201230098 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 '|王〜々、衣运價嚐闹瓷電容器 子零件之積層型電子零件製造裝置及積型電 造方法。 电于零件之製 【先前技術】 卜迷專利文獻1中揭示了 ，一 V凡價增媸之製生 該方法係一面使捲繞於多稜柱形輪之運送面 於運送環帶上按照特定之順序重複進行㈣使^ 生片絲以及利用轉印裝置形成内部電極 _ 於運送環帶旋轉之期間内，將運送„之—定_ =成 與多棱柱形輪之平面部分相接觸，利料裁吸頭 述平面部分相接觸$ 體，由此製造陶:積：域範圍内…之9標陶_ 於以下專利文獻2中，揭示了—種積層型電子零件之製 造方法’言亥方法需要第一印刷部及第二印刷部，利用第一 印刷部形成導電性糊料膜’利用第二印刷部於未形成上述 導電性糊料膜之區域形成階差消除用陶竞聚料，具有可消 Ά差之力月b具有可縮短積層步驟之時間及高精度地形 成導電性糊料膜之效果。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開平1〇_3214〇號公報 [專利文獻2]日本專利特開2006-302932號公報 155819.doc 201230098 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 如上述專利文獻1所述’於濕之狀態下連續於乾燥後之 片材上反覆塗佈漿料之方法會導致所塗漿料中之溶劑溶解 下面之片材’從而產生成為短路或IR不良（絕緣電阻不良） 之原因之片材缺陷。尤其是目前之積層陶瓷電容器之片材 厚度變得越來越薄，此種方法之塗佈步驟並不適用。 於上述專利文獻2中，係於圓筒狀輥筒上形成積層結構 體，但係陶瓷片材僅限於無薄膜等支持體且高強度之獨立 性生片。由於含有高聚合度樹脂從而增強了強度之片材於 燒成步驟中難以脫脂，從而成為影響燒成後陶瓷之緻密性 之主要原因，因此導致實用性低，難以用於大量生產。 …因此，鑒於上述問題，本發明之目的在於，提供一種可 ’肖除電極電路間之階差部並製造高品質之積層型電子零件 之積層型電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方 法0 L解決問題之技術手段] 本發：係一種積層型電子零件製造裝置，其特徵在农 =1形連續狀之成膜基材，該環形連續狀之成膜基 、;周實施了脫模處理；成膜形成部，該成膜形成部詞 :成：基材塗佈陶究聚料’並使其乾燥，以形成陶資 上形成路形成部’該電㈣路形成部於上述陶竟片 極電路；介電f塗膜形 部於因形成上述電極Λ "I w 土膜形 電極電路而產生之上述陶瓷片材上之階 155819.doc 201230098 該積層支持體形成 部形成介電質塗膜；以及積層支持體 上述陶瓷片材之積層結構體。 本發明係-種積層型電子零件製造裝置，其包括：環形 連續狀之成膜基材，該環形連續狀之成膜基材於外周實施 了脫模處理；電極電路形成部，該f極電路料部於上述 成膜基材上形成電極電路；介電質塗膜形成部，該介電質 塗膜形成部於上述成膜基材上形成介電質塗膜；成膜形成 π -亥成膜形成部對上述成膜基材塗佈陶瓷漿料，以覆蓋 上述電極電路及上述介電f塗膜，並使其乾燥，以形成帶 上述電極電路及上述介電質塗膜之陶究片#;以及積層支 持體’該積層支持體形成上述陶竟片材之積層結構體。 本發明係—種積層型電子零件製造裝置，其包括：環形 連續狀之成膜基材’該環形連續狀之成膜基材於外周實施 了脫模處理；電極電路形成部’該電極電路形成部於上述 成膜基材上形成電極電路；成膜形成部，該成膜形成部對 上述成膜基材塗佈陶究聚料，以覆蓋上述電極電路，並使 其乾燥’以形成帶上述電極電路之陶:是片材；介電質塗膜 形成。p ’ β亥介電質塗膜形成部於因形成上述電極電路而產 生之上述陶曼片材上之階差部形成介電質塗膜；以及積層 支持體，該積層支持體形成上述陶竟片材之積層結構體。 本發明係一種積層型電子零件製造裝置，其包括：環形 連續狀之成膜基材’該環形連續狀之成膜基材於外周實施 了脫模處理’ ；|電貝塗膜形成部’該介電質塗膜形成部於 上述成膜基材上形成介電質塗膜；成膜形成部，該成犋形 155819.doc 201230098 成部對上述成膜基材塗佈陶瓷漿料，以覆蓋上述介電質塗 膜，並使其乾燥，以形成帶上述介電質塗膜之陶免片材·， 電極電路形成部’ §亥電極電路形成部於上述陶兗片材上之 不同於上述介電質塗膜之部位之上述陶瓷片材上形成電極 電路；以及積層支持體，該積層支持體形成上述陶瓷片材 之積層結構體。 於該情形時，較佳為上述積層支持體經由上述陶瓷片材 與上述成膜基材相接觸，使該陶瓷片材自上述成膜基材剝 離’並捲繞於外周，從而形成上述陶瓷片材之積層結構 體。 本發明之特徵在於，於用上述積層支持體形成上述陶瓷 片材之積層結構體時，於上述成膜基材上持續形成新的上 述陶瓷片材。 本發明之特徵在於，具有運送構件，該運送構件設置於 ^述成膜基材及上述積層支持體之間，自上述成膜基材接 受於上述成膜基材上形成之上述陶究片材，並冑所接受之 上述陶瓷片材運送到上述積層支持體。 本發明之特徵在於，上述電極電路形成部於上述運送本 件上之上述陶以材上形成上述電極電路，上述介電質發 膜形成部於上述運送構件上之上述介電Μ材之上述階差 部形成上述介電質塗膜。 本發明之特徵在於，上述電極電路形成部及上述介電質 塗膜形成部對同—上述運送構件上之上述㈣片材於大致 相同之時序形成上述電路及上述介電質塗膜。 J55819.doc 201230098 本發月之特徵在於’上述電極電路形成部及上述介電質 J膜形成部係無版印刷裝置。尤其，較佳為上述無版印刷 裝置係喷墨印刷農置。 另外’本發明利用下述之積層型電子零件之製造方法亦 可解決上述問題。 即’本發明係—種積層型電子零件之製造方法，其特徵 在於包括·成膜形成步驟，該成膜形成步驟利用成膜形 成部對外周實施了脫模處理之環形連續狀之成膜基材塗佈 陶究摘，並使其乾燥，以連續形成陶究片材；電極電路 形成步驟，該電極電路形成步驟利用電極電路形成部於上 述陶竟片材上形成電極電路；介電質塗膜形成步驟，該介 電質塗膜形成步驟利用介電質塗膜形成部於因形成上述電 極電路而產生之上述陶瓷片材上之階差部形成介電質塗 膜；以及積層結構體形成步驟，該積層結構體形成步驟形 成上述陶瓷片材之積層結構體。 本發明係-種積層型電子零件之製造方法，其包括：電 極電路形成步驟，該電極電路形成步驟利用電極電路形成 π對外周實施了脫模處理之環形連續狀之成膜基材形成電 極電路’·介電質塗膜形成步驟，該介電質塗膜形成步驟利 用介電質塗膜形成部對上述成膜基材形成介電質塗膜；成 膜形成步驟’該成膜形成步驟利用成膜形成部對上述成膜 基材塗佈陶竟聚料’以覆蓋上述電極電路及上述介電質塗 膜，並使其乾燥’以形成帶上述電極電路及上述介電質塗 膜之陶究片材；以及積層結構體形成步驟，該積層結構體 155819.doc 201230098 形成步驟形成上述陶瓷片材之積層結構體β 本發明係一種積層型電子零件之製造方法，其包括：電 極電路形成步驟，該電極電路形成步驟利用電極電路形成 部對外周f施了脫模處理之環形連續狀之成膜基材形成電 極電路；成膜形成步驟，該成膜形成步驟則成膜形成部 對上述成膜基材塗佈陶瓷漿料，以覆蓋上述電極電路，並 使其乾燥，以形成帶上述電極電路之陶竞片材；介電質塗 膜形成步驟，該介電質塗膜形成步驟利用介電質塗膜形成 :於因形成上述電極電路而產生之上述陶瓷片材上之階差 π形成介電質塗膜；以及積層結構體形成步驟，該積層結 構體形成步驟形成上述陶瓷片材之積層結構體。 本發明係一種積層型電子零件之製造方法，其包括：介 電質塗膜形成步驟，該介電質塗膜形成步驟利用介電質1 膜形成部對外周實施了脫模處理之環形連續狀之成膜^ =二電質塗膜；成膜形成步驟，該成膜形成步驟利用成 =部:上述成膜基材塗佈陶咖，以覆蓋上述介: 、，並使其乾燥’以形成帶上述介電質塗膜 電路形成步驟，該電極電路形成步帮利用電極電 二陶究片材上之不同於上述介電質塗膜之部 步驟，=片材上形成電極電路；以及積層結構體形成 構：積層結構體形成步驟形成上述陶究片材之積層結 法’其包括：電 用電極電路形成 本發明係—種積層型電子零件之製造方 極電路形成步驟’該電極電路形成步驟利 155819.doc 201230098 對外周實;^ 了脫模處理之環形連續狀之成膜基材形成電 極電路；成膜形成步驟，該成膜形成步驟利用成膜形成部 對上述成膜基材塗佈m料，以覆蓋上述電極電路，並 使其乾燥’以形成帶上述電極電路之陶ή材；積層結構 體形成步驟，該積層結構體形成步驟形成上述陶瓷片材之 積層結構體；以及介電質塗膜形成步驟，該介電質塗膜形 成ν驟利用介電負塗膜形成部於因形成上述電極電路而產 生之上述陶瓷片材之積層結構體上之階差部形成介電質塗 膜。 本發明係一種積層型電子零件之製造方法，其包括：介 電貝塗膜形成步驟，該介電質塗膜形成步驟利用介電質塗 膜形成部對外周㈣了脫模處理之環形連續狀之成膜基材 形成介電質塗膜；成膜形成步驟，該成膜形成步驟利用成 膜形成部對上述成膜基材塗佈陶瓷漿料，以覆蓋上述介電 質塗膜，並使其乾燥，以形成帶上述介電質塗膜之陶竟片 材，積層結構體形成步驟，該積層結構體形成步驟形成上 述陶瓷片材之積層結構體；以及電極電路形成步驟，該電 極電路形成步驟利用電極電路形成部於上述陶瓷片材之積 層結構體上之不同於上述介電質塗膜之部位之上述陶瓷片 材之積層結構體上形成電極電路。 於該情形時，於上述積層結構體形成步驟中，於用上述 積層支持體形成上述陶瓷片材之積層結構體時，較佳為於 上述成膜形成步驟中於上述成膜基材上持續形成新的上述 陶瓷片材。 155819.doc 201230098 於該情形時，於上述積層結構體形成步驟中，使上述積 層支持體與上述成膜基材介隔上述陶瓷片材相接觸，藉此 將上述陶瓷片材自上述成膜基材剝離下來，並將剝離下來 之上述陶瓷片材捲繞於上述積層支持體之外周，從而形成 上述陶瓷片材之積層結構體。 於該情形時，較佳為包括運送步驟，該運送步驟具有運 送構件’料送構件設置於1述成膜基材及上述積層支持 體之間’上述運送構件自上述成膜基材接受於上述成膜基 材上形成之上述陶瓷片#，並將所接受之上述陶瓷片材運 送到上述積層支持體。 於該情形時，較佳為於上述電極電路形成步驟及上述介 電質塗膜形成步驟中，使用無版印刷裝置作為上述電極電 路形成部及上述介電質塗膜形成部，利㈣無版印刷裝置 形成上述電極祕及上述介電質塗^尤其，較佳為使用 嗔墨印刷裝置作為無版印刷裝置。 [發明之效果] 根據本發明，可消除電極電路間之階差，並製造古。賀 =層型電子零件。另外，可不進行間歇運轉而進::, 運轉’從而提高㈣型電子零件之製造效率（製造速幻。 即’藉由利用介電質塗膜（介電質材料）填埋㈣片材上 ’電路間之階差部’可消除電極電路間之階差部。, 此，可防止於增加陶究片材之積層數量之情形時容易產: ^堆積偏移及黏接不良，另彳，可抑制因存在上述階差部 而弓丨起之結構缺陷等不良情況。 155819.doc 201230098 另外，由於陶究片材係於成膜基材上連續形成，因此盘 間歇性塗佈相比，膜厚之穩定區域更大，彳自所得到之積 層結構體分割作為電子零件之個數亦更多。 由於於成膜基材上形成陶竞片材之製程'於陶竟片材上 形成電極電路及介電質塗膜之製程、以及於積層支持體上 形成m材之積層結構體之製程係藉由連續運轉而執 行’因此可於更短之時間内以高生產率形成陶究片材之積 層結構體。 另外’不需要像先前那樣使用長條之薄膜基材，因此可 抑制中間材料之成本。 綜上所述，可抑制電子零件產生品質不良之情況，以低 成本’且藉由連續運轉而非間歇性運轉，可提高積層型電 子零件之製造效率（生產速度）。 另外，由於本發明於用上述積層支持體形成上述陶竟片 材之積層結構體時，於上述成膜基材上連續地形成新的上 述陶瓷片材’因此，可不利用 來形成陶瓷片材之積層結構體 成陶瓷片材之積層結構體。其 層結構體之製造效率。 間歇運轉，而利用連續運轉 。藉此，可以極短之時間形 結果’可提高陶瓷片材之積 另外，本發明利用介電質塗膜形成部於運送構件上之陶 竟月材之階差部形成介電質塗膜。藉此，由於㈣㈣m 基材上進行了乾燥之m材之階差部形成介電質塗膜， 因此’可進一步提高介電質塗膜之形成位置之位置精度。 其結果’可確實消除產生於陶瓷片材上之階差部。 155819.doc 201230098 另外’本發明中’由於上述電極電路形成部及上述介電 質塗膜形成部係無版印刷裝置，因此可於陶瓷片材之每一 層上形成不同圖案之電極電路及介電質塗膜。另外，即使 隨著積層支持體上進行陶瓷片材之積層，而陶瓷片材產生 伸縮或積層支持體之大小產生變化，亦可調整電極電路之 間及介電質塗膜之間之間距，形成無位置偏差之電極電路 及介電質塗膜。 【實施方式】 參照附圖，對本發明之第一實施形態之積層型電子零件 製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。此外， 於作為本發明之製造對象之「積層型電子零件」t，包括 積層陶瓷電容器及積層陶瓷電感器等積層型電子零件。下 面，舉出積層陶瓷電容器作為積層型電子零件之一個 來進行說明。 首先’對積層型電子零件製造裝置進行說明。 如圖1所示，積層型電子零件製造裝置1〇主要包括··塗 敷輥12(成膜基材），該塗敷輥12對表面（外周面）實施脫模 處理並形成陶瓷片材S ;以及積層輥14(積層支持體），該 積層輥14將自塗敷輥12剝離下來之陶瓷片材s進行捲繞從 而形成陶瓷片材S之積層結構體S，。 於塗敷輥12之周圍配置有：成膜機構16(成膜形成部）， 該成膜機構16用來於塗敷輥U之表面塗佈成為陶瓷片材s 之材料之陶究讓料；供液機構18，該供液機構18用來向成 膜機構16供給陶瓷漿料；乾燥硬化裝置2〇，該乾燦硬化裝 1558l9.doc -12- 201230098 置20用來使塗㈣12之表面上之陶錢料乾燥並固化；以 及中間運讀（運送構件）3G，該中間運送輥％介隔陶究片 材S與塗敷報12相接觸，用於將塗敷輥12上之陶以材$運 送至印刷運送觀（運送構件）32。另外，印刷運送親Μ與中 間運送_介隔陶μ 相接觸。於印刷運送油之周 圍配置有：電極電路形成機構22(電極電路形成部），該電 極電路形成機構22用於於陶£片上形成電極電路24(參 ”、、圖2)，"電質塗膜形成機構38(介電質塗膜形成部卜該 介電質塗膜形成機構38用於於因形成電極電路24而於陶究 片材S之表面產生之階差部34(參照圖3及圖4)形成介電質 k膜36，乾燥硬化裝置26，該乾燥硬化裝置26用於使電極 電路及"電質塗膜36乾燥；以及積層報14，該積層輥14 隔陶瓷片材8與印刷運送輥32相接觸* 本實施形態之積層型電子零件製造裝置10之特徵在於， 由於於陶瓷片材S上形成電極電路24，從而於階差部34(產 生於電極電路間之凹部或陶瓷片材S上之凹凸）形成介電質 k膜36 ’以降低階差部34 ’且將形成有電極電路24及介電 質塗膜36之陶瓷片材S捲繞（積層）於積層輥14之外周面， 從而形成陶瓷片材s之積層結構體s·。 此處’於成膜機構16之塗敷輥旋轉方向下游側（成膜機 構16與電極電路形成機構22之間），配置有用來使塗敷輥 12之表面上之陶瓷漿料乾燥並固化之乾燥硬化裝置20。另 外’於電極電路形成機構22之印刷運送輥旋轉方向下游 側’配置有介電質塗膜形成機構38。另外，於介電質塗膜 155819.doc •13· 201230098 形成機構38之印刷運送輥旋轉方向下游側，配置有用於使 電極電路24及介電質塗膜36乾燥之乾燥硬化裝置％。而 且’於乾燥硬化裝置26之印刷運送輥旋轉方向下游側，配 置有積層輥14。 具體而言，塗敷觀12由表面實施了脫模處理之金屬等剛 體親（圓柱形或圓筒形）構成。塗敷輥12構成為由未圖示之 ㈣源進行旋轉驅動。此外’所謂脫模處理，例如相當於 鐘敷氟系之處理等。 積層㈣係於可裝卸之金屬製之圓筒夾具之外周面黏貼 彈性體（例如樹脂薄膜、彈性薄膜、橡膠、黏性片等）而構 成將》亥圓筒失具安裝到轉抽上，使其與塗敷親Η同步旋 轉。此外’積層輥14既可構成為由未圖示之驅動源進行旋 轉驅動’亦可構成為受到塗敷輥12之旋轉力之作用而隨之 旋轉。積層輥14藉由未圖示之施壓機構，以特定之壓力 (推屡力）向塗敷輥32推壓。 此處，較佳為塗敷輥12之外周長與積層親Μ之外周長為 相同長度’或者塗敷輕12之外周長或積層輥Μ之外周長中 之一個外周長為另一個外周長之整數倍。 作為成膜機構16，例如可採用模具式塗佈機等擠遂塗佈 方式、或到刀、輥塗機、喷墨型塗佈機等。此外，為了使 =成塗敷輥12之外周面上之m材5之膜厚變得更 構難;^為對模具式塗佈機設置上游減塵機構。由成膜機 構_數輥】2連續地(非間歇性地)塗佈陶竞衆料，從而 形成陶竞片材S。如此’可連續地對同一塗敷㈣供給陶 I55819.doc • 14- 201230098 瓷漿料。 作為供液機構1 8，例如可採用齒輪泵。此外，供液機構 18並不侷限於齒輪泵，亦可適當採用氣缸型給料器、隔膜 泵等。 中間運送輥30及印刷運送輥32所具有之功能係藉由黏接 等方法，自之前之步驟接受陶瓷片材S，並將所接受之陶 瓷片材S運送至之後之步驟。中間運送輥3〇及印刷運送輥 32可適當地選擇金屬或樹脂之剛體輥、或於表面塗敷有樹 脂之輥等。 由於將中間運送輥30保持陶瓷片材s之力設定為大於塗 敷輥12保持陶瓷片材S之力、且小於印刷運送輥32保持陶 瓷片材s之力，因此，可使陶瓷片材s自塗敷輥12剝離並保 持於中間運送輥30上，然後，轉印至印刷運送輥32。由於 將印刷運送輥32保持陶瓷片材之力設定成小於積層輥14保 持陶瓷片材s之力，因此陶瓷片材s可自印刷運送輥32剝離 而轉印到積層輥14上《積層輥14之彈性體表面藉由黏結、 靜電吸附等方法將陶瓷片材s進行保持。另外，捲繞於積 層輥14之陶瓷片材s係將重合之片層彼此壓接來相互進行 保持。由於將該等保持力設定成大於印刷運送輥32保持陶 瓷片材s之力，因此陶瓷片材8可自印刷運送輥32剝離而轉 印到積層輥14上。 詳細而言，中間運送輥3〇具有將陶瓷片材s自塗敷輥 剝離並將其轉印到印刷運送輥32之功能。另外，印刷運送 輥32具有將陶瓷片材s自中間運送輥3〇剝離並將其轉印到 I55819.doc -15- 201230098 積層輥14之功能。另外’中間運送輥3〇及印刷運送輥μ亦 可係將陶瓷片材S吸附(吸引或靜電吸附)從而進行剝離運 送之到離運送輥H中間運送輥Μ及印刷運送親Μ較 佳為’構成為對吸附陶竞片材8之部位及不吸附陶竟片材s 之〆位進行控制。於自塗敷親12接受陶究片材$時，使與 ^片材S相接觸之中間運我30之特定部位具有吸附功 月b於將所接文之陶竟片材s轉印至印刷運送報32時，使 與陶曼片材S相接觸之中間運送輥3G之特定部位具有不吸 附區域’ &而可順利地接受及轉印陶莞片材$。關於上述 吸附功能及不吸㈣域，印刷運送輥32亦—樣。即，於自 中門運送輥3〇接受陶£片材5時，使與陶莞片材s相接觸之 印刷運送輥32之特定部位具有吸附功能，於將所接受之陶 莞片材s轉印至積層輥14時，使與陶究片材8相接觸之印刷 運运輥32之特定部位具有不吸附區域，從而可順利地接受 及轉印陶瓷片材S。 另外，於本實施形態令，對印刷運送輥32上之陶究片和 S形成電極電路24及介電質塗膜刊。 ^電極電路形成機構22，例如可採用噴墨印刷裝置。 禅=Γ構22較佳為無版印刷機構，但亦可轉㈣ 另外與凹版印刷、凹版膠印等方法無關。 極電路形成機構22所使用之電極材料油墨例如可 機溶劑中溶解分散有Ni粉末（錄粉末）及樹脂而 亦可係於紫外線固化性之樹腊中分散有Ni粉末 成之材料。尤其，對於陶竟塗膜，較佳為使用膨濁度較 1558l9.doc -16 - 201230098 低之溶劑。此外，溶劑亦可以係水系。 作為介電質塗膜形成機構38 ’例如可採用喷墨印刷裝 置。介電質塗膜形成機構38較佳為無版印刷機構，但亦^ 以轉印乾燥後之介電質塗膜’與凹版印刷、凹版膠印、照 相凹版印刷、照相凹版膠印、輪轉絲網印刷等方法無關' 另外，介t質塗膜形成機構38所使用之介電質材料係陶究 油墨、例如係於有機溶劑中溶解分解有陶究粉末及樹脂而 成之材料。亦可以使用於紫外線固化樹脂中分散有陶究粉 末而成之材料。尤其，對於陶瓷塗膜，較佳為使用膨潤度 較低之溶劑》此外，溶劑亦可係水系。 作為乾燥硬化裝置2G' 26，例如可採用利用熱風進行乾 燥之方法或對塗敷輥12之外周面進行加熱之方法。於使用 紫外線固化性之樹脂之情形時，亦可照射紫外線來使其固 化。乾燥硬化裝置20、26用來使所塗佈之_料及電極 材料油墨乾燥或固化。此外，用來使塗㈣12上之陶究聚 料乾燥固化之乾燥硬化裝置2G亦可使用真空乾燥機構。乾 燥硬化裝置26用於使形成於印刷運送輥32上之陶瓷片材s 之電極電路24及介電質塗膜36乾燥。 作為陶例如可㈣於有機溶射溶解分散有陶 免粉末及樹脂而成之材料。亦可使用於紫外線固化樹脂中 刀放有陶究粉末而成之㈣H耗亦可係水系。 其次’對使用積層型電子零件製造裝置10之陶免片材s 之積層結構體S1之製造方法進行說明。 X特定之速度使貫施有脫模處理之塗敷輥i 2旋轉，利用 I55819.doc 201230098 成膜機構16對其外周面塗佈陶瓷漿料。此外，使用作為供 液機構1 8之齒輪泵來供給陶瓷漿料。然後，使用乾燥硬化 裝置20於塗敷輥12上對陶瓷漿料進行乾燥並使其固化。此 處，為了利用乾燥硬化裝置2〇對陶瓷漿料進行乾燥，使用 特定溫度之熱風。還另外用溫度調節器進行加熱或冷卻來 調整溫度，以使塗敷輥12之外周面之溫度合適。此外，根 據陶瓷片材S之材料對該等溫度進行適當調整。如此，利 用成膜機構1 6及供液機構丨8，向塗敷輥丨2連續地供給陶瓷 漿料，從而持續形成陶瓷片材s。用積層輥14捲繞特定層 數之未印刷電極電路24及介電質塗膜36之陶瓷片材s，形 成積層結構體S，之外層部。 接著，利用中間運送輥3〇將塗敷輥12上之陶瓷片材s自 塗敷親12上剝離’並運送至印刷運送輥32。藉此，陶竞片 材S移動至印刷運送輥32上。移動至印刷運送輥η上之陶 究片材s與印刷運送觀32之旋轉一起移動，到達電極電路 形成機構22(例如，喷墨印刷）之正下方。接著，由電極電 路形成機構22對塗敷輥12上之陶究片材§塗佈電極材料油 x I7刷特疋之圖形圖案之電極電路（内部電極電 ) p刷運送輥32之外周面由溫度調節器調整溫度， 以達到適當之溫度。 接著，形成有電極電路24之陶究片材s與印刷運送輥32 起移動，到達介電質塗膜形成機構38(例如，喷
Hp 届ij ) -不-_ 。然後’由介電質塗膜形成機構38對塗 上之陶瓷片材S之階差部塗佈陶瓷油墨，以印刷特 155819.doc 201230098 定之圖形圖案之介電質塗膜36。此處，介電質塗膜36之形 成位置係形成於陶竟片材s上之電極電路24之間之凹部。 即，如圖3所示，若於陶究片上形成電極電路以，則陶 瓷片材s上出現凹凸，即產生階差部34。如圖4所示，將介 電質塗膜36印刷至形成於該電極電路24之間之階差部34， 藉此減低階差部（凹部）34，陶瓷片材s之表面成為平坦 狀。 接著，於印刷電極電路（内部電極電路）24及介電質塗膜 36之後，自乾燥硬化裝置26向電極電路24及介電質塗膜％ 吹出特定溫度之熱風，使電極電路24及介電質塗膜刊乾 燥。此處，於電極電路24之形成步驟中，於捲繞於積層輥 14之外周面時，改變圖形圖案及形狀來進行電極印刷，以 使各層（各周）之電極電路24成為對向電極。另外，於介電 質塗膜36之形成步驟中，於捲繞於積層輥M之外周面時， 改變圖形圖案及形狀來進行印刷，以使各層（各周）之介電 質塗膜36成為對向電極。如此，對塗敷報12上之陶瓷片材 S形成電極電路24及介電質塗膜36。 接著，用特定之加壓力對積層輥14進行加壓，使其與塗 敷輥12接觸《此外，上述加壓力需要根據陶瓷片材$之材 料進行適當調整。然後，將形成於塗敷輥12之外周面之經 乾燥後之陶瓷片材S(已形成電極電路及介電質塗膜）自塗 敷層12之外周面剝離，將其轉印到積層輥14之外周面上並 捲繞。此處，由於對塗敷輥12之外周面實施了脫模處理， 且用特定之加壓力使積層輥14與塗敷輥12相接觸，因此形 155819.doc •19- 201230098 成於塗敷輥12之外周面之經乾燥後之陶㈣自塗 敷親12之外周面剝離，並趙命5a + 並轉印至積層輥14之外周面側。積 層輥14係於金屬製之圓筒型夾具之外周面捲繞樹脂薄膜， 並調整其外周面之溫度，使其達到特定之溫度。外周面之 溫度需要根據陶瓷片材S之材料進行適當調整。 於用積層輥u捲繞特定層數之陶究片材s之後，電極電 路形成機構22停止印刷電極電路24，且介電質塗膜形成機 請止印刷介電質塗膜36。接著，於積層輥14上捲繞特 定層數之未印刷電極電路24及介電質塗膜％之陶瓷片材 S ’形成積層結構體S，之外層部，，停止向塗敷輥12 供給陶瓷漿料’陶瓷片材S之積層結構體s，之形成結束， 或者係藉由轉換機構使其他積層報與塗敷親12之外周面進 行加壓接觸，來代替積層輥14’從而於塗敷輥之外周面捲 繞陶竟片材s(形成了電極電路24及介電質塗膜後之陶究片 材S)。由此，形成陶曼片材8之積層結構體 而且，將形成於積層輥14(或積層親15)之陶究片材8之 積層結構體S，與圓筒型爽具—同取下，就原來之圓筒形狀 進行加屋衝壓，並利用切割機切斷成晶片R。之後，經過 燒成、形成電極電路（外部電極電路）等通常之製造製程， 製造出積層陶瓷電容器。 尤其，如圊3及圖4所示，若於陶竟片材3上形成電極電 路24’則會於電極電路24之間產生凹部，從而會於陶曼片 材S上產生階差部34(凹部），但藉由於該階差部34印刷介 電質塗膜36(陶曼材料）’則可減小階差部如此，藉由 155819.doc •20· 201230098 利用介電質塗膜36填埋電極電路之間之階差部34，可防止 於陶瓷片材S之積層數增加之情形時容易產生之堆積偏移 及黏接不良，另外，可抑制因存於階差部34而引起之結構 缺陷。其結果，可防止所製造之電子零件產生品質不良之 問題。此外，介電質塗膜36及電極電路24之形成順序無關 緊要。此外，介電質塗膜形成機構38之設置位置及電極電 路形成機構22之設置位置亦無關緊要。 尤其，藉由於大致相同之時序於印刷運送輥32上形成電 極電路24及介電質塗膜36，可提高電極電路24及介電質塗 膜36之位置精度。藉此，即使不另外設置cCD(charge Coupled DeVlce，電荷耦合元件）照相機等檢測機構，亦可 製造高精度之陶瓷片材S之積層結構體s,。 另外，於陶瓷片材s自塗敷輥12剝離並捲繞於積層輥Μ 之外周面從而形成陶瓷片材S之積層結構體S，時，由於於 塗敷輥12上持續形成新的陶竟片材S，因此塗敷輥12上之 陶莞片材S之形成、與積層輥14上之陶究片材s之積層結構 體8之形成係同時進行。藉此’無需暫停塗敷輥12之旋轉 艇動可連續地形成陶竞片材S，亦無需暫停積層輥14之 此轉驅^，可連續地製造陶瓷片材S之積層結構體Si。如 此’可猎由連續運轉而不係㈣性運轉來形成陶究片材S 之積層、.Ό構體s’。結果，可於極短之時間内形成陶究片材 積層、’·。構體s’，可提高陶瓷片材s之積層結構體s，之製 造效率。 另外由於陶瓷片材S形成於作為剛體之塗敷輥12上， I55819.doc 21 201230098 材成形到片材積層步驟均係由塗敷船2或轉印輕n 面支持片材面一面運送，因此’即使使用薄而低強度之陶 竞片材S’亦可抑制陶究片材s產生破損或劃傷。其結果， 可提高薄而低強度之陶瓷片材s之操作性。 作另外’與公知之間歇性塗佈陶瓷漿料之方法相比，可獲 仵陶瓷片材S之膜厚均勻性與高生產率。”由於陶瓷片 材之積層結構體s，連續地形成片材，因此與間歇性塗佈 相比可擴大膜厚之穩定區域。其結果，可自陶竟片材S 之積層結構體s’得到品質敎之電子零件。陶£片材8之 積層結構體每單位體積所可得到之電子零件之個數變多。 另外，本實施形態中，由於無需使用一次性基材 (PET(P〇lyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇醋） 薄膜等）之中間消耗材料，可削減包括保管、運輸等在内 之令間材料成本，因此，可大幅降低陶瓷片材8之積層結 構體S1之製造成本，進而大幅降低電子零件之製造成本。 另外，本實施形態中，藉由將成臈步驟、印刷步驟、階 差消除步驟及積層步驟連接起來，只需形成所需量之陶瓷 片材S即可，不會像先前那樣於積層之運送路徑上產生損 耗或產生積層端數等’因此可力圖降低材料損耗。 另外，本實施形態中，於將陶瓷片材s積層到積層輥14 之外周面之前形成電極電路24及介電質塗膜36，換言之， 係於陶瓷片材S上形成了電極電路24及介電質塗膜36之 後’將已形成電極電路及介電質塗膜之陶瓷片材S捲繞於 積層親14之外周面來進行積層。藉此，若於將陶曼片材s 155819.doc -22· 201230098 積層至積層輥14之外周面之後，再於陶瓷片材S上形成電 極電路24及介電質塗膜36，則下層之陶瓷片材s上形成之 電極電路24及介電質塗膜36、或下層之已形成有電極電路 及介電質塗膜之陶瓷片材S會因電極溶劑及介電質塗膜溶 劑之原因而產生片材浸敍。如本發明所述，若於單層之陶 究片材之狀態下形成電極電路，則可將片材浸蝕之影響控 制於僅僅單層之最低限度，可減少短路或IR(絕緣電阻不 良）不良等問題。 尤其，由於於塗敷輥12上同時進行陶瓷片材3之形成及 電極電路24及介電質塗膜36之形成，因此可很簡單地使一 整台設備變得緊凑，可降低設備價格並減小面積，還可提 高設備之可靠性。 另外，由於於塗敷輥12上使陶瓷漿料乾燥，於另外設置 之積層輕14上積層陶瓷片材8，因此，無需於乾燥後之陶 瓷片材S上塗佈陶瓷漿料，不會因再溶解而產生片材浸 钮0 另外，藉由使用喷墨等無版印刷法來形成電極電路以及 介電質塗膜36,可形成於陶£片材s之每一層上都具有不 同電極圖案之電極電路24及介電質塗膜36。尤其，由於伴 隨耆陶究片材S進行之積層，即使產生陶£片材8之變形或 積層114之外控增加等周長增加，亦可自由地改變電極電 路24及介電質塗膜36之圖案及形成位置，因此，可適當調 整電極電路24之間及介雷皙泠„ a , 丨电買塗膑36之間之間距（間隔），從 而可形成無位置偏移之電極電路24及介電質塗膜％。 155819.doc •23· 201230098 尤其，由於於塗敷輥12及積層輥14之間存在中間運送輥 30及印刷運送輥32，因此
側之狀態之 影響，而自塗敷輥12將陶瓷片材S剝離，可穩定地進行操 作。具體而言，若於積層輥14上形成陶究片材8之積層結 構體S’，則會產生積層輥14之包括陶瓷片材在内之大小（外 役）變大等外形上之狀態變化。然而，藉由使塗敷輥12及 積層輥14之間插入中間運送輥30及印刷運送輥32，可根據 上述積層輥14之狀態變化，適當地調整積層輥14及中間運 送輥30及印刷運送輥32之間之位置關係及壓力等。藉此， 可防止形成於積層輥14上之陶瓷片材S之積層結構體s,因 積層輥14之狀態變化而導致品質變差。另外，藉由將積層 報14設計成不與塗敷輥12直接接觸，可防止隨著積層輥14 之狀態變化’而使得積層輥14對形成於塗層輥12上之陶瓷 片材造成損傷’可防止陶瓷片材S之品質變差，進而防止 電子零件之品質變差。 另外，由於藉由設置中間運送輥30及印刷運送輥32，不 必將塗敷輥12形成大型化，就可使陶瓷片材s運送至積層 輥14之前之移動路徑變長，因此，可增加陶瓷片材s之乾 燥時間。而且，由於於塗層輥12上連續地持續塗佈陶瓷漿 料’因此’可使陶瓷片材S自塗敷輥12經過中間運送輥30 及印刷運送輥32而運送給積層輥14為止之移動步驟連續地 進行。其結果，可提高設備之運行速度，可提高陶瓷片材 S之製造速度（製造效率）’可提高陶瓷片材s之積層結構體 S·之製造效率’進而提高電子零件之製造效率。 155819.doc • 24 - 201230098 而且，如圖4所示，於印刷運送輥32上之陶瓷片材s上形 成電極電路24及介電質塗膜36。藉此，由於係對於塗敷輥 12上確實已乾燥之陶瓷片材s形成電極電路24及介電質塗 膜36，因此，可進一步提高電極電路24及介電質塗膜36之 形成位置之位置精度。相反，如果對半乾燥之陶瓷片材s 形成電極電路24及介電質塗膜36，則由於成為底層之陶究 片材s會產生變形等，於其上形成之電極電路及介電質 塗膜36之位置亦有可能偏移，為了解決上述問題，本實施 形態對於塗敷輥12上確實已乾燥之陶究片材s形成電極電 路24及介電質塗膜36。 尤其，當電極電路形成機構22及介電質塗膜形成機構38 採用喷墨方式時，由於油墨之溶劑量較多，因此油墨難以 乾燥。因此，藉由於印刷運送輥32上形成電極電路24及介 電質塗膜36，從而即使不使用大直徑之輥，亦可使陶瓷片 材s之移動距離變長，可增加用來使陶瓷片材s上之電極電 路24及介電質塗膜36乾燥之時間。因此，使用喷墨方式形 成之電極電路24及介電質塗膜36之品質不會參差不齊，可 維持電子零件之高品質。 此外，於第一實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應，積層輥14與本發明之「積層支持體」相對 應。另外，第一實施形態之電極電路形成機構22與本發明 之「電極電路形成部」相對應。另外，第一實施形態之介 電質塗膜形成機構38與本發明之「介電質塗膜形成部」相 對應。另外，第一實施形態之中間運送輥3〇及印刷運送輥 155819.doc •25· 201230098 32與本發明之「運送構件」相對應。 接著，參照附，對本發明之第二實施形態之積層型電 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。 此外，對與第-實施形態之結構重複之結構標註相同之標 號，並且省略重複之結構及作用效果之說明。 丁 如圖3、圖4、及圖5所示，第二實施形態中，於運送環 帶（運送構件）40上對陶究片材s形成電極電路以介電質 塗膜36(參照圖4)。即，塗敷輥12與中間運送輥（運送構 件M2介隔陶兗片材s相接觸。另外，中間運送輥42盘運送 環帶40介隔陶究片材S相接觸。另外’運送環帶4〇盘中門 運送輥（運送構件）44介隔陶究片材s相接.觸。中間運送親 44與積層親14及積層報15此兩個積層輥介隔陶^材§相 接觸。積層輥14及積層輥15此兩個積層輥與兩個壓輥牝、 料分別介隔陶竞片材S相接觸。如此，於塗敷輕12與各積 層輥14、15之間，插入有中間運送概42、運送環帶糾及中 間運送輥441此，塗敷輥12及各積層輥14、⑽於間接 接觸之狀態（可藉由機械方式傳遞動力之狀態）。 另外，於塗敷輥12之周圍配置有：成膜機構16(成膜形 成部），該成膜機構16用來於塗敷輥12之表面塗佈成為陶 究片材s之材料之陶究聚料；供液機構18，該供液機構18 用來向成膜機構16供給陶瓷漿料；乾燥硬化裝置2〇，該乾 燥硬化裝置20位於成膜機構16之塗敷輥旋轉方向下游側， 用來使塗敷輥12之表面上之陶瓷漿料乾燥並固化；以及上 述之中間運送報42。另外’於運送環帶4()之周圍配置有： 155819.doc -26- 201230098 電極電路形成機構22(電極電路形成部），該電極電路形成 ，構22用來於將要捲繞（積層）於積層㈣、15之外周面之 則，陶究片材s上形成電極電路24;乾燥硬化裝置％，該 乾燥硬化裝置26位於電極電路形成機構22之運送環帶旋轉 方向下游側，用來使電極電路24乾燥；以及上述之中間運 送輥44。 羊’田而。，中間運送輥42具有將陶瓷片材§自塗敷輥Μ 剝離並將其轉印（運送）到運送環帶4〇之功能。運送環帶4〇 具有將陶究片材S自中間運送親42剝離並將其轉印到令間
^送輥^功能。另外，中間運送輥44具有將㈣片材S 運送％帶4G剝離並將其轉印到積層輥i4(或積層親 功能。 ’ =，於第二實施形態中，其特徵在於，於運送構件即 運达核帶40上，對陶竞片姑s ; 膜36。 卞陶尤片材S形成電極電路24及介電質塗 第二實施形態中’利用成膜機構Μ及供液機構Μ向塗敷 輥12之外周面供給陶瓷 於涂畆'，，、设使用乾燥硬化裝置20 ;、敷輥12上對陶瓷漿料進行乾 片好S。m 订㈣固化。如此，形成陶瓷 材S。另外，對於自塗敷 至主敦輥12尨由中間運送輥42而移動 J運送環帶40上之陶資片好ς έ, ^ J. 如嗔墨印刷）向其塗佈電極材料油墨， （ 圖案之電極電路24。接著，由介 二特疋之圖形 ^ . 电資塗膜形成機構38對形 成有電極電路24之陶瓷片材s 於形土冲岡无油墨（陶究材料）， 、/成於電極電路24之間之階差 丨刷特定之圖形圖案 1558l9.doc -27· 201230098 之介電質塗臈36 »於印刷有電極電路24及介電質塗膜36之 後，自乾燥硬化裝置26對運送環帶40上之陶瓷片材s吹出 特定溫度之暖風，使電極電路24及介電質塗膜36乾燥。如 此對運送環帶40上之陶瓷片材S形成電極電路24，於因 形成電極電路24而產生之階差部34形成介電質塗膜％。之 後，形成有電極電路24及介電質塗膜36之陶瓷片材s被中 間運送輥44接受，捲繞於積層輥14之外周面並進行積層。 藉此，形成陶瓷片材S之積層結構體S，。如此，於第二實 施形態中，亦係於陶瓷片材s上形成有電極電路及介電 質塗膜36後，最後，使已形成電極電路及介電質塗膜之陶 瓷片材S捲繞於積層輥14之外周面並進行積層。 根據第二實施形態，由於作為長條帶子之運送環帶4〇之 外周長比塗敷輥12之外周長更長，因此可擴大運送環帶4〇 上之陶瓷片材s之乾燥區域（可利用乾燥硬化裝置26進行乾 燥之區域）。藉此，可使得陶瓷片材s上之陶瓷片材s之電 極電路24及介電質塗膜36之形成速度（亦包括乾燥速度）變 快，進而提高電子零件之製造速度。 尤其，當電極電路形成機構22及介電質塗膜形成機構38 採用喷墨方式時，由於油墨之溶劑量較多，因此油墨難以 乾燥。因此，藉由對電極電路24及介電質塗膜36之印刷部 位採用運送環帶40，從而即使不使用大直徑之輥，亦可使 陶瓷片材s之移動距離變長，可增加用來使陶曼片材s上之 電極電路24及介電質塗膜36乾燥之時間。因此，使用喷墨 方式形成之電極電路24及介電質塗膜36之品質不會參差不 155819.doc -28 - 201230098 齊，可維持電子零件之高品質。 此外，於第二實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應，積層輥14、15與本發明之「積層支持體」 相對應。另外，第二實施形態之電極電路形成機構22與本 發月之冑極電路形成部」相對應。另外，第二實施形態 之’丨電質塗膜形成機構38與本發明之「介電質塗膜形成 部」相對應。另外，第二實施形態之中間運送輥42、運送 環帶40及中間運送輥與本發明之「運送構件」相對應。 接著，參照附圖，對本發明之第三實施形態之積層型電 子零件製造裝置及制Μ子零件之製造^法進行說明。 此外，對與上述各實施形態之結構重複之結構標註相同之 標號，並省略重複之結構及作用效果之說明。 如圖3、圖4、及圖6所示，第三實施形態之積層型電子 零件製造裝置主要包括：塗敷輥12(成膜基材），該塗敷輥 12對表面（外周面）實施脫模處理並形成陶竟片材§;以及 積層輥14、15(積層支持體)，該積層輥14、15將自塗敷輥 12剝離下來之陶究片材S進行捲繞從而形成陶究片材S之積 層結構體S·。 於塗敷輥12之周圍配詈右.+时 有.成膜機構16(成膜形成部）， 该成膜機構16用來於塗敷龆1?夕主工&
親之表面塗佈成為陶瓷片材S 之材料之陶瓷漿料；供液機構 俄稱18，该供液機構18用來向成 膜機構16供給陶瓷漿料；乾焯 ™ + 知硬化裝置20，該乾燥硬化裝 置20用來使塗敷輥12之表面上 , 旬瓷桌料乾燥並固化；電 極電路形成機構22(電極電拉报士加、 部該電極電路形成機 1558l9.doc -29- 201230098 構22用來於將要捲繞（積層）於積層輥14、15之外周面之前 之陶瓷片材S上形成電極電路24(參照圖2);介電質塗膜形 成機構38(介電質塗膜形成部），該介電質塗膜形成機構％ 用於於形成有電極電路24之陶瓷片材s之階差部34(參照圖 3)形成介電質塗膜36(參照圖4);乾燥硬化裝置26’該乾燥 硬化裝置26用來使電極電路24及介電質塗膜36乾燥；以及 上述之積層輥14、15。 本實施形態之積層型電子零件製造裝置之特徵在於，於 將要捲繞於積層輥14、15之外周面之前之陶瓷片材s上形 成電極電路24及介電質塗膜36，然後將形成有電極電路24 及介電質塗膜36之陶瓷片材s捲繞到積層輥14、15之外周 面’從而形成陶瓷片材S之積層結構體s，。 接著，對使用積層型電子零件製造裝置1〇之陶瓷片材s 之積層結構體S’之製造方法進行說明。 以特定之速度使實施有脫模處理之塗敷輥12旋轉，利用 成膜機構16對其外周面塗佈陶瓷漿料。此外，使用作為供 液機構18之齒輪泵來供給陶瓷漿料。然後，使用乾燥硬化 裝置20於塗敷輥12上對陶瓷漿料進行乾燥並使其固化。用 積層輥14捲繞特定層數之未印刷電極電路24及介電質塗膜 3 6之陶瓷片材s，形成積層結構體&之外層部。 接著，由電極電路形成機構22(例如，喷墨印刷）對塗敷 輥12上之陶瓷片材s塗佈電極材料油墨，以印刷特定之圖 形圖案之電極電路（内部電極電路）24。接著，由介電質塗 膜形成機構38對形成有電極電路24之陶瓷片材3塗佈陶瓷 155819.doc 201230098 圖形於二成之"?極電路24之間之階差部34(凹 圖I圖案之介電質塗膜36(參照圖3及圖4)。 置=有電極電路24及介電f塗膜36之後，由乾燥硬化裝 。人出特定》皿度之暖風’使電極電路24及介電質塗膜36 乾無。此處，電極電路24及介電f塗膜36之各形成步㈣ ;積層輥14、15之外周面進行捲繞時，改變圖形 行印刷，以使各層（各周）之電極電路24及介電f塗膜㈣ 為對向電極。如此，對塗敷輥12上之陶瓷片材S形成電極 電路24及介電質塗膜36。 然後，將形成於塗敷輥12之外周面之經乾燥後之陶瓷片 材s(已形成電極電路及介電質塗膜）自塗敷層12之外周面 剝離，將其轉印到積層輥14之外周面上並捲繞。此處，由 於對塗敷輥12之外周面實施有脫模處理，且用特定之加壓 力使積層輥14與塗敷輥12相接觸，因此形成於塗敷輥12之 外周面之經乾燥後之陶瓷片材5容易自塗敷輥12之外周面 剝離’並轉印至積層輥14之外周面。 於用積層輥14捲繞特定層數之陶瓷片材s之後，電極電 路形成機構22停止印刷電極電路24，介電質塗膜形成機構 38(例如’喷墨印刷）停止印刷介電質塗膜36。接著，於積 層輥14上捲繞特定層數之未印刷電極電路24及介電質塗膜 36之陶瓷片材S，形成積層結構體S'之外層部。然後，停 止向塗敷輥12供給陶瓷漿料，陶瓷片材s之積層結構體s， 之形成結束，或者係藉由轉換機構使積層輥1 5與塗敷親12 之外周面進行加壓接觸，來代替積層輥14，從而於積層輥 155819.doc -31- 201230098 15之外周面捲繞陶瓷片材S(形成有電極電路24及介電質塗 膜36後之陶瓷片材s)。由此，形成陶瓷片材s之積層結構 進而’將形成於積層輥14之陶瓷片材S之積層結構體S， 與圓筒型夾具一同取下’就原來之圓筒形狀進行加壓衝 壓’並利用切割機切斷成晶片狀。之後，經過燒成、形成 電極電路（外部電極電路）等通常之製造製程，製造出積層 陶瓷電容器。 根據第二實施形態，尤其，由於全都不需要運送輥等運 送構件’因此’可使設備小型化。其結果，可降低電子零 件之製造成本。另外，由於可縮短自形成陶瓷片材s起到 將其捲繞至積層輥14為止之陶瓷片材8之移動距離，因此 可以較短之時間製造陶瓷片材8之結構體8，，進而可提高 電子零件之製造速度（製造效率）。 此外，於第二實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應’積層輥14、15與本發明之「積層支持體」 相對應。另外’第三實施形態之電極電路形成機構22盘本 發明之「電極電路形成部」相對應。另外，第三實施形熊 之介電質塗膜形成機構38與本發明之「介電質塗膜形成 部」相對應。 接著，參照附圖，對本發明之第四實施形態之積層型 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明 此外、’對與各實施形態之結構重複之結構標註相同之 唬，並省略重複之結構及作用效果之說明。 155819.doc •32· 201230098 如圖3'圖4、及圖7所示，第四實 與中間運送輥（運送構件）50介隔陶瓷片材s相接觸。另 外，中間運送輥50與於外周面上對陶瓷片材s形成介電質 塗膜36之印刷運送輥（運送構件）52介隔陶瓷片材$相接 觸。印刷運送輥52與t間運送輥（運送構件）M介隔陶究片 材s相接觸。中間運送輥54與於外周面上對陶以材§形成 電極電路24之印刷運送輥（運送構件）56介隔陶究片材§相 接觸。印刷運送輥（運送構件）56與中間運送輥（運送構 ^)58介隔陶竞片材s相接觸。中間運送觀^與積層心介 隔陶瓷片材s相接觸。積層輥14與兩個壓輥牝、48介隔陶 究片材s相接觸。如此’於塗敷輥12與各積層輥"之間， 插入有中間運送輥50、印刷運送親52、中間運送輕Η、印 刷運送輥（運送構件）56、及中間運送輥5卜目此，塗敷輥 U及各積層幸昆14處於間接接觸之狀態（可藉由機械方式傳 遞動力之狀態）。 另外’於塗敷輥12之周圍配置有：成膜機構16(成膜形 夕…該成膜機構16用來於塗敷觀12之表面塗佈成為陶 ^材S之材料之陶讓；供液機_，該供液機構Η 來向成關構16供給陶£漿料；乾燥硬化裝置I =化裝置騎於成膜機構16之塗敷輥旋轉方向下游側， 用來使塗敷輕12之表面上之陶究裝料乾燥並固化；以及令 2運运輥50。另外，於印刷運送㈣之周圍配置有：介電 I塗膜形成機構38(介電質塗膜形成部），該電 機構38用來於將要捲繞（積層）於積層始4之外周面之前t 155819.doc •33· 201230098 陶瓷片材S上形成介電質塗膜36 ;乾燥硬化裝置26a，該乾 燥硬化裝置26A用來使介電質塗膜36乾燥’·以及上述之中 間運送輥50及中間運送輥54。另外，於印刷運送報（運送 構件）56之周圍配置有：電極電路形成機構22(電極電路形 成部）’該電極電路形成機構22用來於將要捲繞（積層）於積 層輥14之外周面之前之陶瓷片材S上形成電極電路24 ;乾 燥硬化裝置26B ’該乾燥硬化裝置26B用來使電極電路24 乾燥；以及上述之中間運送輥54及中間運送輥58。 第四實施形態中’利用成膜機構16及供液機構18向塗敷 輥12之外周面供給陶瓷漿料。然後，使用乾燥硬化裝置2〇 於塗敷輥12上對陶瓷漿料進行乾燥固化。由此，形成陶究 片材S。塗敷輥12上之陶瓷片材S經由中間運送輥5〇移動到 印刷運送輥52。對於印刷運送輥52上之陶瓷片材s，利用 ”電質塗膜形成機構38(介電質塗膜形成部）形成（印刷）特 定之圖案之介電質塗膜36。此外，對形成介電質塗膜36之 部位進行位置控制，使其成為於之後步驟中形成之電極電 路24之間產生之階差部34。利用乾燥硬化裝置26八使該介 電質塗膜36於印刷運送輥52上乾燥。由此，形成有介電質 塗膜36之陶瓷片材S經由中間運送輥54移動至印刷運送輥 (運送構件）56。對於印刷運送輥（運送構件）56上之陶瓷片 材s，利用電極電路形成機構22(電極電路形成部）形成（印 刷）特定之圖案之電極電路24。利用乾燥硬化裝置26b使該 電極電路24於印刷運送輥（運送構件）56上乾燥。之後，形 成有電極電路（内部電極電路）24及介電質塗膜％之陶竟/ 155819.doc •34· 201230098 材s被中間運送輥58接受，捲繞於積層輥14之外周面並進 行積層。藉此，形成陶瓷片材s之積層結構體s，。如此， 於第四實施形態中，係於陶瓷片材s上形成有介電質塗膜 36及電極電路24後，使已形成有介電質塗膜及電極電路之 陶瓷片材S捲繞於積層輥14之外周面並進行積層。 根據第四貫施形態，以不同之運送輥形成介電質塗膜3 6 及電極電路24。因此，由於係於確實使介電質塗膜刊乾燥 固化之後，形成電極電路24，因此，可解決於同時形成介 電貝塗膜3 6及電極電路24時擔心會產生兩者之油墨混合之 問題。其結果，由於可維持介電質塗膜36及電極電路24之 品質良好，因此可防止所製造之電子零件之品質不良。 另外’由於以不同之運送輥形成介電質塗膜36及電極電 路24，因此，可確保用於使介電質塗膜36乾燥之時間及用 於使電極電路24乾燥之時間。藉此’由於可確實使介電質 塗膜36及電極電路24乾燥，因此，可提高陶瓷片材s之積 層結構體S'之製造速度。 於本貫施形態中’介電質塗膜36比電極電路24先形成， 但是亦可使電極電路24比介電質塗膜36先形成。即，亦可 以對印刷運送輥52上之陶瓷片材S形成電極電路24,並確 貫使電極電路24乾燥、固化，之後，對印刷運送輥（運送 構件）56上之陶瓷片材S形成介電質塗膜36。 此外’於第四實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應，積層輥14與本發明之「積層支持體」相對 應。另外’第四貫施形態之電極電路形成機構2 2與本發明 155819.doc •35· 201230098 之「電極電路形成部」相對應。另外，第四實施形態之介 電質塗膜形成機構3 8與本發明之「介電質塗膜形成部」相 對應。另外，第四實施形態之辛間運送輥5 〇、印刷運送輥 52、中間運送輥54、印刷運送輥（運送構件）56、及中間運 送輥5 8與本發明之「運送構件」相對應。 接著’參照附圖，對本發明之第五實施形態之積層型電 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。 此外’對與上述各實施形態之結構重複之結構標註相同之 標號’並省略重複之結構及作用效果之說明。 如圖3、圖4、及圖8所示，第五實施形態中，塗敷輥12 與中間運送輥（運送構件）60介隔陶瓷片材S相接觸。另 外’中間運送輥60與印刷運送輥（運送構件）62介隔陶究片 材s相接觸。印刷運送輥62與中間運送輥（運送構件）64介 隔陶瓷片材S相接觸。中間運送輥64將陶瓷片材S之積層結 構體S’運送至平板狀之積層台66<)於積層台66上形成陶竞 片材S之積層結構體s'。此外，積層台66不限於係平板狀 的’亦可係圓筒狀（輥狀）的。由此，於塗敷輥12與積層台 66之間，插入有中間運送輥6〇、印刷運送輥62及中間運送 輥64。 另外，於塗敷輥12之周圍配置有：成膜機構16(成膜形 成部），該成膜機構16用來於塗敷輥12之表面塗佈成為陶 竟片材s之材料之陶瓷漿料；供液機構18，該供液機構18 用來向成膜機構16供給陶瓷漿料；乾燥硬化裝置2〇，該乾 燥硬化裝置20位於成膜機構16之塗敷輥旋轉方向下游側， 155819.doc -36· 201230098 用來使塗敷輥12之表面上之陶瓷漿料乾燥並固化；介電質 塗膜形成機構38(介電質塗膜形成部），該彳電質塗膜形成 機構38用於於運送至積層台66上之前之陶:^材8上形成 介電質塗膜36，· ϋ燥硬化裳置26A，該乾燥硬化裝置26八 用來使介電質塗膜36乾燥；以及中間運送輥6〇。另外，於 印刷運送輥62之周圍配置有：電極電路形成機構22(電極 電路形成部），該電極電路形成機構22用來於將要運送到 積層台66上之前之陶瓷片材8上形成電極電路24 ;乾燥硬 化裝置26B，該乾燥硬化裝置26B用來使電極電路24乾 燥；以及上述之中間運送輥64。 此外，於本實施形態中，示出有於塗敷輥丨2之陶瓷片材 s上形成介電質塗膜36、於印刷運送輥62上之陶瓷片材s上 形成電極電路24之例子，但是亦可為先於塗敷輥12上之陶 瓷片材S上形成電極電路24、之後於印刷運送輥62上之陶 瓷片材S上形成介電質塗膜36之結構。 第五實施形態令，利用成膜機構16及供液機構1 8向塗敷 輥12之外周面運送陶瓷漿料。然後，藉由乾燥硬化裝置2〇 於塗敷輥12上對陶兗漿料進行乾燥固化，然後，對於塗敷 親12上之陶瓷片材S ’利用介電質塗膜形成機構38(介電質 塗膜形成部）形成（印刷）特定圖案之介電質塗膜36。此外， 對形成介電質塗膜36之部位進行位置控制，使其成為於之 後步驟中形成之電極電路24之間產生之階差部34。利用乾 燥硬化裝置26A使該介電質塗膜36於塗敷輥12上乾燥。由 此’形成有介電質塗膜36之陶瓷片材S經由中間運送輥60 155819.doc •37· 201230098 移動至印刷運送輥62。對於印刷運送輥62上之陶瓷片材 s，利用電極電路形成機構22(電極電路形成部）形成（印刷） 特疋圖案之電極電路24。利用乾燥硬化裝置26Β使該電極 電路24於印刷運送輥62上乾燥。然後，形成有電極電路 (内部電極電路）24及介電質塗膜36之陶瓷片材5被中間運 送輕64接觉’運送至積層台66，並積層於積層台“上。藉 此，形成陶瓷片材S之積層結構體s,。如此，於第五實施 形態中，亦係於陶瓷片材s上形成有介電質塗膜36及電極 電路24後，使已形成有介電質塗膜及電極電路之陶瓷片材 S積層於積層台66。尤其，於第五實施形態中，將陶瓷片 材s積層於平板狀之積層台66上，來形成積層結構體s,。 此外，於第五實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應，積層台66與本發明之「積層支持體」相對 應。另外’第五實施形態之電極電路形成機構22與本發明 之「電極電路形成部」才目對應。另外，第五實施形態之介 電質塗膜形成機構38與本發明之「介電質塗膜形成部」相 對應》另夕卜’第五實施形態之中間運送輥6G、印刷運送棍 62、及中間運送親64與本發明之「運送構件」相對應。 接著，參照附圖’對本發明之第六實施形態之積層型電 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。 此外，對與上述各實施形態之結構重複之結構標註相同之 標號’並省略重複之結構及作用&果之說明。 如圖3、圖4、及圖9所示，第六實施形態中，塗敷親12 與中間運送輕(運送構件)68介隔陶曼片材s相接 155819.doc •38· 201230098 外，令間運送輥68與於外周面上對陶瓷片材s形成電極電 路24及介電質塗膜36之印刷運送輥（運送構件）7〇介隔陶瓷 片材s相接觸。印刷運送輥70與中間運送輥（運送構件 介隔陶瓷片材s相接觸。中間運送輥72與積層輥14介隔陶 瓷片材s相接觸。積層輥14與兩個壓輥46、48介隔陶瓷片 材s相接觸。由此，於塗敷輥12與各積層輥14之間，插入 有中間運送輥68、印刷運送輥70及中間運送輥72。因此， 塗敷輥12及各積層輥14處於間接接觸之狀態(可藉由機械 方式傳遞動力之狀態）。 另外’於塗敷輥12之周圍配置有：成膜機構叫成膜形 成部），係用來於塗敷輥12之表面塗佈成為陶究片材s之材 料之陶究漿料；供液機構18，係用來向成膜機構Μ供給陶 竞漿料；乾燥硬化裝置2〇,係位於成膜機構16之塗敷輕旋 轉方向下游側，用來使塗敷輥i 2之表面上之陶竟聚料乾燥 並固化，以及中間運送輥68。另外，於印刷運送親之周 圍配置有：f極電路形成_2取極電路形成部），係用 來於將要捲繞（積層）於積層輥14之外周面之前之陶究片材 s上形成電極電路24 ;介電f塗膜形成機構38(介電質塗膜 形成部），係用於於將要捲繞於積層輥14之外周面之前之 陶竟片材s上形成介電質塗膜36;乾燥硬化裝置“，係用 來使電極電路24及介電質塗膜％乾燥；以及上述之中間運 送輥68及中間運送輥72。 ’ 1電路形成機構22採用凹版膠印之印刷方式。 即知用凹版膠印之印刷方式之電極電路形成機構如 155819.doc •39· 201230098 有：圖案形成輥（照相凹版輥）22A，係於外周面雕刻有槽 (填充導電性糊料之槽），該槽與為了形成電極電路24之導 電性糊料膜之圖案相對應；以及轉印輥（膠印輥）22B，係 將圓案形成輥22A上形成之圖案進行轉印。轉印到轉印輥 22B上之電極電路24之圖案被轉印至印刷運送輥7〇，於印 刷運送輥70上之陶瓷片材s上形成特定圖案之電極電路 24。 根據第六實施形態，利用成膜機構16及供液機構18向塗 敷輥12之外周面供給陶瓷漿料。然後，藉由乾燥硬化裝置 20於塗敷輥12上對陶瓷漿料進行乾燥固化。塗敷輥η上之 陶瓷片材s經過中間運送輥68移動到印刷運送輥7(^對於 印刷運送輥70上之陶瓷片材s，自轉印輥22B轉印而形成特 定圖案之電極電路24。之後，藉由介電質塗膜形成機構38 於形成有電極電路（内部電極電路）24之陶瓷片材s之階差 部34形成特定圖案之介電質塗膜％。藉由乾燥硬化裝置％ 對電極電路24及介電質塗膜36進行乾燥並固化。然後，形 成有電極電路24及介電質塗膜36之陶瓷片材s經過中間運 送輥72，捲繞於積層輥14之外周面並進行積層。藉此，形 成陶瓷片材S之積層結構體s，。如此，於第六實施形態 中亦係於陶瓷片材S上形成有電極電路24及介電質塗膜 36之後，使已形成電極電路及介電質塗膜之陶瓷片材$捲 繞於積層輥14之外周面並進行積層。 此外，於第六實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應，積層輥丨4與本發明之「積層支持體」相對 155819.doc 201230098 應。另外，第六實施形態之電極電路形成機構22與本發明 之「電極電路形成部」相對應。另外，第六實施形態之介 電質塗膜形成機構38與本發明之「介電質塗膜形成部」相 對應。另外，第六實施形態之中間運送輥68、印刷運送輥 70及中間運送輥72與本發明之「運送構件」相對應。 接著，參照附圖，對本發明之第七實施形態之積層型電 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。 此外’對與上述各實施形態之結構重複之結構標註相同之 標號，並省略重複之結構及作用效果之說明。 如圖3、圖4、及圖10所示，第七實施形態中，塗敷 與中間運送報（運送構件）74介隔陶竞片材s相接觸。另 外，中間運送輥74與於外周面上對陶究片材s形成電極電 路24之印刷ϋ送輥（運送構件）76介隔陶£片材_接觸。 印刷運送輥76介隔陶兗片材s與用於於陶以則上形成電 極電路24之電極電路形成機構22(電極電路形成部）及令間 心輕（運送構件）78相接觸。中間運送輕78與積層輥14介 _究片材s相接觸。積層輥14與用於形成介電質塗㈣ 之介電質塗膜形成機構38(介電f塗膜形成部）及 材S相接觸。由此’於塗敷報12與各積層親从 間，插入有中Π ;重、笨* 巾間運送輥74、印刷運送心及中間 rn’塗敷始2及各積層報14處於 (可藉由機械方式傳遞動力之狀態接觸之狀態 另外，於塗敷輥12之周圍配置有·· 成部)，該成膜機構16用來於塗 视2之表面塗佈成為陶 155819.doc 41 201230098 竞片材s之材料之陶瓷漿料；供液機構18，該供液機構18 用來向成膜機構16供給陶瓷漿料；乾燥硬化裝置2〇，該乾 燥硬化裝置20位於成膜機構16之塗敷輥旋轉方向下游側， 用來使塗敷輥12之表面上之陶瓷漿料乾燥並固化；以及中 間運送輥74。另外，於印刷運送輥76之周圍配置有：電極 電路形成機構22(電極電路形成部），該電極電路形成機構 22用來於將要捲繞（積層）於積層輥14之外周面之前之陶瓷 片材S上形成電極電路24;以及上述之中間運送親74及中 間運送輥78。另外，於積層輥14之周圍配置有：介電質塗 膜形成機構38(介電質塗膜形成部），該介電質塗膜形成機 構38用於於積層輥14上之陶瓷片材8之階差部“形成介電 質塗膜36 ;上述之中間運送輥78 ;以及壓輥46。 此處，電極電路形成機構22採用凹版膠印之印刷方式。 即，採用凹版膠印之印刷方式之電極電路形成機構22具 有：圖案形成輥（照相凹版輥）22A，該圖案形成輥22八於外 周面雕刻有槽（填充導電性糊料之槽），該槽與為了形成電 極電路24之導電性糊料膜之圖案相對應；以及轉印輥（膠 印輥）22B，該轉印輥22B將圓案形成輥22A上形成之圖案 進行轉印。轉印到轉印輥22B上之電極電路24之圖案被轉 印至印刷運送輥76，於印刷運送輥76上之陶瓷片材§上形 成特定之圖案之電極電路24。另外，於轉印輥22b之周 圍，配置有用於乾燥轉印至轉印輥22B上之電極電路24之 乾燥硬化裝置26B。因此，利用乾燥硬化裝置26B對轉印 至轉印輥22B上之電極電路24進行乾燥及固化。 1558l9.doc -42- 201230098 此處’介電質塗膜形成機構38採用凹版膠印之印刷方 式。即，採用凹版膠印之印刷方式之介電質塗膜形成機構 38具有：圖案形成輥（照相凹版輥）38A，該圖案形成輥38a 於外周面雕刻有槽（填充導電性糊料之槽），該槽與為了形 成介電質塗膜36之導電性糊料膜之圖案相對應；以及轉印 輕（膠印輥）38B，該轉印輥38B將圖案形成輥38]5上形成之 圖案進行轉印。轉印到轉印輥38B上之介電質塗膜36之圖 案被轉印至積層輥14上之陶瓷片材S，於積層輥14上之陶 兗片材S上之階差部34形成特定之圖案之介電質塗膜刊。 另外’於轉印輥38B之周圍，配置有用於乾燥轉印至轉印 輕38B上之介電質塗膜36之乾燥硬化裝置26八。因此，藉 由乾燥硬化裝置26A對轉印至轉印輥38B上之介電質塗膜 36進行乾燥及固化。由此，將形成有電極電路以及介電質 塗膜36之陶瓷片材S捲繞於積層輥14之外周面並進行積 層。藉此’形成陶瓷片材S之積層結構體S，。如此，於第 七實施形態中，亦係於陶瓷片材s上形成有電極電路24及 介電質塗膜36後，使已形成電極電路及介電質塗膜之陶究 片材S捲繞於積層輕14之外周面並進行積層。 此外’於第七實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應，積層輥14與本發明之「積層支持體」相對 應。另外，第七實施形態之電極電路形成機構22與本發明 之「電極電路形成部」相對應。另外，第七實施形態之介 電質塗膜形成機構38與本發明之「介電質塗膜形成部」相 對應。另外，第七實施形態之中間運送輥74、印刷運送親 155819.doc -43· 201230098 76及中間運送輥78與本發明之「運送構件」相對應。 接著’參照附圖，對本發明之第八實施形態之積層型電 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。 此外，對與上述各實施形態之結構重複之結構標註相同之 標號，並省略重複之結構及作用效果之說明。 如圖3、圖4、及圖11所示，第八實施形態之積層型電子 零件製造裝置係以第七實施形態之結構為基準對其一部分 進订有改進後之裝置，將介電質塗膜形成機構38配置於印 刷運送輥76之周圍。即，凹版膠印之印刷方式之介電質塗 膜形成機構38具有：圖案形成輥（照相凹版輥）38八，該圖 案形成輥38A於外周面雕刻有槽（填充導電性糊料之槽）， 所述槽與為了形成介電質塗膜36之導電性糊料膜之圖案相 對應；以及轉印輥（膠印輥）38B，該轉印輥38B將圖案形成 輥38B上形成之圖案進行轉印。自圖案形成輥38八轉印到 轉印輥38B上之介電質塗膜36之圖案被轉印至印刷運送輥 76上之陶瓷片材S，於印刷運送輥％上之陶瓷片材§之階差 部34形成特定之圖案之介電質塗膜％。另外，於轉印輥 38B之周圍，配置有用於乾燥轉印至轉印輥3犯上之介電 質塗膜36之乾燥硬化裝置26A。因此，利用乾燥硬化裝置 26A對轉印至轉印輥388上之介電質塗膜刊進行乾燥^固 化。由此，於印刷運送輥76上之陶瓷片材s上形成電極電 路24及介電質塗膜36 ^然後，形成有電極電路以及介電質 塗膜36之陶瓷片材S經由中間運送輥78，捲繞於積層輥μ 之外周面並進行積層。藉此，形成陶瓷片材5之積層結構 155819.doc -44- 201230098 體s’。如此’於第八實施形態中，亦係於陶瓷片材s上形 成有電極電路24及介電質塗膜36後，使已形成電極電路及 介電質塗膜之陶瓷片材S捲繞於積層輥14之外周面並進行 積層》 此外，於第八實施形態中，塗敷輥12與本發明之「成膜 基材」相對應，積層輥14與本發明之「積層支持體」相對 應另外，第八貫施形態之電極電路形成機構2 2與本發明 之電極電路形成部」相對應。另外，第八實施形態之介 電質塗膜形成機構38與本發明之「介電質塗膜形成部」相 對應。另外，第八實施形態之中間運送輥74、印刷運送輥 76及中間運送輥78與本發明之「運送構件」相對應。 此外，本發明較佳為於塗敷輥12、構成運送構件之各運 送輥、運送環帶上之任意一處印刷電極電路24及介電質塗 膜36，對印刷位置無特別之限定。另外，電極電路μ之印 刷位置及介電質塗膜36之印刷位置可係同一位置，亦可係 不同位置。而且’亦可於使利用噴墨方式印刷而成之電極 電路24及介電質塗膜38乾燥後轉印至陶瓷片材§。 接著，參照附圖，肖本發明之第九實施形態之積層型電 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。 此外’第九實施形態係第三實施形態之變形例，對與第三 實施形態之結構重複之結構標註㈣之標號，並且省略= 複之結構及作用效果之說明。 於第九實施形態中’按照電極電路24、介電質塗膜刊、 陶竟片材s、陶竟片材之積層結構體s，之順序來形成。 155819.doc -45- 201230098 即’如圖12所示，首先，利用電極電路形成機構22對外周 實施有脫模處理之環形連續狀之塗敷輥1 2形成電極電路 24。接著，利用介電質塗膜形成機構38對塗敷輥12形成介 電質塗膜36。介電質塗膜36形成於電極電路24之階差部 34。接著’利用成膜機構16對塗敷輥12塗佈陶瓷漿料，以 覆蓋電極電路24及介電質塗膜36,並使之乾燥，從而形成 帶電極電路及上述介電質塗膜之陶瓷片材S。然後，將帶 電極電路及上述介電質塗膜之陶瓷片材s捲繞於積層輥14 之外周面，來形成陶瓷片材之積層結構體S，。 接著，參照附圖’對本發明之第十實施形態之積層型電 子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說明。 此外’第十實施形態係第五實施形態之變形例，對與第五 實施形態之結構重複之結構標註相同之標號，並且省略重 複之結構及作用效果之說明。 於第十實施形態中，按照電極電路24、陶瓷片材s、介 電質塗膜36、陶瓷片材之積層結構體S'之順序來形成。 即，如圖13所示’首先，利用電極電路形成機構22對外周 實施有脫模處理之環形連續狀之塗敷輥12形成電極電路 24。接著，利用成膜機構對塗敷輥丨2塗佈陶瓷漿料，以覆 蓋電極電路24，並使之乾燥，從而形成帶電極電路之陶瓷 片材S。利用介電質塗敷形成機構38對因形成電極電路μ
而產生之陶瓷片材上之階差部34形成介電質塗膜（於圖U 中省略圖不）。然後’於積層台“上，形成陶瓷片材之積 層結構體S'。 155819.doc -46- 201230098 接著，參照附圖，對本發明之第十一實施形態之積層型 電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說 明。此外，第十一實施形態係第五實施形態之變形例，對 與第五實施形態之結構重複之結構標註相同之標號，並且 省略重複之結構及作用效果之說明。 於第Η 實施形態中’按照介電質塗膜36、陶瓷片材 S、電極電路24、陶瓷片材之積層結構體s，之順序來形 成。即，如圖14所示，首先，利用介電質塗膜形成機構38 對外周實施有脫模處理之環形連續狀之塗敷輥12形成介電 質塗膜36。接著，利用成膜機構丨6對塗敷輥12塗佈陶瓷漿 料，以覆蓋介電質塗膜36,並使之乾燥，從而形成帶介電 質塗膜之陶瓷片材s。而且，利用電極電路形成機構22於 陶瓷片材s上之不同於介電質塗膜36之位置形成電極電路 (於圖14中省略圖示接著，於積層台“上，形成陶瓷片 材之積層結構體S·。 接著，參照附圖，對本發明之第十二實施形態之積層型 電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說 明。此外，第十二實施形態係第十實施形態之變形例，對 與第十實施形態之結構重複之結構標註相同之標號，並且 省略重複之結構及作用效果之說明。 於第十一貫靶形態中，按照電極電路24、陶瓷片材s、 陶瓷片材之積層結構體s，、介電質塗膜36之順序來形成。 即如圖1 5所tf，首先，利用電極電路形成機構22對外周 只靶有脫換處理之環形連續狀之塗敷輥12形成電極電路 155819.doc -47- 201230098 24。接著，利用成膜機構對塗敷魏_佈陶μ料，以覆 蓋電極電路24，並使之乾燥，從而形成帶電極電路之Μ 片材S。然後’將該陶竟片材S捲繞於積層輥14之外周面， 來形成陶竞片材之積層結構體8，。之後，利用介電質塗膜 形成機構38對捲繞於積層輥14之外周面之陶曼片材之積層 結構體S，上之階差部34形成介電質塗膜（於圖㈣省略圖 示）。 接著’參照附圖’對本發明之第十三實施形態之積層型 電子零件製造裝置及積層型電子零件之製造方法進行說 明。此外，第十三實施形態係第十一實施形態之變形例， 對與第十—實施形態之結構重複之結構標註相同之標號， 並且省略重複之結構及作用效果之說明。 於第十二實施形態中，按照介電質塗膜％、陶竟片材 s、、陶瓷片材之積層結構體8，、電極電路24之順序來形 成。即，如圖16所示，首先，利用介電質塗膜形成機構38 對外周實施有脫模處理之環形連續狀之塗㈣12形成介電 處塗膜3 6接著，利用成膜機構1 6，對塗敷輥12塗佈陶瓷 漿料以覆蓋介電質塗膜36，並使之乾燥，從而形成帶介 電質塗膜之陶瓷片材S。然後，將該陶瓷片材3捲繞於積層 之外周面，來形成陶竞片材之積層結構體之後， 利用電極電路形成機構22於陶瓷片材之積層結構體s，上之 不同於"電質塗膜36之位置形成電極電路（於圖16中省略 圖示）。 【圖式簡單說明】 155819.doc -48· 201230098 圖1係本發明之第—實施形態之積層型電子零件製造裝 置之說明圖。 圖2係表示陶瓷片材上之缺陷部之位置之說明圖。 圖3係表示陶-究片材上之電極電路之間所產生之階差部 (槽、凹部）之說明圖。 圖4係表不陶兗片材上之電極電路及介電質塗膜之說明 圖。 圖5係本發明之第二實施形態之積層型電子零件製造裝 置之說明圖。 圖6係本發明之第三實施形態之積層型電子零裝 置之說‘明圖。 圖7係本發明之第四實施形態之積層型電子零件製造裝 置之說明圖。 & 圖8係本發明之第五實施形態之積層型電子零件製造裝 置之說明圖。 & 圖9係本發明之第六實施形態之積層型電子零件製造装 置之說明圖。 圖10係本發明之第七實施形態之積層型電子 置之說明圖。 圖11係本發明之第八實施形態之積層型電子零件製造装 置之說明圖β "Μ 圖12係本發明之第九實施形態之積層型電子 置之說明圖。 圖13係本發明之第十實施形態之積層型電子零件製造装 155819.doc -49· 201230098 置之說明圖。 圖14係本發明之第十一實施形態之積層型電子零件製造 裝置之說明圖。 圖15係本發明之第十二實施形態之積層型電子零件製 裝置之說明圖。 & 圖16係本發明之第十三實施形態之積層型電子零件製、生 裝置之說明圖。 & 【主要元件符號說明】 10 12 14 15 16 18 20 22 22A 22B 24 26 26A 26B 28B 30 積層型電子零件製造裝置 塗敷輥（成膜基材） 積層輥（積層支持體） 積層輥（積層支持體） 成膜機構（成膜形成部） 供液機構 乾燥硬化裝置 電極電路形成機構（電極電路形成部） 圖案形成輥（照相凹版輥） 轉印輥（膠印輥） 電極電路 乾燥硬化裝置 乾燥硬化裝置 乾燥硬化裝置 轉印輥 中間運送輥（運送構件） 155819.doc -50- 201230098 32 印刷運送輥（運送構件） 34 階差部 36 介電質塗膜 38 介電質塗膜形成機構（介電質塗膜形成 部） 38A 圖案形成輥（凹版輥） 38B 轉印輥（膠印輥） 40 運送環帶（運送構件） 42 中間運送輥（運送構件） 44 中間運送輥（運送構件） 46、48 壓輥 50 中間運送輥（運送構件） 52 印刷運送輥（運送構件） 54 中間運送輥（運送構件） 56 印刷運送輥（運送構件） 58 中間運送輥（運送構件） 60 中間運送輥（運送構件） 62 印刷運送輥（運送構件） 64 中間運送輥（運送構件） 66 積層台（積層支持體） 68 中間運送輥（運送構件） 70 印刷運送輥（運送構件） 72 中間運送輥（運送構件） 74 中間運送輥（運送構件） 155819.doc -51 - 201230098 76 印刷運送輥（運送構件） 78 中間運送輥（運送構件） S 陶瓷片材 S' 陶瓷片材之積層結構體 155819.doc -52-