、第１層目が剥離専用層、第２層目が電極パ
ターン形成専用層を設けた機能分離型の多層構造からな
る電極形成層と、その反対側の面に、裏移り防止層が設
けてあるので、従来の製造方法に比べて、電極パターン
の形成性、電極パターンの熱転写性、巻き戻し時の電極
パターンの密着性に優れている。その結果、パターンの
かすれ、にじみ、はじき、欠け等が抑制されることとな
り、品質や信頼性や歩留まりを向上させることが可能と
なる。

【００４１】また、本発明の積層型電子部品は第１層目
の剥離専用層がワックス樹脂で、第２層目の電極パター
ン形成専用層にブチラール樹脂、裏移り防止層としてワ
ックス樹脂、シリコーン樹脂、フッソ樹脂を用いること
により一層効果を発揮する。さらに、本発明の積層型電
子部品は第１層目の剥離専用層に熱硬化型樹脂を用いる
ことによっても同様の効果を発揮する。

【００４２】そして、本発明に用いる剥離専用層と電極
パターン形成専用層と裏移り防止層の厚み配分をそれぞ
れ５μｍ以下で形成することにより、本発明の効果を損
うことなく顕著な効果を発揮し経済的にも優れたものと
なる。

【００４３】なお、上記の各実施例では積層セラミック
コンデンサの製造への応用について説明したが、本発明
は積層セラミックコンデンサのみならず、積層構造を有
するインダクタンス部品、キャパシター部品、抵抗器部
品等あらゆる積層型電子部品に応用可能であることは言
うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１，２，３，４における電極形
成フィルムの断面図

【図２】同裏移り防止層の形成工程を示す概略図

【図３】本発明の実施例１，２，３，４における剥離専
用層と電極パターン形成専用層を設けるのに用いる塗布
方法の製造工程を示す概略図

【図４】本発明の実施例１，２，４、従来の技術、比較
例における、電極パターンを熱転写する場合に用いるホ
ットプレス機の概略図

【図５】従来の技術における剥離層を設けるのに用いる
塗布方法の製造工程を示す概略図

【図６】本発明の実施例１，２，３，４、従来の技術、
比較例における、電極パターンを設ける場合に用いるス
クリーン印刷法の製造工程を示す概略図

【符号の説明】

１ベースフィルム９電極パターン１６剥離専用層１７電極パターン形成専用層１８裏移り防止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田中文雄大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムの塗工面に第１層目が剥
離専用層、その上に第２層目として電極パターン形成専
用層を設けた機能分離型の多層構造からなる電極形成層
を形成させ、その反対側の面に電極パターンが再付着し
ないように裏移り防止層を形成し、このベースフィルム
の電極形成層に電極パターンを形成して巻き取り、この
電極パターン付きフィルムを巻き戻しながらセラミック
グリーンシートに電極パターンを熱転写したものを積層
し焼成する積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】ベースフィルムの塗工面に設ける第１層
目の剥離専用層は、ワックス樹脂で、第２層目の電極パ
ターン形成専用層がブチラール樹脂で、反対側の面に形
成する裏移り防止層の材料は、剥離性、離型性、撥水
性、撥油性の性質を主体としたワックス樹脂、シリコー
ン樹脂、フッソ樹脂である請求項１記載の積層型電子部
品の製造方法。
【請求項３】ベースフィルムの塗工面に設ける第１層
目の剥離専用層は、熱硬化型樹脂で、第２層目の電極パ
ターン形成専用層はブチラール樹脂で、反対側の面に形
成する裏移り防止層の材料は、剥離性、離型性、撥水
性、撥油性の性質を主体としたワックス樹脂、シリコー
ン樹脂、フッソ樹脂である請求項１記載の積層型電子部
品の製造方法。
【請求項４】ベースフィルムの塗工面に設ける第１層
目の剥離専用層の厚みが５μｍ以下、第２層目の電極パ
ターン形成専用層の厚みが５μｍ以下、反対側の面に形
成する裏移り防止層の厚みが５μｍ以下である請求項１
記載の積層型電子部品の製造方法。