JPH11186093A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電体の薄層化及び高積層化が可能な積層セラ
ミック電子部品の製造方法を実現することを目的とす
る。 【解決手段】 第１のベースフィルム１８にグラビア印
刷された複数の電極パターン１７上に、第２のベースフ
ィルム上に形成されたセラミック生シート及びグラビア
印刷されたセラミック逆パターン１６を同時に転写して
作成した、電極埋込みセラミック生シートをベースフィ
ルム１４から剥離することなく、他のセラミック生積層
体の上に位置合わせした後、前記セラミック生シート１
５のベース面から、加熱圧着させることで、前記セラミ
ック生シート１５と前記セラミック生積層体を密着さ
せ、前記ベースフィルム１４のみを剥離することによ
り、前記セラミック生シートを前記セラミック生積層体
上に転写することを、複数回繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミック電子部品の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、各
種電子機器の小型化高性能化に伴い、一層の小型化、大
容量化、低コスト化が望まれてきた。このため、内部電
極を従来のパラジウムからニッケルに変更し、更に誘電
体の薄層化（焼成後２μｍ以下）及び高積層（３００層
以上）が望まれているが、プロセスの複雑化や歩留まり
の低さに起因するコスト高が問題になっていた。

【０００３】従来より特公平５−２５３８１号公報では
電極の転写方法が、特開平４−７５７７号公報ではグリ
ーンシートの熱転写方法がそれぞれ提案されている。図
９及び図１０を用いてこれらをまとめて説明する。図９
（Ａ）においてヒーター１は台２を一定温度に保ちなが
ら、その表面にグリーンシート３を固定している。また
ベースフィルム４の表面には電極５が形成されている。
また６はヒーターで熱盤７を一定の温度に保持する。次
に図９（Ｂ）に示すように熱盤７を上下させることで、
グリーンシート３の上に電極５を熱転写する。次に図９
（Ｃ）及び図９（Ｄ）に示すように、ベースフィルム４
上に形成されたセラミックグリーンシート８をグリーン
シート３及び電極５を覆うように熱転写する。

【０００４】同様に図１０（Ｅ）及び図１０（Ｆ）に示
すように、ベースフィルム４上に形成された電極５をこ
の上に熱転写する。これらの工程を必要回数繰り返すこ
とで図１０（Ｇ）に示すような積層体を形成した後、切
断位置９に沿って分割することで、図１０（Ｈ）のよう
な電極５がグリーンシート８に内蔵された個片ができる
が、電極５の上下方向と左右方向でグリーンシートの密
度差が生じ易い。この個片は焼成され端面電極を形成す
ることで積層セラミック電子部品が完成する。

【０００５】図１１（Ａ）はこうして作成された積層セ
ラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデン
サの部分断面図である。図１１（Ａ）において、内部電
極１０はセラミック層１１の内部に数十から数百層埋め
込まれている。また端面電極１２は、内部電極１０に交
互に接続されている。

【０００６】しかし図９（Ｃ）に示すように、ベースフ
ィルム４上に形成されたグリーンシート８は薄く均一な
厚みや均一な密度に形成されているため、図１０（Ｅ）
から図１０（Ｇ）に示すように、転写されたグリーンシ
ート８の表面には、埋め込まれた電極５の厚みに相当す
る凹凸が発生し、同時にセラミックグリーンシート３に
ピンホールやマイクロクラック（微小ヒビ）を発生させ
やすい。またここで発生したピンホールやマイクロクラ
ックは次の工程でも修復できない。こうして内部電極５
の積層数が増加するにつれて、凹凸が大きくなり、積層
不良やグリーンシートの密度ムラが更に多くなる可能性
がある。

【０００７】図１１（Ｂ）は不良の発生した積層セラミ
ックコンデンサの一例であり、図１１（Ｂ）において１
３は側面ヒビと呼ばれる不良である。この側面ヒビ１３
は外観上問題になると共に、その大きさ（あるいは深
さ）によっては、積層セラミック電子部品の信頼性にも
影響を与える。またこの側面ヒビ１３は、セラミック層
１１の上下外面に発生することは殆ど無く、セラミック
層の側面に発生しやすいことが経験的に知られている。
更にこの側面ヒビ１３は、内部電極１０を２００層以上
（特に５００層以上）積層した際に発生しやすいことか
ら、図９及び図１０で説明したような現象がその発生原
因に有ることが考えられる。

【０００８】そこで、発明者らによって特開平１−２２
６１３１号公報では、電極埋込みセラミックグリーンシ
ートを熱転写する方法が提案されているが、グリーンシ
ートに厚みムラが発生し易い。また特開昭８−２５０３
７０号公報では、誘電体グリーンシート上に逆パターン
をグラビア印刷方法で印刷しながら積層する方法が提案
されているが、この場合も、電極インキ中に含まれてい
る溶剤によって、グリーンシートが膨潤し、ショートす
る可能性がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】電極埋込みセラミック
生シートをセラミック生積層体上に熱転写する積層方法
の場合、電極埋込みセラミック生シートの表面を高度に
平坦化しておかないと、誘電体の薄層化や積層数の増加
につれて、内部電極の重なり部分の凹凸が大きくなり、
出来上がった積層セラミック電子部品の側面ヒビが発生
しやすくなる課題があった。また埋め込まれた電極の凹
凸を少なくするため、電極間（電極パターンと電極パタ
ーンの隙間）に、誘電体インキで逆パターンを印刷する
ことも行われたが、グリーンシートが膨潤し、ショート
する可能性がある。

【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、電極埋込みセラミックシートの熱転写方法を改善
することにより、生産性を高め、電体の薄層化、高積層
化にも対応できる積層セラミック電子部品の製造方法を
提供することを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、従来の電極埋込みセラミック生シートの
積層の際に問題になっていた、内部電極の凹凸を無くす
ために、グラビア印刷された電極インキの間にセラミッ
ク逆パターンを形成し、更に他のベースフィルム上で作
成したセラミック生シートを、この上に転写して作成し
た電極埋込みセラミック生シートを、必要枚数積層する
ものであり、これにより誘電体層の厚みが１０μｍ以下
と薄くても、凹凸や積層ヒビを発生させることなく３０
０層以上の高積層の積層セラミック電子部品を高歩留ま
りで製造することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、第１の
ベースフィルム上の複数個のグラビア印刷された電極パ
ターン上に、第２のベースフィルム上から厚み１０μｍ
以下のセラミック生シート及びセラミック逆パターンを
転写して作成した電極埋込みセラミック生シートを作成
し、この電極埋込みセラミック生シートを他のセラミッ
ク生積層体の上に位置合わせした後、前記電極埋込みセ
ラミック生シートのベース面から、加熱圧着させること
で、前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体
を密着させた後、前記電極埋込みセラミック生シートの
ベース面から、加熱圧着させて前記セラミック生シート
と前記セラミック生積層体を密着させ、前記ベースフィ
ルムのみを剥離する一連の工程を、複数回繰り返した
後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断
し、焼成、端面電極を形成する積層セラミック電子部品
の製造方法であり、電極パターンをグラビア印刷するこ
とで従来のスクリーン印刷法で問題になった印刷ずれを
防止し、グラビア印刷されたセラミック逆パターンで電
極パターンの凹凸を低減し、更にこの上に均一な厚みの
セラミック生シートを転写することで、より積層セラミ
ック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び
歩留まりを向上できるという作用を有する。

【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、複数個
のグラビア印刷された電極パターンとグラビア印刷され
たセラミック逆パターンの形成された第１のベースフィ
ルムの上に、前記セラミック逆パターン及び前記電極パ
ターンを覆うように、第２のベースフィルムより１０μ
ｍ以下のセラミック生シートを転写されてできた電極埋
込みセラミック生シートを、他のセラミック生積層体の
上に位置合わせした後、前記電極埋込みセラミック生シ
ートのベース面から、加熱圧着させて前記セラミック生
シートと前記セラミック生積層体を密着させ、前記ベー
スフィルムのみを剥離する一連の工程を、複数回繰り返
した後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に
切断し、焼成、端面電極を形成する積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものであり、電極パターンをグ
ラビア印刷することで従来のスクリーン印刷法で問題に
なった印刷ずれを防止し、グラビア印刷されたセラミッ
ク逆パターンで電極パターンの凹凸を低減し、更にこの
上に均一な厚みのセラミック生シートを転写すること
で、より積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化
時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用を
有する。

【００１４】請求項３に記載の発明は、第１のベースフ
ィルム上のグラビア印刷された複数個の電極パターンを
覆うように、第２のベースフィルム上の厚み１０μｍ以
下のセラミック生シートと、第３のベースフィルム上の
セラミック逆パターンを転写して電極埋込みセラミック
生シートを作成し、この電極埋込みセラミック生シート
を他のセラミック生積層体の上に位置合わせした後、前
記電極埋込みセラミック生シートのベース面から、加熱
圧着させて前記セラミック生シートと前記セラミック生
積層体を密着させ、前記第１のベースフィルムのみを剥
離する一連の工程を、複数回繰り返した後、出来上がっ
たセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼成、端面
電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法であ
り、電極パターンをグラビア印刷することで従来のスク
リーン印刷法で問題になった印刷ずれを防止し、グラビ
ア印刷されたセラミック逆パターンで電極パターンの凹
凸を低減し、更にこの上に均一な厚みのセラミック生シ
ートを転写することで、より積層セラミック電子部品の
薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上
できるという作用を有する。

【００１５】請求項４に記載の発明は、第１のベースフ
ィルム上の複数個のグラビア印刷された電極パターンの
上に、セラミック生シートもしくはグラビア印刷された
セラミック逆パターンを転写する際に、ロール転写装置
を用いる請求項１から３のいずれかに記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法であり、ロール転写装置を用い
ることで、連続的に電極埋込みセラミック生シートを製
造でき、生産コスト及び歩留まりを向上できるという作
用を有する。

【００１６】請求項５に記載の発明は、電極パターン
は、１５μｍ以上の大きさの凝集体が除去された、少な
くとも樹脂と溶剤と直径１μｍ以下の直径の金属粉を含
む１０ポイズ以下の粘度の電極インキを、グラビア印刷
されたものである請求項１から３のいずれかに記載の積
層セラミック電子部品の製造方法であり、従来のスクリ
ーン印刷では粘度が低すぎて印刷不能であった低粘度の
電極インキを用いることで従来のスクリーン印刷では不
可能であった１５μｍ以上の大きさの凝集体も除去で
き、更にグラビア印刷することで印刷パターンの変形を
最小限に抑えられ、積層セラミック電子部品の薄層化及
び高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できると
いう作用を有する。

【００１７】請求項６に記載の発明は、グラビア印刷さ
れたセラミック逆パターンは、１５μｍ以上の大きさの
凝集体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤と
セラミック粉を含む粘度２０ポイズ以下のセラミックイ
ンキがストライプ印刷またはストライプ塗工されたもの
である請求項１から３のいずれかに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法であり、従来のスクリーン印刷で
は粘度が低すぎて印刷不能であった低粘度のセラミック
インキを用いることで従来のスクリーン印刷では不可能
であった１５ミクロン以上の大きさの凝集体を除去で
き、更にグラビア印刷することで、電極パターンと同じ
高精度でグラビア印刷されたセラミック逆パターン印刷
が形成でき、積層セラミック電子部品の薄層化及び高積
層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作
用を有する。

【００１８】請求項７に記載の発明は、グラビア印刷さ
れたセラミック逆パターンのピッチと、電極パターンの
ピッチが一致しており、グラビア印刷されたセラミック
逆パターンの厚みと電極パターンの厚み差は５μｍ以下
である請求項１から３のいずれかに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法であり、こうして電極パターンと
セラミックパターンの厚み差を小さくし、積層時の電極
厚みに起因する凹凸の発生を低減でき、積層セラミック
電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留
まりを向上できるという作用を有する。

【００１９】請求項８に記載の発明は、グラビア印刷さ
れたセラミック逆パターンは、１５μｍ以上の大きさの
凝集体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤と
セラミック粉を含むセラミックインキが転写フィルム上
にグラビア印刷された後、前記転写フィルムからベース
フィルムもしくはセラミック生シートの上に転写された
ものである請求項１から３のいずれかに記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法であり、グラビア印刷された
セラミック逆パターンもグラビア印刷することで、従来
のスクリーン印刷法で問題になった印刷ずれを防止し、
グラビア印刷されたセラミック逆パターンで電極パター
ンの凹凸を低減し、更にセラミック生シートに埋め込む
ことで、より積層セラミック電子部品の薄層化及び高積
層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作
用を有する。

【００２０】請求項９に記載の発明は、電極パターン及
びセラミック逆パターンは、１０ｍ／分以上の速度でグ
ラビア印刷され、少なくとも電極パターンの乾燥後の厚
みは３μｍ以下である請求項１から３のいずれかに記載
の積層セラミック電子部品の製造方法であり、グラビア
印刷されたセラミック逆パターンを転写することによ
り、セラミックインキを直接印刷する際に問題になるイ
ンキ溶剤の影響を最小限に抑えることができ、積層セラ
ミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及
び歩留まりを向上できるという作用を有する。グラビア
印刷時のベースフィルムの左右での張力のバラツキを低
減することで電極パターンとセラミックパターンの印刷
精度を改善でき、更に印刷生産性も向上するものであ
り、これにより積層セラミック電子部品の薄層化及び高
積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという
作用を有する。

【００２１】請求項１０に記載の発明は、グラビア印刷
されたセラミック逆パターンは、１５ミクロン以上の大
きさの凝集体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可
塑剤とセラミック粉を含むセラミックスラリーが、少な
くとも１層以上印刷、乾燥されてできたものである請求
項１から３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品
の製造方法であり、グラビア印刷されたセラミック逆パ
ターンを複数回印刷形成することで、厚み精度やピンホ
ールの発生を最小限に抑えられ、積層セラミック電子部
品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留まりを
向上できるという作用を有する。

【００２２】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける電極埋込みセラミック生シートを製造するための部
材を示し、また図２は同実施の形態で製造された電極埋
込みセラミック生シートの構成を示し、図３及び図４は
同電極埋込みセラミック生シートの積層の様子を説明す
る図である。図５は本発明の第２の実施の形態における
電極埋込みセラミック生シートのより安価な製造方法を
説明する図、図６は本発明の第３の実施の形態における
電極埋込みセラミック生シートの作成方法について説明
する図、図７は本発明の第４の実施の形態における電極
埋込みセラミック生シートの構成部材を個別に転写、作
成する方法について説明する図である。図８は本発明の
第７の実施の形態におけるスムーザを用いてセラミック
逆パターンと電極パターンを平坦化させている様子を示
す図である。

【００２３】なお、以上の説明では積層セラミック電子
部品として、積層セラミックコンデンサを例に説明した
が、その他の積層セラミック電子部品についても同様に
実施可能である。

【００２４】（実施の形態１）図１及び図２において、
１４は第２のベースフィルムであり、第２のベースフィ
ルムの上に厚み１０ミクロン以下のセラミック生シート
１５及びセラミック逆パターン１６が形成されている。
また１７は電極パターンであり、グラビア印刷によって
第１のベースフィルム１８の上に複数個が形成されてい
る。なお図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の断面を示すもので
あり、各部材の位置関係を示している。そして図２
（Ｂ）に示すように、第２のベースフィルム１４上に形
成されたセラミック生シート１５及びセラミック逆パタ
ーン１６と、第１のベースフィルム１８の上に形成され
た電極パターン１７を向き合わせる。

【００２５】そして図２（Ｃ）に示すように、圧力をか
けて互いに密着、一体化させ、最後に第２のベースフィ
ルム１４のみを剥離することで、図２（Ａ）に示すよう
な電極埋込みセラミック生シートが出来上がる。こうし
て図２（Ａ）に示すように、電極パターン１７とセラミ
ック逆パターン１６が一体化される。なお図２（Ａ）に
おいて、電極パターン１７とセラミック逆パターン１６
の関係を判り易くするため、その上に形成されているセ
ラミック生シート１５は省いている。こうして図２
（Ｃ）に示すように、第１のベースフィルム１８の上
に、電極パターン１７、グラビア印刷されたセラミック
逆パターン１６及びセラミック生シート１５より構成さ
れた電極埋込みセラミック生シートが完成することにな
る。

【００２６】図３，図４は電極埋込みセラミック生シー
トの積層の様子を説明するものである。なおこの電極埋
込みセラミック生シートの積層には、発明者らが特開平
１−２２６１３３号公報等で提案した熱転写による積層
セラミック電子部品の製造方法を用いることができる。
図３（Ａ）においてヒーター１は台２を一定温度に保ち
ながら、その表面にグリーンシート３を固定している。
また第１のベースフィルム１８の表面には電極パターン
１７とグラビア印刷されたセラミック逆パターン１６
と、これらを覆うように形成されたセラミック生シート
１５が形成されている。また６はヒーターで熱盤７を一
定の温度に保持する。

【００２７】次に図３（Ａ）に示すように熱盤７を上下
させることで、グリーンシート３の上に電極パターン１
７とセラミック逆パターン１６とセラミック生シート１
５を同時に熱転写する。次に図３（Ｃ）及び図４（Ｄ）
に示すように、こうした積層工程を所定回数繰り返す。
これらの工程を必要回数繰り返すことで図４（Ｅ）に示
すような積層体を形成した後、切断位置９に沿って分割
することで、図４（Ｆ）のような電極パターン１７がセ
ラミック生シート１５に内蔵された個片ができる。図
３，図４に示すように、本発明の場合ではグラビア印刷
されたセラミック逆パターン１６を入れることで、電極
パターン１７に起因した凹凸の発生を防止でき、積層工
程の歩留まりが上がる。さらにこうして作成した積層体
には、内部に密度差が生じないため、出来上がった積層
セラミック電子部品においても、側面ヒビ等の不良が発
生することもない。

【００２８】積層セラミックコンデンサの製造方法を例
に更に詳しく説明する。積層セラミックコンデンサとし
ては、焼成後の誘電体厚みが２μｍ、積層数が６００層
のニッケルを内部電極としたものを試作した。まず、図
１（Ａ）の第１のベースフィルム１８としては、厚み５
０μｍ、幅３００mmの市販のポリエステルフィルムを用
い、この上に直接、電極インキをグラビア印刷した。グ
ラビア印刷仕様のニッケルインキは内部開発したものを
用いた。グラビア印刷機は市販の食品包装用のものを用
い、グラビア版は直径１０cmのものを用いた。印刷には
約３００mm角の面積で、表面の円周上に前記積層セラミ
ックコンデンサの内部電極のパターンを形成し、更にニ
ッケルめっきを行い長寿命化を行った。こうして図１
（Ｂ）相当のものを作成した。

【００２９】また剥離処理した第２のベースフィルム１
４の上に厚み１０μｍ以下でセラミック生シート１５を
形成し、更にこの上にセラミック逆パターン１６を形成
した。ここでセラミック逆パターンは、電極インキ同様
に作成し、グラビア印刷によってセラミック生シートの
上に形成した。こうして作成した図１（Ａ）及び図１
（Ｃ）相当のサンプルを、約３００mm角の枚葉（シート
状）に切断し、更に図２（Ｂ）に示すように塗膜面同士
が互いに向き合うようにセットし、上下動のプレス装置
を用いて一体化した後、第２のベースフィルム１４を剥
離し、図２（Ｃ）相当の電極埋込みセラミック生シート
を作成した。

【００３０】次に、図３，図４に示すような積層工程を
経て、電極パターン１８を６００層積層し、所定形状に
切断した後、焼成、端面電極を形成し、積層セラミック
コンデンサを試作した。出来上がったサンプルを観察し
たが、図１１（Ｂ）で示したような側面ヒビ１３は無
く、信頼性評価でも良品が得られた。こうして良品を高
歩留まりで作成することができた。

【００３１】従来例として、この若干の凹凸が残ったま
まの図７のサンプルで積層を試みたところ、積層数の増
加と共にその表面の凹凸が大きくなり、２００層以上の
積層は困難であった。そこで積層数２００層のままで積
層を止め、所定形状切断した後、焼成、端面電極を形成
し、積層セラミックコンデンサを試作した。しかし出来
上がったサンプルには、図１１（Ｂ）で示したような側
面ヒビが見られ、信頼性的にも課題が残った。また図
９，図１０の工法では、電極とセラミックグリーンシー
トは別々に積層するため、本発明に比べ積層時間及び積
層コストは２倍かかってしまう。

【００３２】なおグリーンシート単体の厚みは１０μｍ
以下（特に５μｍ以下）が望ましい。１２μｍ以上の厚
みのグリーンシートを用いると、焼成後のセラミック層
１１の厚みが大きくなり製品の容量特性が下がる。また
１２μｍ以上の厚みのグリーンシートでは適当な弾力性
（または圧縮性）が有るため、電極パターンの厚みを吸
収しやすい。しかし本実施の形態で説明するような、数
μｍのごく薄セラミック生シートでは、もはや電極の厚
みを吸収しきれない。このためこのようなごく薄セラミ
ック生シートにおいてグラビア印刷されたセラミック逆
パターンを導入することで、電極の厚みを容易に吸収で
きる。

【００３３】（実施の形態２）図５において、１９は巻
芯である。巻芯１９ａの上には、第２のベースフィルム
１４と、その上に形成されたセラミック生シート１５、
グラビア印刷されたセラミック逆パターン１６が長尺に
わたって巻かれている。また巻芯１９ｂの上には、第１
のベースフィルム１８と、その上に形成された電極パタ
ーン１７が長尺にわたって巻かれている。２０はロール
プレスであり、第１のベースフィルム及び第２のベース
フィルムに接しながら、互いを加圧、密着させる。

【００３４】こうして電極パターン１７の上にグラビア
印刷されたセラミック逆パターン１６とセラミック生シ
ート１５が転写され、第１のベースフィルム１８と共に
巻芯１９ｄに巻き取られる。また不要となった第２のベ
ースフィルム１４は、巻芯１９ｃに回収され、再利用さ
れる。なお図５において矢印は、それぞれロールプレス
２０の圧力印加の様子、巻芯１９の回転する方向を示
す。

【００３５】このようにロールプレス２０を用いること
により、生産性を高めると共に、ベースフィルムの再利
用を容易にすることができ、コストダウン及び廃棄物削
減に効果がある。

【００３６】（実施の形態３）図６（Ａ）において、第
２のベースフィルム１４の上には、セラミック生シート
１５のみが形成されている。一方の第１のベースフィル
ム１８の上には、電極パターン１７とセラミック逆パタ
ーン１６が互いに重ならないように形成されている。実
施の形態３においては、図６（Ａ）に示したように、セ
ラミック生シート１５と、電極パターン１７及びセラミ
ック逆パターン１６を向きあわせてセットし、お互いに
密着、一体化させることになる。その後、図６（Ｂ）に
示すように、第２のベースフィルム１４のみを剥離する
ことで、電極埋込みセラミック生シートを作成できる。

【００３７】なお電極パターン１７を印刷したグラビア
印刷機を用いて、セラミック逆パターン１６を印刷する
場合、まず第１のベースフィルム上にグラビア印刷機を
用いてグラビア印刷されたセラミック逆パターン１６を
印刷し、次に電極パターン１７を印刷することが望まし
い。こうすることで、電極パターン１７に傷がつくこと
を最小限に抑えられる。

【００３８】（実施の形態４）図７（Ａ）において、第
２のベースフィルム１４の上には、セラミック生シート
１５のみが形成されている。このセラミック生シート１
５と、第１のベースフィルム１８上に形成された電極パ
ターン１７が、互いに向き合うようにセットし、図７
（Ｂ）に示すように、互いを密着、一体化させる。その
後、第２のベースフィルム１４のみを剥離する。更に、
図７（Ｃ）に示すように、第２のベースフィルム１４の
上に、セラミック逆パターン１６のみを形成し、これを
図７（Ｄ）に示すように、セラミック生シート１５の表
面に、密着、一体化させた後、第２のベースフィルム１
４のみを剥離することとなる。

【００３９】本実施の形態に示すように、グラビア印刷
されたセラミック逆パターン１６を最後に転写すること
で（トータルで２回の転写工程を行うことになり）、電
極パターン１７と、セラミック生シート１５の密着性を
上げながら、セラミック生シートのピンホールやマイク
ロクラック（微小ヒビ）が発生したとしても、再度の転
写でこれらを修復できる。またセラミック生シート１５
だけの転写時には、位置合わせが不要のため、設備費も
安く、高速転写を行え、コスト高には成らない。

【００４０】なお、電極パターン１７とグラビア印刷さ
れたセラミック逆パターン１６のいずれかの形成をスク
リーン印刷法を用いて試作したところ、互いの位置ずれ
が大きく、目的とするものが得られなかった。特にスク
リーン印刷法を用いると、印刷回数の増加によって、ス
クリーン版が次第に伸びたり変形したりするために必要
な精度が得られない。一方、グラビア印刷の場合、版自
体が剛体であるため、印刷回数に関係なく、高精度を保
持できる。以上のように、セラミック逆パターンと電極
パターンの両方をグラビア印刷で行うことで、両方の塗
膜厚み、印刷精度等を容易に合わせられる。

【００４１】（実施の形態５）本発明に用いる電極パタ
ーン及び電極グラビアインキについて更に詳しく説明す
る。グラビア印刷に用いる電極インキは、少なくとも樹
脂と溶剤と直径１μｍ以下の金属粉から構成され、その
粘度は１０ポイズ以下（特に５ポイズ以下）が望まし
い。また１５μｍ以上の大きさ（できれば１０μｍ以
上）の凝集体が除去される必要がある。こうした電極イ
ンキを用いることで、誘電体の薄層化及び高積層化に対
しても高歩留まりで所定の積層セラミック電子部品を製
造することができる。

【００４２】なお、凝集体の除去手段としては、市販の
ろ過材の中から適当な耐溶剤性のものを選び、加圧ろ過
することで対応できる。もし電極インキの粘度が２０ポ
イズを超えると求める印刷精度及び膜厚が得られない。
この原因のひとつとしては、グリーンシートに直接グラ
ビア印刷するときはインキがグリーンシートに染込む
が、ベースフィルムに対して電極インキは染込まないた
めに起きる現象であると考えられる。

【００４３】（実施の形態６）本発明に用いるグラビア
印刷されたセラミック逆パターン及びセラミックグラビ
アインキについて説明する。グラビア印刷されたセラミ
ック逆パターンの形成に用いるセラミックインキは、１
５μｍ以上（できれば１０μｍ以上）の大きさの凝集体
が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミ
ック粉を含む粘度２０ポイズ以下のセラミックインキが
グラビア印刷されたものであることが望ましい。グラビ
ア印刷されたセラミック逆パターンは、印刷方向に連続
したパターンであるため、この印刷方向にずれても（ス
リップしても）特に問題が無い。そのため、グラビア印
刷の印刷条件に余裕を持たせられ、グラビア印刷用電極
インキより高粘度のものでも使用できる（同じ粘度や低
粘度であっても使用できることは当然であるが、電極イ
ンキとセラミックインキに用いる樹脂材料を変えること
で積層安定性を改善できる）。

【００４４】（実施の形態７）セラミック逆パターンと
電極パターンの関係について図８を用いて説明する。図
８はスムーザを用いてセラミック逆パターンと電極パタ
ーンを平坦化させている様子を示す。例えばセラミック
逆パターン１６の幅を電極パターン１７の間隔より狭い
目に、セラミック逆パターン１６を電極パターン１７よ
り厚めに作成し、図８の矢印の方向に第１のベースフィ
ルム１８を走らせることで、スムーザ２１により互いに
平滑化できる。特にセラミックインキを未乾燥のままで
スムージングすることで、電極パターンとの間隔を簡単
かつ正確に埋めることができる。

【００４５】なお、スムージング以外に、ロールプレス
やカレンダー装置を用いることもできる。こうした装置
は、セラミック逆パターンが完成した後、グラビア印刷
されたセラミック逆パターンの厚みが電極パターンより
厚かった場合でも、自動的に電極パターンの厚みに揃え
られる。

【００４６】（実施の形態８）電極パターン及びセラミ
ックパターンを印刷するベースフィルムの幅は、１００
mm以上が望ましい。ベースフィルムの幅が７０mmの場
合、特にベースフィルムの厚みが３０μｍ以下になって
しまうと、フィルムの幅方向の左右の張力の調整が難し
くなり、電極パターンとセラミックパターンのアライメ
ントに手間取る。フィルム幅が１００mm以上、出来れば
１５０mm以上が望ましい。グラビア印刷時のフィルムの
張力を均一にしやすい。そのため、グラビア版は円周方
向に多面取りする以外に、フィルムの幅方向に多面取り
することができる。こうして、一つの印刷パターン（埋
込みセラミック生シートの一回の積層面積に相当）が２
００mm角であっても、ベースフィルム幅を４５０mmとす
ることで、ベースフィルムの幅方向に２面取りすること
ができ、生産性を高められる。またベースフィルム最大
幅は１０００mm程度までが望ましい。ベースフィルムの
最大幅が２ｍを超えると、スリッター等で分割しない
と、単体がかなりの重量となり、取扱いが大変になる。

【００４７】また電極パターン及びグラビア印刷された
セラミック逆パターンをグラビア印刷する際の印刷速度
は、１０ｍ／分以上が望ましい。１０ｍ／分以上の速度
に設定することで、ベースフィルムを一定以上の張力で
ピンと張ることができ、電極パターンとグラビア印刷さ
れたセラミック逆パターンを高精度にアライメントでき
る。７ｍ／分以下では、印刷機や乾燥機の中で、ベース
フィルムが弛みやすくなり、ずれもできる。

【００４８】ここで用いるセラミック生シートは、少な
くとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含み１５ミ
クロン以上の大きさの凝集体が除去されたセラミックス
ラリーを転写フィルム上に、少なくとも１回以上塗布、
乾燥させてセラミック生シートを作成し、これを前記転
写フィルムから図１（Ｂ）の電極パターン１７の上に転
写してもよい。あるいはこれを前記転写フィルムから図
３（Ａ）の電極パターン１７及びグラビア印刷されたセ
ラミック逆パターン１６の形成された上に転写してもよ
い。こうして表面の凹凸を最小限に低減した電極埋込み
セラミック生シートを作成できる。このようにセラミッ
クスラリーを塗布するのでなく、セラミック生シートを
転写することにより、生産性を向上させられる。

【００４９】特に本発明においては、セラミック生シー
トはベースフィルム上に単独で形成することができるた
め、その密度、厚み、機械的強度等を高精度に管理でき
る。またベースフィルムを塗工直前に清浄化できるた
め、ピンホール等の不良発生を防止できる。また電極パ
ターンとグラビア印刷されたセラミック逆パターンの両
方をグラビア印刷で行った場合、互いのグラビアインキ
の製造仕様（溶剤、樹脂、設備）のみならず印刷装置も
共通化できる。そのためグラビア印刷パターンの精度、
厚み、塗膜密度等も容易に合わせられる。

【００５０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、均質なセ
ラミック生シートを用いることで、精度良く埋込みセラ
ミック生シートを作成でき、高積層化した場合でも側面
ヒビの発生を防止しながら、セラミック層や誘電体層の
２μｍ以下への薄層化や、５００層以上の超高積層化が
高歩留まり、低コストで実現できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態における電極埋込み
セラミック生シートを製造するための部材の構成を示す
図

【図２】同実施の形態で製造された電極埋込みセラミッ
ク生シートの構成を示す図

【図３】同電極埋込みセラミック生シートの積層の様子
を説明するための工程図

【図４】同工程図

【図５】本発明の第２の実施の形態における電極埋込み
セラミック生シートのより安価な製造方法を示す図

【図６】本発明の第３の実施の形態におけるその他の電
極埋込みセラミック生シートの作成方法を説明するため
の図

【図７】本発明の第４の実施の形態における電極埋込み
セラミック生シートの構成部材を個別に転写、作成する
方法を説明するための図

【図８】本発明の第７の実施の形態におけるスムーザを
用いてセラミック逆パターンと電極パターンを平坦化さ
せている様子を示す図

【図９】従来法によるセラミック生シートの積層の様子
を説明するための工程図

【図１０】同工程図

【図１１】従来法で作成された積層セラミックコンデン
サの一部切欠斜視図

【符号の説明】

１ ヒーター ２ 台 ３ グリーンシート ４ ベースフィルム ５ 電極 ６ ヒーター ７ 熱盤 ９ 切断位置 １４ 第２のベースフィルム １５ セラミック生シート １６ グラビア印刷されたセラミック逆パターン １７ 電極パターン １８ 第１のベースフィルム １９ 巻芯 ２０ ロールプレス ２１ スムーザ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のベースフィルム上の複数個のグラ
   ビア印刷された電極パターン上に、第２のベースフィル
   ム上から厚み１０μｍ以下のセラミック生シート及びセ
   ラミック逆パターンを転写して電極埋込みセラミック生
   シートを作成し、この電極埋込みセラミック生シートを
   他のセラミック生積層体の上に位置合わせした後、前記
   電極埋込みセラミック生シートのベース面から、加熱圧
   着させることで、前記セラミック生シートと前記セラミ
   ック生積層体を密着させた後、前記電極埋込みセラミッ
   ク生シートのベース面から、加熱圧着させて前記セラミ
   ック生シートと前記セラミック生積層体を密着させ、前
   記第１のベースフィルムのみを剥離する一連の工程を、
   複数回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体
   を所定形状に切断し、焼成、端面電極を形成する積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 第１のベースフィルム上のグラビア印刷
   された電極パターンと、グラビア印刷されたセラミック
   逆パターンを覆うように、第２のベースフィルムより１
   ０μｍ以下のセラミック生シートを転写して電極埋込み
   セラミック生シートを作成し、他のセラミック生積層体
   の上に位置合わせした後、前記電極埋込みセラミック生
   シートのベース面から、加熱圧着させて前記セラミック
   生シートと前記セラミック生積層体を密着させ、前記第
   １のベースフィルムのみを剥離する一連の工程を、複数
   回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を所
   定形状に切断し、焼成、端面電極を形成する積層セラミ
   ック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 第１のベースフィルム上のグラビア印刷
   された複数個の電極パターンを覆うように、第２のベー
   スフィルム上の厚み１０μｍ以下のセラミック生シート
   と、第３のベースフィルム上のセラミック逆パターンを
   転写して電極埋込みセラミック生シートを作成し、この
   電極埋込みセラミック生シートを他のセラミック生積層
   体の上に位置合わせした後、前記電極埋込みセラミック
   生シートのベース面から、加熱圧着させて前記セラミッ
   ク生シートと前記セラミック生積層体を密着させ、前記
   第１のベースフィルムのみを剥離する一連の工程を、複
   数回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を
   所定形状に切断し、焼成、端面電極を形成する積層セラ
   ミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 第１のベースフィルム上の複数個のグラ
   ビア印刷された電極パターンの上に、セラミック生シー
   トもしくはグラビア印刷されたセラミック逆パターンを
   転写する際に、ロール転写装置を用いる請求項１から３
   のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
5. 【請求項５】 電極パターンは、１５μｍ以上の大きさ
   の凝集体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と直径１
   μｍ以下の直径の金属粉を含む１０ポイズ以下の粘度の
   電極インキを、グラビア印刷されたものである請求項１
   から３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製
   造方法。
6. 【請求項６】 グラビア印刷されたセラミック逆パター
   ンは、１５μｍ以上の大きさの凝集体が除去された、少
   なくとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含む粘度
   ２０ポイズ以下のセラミックインキがストライプ印刷ま
   たはストライプ塗工されたものである請求項１から３の
   いずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 セラミック逆パターンは、電極パターン
   の逆パターンもしくは反転パターンであり、前記セラミ
   ック逆パターンと電極パターンは互いに重ならないよう
   にグラビア印刷され、前記セラミック逆パターンの厚み
   と電極パターンの厚み差は５μｍ以下である請求項１か
   ら３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造
   方法。
8. 【請求項８】 セラミック逆パターンは、１５μｍ以上
   の大きさの凝集体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤
   と可塑剤とセラミック粉を含むセラミックインキが転写
   フィルム上にグラビア印刷された後、前記転写フィルム
   から第１のベースフィルムもしくはセラミック生シート
   の上に転写されたものである請求項１から３のいずれか
   に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 電極パターン及びセラミック逆パターン
   は、１０ｍ／分以上の速度でグラビア印刷され、少なく
   とも電極パターンの乾燥後の厚みは３μｍ以下である請
   求項１から３のいずれかに記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。
10. 【請求項１０】 グラビア印刷されたセラミック逆パタ
    ーンは、１５ミクロン以上の大きさの凝集体が除去され
    た、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含
    むセラミックスラリーが、少なくとも１層以上印刷、乾
    燥されてできたものである請求項１から３のいずれかに
    記載の積層セラミック電子部品の製造方法。